[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 sEp"D+f  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Q|S.R1L^  
M8MRoA6F  
有利 2J7:\pR^  
7OcWC-<  
1.    焊锡性极佳 GFj{K
 
2.    便宜/成本低 |7'df&CA  
3.    允许长加工期 YqhAZp<  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mitHT :%r2  
5.    保存期限至少12个月 9&-dTayIz  
6.    多重热偏差 ^cOUQ33  
t6bV?nc  
不利 y`Wty@  
 ~^NtO  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 .5^cb%B*  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ,?J!  
3.    微间距形成桥连 z`.<U{5  
4.    对HDI产品不理想 Zi*2nv'  
C)[,4wt,  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） j+i\bks  
TH%Qhv\]  
有利 Fco`^kql.D  
wcrCEX=I>{  
1.    焊锡性极佳 tURu0`](  
2.    相对便宜 l.67++_  
3.    允许长加工期 \r/rBa\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3@etRd;]Kr  
5.    保存期限至少12个月 k|e7a2Wwt  
6.    多重热偏差 g;H=6JeG/  
JrJo|0Q  
不利 jZu[n)u'C  
m(r,Acy6  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb -$pzl,^ h  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 HZ aV7dOZ8  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA l.q&D<
_  
4.    微间距形成桥连 Ot4 Z{mA  
5.    对HDI产品不理想 S3q&rqarC%  
cXA i k-  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 52@C9Q,  
|UkR'Ma  
有利 iN bIp"W  
&y\prip  
1.    化学沉浸，平整度极佳 :NhO2L  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /j#n  
3.    工艺经过考验和检验 |6.l7u?d  
4.    保存期限长 LoURC$lS  
5.    电线可以粘合 "|x^|n8i  
J4k=A7^N  
不利 W,K;6TZhh  
J9\Cm!H  
1.    成本高昂的表面处理方式 GB23\
Y
v  
2.    BGA有黑焊盘的问题 M92dZ1+6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 eQ$Y0qH1E  
4.    避免阻焊层界定的BGA KI.q@zO6|  
5.    不应单面塞孔 j
b!x:  
T`9lV2x*P  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Xe3U`P7(  
}fp-pe69z  
有利 FI)17i$  
.yMEIUm  
1.    化学沉浸，平整度极佳 i[O& )N,c  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ncZ+gzK|"  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~Q Oe##  
4.    适用于压接设计 |-fgj'  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 +>8'mf  
0CWvYC%e  
不利 ZJnYIK  

zN[hkmh  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 MR;1 2*p  
2.    锡须问题 DEBB()6,  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil I&fozO   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 =-0/k;^  
5.    不建议使用可剥胶 nXaC3W:"  
6.    不应单面塞孔 gt\E`HB8E  
GF"hx`zyJ  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） j%Y#(Q>  
"0V.V>-p  
有利 Wvq27YK'  
]Oe2JfJwx  
1.    化学沉浸，平整度极佳 7LfAaj  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8^kGS-+^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !eGC6o}f  
4.    可以返工 OyU5DoDz1  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 B |5]Jm]  
IDad9 Bx  
不利 WEw6He;  
%2}-2}[>  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $|zX|  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 6`&a&%,O  
3.    组装阶段加工期短 VRVO-Sk  
4.    不建议使用可剥胶 |O{m2Fi  
5.    不应单面塞孔 wVvF^VHV^  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 I )~GZ  
lz/8  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） N,<uf@LQ  
h!M  
有利 T"(&b~m2b4  
1m'k|Ka  
1.    平整度极佳 6{@w="VT  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +Te\H  
3.    便宜/成本低 '<gI8W</  
4.    可以返工 1ufp qqk  
5.    清洁、环保工艺 S%$ }(  
^dI424  
不利 ?3/qz(bM  
L{#IT.  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 LHyB3V  
2.    组装阶段加工期短 S~<$Hy*kh  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) $1SPy|y  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |sa]F5  
5.    很难检验 .zr-:L5{  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 kc2PoJ  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响