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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    光币
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ja&m-CFK  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) {c*5 )x!  
    gA@Zx%0j  
    有利 G\V*j$}!  
    HXZ,"S  
    1.    焊锡性极佳 * >8EMq\^  
    2.    便宜/成本低 B_b5&M@  
    3.    允许长加工期 &CN(PZv  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {0-rnSjC  
    5.    保存期限至少12个月 >V]9<*c  
    6.    多重热偏差 1Ax;|.KQH  
    $7i[7S4  
    不利 /m 7~-~$V  
    be5N{lPT@;  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Vry_X2  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;_E|I=%'E  
    3.    微间距形成桥连 e6jA4X+a  
    4.    对HDI产品不理想 6CW5ay_,  
    ~vM99hW  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) DL!%Np?`  
    ;ny9q  
    有利 J1~E*t^  
    .V3e>8gw3  
    1.    焊锡性极佳 ~<s =yjTu+  
    2.    相对便宜 O7uCTB+  
    3.    允许长加工期 ,w BfGpVb  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Dh?I   
    5.    保存期限至少12个月 WjM7s]ZRv  
    6.    多重热偏差 V{A`?Jl6{  
    8Gnf_lkI  
    不利 *kYGXT,f]  
    J.M&Vj:  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb aJA(UN45  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 gw[Eu>I  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA > TBXT+  
    4.    微间距形成桥连 oM Z94 , 3  
    5.    对HDI产品不理想 =adHP|S  
    ftl?x'P%  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) (}.MB3`#C  
    %d(= >  
    有利 :2,NKdD  
    B.~] 7H5"(  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 |g!d[ct]  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Z*UVbyC  
    3.    工艺经过考验和检验 hh*('n>[  
    4.    保存期限长 jC{KI!kPt  
    5.    电线可以粘合 7C,giCYU  
    6yMZ2%  
    不利 +`g&hO\W  
    5r~jo7  
    1.    成本高昂的表面处理方式 !jSgpIp  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 6pbCQ q  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 @DY"~c cH  
    4.    避免阻焊层界定的BGA ubOXEkZ8N  
    5.    不应单面塞孔 UXJblo#  
    cBZEyy&  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) y1Z>{SDiq  
    DZnqCu"J  
    有利 xy"'8uRi  
    X:;x5'|  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 x-X~'p'f  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9q_{_%G%  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ^7YNM<_%@  
    4.    适用于压接设计 /WE\0bf  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 mTxqcQc:7  
    <p*k-mfr  
    不利 F@f4-NR>  
    L+<h 5>6  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 liH#=C8l*%  
    2.    锡须问题 ]7S f)  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil bp=r]nO  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 QDJ "X  
    5.    不建议使用可剥胶 2bG3&G  
    6.    不应单面塞孔 yV\%K6d|3&  
    tO:JB&vO2  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) y#iz$lX R  
    NLG\*mQ  
    有利 }YFM4 0H  
    *K;) ~@n  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 =f{v:n6  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 L6{gwoZf3  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 vJ^~J2#5  
    4.    可以返工 }P.Z}n;Uj  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 A`Y^qXFb`  
    z06,$OYz  
    不利 \WE&5 9G  
    B\)Te9k'  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $m2#oI 'D  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 d9;&Y?fp  
    3.    组装阶段加工期短 72Y 6gcg  
    4.    不建议使用可剥胶 k)S1Zs~G  
    5.    不应单面塞孔 # 5)/B  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 _r{H)}9  
    \+O.vRc"M  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) .G!xcQ`?  
    iKJqMES  
    有利 5 k3m"*  
    gI;"PkN  
    1.    平整度极佳 :#^qn|{e  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 8$\j| mN  
    3.    便宜/成本低 :1j8!R5  
    4.    可以返工 zH}3J}  
    5.    清洁、环保工艺 `M6"=)twu  
    P7XZ|Td4*  
    不利 ra T9  
    W?.469yy  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 &3Zb?  
    2.    组装阶段加工期短 ^ WO3,  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) =IsmPQKi  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 y2#>a8SRS  
    5.    很难检验 kWZY+jyt P  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 w_Slg&S  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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