[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 53$;ZO3  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） vQGv4  
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有利 ^ZIs
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1.    焊锡性极佳 /'zXb_R,$  
2.    便宜/成本低 liqVfB%  
3.    允许长加工期 )W6l/  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 0e07pF/!  
5.    保存期限至少12个月 cE>m/^SKr  
6.    多重热偏差 ~xv3R  
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不利 /6F\]JwU  
V(XZ7<& {  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 F vTswM>  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "[rz*[o8I  
3.    微间距形成桥连 %QQ 2u$  
4.    对HDI产品不理想 upaQoX/C  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） $=X>5B
 
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有利 ZNl1e'  
?D,j!Hy  
1.    焊锡性极佳
#C'E'g0  
2.    相对便宜 EM@EB<pRX  
3.    允许长加工期 orYZ<,u  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 8_ascvs5  
5.    保存期限至少12个月 yJ`{\7Uqg  
6.    多重热偏差 XH(-anU"!P  
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不利 M6 8foeeN  
BR-wL3x b  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Tm9sQ7Oj(  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 7KGb2V<t  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ,
6#%+u}f  
4.    微间距形成桥连 i`Qa7  
5.    对HDI产品不理想 15En$6>  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） azNv(|eeJL  
(`_fP.Ogb  
有利 yye5GVY$  
2#00<t\  
1.    化学沉浸，平整度极佳 WMW=RgiW\  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 0rQr#0`  
3.    工艺经过考验和检验 ^7*7^<  
4.    保存期限长 G;J)[y  
5.    电线可以粘合 @v:Eh  
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不利 DajN1}]  
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1.    成本高昂的表面处理方式 #d<|_  
2.    BGA有黑焊盘的问题 4.uaWM)2  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 s&'FaqE  
4.    避免阻焊层界定的BGA 7 , _b  
5.    不应单面塞孔 KT*>OYI  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） kwqY~@W  
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有利 ?=^\kXc[  
VXlAK(   
1.    化学沉浸，平整度极佳 GKOl{och  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 BX6kn/i  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ASrRMH[  
4.    适用于压接设计 Sv0?_3C  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 hF5T9^8  
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不利 CEBG9[|  
r b\t0tg  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 |Ldvfd  
2.    锡须问题 <2]D3,.g.  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 1Sza%D;3  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 IbJl/N%o  
5.    不建议使用可剥胶 '-J<ib t  
6.    不应单面塞孔 _d!o,=}  
C@Go]*c  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ZBFn  
~b!la  
有利 vceD/N8  
P,a9B2  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Z h9D^I  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 olA+B  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 r\FZ-gk}Q  
4.    可以返工 _Y/*e<bU  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 $$W2{vr7+  
~tV7yY|zr  
不利 'RF`XX  
12hD*,A5j  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 q8-hbWNm4  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 } XhL`%  
3.    组装阶段加工期短 dKC*QHU  
4.    不建议使用可剥胶 N
P.i,H  
5.    不应单面塞孔 GUqG1u z9  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 c3ru
4o*K  
42A'`io[w]  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） q#Q%p+  
HC1<zW[  
有利 sLJ]N0t  
3A[<LnKR^E  
1.    平整度极佳 ~k?wnw
 
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 S:`Gi>D  
3.    便宜/成本低 Eu"8IM!%-  
4.    可以返工 {fHY[8su0  
5.    清洁、环保工艺 %G,7Ul1f  
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不利 TF5jTpGq  
JC-> eY"O2  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 D)DD6  
2.    组装阶段加工期短 )"hd"  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) TU2oQ1  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 /Z!$bD  
5.    很难检验 CDXN%~0h  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 c2,g%(  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响