[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 N4;7gSc"  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） M@P1,Y  
{ng"=3+n  
有利 zL5d0_E9  
FVv8--  
1.    焊锡性极佳 04J}UE]Ww  
2.    便宜/成本低 2RF^s.W  
3.    允许长加工期 (3[z%@I  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 H$ftGwS8  
5.    保存期限至少12个月 zJ+8FWy:S  
6.    多重热偏差 wpA`(+J  
:[@k<8<]  
不利 %8a
C1x  
4E8JT#&  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 r4x3$M c  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA iDl;!b&V.  
3.    微间距形成桥连 =5D nR  
4.    对HDI产品不理想 =S[yE]v^  
sfr(/mp(  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） iFSJL,QZ3  
KucV3-I  
有利 d1!i(MaV!  
DlMe5=n-u  
1.    焊锡性极佳 D3Jr3 %>  
2.    相对便宜 Q@e[5RA+]  
3.    允许长加工期 D7]#Xk2  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Lf:uNl*D  
5.    保存期限至少12个月 K|C^l;M6  
6.    多重热偏差 syx\g
z  
ERUt'1F?]  
不利 n}A\2bO  
OQ :dJe6
 
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0s#vwK13  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 9[v1h,L  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA `=#01YX[0  
4.    微间距形成桥连 k&#a\OJ7u  
5.    对HDI产品不理想 bG&"9b_c  
U,/6;}  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） o sbHs$C  
z sQo$p  
有利 EG'[`<*h  
"HD+rmUEH  
1.    化学沉浸，平整度极佳 -3Avs9`5  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 "O+5R(XT  
3.    工艺经过考验和检验 d-bqL:/  
4.    保存期限长 4vK8kkW1  
5.    电线可以粘合 E}CiQUx  
E< 4l#Z<  
不利 Jxf~&!zR  
8T;IZ(s  
1.    成本高昂的表面处理方式 Gy1xG.yM~  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ?!w^`D0}o  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 {"*VU3%q  
4.    避免阻焊层界定的BGA ,O1O8TwUB0  
5.    不应单面塞孔 F}J-gZl  
Uu6L~iB  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） LL!.c  
va/m~k|i  
有利 U]qav
,^[  
C7T(+Wd!,  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ->-*]-fv[L  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件  R7oj#  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :&}odx!-!C  
4.    适用于压接设计 g1(Xg.  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 [\)oo  
-O:_!\uA  
不利 5_K5?N  
39e;  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 @#+jMV$g  
2.    锡须问题 :/YO ni1h  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil  (dJI_A  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 \8uo{#cL8  
5.    不建议使用可剥胶 0?7XtC P<  
6.    不应单面塞孔 y;" n9  
XA0(f*  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） JL}\*  
PDx)S7+w[  
有利 71FeDpe  
NW$H"}+o  
1.    化学沉浸，平整度极佳 1,2EhfX|s  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 '/0#lF  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :(3|HTz  
4.    可以返工 maMHZ\Q  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 (lA.3 4.p  
kg5ev8  
不利 
Tm+;0  
OQ/<-+<
w  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Pvo#pY^dXX  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ?9j{V7h  
3.    组装阶段加工期短 oqkVYlE  
4.    不建议使用可剥胶 ~ <0Z>qr  
5.    不应单面塞孔 $X`y%*<<v  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 HgBJf~q~U  
O/AE}]  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） BJjx|VA+  
XR# ;{p+b  
有利 KHiFJ_3  
.r|*Ch#;P  
1.    平整度极佳 ]rd/;kg.S  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 /z."
l!u6  
3.    便宜/成本低 =Cf]  
4.    可以返工 ,a|@d}U  
5.    清洁、环保工艺 9pWy"h$H  
4\X||5.c  
不利 :bM+&EP  
6y+b5-{'  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 4k}e28  
2.    组装阶段加工期短 H!r &aP  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) .,2V5D-${  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 SDJH;c0  
5.    很难检验 ~9pM%N V  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ;#?M)o:q  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响