[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 4Ro(r sO  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 4!k={Pd  
\ @N>38M  
有利 &ApJ'uC  
rpEFyHorJ  
1.    焊锡性极佳 ;mi
0
Q.  
2.    便宜/成本低 DAu|`pyC%  
3.    允许长加工期 7Xad2wXn  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3^Yk?kFE  
5.    保存期限至少12个月 Rc6 )v  
6.    多重热偏差 3Gp4%UT&  
50DPzn  
不利 X^|oY]D  
o@>c[knJ  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 WQ5sC[&   
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA BRD'5 1]|  
3.    微间距形成桥连 5GJ0EZ'X  
4.    对HDI产品不理想 =(n'#mV  
btOTDqG`a  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） @eTsS%f2  
"{x~j\<  
有利 |Lhz^5/  
]R4)FH|><  
1.    焊锡性极佳 /2@%:b)  
2.    相对便宜 amBz75N{  
3.    允许长加工期 #h3+T*5} 6  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3-mw-;.  
5.    保存期限至少12个月 phc1AN=[E  
6.    多重热偏差 l#~FeD  
44W3U~1  
不利 %C3cdy_c  
*}_/:\v  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb y2+a2  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 :>X7(&j8  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA h+74W0 $  
4.    微间距形成桥连 4iLU "~  
5.    对HDI产品不理想 JA{YdB;il  
CD&m4^X5D  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Vd?v"2S(9  
/B!m|)h5~  
有利 tH'VV-!MZ  
2YN`:"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Y
=rr6/k  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 s{k\1P(G}  
3.    工艺经过考验和检验 k_a'a)`$6  
4.    保存期限长 qXI30Yo#d  
5.    电线可以粘合 J7\q#]?  
y[|g!9Rp  
不利 ?:FotnU*p  
JG<3,>@%  
1.    成本高昂的表面处理方式 DrEtnt  
2.    BGA有黑焊盘的问题 9/$P_Q:3  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 =a!6EkX *  
4.    避免阻焊层界定的BGA OV/FQH;V  
5.    不应单面塞孔 ) ,hj7  
|f:d72{Qr  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） W<LaR,7  
z}8YrVr@  
有利 "B}08C,?  
GiZ'IDV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 YW{V4yW  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 pHvE`s"Ea  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 -7O/ed+  
4.    适用于压接设计 d*>k ]X@G  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 2`I;f/Sd  
+lT]s#Fif  
不利 ^d9
raYE`'  
S<_pGz$V  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 1QJ$yr  
2.    锡须问题 ~yi&wbTjM  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil |+:ZO5FaO  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Gx!RaZ1  
5.    不建议使用可剥胶 I7PWOd  
6.    不应单面塞孔 C%c `@="b  
#5C3S3e=  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 12PE{Mut  
@L!#i*> 9  
有利 1Kh?JH  
^.CX6%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 erP>P  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 `Y\/US70{c  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 I|IlFu?O=  
4.    可以返工 $M`;."
 
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 $cOD6Xr)d  
R$fIb}PDr  
不利 >1U@NK)HfY  
Cj1UD;  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 C55n  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 N&ql(#r  
3.    组装阶段加工期短 b<(UmRxx3  
4.    不建议使用可剥胶 Au._n,<  
5.    不应单面塞孔 >.hGoT!_k  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ,Q#tA|:8j  
p\_qHq\;j  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 56Y5kxmi  
aaugu.9  
有利 (I[h.\%  
]2Fo.n  
1.    平整度极佳 2Ml2Ue-9  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 OEE{JVeI  
3.    便宜/成本低 8}oDRN!
J  
4.    可以返工 z#J/*712  
5.    清洁、环保工艺 f5b`gvCY,#  
O4PdN?  
不利 DVoV:pk  
`/JR}g{O  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 P>T*:!s;  
2.    组装阶段加工期短 @!a]qAt  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /N]Ow  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 e3={$Ah  
5.    很难检验 &/hr-5k  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 lcT+$4zk.  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响