[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 =aQlT*n%3  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 8[t*VIXI  
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有利 a(|0'^  
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1.    焊锡性极佳 %jf|efxo  
2.    便宜/成本低 eJn_gKWb  
3.    允许长加工期 NOoF1
kS+  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9 `bLQd  
5.    保存期限至少12个月 wpC.!T  
6.    多重热偏差 !B#lZjW#  
J4j:nd  
不利 eHGx00:  
F4"bMN  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 qf ]le]J  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 90Sras>F  
3.    微间距形成桥连 9An\uH)mL  
4.    对HDI产品不理想 Uc,

..  
FqGMHM\J  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ~#VDJ[Z  
B<Cg_C  
有利 kef%5B  
z0a`*3 -2  
1.    焊锡性极佳 1 |)
CQ  
2.    相对便宜 b KIL@AI  
3.    允许长加工期 s S3RK  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &Qj1uf92.  
5.    保存期限至少12个月 ^ T`T?*h  
6.    多重热偏差 i
FcSz  
sredL#]BA  
不利 ,Csjb1  
JV4fL~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb _*{Lha  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 H"Hl~~U  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j"pyK@v2B  
4.    微间距形成桥连 E;'{qp  
5.    对HDI产品不理想 .!lLj1?p  
XhWo~zh"  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） lt]&o0>  
S1~K.<B  
有利 Y[>h |@  
ZFH-srs{  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Fo%`X[?  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 L})*ck
 
3.    工艺经过考验和检验 =(P$P  
4.    保存期限长 umAO&S.+M  
5.    电线可以粘合 {]0T  
<4@8T7  
不利 |)0Ta9~  
m]Qs BK  
1.    成本高昂的表面处理方式 Ly2!(,FB.  
2.    BGA有黑焊盘的问题 h#)\K| qs  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 |f1^&97=+  
4.    避免阻焊层界定的BGA hgDFhbHtd6  
5.    不应单面塞孔 @8a
V*zjB  
h -091N  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） S5Pn6'w  
*A}td8(  
有利 _/.VXW  
hBaG*J{  
1.    化学沉浸，平整度极佳 hPGDN\#LD  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 %gSmOW2.c^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Vj8-[ww!  
4.    适用于压接设计 mF4OLG3L0  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 *u,xBC2C  
:=!6w  
不利 QR~4Fe  
u}_
x  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 28+{  
2.    锡须问题 -*ZQ=nomN  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil -{z[.v.p  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 z^4+Un  
5.    不建议使用可剥胶 t.O~RE  
6.    不应单面塞孔 _F4=+dT|  
K$:btWSm  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） #u\~AO?h  
.A6pPRy e  
有利 U;u4ey  
d>#X+;-k  
1.    化学沉浸，平整度极佳 u%1JdEWZd  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件  =>Qd  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 4"iI3y~Gw  
4.    可以返工 H+gB|  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 V,[[#a)y  
"qZTgCOY2  
不利 n<b}6L}  
{3K]Q=  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 loBW#>  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
> hGB o  
3.    组装阶段加工期短 _Vt9ckaA  
4.    不建议使用可剥胶 f8f3[O!x  
5.    不应单面塞孔 }"%mP 4]&  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 /1.Z=@7  
1sJz`+\  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） vtK.7AF  
_pvt,pW  
有利 M-+!z5q~d  
h:FN&E c}  
1.    平整度极佳 -sDl[  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 n3eWqwQ$5  
3.    便宜/成本低 4[%_Bnv#AJ  
4.    可以返工 43,*.1;sz  
5.    清洁、环保工艺 J5Q.v;  
]1h9:PF  
不利 @q@I(%_`  
KMl3`+i  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 DM\pi9<m  
2.    组装阶段加工期短 'b>3:&  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
7[R`52pP  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 UQ)^`Zj  
5.    很难检验 _KyhX|  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 r9D 68*H  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响