切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 1359阅读
    • 0回复

    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线珠儿
     
    发帖
    277
    光币
    4871
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 lEw;X78+  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) `$XB_ o%@  
    O hRf&5u$  
    有利 K#'$_0.  
    f96`n+>x i  
    1.    焊锡性极佳 :pNS$g[  
    2.    便宜/成本低 F'F 6 &a+  
    3.    允许长加工期 ^>>9?  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 j9yOkaVEg  
    5.    保存期限至少12个月 3ZI:EZ5  
    6.    多重热偏差 d`C$vj  
    cM CM>*X  
    不利 w{u,YM(Q  
    Ujlbcv6+  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ~H:=p  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA UbGnU_}  
    3.    微间距形成桥连 &}0QnO_mj  
    4.    对HDI产品不理想 ^FQn\,  
    ~ ^D2]j  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) jKo9y  
    ~wF3$H.@;  
    有利 "FhC"}N  
    ;MK|l,aIQ  
    1.    焊锡性极佳  I{ki))F  
    2.    相对便宜 i(.V`G=  
    3.    允许长加工期 xIW]e1pu=(  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @GGQ13Cj(  
    5.    保存期限至少12个月 2VUN  
    6.    多重热偏差 9;uH}j8sE  
    ,fTC}>s4  
    不利 Mk=*2=d  
    ?'|GGtvm  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb 6J#R1.h  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 .qKfhHJ  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA tZm`(2S  
    4.    微间距形成桥连 TQ :e! 32  
    5.    对HDI产品不理想 US^%pd  
    I$x<B7U  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) f2pA+j5[  
    v _:KqdmO]  
    有利 b/JjA  
    t^>P,%$  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 __s'/ 6u  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 @%*@Rar  
    3.    工艺经过考验和检验 X[dH*PV  
    4.    保存期限长 i `p1e5$  
    5.    电线可以粘合 {oF;ZM'r  
    ~Ym*QSD  
    不利 AZ^>osr  
    .@EzHe ^W  
    1.    成本高昂的表面处理方式 )c1Pj#|  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 T][c^K*  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 CS*lk!C  
    4.    避免阻焊层界定的BGA l-20X{$m:  
    5.    不应单面塞孔 d2US~.;>l  
    \I/"W#\SJo  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) ]]`[tVaFr  
    s?;V!t  
    有利 nRw.82eK.  
    &U=_:]/  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 B-L@ 0gH  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 j jv'"K2  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 p`Tl)[*  
    4.    适用于压接设计 *%_M?^  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ,1!Y!,xy  
    S:xs[b.ZZ  
    不利 `:m=rT_  
    y,KZp2 j  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 *!Gb_!98  
    2.    锡须问题 N!v>2"x8q  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 'Cz]p~oF  
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 _U*1D*kLI[  
    5.    不建议使用可剥胶 JlE+CAny  
    6.    不应单面塞孔 j E5=e</  
    0lcwc"_DZX  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) {S%;By&[  
    ,g|ht%"  
    有利 xs "\c7pC  
    ^Ga_wJP8S  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 f_hG2Sk  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Hb^ovc0   
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 (15.?9  
    4.    可以返工 RzLeR%O  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 #\z"k<{*  
    Pb@$RAU6 3  
    不利 O7,:-5h0  
    ??P3gA  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 IUh)g1u41O  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 wG22ffaki  
    3.    组装阶段加工期短 |l?*' =  
    4.    不建议使用可剥胶 0=OvVU;P  
    5.    不应单面塞孔 Mt12 1Q&"  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 +gb"} cN  
    S8]YS@@D   
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) +2s][^-KV  
    VZA>ErB  
    有利 %BRll  
    Psjk 7\  
    1.    平整度极佳 M;@/697G  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 l-[5Zl;"  
    3.    便宜/成本低 U }}E E~W  
    4.    可以返工 Vvl8P|x.<  
    5.    清洁、环保工艺 Ymg,NkiP0  
    DEKO] i  
    不利 -/6Ms%O  
    Xm.["&  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 JB!KOzw  
    2.    组装阶段加工期短 Dt+u f5o(  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) th|TwD&mO  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 3#c0p790  
    5.    很难检验 CK} _xq2b  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 6b=7{nLF  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
    分享到
    快速回复
    限100 字节
    1.发帖,回帖请文明用语;2.切勿灌水,切忌多版面重复发贴;3.打击非法内容,病毒,虚假广告.
     
    上一个 下一个