[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 5Zm_^IS  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） j3-6WUO  
Cj9O[  
有利 (Tb0PzA  
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1.    焊锡性极佳 Q~!hr0 ZR  
2.    便宜/成本低 `'.x*MNF  
3.    允许长加工期 TZyQOjUu  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 FS+^r\)  
5.    保存期限至少12个月 @M?EgVmW  
6.    多重热偏差 &B0&183  
Xq!tXJ)  
不利 24/~gft  
Y8{1?LO  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 na:^7:I  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !TZ/PqcE  
3.    微间距形成桥连 B2WX#/lgd  
4.    对HDI产品不理想 L;7mt 4H  
ZM, ^R?e  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ?yeC j1X  
eaP$/U D?  
有利 uC

S  
b/Q"j3
 
1.    焊锡性极佳 svjFy/T(lL  
2.    相对便宜 bXLa~r4\  
3.    允许长加工期 F<Z=%M3e  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ,)G+h#Y[*  
5.    保存期限至少12个月 =8_TOvSJ4p  
6.    多重热偏差 <yO9j  
{ F8,^+b|  
不利 XQ;dew+  
rqJj!{<B  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb $0 zL  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 FWTl:LqFO  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j=>Gfo  
4.    微间距形成桥连 u Aa>6R  
5.    对HDI产品不理想 PQ]N>'v-  
x:lf=DlA  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ]+9:i!s  
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有利 H/{3 i  
;0q6 bp(<H  
1.    化学沉浸，平整度极佳 '#6DI"vJ  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 y-k-E/V}  
3.    工艺经过考验和检验
bYH_U4b  
4.    保存期限长 q)zvePO#  
5.    电线可以粘合 kICYPy  
J?$uNlI  
不利 6d8  
,Z"sh*  
1.    成本高昂的表面处理方式 !/j|\_O  
2.    BGA有黑焊盘的问题  sOmYQ{R  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 5]JXXdt  
4.    避免阻焊层界定的BGA e(A&VIp  
5.    不应单面塞孔 +P.Ir  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） OYy8u{@U
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有利 ,3u19>2  
eO#)QoHj^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 JG4I-\+H  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Dl6zl6q?  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 qm@hD>W+  
4.    适用于压接设计 c\opPhJ!0  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 V6N#%(?3  
a*`J]{3G  
不利 ^+&}:9Ml  
FS[CUoA  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Y&?]t  
2.    锡须问题 X8<ygci+.5  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
0vEa]ljS  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 6}0#({s:R  
5.    不建议使用可剥胶 -xXM/3g1u  
6.    不应单面塞孔 5k@k  
0@KBQv"v  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） k<y$[xV  
4Q.70  
有利 Qw ED>G|  
4Y
'qoM;  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7)YU ;  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {k>m5L  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~![R\gps  
4.    可以返工 ) Ez=#dIq  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Q"\[ICu!,  
&Jj?C  
不利 a)xN(xp##  
!#3R<bW`R8  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 X~x]VKr/  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 phTZUmi  
3.    组装阶段加工期短 H7WKnn@  
4.    不建议使用可剥胶 ~k&b3-A}
 
5.    不应单面塞孔 mu(S9  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 =,sMOJc>  
?x:\RNB/  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） \Ew2@dF{O  
7oUYRqd  
有利 Tf+B<B:  
sI`Lsd'V  
1.    平整度极佳 &u8BGMl2  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 p%n}a%%I  
3.    便宜/成本低 4bmp
MF-  
4.    可以返工 FG'1;x!  
5.    清洁、环保工艺 LJT+tb?K  
>Z/,DIn,I
 
不利 !X8:#a(  
DBO
z<|  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 !Y5O3^I=u  
2.    组装阶段加工期短 ]NN9FM.2b/  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) aRR*<dY  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 CfAX,f"ZP  
5.    很难检验 ^>[Z~G($  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 H!,#Z7s  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响