[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 8rgNG7d  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Y%]&h#F  
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有利 %#b+ =J  
AJ-~F>gn  
1.    焊锡性极佳 Vr%!rQ  
2.    便宜/成本低 }8&L?B;90  
3.    允许长加工期 t!}?nw%$  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ];G$~[  
5.    保存期限至少12个月 H1g"09?h6o  
6.    多重热偏差 OX/}j_8E^(  
D1<$]r,  
不利 E[E[Za^Y  
L~xzfO  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Og3bV_,"  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA h`$2/%?  
3.    微间距形成桥连 IEJ
p!P,E  
4.    对HDI产品不理想 B$cx '_zF  
p&ml$N9fd  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） rJl'+Ae9N|  
)t$|'c}  
有利 3RTraF  
{BKr/) H  
1.    焊锡性极佳 Ws(#ThA  
2.    相对便宜 DV!) n 6  
3.    允许长加工期 ZICcZG_y  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ,zY!EHpx  
5.    保存期限至少12个月 +A,t9
3:k  
6.    多重热偏差 ;l6tZ]-"  
a7UfRG  
不利 /IN/SZx  
x9!vtrM\Zr  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 3xnu SOdh  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 oZ(T`5  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA @7aSq-(_l*  
4.    微间距形成桥连 ,:QDl  
5.    对HDI产品不理想 +e%U6&l{  
s8<)lO<SV.  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 0jN?5j  
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有利 qSWnv`hL  
&% \`Lwh  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ' Z}/3 dp  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ^l\^\>8  
3.    工艺经过考验和检验 U:.  
4.    保存期限长 $lMEZt8A  
5.    电线可以粘合 cSSrMYX2  
6M`N| %  
不利 CS*wvn;.  
L)o7~M  
1.    成本高昂的表面处理方式 LGm>x  
2.    BGA有黑焊盘的问题 0-W{(xy@4  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Vuqm{bo^  
4.    避免阻焊层界定的BGA uE6;;Ir#mF  
5.    不应单面塞孔 ?][2J
 
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） kG7q4jFwP  
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有利 hd2 X/"  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 JL4\%
 
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ui:  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 dik+BBu5z  
4.    适用于压接设计 t-$R)vZ}M  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 -/.Xf<y58  
VBIY[2zf  
不利 *$Df)iI6  
-m:i~^ u  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 0NB6S&lI^k  
2.    锡须问题 GP5Y5)  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil P/'~&*m-  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 38
%xB<Y  
5.    不建议使用可剥胶 vRLkz4z   
6.    不应单面塞孔 XK (y ?Y1  
zOpl#%"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 6N&S3<c4JO  
2@ >04]
 
有利 oOhm`7iy  
.oq!Ys4KA  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7)IBIlV  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $Wy7z^t  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Q)c$^YsI  
4.    可以返工 aPq9^S*  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 D@yg)$;z  
^IxT.g  
不利 _be*B+?2t  
*=1;HN3  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 R<gC,eV<=  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 u:pdY'`"#  
3.    组装阶段加工期短 %:n1S]Vr  
4.    不建议使用可剥胶 &X +Qi  
5.    不应单面塞孔 l[O!_bH  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 !<!sB)  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ^A
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有利 9x,Aqr$t  
*hAeA+:  
1.    平整度极佳 5r<%xanXW/  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 :z%vNKy1  
3.    便宜/成本低 O~g_rcG  
4.    可以返工 cWl)ZE<hM  
5.    清洁、环保工艺 n*^g^gp  
K,[g<7X5  
不利 jK#y7E  
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N  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 #D3e\(  
2.    组装阶段加工期短 ~ X8U@f  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) i+yqsYKO  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 4:8#&eF  
5.    很难检验 J.:"yK""  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响   /I  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响