[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 L"6@3  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） H;n(qBSB  
M^^u{);q  
有利 z[wk-a+w  
VgNt  
1.    焊锡性极佳 +>5 "fs$Y  
2.    便宜/成本低 r8~U@$BBK  
3.    允许长加工期 k]`
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 =>CrZ23B"  
5.    保存期限至少12个月 }?Y+GT"E  
6.    多重热偏差 7>m#Y'ppl@  
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不利 :8aIj_qds  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 i4"xvLK4  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 9D_4]'KG  
3.    微间距形成桥连 &7X0 ;<  
4.    对HDI产品不理想 \0pJ+@\T9  
1q!6Sny@  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） jL)aU> kN  
T`=N^Ca1!`  
有利 2g^Kf,m  
JqH2c=}-  
1.    焊锡性极佳 n6nwda  
2.    相对便宜 N3H!ptn37  
3.    允许长加工期 vwzTrWA=  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +-#| M|a  
5.    保存期限至少12个月 Nu{RF  
6.    多重热偏差 6#5@d^a  
?xX`_l  
不利 }~-)31e'`  
^\mN<z(  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb k 9Kv  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 6SsZK)X  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA SJ7>*Sa(u$  
4.    微间距形成桥连 n@g[VR
2t  
5.    对HDI产品不理想 {\ziy4<II  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ld[]f*RuW  
#D+Fq^="P  
有利 a+mq=K  
miHW1h[=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 j&m<=-q  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 foE2rV/Y  
3.    工艺经过考验和检验 ,l7ty#j  
4.    保存期限长 %_SE$>v^  
5.    电线可以粘合 r:Cad0xj;^  
,-DE;l^Q=  
不利 L +.K}w  
nhXa&Nro  
1.    成本高昂的表面处理方式 o(~JZik  
2.    BGA有黑焊盘的问题 rT}d<cSf  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 a/^YgrC\T  
4.    避免阻焊层界定的BGA q}BQu@'H  
5.    不应单面塞孔 oRWsi/Zf  
Gh|1%g"gm  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） pdnL~sv  
^#^u90I  
有利 ^ad> (W  

gYzKUX@  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ocgbBE  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9y]$c1  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 4 <]QMA0
 
4.    适用于压接设计 cS ];?tqrA  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 #2HygS  
4VU5}"<  
不利 sCRBKCR?  
RXx +rdF0  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 l3iL.?&Pa  
2.    锡须问题 (vj2XiO^+  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 6o1.?t?  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 eEc;w#  
5.    不建议使用可剥胶 \v-> '  
6.    不应单面塞孔 u5CT7_#)  
D *LZ_  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ~C!vfPC  
M;43F*  
有利 swLgdk{8
n  
Bxa],inuZ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Y6D=tb  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 %74Ms  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 J0=`n(48B  
4.    可以返工 BgpJ;D+N4  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Le3S;SY&  
3.dUMJ$_  
不利 @$nI\n?*  
mML^kgy\N  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 s~]nsqLt9p  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ^c(PZ,/#JB  
3.    组装阶段加工期短 ka>RAr J  
4.    不建议使用可剥胶 A|>C3S  
5.    不应单面塞孔 UxS;m4  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 QKP9*dz  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） BO9Z"|"  

N0qC/da1  
有利 >6kWmXK[  
1I@4xC #X  
1.    平整度极佳 I Mv^ 9T:  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 SY$%!! @R  
3.    便宜/成本低 =6W:O  
4.    可以返工 zPw R1>gL  
5.    清洁、环保工艺 {!/y@/NK2  
O\D({>  
不利 eLC&f}  
G1nW{vce  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 T*{zL  
2.    组装阶段加工期短 Asn0&Ys4  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 9e1 6 g  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 rvmI 8  
5.    很难检验 yCkm|  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 R_1C+  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响