[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 6!n%SUt  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ^\<1Y''  

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有利 ATU 2\Y  
|EaEdA@T  
1.    焊锡性极佳 rX#}2  
2.    便宜/成本低 cwxO| .m  
3.    允许长加工期 HJ*W3Mg  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 *5#Y[c  
5.    保存期限至少12个月 jibrSz  
6.    多重热偏差 ukr a)>Y[|  
+'x`rk
 
不利 'N0/;k0ax  
E0}jEl/
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 }cE,&n  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA BS#@ehdig  
3.    微间距形成桥连 T%xB|^lf  
4.    对HDI产品不理想 X] /r'Tz  
(6G5UwSt  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） f[!QR  
dt 4_x1  
有利 tsZrn  
W<3nF5!  
1.    焊锡性极佳 4 |N&Y  
2.    相对便宜 @W^A%6"j  
3.    允许长加工期 _Ucj)Ud k  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 m4*Rr  
5.    保存期限至少12个月 (yAQm pp  
6.    多重热偏差 o=2y`Eq  
2Fce| Tn  
不利 vpUS(ztvs  
cv0}_<Tyx  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Q<r O5 -K  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 R/iw#.Yy  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA X.g")Bt7  
4.    微间距形成桥连 oZ@_o3VG  
5.    对HDI产品不理想 J%;TK6  
?(!$vqS`f(  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 2|#3rF  
[Qv%  
有利 y2^r.6"O  
Xt/muV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ])a?ri  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 yKa}U!$   
3.    工艺经过考验和检验 VWmZ|9Ri  
4.    保存期限长 (6?pBdZ  
5.    电线可以粘合 h.g11xa  
rBkf@  
不利 !o&Mw:d  
d;(L@9HHD  
1.    成本高昂的表面处理方式 oHbEHS61  
2.    BGA有黑焊盘的问题 !w98[BE7  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 U,+kV?Z  
4.    避免阻焊层界定的BGA TjlKy  
5.    不应单面塞孔 )D@1V=9,  
z8= Gc$w!  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） {`~{%2ayq7  
dLal15Pb  
有利 6$b"tdP  
[cru+c+O:  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4fZ$&)0&  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Cfb/f]*M  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 *n2Q_o  
4.    适用于压接设计 Jnm{i|6N  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 +*d,non6v  
xK0VWi  
不利 +vLuzM-  
@=b0>^\m  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 kte Dh7  
2.    锡须问题 klKAwCQ,  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
OtF{=7  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 x"v5'EpL  
5.    不建议使用可剥胶 fh )QX  
6.    不应单面塞孔 {`KgyCW:  
y^hpmTB3"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） _ts0@Z_:  
1?)<*[  
有利 -Z<e`iFQS  
}!& w<wR  
1.    化学沉浸，平整度极佳 _W]2~9  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ,u{d@U^)3@  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 iX.=8~3  
4.    可以返工 nV McHN   
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 YurK@Tq7  
%7O`]ik:  
不利 fmA&1u/xMs  
H[<"DP  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 {j,bV6X  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 nPfVZG
t  
3.    组装阶段加工期短 -deY,%  
4.    不建议使用可剥胶 PFG):i-?  
5.    不应单面塞孔 /+sn-$/"i  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 NV*aHci  
+sE81B  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） >?b/_O  
=@binTC4  
有利 ~0|~Fg  
ZGzrh`j{-  
1.    平整度极佳 gO4J[_  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 phl5E:fIKx  
3.    便宜/成本低 `\q4z-<-  
4.    可以返工 EiP_V&\  
5.    清洁、环保工艺 v=i[s  
+tdt>)a
 
不利 idPkJf/  
cpFw]w%]  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 #TZYe4#f  
2.    组装阶段加工期短 [_L:.,]g8  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) g*- K!X6l  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ;{
q7rsE  
5.    很难检验 O<iE,PN)  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 -q(,}/Xf  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响