[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 7f4R5
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Pn{yk`6E  
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有利 vPG!S{4  
$s2-O!P?  
1.    焊锡性极佳 #vO3*-hs  
2.    便宜/成本低 B3I\=  
3.    允许长加工期 vcB+h;x  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 =N,KVMxw  
5.    保存期限至少12个月 `Tzqvnn  
6.    多重热偏差 "?j|;p@!>  
c%.f|/.k  
不利 +n(H"I7cU  
$XS0:C0  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ~qNpPIrGr  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA -X@;"0v  
3.    微间距形成桥连 ?`F")y  
4.    对HDI产品不理想 CiP-Zh[gZ  
LvpHR#K)F5  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） d9/E^)TT  
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有利 @C=, >+D  
oB[3?
e  
1.    焊锡性极佳 ;>=hQC{f>  
2.    相对便宜 l,/q#)5[  
3.    允许长加工期 :C42yQAP  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式  OU=9fw  
5.    保存期限至少12个月 T[))ful  
6.    多重热偏差 TJY$<:  
T4 SByX9  
不利 Fga9  
k?Jzy  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb '4sT+q  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 F *; +-e  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 6\86E$f=h  
4.    微间距形成桥连 6,G^iv6H  
5.    对HDI产品不理想 7>{edNy!,  
OxF\Hm)(  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） )ymF:]QC  
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有利 HkvCQH  
0jv9N6IM  
1.    化学沉浸，平整度极佳 if5Y!Tx?G  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 mUy/lo'4  
3.    工艺经过考验和检验 jTws0=F*  
4.    保存期限长 6@2p@eYo  
5.    电线可以粘合 ^ +{ ~ ^y7  
UO"8 I2rB  
不利 |iM*}Ix-  
fJv0 B*  
1.    成本高昂的表面处理方式 9+QLcb  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Cu;X{F'H  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ! # tRl  
4.    避免阻焊层界定的BGA n
2#uH  
5.    不应单面塞孔 tzpGKhrk6  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） W&06~dI1!  
4v2(YJ%u  
有利 >mF
`XbS  
4)j<(5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0nie>  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 j{_MDE7N  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 uy\YJ.WMQ  
4.    适用于压接设计 n]Dq  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 *7*g! km  
LO"HwN43h  
不利 iI&SI#; _  
>4EcV1y  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 nBiSc*  
2.    锡须问题 ,A6*EJ\w   
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil cJ8*[H<NV  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 6C]!>i}U  
5.    不建议使用可剥胶 &I(|aZx?J  
6.    不应单面塞孔 N=I5MQG  
BC
$In!  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） q=nMZVVlF(  
L0&!Qct  
有利 !Rb7q{@>  
Kv#daAU  
1.    化学沉浸，平整度极佳 j|aT`UH03  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 }= <!j5:  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 t1Jz?Ix6%  
4.    可以返工 J"83S*2(j  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 0>e>G(4(8  
d'3'{C|kk  
不利 U'lmQrF!  
:m$%D]WY  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 W' 2)$e  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 +mxYz#reX  
3.    组装阶段加工期短 ;%k%
AXw  
4.    不建议使用可剥胶 4x C0Aw  
5.    不应单面塞孔 $!vi:+ED  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 '6WDs]\  
fGe{7p6XV*  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） +?@qux!  
s+CXKb +  
有利 lmc-ofEv  
`GDYL7pM(  
1.    平整度极佳 ',&MYm\  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 !CMN/=  
3.    便宜/成本低 kXjpCtCu  
4.    可以返工 $\K(EBi#G  
5.    清洁、环保工艺 ^y6CV4T+  
mE7Jv)@  
不利 /6.b>|zF
 
v*^2[pf  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 rFK *  
2.    组装阶段加工期短 C9iG`?  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ``z="oD  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 kg@J.  
5.    很难检验 p
-6.:y  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ~ dk1fh  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响