[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 4fh^[\  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） M)?dEgU}M  
s#h8%['  
有利 +u@aJ_^
 
*KK+X07  
1.    焊锡性极佳
T0Yiayt  
2.    便宜/成本低 :J}t&t  
3.    允许长加工期 2)?(R;$,  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 6{x,*[v  
5.    保存期限至少12个月 eZ a:o1y  
6.    多重热偏差 e73^#O&Xt  
, xx6$uZ  
不利 4@ILw  
O#nR>1h  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 2y0J`!/)  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA y`e4;*1  
3.    微间距形成桥连 3`hUo5
K  
4.    对HDI产品不理想 z^o1GY  
n<Svwa}  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） |( (zTf  
8pM>Co!  
有利 O<9~Kgd8h  
/|{,sWf2  
1.    焊锡性极佳 {-9jm%N  
2.    相对便宜 nU+tM~C%a  
3.    允许长加工期 J )BI:]m  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 U]qav
,^[  
5.    保存期限至少12个月 C7T(+Wd!,  
6.    多重热偏差 ->-*]-fv[L  
< (RC|?  
不利 (VvKGh  
l>lW]W  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ArLvz5WV  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 gOT+%Ab{_  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 5_K5?N  
4.    微间距形成桥连 39e;  
5.    对HDI产品不理想 @#+jMV$g  
:/YO ni1h  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））  (dJI_A  
\8uo{#cL8  
有利 0?7XtC P<  
y;" n9  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ?tf&pgo  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 JL}\*  
3.    工艺经过考验和检验 PDx)S7+w[  
4.    保存期限长 dYFzye  
5.    电线可以粘合 RKd  
9z m|Lbj  
不利 O@8pC+#`Z  
vY6W|<s  
1.    成本高昂的表面处理方式 QrD o|GtE  
2.    BGA有黑焊盘的问题 K5 3MMH[q#  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 FHy76^h>e  
4.    避免阻焊层界定的BGA Itm8b4e9;  
5.    不应单面塞孔 )G^TW'9  
`znB7VQ0  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） [c K^+s)N  
i;\s.wrzH  
有利 v|Jlf$>  
s}M= oe  
1.    化学沉浸，平整度极佳 \v@({nB8  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 wyc D>hc  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !KS F3sz  
4.    适用于压接设计 X[C3&NX#_  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 a+41|)pt  
*xRc * :0  
不利 ZU'!iU|8  
UyYfpL"$A"  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 l'4AF| p
 
2.    锡须问题 yT /EHmJ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil A Ayv  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 n/e BE q  
5.    不建议使用可剥胶 vvu<:16  
6.    不应单面塞孔 _fTwmnA  
 GrJ#.  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） MlO-+}`_+  
;uI~BV*3  
有利 HP2wtN{Zs  
Pd=,$UQp  
1.    化学沉浸，平整度极佳 l?N`{,1^  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 O>r-]0DI[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 a^nAZ  
4.    可以返工 \9c$`nn  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 )-P!Ae_.v  
Bl.u=I:Y4  
不利 U)jUq_LX  
*3{J#Q6fk3  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 }F1s tDx  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 u4'z$>B  
3.    组装阶段加工期短 kN9yO5h7  
4.    不建议使用可剥胶 J}g~uW  
5.    不应单面塞孔 :{g7lTM  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 C?m,ta
3  
7|YrdK<  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 0LVE@qEL  
VC&c)X  
有利 $N+6h#  
e=f.y<  
1.    平整度极佳 zok D:c  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件  y).P=z  
3.    便宜/成本低 ``4wX-y  
4.    可以返工 9/TY\?U  
5.    清洁、环保工艺 Eek9|i"p
 
2wpjU&8W!  
不利 ija:H'j  
D5]{2z}k  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 6vz1*\:H~  
2.    组装阶段加工期短 -f>'RI95>  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) e1 a*'T$z  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 +cg {[f,J;  
5.    很难检验 R9dP,<2  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 D!FaEN  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响