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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^\+6*YE 4  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) q }z,C{Wq<  
    M2xUs  
    有利 %7|qnh6  
    P`bR;2o  
    1.    焊锡性极佳 -nk%He  
    2.    便宜/成本低 /asyj="N7  
    3.    允许长加工期 |9\Lv $VJ  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +V'r >C:  
    5.    保存期限至少12个月 }p- %~ Y  
    6.    多重热偏差 SbI,9<  
    Ej34^*m9k  
    不利 {Zseu$c  
    kT$4X0}  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 =kc{Q@Dk  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8dZH&G@;  
    3.    微间距形成桥连 9hguC yr@h  
    4.    对HDI产品不理想 VR:b1XWX  
    1$Hf`h2  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) pP/o2  
    dJ&s/Z/>E  
    有利 U73`HDJ  
    T8m%_U#b  
    1.    焊锡性极佳 33;|52$  
    2.    相对便宜 9Akwr}  
    3.    允许长加工期 =:0(&NCRq  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 [cW  
    5.    保存期限至少12个月 ^X;>?_Bk  
    6.    多重热偏差 h=U 4  
    *xjIl<`pK  
    不利 #xo&#FIH  
    5g5pzww  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb AN1bfF:C  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 h n ]6he  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA #62ww-E~  
    4.    微间距形成桥连 dk]ro~ [  
    5.    对HDI产品不理想 T6,lk1S'=  
     nm~  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) UD(#u3z  
    2bC%P})m  
    有利 a $|u!_)!h  
    d!X?R}  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 }wb;ulN)  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Arv8P P^'  
    3.    工艺经过考验和检验 mT9\%5d3  
    4.    保存期限长 0z xeA +U  
    5.    电线可以粘合 [*<&]^  
    CyU>S}t  
    不利 24Tw1'mW  
    E,$uN w']  
    1.    成本高昂的表面处理方式 fh 3 6  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 W!^=)Qs  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 l`]!)j|+  
    4.    避免阻焊层界定的BGA Bx)&MYY}[[  
    5.    不应单面塞孔 &ivIv[LV  
    n 3]y$wK  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) .KSGma6]  
    [P,nW/H  
    有利 cA\W|A)  
    Dw[Q,SE   
    1.    化学沉浸,平整度极佳 9|m  L  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Y|~>(  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 D-!%L<<  
    4.    适用于压接设计 %G&v@R  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 F&~vD  
    *X-$* ~J0  
    不利 u"T^DrRlQ  
    X9j+$X \j  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 DIAP2LR ?  
    2.    锡须问题 19t*THgq  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Sx"I]N  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 1hWz%c|  
    5.    不建议使用可剥胶 9 JtG&^*  
    6.    不应单面塞孔 4\3t5n  
    7KIQ)E'kG|  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) Uy:.m  
    FM)*>ax{  
    有利 2cl~Va=  
    co80M;4  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 k N+(  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 "!?bC#d#(  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 '1 $({{R  
    4.    可以返工 xTZ5q*Hqx  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 U*TN/6Qy.  
    [  _$$P*  
    不利 Hv\*F51p=  
    h_L '_*  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 cg%CYV)  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 bl<7[J.  
    3.    组装阶段加工期短 bg}77Y'^  
    4.    不建议使用可剥胶 c,wU?8Nc|$  
    5.    不应单面塞孔 ^aCYh[=  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 nL!@#{z  
    ]Dg0@Y  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) Qknc.Z}  
    CK</2w+  
    有利 $O8V!R*  
    y9hZ2iT  
    1.    平整度极佳 u'1=W5$rK  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 {eEWfMKIn  
    3.    便宜/成本低 uek3Y[n  
    4.    可以返工 Fw m:c[G  
    5.    清洁、环保工艺 pQ{t< >  
    |/;5|  z  
    不利 6DW|O<k^j  
    G{~p.?f:  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 oZ[ w  
    2.    组装阶段加工期短 SGd.z6"H  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) A#: c  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *XO KH+_u  
    5.    很难检验 -RQQ|:O$  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 #U D  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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