[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 p";5J+?(  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） %wD
E+&M  
`+\6;nM  
有利 z[0+9=<Y  
nhu;e}[>  
1.    焊锡性极佳 &qjc+-r{l  
2.    便宜/成本低 <y}9Twdy  
3.    允许长加工期 o _G,Ph!7  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 S <Rb
C  
5.    保存期限至少12个月 2&,jO+BqE@  
6.    多重热偏差 2I@d=T{K  
Z"pCDW)  
不利 /TndB7l"3  
/FthT  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ^c-8~r|y,  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA GGQ%/i]:  
3.    微间距形成桥连
^7Hwpn7E  
4.    对HDI产品不理想 0ap_tCY  
3i;sB
 
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） $1E'0M`  
@,:6wKMc  
有利 s;ivoGe}  
JqmxS*_P  
1.    焊锡性极佳 \x7^ly$_  
2.    相对便宜 P2!+Z
J&  
3.    允许长加工期
VRs|";  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;(3!#4`q(]  
5.    保存期限至少12个月 s
OyL  
6.    多重热偏差 0R-J \  
{M^BY,%*  
不利 BI|TM2oa  
)yt_i'D}  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb +e87/\5  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 nf0]<x2  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Mgp+#w+,  
4.    微间距形成桥连 {44#<A<  
5.    对HDI产品不理想 Nrn_Gy>|D  
z@21Z`,  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） c<a)Yqf"]  
PNs*+/-S  
有利 jAcrXB*  
! }>CEE  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0sA+5*mdM  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 `PUGg[Zx^  
3.    工艺经过考验和检验 X=KC+1e  
4.    保存期限长 {ew; /;  
5.    电线可以粘合 `x]`<kS;  
k.ttrKy<q/  
不利 jcbq#  
aJ"m`5]=%  
1.    成本高昂的表面处理方式 0NF=7 j  
2.    BGA有黑焊盘的问题 TYKs2+S6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 o* ~
aB_  
4.    避免阻焊层界定的BGA NXCvS0/h  
5.    不应单面塞孔 3oOr*N3R  
]S
mN}Iq1  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） +,1 Ea )  
Ii&\LJ  
有利 .Im=-#EN  
~Z~V:~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ntntB{t  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 )~0TGy|  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 z
*UgRLKZD  
4.    适用于压接设计 RKPX*(i~  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 5HaI$>h6  
}a%1$>sj  
不利 FyQr$;r  
!(HPx@_  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 a
*&(cn  
2.    锡须问题 
hXh nJ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Fs3 :NH  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 /
Nkxb&  
5.    不建议使用可剥胶 akFT 0@9  
6.    不应单面塞孔 ,`bmue5  
,M9e *  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） X;1yQ|su  
Q2!5  
有利 TwsI8X  
P1R5}i  
1.    化学沉浸，平整度极佳 I^Dm 3yz  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 -wT!g;v;%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 _G&gF.|  
4.    可以返工 9:*[Q"v  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 _=cU2  
RGL2S]UFs  
不利 zI0d  
|R2p^!m  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 l,*5*1lM  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 @^Rl{p  
3.    组装阶段加工期短 _X|prIOb=  
4.    不建议使用可剥胶 J5(^VKj  
5.    不应单面塞孔
f92z/5%V  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 {_mVfFG  
gyb99c,)  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） pC]XbokES  
$A`m8?bY  
有利 Gj?$HFa  
r1TdjnP,2^  
1.    平整度极佳 !6l*Jc3  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 qW`?,N)r  
3.    便宜/成本低 Cv@)tb  
4.    可以返工 !B92W  
5.    清洁、环保工艺 *7E#=xb  
T(qTipq0  
不利 P2@Z7DhQ  
Wb>;L@jB7  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 51u\am'T  
2.    组装阶段加工期短 +4  h!;i  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) t.dr<   
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 C5~n^I|  
5.    很难检验 |RXQ_|  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 x
0b=r!Duu  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响