[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 eN<pU%7  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） y5Wqu9C\Io  
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有利 @j\?h$A/  
uCP6;~Ns  
1.    焊锡性极佳 ioY\8i  
2.    便宜/成本低 {8Jk=)(md  
3.    允许长加工期 Bx}0E  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 =Sb:<q+Q  
5.    保存期限至少12个月 %QsSR'`  
6.    多重热偏差 !:5`im;i  
1|EU5<  
不利 t2-nCRXEP  
y|+~>'^JR  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !Ir1qt8T  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA [m
B(GL  
3.    微间距形成桥连 `/wq3+?  
4.    对HDI产品不理想 F%_,]^ n[  
}u3H4S<o  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） $>h!J.t  
kJvy<(iG  
有利 W#Hv~1  
J<($L}T*$  
1.    焊锡性极佳 SCh7O}  
2.    相对便宜 lq\'  
3.    允许长加工期 ! F;<xgw  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8`inRfpY  
5.    保存期限至少12个月 ^Azt.\fMX  
6.    多重热偏差 Wq{d8|)1  
^!o1l-Y^gr  
不利 csFJ5  
kHJDX;  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb /8WpX  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 j""y2c1  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA }[KDE{,V  
4.    微间距形成桥连 [aWDD[#j~  
5.    对HDI产品不理想 T[4[/n>i  
vNK`Y|u@  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） w`.T/  
TJyH/C  
有利 ET,0ux9F  
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C+*loLs  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~`~%(DA=  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 r(,= uLc  
3.    工艺经过考验和检验 rTP5-4  
4.    保存期限长 w;yiX<t<  
5.    电线可以粘合 yBPt%EF  
]{Mci]H6T  
不利 cXOje"5i  
bRK CY6  
1.    成本高昂的表面处理方式 T1Gp$l  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ^)9MzD^_nV  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 B@"SOX  
4.    避免阻焊层界定的BGA F=-uDtQ<N  
5.    不应单面塞孔 Z^'?
|qFj!  
wO2V%v^bp  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） F_Z&-+,*3t  
W9&0k+#^  
有利 .g/ARwM}  
Xq8uY/j  
1.    化学沉浸，平整度极佳 2YE;m&  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 '!j #X_;  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6?1s`{yy  
4.    适用于压接设计 XD$
%  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 QMXD9H0{  
3d,-3U  
不利 9SRfjS{7  
c N02roQl  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 &Q-[;  
2.    锡须问题 N_u&3CG  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil QHHW(InG<  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ZQ,f
m`y\  
5.    不建议使用可剥胶 <ICZ"F`S  
6.    不应单面塞孔 5cyddlaat  
g9yaNelDh)  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 0t#NMW  
T[5gom  
有利 ^lHb&\X  
T-L|Q,-{-  
1.    化学沉浸，平整度极佳 z
Y7*[!c2  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 pP|,7c5  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 kZV^F*7  
4.    可以返工 CCbkxHMf|!  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 B#HV20\?v  
k1ipvKxp:8  
不利 ^=eq .(>  
Wmzq  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 q+YuVQ-fx  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 E S#rs="  
3.    组装阶段加工期短 AddGB^7yl  
4.    不建议使用可剥胶 ayV6m  
5.    不应单面塞孔 V~/.Y&WN  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 jrIA]K6  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Yt
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有利 Hu<p?mF#  
Ihdu1]~R{  
1.    平整度极佳 q:vz?G  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 /h/6&R0l  
3.    便宜/成本低 Q Oz9\,C  
4.    可以返工 ykxbX  
5.    清洁、环保工艺 `*>V6B3  
K1:a]aU?Iu  
不利 V
Bu8}}Ql  
d!`lsh@tF  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 aGpCNc{+  
2.    组装阶段加工期短 o[o:A|n  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) }0$mn)*k  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 3rxo,pX94  
5.    很难检验 CV s8s  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 fs&,
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7.    使用前烘烤可能会有不利影响