[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 =P9rOK=  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 0)b1'xt',  
#rGCv~0*l  
有利 H!X*29nX  
bCC &5b  
1.    焊锡性极佳 h?OSmzRLd  
2.    便宜/成本低 8N9,HNBT$  
3.    允许长加工期 @d|Sv1d%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 SSE,G!@
 
5.    保存期限至少12个月 sH2xkUp  
6.    多重热偏差 GBRiU&D  
o&@y^<UQ  
不利 ~Y*.cGA  
047PlS  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 @}!?}QU  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA uuD2O )v  
3.    微间距形成桥连 ^
b|? ?9&  
4.    对HDI产品不理想 %@)q=*=y  
iM:-750n/  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） M.MQ?`_"b  
aBY&]6^-  
有利 {cLWum[SY  
2 V\hG?<  
1.    焊锡性极佳 $E^sA|KcT  
2.    相对便宜 c1+z(NQ3  
3.    允许长加工期 tK{#kApHGG  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 K3tW Y 4-  
5.    保存期限至少12个月 iWr #H  
6.    多重热偏差 noa+h<vGb  
V?x&\<;,  
不利 C\BKdx5;  
,98 F  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb $t"QLsk0  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 *& );-r`.  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 5MCgmF*Y2  
4.    微间距形成桥连 uTrzC+\aU  
5.    对HDI产品不理想 *
9=}f;~  
<im}R9eJ1  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） '" &*7)+g*  
l,b,U/3R.  
有利 Nr,I`x\N
 
upk_;ae  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Yqo@ g2g  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 r]D>p&4  
3.    工艺经过考验和检验 BOM0QskLf  
4.    保存期限长 1)ij*L8k  
5.    电线可以粘合 \vV]fX  
|HY{Q1%
  
不利 4s_5>r4  
7iM@BeIf  
1.    成本高昂的表面处理方式 Q7v1xBM  
2.    BGA有黑焊盘的问题  g;AW  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 4A(h'(^7A  
4.    避免阻焊层界定的BGA 811QpYA  
5.    不应单面塞孔 2
MYez>D  
y,`0f|  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） E U RKzJk  
eA Fp<2g  
有利 T<Zi67QC@  
#FRm<9/j  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Oz]$zRu/0  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9X33{  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 NhF"%  
4.    适用于压接设计 R!X+-  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ".#h$  
!m'R
p~t  
不利 w}$;2g0=a<  
3?_%|;ga  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 })(robBkA  
2.    锡须问题 f qWme:x  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil -T+'3</T  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 gy|o#&e]%  
5.    不建议使用可剥胶 /6y{?0S  
6.    不应单面塞孔 !a!4^zqp  
3N2d@R  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） xy&*s\=:  
7aPA+gA/  
有利 @/$i -?E  
pg_H'0R  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~Ij/vyB_  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 xkSVD6Km  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 QpoC-4F  
4.    可以返工 M5_t#[ [  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 hV) `e"r\s  
/!p}H'jl  
不利 tk8\,!
9Q  
4,Uqcw?!F'  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #a
tL2(wJ  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
z_{_wAuY  
3.    组装阶段加工期短 6^BT32,'  
4.    不建议使用可剥胶 z" ?WT$  
5.    不应单面塞孔 j:2F97  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Wy/h"R\=  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） a gL@A  
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有利 EaL>~:j  
{/aHZ<I&^h  
1.    平整度极佳 01RW|rN  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 {9XNh[NbP  
3.    便宜/成本低 7<B-2g  
4.    可以返工 hK{<&T  
5.    清洁、环保工艺 jPx}-_jM  
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不利 yO7#n0q  
4)'U!jSb  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ,]n~j-
X  
2.    组装阶段加工期短 pNmWBp|ER  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) V 7ZGT  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Y)(yw \&v  
5.    很难检验 e VQ-?DK  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :Y9/} b{  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响