[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 j%6|:o3G(  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） :`{9x%o;  
1joc<EI  
有利 6&i[g  
2AdX)iF@  
1.    焊锡性极佳 o@qN#Mg?>}  
2.    便宜/成本低 ?whRlh  
3.    允许长加工期 Nb#H@zm  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +}Qv6s#  
5.    保存期限至少12个月 F7k4C2r  
6.    多重热偏差 .a 'ETNY:>  
$=\oJ-(!@S  
不利 2&^,IIp  
<ol$-1l#9  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 pKOT Qf  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA yC9:sQ'k  
3.    微间距形成桥连 MuCQxzvkhf  
4.    对HDI产品不理想 I T*fjUY&  
7VEt4  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） /ChJ~g
"  
OlD7-c2L]  
有利 eLHa9R{)B  
wZ (uq?3S`  
1.    焊锡性极佳 o'x_g^ Y  
2.    相对便宜 -L^0-g  
3.    允许长加工期 dg!1wD  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 J8qu]{0I"  
5.    保存期限至少12个月 DI$mD{  
6.    多重热偏差 "k>{b:R|  
~N
NaLl  
不利 Y\Fuj)  
&(z8GYBr  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb t[H_6)  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Q%gY.n{=  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA e3HF"v]2!  
4.    微间距形成桥连 Nlf&]^4(0  
5.    对HDI产品不理想 h=p-0 Mx .  
N7j]yvE  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ByB0>G''.  
T }8r;<P6  
有利 W#JVUGYD  
BIb{<tG^N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Oy?iAQ+  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ~'PS|  
3.    工艺经过考验和检验 ?j^?@%f0  
4.    保存期限长 K4VPmkG  
5.    电线可以粘合 45!`g+)  
{~B4F}ES  
不利 4n.i<K8K[  
I5|S8d<  
1.    成本高昂的表面处理方式 %_i0go,^  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ZQ-z2s9U  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 #h5Hi9LKf  
4.    避免阻焊层界定的BGA c_DB^M!h  
5.    不应单面塞孔 #L+s%OJ`  
Do{*cSd  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） *{4{<O<4  
(cqA^.Td  
有利 T_;G))q'  

{F{[!.  
1.    化学沉浸，平整度极佳 .Q6{$Y%l  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 !&`7  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :h](;W>H  
4.    适用于压接设计 A.'`FtV  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 =tvm=  
0I AaPz/e  
不利 HDfQ9__  
(*^E7 [w  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 0UAr}H.:  
2.    锡须问题 ^Qb!k/$3y  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }M"'K2_Z  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 tIp\MXkTQ&  
5.    不建议使用可剥胶 \FaB!7*~  
6.    不应单面塞孔 g275{2G9  
daokiU+l2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） V'|
g  
@+Anv~B.  
有利 b ffml  
*^$N$t/2  
1.    化学沉浸，平整度极佳 mrBhvp""  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 EXM/>PG  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围
!nD[hI8P  
4.    可以返工 `S!uj <-  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 3T#3<gqM[  
6T'43h. :  
不利 CEJG=*3  
uS+b* :  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 tGy%n[ \  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 looPO:bo^  
3.    组装阶段加工期短 h"%,eW|^  
4.    不建议使用可剥胶 zYl+BM-j,6  
5.    不应单面塞孔 L[9+xK^g  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 j2&OYg  
XS~w_J#q  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） dIh(~KqB  
:$@zX]?M  
有利  kc/H  
LSOwa  
1.    平整度极佳 Ra,on&OP`*  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 U";Rp&\3;  
3.    便宜/成本低 %4g4 C#  
4.    可以返工 '{_t
DboY  
5.    清洁、环保工艺 !7Q

.w/|=  
vf'jz
`Z  
不利 9<#R;eIsv  
?Pf ,5=*B  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 +GEKg~/4e  
2.    组装阶段加工期短 rEyMSLN  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Y-9j2.{  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 cyn]>1ZM  
5.    很难检验 $7ME a"a  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 !{-
3:N7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响