[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 C@%iQ]=  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） fO*)LPen.z  
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有利 xM&EL>m>L  
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1.    焊锡性极佳 X(IyvfC  
2.    便宜/成本低 y k?SD1hj  
3.    允许长加工期 %fHH{60  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 !0`lu_ZN  
5.    保存期限至少12个月 GF&_~48GD  
6.    多重热偏差 SijtTY#r  
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不利 $h,d? .u6w  
Q-[3j  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 nt7|f,_J  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA >gr<^$
 
3.    微间距形成桥连 W:WQaF`2x  
4.    对HDI产品不理想 !6lOIgn  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） sr\cVv")  
+6 ho)YL  
有利 oWI!u 5  
N8VVGPa  
1.    焊锡性极佳 bV_j`:MD  
2.    相对便宜 v{r1E]rY  
3.    允许长加工期 *m*`}9  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 <P-$RX  
5.    保存期限至少12个月 J<rlz5':  
6.    多重热偏差 rR\;G2
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不利 @a0Q0M  
] @ufV  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb avg4K*
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2.    加工温度高， 260-270摄氏度 K!p,x;YX  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ^_sQG  
4.    微间距形成桥连 P/G>/MD/l  
5.    对HDI产品不理想 $%=G[/i'  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 
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K U$`!h  
有利 mg`j[<wp  
9:Si] Pp+S  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Bhe{L?}0  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 44~hw:  
3.    工艺经过考验和检验 BX*69  
4.    保存期限长 1eHe~p ,  
5.    电线可以粘合 yplG18  
Tpb"uBiXoo  
不利 )&:L'N  
yPoSJzC=[  
1.    成本高昂的表面处理方式 *jE;9^  
2.    BGA有黑焊盘的问题 >k;p.Pay%  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Yk'm?p#~  
4.    避免阻焊层界定的BGA OM)3Y6rK  
5.    不应单面塞孔 l[oe*aYN7  
^^U%cuKg  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） &))\2pl  
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有利 IX
WQ)  
6WeM rWx  
1.    化学沉浸，平整度极佳 {jW%P="z$"  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 b
# u8\H  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 RkA8  
4.    适用于压接设计 nR[^|CAR  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 doR4nRl9  
CW p#^1F  
不利 /P:EWUf'  
:RiF3h(  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 F?BS717qS%  
2.    锡须问题 u%B&WwHG  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil DZk1Z
Lz  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 bq NP#C  
5.    不建议使用可剥胶
JYJU&u  
6.    不应单面塞孔 Vm,,u
F  
e)b%`ntF  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） JNi=`X&A  
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有利 KmmQ,e%  
$gvr -~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 o2naVxetE  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 C?o6(p"b  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 lP3h<j  
4.    可以返工 :h*a rT4{  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 (%'9CfPx  
||Y<f *  
不利 A gWPa.'3  
/iG7MC\`  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 pO]8 dE0  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 R\O.e  
3.    组装阶段加工期短 5FOqv=6S  
4.    不建议使用可剥胶 y}"7e)|t%  
5.    不应单面塞孔 7u|B ](FS  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 -c+]Wm"\  
"HK/u(z)  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） PVYyE3`UB  
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有利 _ck[&Q  
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1.    平整度极佳 d1G8*YO@  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 >2lwWXA  
3.    便宜/成本低 L'E^c,-x~  
4.    可以返工 f<=Fe:1.  
5.    清洁、环保工艺 +}JM&bfK  
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不利 Z a(|(M
H  
ahGT4d`)9  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 _A'{la~k  
2.    组装阶段加工期短 @D[`Oj)  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) r*XLV{+4  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ~x]9SXD%  
5.    很难检验 DQ80B)<O  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ;Gd~YGW^#  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响