[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 lEw;X78+  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） `$XB_o%@  
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有利 K#'$_0.  
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1.    焊锡性极佳 :pNS$g[  
2.    便宜/成本低 F'F6 &a+  
3.    允许长加工期 ^>>9?  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 j9yOkaVEg  
5.    保存期限至少12个月 3Z
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6.    多重热偏差 d`C$vj  
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不利 w{u,YM(Q  
Ujlbcv6+  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ~H:=
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA UbGnU_}  
3.    微间距形成桥连 &}0QnO_mj  
4.    对HDI产品不理想 ^FQn\,  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） j
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有利 "FhC"}N  
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1.    焊锡性极佳
I{ki))F  
2.    相对便宜 i(.V`G=  
3.    允许长加工期 xIW]e1pu=(  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @GGQ13Cj(  
5.    保存期限至少12个月 2VUN  
6.    多重热偏差 9;uH}j8sE  
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不利 Mk=*2=d  
?'|GGtvm  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 6J#R1.h  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 .qKfhHJ  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA tZm`(2S  
4.    微间距形成桥连 TQ:e! 32  
5.    对HDI产品不理想 US^%pd  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） f2pA+j5[  
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有利 b/JjA  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 __s'/6u  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 @%*@Rar  
3.    工艺经过考验和检验 X[dH*PV  
4.    保存期限长 i `p1e5$  
5.    电线可以粘合 {oF;ZM'r  
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不利 AZ^
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1.    成本高昂的表面处理方式 )c1Pj#|  
2.    BGA有黑焊盘的问题 T][c^K*  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 CS*lk!C  
4.    避免阻焊层界定的BGA l-20X{$m:  
5.    不应单面塞孔 d2US~.;>l  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ]]`[tVaFr  
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有利 nRw.82eK.  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 B-L@
0gH  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 jjv'"K2  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 p`Tl)[*  
4.    适用于压接设计 *%_M?^  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ,1!Y!,xy  
S:xs[b.ZZ  
不利 `:m=r
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 *!Gb_!98  
2.    锡须问题 N!v>2"x8q  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 'Cz]p~oF  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 _U*1D*kLI[  
5.    不建议使用可剥胶 JlE+CAny  
6.    不应单面塞孔 jE5=e</  
0lcwc"_DZX  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm）
{S%;By&[  
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有利 xs"\c7pC  
^Ga_wJP8S  
1.    化学沉浸，平整度极佳 f_hG2Sk  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Hb^ovc0   
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 (15.?9  
4.    可以返工 RzLeR%O  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 #\z"k<{*  
Pb@$RAU63  
不利 O7,:-5h
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 IUh)g1u41O  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 wG22ffaki  
3.    组装阶段加工期短 |l?*' =  
4.    不建议使用可剥胶 0=OvVU;P  
5.    不应单面塞孔 Mt121Q&"  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 +gb"} cN  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） +2s][^-KV  
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有利 %BRll  
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1.    平整度极佳 M;@/697G  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 l-[5Zl;"  
3.    便宜/成本低 U }}E E~W  
4.    可以返工 Vvl8P|x.<  
5.    清洁、环保工艺 Ymg,NkiP0  
DEKO]i  
不利 -/6Ms%O  
Xm.["&  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 JB!KOzw  
2.    组装阶段加工期短 Dt+uf5o(  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) th|TwD&mO  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 3#c0p790  
5.    很难检验 CK} _xq2b  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 6b=7{nLF  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响