[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 =)iAU/*N  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） cL#zE  
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有利 z([HGq5  
?wIEXKI  
1.    焊锡性极佳 1`Bhis
9X8  
2.    便宜/成本低 ,ag* /  
3.    允许长加工期 {VM^K1  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ao(Lv+   
5.    保存期限至少12个月 ,]9p&xu  
6.    多重热偏差 PuBE=9,  
.ubZ  
不利 2*n~r  
pOl6x iMx  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 :8+x&zn  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j/ARTaO1]"  
3.    微间距形成桥连 dd6l+z  
4.    对HDI产品不理想 Eh9{n,5-  
UhU+vy6)/  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） t|UM2h  
YXU2UIY<~  
有利 >oAXS\Ts  
SU~ljAF4  
1.    焊锡性极佳 iWe'|Br  
2.    相对便宜 |F~U  
3.    允许长加工期 uCWBM  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 w,!N{hv(  
5.    保存期限至少12个月 h}o
V)z6  
6.    多重热偏差 P}!pmg6V  

)fke;Y0  
不利 qUQP.4Z95  
JY D\VaW  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb h4~VzCR4x\  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 iYr*0:M  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA {'?PGk%v
 
4.    微间距形成桥连 oPF n`8dQ  
5.    对HDI产品不理想 0v3
8LBH)  
]^QO^{Sz  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 4%SA%]a L1  
`2G%&R,k"D  
有利 xl(R|D))  
bI)%g  
1.    化学沉浸，平整度极佳 :l {%H^;1  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 _xo;[rEw8  
3.    工艺经过考验和检验 <x:^w'V_b  
4.    保存期限长 &?AP
Y9\.  
5.    电线可以粘合 05YsLNh  
|Tk'H&  
不利 F||oSJrI  
A4TW`g_zm  
1.    成本高昂的表面处理方式 >ZnnGX6$(  
2.    BGA有黑焊盘的问题 %?O$xQ.<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥  KzZRFEA_  
4.    避免阻焊层界定的BGA FBA th !E  
5.    不应单面塞孔 OT3
~5j1[  
\~>7n'd ]  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） R9~c: A4G  
&^F'ME  
有利 (ZD~Q_O-  
p$,ZYF~  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ded:yho  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 2-@z-XKn  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 m]ALW0  
4.    适用于压接设计 BvpUcICJ  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Rs "#gT  
8qv>C)~~
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不利 9G{#a#Z.  
kOv37c'  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 )1Z @}o 9  
2.    锡须问题 A7GWU{i  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil pT<I!
,~  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 H:`H4S}  
5.    不建议使用可剥胶 xc1-($Q,  
6.    不应单面塞孔 b'(Hwc\ t  
jlaC: (6  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Ev1gzHd!i  
`Wp& 'X  
有利 NPt3#k^bW  
M HKnHPv  
1.    化学沉浸，平整度极佳 )3)f
q:[  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 xZ`h8  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 bHioM{S  
4.    可以返工 'TDp%s*;  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 lxtt+R  
E{IY7Xz^>  
不利 \|C~VU@  
uP2Wy3`V  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 jFwJ1W;?-  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 `&FfGftc  
3.    组装阶段加工期短 =nG>aAG  
4.    不建议使用可剥胶 \m~Oaf;$  
5.    不应单面塞孔 fOz.kK[]  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 c^}DBvG,  
s#)0- Zj  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） &*o{-kw  
p1 mY!&e(  
有利 p)*x7~3e  
u~1 ,88&U  
1.    平整度极佳 +S
g+% 8T  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 W%<z|  
3.    便宜/成本低 RtF!(gd  
4.    可以返工 BYb"[qPV  
5.    清洁、环保工艺 o:lMRP~  
7$Pf  
不利 saVX2j6Y  
T&]IPOH9  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 UMlvu?u2p1  
2.    组装阶段加工期短 ~R~MC(5N[  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) D #C\| E:  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 :Oi}X7\  
5.    很难检验 7O'u5N  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 q 7hoI]  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响