[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ja&m-CFK  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） {c*5 )x!  
gA@Zx%0j  
有利 G\V*j$}!  
HXZ,"S  
1.    焊锡性极佳 * >8EMq\^  
2.    便宜/成本低 B_b
5&M@  
3.    允许长加工期 &CN(PZv  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {0-rnSjC  
5.    保存期限至少12个月 >V]9<*c  
6.    多重热偏差 1Ax;|.KQH  
$7i[7S4  
不利 /m 7~-~$V  
be5N{lPT@;  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 Vry_X2  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;_E|I=%'E  
3.    微间距形成桥连 e6jA4X+a  
4.    对HDI产品不理想 6CW5ay_,  
~vM99hW  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） DL!%Np?`  
;ny9q  
有利 J1~E*t^
  
.V3e>8gw3  
1.    焊锡性极佳 ~<s =yjTu+  
2.    相对便宜 O7uCTB+  
3.    允许长加工期 ,wBfGpVb  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Dh?I  
5.    保存期限至少12个月 WjM7s]ZRv  
6.    多重热偏差 V{A`?Jl6{  
8Gnf_lkI  
不利 *kYGXT,f]  
J.M&Vj:  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb a
JA(UN45  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 gw[Eu>I  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA >TBXT+  
4.    微间距形成桥连 oM Z94,3  
5.    对HDI产品不理想 =adHP|S  
ftl?x'P%  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） (}.MB3`#C  
%d(= >  
有利 :2,NKdD  
B.~] 7H5"(  
1.    化学沉浸，平整度极佳 |g!d[ct]
 
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
Z*UVbyC  
3.    工艺经过考验和检验 hh*('n>[  
4.    保存期限长 jC{KI!kPt  
5.    电线可以粘合 7C,giCYU  
6yMZ2%  
不利 +`g&hO\W  
5r~jo7  
1.    成本高昂的表面处理方式 !jSgpIp  
2.    BGA有黑焊盘的问题 6pbCQ q  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 @DY"~ccH  
4.    避免阻焊层界定的BGA ubOXEkZ8N  
5.    不应单面塞孔 UXJblo#  
cBZEyy&  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） y1Z>{SDiq  
DZnqCu"J  
有利 xy"'8uRi  
X:;x5'|
 
1.    化学沉浸，平整度极佳 x-X~'p'f  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9q_{_%G%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ^7YNM<_%@  
4.    适用于压接设计 /WE\0bf  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 mTxqcQc:7  
<p*k-mfr  
不利 F@f4-NR>  
L+<h5>6  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 liH#=C8l*%  
2.    锡须问题 ]7Sf)  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil bp=r]nO  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 QDJ "X  
5.    不建议使用可剥胶 2bG3&G  
6.    不应单面塞孔 yV\%K6d|3&  
tO:JB&vO2  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） y#iz$lX R  
NLG\*mQ  
有利 }YFM40H  
*K;)~@n  
1.    化学沉浸，平整度极佳 =f{v:n6  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 L6{gwoZf3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 vJ^~J2#5  
4.    可以返工 }P.Z}n;Uj  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 A`Y^qXFb`  
z06,$OYz  
不利 \WE&5 9G  
B\)Te9k'  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $m2#oI'D  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 d9;&Y?fp  
3.    组装阶段加工期短 72Y6gcg  
4.    不建议使用可剥胶 k)S1Zs~G  
5.    不应单面塞孔 
#5)/B  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 _r{H)}9  
\+O.vRc"M  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） .G!xcQ`?  
iKJqMES  
有利 5 k3m"*  
gI;"PkN  
1.    平整度极佳 :#^qn|{e  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 8$\j| mN  
3.    便宜/成本低 :1j8!R5  
4.    可以返工 zH}3J}  
5.    清洁、环保工艺 `M6"=)twu  
P7XZ|Td4*
 
不利 ra T9  
W?
.469yy  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 &
3Zb?  
2.    组装阶段加工期短 ^WO3,  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) =IsmPQKi  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 y2#>a8SRS  
5.    很难检验 kWZY+jyt P  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 w_Slg&S  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响