[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 87!jn'A  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） F?2UHcs  
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有利 Fya*[)HBo  
ZOPK  
1.    焊锡性极佳 n[DRX5OxR'  
2.    便宜/成本低 _$$.5?4  
3.    允许长加工期 xT&
~{,9  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Tfh2>  
5.    保存期限至少12个月 K
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6.    多重热偏差 mF@7;dpr  
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不利 ++b[>};  
9cB+x`+Lu  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 %7mGMa/  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA vaiw*?jV  
3.    微间距形成桥连 B\R X  
4.    对HDI产品不理想 8zeeC eIU  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） =At" Q6-O  
FLG"c690  
有利 T=YVG@fm?  
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1.    焊锡性极佳 8'@5X-nD  
2.    相对便宜 AmIW
$(Ce  
3.    允许长加工期 | U0s1f  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 DQK?y=vf  
5.    保存期限至少12个月 ka!w\v  
6.    多重热偏差 HUjX[w8  
X>`03?L  
不利 `Ns@W?  
b%MZfaU  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb  b}NNkM  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ( gg )?  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA bj@sci(1?  
4.    微间距形成桥连 stK}K-=`  
5.    对HDI产品不理想 ?l%4 P5  
iwMxTty  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） &G_#=t&  
A{;"e^a-^l  
有利 .g}N@  
M7?ktK9`ma  
1.    化学沉浸，平整度极佳 cdkEK  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 o}QP+  
3.    工艺经过考验和检验 ',g%L_8Sq  
4.    保存期限长 2F*>&n&Db7  
5.    电线可以粘合 XgX~K:<jt  
OR6vA5J  
不利 T1$p%yQH  
rM.Pc?Z
 
1.    成本高昂的表面处理方式 xz0t8`NoN  
2.    BGA有黑焊盘的问题 2iM}YCV  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 kCD]&  
4.    避免阻焊层界定的BGA D+:s{IcL<  
5.    不应单面塞孔 &c!6e<o[p  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） dQSO8Jf  
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有利 v#{Nh8n  
[ x+-N7  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ~vt*%GN3  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 >vo 6X]p~  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 &4ev
h<z  
4.    适用于压接设计 }v}F8}4  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ZqrS]i@$  
Mj1f;$  
不利 0,~s0
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Le4dz WA  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 A z@@0  
2.    锡须问题 ` Ny(S2  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil &&l ZUR,`  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 vdn)+fZ;   
5.    不建议使用可剥胶 ;UgwV/d  
6.    不应单面塞孔 mZB:j]T  
&)6}.$`  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） @,1_CqV  
?bM%#x{e  
有利 ,N:^4A  
,nL~?h-Zh  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #!z-)[S.+  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :'%|LBc0  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 sE&nEc  
4.    可以返工 > "rM\ Q  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 1@{ov!YB]  
7r?,wM  
不利 $!. [
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k-3;3Mq  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 9^g8VlQdT  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 2~hdJ/  
3.    组装阶段加工期短 &Qda|  
4.    不建议使用可剥胶 5'f_~>1Wt  
5.    不应单面塞孔 &TRKd)wd  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 %8I^
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b+:mV7eX  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） MVzj7~+  
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有利 zUJXA:L9  
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1.    平整度极佳 gQik>gFr  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 t)8crX}P  
3.    便宜/成本低 vcy1itY  
4.    可以返工 `f}ZAX  
5.    清洁、环保工艺 bj0HAgY@  
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不利 Y_faqmZ9]  
0_je@p+$  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 9$v\D3<Z  
2.    组装阶段加工期短 0y<9JvN$9  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) |%8t.
Z  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 b/*QV0(  
5.    很难检验 An(gHi;1$  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 FEhBhv|m  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响