[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 $5N
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） r{_>ldjq  
H>XFz(LWh  
有利 Qs%B'9")  
2}vNSQvG  
1.    焊锡性极佳 tlQC6Fb#  
2.    便宜/成本低 BRzfic:e  
3.    允许长加工期 Z+4D.bA  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 o:~LF6A-  
5.    保存期限至少12个月 2%]Z Kd  
6.    多重热偏差 4t*so~  
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不利 [c~kF+8  
MjD75hIZ  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Jxa4hM0  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA .X'pq5  
3.    微间距形成桥连 yCP4r6X0  
4.    对HDI产品不理想 @kxel`,$e  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） [M%._u,  
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有利 Z6Fp\aI8@  
j.%K_h?V5  
1.    焊锡性极佳 %%JMb=!%2  
2.    相对便宜 xr%#dVk  
3.    允许长加工期 n}?wVfEy  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 q%i-`S]}qL  
5.    保存期限至少12个月  }ptq )p  
6.    多重热偏差 c{Ou^.yR  
/.1.MssQM  
不利 (V?:]  
k~.&j"K  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb "@/6

2b  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 oD.r`]k  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Qdf=XG5  
4.    微间距形成桥连 t:)ERT")  
5.    对HDI产品不理想 'hqBo|  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） }H"kU2l  
IzLQhDJ1  
有利 U;q];e:,=}  
B9,^mE#  
1.    化学沉浸，平整度极佳 T'H::^9:E  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ye}p~&  
3.    工艺经过考验和检验 D5,P)[  
4.    保存期限长 ])}(k
 
5.    电线可以粘合
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?OlV"zK  
不利 _zWfI.o  
/Q{P3:k  
1.    成本高昂的表面处理方式 m P'^%TE  
2.    BGA有黑焊盘的问题 !\Xm!I8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 2*iIjw3g  
4.    避免阻焊层界定的BGA v<Kmq-b  
5.    不应单面塞孔 Bi,;lR5  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） NMOut@  
5L,}e<S$  
有利 Q[F}r`  
U.!lTLjfLz  
1.    化学沉浸，平整度极佳 -Go 7"j  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 #~O b)q|  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 y:m_tv0~0  
4.    适用于压接设计 svf|\p>]H  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ::FS/Y]Fg  
R:Q0=PzDi#  
不利 GV
HV =E  
I/gjenUK  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Rp7ntI:  
2.    锡须问题 V'*~L\;pU  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil a2Pf/D]n  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 A+J*e  
5.    不建议使用可剥胶 UhA"nt0  
6.    不应单面塞孔 VA*
y|Q6  
,<BbpIQ2o  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 2_vbT!_  
Sf5X3,Uw  
有利 ^V$Ajt  
Tm_B^W}  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4SPy28<f  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Mj[f~  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 )q7UxzE+  
4.    可以返工 `Qr%+OD  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 W@|6nPm  
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不利 AKMm&(fh%  
^WBuMCe  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ;q N+^;,2  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 yE[#ze  
3.    组装阶段加工期短 "BX!  
4.    不建议使用可剥胶 /|6;Z}2  
5.    不应单面塞孔 3gd&i  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 [
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） M%jPH  
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有利 (Jz;W<E  

y ]?V~%  
1.    平整度极佳 ")=X4]D  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 T)r9-wOq  
3.    便宜/成本低 |2{wG
4  
4.    可以返工 M1KqY:9E  
5.    清洁、环保工艺 R<OI1,..r  
(?nCyHC%g  
不利 }.s~T#v  

E[Cb|E  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Z+@2"%W  
2.    组装阶段加工期短 $56,$K`H  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) {%_L=2n6  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 bw\@W{a%q  
5.    很难检验 ?lP':'P  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :9k Ty:  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响