[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 #Sg< 9xsW  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） srL|Y&8p  
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有利 W0-KFo.'  
{^8->V  
1.    焊锡性极佳
IN^dJ^1+  
2.    便宜/成本低 };{Qx  
3.    允许长加工期 [k~}Fe)x  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2.p?gRO  
5.    保存期限至少12个月 xVnk]:c  
6.    多重热偏差 FH3^@@Y%  
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不利 Ty&O
k*  
#3~hF)u&/  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 6[x6:{^J  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA PP*',D3  
3.    微间距形成桥连 ^QG;:.3v  
4.    对HDI产品不理想 XfZ^,'z  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） aw\0\'}  
WY& [%r  
有利 'G)UIjl  
F=g+R~F  
1.    焊锡性极佳 C<B+!16  
2.    相对便宜 N\{{:<Cp\  
3.    允许长加工期 F`Ld WA  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 %|izt/B  
5.    保存期限至少12个月 ^{}$o#iof  
6.    多重热偏差 -bP_jIZF;g  
TC* 78;r  
不利 H13kNhV9  
b# |  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb sx^0*h-Qq  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 {t
%Jc~p{  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA K@<%Vc>L(  
4.    微间距形成桥连 q)f-z\  
5.    对HDI产品不理想 "3;b,<0  
^'G,sZ6'Nh  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） BcaX:C?f  
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有利 w
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1.    化学沉浸，平整度极佳 ]jRaR~[UN  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ExxD w_VGT  
3.    工艺经过考验和检验 al1Nmc#  
4.    保存期限长 A(@VjX
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5.    电线可以粘合 "6t#
  
Q!ReA{  
不利 &_dM2lj{  
.|g|X8X  
1.    成本高昂的表面处理方式 %~r
XJrK  
2.    BGA有黑焊盘的问题 *=b36M  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 NpAZuISD!  
4.    避免阻焊层界定的BGA xT8pwTO  
5.    不应单面塞孔 &UxI62[k  
M"\j7(  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） !mIr_d2"  
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有利 ad#4W0@S  
Ad)::9K?J  
1.    化学沉浸，平整度极佳 x='T`*HD  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 G?dxLRy.do  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 > }fw7X  
4.    适用于压接设计 0nsjihw  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 n\w2e_g;N  
1+ib(MJ<:#  
不利 Ftw;T|  
RlUX][)  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 zI{~;`tzN  
2.    锡须问题 %f1>cO9[  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil |PxTm  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 krMO<(x+  
5.    不建议使用可剥胶 <x[CL,Zg7  
6.    不应单面塞孔 :lE_hY  
zEy,aa:M  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） FMEW['  
13aj fH  
有利 SUN!8 qFA  
Ym
PNaL  
1.    化学沉浸，平整度极佳 C )J@`E  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 PHR:BiMZ  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 q+{$"s9v  
4.    可以返工 Nv5)A=6#AA  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 A+41JMH  
B>UF dj]-  
不利 .I%`yhCW  
AMre(lgh  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 _?oofE:{  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 AU4K$hC^  
3.    组装阶段加工期短 )%wNVW 0C  
4.    不建议使用可剥胶 >e"vPW*[  
5.    不应单面塞孔 f)19sjAJk  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 wCgi@\  
\'CA:9V}  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） <`?V:};Q  
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有利 o2rL&  
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1.    平整度极佳 SIZZFihcYh  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 v%@)I_6[P  
3.    便宜/成本低 b6UpE`\z  
4.    可以返工 #?C.%kD  
5.    清洁、环保工艺 h.jO3q
 
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不利 !:wA\mAd  
R3|r`~@@  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Xv<K>i>k  
2.    组装阶段加工期短 :5[1Iepdn  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /Ref
54  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 H b?0?^#  
5.    很难检验 <O0
.q.  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 KBa ]s q_  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响