[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 PLdn#S}.  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） vZkXt!%)  
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有利 \

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1.    焊锡性极佳 UFENy."P  
2.    便宜/成本低 eko]H!Ov(  
3.    允许长加工期 `4 UlJ4<`  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 S LGW:  
5.    保存期限至少12个月 
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6.    多重热偏差 o| D^`Z  
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不利 BU6Jyuwn  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Z]vL%Gg*!  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ZHkw6@|  
3.    微间距形成桥连 aB"xqh)a}T  
4.    对HDI产品不理想 +a$|Sc  
Hk;-5A|9  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） kX2d7yQZz  
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有利 &q>zR6jne  
ue0s&WF|  
1.    焊锡性极佳 E5UcZ
7  
2.    相对便宜  t;47(U  
3.    允许长加工期 u~F~cDu  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 v0@)t&O  
5.    保存期限至少12个月 R1%y]]*-P  
6.    多重热偏差 Qn=$8!Qqa  
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不利 1`-r#-MGG  
NL!9U,h5|  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Gv
~p  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 z~Na-N  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA lf$Ve  
4.    微间距形成桥连 !LIlt`ag9  
5.    对HDI产品不理想 MFwO9"<A  
i@zY9,b  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） QUOKThY?  
N 8t=@~]  
有利 ;/sHWI f+Z  
CAgaEJhX3  
1.    化学沉浸，平整度极佳 dGkgaC+  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 JP'= UZ'  
3.    工艺经过考验和检验 PW)aLycPK  
4.    保存期限长 \Tm}mAvK/o  
5.    电线可以粘合 T+CajSV  
%l$W*.j|;  
不利 u\g,.C0  
va,~w(G  
1.    成本高昂的表面处理方式 "s_Z&  
2.    BGA有黑焊盘的问题 vVVPw?Ww-  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 C1fyV]  
4.    避免阻焊层界定的BGA wk[ wNIu  
5.    不应单面塞孔 ~UPZ<  
'3;v] L?G  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） |~e?,[-2`r  
w~+aW(2  
有利 OJ,m1{9$}  
t9u|iTY f!  
1.    化学沉浸，平整度极佳 8MF2K6  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?[TW<Yx  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围  MCnN^  
4.    适用于压接设计 OhwF )p=  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 U^_D|$6  
REA;x-u
*  
不利 5D' bJ6PO  
D}{b;Un  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 (bm;*2  
2.    锡须问题 ]QrR1Rg  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil $
p$
dKH  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 J^zi2jtV  
5.    不建议使用可剥胶 m*n5zi|O  
6.    不应单面塞孔 |NMO__l@  
ISNcswN#  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） CL9yEy"V  
OJ3UE(,I=  
有利 Ly #_?\bn  
yrr) y  
1.    化学沉浸，平整度极佳 g22gIj]  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 I%;
Jpe  
4.    可以返工 ZYMw}]#((E  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 qL 5>o>J  
3V;gW%
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不利 /q1s;I  
f_\_9o"l  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 HEY4$Lf(I  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
x;#zs64f  
3.    组装阶段加工期短 ~`cwG` 'N  
4.    不建议使用可剥胶 .<&s%{EW  
5.    不应单面塞孔 wAF,H8 -DK  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 -5Utlos  

0Y?H0  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） QL
o(i  
&ab|2*3?X  
有利 P:{<*`q  
c:\shAM&  
1.    平整度极佳 JUt7En;XE  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 0A[esWmP  
3.    便宜/成本低 :tj-gDa\Y  
4.    可以返工 S
vuTc!$?  
5.    清洁、环保工艺 ,sQ93(Vo  
<$i4?)f(  
不利 wL{qD  
b"CAKl  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 NiSO'=y$n  
2.    组装阶段加工期短 7$uJ7`e  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) l-)Bivoi  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 #h'@5 l  
5.    很难检验 p*qPcuAA  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 46x.i;b7  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响