[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 AVjtK  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） j; C(:6#J  
I}=}S"v  
有利 =DgD&_  
UPC& O  
1.    焊锡性极佳 :Us-^zVr  
2.    便宜/成本低 itU01  
3.    允许长加工期 8z-Td-R6  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {IVqV6:  
5.    保存期限至少12个月 MqqS3   
6.    多重热偏差 pLU>vQA  
jDoWSYu4tY  
不利 `6A"eDa  
UgP5^3F2  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 P<hqr;  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA C*9m `xh  
3.    微间距形成桥连 [Dhc9  
4.    对HDI产品不理想 TwN8|ibVmP  
|F<aw?%  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） SXL6)pX  
K^S#?T|[9  
有利 Fi#t88+1
 
f { ueI<  
1.    焊锡性极佳 7\xa_nrI  
2.    相对便宜 ziOmmL(r  
3.    允许长加工期 wmIq{CXx,  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Y5 dt?a  
5.    保存期限至少12个月 H{BjxZ~)  
6.    多重热偏差
b6lL8KOu  
}Z6/b _kV  
不利 w-2]69$k  
BK{8\/dg  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb S92Dvw?  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 F ;D_zo?  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8C2t0u;Y .  
4.    微间距形成桥连 D fb&/ }  
5.    对HDI产品不理想 ft7wMi  
C{))T5G  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） o8,K1ic5#  
5~kf:U%~  
有利 P'K')]D=!  
/sai}r1  
1.    化学沉浸，平整度极佳 >C i=H(8vN  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 +a|4XyN  
3.    工艺经过考验和检验 YS]RG/'  
4.    保存期限长 Ov9.qNT  
5.    电线可以粘合 roKiSE`  
0,c z&8  
不利 VltWY'\Wu;  
j@Dy
Wm/7  
1.    成本高昂的表面处理方式 u4"+u"{d  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Z-Uq89[HZ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Cfj*[i4  
4.    避免阻焊层界定的BGA K!9=e7|P  
5.    不应单面塞孔 34U~7P r9  
SXT/9FteZ  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） =$'Zmb [D  
~ce.&C7cR  
有利 Ymw
Va s  
:J"e{|g',  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]X5*e'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 .D)}MyKnu  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 \DHCf4,  
4.    适用于压接设计 ``SjALf  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ._yr7uY[M  
YZk&'w  
不利 YMWy5 \  
l YhwV\3  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 [bc
qaT  
2.    锡须问题 2vXMrh\  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil XBc+_=)$  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Z(.Tl M2h  
5.    不建议使用可剥胶 v!x[1[  
6.    不应单面塞孔 1a'JNe$  
o{ (v  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） '!0CwZ 7  
OT[t EqQ  
有利 /Iskjcc60W  
Z+}SM]m  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0'~?u'  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 D|S)/o6  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6Q`ce!~$  
4.    可以返工 *rbayH  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 FYj3! H  
)SQ g  
不利 H!A^ MI  
H(X~=r  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 V *]!N  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 hImCy9i}  
3.    组装阶段加工期短 6y0C  
4.    不建议使用可剥胶  2AluH8X/  
5.    不应单面塞孔 ]gEfm
~YV  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 'ZJ6p0  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） OJK/>  
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有利 !6KEW,  
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:/kYA  
1.    平整度极佳 CV6H~t'1  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 5x: XXj"  
3.    便宜/成本低 F7hQNQu:  
4.    可以返工 )CB?gW  
5.    清洁、环保工艺 |EApKxaKD  
Ns $PS\  
不利 UOY1^wY  
D3Mce|t^  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 WX[ycm8  
2.    组装阶段加工期短 iaC$K@a{  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Hy6Np62  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 g %Am[fb  
5.    很难检验 qvscf_%FM  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :JS}(  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响