[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 hKP7p  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） gMe)\5`\Y  
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有利 -r
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1.    焊锡性极佳 $j61IL3+  
2.    便宜/成本低 d?dZ=]~C  
3.    允许长加工期 L{y%\:]  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 LQT^1|nq  
5.    保存期限至少12个月 po@=$HK  
6.    多重热偏差 N"d M+  
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不利 ]?!#*<t r  
9PXG*r|D  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 `I|$U)'  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA '0QrM,B9  
3.    微间距形成桥连 Cf@~W)K  
4.    对HDI产品不理想 px6[1'|g  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ?wzE+p-  
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有利 &%M!!28X:  
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1.    焊锡性极佳
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2.    相对便宜 $ M?VJ\8
 
3.    允许长加工期 S<Z]gY @c  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;hP43Bi  
5.    保存期限至少12个月 &h1.9AO  
6.    多重热偏差 N!R>L{H>  
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不利 W Z'UVUi8  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb I8
*_\Ez  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 z ((Y\vP  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ~qFuS933  
4.    微间距形成桥连 _a?c,<A  
5.    对HDI产品不理想 )l 0\TF  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） J1P jM
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有利 IM-O<T6r[N  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 $tKz|H)  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 (jj=CLe  
3.    工艺经过考验和检验 ~z;G$jd  
4.    保存期限长 WdQR^'b$  
5.    电线可以粘合 (^h2'uB  
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不利 4:1URhE  
?T.'  q  
1.    成本高昂的表面处理方式 sa8Q1i&%  
2.    BGA有黑焊盘的问题 IRWVoCc9/\  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
?@n, 9!  
4.    避免阻焊层界定的BGA b+b].,  
5.    不应单面塞孔 D==C"}J  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） -8Z;s8ACo  
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有利 e`]x?t<U4/  
UNK}!>HD  
1.    化学沉浸，平整度极佳 {tE9m@[AF  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 <L!9as]w  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 P_(QG 6  
4.    适用于压接设计 } O:Y?Wq
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5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 EV=/'f[++  
JU>F&g/|  
不利 zDakl*  
tk]>\}%  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 qYba%g9RN(  
2.    锡须问题 !>E$2}Q|]  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil d8N{sT  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 l$1 ]  
5.    不建议使用可剥胶 WdtZ{H  
6.    不应单面塞孔 GXk]u  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） @$G{t^&os  
~<Eu @8+_  
有利 Ja4j7d1:  
NeI#gJ1A  
1.    化学沉浸，平整度极佳 uV=ZGr#o  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 bd'io O  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Vi9Kah+  
4.    可以返工 }Od=WQv+  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 V*d@@%u**  
 4:Ton  
不利 ]a=n(`l?  
O su 75@3  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #[
odjSb  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 E'g?44vyw  
3.    组装阶段加工期短 _keI0ML-#  
4.    不建议使用可剥胶 #MyF 1E  
5.    不应单面塞孔 zg}#X6\G<_  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 u.yjk/jF  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 3[*x'"Q;H  
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有利 ]broU%#"  
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1.    平整度极佳 MkK6.qV\z  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 };m.8(}$)  
3.    便宜/成本低 HrK7qLw7  
4.    可以返工 16-1&WuY@  
5.    清洁、环保工艺 QHHj.ZY  
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不利 4R}$P1 E  
&iTTal.6  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 c&"OhzzJK'  
2.    组装阶段加工期短 N2uTWT>  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) -n"7G%$M  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 8+mu'RZ X  
5.    很难检验 wl Nl|+ K  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 INNTp[  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响