[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 i_l+:/+G+  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） r<yhI>>;<  
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有利 U^_D|$6  
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1.    焊锡性极佳 wE Qi0!  
2.    便宜/成本低 X")|Uw8Kl/  
3.    允许长加工期 (bm;*2  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ]QrR1Rg  
5.    保存期限至少12个月 $
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6.    多重热偏差 J^zi2jtV  
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不利 4hAJ!7[A.  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 oXgdLtsu  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA OJ3UE(,I=  
3.    微间距形成桥连 Ly #_?\bn  
4.    对HDI产品不理想 yrr) y  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 9&  
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有利 ZYMw}]#((E  
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1.    焊锡性极佳 3V;gW%
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2.    相对便宜 /q1s;I  
3.    允许长加工期 f_\_9o"l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Yl({)qK{  
5.    保存期限至少12个月 ht6244:  
6.    多重热偏差 aC^$*qN-)  
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不利 mTf<  
u, kU$  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb J;QUPpHZ  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Pe ~c  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA l-O$m  
4.    微间距形成桥连 Vxdp|  
5.    对HDI产品不理想 }iww:H-1  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Qn+:/zA;  
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有利 M$S]}   
D"l+iVbBP  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7@;">`zvm  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 :1aL ?  
3.    工艺经过考验和检验 7"2b H  
4.    保存期限长 Zi ESlf$  
5.    电线可以粘合 ?Rr2/W#F  
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不利 ";NRzY  
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1.    成本高昂的表面处理方式 E^V|  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Xu}U{x>  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 07_oP(;jT  
4.    避免阻焊层界定的BGA r o\1]`6  
5.    不应单面塞孔 ^vni&sJ  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） WlVl[/qt  
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有利 eV!L^>>>  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 $dg9z}D  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 R.RSQk7;  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 dt,3"J  
4.    适用于压接设计 6NLW(?]  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 HSz" tN  
2U$"=:Cf  
不利 LR&_2e^[  
D4Nu8Wr$  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 {^ec(EsO#  
2.    锡须问题 -,#+`>w  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil QwWW!8  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ff2d@P,!  
5.    不建议使用可剥胶 >hsuAU.UOR  
6.    不应单面塞孔 3MBN:dbQ  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） DSyXr~p8  
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有利 4 J^Q]-Z  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 zr_yO`{  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 !DXNo(:r  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ;y>a nE}n{  
4.    可以返工 ^4>k%d  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 `dkV_ O0  
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不利 +s[\g>i  
6[ga$nF?  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ZCui Fm  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 5
t{ja  
3.    组装阶段加工期短 qRB7Ec_  
4.    不建议使用可剥胶 6^F'|Wh  
5.    不应单面塞孔 vzo4g,Bj  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 *VeW?mY,P  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） E1V^}dn  
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有利 J.
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1.    平整度极佳 lU4}B`#"v  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 fb]S-z(  
3.    便宜/成本低 GF<[}  
4.    可以返工 Qd`T5[b\  
5.    清洁、环保工艺 ^krk&rW3  
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不利 e{w>%)rcP  
x_w~G]! /  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 '?5j[:QY@  
2.    组装阶段加工期短 ODw`E9  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) N3A<:%s  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ~2*9{  
5.    很难检验 j]4,<ppWSH  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 |i%2%V#  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响