表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 1,D
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 7#*CWh1BNO
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有利 ,(?4T~
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1. 焊锡性极佳 J-?(sjIX
2. 便宜/成本低 qiJ;v1
3. 允许长加工期 Ybiz]1d
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 GB Un" _J
5. 保存期限至少12个月 Bm>(m{sX>
6. 多重热偏差 9e *poG
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不利 32' 9Ch.
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 wWswuhq<
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA DuZ]g#
3. 微间距形成桥连 E *"E{E7
4. 对HDI产品不理想 I=I%e3GEm
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Z4sjH1W
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有利 0 1w/,r
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1. 焊锡性极佳 $\H46Ji
2. 相对便宜 7-B'G/PS/
3. 允许长加工期 S8<a q P
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 W]]2Uo.
5. 保存期限至少12个月 @&>
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6. 多重热偏差 e.h:9` "*
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不利 l8l i@K
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 2l%iXK[
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 SX8%F:<.
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA -^N '18:
4. 微间距形成桥连 {(Z1JoSl
5. 对HDI产品不理想 y[eNM6p
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 9LRY
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有利 zj4JWUM2
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1. 化学沉浸，平整度极佳 pswppC6f
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 '1*MiFxKq
3. 工艺经过考验和检验 GQ8P}McA
4. 保存期限长 =]Bm>67"
5. 电线可以粘合 5 Ep
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不利 Q5ao2-\
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1. 成本高昂的表面处理方式 _en 8hi@Z
2. BGA有黑焊盘的问题 \NRRN eu|
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 o!&*4>tF
4. 避免阻焊层界定的BGA ?whp _
5. 不应单面塞孔 rk p0ej2-
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） CQ ?|=cN
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有利 *n\qV*|6bI
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1. 化学沉浸，平整度极佳 7dIDKx
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 dY^~^<{Lj
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 S([De"y
4. 适用于压接设计 z@}~2K
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 2Ev, dWV
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不利 F.9|$g*ip
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 ,.B8hr@H6-
2. 锡须问题 s,= ^V/c
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil >@o*v*25
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 9EW 7,m{A
5. 不建议使用可剥胶 TY}?>t+
6. 不应单面塞孔 yo=d"*E4^
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） eX/$[SL[
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有利 w.jATMJ)F
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1. 化学沉浸，平整度极佳 u-$AFSt
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 oc3/
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3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 A_+ WY|#M
4. 可以返工 MmB-SR[>P
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 ]
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不利 'S\H% -
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 PsVA>Q,4!.
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 - =Hr|AhE
3. 组装阶段加工期短 - K{ID$!p
4. 不建议使用可剥胶 ))vwofkw4
5. 不应单面塞孔 -$r fu
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 gkjZX
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） _nt% & f
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有利 3ml|`S
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1. 平整度极佳 w>e OERZa
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 OkM>
3. 便宜/成本低 K':f!sZ&2
4. 可以返工 b< rM3P;
5. 清洁、环保工艺 }`X$
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不利 K:0RP?L
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 @UA> 6F
2. 组装阶段加工期短 kF5}S8B
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 5"sF #Y&
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 W$ &Q.Z
5. 很难检验 otOl7XF
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 >/>a++19
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
