[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 "pkn  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 1$rrfg  
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有利 MNsgD3  
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1.    焊锡性极佳 #wZBWTj.  
2.    便宜/成本低 -$5nqaK?  
3.    允许长加工期 )x&OdFX  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @`#"6y?  
5.    保存期限至少12个月 aT%6d@g  
6.    多重热偏差 %%Z|6V74  
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不利 zrCQEQq  
+#0,2wR#  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 FQ6{NMz,h  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 9Y-6e0B:  
3.    微间距形成桥连 ys$X!Ep  
4.    对HDI产品不理想 B3iU#  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Dh{sVRA  
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有利 z9[BQ(9t  
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1.    焊锡性极佳 NHq*&xy  
2.    相对便宜 ~V<62"G  
3.    允许长加工期 NKS-G2Y<P  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 f1UG
DC<p9  
5.    保存期限至少12个月 >\c"U1%E  
6.    多重热偏差 dGBVkb4]T  
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不利 a#:K"Mf.  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ia}V8i  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 $+.!(Js"K  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA |Y\BI^
 
4.    微间距形成桥连 I4"U/iL51  
5.    对HDI产品不理想 J`4{O:{4  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） X[up$<  
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有利 rq>OmMQ67  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 -v7O*xm"  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 }c~o3t(7`b  
3.    工艺经过考验和检验 SvD^'( x  
4.    保存期限长 4Sxt<7[f  
5.    电线可以粘合 5Myp#!|x:  
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不利 3m9ab"  
9F^rXY.  
1.    成本高昂的表面处理方式 C0@[4a$8f  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ^6U0n!nU  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ?yqTLj  
4.    避免阻焊层界定的BGA 4S+sz?W2j  
5.    不应单面塞孔 J|A:C[7 2  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ;_vo2zl1  
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有利 KDzTe9  
(jY -MF3  
1.    化学沉浸，平整度极佳 N}tiaL4  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 g`BtG  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 BCtm05  
4.    适用于压接设计 \P` mV9P  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 +`)4jx)r/  
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不利  ,m-/R  
hRvjiK\  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 GE{u2<%@  
2.    锡须问题 )KPQ8y!d  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Y$SwQ;wl  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 :UgCP ~Y  
5.    不建议使用可剥胶 &:"[hU  
6.    不应单面塞孔 O$Z<R:vVA  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） X^;LiwQv  
WKB8k-.]ww  
有利 xJ(4RaP  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 >x$.mXX{  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 &CEZ+\bA  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 LYv$U;*+  
4.    可以返工 +bbhm0f  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ,ruL7|T&  
XvIrO]F-  
不利 3Y}X7-
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 >pV|c\  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 U%~L
){<V[  
3.    组装阶段加工期短 ,,-g*[/3  
4.    不建议使用可剥胶 ATb[/=hP<R  
5.    不应单面塞孔 (gn)<JJS}  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 !h "6h  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 
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有利 lQolE P.pc  
#l!Sz247  
1.    平整度极佳 6H\apgHm  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Uu9*nH_  
3.    便宜/成本低 Y^Olcz  
4.    可以返工 b:,S  
5.    清洁、环保工艺 M@n9i@UsO  
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不利 ,`3kDqS_4  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Q]q`+
Z65  
2.    组装阶段加工期短 l }i .  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Y!8Ik(/~i  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 $RYsqX\v  
5.    很难检验 Xy>+r[$D:  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Q599@5aS  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响