[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 *^uGvJXF  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） z+ uL "PG[  
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有利 +;YE)~R?  
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1.    焊锡性极佳 zUJ
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2.    便宜/成本低 IeH^Wm&^  
3.    允许长加工期 |^?`Q.|c$  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Bpm,mp4g\#  
5.    保存期限至少12个月 7&h\l6}Yh  
6.    多重热偏差 '^e0Ud,  
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不利 -Sx0qi'%  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 hH#lTye  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA z/)$D  
3.    微间距形成桥连 gAj0ukX5  
4.    对HDI产品不理想 .#"1bRWpZ  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） UE\%e9<l  
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有利 5QKRI)XpZ  
d8rBu jT  
1.    焊锡性极佳 fn3*2  
2.    相对便宜 fBf]4@{
  
3.    允许长加工期 S>.q5  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 6BUBk>A`  
5.    保存期限至少12个月 Pa3{Ds  
6.    多重热偏差 /g13X,.H  
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不利 >y]?MGk  
2@rp<&s  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ~(
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2.    加工温度高， 260-270摄氏度 t#a.}Jl  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA uPI v/&HA  
4.    微间距形成桥连 n/xXQ7y  
5.    对HDI产品不理想 dv}8YH["  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） nWKO8C>  
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有利 AU3auBol ^  
f$Gr`d  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Ga]47pQ"F  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 9 aY'0w
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3.    工艺经过考验和检验 ~o:rM/!Ba  
4.    保存期限长 >/(i3)  
5.    电线可以粘合 eVJ= .?r  
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不利 J>><o:~@  
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1.    成本高昂的表面处理方式 p^T&jE8])#  
2.    BGA有黑焊盘的问题 KX0<j  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 xt?3_?1  
4.    避免阻焊层界定的BGA s>LA3kT  
5.    不应单面塞孔 xylpiSJ  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） @<hF.4,]  
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有利 d-9uv|SJ  
KDux$V4  
1.    化学沉浸，平整度极佳 aeEw#  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 O]c=Yyl  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 `6|i&w:b  
4.    适用于压接设计 d\v$%0  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 *>EI2HX  
1_N~1Ik  
不利 kA?X^nj@  
WAtg  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 }@3Ud' Y  
2.    锡须问题 h`z2!F4  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil H+S~ bzz  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 SNQz8(O  
5.    不建议使用可剥胶 <9Lv4`]GU5  
6.    不应单面塞孔 t#fs:A7P?}  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） &{X{36  
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有利 vpZu.#5c  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 E"Ya-8d=  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 nAQyxP%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 vp"%IW  
4.    可以返工 ygmv_YLjm  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ;X?Ah  
r]8wOu-'  
不利 0_YxZS\  
4^d+l.F  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 1x~%Ydy  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 b:N^Fe
 
3.    组装阶段加工期短 xi '72  
4.    不建议使用可剥胶 l.__10{  
5.    不应单面塞孔 XNc"kp? z  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 d$2@,  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ,Y+r<;  
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有利 D6&mf2'u  
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1.    平整度极佳 t_[M&  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 e%P+KX  
3.    便宜/成本低 D8r>a"gx  
4.    可以返工 -mev%lV  
5.    清洁、环保工艺 W0
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5~_eN  
不利 (lyt"Ty  
"D ts*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 H
mz=/.$  
2.    组装阶段加工期短 4A\BGD*5  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) |i,zY{GI+2  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 /3CHE8nSh  
5.    很难检验 nx!qCgo  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 JcvHJ0X~a  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响