[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 fTj@/"a  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Rw'}>?k]  
:)lS9<Y}  
有利 [63\2{_^v  
Q"I(3 tp9[  
1.    焊锡性极佳 T`e`nQ0nn  
2.    便宜/成本低 ^iONC&r  
3.    允许长加工期 T7nI/y  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 gGP6"|tc4  
5.    保存期限至少12个月 u[**,.Ecg  
6.    多重热偏差 X$@`4  
yy3x]%KK  
不利 3@":&  
O+W<l
:|$  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 P^OmJ;""D  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Pm%xX~H  
3.    微间距形成桥连 Fv]6an.  
4.    对HDI产品不理想 +6uf6&.@~  
]$ d ;P  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 'xta/@Sq  
9\EW~OgTu  
有利 VzXVy)d  
?t%{2a<X  
1.    焊锡性极佳 Dn)yBA%  
2.    相对便宜 \Vme\Ke*v)  
3.    允许长加工期 j4;^5 Dy^  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?7fqWlB  
5.    保存期限至少12个月 ;U3:1hn  
6.    多重热偏差 C<_\{de|9  
2-@)'6"n  
不利 2|j=^  
^'=[+  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb lG-B)
F  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 *OA(v^@tx7  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA kSV(T'#x  
4.    微间距形成桥连 ;t*SG*Vi  
5.    对HDI产品不理想 (kR NqfX  
,marNG  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ,< g%
}P/  
[y8(v ~H  
有利 E#_/#J]UQn  
-
F?97&G$  
1.    化学沉浸，平整度极佳 l)\Q~^cxd  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 {

> ,M  
3.    工艺经过考验和检验 WOn<JCh]  
4.    保存期限长 /wEl\Kx  
5.    电线可以粘合 Ja~8ZrcY  
Q
crhgR  
不利 xS UpVK  
'o)Y!VYnJF  
1.    成本高昂的表面处理方式  el2Wk@*  
2.    BGA有黑焊盘的问题 )y8M
yb}  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 d:hnb)I$*  
4.    避免阻焊层界定的BGA VLV]e_D6s  
5.    不应单面塞孔 B9|s`o)!  
693"Pg8b  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） uD(C jHM>  
D]_6OlIE#'  
有利 'Y @yW3K  
hrnE5=iY  
1.    化学沉浸，平整度极佳 }>M\iPO.]*  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 rmggP(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 |Ogh-<|<  
4.    适用于压接设计 k.b=EX|  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 7>z {2D  
R +@|#!  
不利 1n<4yfJ  
;:Z5Ft m  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 "Bwz Fh  
2.    锡须问题 <lR:^M[v5<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 6am6'_{  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 <pV8 +V)  
5.    不建议使用可剥胶 L~f~XgQ  
6.    不应单面塞孔 $
(gL#"T  
W0MgY%Qv[  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） /fUdb=!Z  
U\Y0v.11  
有利
}J6
:D]Q  
?{aC-3VAT  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~]?sA{  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8H-yT1  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Ms+ekY)  
4.    可以返工 #/ePpSyD  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 @p~scE.#\  
EUs9BJFP  
不利 3#'8S_  
x-c5iahp'  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Zoxblk  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ;6 W[%{  
3.    组装阶段加工期短 XYR q"{Id  
4.    不建议使用可剥胶 YvN]7tcb  
5.    不应单面塞孔 m-$}'mEO  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 rR":}LA^d  
m8PS84."]M  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） |hj!NhBe  
a T(]  
有利 f.$[?Fi  
7b08Lo7b  
1.    平整度极佳 m5 sW68  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 R~iv%+  
3.    便宜/成本低 cH*")oD  
4.    可以返工 %\,9S`0  
5.    清洁、环保工艺 OS`jttU@  
4v/MZ:%C`  
不利 yYGs]+  
W/\VpD) ?;  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 'fl.&"/r  
2.    组装阶段加工期短 vGlVr.)  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) [/q Bvuun  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 E,tdn#_|  
5.    很难检验 ~n@rX=Y)]0  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 BFw_T3}zn  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响