[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 anK[P'Y  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 'CS^2Z  
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有利 hN& yc  
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1.    焊锡性极佳 +Y^-e.UO  
2.    便宜/成本低 \P*PjG?R  
3.    允许长加工期 P\,F1N_?r  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 \nC5 ,
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5.    保存期限至少12个月 ^a086n  
6.    多重热偏差 w}IL 8L(D  
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不利 mG>T`c|r3  
J'|=*#  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 _2]e1_=  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA g!p+rq_f  
3.    微间距形成桥连 tU9rCL:P  
4.    对HDI产品不理想 <+<)xwOQ ]  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ?+bTPl;%'  
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有利 R"m.&%n  
U#8\#jo  
1.    焊锡性极佳 dD[v=Z_  
2.    相对便宜 .Ql;(Wyl  
3.    允许长加工期 3Qqnw{*  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 g ^D)x[  
5.    保存期限至少12个月 x%b]ea  
6.    多重热偏差 CHQ{+?#  
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不利 NFdJb\  
db{NKwpj'  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb cFRSd }p=  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 {;]uL`abi?  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j09mI$2y67  
4.    微间距形成桥连 1joc<EI  
5.    对HDI产品不理想 p5lR-G  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） lH6C
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有利 I'KR'1z 9  
({*.!ty  
1.    化学沉浸，平整度极佳 9)G:::8u7  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 {.s]\C  
3.    工艺经过考验和检验 0z#l0-NdQ  
4.    保存期限长 bl(BA}<  
5.    电线可以粘合 XS}Zq4H  
I>N-95  
不利 &M!4]pow
 
yC9:sQ'k  
1.    成本高昂的表面处理方式 X;K8,A7`  
2.    BGA有黑焊盘的问题 *T.={>HE8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 uf{SxEa  
4.    避免阻焊层界定的BGA Ig40#pA  
5.    不应单面塞孔 jD&}}:Dj  
Up]VU9z  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） wZ (uq?3S`  
9b{g+lMZo  
有利 -L^0-g  
w\0Oz?N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [15hci+-  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 TzD:bKE&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,Ut!u)  
4.    适用于压接设计 b?+Yo>yF8  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ZaEBdBv  
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iL3  
不利 
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%xH
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 jzu l{'g  
2.    锡须问题 Og&0Z)%  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil n:}MULy;  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 @&am!+z  
5.    不建议使用可剥胶 1s^$oi}  
6.    不应单面塞孔 ^)eessZ  
Gaw,1Ow!`2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） -r6(=A  
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有利 MJ*oeI!.=  
9M-NItFos  
1.    化学沉浸，平整度极佳 hc@;}a\Y  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 37ri b  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 d-A%ZAkE]  
4.    可以返工 0qaG#&!  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 -\sKSY5{R  
g,z&{pZch  
不利 T$>=+U  
kBDe*K.V  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #!<+:y'S?  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 g-TX;(  
3.    组装阶段加工期短 5 \.TZMB  
4.    不建议使用可剥胶 j*3sjOoC  
5.    不应单面塞孔 lHj7O&+  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Wb}0-U{S'  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） b
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有利 $48[!QE  
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1.    平整度极佳 WLj_Zo*^x  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 tM?I()Y&P  
3.    便宜/成本低 EC\rh](d 1  
4.    可以返工 X\^3,k."  
5.    清洁、环保工艺 e[py J.  
\`<s@U  
不利 U:5*i  
XTn{1[.O  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦  }@Ll!
,  
2.    组装阶段加工期短 4HYH\ey  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) jAQ)3ON<  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ,R9f;BR  
5.    很难检验 HWao3Lz  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 A$Jn3Xd~!  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响