[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 xN44>3#  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） k Hh0&~(  
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有利 r8Z} mvLM  
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1.    焊锡性极佳 ?$%2\"wX~7  
2.    便宜/成本低 B{cb'\C  
3.    允许长加工期 I->4Q&3  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 >{k0N@_  
5.    保存期限至少12个月 !p(N DQm  
6.    多重热偏差 rF=\H3`p3  
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不利 S0tPnwco[~  
>\Ml\CyL  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 2w>yW]  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;%PI  
3.    微间距形成桥连 dU#}Tk  
4.    对HDI产品不理想 R<e ~Cb-  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） }N W0
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有利 n!%'%%o2v  
<xr\1VjA  
1.    焊锡性极佳 /xkF9  
2.    相对便宜 .a `ojT  
3.    允许长加工期 B^"1V{
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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 U )J/so)  
5.    保存期限至少12个月 NSQ#\:3:S  
6.    多重热偏差 KNqs=:i  
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不利 I=K|1  
3ULn ]jA  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 7oZtbBs]M  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 'S
nB7Y  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA }vt>}%%  
4.    微间距形成桥连 YCo qe,5  
5.    对HDI产品不理想 j~k+d$a  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） OsNJ;B  
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有利 *[b2
2a4H(  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ++Fk8R/$U[  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 qBqh>Wo  
3.    工艺经过考验和检验 &HJ'//bv  
4.    保存期限长 KU (g Zy  
5.    电线可以粘合 _Wgpk0  
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不利 -)p| i~j^A  
[M&.'X  
1.    成本高昂的表面处理方式 |TCg`ZS`cZ  
2.    BGA有黑焊盘的问题 GbJVw\5Z*  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 )UAkg  
4.    避免阻焊层界定的BGA nsyeid*  
5.    不应单面塞孔 S~Yu;  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Vv3:x1S  
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有利 0M5m8  
fkJElO-F  
1.    化学沉浸，平整度极佳
4?.L+wL  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Q(h/C!rKe  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ><"0GPxrx  
4.    适用于压接设计 8&UwnEk<  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 }<g-0&GLm  
wUcp_)aE|  
不利 ~=Q Tv8  
W,ik ;P\  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 .0iHI3i^  
2.    锡须问题 zoHFTD4 g  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ?qR11A};tG  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 l[M?"<Ot;  
5.    不建议使用可剥胶 s[#ww =T\  
6.    不应单面塞孔 1$1P9x@H  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） tW}At  
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有利 B dKD%CJ[  
pDM95.6   
1.    化学沉浸，平整度极佳 rxQ&N[r2  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 >!%F$$  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围
<^fvTb&*  
4.    可以返工 f'%Pkk  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Bf{c4YiF  
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不利 &M*f4PeXb  
B:=VMX~GE  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ~dlp
oT  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 (I\qTfN4  
3.    组装阶段加工期短 qotWWe#  
4.    不建议使用可剥胶 L1YiXJ,T,  
5.    不应单面塞孔 b?nORWjC  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ?"L ^0%  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） )l[bu6bM  
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有利 .l +yK-BZ  
.+$ox-EK8  
1.    平整度极佳 p@iU9K\,  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 sG8G}f  
3.    便宜/成本低 JpC_au7CX  
4.    可以返工 2tI,`pSU  
5.    清洁、环保工艺 jCp`woV  
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DLgE  
不利 #MAXH7[  
MyaJhA6c  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 `e^sQ>rDI  
2.    组装阶段加工期短 ky=h7#wdv-  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) eH^~r{{R  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 M}x]\#MMY  
5.    很难检验 {W$K@vuV;?  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 h@%a+6b?  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响