[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 m`luMt9  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） F|p&v7
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有利 G?$|aQ0j  
DZo7T!  
1.    焊锡性极佳 G?D7R/0)  
2.    便宜/成本低 _)s<E9t2N  
3.    允许长加工期 z%-Yz-G9  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 P__JN\{9  
5.    保存期限至少12个月 % C~
2k?  
6.    多重热偏差 &|>CW:)&1"  
?HwW~aO  
不利 Y"~Tf{8  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 l_tr,3_w  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA wGdnv}#  
3.    微间距形成桥连 A;~lG3j4  
4.    对HDI产品不理想 GPBp.$q+B  
^<X+t&!z  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） (B|4wR\  
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有利 /@Qg'Q#  
On x[}x  
1.    焊锡性极佳 umPd+5i  
2.    相对便宜 a@(4X/|  
3.    允许长加工期 O[ tD7!1  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 m(MPVY<X  
5.    保存期限至少12个月 _BGw)Z 6  
6.    多重热偏差 Co[fq3iX#  
*Ju$A  
不利 2R9AYI  
]D(!ua5|x`  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb thG;~W  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 69#mj*p@+  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA y/U(v"'4U  
4.    微间距形成桥连 \Tf[% Kt x  
5.    对HDI产品不理想 w`_cmI  
Qtj.@CGB  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） {Up@\
M  
l2&cwjc  
有利 I5EKS0MQ!  
j8Nl'"  
1.    化学沉浸，平整度极佳 i-1lppI  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /ZC/yGdIS_  
3.    工艺经过考验和检验 1, 5"sQ$  
4.    保存期限长 )P&>Tc?;z  
5.    电线可以粘合 A4;EtW+F  
`PML4P[  
不利 },r30`)Q  
k?(x}IZdG  
1.    成本高昂的表面处理方式 F3BWi[Xh  
2.    BGA有黑焊盘的问题 IQn|0$':Z  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 h SGI  
4.    避免阻焊层界定的BGA Bw5zh1ALC;  
5.    不应单面塞孔 qg521o$*  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） &f12Q&jY7  
K@uUe3  
有利 &T7|f!y  
!~X[qT  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Djv0]Sm^!  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 tG!ApL  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 21(8/F ~{  
4.    适用于压接设计 &
.dC%  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 "ecG\}R=  
o}EipTL  
不利 SePPI.n  
j?!BHNs  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 kR+xInDM*  
2.    锡须问题 Zp5;=8wa;  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil -TIrbYS`  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 :exgdm;N  
5.    不建议使用可剥胶 ;ZnSWIF2  
6.    不应单面塞孔 jC<1bf$K  
lr>:S  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） SZ/}2_;  
k7o49Y(#  
有利 %}< e;t-O  
PwF 1Pr`r  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~3]ZN'b\  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 XwI~ 0  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 \BIa:}9O  
4.    可以返工 a/})X[2  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 r'!H
WR  
/g|H?F0  
不利 j=raS  
YIP /N  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 N)F&c!anh  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 1|]IWX|  
3.    组装阶段加工期短 ,tt .oF|  
4.    不建议使用可剥胶 {2|[7oNT6  
5.    不应单面塞孔 k,)xv?  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 <K^{36h  
B8XW+U  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） cr}T ? $\K  
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有利 7(ni_|$|  
E5^P*6c(  
1.    平整度极佳 )@vhqVv?  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 z
%lu%  
3.    便宜/成本低 4*j6~  
4.    可以返工 *u?QO4>  
5.    清洁、环保工艺 DC&3=Nd  
(8Q0?SZN  
不利 4rcNBmA,  
~0;l\^  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 @W4tnM,#  
2.    组装阶段加工期短 cRR[ci34k  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) SJseP_-  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *En29N#a{  
5.    很难检验 cst}/8e  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 8OS@gpz  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响