[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 i#1T68y}  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） )?pin|_x  
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有利 ok'0Byo  
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1.    焊锡性极佳 5"y p|Yl  
2.    便宜/成本低 5%?La`C9[  
3.    允许长加工期 SBjtg@:G0n  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?9!tMRb  
5.    保存期限至少12个月 5G){7]P+r"  
6.    多重热偏差 9;Wz;p  
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不利 Njq#@*>[p  
Xk]5*C]6<  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 yL.si)h(p  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA p>K'6lCa  
3.    微间距形成桥连 FEaf&'G]  
4.    对HDI产品不理想 "MC&!AMv  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 'cw0Fp
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有利 Ffj:xZ9rk  
qR]4m]o  
1.    焊锡性极佳 h#]}J}si  
2.    相对便宜 ,l; &Tb=k  
3.    允许长加工期 bdaZ{5^{  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 |,dMF2ADc  
5.    保存期限至少12个月 a4`@z:l  
6.    多重热偏差 }~QB2&3  
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不利 #yr19i ?  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb >+vWtO2  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 A$XjzTR  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ~g|e?$j  
4.    微间距形成桥连 U"m!f*a  
5.    对HDI产品不理想 1LPfn(  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） '12|:t&7  
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有利 0Ba
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1.    化学沉浸，平整度极佳 M8cLh!!  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 q`$QroZT"  
3.    工艺经过考验和检验 n+Ag|.,|  
4.    保存期限长 CdaB.xk  
5.    电线可以粘合 $d8A_CUU  
f6|3| +  
不利 G~B V^  
( ?/0$DB  
1.    成本高昂的表面处理方式 ?sS'T7r v  
2.    BGA有黑焊盘的问题 M\v4{\2l0  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 "apv)xdW  
4.    避免阻焊层界定的BGA [tD*\\IA  
5.    不应单面塞孔 ^w&TTo(  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） !zJ.rYZ=g`  
M;iaNL(  
有利 iT5H<uS  
#[KwR\b{:+  
1.    化学沉浸，平整度极佳 X!2|_  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 .9^;? Ts  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 $s]@%6f  
4.    适用于压接设计 4l$8lYi  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 bR8)s{p6  
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不利 l&|{uk  
2~`dV_  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 XdS<51 C  
2.    锡须问题 bZG$ b
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3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil H~G=0_S  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 F_r eBPx  
5.    不建议使用可剥胶 kcOpO<oE  
6.    不应单面塞孔 8U(a&G6gn  

l:|Fs=\  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ):|)/ZiC'  
y]CJOC)/K  
有利 (w^&NU'e  
CD tYj  
1.    化学沉浸，平整度极佳 _$cBI_eA7  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 eoL)gIM%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8/F2V?iT  
4.    可以返工 5Y&@ :Y  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Qdn:4yk  
>L;O, {Px-  
不利 #[xNE
C)  
W1!eY,1}  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套  y]+A7|  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 }I10hy~W  
3.    组装阶段加工期短 LPNv4lT[u  
4.    不建议使用可剥胶 Y~:7l5C  
5.    不应单面塞孔 8&;dR  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 DVS7N_cx2o  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） kj#yG"3+  
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有利 \mDm*UuG  
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1.    平整度极佳 .=FJ5?:4i%  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 <?g{Rn  
3.    便宜/成本低 qXF"1f_+  
4.    可以返工 !INr  
5.    清洁、环保工艺 h P1|l  
Rta P+6'X  
不利 \wCL)t.cX  
aF=VJ+5  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 2uHp%fv;  
2.    组装阶段加工期短 **"P A8  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ?l(hS\N,  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 B::?  
5.    很难检验 ^v'Lu!\f  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ,rdM{ r  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响