[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 #lyvb.;  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） AJrwl^lm  
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有利 I`44}
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1.    焊锡性极佳 4\q7.X+^  
2.    便宜/成本低 %PG::b  
3.    允许长加工期 }6]V*
Kn,  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Rg&6J#h  
5.    保存期限至少12个月 g1\4Jb  
6.    多重热偏差 Gvt.m&_  
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不利 >taS<.G  
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PbC  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 v@k62@;
 
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA (Jfi 3 m  
3.    微间距形成桥连 r0kA47  
4.    对HDI产品不理想 |xH"Xvp:  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） t8s1d  
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有利 5;V#Z@S  
IxCEE5+`%  
1.    焊锡性极佳 v,RLN`CID  
2.    相对便宜 o})4Jt1vj  
3.    允许长加工期 iQ-;0<=G  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 !23W=N}82  
5.    保存期限至少12个月 mW 5L;>  
6.    多重热偏差 #hd<5+$U}l  
UhY )rezh  
不利 'N5qX>Ob  
NV;5T3  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb xP'IyABx  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Ii*v(`2b  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $X9Ban]  
4.    微间距形成桥连 -p ) l63  
5.    对HDI产品不理想 |.:O$/ Tt[  
C3 0b}2  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） -baGr;,Cu  
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有利 S:vv*5  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 N) 
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2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ^V_acAuS^  
3.    工艺经过考验和检验 j1YE_U  
4.    保存期限长 q)
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5.    电线可以粘合 ]qXHalHY  
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不利 'A!Dg  
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1.    成本高昂的表面处理方式 U3kf$nbV/J  
2.    BGA有黑焊盘的问题 gRdE6aIZ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 8+gx?pb  
4.    避免阻焊层界定的BGA An[*Jx  
5.    不应单面塞孔 Jkm\{;  
:`3b|u=KZ  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） PBn(k>=+  
l,*Q?q  
有利 ~JLqx/[|s  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 /gy;~eB01  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 c#"\&~. P  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 r-N2*uYtu  
4.    适用于压接设计 -ZQ3^'f:0J  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ZFW}Vnl  
#4
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不利 V]k!]  
tO[+O=d  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ).oqlA!  
2.    锡须问题 Rdt8jY6F
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3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Q(]-\L
'  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 9d[0i#`:q  
5.    不建议使用可剥胶 1LPfn(  
6.    不应单面塞孔 :R_{tQ-WG  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Fa+PN9M`?.  
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有利 AF3t#)q  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 x
;Gyo  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 K7f-g]Ibdn  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 )7j"OE  
4.    可以返工 BLaXp0  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 )&dhE^ O  
G~B V^  
不利 &/JnAfmYqt  
['R=@.  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 J1R%w{  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 lC_zSmT  
3.    组装阶段加工期短 mu{%%b7|^  
4.    不建议使用可剥胶 JyB>,t)  
5.    不应单面塞孔 lZ)u4_  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ^_+ks/  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） LWQ BGiJj  
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有利 4tuEC-oh  
E?9_i :IX  
1.    平整度极佳 ]oya<C6pR  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 jQ^Ib]"K  
3.    便宜/成本低 Y}?@Pm drz  
4.    可以返工 FBY~Z$o0.  
5.    清洁、环保工艺 .ERO*Tj  
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不利 _b5iR<f  
GUp51*#XR  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 &pba~X.u  
2.    组装阶段加工期短 =VY4y]V
 
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) %@xYg{  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ?x[>g!r  
5.    很难检验 unX^MPpw  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 }`M6+.z3F  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响