[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 o@tc  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） [&a=vE  
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有利 YA%0{Tdxz  
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1.    焊锡性极佳 T:(c/>  
2.    便宜/成本低 _G=k^f_  
3.    允许长加工期 !qF t:{-h  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 $^j#z^7  
5.    保存期限至少12个月 uiIS4S_  
6.    多重热偏差 w [7vxQ!-  
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不利 x 2Cp{+}  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 s+OXT4>+  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA R\d)kcy4  
3.    微间距形成桥连 _Kf8,|+  
4.    对HDI产品不理想 IG=#2 /$  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） |QB[f*y5  
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有利 X(*MHBd  
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1.    焊锡性极佳 0JM`*f%n  
2.    相对便宜 ;_Z[' %  
3.    允许长加工期 ErXzKf  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 1'"TO5  
5.    保存期限至少12个月 o-_H+p6a  
6.    多重热偏差 k~=_]sLn  
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不利 4RoE>m1[G  
>s|zrS)  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 
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2.    加工温度高， 260-270摄氏度 {f:%+h  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;"Q.c#pA$g  
4.    微间距形成桥连 pa8R;A70Dl  
5.    对HDI产品不理想 RJk42;]  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !b4
v}70,  
@K=C`N_22  
有利 -#<AbT  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 NY3.?@Z  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ?3=y]Vb+  
3.    工艺经过考验和检验 ~D\zz }l  
4.    保存期限长 BH\
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5.    电线可以粘合 [H5BIM@{  
PEDV9u[A  
不利 L| K8  
Zb}U 4  
1.    成本高昂的表面处理方式 VtnVl`/]  
2.    BGA有黑焊盘的问题 RBOg;EJ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ^bG91"0A  
4.    避免阻焊层界定的BGA vMYL( ]e  
5.    不应单面塞孔 ?8]g&V  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） <`'T#e$  
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有利 !hWS%m@  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 @<`P-+m  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 u1;sH{YK>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 r@u8QhD  
4.    适用于压接设计 wU(!fw\  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 E)F#Z=)  
<\`qRz0/  
不利 >yf}9Zs  
PT39VI =  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ;:obg/;uJ  
2.    锡须问题 ZgA+$}U)uW  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil &t:~e" 5<  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 H;{IOBo  
5.    不建议使用可剥胶 *b8AN3!  
6.    不应单面塞孔 H7%q[O  
%sCG}? y  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） _qa9wK/  
10IX84  
有利 *BHp?cn;F2  
R
4vf  
1.    化学沉浸，平整度极佳 QWwdtk  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 TpcJ1*t  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 N$N7aE$  
4.    可以返工 ^C'{# p"  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 i5cK5MaD  
%f5c,}  
不利 {uN-bl?o  
T/234;Uf|  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Y_nl9}&+C0  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 BU.O[?@64  
3.    组装阶段加工期短 z1nKj\AM2  
4.    不建议使用可剥胶 uj:1_&g  
5.    不应单面塞孔 {Y|?~ha#  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ?7uK:'8  
4Z.Dz@.c(  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） GIhX2EvAS  
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有利 '*D>/hn|:]  
N\anjG  
1.    平整度极佳 RQ;w$I\  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 aC94g7)`  
3.    便宜/成本低  [ J4n%  
4.    可以返工 @%jY  
5.    清洁、环保工艺 >i"WKd=  
o .*t  
不利 %UlgG1?A  
QB3er]y0%  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 -"rANP-UI  
2.    组装阶段加工期短 nK}-^Ur  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 7%Ou6P$^fr  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 QXW>}GdKZ  
5.    很难检验 g@P
q<   
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 57KrDxE}  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响