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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 1,D ^,  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) 7#*CWh1BNO  
    j`M<M[C*4N  
    有利 ,(?4T~  
    FOyfk$  
    1.    焊锡性极佳 J-?(sjIX  
    2.    便宜/成本低 qiJ;v1  
    3.    允许长加工期 Ybiz]1d  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 GB Un" _J  
    5.    保存期限至少12个月 Bm>(m{sX>  
    6.    多重热偏差 9e*poG  
    :iiTz$yk  
    不利 32'9Ch.  
    :WTvP$R  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 wWswuhq<  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA DuZ]g#  
    3.    微间距形成桥连 E*"E{E7  
    4.    对HDI产品不理想 I=I%e3GEm  
    "2j~3aWj  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) Z4sjH1W  
    9jBr868  
    有利 0 1w/,r  
    +@v} (  
    1.    焊锡性极佳 $\H46Ji  
    2.    相对便宜 7-B'G/PS/  
    3.    允许长加工期 S8<aq P  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 W]]2Uo.  
    5.    保存期限至少12个月 @&> +`kgU-  
    6.    多重热偏差 e.h:9` "*  
    9peB+URV  
    不利 l8li@K  
    Ghe=hhZ  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb 2l%iXK[  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 SX8%F:<.  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA -^N '18:  
    4.    微间距形成桥连 {(Z1JoSl  
    5.    对HDI产品不理想 y[eNM6p  
    YZD]<ptR  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) 9LRY  
    (#BA{9T,^  
    有利 zj4JWUM2  
    B-zt(HG  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 pswppC6f  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 '1*MiFxKq  
    3.    工艺经过考验和检验 GQ8P}McA  
    4.    保存期限长 =]Bm>67"  
    5.    电线可以粘合  5 Ep  
    !%=k/|#  
    不利 Q5ao2-\   
    {)xrg sB  
    1.    成本高昂的表面处理方式 _en8hi@Z  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 \NRRN eu|  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 o!&*4>tF  
    4.    避免阻焊层界定的BGA ?whp _  
    5.    不应单面塞孔 rkp0ej2-  
    N~YeAe~+  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) CQ ?|=cN  
    jws(`mIf\  
    有利 *n\qV*|6bI  
    tL|Q{+i yE  
    1.    化学沉浸,平整度极佳  7dIDKx  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 dY^~^<{Lj  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 S([De"y  
    4.    适用于压接设计 z@}~2K  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 2Ev,dWV  
    P'';F}NwfX  
    不利 F.9|$g*ip  
    yuq E  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ,.B8hr@H6-  
    2.    锡须问题 s,= ^V/c  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil >@o*v*25  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 9EW 7,m{A  
    5.    不建议使用可剥胶 TY}?>t+  
    6.    不应单面塞孔 yo=d"*E4^  
    7t QiKrhp  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) eX/$[SL[  
    k5/}S@F8  
    有利 w.jATMJ)F  
    2J5dZYW  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 u-$AFSt  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 oc3/ IWII  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 A_+ WY|#M  
    4.    可以返工 MmB-SR[>P  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ]  D(3   
    V^D#i(5  
    不利 'S\H% -  
    :1I,:L  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 PsVA>Q,4!.  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 -=Hr|AhE  
    3.    组装阶段加工期短 -K{ID$!p  
    4.    不建议使用可剥胶 ))vwofkw4  
    5.    不应单面塞孔 -$r fu  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 gkjZX wp  
    I <7K^j+5:  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) _nt%&f  
    \`^jl  
    有利 3ml|`S  
    2t'&7>Ys{  
    1.    平整度极佳 w>e OERZa  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 OkM>  
    3.    便宜/成本低 K':f!sZ&2  
    4.    可以返工 b< rM3P;  
    5.    清洁、环保工艺 }`X$ '  
    "(5}=T@,  
    不利 K:0RP?L  
    #r C% \  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 @UA>6F  
    2.    组装阶段加工期短 kF5}S8B  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 5"sF#Y&  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 W$&Q.Z  
    5.    很难检验 otOl7XF  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 >/>a++19  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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