[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 \f{C2d/6j  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） vkBngsS  
G3?8GTH  
有利 ?J<4IvL/  
Xv:<sX  
1.    焊锡性极佳 y!aq}YS  
2.    便宜/成本低 #~p1\['|M  
3.    允许长加工期 39m#  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 .`,YUr$.  
5.    保存期限至少12个月 'iL['4~.  
6.    多重热偏差 ~D
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yiI&>J))  
不利 -{L[Wt{1  
9*,5R,#  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 >#0yd7BST  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA },[j+wx  
3.    微间距形成桥连 >_&+gn${  
4.    对HDI产品不理想 im1]:kr7  
pV>/"K  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） }A2@1TTPX  
O[`n{Vl/  
有利 Iqo4INGIi  
t3bDi/m  
1.    焊锡性极佳 ^(&:=r.PC  
2.    相对便宜 QiwZk<rb  
3.    允许长加工期 V?5_J%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 M}@^8  
5.    保存期限至少12个月 tnKzg21%  
6.    多重热偏差 UGR5ILf  
Txw,B2e)>  
不利 +o_`k!  

nTYqZlI,  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0HG*KW  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 i-&kUG_X  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ]vu'+F$  
4.    微间距形成桥连 <pPI:D@G  
5.    对HDI产品不理想 i
km4Y`c  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） wmT3 >  
!^\|r<2M  
有利 F /t;y\)  
7dU X(D,?  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ][_:{ N/  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 7 H<_ wW  
3.    工艺经过考验和检验 AY *  
4.    保存期限长 "w_(p|cm=  
5.    电线可以粘合 zHx?-Q&3  
&G'R{s&"  
不利 c"0CHrd  
Vuz!~kLYIn  
1.    成本高昂的表面处理方式 Y @K9Hl
  
2.    BGA有黑焊盘的问题 wBmbn=>#S  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 )fCl<KG*  
4.    避免阻焊层界定的BGA :!aFfb["  
5.    不应单面塞孔 l sUQ7%f  
r%xNfTa  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） i&?~QQP`  
L(X:=) !K0  
有利 Zl* HT%-5  
~%sDQt\S  
1.    化学沉浸，平整度极佳 BKJW\gS2  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $x`U)pv  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Q0M8}  
4.    适用于压接设计 tc# rL  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ozGK
-$  
]Q)TqwYF  
不利 _39b8s{  
6%fU}si,  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 i44KTC"sB  
2.    锡须问题 47t^{WrT  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ql_aDoj  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 
3 #jPQ[+  
5.    不建议使用可剥胶 [9$>N  
6.    不应单面塞孔 `%rqQnVB  
Ou,B3kuQ+  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） sg9ZYWcL  
p%,JWZ[  
有利 O0~[]3Y[=  
i@d!g"tot  
1.    化学沉浸，平整度极佳 zzPgLE55  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 2M|jWy_  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6idYz"P %  
4.    可以返工 N(F9vZOs  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 B\N,%vsx#U  
~omX(kPzK  
不利 ;i,yT ?so  
`)SkA?yKI  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 AMtFOXx%I  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 a:@Eg;aN*O  
3.    组装阶段加工期短 G =lC[i  
4.    不建议使用可剥胶  BeP0lZ  
5.    不应单面塞孔 4J_18.JHP  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 |ukEnjI`u  
F5EKWP  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 3B;B#0g50  
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有利 vbh\uv&  
T#h`BtET[  
1.    平整度极佳 *y.KD4@{  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ;:'A{&0N  
3.    便宜/成本低 =1LrU$\  
4.    可以返工 u,/PJg-(!  
5.    清洁、环保工艺 Z=wLNmH  
+}
*]9nG  
不利 :@kSDy+*Q  
-S9$C*t  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 lgre@M]mg  
2.    组装阶段加工期短 o
3%Gc/6%  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) et)A$'Q  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ?1?m4i  
5.    很难检验 -CxaOZG  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 K{"(|~=U  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响