[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 8weSrm  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） _PK}rr?"7O  
D:=t*2-Iv  
有利 99<4t$KH  
ppAmN0=G  
1.    焊锡性极佳 v6wRME;JA  
2.    便宜/成本低 J.1O/Pw!.a  
3.    允许长加工期 a?5WKO  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?qju DD  
5.    保存期限至少12个月 `wNm%*g  
6.    多重热偏差 lVP9=  
>vUB%OLyP  
不利 h/,R{A2mO  
&Fw[YGJayz  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 yC0C`oC  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA <^d!Vzr]  
3.    微间距形成桥连 hHcJN
 
4.    对HDI产品不理想 *6:v}#b[  
?n)Xw)]  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） iJFr4o/R  
4HM;K_G%{  
有利 AT"!{Y "H  
}7K@e;YUg  
1.    焊锡性极佳 =v.{JV#  
2.    相对便宜 7; p4Wg7k}  
3.    允许长加工期 `,+#!)  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 >9ob*6q,  
5.    保存期限至少12个月 TI}}1ScA'  
6.    多重热偏差 lK0s=4c{  
Vzpt(_><  
不利 <"<Mbbp  
UcgG  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 5?Bc Y;  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 )D;*DUtMVm  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA VM7 !0  
4.    微间距形成桥连 )CJES!! W  
5.    对HDI产品不理想 T'E] i!$  
Bp :~bHf  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Z
.quh;  
T=WNBqKo]  
有利 WE0}$P:  
o7.e'1@  
1.    化学沉浸，平整度极佳 zJ;Rt9<7-  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 c7\VTYT  
3.    工艺经过考验和检验 z5'ZN+  
4.    保存期限长 9CB\n  
5.    电线可以粘合 cph~4wCS[U  
>-M ]:=L  
不利 %`e`g ^  
PY?8[A+  
1.    成本高昂的表面处理方式 k'Gw!p}  
2.    BGA有黑焊盘的问题 C6|(ktt  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 L7]]ZAH!1  
4.    避免阻焊层界定的BGA $/+so;KD  
5.    不应单面塞孔 n#4Gv|{XMD  
b^x07lO  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） WfZF~$li`  
Z0-ytODII  
有利 obO}NF*g^  
b._m8z ~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 eJHp6)2  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 kx:j
I^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ;$7v%Ls=  
4.    适用于压接设计 6W&_2a7*  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 =s;M]:  
" !-Kd'V  
不利 Q8q@Y R#  
OUI6 ax\[  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 iCP~
O  
2.    锡须问题 IxOc':/jY  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil dFW.}"^c  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 $e }n  
5.    不建议使用可剥胶 je%ldY]/@  
6.    不应单面塞孔 m2xBS!fm  
+6l]]*H  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ?'eq",c#4N  
<r~wZ}s  
有利 &J$##B  
CE ~@}`  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [ ny6W9  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Z(e^iH  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 M&KyA  
4.    可以返工 c7K!cfO:{N  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 e)@3m.  
)K;]y-Us[  
不利 D//=m=  
#H~_K}Ks  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 FJ54S
 
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 .Q* 'r&n  
3.    组装阶段加工期短 Xgat-cy'DA  
4.    不建议使用可剥胶 dU_
;2#3m  
5.    不应单面塞孔 |quij0_'e  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 NmpnJu|8  
\+m$  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） $SY]fNJQ  
=:=/Gz1  
有利 o&SSvW  
<jA105U"m>  
1.    平整度极佳 asVX82<  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 j}f[W [2  
3.    便宜/成本低 5MF#&v  
4.    可以返工 ,SUT~oETP  
5.    清洁、环保工艺 ZVih=Y-w  
Y@uh[aS!  
不利 [ MyE2^  
8)j@aiF`  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 BPv>$ m+.  
2.    组装阶段加工期短 CvDxq:x  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) UvJ;A  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 +ulagE|7  
5.    很难检验 vScjq5"p  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 -c*\o3)  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响