[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 :-HVK^$%  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） NT?Gl(  
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有利 =$3]%b}  
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1.    焊锡性极佳 *(~7H6  
2.    便宜/成本低 R}lS@w1  
3.    允许长加工期 ''P.~~ezr5  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 'Ba Ba=  
5.    保存期限至少12个月 e"HA.t[A  
6.    多重热偏差 g[<K FVlG  
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不利 F9(*MP|  
W0%cJ8~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 $ )q?z.U  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA V+My]9ki  
3.    微间距形成桥连 MKIX(r(|  
4.    对HDI产品不理想 9^ITP!~e*  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） _bB:1l?V  
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有利 @Bs7kjuX  
X5i?Bb.  
1.    焊锡性极佳 %9ef[,WT  
2.    相对便宜 KS%LXc('  
3.    允许长加工期 "w}}q>P+sA  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 -_&"Q4FR;+  
5.    保存期限至少12个月 BUR96YN.  
6.    多重热偏差 %D|p7&  
e=$p(  
不利 ?v8.3EE1\o  
Z_vIGH|1  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ktX\{g!U  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 e<wA["^  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j} ^?3<
 
4.    微间距形成桥连 7=yV8.cD  
5.    对HDI产品不理想 x {Z_rD  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） *`.h8gTD,  
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24jHs  
有利 :l~^un|<2Y  
"b)Y5[nW  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4cC  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 TC7&IqT  
3.    工艺经过考验和检验 1b*
Me'  
4.    保存期限长 49S*f  
5.    电线可以粘合 ;!H<W[  
z7B>7}i-  
不利 ^2C)Wk$  
I =G3  
1.    成本高昂的表面处理方式 yV`H_iC  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ^5j+O.zgN  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 -E, d)O`;$  
4.    避免阻焊层界定的BGA V`*N2ztSL  
5.    不应单面塞孔 39 D!e&  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 88%7  

45g:q  
有利 ~<[$.8*  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 -J7BEx  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 7.V'T=@x3)  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8%C7!l q  
4.    适用于压接设计 @PH`Wn#S  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ]Rah,4?9f  
fC6zDTis8A  
不利 QH~;B[->  
-G\svwv@)  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 n=t50/jV3=  
2.    锡须问题 K&T[F!  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 3y#0Lb-y  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 1!N|a< #  
5.    不建议使用可剥胶 Bi}uL)~rD  
6.    不应单面塞孔 L!:8yJK  
zVEG) Hr  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ..FEyf  
V{#8+  
有利 "==fWf  
].AAHu5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 R-2NJ0F7  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 B{}<DP.  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ZLP)i;A
z  
4.    可以返工 D\13fjjHlu  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 q!L@9&KAQ  
]iI2  
不利 m5c=h  
R1sWhB99  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 V47z;oMXct  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 
xxnvz  
3.    组装阶段加工期短 mVaWbR@HS  
4.    不建议使用可剥胶 bCa%$  
5.    不应单面塞孔 7+(on  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 :mYVHLmea  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） KM-d8^\:  
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有利 }Gvu!a#R  
L0lqm0h  
1.    平整度极佳 + *xi&|%  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 .ei5+?V<i  
3.    便宜/成本低 u; ]4ydp  
4.    可以返工 ` x|=vu-  
5.    清洁、环保工艺 zf4\V F  
1]&FB{l  
不利 a,ff8Qm  
o;[?b'\[d  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 *JD-|mK  
2.    组装阶段加工期短 8-||Nh  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 5&C:&=Y  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 _O,k0O   
5.    很难检验 n0a|GZyO]  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 E|,RM;7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响