[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 I7ySm12}  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） .b%mr:nEt7  
bF@iO316H  
有利 $EG<LmC-Q  
D@mqfi(x  
1.    焊锡性极佳 zpcm`z  
2.    便宜/成本低 Yh%  
3.    允许长加工期 7_7^&.Hh  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 RML'C:1  
5.    保存期限至少12个月 ku
5g`ho  
6.    多重热偏差 3~0Xe  
(7aE!r\Ab  
不利 9e1KH'  
B415{  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ,wra f#UdP  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 2wh{[Q2f  
3.    微间距形成桥连 E}w<-]8  
4.    对HDI产品不理想 Lop=._W  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） In4T`c?kQ  
Z$@XMq!  
有利 01^W Py9l  
I."4u~[  
1.    焊锡性极佳 M#>f:_`<  
2.    相对便宜 HYk*;mD  
3.    允许长加工期 p&\x*~6u  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ~oBSf+N  
5.    保存期限至少12个月 7<ES&ls_  
6.    多重热偏差 HaamLu  
Y|i!\Ae  
不利 ;,&1  
=mk7'A>l  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb `Tf<w+H  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 hMs}r,*  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA QPa&kl  
4.    微间距形成桥连 tU
7eW#"w  
5.    对HDI产品不理想 !*xQPanL  
<tTn$<b  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） KH&xu,I  
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有利 PFIL)D |G  
L``K. DF  
1.    化学沉浸，平整度极佳 WaWx5Fx+  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 G#0 4h{  
3.    工艺经过考验和检验 Xl%&hM  
4.    保存期限长 tL4xHa6v]  
5.    电线可以粘合 WYE[H9x1?  
"mE<r2=@  
不利 dDk<J;~jGJ  
!'C^qrh  
1.    成本高昂的表面处理方式 $NWI_F4  
2.    BGA有黑焊盘的问题 NC2PW+(  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 |v{a5|<E  
4.    避免阻焊层界定的BGA C`x>)wm:  
5.    不应单面塞孔 [H)p#x  
18!0Hl>  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） %P9Zx!i>  
B)
"WG7W E  
有利 |^@TA
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VG\ER}s&P  
1.    化学沉浸，平整度极佳 G\IH b |  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8DLMxG  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 66%kq[  
4.    适用于压接设计 BiHBu8
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5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 &e%y|{Y  
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不利 BZx#@356N  
58MBG&a%  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 *4[3?~_B#6  
2.    锡须问题 J74nAC%J^  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ou-5iH?  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 5R,/X  
5.    不建议使用可剥胶 `&>!a  
6.    不应单面塞孔 eA_1?j]E3  
9!FV.yp%F  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） yZ+o7?(2p  
A0WQZt!FEN  
有利 f=J#mmHw$  
q^dI!93n|  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ipKk
z  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 poHDA=# 3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 /sdkQ{J!.  
4.    可以返工 Ef$xum{  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 oc-7gz)  
'L0 2lM  
不利 bU:"dqRm<  
}kXF*cVg  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 E<&VK*{zcO  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 f+$/gz  
3.    组装阶段加工期短 oChcEx%  
4.    不建议使用可剥胶 hlkf|H  
5.    不应单面塞孔 it>FG9hVo  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 G*wn[o(^j  
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OLo[5y'  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ?~S\^4]  
OjeM#s#N!  
有利 UXa3>q>  
K$' J:{yY  
1.    平整度极佳 =UNzjmP503  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +5)
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3.    便宜/成本低 59T:{d;~  
4.    可以返工 t_@%4Wn!1L  
5.    清洁、环保工艺  D
[]vJ  
{My/+{eS!?  
不利 6eK18*j%H  
0Km{fZYq7;  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Ql\{^s+  
2.    组装阶段加工期短 kfA%
%A  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 6]Ppa ~Xwq  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 vD}y%}  
5.    很难检验 5oWR}qqFK  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响  nKkI  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响