[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 b:1 L@8s;  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） aZ6'|S;  
W2hA-1  
有利 w//omF'`  
t{zBC?cR  
1.    焊锡性极佳 h/HHKn  
2.    便宜/成本低 Kk=L
XmL2  
3.    允许长加工期 QXs8:;T  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 KzNm^^#/$A  
5.    保存期限至少12个月 9Sz7\W0  
6.    多重热偏差 6T_K9  
GWdSSr>  
不利 >g]ON9CGH  
IX
WQ)  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 6WeM rWx  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA {jW%P="z$"  
3.    微间距形成桥连 b
# u8\H  
4.    对HDI产品不理想 dw9Tf^V  
<bP#H  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） doR4nRl9  
CW p#^1F  
有利 /P:EWUf'  
Zj!Abji=O  
1.    焊锡性极佳 y^R4I_* z  
2.    相对便宜 )c+k_;t'+  
3.    允许长加工期 DZk1Z
Lz  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 bq NP#C  
5.    保存期限至少12个月
JYJU&u  
6.    多重热偏差 Vm,,u
F  
e)b%`ntF  
不利 JNi=`X&A  
psUE!~9,  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb KmmQ,e%  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 $gvr -~  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA o2naVxetE  
4.    微间距形成桥连 C?o6(p"b  
5.    对HDI产品不理想 lP3h<j  
p0VUh!  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） (%'9CfPx  
||Y<f *  
有利 A gWPa.'3  
/iG7MC\`  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pO]8 dE0  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 R\O.e  
3.    工艺经过考验和检验 [Y8S[YY  
4.    保存期限长 e.8$ga{  
5.    电线可以粘合 i\Wdo/c-H  
UQPU"F7.  
不利 Ej"u1F14J  
x-;`-Uo%  
1.    成本高昂的表面处理方式 !MV@) (.  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Fe!9y2Mg  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 qINTCm j  
4.    避免阻焊层界定的BGA NBOCt)C;H  
5.    不应单面塞孔 Cy@ cLdV  
:NE/Ddgc'  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） }r3~rG<D71  

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有利 J=H)JH3  
H=~9CJ+tc  
1.    化学沉浸，平整度极佳 /tj$luls5  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 tj5giQ3DG)  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 k;KdW P  
4.    适用于压接设计
ea9oakF  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ~x]9SXD%  
DQ80B)<O  
不利 ;Gd~YGW^#  
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L:&t,X  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 AK@L32-S  
2.    锡须问题 {_>em*Vb  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil "rNL `P7  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 E^CiOTN  
5.    不建议使用可剥胶 tSHFm-q`  
6.    不应单面塞孔 q.V-LXM  
&JhX+'U  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 7wVH8^|  
DL8x":;  
有利 ,hRN\Kt)p  
1[PMDS_X  
1.    化学沉浸，平整度极佳 'jfRt-_-  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 !mnUdR|>(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :dnJY%/q  
4.    可以返工 uY#TEjGh]  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 i.y)mcB4  
;['a  
不利 Es4qPB`g.  
w0J|u'H  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 bGmx7qt#  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 yVJ%+d:6  
3.    组装阶段加工期短 Q
[u6|jRt  
4.    不建议使用可剥胶 \'v(Xp6  
5.    不应单面塞孔 BmBz}:xMez  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 P'$ `'J]j  
I 3$dVls}  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） `/IKdO*!S  
h<l1U'Bn7  
有利 mUP.rb6  
T.:+3:8|F  
1.    平整度极佳 @N.jB#nEb  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Acm<-de  
3.    便宜/成本低 01@t~v3!Z  
4.    可以返工 rf K8q'@  
5.    清洁、环保工艺 U1R4x!ym4  
-:Rp'SJ  
不利 g@
ith&*=h  
wdas1  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ;;U:Jtn2  
2.    组装阶段加工期短 1KE:[YQ1  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) m`A% p  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 n.}T1q|l  
5.    很难检验 -ysn&d\rV  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 A%bCMP  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响