[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^\+6*YE 4  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） q }z,C{Wq<  
M2xUs  
有利 %7|qnh6  
P`bR;2o  
1.    焊锡性极佳 -nk%He  
2.    便宜/成本低 /asyj="N7  
3.    允许长加工期 |9\Lv$
VJ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +V'r>C:  
5.    保存期限至少12个月 }p- %~Y  
6.    多重热偏差 SbI,9<  
Ej34^*m9k  
不利 {Zseu$c  
kT$4X0}  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 =kc{Q@Dk  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8dZH&G@;  
3.    微间距形成桥连 9hguC yr@h  
4.    对HDI产品不理想 VR:b1XWX  
1$Hf`h2  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） pP/o2  
dJ&s/Z/>E  
有利 U73`HDJ  
T8m%_U#b  
1.    焊锡性极佳 33;|52$  
2.    相对便宜 9Akwr}  
3.    允许长加工期 =:0(
&NCRq  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 [c
W  
5.    保存期限至少12个月 ^X;>?_Bk  
6.    多重热偏差 h=U 4  
*xjIl<`pK  
不利 #xo&#FIH  
5g5pzww  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb AN1bfF:C  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 h n]6he  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA #62ww-E~  
4.    微间距形成桥连 dk]ro~ [  
5.    对HDI产品不理想 T6,lk1S'=  
nm~  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） UD(#u3z  
2bC%P})m  
有利 a$|u!_)!h  
d!X?R}  
1.    化学沉浸，平整度极佳 }wb;ulN)  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Arv8P P^'  
3.    工艺经过考验和检验 mT9
\%5d3  
4.    保存期限长 0zxeA+U  
5.    电线可以粘合 [*<&]^  
CyU>S}t  
不利 24T
w1'mW  
E,$uNw']  
1.    成本高昂的表面处理方式 fh3 6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 W!^=)Qs  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 l`]!)j|+  
4.    避免阻焊层界定的BGA Bx)&MYY}[[  
5.    不应单面塞孔 &ivIv[LV  
n 3]y$
wK  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） .KSGma6]  
[P,nW/H  
有利 cA\W|A)  
Dw[Q,SE  
1.    化学沉浸，平整度极佳 9|m L  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Y|~>(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 D-!%L<<  
4.    适用于压接设计 %G&v@R  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 F&~vD  
*X-$* ~J0  
不利 u"T^DrRlQ  
X9j+$X\j  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 DIAP2LR ?  
2.    锡须问题 19t*THgq  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Sx"I]N
  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 1hWz%c|  
5.    不建议使用可剥胶 9 JtG&^*  
6.    不应单面塞孔 4\3t5n  
7KIQ)E'kG|  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Uy:.m  
FM)*>ax{  
有利 2cl~Va=  
co80M;4  
1.    化学沉浸，平整度极佳 k N+(  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 "!?bC#d#(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 '1 $({{R  
4.    可以返工 xTZ5q*Hqx  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 U*TN/6Qy.  
[ _$$P*  
不利 Hv\*
F51p=  
h_L '_*  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 cg%CYV)  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 bl<7[J.  
3.    组装阶段加工期短 bg}77Y'^  
4.    不建议使用可剥胶 c,wU?8Nc|$  
5.    不应单面塞孔 ^aCYh[
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6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 nL!@#{z  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Qknc.Z}  
CK</2w+  
有利 $O8V!R*  
y9hZ2iT  
1.    平整度极佳 u'1=W5$rK  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 {eEWfMKIn  
3.    便宜/成本低 uek3Y[n  
4.    可以返工 Fw m:c[G  
5.    清洁、环保工艺 pQ{t< >  
|/;5| z  
不利 6DW|O<k^j  
G{~p.?f:  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
oZ[ w  
2.    组装阶段加工期短 SGd.z6"H  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) A#: c  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *XOKH+_u  
5.    很难检验 -RQQ|:O$  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 #UD  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响