[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 =fKhXd  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 2(+RIu0d  
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有利 GVjv**U  
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1.    焊锡性极佳 [_g#x(=  
2.    便宜/成本低 {{^Mr)]5K  
3.    允许长加工期 ^q4l4)8jX  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ""25ay  
5.    保存期限至少12个月 K$Mx}m7l  
6.    多重热偏差 L#t-KLJ  

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不利 DBj;P|L_  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 X";QA":  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA qP7&LtU  
3.    微间距形成桥连 :0J-ek.;  
4.    对HDI产品不理想 9pVf2|5hj  
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J'-Vde9  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） K B`1%=  
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有利 ,xAM[h&  
IQ(]66c,  
1.    焊锡性极佳 n.Ur-ot  
2.    相对便宜 -(4E  
3.    允许长加工期 >)AE|j`  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9 NGeh*`  
5.    保存期限至少12个月 FT|/WZR  
6.    多重热偏差 "6`)vgI~  
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不利 C }h<ldlY  
[I+)Ak5  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb !Zk%P  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 dVj'  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 1cHSgpoJ  
4.    微间距形成桥连 zVc7q7E  
5.    对HDI产品不理想 g6[/F-3Qlf  
ZbZAx:L  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 2;Y@3d:z  
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有利 r|JiGj^om  
.J<qfQ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 *0Wi^f  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 *6sJ*lh  
3.    工艺经过考验和检验 J^s<x#C  
4.    保存期限长 6KIjq[T^  
5.    电线可以粘合 U&Sbm~Qi  
2-cU -i4  
不利 {.' ,%)
 
^H\-3/si*  
1.    成本高昂的表面处理方式 uDy>xJ|  
2.    BGA有黑焊盘的问题 S2At$47v  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 V:0uy>  
4.    避免阻焊层界定的BGA H/^TXqQ8  
5.    不应单面塞孔 rr07\;  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） <QkN}+B=  
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有利 ?|Q5]rhs  
RB% fA%d  
1.    化学沉浸，平整度极佳 bzj!d|T`  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 @T,H.#bL  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 |;Se$AdT#  
4.    适用于压接设计 z`xz~9a<  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 (Qh7bfd  
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不利 "zeJ4f  
WDH[kJ  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 08K.\3  
2.    锡须问题 FB=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil -}N\REXE  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ]UCk_zWsn1  
5.    不建议使用可剥胶 *OGXu07 !  
6.    不应单面塞孔 Z_^Kl76D  
y_7XYT!w  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） %<ptkZK#  
}^GV(]K  
有利 TgQ|T57  
3R:7bex  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Xb+if  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 4|@FO}rK[l  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ko+M,kjwR  
4.    可以返工 Og;$P'U  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 [y=$2  
53u.pc  
不利 I3zitI;  
ZoNNM4M+  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 R/Dy05nloe  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 9tc@   
3.    组装阶段加工期短 Vm1c-,)3  
4.    不建议使用可剥胶 #Zavdkw=d  
5.    不应单面塞孔 dn)tP6qc/  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 1:;&wf  
0JZq:hUd  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 4}_w4@(  
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有利 RSWB!-  
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1.    平整度极佳 1(;33),P8  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 #Mem2cz  
3.    便宜/成本低 Kt* za  
4.    可以返工 i2ml[;*
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5.    清洁、环保工艺 c;~Llj P  
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不利 AFm*60C  
Jn:GA@[I  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 :jKXKY+T  
2.    组装阶段加工期短 _OxnHf:|
 
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) fN*4(yw  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |z7Crz  
5.    很难检验 n%ArA])_&  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 yA
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7.    使用前烘烤可能会有不利影响