[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 V|T3blG?D  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）
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XKEbK\  
有利 ,0fYB*jk  
nNP{>\x;"  
1.    焊锡性极佳 4+2hj*I  
2.    便宜/成本低 =5D@~?W ZG  
3.    允许长加工期 R1j)0b6cQ%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l ]CnLqf&  
5.    保存期限至少12个月 r4wnfy  
6.    多重热偏差 wPRs.(]_  
5#}wI~U;  
不利 cuUlr  
g| M@/Dl  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 uEE#A0  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA bA*T1Db,t>  
3.    微间距形成桥连 ATq-&1hs  
4.    对HDI产品不理想 f<K7m  
eGW~4zU  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） L\/YS;Y  
@;T?R  
有利 n<3*7/-  
Ag@R60#  
1.    焊锡性极佳 >^V3Z{;  
2.    相对便宜 3^%sz!jK+  
3.    允许长加工期 lV)SOs$  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]>'yt #]  
5.    保存期限至少12个月 *JmU",X  
6.    多重热偏差 QU%'z/dip  
u4,b%h.  
不利 N \Wd0b  
j[q$;uSD  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb !tr /$  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 )9mUE*[  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA AfOq?V  
4.    微间距形成桥连 69tT'U3vb$  
5.    对HDI产品不理想 }y P98N5o  
S&w(H'4N  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） J"W+9sI0  
j6.'7f5M<H  
有利 B$kp\yL  
k w]m7T  
1.    化学沉浸，平整度极佳 *iW$>Yjb  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 GP
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GZZ  
3.    工艺经过考验和检验 AG==A&d>$  
4.    保存期限长 kFi^P~3D[  
5.    电线可以粘合 ;th]/ G  
x[i Et%
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不利 8G0DuMI5  
DZ9qIc}Y  
1.    成本高昂的表面处理方式 TPeBb8v8D  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ~RS^Opoa  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 avI  
4.    避免阻焊层界定的BGA ^68BxYUoD\  
5.    不应单面塞孔 %M_5C4&6  
Q8sCI An{  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） GOeYw[Vh  
/^>yDGT,0  
有利 R.+yVO2  
_Mis-K:]{?  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [Y^1}E*  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _U@;Z*(%vh  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 1n86Mp1.e  
4.    适用于压接设计 D;l)&"|r?  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ;PrL)!  
At#'q>Dn  
不利 wc ! v /A  
W%k0_Y/5  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 m#oZu {  
2.    锡须问题 9ywPWT[^  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ,UD,)ZPf[  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 `xO&!DN  
5.    不建议使用可剥胶 -}?
ud3f<  
6.    不应单面塞孔 bCmhlSNi  
D(]])4  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） g}hR q%  
sa71Vh{  
有利 bof{R{3q  
I@f">&^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 XU}sbbwu  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $*Q_3]AY]  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 e!5nz_J1}  
4.    可以返工 1Jx|0YmO  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 0*.> >rI  
Yjr6/&ML  
不利 vkXdKL(q  
B!hrr  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 TZ7{cekQ  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ?q%)8 E  
3.    组装阶段加工期短 3ppY@_1  
4.    不建议使用可剥胶 O_p:`h:;M  
5.    不应单面塞孔 BlVk?n  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 \c! LC4pE  
3}H"(5dL}z  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） j;O{Hvvz  
$UZ4,S?V  
有利 I!)gXtJA"  
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1.    平整度极佳 "}b
k *2  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 up~l4]b+  
3.    便宜/成本低 z:aT5D  
4.    可以返工 X^#.4:>.  
5.    清洁、环保工艺 )y7SkH|  
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不利 @5%cP  
dQ8}mH!  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 6t5)rlT  
2.    组装阶段加工期短 AcN~Q/xU  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) eo4<RDe<  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 d0b--v/  
5.    很难检验 }0#cdw#gH  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 vO1P%)  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响