[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 + B<7]\\M  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） E~c>j<'-"<  
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有利 v}\Fbe  
7+Er}y>  
1.    焊锡性极佳 l{QlJ>%~{;  
2.    便宜/成本低 #y'p4Xf  
3.    允许长加工期 v6H!.0  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 tkQrxa|  
5.    保存期限至少12个月 ymn@1BA8J  
6.    多重热偏差 hcpe~spz9|  
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不利 zSjZTA/Z  
/IlO
  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 x\IuM  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 5&.I9}[)j  
3.    微间距形成桥连 XZ2 ji_D  
4.    对HDI产品不理想 [b3$em<^JV  
^U);MH8  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） /]?e^akA  
cfPp>EK  
有利 y7,t"XV  
411z-aS  
1.    焊锡性极佳 vXZ )  
2.    相对便宜 9rIv-&7'm  
3.    允许长加工期 #7"";"{z|  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 N/[!$B0H@  
5.    保存期限至少12个月 zDBm^ s  
6.    多重热偏差 gH.$B'  
e:K'e2  
不利 V+zn` \a  
WpOH1[8v  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb /z(d!0_q|v  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 a]J>2A@-I  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 5~$WSL?O)  
4.    微间距形成桥连 Y-,S_59  
5.    对HDI产品不理想 ,4k3C#!.i  
<nK@+4EH"o  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !^EA}N.u  
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有利 11Uu5e!.  
)LNKJe+  
1.    化学沉浸，平整度极佳 GPx+]Jw8\  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ^)o]hE|  
3.    工艺经过考验和检验 7%&e4'SZO  
4.    保存期限长 [+ : zlA  
5.    电线可以粘合 gB>AYL%o=  
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B6TM  
不利 3NdO3-~)  
E&Zt<pRf;2  
1.    成本高昂的表面处理方式 qiq=v)  
2.    BGA有黑焊盘的问题 8w#4T:hsuN  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 '*EKi  
4.    避免阻焊层界定的BGA -X3CrW  
5.    不应单面塞孔 %zR5q  Lb  
Js.G hTs  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 7+Nl)d:CJ  
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BbXSwv'(  
有利 4sfq,shRq  
>[~`rOU*|Y  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #Zi6N  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *^XMf  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 I}|E_U1Qj  
4.    适用于压接设计 F6\4[
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5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 i2-]Xl  
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不利 :fUNc^\2  
/7ShE-.5#  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 y3bL\d1  
2.    锡须问题 Fu% n8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil gQ|?~hYYv  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 tOZ-]>U  
5.    不建议使用可剥胶 B,` `2\B  
6.    不应单面塞孔 i[wnG)  
YRv}w3yQ  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） -~*kAh  
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有利 jthyZZ  
bZZ_yc  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7W+{U02O  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 X_)I"`  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 fp`m>} -  
4.    可以返工 m:k;?p:x  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 BAG#YZB  
Bsk` e  
不利 `=kiqF2P}  
l[<o t9P[  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 6BZi4:PDx  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 e@5w?QzW  
3.    组装阶段加工期短 .Q{VY]B^  
4.    不建议使用可剥胶 wzcv[C-x  
5.    不应单面塞孔 (Zej\lEN  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 |O'gT8  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） iAeq%N1(0  
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有利 {cjp8W8hS  
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1.    平整度极佳 'b6qEU#  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 K.}jyhKIKi  
3.    便宜/成本低 iszVM  
4.    可以返工 qWXw*d1]  
5.    清洁、环保工艺 Q91mCP~$  
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不利 }0>\%C  
%fXgV\xY  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 <"S`ZOn  
2.    组装阶段加工期短 0Ca/[_  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) umpa!q};  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 -k%|sqDZj  
5.    很难检验 q6o}2<T@  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 gQeoCBCE  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响