[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^4[QX -_2  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ={p<|8
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有利 "79b>  
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1.    焊锡性极佳 ]g%HU%R-m  
2.    便宜/成本低 rc`Il{~k  
3.    允许长加工期 gA5DEit  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 qM>Dt  
5.    保存期限至少12个月 4VA]S  
6.    多重热偏差 96gaun J  
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不利 dJb7d`  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 'I[xZu/8yg  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ~X;sa,)L1+  
3.    微间距形成桥连 S4E@wLi  
4.    对HDI产品不理想 pUgas?e&  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） mndEB!b  
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有利 Ghe@m6|D  
ILHn~d IC  
1.    焊锡性极佳 :19s=0  
2.    相对便宜 kWbY&]ZO  
3.    允许长加工期 0h('@Hb.K#  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 \ov]Rn  
5.    保存期限至少12个月 IJ{VCzi  
6.    多重热偏差 %7Gq#rq  
Xi=4S[.4  
不利 y}W*P#BDO  
I wu^@  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 4LJOT_  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 `y1,VY  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "x
3!F&  
4.    微间距形成桥连 On@p5YRwW  
5.    对HDI产品不理想 %!L*ec%,  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） I%0J=V;o{  
XpT})AV  
有利 JgldC[|7  
?CpM.{{s  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]/mRMm9"3h  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 7P52r  
3.    工艺经过考验和检验 6U]"i
 
4.    保存期限长 u/`x@u  
5.    电线可以粘合 JNA_*3'  
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不利 =mxj2>,&  
oIKuo~  
1.    成本高昂的表面处理方式 (j}ed
RUnB  
2.    BGA有黑焊盘的问题 d^|r#"o[  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 H|cxy?iJ  
4.    避免阻焊层界定的BGA uF T5Z  
5.    不应单面塞孔 &([Gc+"5E.  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） %S%0/  
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有利 fydQaxCND  
MV?sr[V-oP  
1.    化学沉浸，平整度极佳 N)YoWA>#bF  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ~A
>-tn}O  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 e/IVZmUn^  
4.    适用于压接设计 @])}+4D(S  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 'G3|PA7v  
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不利 < 'r<MA<  
jTok1k  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 i#Fe`Z ~J  
2.    锡须问题 z`|E0~{-  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Ozc9yy!%  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 &_Gu'A({J  
5.    不建议使用可剥胶 ~#JX 0J=  
6.    不应单面塞孔 J2$=H1-  
 d|$-Sz  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 5{M$m&$1  
+ oNrc.  
有利 #r80FVwiD  
W o$UV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 q%Lw#f  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ;0E[ ; L!  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6E:5w9_=c  
4.    可以返工 7, :l\t  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ~fly6j|u  
vb k4  
不利 Oat #%  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 unkA%x{W;  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 o%73M!-  
3.    组装阶段加工期短 <h1J+  
4.    不建议使用可剥胶 3+:
uV  
5.    不应单面塞孔 $ 4A!Y  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ny+_&l^R~(  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） >4AwjS}H  
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有利 Sy34doAZ  
~DK=&hCd!  
1.    平整度极佳 { :_qa|  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 \!'K#%]9  
3.    便宜/成本低 4fdO Ow  
4.    可以返工 ;F>I+l_X  
5.    清洁、环保工艺 4S,/Z{ J.  
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不利 Hbz,3{o5  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 y O?52YO  
2.    组装阶段加工期短 H6-{(: *<  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ZfIeq<8_  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 xT3l>9i  
5.    很难检验 ?nx 1{2[  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 3O'X;s2\d  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响