[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 xM2UwTpW  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） k<QZ_*x}G  
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有利 BXa.XZ<n(  
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1.    焊锡性极佳 "5b4fQ;x  
2.    便宜/成本低 Qv;q*4_  
3.    允许长加工期 o|Kd\<rY  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 bu,xIT^  
5.    保存期限至少12个月 b:(t22m#?  
6.    多重热偏差 DsCbMs=Y  
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不利 e {805^X}  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 1HBWOV7z.?  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA DSL3+%KF#  
3.    微间距形成桥连 k\Z@B!VAq  
4.    对HDI产品不理想 {Y1&GO;  
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cOm b  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Q3rLCg,;  
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有利 D8\9nHUD`  
Y{g[LG`U  
1.    焊锡性极佳 }S 6h1X  
2.    相对便宜 _|wnmeL*  
3.    允许长加工期 ("P]bU+'>  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 j|%>NB ):  
5.    保存期限至少12个月 x<1t/o  
6.    多重热偏差 q_z;kCHM  
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不利 \JDxN  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ?eDZ-u9)  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 z yrjb8  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA EL(BXJrx{  
4.    微间距形成桥连 l0=VE#rFl  
5.    对HDI产品不理想 P1dFoQz  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） =+w/t9I[  
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有利 6 jU?~  
TFDzTD  
1.    化学沉浸，平整度极佳 DqA$%b yyE  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ?D['>Rzu  
3.    工艺经过考验和检验 Wn&9R j  
4.    保存期限长 h
Cob^o  
5.    电线可以粘合 %|B$y;q^3  
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不利 :;KQ]<  
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1.    成本高昂的表面处理方式 X
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2.    BGA有黑焊盘的问题 ufo\p=pGG  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 :eFyd`Syw  
4.    避免阻焊层界定的BGA K6stkDhb  
5.    不应单面塞孔 BFZ\\rN`  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） emIF{oP  
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有利
%lGT|XrY  
L'O=;C"f  
1.    化学沉浸，平整度极佳 }c=YiH,o  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 zQoJ8i>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 /$^SiE+N  
4.    适用于压接设计 R0e!b+MZ.  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 )}@Z*.HZL  
)i[K1$x2  
不利 X0]Se(  
8i Ew;I_  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 zvwv7JtB  
2.    锡须问题 `$ pJ2S  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil `d4;T|f+=  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 
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I[  
5.    不建议使用可剥胶 #>2cfZ`6'J  
6.    不应单面塞孔 rges`&0  
BirnCfj/2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） lL&p?MUp  
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有利 ]F #0
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\6!s";=hQ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ge#P(Itz  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 e}ivvs2  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 4%7Oaf>9  
4.    可以返工 \zzPsnFIg  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 :3D[~-/S  
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不利 YGhHIziI  
U["IXR#  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 z8 K#G%,:  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 H>wXQ5?W;  
3.    组装阶段加工期短 TIxlLOs
 
4.    不建议使用可剥胶 USH>`3  
5.    不应单面塞孔 `+(4t4@ew  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 mxICQ>s b  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） a>S
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有利 +'aG{/J  
5Zl7crA[  
1.    平整度极佳 'grb@+w(
 
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 5;A=8bryU  
3.    便宜/成本低 W3&~[DS@~  
4.    可以返工 Hn
f?`j>  
5.    清洁、环保工艺 4Yd$RP  
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不利 c[EG cY={  
N|w;wF!3  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 GuQ#  
2.    组装阶段加工期短 i~tps   
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) `3
.bux~  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 =<U'Jtu6'  
5.    很难检验 8},fu3Z  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 `!.c_%m2  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响