[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 i!YfR]"}  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 4Sh8w%s  
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有利 Kw-<o!~  
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1.    焊锡性极佳 )>~jjR  
2.    便宜/成本低 a;[\nCK
 
3.    允许长加工期 SPqJ [F  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Ou
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5.    保存期限至少12个月 S(.J  
6.    多重热偏差 1uw1(iL+  
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不利 z}-CU GS  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 "|JbdI]%P  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $~5H-wJ  
3.    微间距形成桥连 j \rGU){  
4.    对HDI产品不理想 (1x8DVXNN  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） K~#?Y,}O  
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有利 (rFkXK4^J  
J* !_O#  
1.    焊锡性极佳 -W!M:8  
2.    相对便宜 Sfe[z=7S  
3.    允许长加工期 qt9jZtx  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 z#gebr~_\  
5.    保存期限至少12个月 R+.4|1p  
6.    多重热偏差 5QqU.9M  
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不利 e/hCYoS1n  
'jO2pH/%  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 0j8fU7~6S  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 EY]H*WJJ  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA <Y6Vfee,&  
4.    微间距形成桥连 kb 74:  
5.    对HDI产品不理想 d>u^7:  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） o|>=<l  
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有利 }Rz,}^B  
n ^9?(a4u  
1.    化学沉浸，平整度极佳 1tTP;C l#  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 i'<hT q4  
3.    工艺经过考验和检验 @~vg=(ic(  
4.    保存期限长 vRtERFL  
5.    电线可以粘合 gZ&4b'XS,  
e!0xh  
不利 $cn8]*Z=  
^6# yL6E,~  
1.    成本高昂的表面处理方式 Xc+Yo
A0Ez  
2.    BGA有黑焊盘的问题 F4~OsgZ'N  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 Pz*BuL<  
4.    避免阻焊层界定的BGA `'|6b5`2j  
5.    不应单面塞孔 .oM- A\!  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） b)a5LFt|  
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有利 tX% C5k  
6Z1O:Bou  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ,X|FyO(p  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8p829  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 *CGHp8  
4.    适用于压接设计 #IGcQY  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 o_\vudXK  
E`LaO  
不利 t ^>07#z  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 4 dHGU^#WZ  
2.    锡须问题 DNj<:Pdd)  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil CD`6R.  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 g_ep 5#\D  
5.    不建议使用可剥胶 N6kMl  
6.    不应单面塞孔 d$o m\@  
3<.DiY  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Q(x=;wf5r  
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有利 uFmpc7  
iuqJPW^}  
1.    化学沉浸，平整度极佳 E_30)"]  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 rc:UG "[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :9&@/{W  
4.    可以返工 <NDV 5P  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 \8*j"@ !H  
[ s/j?/9  
不利 OWfB8*4@  
=}%:4  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 !<h9XccN  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 IecD41%  
3.    组装阶段加工期短 }x{1{Bw>Y  
4.    不建议使用可剥胶 Yrf?|,  
5.    不应单面塞孔 UCmJQJc  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Gn6\n'r0  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 3bLOT#t  
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有利 CNj |vYj  
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1.    平整度极佳 }j6|+  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 _Q\rZ l  
3.    便宜/成本低 ,: z]15fX  
4.    可以返工 J#w=Z>oz<  
5.    清洁、环保工艺 u<n['Ur}|  
/ E!6]b/  
不利 \\Zsxya1  
R))4J  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 \2f?)id~  
2.    组装阶段加工期短 yq2AZ@}"  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) -NzOX"V]3  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 vGH]7jht  
5.    很难检验 ]We0 RD"+  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 nRHlHu  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响