表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ^\+6*YE 4
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) q }z,C{Wq<
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有利 %7|qnh6
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1. 焊锡性极佳 -nk %He
2. 便宜/成本低 /asyj="N7
3. 允许长加工期 |9\Lv$VJ
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +V'r>C:
5. 保存期限至少12个月 }p- %~Y
6. 多重热偏差 SbI,9<
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不利 {Zseu$c
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 =kc{ Q@Dk
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 8dZH&G@;
3. 微间距形成桥连 9hguC yr@h
4. 对HDI产品不理想 VR:b1XWX
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) pP/o2
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有利 U73`HDJ
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1. 焊锡性极佳 33;|52$
2. 相对便宜 9Akwr}
3. 允许长加工期 =:0(&NCRq
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 [c W
5. 保存期限至少12个月 ^X;>?_Bk
6. 多重热偏差 h=U 4
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不利 # xoFIH
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb AN1bfF:C
2. 加工温度高, 260-270摄氏度 h n]6he
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA #62ww-E~
4. 微间距形成桥连 dk]ro~ [
5. 对HDI产品不理想 T6,lk1S'=
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) U D(#u3z
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有利 a$|u!_)!h
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1. 化学沉浸,平整度极佳 }wb;ulN)
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Arv8P
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3. 工艺经过考验和检验 mT9\%5d3
4. 保存期限长 0zxeA+U
5. 电线可以粘合 [*<&]^
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不利 24Tw1'mW
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1. 成本高昂的表面处理方式 fh3
6
2. BGA有黑焊盘的问题 W!^=)Qs
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 l`]!)j|+
4. 避免阻焊层界定的BGA Bx)&MYY}[[
5. 不应单面塞孔 &ivIv[LV
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沉锡通常厚度(1 – 40 μm) .KSGma6]
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有利 cA\W|A)
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1. 化学沉浸,平整度极佳 9|m L
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Y|~>(
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 D-!%L<<
4. 适用于压接设计 %G&v@R
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 F&~vD
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不利 u"T^DrRlQ
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 DIAP2LR ?
2. 锡须问题 19t*THgq
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Sx"I]N
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 1hWz%c|
5. 不建议使用可剥胶 9 JtG&^*
6. 不应单面塞孔 4\3t5n
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沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) Uy:.m
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有利 2cl~Va=
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1. 化学沉浸,平整度极佳 k
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2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 "!?bC#d#(
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 '1
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4. 可以返工 x TZ5q*Hqx
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 U*TN/6Qy.
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不利 Hv\*F51p=
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 cg%CYV)
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 bl<7[J.
3. 组装阶段加工期短 bg}77Y'^
4. 不建议使用可剥胶 c,wU?8Nc|$
5. 不应单面塞孔 ^aCYh[=
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 nL!@#{z
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OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) Qknc.Z}
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有利 $O8V!R*
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1. 平整度极佳 u'1=W5$rK
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 {eEWfMKIn
3. 便宜/成本低 uek3Y[n
4. 可以返工 F w m:c[G
5. 清洁、环保工艺 pQ{t< >
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不利 6DW|O<k^j
G{~p.?f:
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 oZ[ w
2. 组装阶段加工期短 SGd.z6"H
3. 有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) A#:
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4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *XOKH+_u
5. 很难检验 -RQQ|:O$
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 #UD
7. 使用前烘烤可能会有不利影响