表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ja&m-CFK
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) {c*5 )x!
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有利 G\V*j$}!
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1. 焊锡性极佳 * >8EMq\^
2. 便宜/成本低 B_b5&M@
3. 允许长加工期 &CN(PZv
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {0-rnSjC
5. 保存期限至少12个月 >V]9<*c
6. 多重热偏差 1Ax;|.KQH
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不利 /m 7~-~$V
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Vry_X2
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;_E|I=%'E
3. 微间距形成桥连 e6jA4X+a
4. 对HDI产品不理想 6CW5ay_,
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) DL!%Np?`
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有利 J1~E*t^
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1. 焊锡性极佳 ~<s =yjTu+
2. 相对便宜 O7uCTB+
3. 允许长加工期 ,wBfGpVb
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Dh?I
5. 保存期限至少12个月 WjM7s]ZRv
6. 多重热偏差 V{A`?Jl6{
8Gnf_lkI
不利 *kYGXT,f]
J.M&Vj:
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb aJA( UN45
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 gw[Eu>I
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA >TBXT+
4. 微间距形成桥连 oM
Z94,3
5. 对HDI产品不理想 =adHP|S
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) (}.MB3`#C
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有利
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B.~]
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1. 化学沉浸,平整度极佳 |g!d[ct]
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Z*UVbyC
3. 工艺经过考验和检验 hh*('n>[
4. 保存期限长 jC{KI!kPt
5. 电线可以粘合 7C,giCYU
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不利 +`g&hO\W
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1. 成本高昂的表面处理方式 !jSgpIp
2. BGA有黑焊盘的问题 6pbCQ
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3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 @DY"~ccH
4. 避免阻焊层界定的BGA ubOXEkZ8N
5. 不应单面塞孔 UXJblo#
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沉锡通常厚度(1 – 40 μm) y1Z>{SDiq
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有利 xy"'8uRi
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1. 化学沉浸,平整度极佳 x-X~'p'f
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9q_{_%G%
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 ^7YNM<_%@
4. 适用于压接设计 /WE\0bf
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 mTxqcQc:7
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不利 F@f4-NR>
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 liH#=C8l*%
2. 锡须问题 ]7Sf)
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil bp=r]nO
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 QDJ
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5. 不建议使用可剥胶 2bG3&G
6. 不应单面塞孔 yV\%K6d|3&
tO:JB&vO2
沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) y#iz$lX R
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有利 }YFM40H
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1. 化学沉浸,平整度极佳 =f{v:n6
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 L6{gwoZf3
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 vJ^~J2#5
4. 可以返工 }P.Z}n;Uj
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 A`Y^qXFb`
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不利 \WE&5
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B\)Te9k'
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $m2#oI'D
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 d9;&Y?fp
3. 组装阶段加工期短 72Y6gcg
4. 不建议使用可剥胶 k)S1Z s~G
5. 不应单面塞孔 #5)/B
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 _r{H)}9
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OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) .G!xcQ`?
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有利 5 k3m"*
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1. 平整度极佳 :#^qn|{e
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 8$\j| mN
3. 便宜/成本低 :1j8!R5
4. 可以返工 zH}3J}
5. 清洁、环保工艺 `M6"=)twu
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不利 ra T9
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 &3Zb?
2. 组装阶段加工期短 ^WO3,
3. 有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) =IsmPQKi
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 y2#>a8SRS
5. 很难检验 kWZY+jyt P
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
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7. 使用前烘烤可能会有不利影响