[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 (nrrzOax  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） #{0DpSzE5  
 2H<?  
有利 ^c]Sl  
GtO5,d_  
1.    焊锡性极佳 2vnzB8"k  
2.    便宜/成本低 Z-<v5aF  
3.    允许长加工期 `OQ&u  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 v%<_Mh  
5.    保存期限至少12个月 ) WIl
j  
6.    多重热偏差 [6S"iNiyKT  
=X X_Cnn  
不利 bT-G<h*M  
"|DR"rr'j  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 >`NY[Mn  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA "tIf$z  
3.    微间距形成桥连 -R'p^cMA  
4.    对HDI产品不理想 p2~Q  
g}^/8rW  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） e( ^9fg_SG  
,:\2Lf  
有利 &up/`8  
*Kzs(O  
1.    焊锡性极佳 ga^<_;5<  
2.    相对便宜 0]oQ08  
3.    允许长加工期 :=L[kzX  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 pjj 5  
5.    保存期限至少12个月 E2*"~gL^,  
6.    多重热偏差 z3*G(,  
*vAOUqX`x  
不利 GvzPT2E!  
Sw1]]-Es  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb )Elr8XLw  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 }2c}y7B,_  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA c0G/irK  
4.    微间距形成桥连 <M'IRf/D  
5.    对HDI产品不理想 ex!^&7Q(  
8v^i%Gg  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） b"FsT  
,O~2 R  
有利 peqFa._W  
Ic=V:  
1.    化学沉浸，平整度极佳 W=EO=}l#  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 8&C(0H]1  
3.    工艺经过考验和检验 +~fu-%,k  
4.    保存期限长 (Z"Xp{u  
5.    电线可以粘合 ESrWRO f9  
E7eVg*Cvi  
不利 [d&Faa[`  
{hg$?4IyQ  
1.    成本高昂的表面处理方式 j=AJs<  
2.    BGA有黑焊盘的问题 lwg.'<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 C(0Iv[~y/  
4.    避免阻焊层界定的BGA Zj7XmkL  
5.    不应单面塞孔 ai`:HhE  
&vF"I'V  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） I@S<D"af  
F>b6fUtR  
有利 -.*\J|S@g  
'j3'n0o  
1.    化学沉浸，平整度极佳 R$@.{d&:w  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 p 5o;Rvr  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 &V:dcJ^Q  
4.    适用于压接设计 :> q?s  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 G2^DukK.  
#] GM#.  
不利 j>b OnCp~  
>@L HJ61C  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Ur-^X(nL  
2.    锡须问题 u9gr@06  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil XGoy#h  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 {;}8Z$  
5.    不建议使用可剥胶 $($SQZK&  
6.    不应单面塞孔 $F-XXBp  
\S<5b&G  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） aO
D"z7}U  
y%,BDyK  
有利 \Cs<'
(=  
5VTbW   
1.    化学沉浸，平整度极佳 2bJFlxEU  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 0&\Aw'21  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 i`SF<)M(  
4.    可以返工 f5a](&  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 9vbh5xX   
709eLhXrH  
不利 4r. W:}4:  
m%V[&"5%e  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0|ps),  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ZH(.|NaH  
3.    组装阶段加工期短 Vw*x3>`  
4.    不建议使用可剥胶 .HBvs=i  
5.    不应单面塞孔 ZYsFd_  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 g=C<E2'i*  
%8L<KJd  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Pp/{
keEye  
,2TqzU;  
有利 fI1
;&{f   
rxK0<pWJhx  
1.    平整度极佳 h2%:;phH  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 88>Uu!M=f  
3.    便宜/成本低 gHx-m2N
 
4.    可以返工 _o.Z`]  
5.    清洁、环保工艺 ^PQV3\N  
#FB>}:L{h*  
不利 W\,lII0  
0'hxw3#  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 
T]|O/  
2.    组装阶段加工期短 \`zG`f  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) i'wF>EBz  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 sPg6eAd~?  
5.    很难检验 C.E>)  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 hzLGmWN2j8  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响