表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 6!n%SUt
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) ^\<1Y''
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有利 AT U
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1. 焊锡性极佳 rX#}2
2. 便宜/成本低 cwxO|
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3. 允许长加工期 HJ*W3Mg
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 *5#Y[c
5. 保存期限至少12个月 jibrSz
6. 多重热偏差 ukr
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不利 'N0/;k0ax
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 }cE,&n
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA BS#@ehdig
3. 微间距形成桥连 T%xB|^lf
4. 对HDI产品不理想 X] /r'Tz
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) f[!QR
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有利 tsZrn
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1. 焊锡性极佳 4
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2. 相对便宜 @W^A%6"j
3. 允许长加工期 _Ucj)Ud k
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 m4*Rr
5. 保存期限至少12个月 (yAQm pp
6. 多重热偏差 o=2y`Eq
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不利 vpUS(ztvs
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb Q<r O5 -K
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 R/iw#.Yy
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA X.g")Bt7
4. 微间距形成桥连 oZ@_o3VG
5. 对HDI产品不理想 J%;TK6
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) 2|#3rF
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有利 y2^r.6"O
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1. 化学沉浸,平整度极佳 ])a?ri
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 yKa}U!$
3. 工艺经过考验和检验 VWmZ|9Ri
4. 保存期限长 (6?pBdZ
5. 电线可以粘合
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不利 !o&Mw:d
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1. 成本高昂的表面处理方式 oHbEHS61
2. BGA有黑焊盘的问题 !w98[BE7
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 U,+kV?Z
4. 避免阻焊层界定的BGA TjlKy
5. 不应单面塞孔 )D@1V=9,
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沉锡通常厚度(1 – 40 μm) {`~{%2ayq7
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有利 6$b"tdP
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1. 化学沉浸,平整度极佳 4fZ$&)0&
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Cfb/f]*M
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 *n2Q_o
4. 适用于压接设计 Jnm{i|6N
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 +*d,non6v
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不利 +vLuzM-
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 kte
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2. 锡须问题 klKAwC Q,
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil OtF{=7
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 x"v5'EpL
5. 不建议使用可剥胶 fh
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6. 不应单面塞孔 {`KgyCW:
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沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) _ts0@Z_:
1?)<*[
有利 -Z<e`iFQS
}!& w<wR
1. 化学沉浸,平整度极佳 _W]2~9
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ,u{d@U^)3@
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 iX.=8~3
4. 可以返工 nV
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5. 包装得当的情况下有中等保存期限 YurK@Tq7
%7O`]ik:
不利 fmA&1u/xMs
H[<"DP
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 {j,bV6X
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 nPfVZGt
3. 组装阶段加工期短 -deY,%
4. 不建议使用可剥胶 PFG):i-?
5. 不应单面塞孔 /+sn-$/"i
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 NV*aHci
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OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) >?b/_O
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有利 ~0|~Fg
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1. 平整度极佳 gO4J[_
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 phl5E:fIKx
3. 便宜/成本低 `\q4z-<-
4. 可以返工 EiP_V&\
5. 清洁、环保工艺 v=i[s
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不利 idPkJf/
cpFw]w%]
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 #TZYe4#f
2. 组装阶段加工期短 [_L:.,]g8
3. 有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) g*-
K!X6l
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ;{q7rsE
5. 很难检验 O<iE,PN)
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 -q(,}/Xf
7. 使用前烘烤可能会有不利影响