[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 /B~[,ES@1  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Pap6JR{7  
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有利 QO(F%&v++  
3U+FXK#6  
1.    焊锡性极佳 &4S2fWx  
2.    便宜/成本低 `>)Ge](oN  
3.    允许长加工期 :vG0 l\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 D\-\U E/  
5.    保存期限至少12个月 -LszaMR}  
6.    多重热偏差 qE8aX*A1/  
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不利 &tAYF_}  
+|,4g_(j  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 #Ir?v  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 0~^RHb.NA8  
3.    微间距形成桥连 ;s/<wx-C  
4.    对HDI产品不理想 ()l3X.t,$  
E6-*2U)k+  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） zZ8*a\  
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有利 C\GP}:[T3  
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gk Y=  
1.    焊锡性极佳 u/u(Z&  
2.    相对便宜 A!B.+p[G  
3.    允许长加工期 p|ink):  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @nY]S\if  
5.    保存期限至少12个月 J4"Fj, FS  
6.    多重热偏差 ?l^Xauk4Pj  
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不利 daI_@kY"  
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L"6%q  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb *b. >  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ?zf3Fn2y  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ?Z7QD8N  
4.    微间距形成桥连 7*{f*({  
5.    对HDI产品不理想 -9i7Ja  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Q7$o&N{  
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有利 aIV / c  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 r@{TN6U  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 T"_'sSI>tF  
3.    工艺经过考验和检验 , ,{UGe3  
4.    保存期限长 Ww2@!ng  
5.    电线可以粘合 Z_\p8@3aH  
a,c!#iyl3  
不利 +y?Ilkk;j  
:lcq3iFn  
1.    成本高昂的表面处理方式 nTEN&8Y>R  
2.    BGA有黑焊盘的问题 [7FG;}lB-  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 4V')FGB$  
4.    避免阻焊层界定的BGA 0 Uropam  
5.    不应单面塞孔 R}M ;, G  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） KkA)p/  
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有利 -Lh7!d  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 g4[VgmhJ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ukW&\  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 rGyAzL]  
4.    适用于压接设计 YB5"i9T2  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 $Iwvecn?I  
?dgyi4J?=`  
不利 >1Z"5F7=  
esq
mj#G  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 :}lqu24K  
2.    锡须问题 N]A# ecm  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil "<!U  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 vjuFVJwL  
5.    不建议使用可剥胶 YA4D?'  
6.    不应单面塞孔 o8bdL<  
;Y?MbD  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 9{toPED  
TN2Ln?[xU  
有利 -Uwxmy+  
ai{>rO3 }I  
1.    化学沉浸，平整度极佳 @%]A,\  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 HeRi67  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :aesG7=O  
4.    可以返工 Yq+1kA  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 \HfAKBT  
Iux3f+H  
不利 ')y2W1  
FE~D:)Xj'?  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 6p9fq3~7Y  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 &|/_"*uM  
3.    组装阶段加工期短 zR"cj  
4.    不建议使用可剥胶 ANM#Kx+  
5.    不应单面塞孔 nI\6aG?`  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 -K64J5|b7  
+1ICX  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） pM?;QG;jA  
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有利 UerbNz|  
i+Z)`  
1.    平整度极佳 b(iF0U>&  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 XcVN{6-z  
3.    便宜/成本低 u\]EG{w(  
4.    可以返工 \Z[
1m[{  
5.    清洁、环保工艺 b3ohTmy
4(  
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不利 <^5!]8*O  
#,%bW[L<N  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 PsC")JS  
2.    组装阶段加工期短 1/.BP  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ;tjOEmIiU  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ^4dE8Ve"@  
5.    很难检验 o*cu-j3  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 (Xd8'-G$m  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响