[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^vm6JWwN0B  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） v2gk1a&  
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有利 zw'%n+5m  
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1.    焊锡性极佳 t=eI*M+>h  
2.    便宜/成本低 Lapeh>1T  
3.    允许长加工期 XX-(>B0L  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 `JV(ae0  
5.    保存期限至少12个月 |t"CH'KJZ  
6.    多重热偏差 w\[l4|g`  
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不利 '<,Dz=
 
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 L~/L<Ms  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA FD!8
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3.    微间距形成桥连 1tO96t^d%  
4.    对HDI产品不理想 0NSw^d
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ;k0Jl0[}  
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有利 D]>Z5nr |  
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1.    焊锡性极佳 ,^n&Q'p3  
2.    相对便宜 @gqZiFM)  
3.    允许长加工期 >aVtYp B  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ";Cf@}i>  
5.    保存期限至少12个月 qh W]Wd"g  
6.    多重热偏差 ?=)lbSu K  
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不利 H9'psv  
Kt qOA[6  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb zrSYLG  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Y>C05?>  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA QSzht$8  
4.    微间距形成桥连 h$sOJs~6h  
5.    对HDI产品不理想 2oc18#iG(  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Nk7=[y#z  
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有利 C}uzzG6s  
P9:5kiP H  
1.    化学沉浸，平整度极佳 G3
y8M|:  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 uDJ;GD[yc  
3.    工艺经过考验和检验 DC_uh  
4.    保存期限长 &'zc2  
5.    电线可以粘合 rS!@AgPLE  
,K@[+ R!  
不利 z{ M2tLNb  
'y>Y*/  
1.    成本高昂的表面处理方式 s5G`?/  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Uu*iL< `  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 [%yj' )R/  
4.    避免阻焊层界定的BGA E_'H=QN c  
5.    不应单面塞孔 f`;w@gR`=  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 9fs-|E[5  
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有利 !#%>,X#+  
7. $wK.  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Wj!+ E{y<r  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 NCT:!&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 a {x3FQ  
4.    适用于压接设计 6
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5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 OXpN8Dh5  
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不利 \K"7U  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 iF +@aA  
2.    锡须问题 (f_YgQEL  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil o_b3G  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 U8NX%*oW  
5.    不建议使用可剥胶 3O-vO=D  
6.    不应单面塞孔 _OjZ>j<B.  
du~V=%9  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） L#'XN H"  
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有利 NZZy^p&O  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 : qK-Rku  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 |/xx**?  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 MCEHv}W  
4.    可以返工 5oCg&aT  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 }wp/,\_ >  

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不利 jDQ?b\^  
l"+8>Mm  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ![Gn0X?]  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 <b *sn]l  
3.    组装阶段加工期短 `V<jt5TS  
4.    不建议使用可剥胶 5rbb ,*  
5.    不应单面塞孔 bW! &n  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 OE0G*`m  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 0,m]W)  
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有利 XKws_  
Pf,@U'f|  
1.    平整度极佳 b+:J?MR;}  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 /RqWrpzx@  
3.    便宜/成本低 H I_uR$m  
4.    可以返工 =&pLlG
  
5.    清洁、环保工艺 3+uL@LXd  
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不利 ToPjBvD  
;>5`Y8s6  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 =z"
+)N  
2.    组装阶段加工期短 MYjc6@=cR  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 8 I_  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 TvDC4tm-:  
5.    很难检验 ej}S{/<*n  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 {]}94T~/k  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响