[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ?H#]+SpOcv  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） OQ;DqV  
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有利 z)='MKrEt-  
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1.    焊锡性极佳 ZTfs&5  
2.    便宜/成本低 :<YcV#!P  
3.    允许长加工期 ++W_4 B!  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 }eXzs_  
5.    保存期限至少12个月 : |#Iw  
6.    多重热偏差 .3l'&".'  
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不利 )q&=x2`  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 lX/6u E_%  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 7SE\(K=<%  
3.    微间距形成桥连 rhO ]4A  
4.    对HDI产品不理想 $?YRy_SI  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ^a4y+!  
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有利 T]l_B2.  
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1.    焊锡性极佳 Q* ifmnB'  
2.    相对便宜 lJP6sk  
3.    允许长加工期
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;Oh4W<hH}  
5.    保存期限至少12个月 DBYD>UA  
6.    多重热偏差 oM/(&"  
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不利 OM*N)*  
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GQ  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb g^OU+7o  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 3/+9#  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 2T3v^
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4.    微间距形成桥连 \Q7Nz2X  
5.    对HDI产品不理想 RbKAB8  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Z;M]^?  
Y O;N9wu3f  
有利 Pf5RlpL:p  
S/Pffal  
1.    化学沉浸，平整度极佳 SUsD)!u_H  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 u1s^AW8 y  
3.    工艺经过考验和检验 ) E.KB6  
4.    保存期限长 s7e)Mt  
5.    电线可以粘合 o65:)z u  
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OmiF  
不利 gO_{(\w*  
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1.    成本高昂的表面处理方式 o6,$;-?F_  
2.    BGA有黑焊盘的问题 fz#e4+oH  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 "
vQ$RW -  
4.    避免阻焊层界定的BGA "v@$CR9<T  
5.    不应单面塞孔 ESp)%  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm）
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S G|``}OA  
有利 ??0C"8:[  
yb*P&si5bY  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7t=e"|^  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Jy?s'tc  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 YzJ\< tkp  
4.    适用于压接设计 0j\?zt?  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 sJo]$/?F  
4^vEMq8lB  
不利 (oO*|\9u  
]vj=M-:+  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 . #`lW7  
2.    锡须问题 F!OVx<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 5m{!Rrb  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 fr kDf-P  
5.    不建议使用可剥胶 LDqq'}qK6  
6.    不应单面塞孔 @9~a3k|  
.^j6  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ]ZKmf}A)1P  
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有利 ~H!s{$.5  
CnyCEIO-  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]Tk3@jw+b  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ka? |_(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 }PdS?[R  
4.    可以返工 Nr)v!z~y   
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Sn=|Q4ZN  
C%#=@HC  
不利 bE:oF9J?  
QSPneYD  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 COPH)Bdq.  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 6p`AdDV  
3.    组装阶段加工期短 6' }oo'#~  
4.    不建议使用可剥胶 )HbsUm#  
5.    不应单面塞孔 Lt>"R! "x  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 6U[`CGL66  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） h.CbOI%Q  
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有利 ??eSGQ|  
Im7<\ b@  
1.    平整度极佳 ^_W+
 
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ;mH O#  
3.    便宜/成本低 |@#37  
4.    可以返工 6d/;GyG  
5.    清洁、环保工艺 6\>S%S2:  
MzZYzz  
不利 Pqiw[+a$  
L-z37kG^  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 3a
IP^I1  
2.    组装阶段加工期短 xG:eS:iT  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) PqV9k,5f  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 v5STe`  
5.    很难检验 HE GMwRJG  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 d 7vD  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响