[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 4 JC*c  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） "pUqYMB2i  
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有利 <j\osw1R  
cC@.&  
1.    焊锡性极佳 k%2woHSu&  
2.    便宜/成本低 Zfwhg4G~  
3.    允许长加工期 7uy?%5  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Q5Yy \M  
5.    保存期限至少12个月 4PdJ  
6.    多重热偏差 CVxqNR*DN  
pAK7V;sJ  
不利 (h&XtFul}  
,yPs4',d  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 j:k}6]p}  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA e8E*Urtz  
3.    微间距形成桥连 Qk`ykTS!  
4.    对HDI产品不理想 Hg[g{A_G[  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） .0ov>4,R  
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有利 4S9hz  
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4Ny9s  
1.    焊锡性极佳 "p Rr>Fa  
2.    相对便宜 "Sx}7?8AB  
3.    允许长加工期 HV0!G-h  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 d;
:H#F+ (  
5.    保存期限至少12个月 xvpCOoGsz  
6.    多重热偏差 x{'3eJ^8  
WF#3'"I  
不利 8)KA {gN}  
^jph"a C  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %KjvV<f-a  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 XEX."y  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA iwiHw  
4.    微间距形成桥连 }8lv
i vR4  
5.    对HDI产品不理想 N*mm[F2+F  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） .
W7ZpV  
\+9~\eeXb  
有利 @Yzdq\FI  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 6_rgj{L  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 n PAl8  
3.    工艺经过考验和检验 k_,wa]ws$  
4.    保存期限长 bY@ S[  
5.    电线可以粘合 A vh"(j  
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不利 JXhHitUD  
Q|$?d4La8  
1.    成本高昂的表面处理方式 !EwL"4pPw  
2.    BGA有黑焊盘的问题 GS*Mv{JJ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 %)t9b@c!}  
4.    避免阻焊层界定的BGA <i1.W!%  
5.    不应单面塞孔 U07G&?/  
178u4$# b  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） s:p6oEQ=J  
BH;7CK=7R  
有利 |Q|vCWel{  
HNMVs]/e  
1.    化学沉浸，平整度极佳 :c?}~a~JO(  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 5eL_iNqJM  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 7,v}Ap]Pa  
4.    适用于压接设计 S&q(PI_"  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 asj*/eC$/i  
RJ63"F $  
不利 [V2`t'  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 g~/@`Z2Y  
2.    锡须问题 rzk-_AFR  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil f7du1k3  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 rn8#nQ>QZ%  
5.    不建议使用可剥胶 =QG0:z)K<v  
6.    不应单面塞孔 P;8D|u^\*  
|to|kU  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） KD(}-zUs  
xRiWg/Z~  
有利 ",Ge:\TR=  
4k6,pt"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ;zpSyyp@  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $%GW~|S\C  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 z>&|:VGG  
4.    可以返工 IPTEOA<M[  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ohW qp2~  
]!mC
5Ea  
不利 jn:9Cr,o;g  
;Q{~jT  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 F,)\\$=,  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 >P_/a,O8  
3.    组装阶段加工期短 =)O%5<Lwx  
4.    不建议使用可剥胶 ^DaP^<V  
5.    不应单面塞孔 W&'[Xj  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 6~O9|s^38w  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） uB*Y}"Fn  
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有利 0DQ\akh  
loR,f&80=O  
1.    平整度极佳 e^ ZxU/e  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 c:OFBVZ   
3.    便宜/成本低 (;(P3h  
4.    可以返工 g UAx8=h  
5.    清洁、环保工艺 ->q^$#e  
'G|M_ e  
不利 2*5]6B-(  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 R4x!b`:i  
2.    组装阶段加工期短 LagHzCB  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) NW AT"  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
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5.    很难检验 EW}7T3g  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 NJqjW  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响