[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Gl3 `e&7  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Dg?Ho2ih  
0B#rqTEKu  
有利 x`j_d:C~G  
%'K+$  
1.    焊锡性极佳 _dH[STT  
2.    便宜/成本低 'Q^G6'(SaK  
3.    允许长加工期 VLl&>Pbe-  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 S1 R #]  
5.    保存期限至少12个月
Lx4H/[$6D  
6.    多重热偏差 ,cl"1>lp  
_&8KB1~
 
不利 -NI@xJO4(;  
K~9 jin  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 (RI>aDGRH  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8. ~Euz  
3.    微间距形成桥连 :Kt mSY  
4.    对HDI产品不理想 -v/?>  
-h.3M0  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） l.Lc]ZpB  
\dQ2[Ek  
有利 Z:}2F^6  
u8$~N$L  
1.    焊锡性极佳 k-t,y|N  
2.    相对便宜 $[L)f| l  
3.    允许长加工期 N-_| %C-.  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 U iPVZ@?  
5.    保存期限至少12个月 ' ]H#0.  
6.    多重热偏差 |<5J  
eQ4B5B%j/x  
不利 NEjBjLJZ  
hPX2 Bp  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb x Ps&CyI  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 *jqPKK/  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA //@sktHsw(  
4.    微间距形成桥连 :5qqu{GL  
5.    对HDI产品不理想 0v,`P4_k  
)l/C_WEK  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） [s& y_[S  
U7Sl@-#|  
有利 .(.G`aKnF  
zv3<i (  
1.    化学沉浸，平整度极佳 M KE[Yb?  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 e^K=8IW  
3.    工艺经过考验和检验 PSt|!GST  
4.    保存期限长 +HVG5l  
5.    电线可以粘合 RdpQJ)3F  
n ;$}pg~  
不利 E].a|4sh  
j4hUPL7  
1.    成本高昂的表面处理方式 c~u F  
2.    BGA有黑焊盘的问题 7dL=E"WL  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 5la]l  
4.    避免阻焊层界定的BGA I n%yMH8  
5.    不应单面塞孔 IBsO  
> & lg  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） $DMu~wwfG  
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有利
Q(eQZx{  
~O3uje_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 9\;/-0P  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 5=;I|l,  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 f0s<Y  
4.    适用于压接设计 OEqe^``!  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ;Z<*.f'^fc  
?.'oxW   
不利 $1`t+0^k  
ur_"m+  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 p9bxhnn|  
2.    锡须问题 7D1`^,?  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil (VF4]  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ^bg
m0,M
 
5.    不建议使用可剥胶 GA@Q:n8UuR  
6.    不应单面塞孔 7m)ykq:?  
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5I9N  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 9kiy^0 7
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4%.2=  
有利 +,w|
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5~TA(cb5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 `x^,k% :4  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 loVvr"&g  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 V?pO~qo  
4.    可以返工 XhkL))FcG  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 dg@/HLZ  
YedipYG9;  
不利 W}i$f -K  
>]N0w  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 wEn&zZjx  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 <'yC:HeAwD  
3.    组装阶段加工期短 gKH"f%lK  
4.    不建议使用可剥胶 %3B>1h9N  
5.    不应单面塞孔 _|#|mb4Fe  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 n`2"(7Wj  
oN}j<6s  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） F nRxc  
+mF 2yh  
有利 a5+v)F/=  
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1.    平整度极佳 m<HjL  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 tQ<2K*3]  
3.    便宜/成本低 ju6_L<  
4.    可以返工  x a,LV  
5.    清洁、环保工艺 %R5MAs&-5  
R$3+ 01j|  
不利 w3hL.Z,kV  
-5B([jHgR  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 KFrmH  
2.    组装阶段加工期短 !a&F
:Fbm  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) {oC69n
:  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 5~6y.S  
5.    很难检验 `I:,[3_/  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Ss/="jC  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响