[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 /Xa_Xg7  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） IRy!8A=X  
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有利 c *<"&  
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1.    焊锡性极佳 R1$O)A}k  
2.    便宜/成本低 F-K=Otj  
3.    允许长加工期 :6R0=oz  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2ZHeOKJ-  
5.    保存期限至少12个月 Bc1[^{`bq^  
6.    多重热偏差 %g1{nGah  
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不利 I{>U7i 5  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Ut"~I)S{LT  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $x_6 .AOZ,  
3.    微间距形成桥连 Lbb{z  
4.    对HDI产品不理想 dMkDNaH,  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） a3}#lY):  
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有利 )nJo\HFXv  
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1.    焊锡性极佳 ki/xo^Y2<  
2.    相对便宜 -"*UICd  
3.    允许长加工期 />1Ndj  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 /JaCbT?*T  
5.    保存期限至少12个月
^H]q[XFR  
6.    多重热偏差 We7~tkl(  
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不利 Z:F5cXt<  
N6CWEIJ  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb G55-{y9Q  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 ;O8Uc&:P  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA j#KL"B_A  
4.    微间距形成桥连 SCbN(OBN!  
5.    对HDI产品不理想 w[g(8#*  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Co e q<  
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有利 $|0_[~0-n  
G01J1Ll}  
1.    化学沉浸，平整度极佳 3&*_5<t\X  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 OC)~psQK  
3.    工艺经过考验和检验 ?_
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4.    保存期限长 >:5^4/fo*  
5.    电线可以粘合 \9[_*  
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不利 !@ERAPuk  
f<!3vA
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1.    成本高昂的表面处理方式 I%dFVt@  
2.    BGA有黑焊盘的问题 V*an0@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 *.g0;\HF  
4.    避免阻焊层界定的BGA WJH)>4M#  
5.    不应单面塞孔 :\ %.x3T'  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） K \?b6;ea  
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有利 o+U]=q*|)$  
V{51wnxT  
1.    化学沉浸，平整度极佳 JE~ci#|!  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 AEj
kqG4qv  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 NzRpI5\.  
4.    适用于压接设计 JryCL]  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 iU
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h-"c )?p  
不利 3$YgGum  
-#yLH  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 L0j&p[(r  
2.    锡须问题 $6
p_`LD0  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil }=kf52Am,}  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 7_$Xt)Y{  
5.    不建议使用可剥胶 nxzdg5A(w  
6.    不应单面塞孔 xRZ9.
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y@&Cn  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） O0?.$f9 s  
8"2 Y$*)(  
有利 &w{""'  
9v7l@2/  
1.    化学沉浸，平整度极佳 cE7xNZ;Bh  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 e}qG_*  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 IvLo&6swW  
4.    可以返工 *W()|-[V3  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 z6B(}(D  
mp2J|!Lx  
不利 [<~1.L^I  
Mx,QgYSu  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 _c}@Fi+E  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 rDNz<{evj  
3.    组装阶段加工期短 79:Wo>C3-  
4.    不建议使用可剥胶 YmP`Gg#>p  
5.    不应单面塞孔 k(n{$  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 G\8ps~3T  
P.bBu  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） :Mz$~o<  
4@6!E^  
有利 a`.]
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cP[3p:  
1.    平整度极佳 lWj|7  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 w_30g6tA  
3.    便宜/成本低 /]=dPb%  
4.    可以返工 g?V>+oMx  
5.    清洁、环保工艺 (eS/Q%ZGK  
6< x0e;>  
不利 W@NM~+)e  
>t2E034_  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 :+;AXnDM~  
2.    组装阶段加工期短 D3#/*Ky  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) e%VJ:Dj  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 MS{purD  
5.    很难检验 \VmqK&9   
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 HJpkR<h  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响