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    [分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

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    离线珠儿
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2013-05-17
    关键词: PCB
    表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 s Ep"D+f  
    HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm) Q|S.R1L^  
    M8MR oA6F  
    有利 2J7:\pR^  
    7OcW C-<  
    1.    焊锡性极佳 GFj{K  
    2.    便宜/成本低 |7'df&CA  
    3.    允许长加工期 YqhAZp<  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mitHT :%r2  
    5.    保存期限至少12个月 9&-dTayIz  
    6.    多重热偏差 ^cOUQ33  
    t6bV?nc  
    不利 y`Wty@  
     ~^NtO  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 .5^cb%B*  
    2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ,?J!  
    3.    微间距形成桥连 z`.<U{5  
    4.    对HDI产品不理想 Zi*2nv '  
    C)[,4wt,  
    LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度( 1 – 40μm) j+i\bks  
    TH%Qhv\]  
    有利 Fco`^kql.D  
    wcrCEX=I>{  
    1.    焊锡性极佳 t URu0`](  
    2.    相对便宜 l.67++_  
    3.    允许长加工期 \r/rBa\  
    4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3@etRd;]Kr  
    5.    保存期限至少12个月 k|e7a2Wwt  
    6.    多重热偏差 g;H=6JeG/  
    JrJo|0Q  
    不利 jZu[n)u'C  
    m( r,Acy6  
    1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异,但差异程度低于SnPb -$pzl,^ h  
    2.    加工温度高, 260-270摄氏度 HZ aV7dOZ8  
    3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA l.q&D< _  
    4.    微间距形成桥连 Ot4 Z{mA  
    5.    对HDI产品不理想 S3q&rqarC%  
    cXA i k-  
    ENIG – 沉金/化学镀镍浸金(通常厚度3 – 6 μm(镍) / 0.05 – 0.125 μm(金)) 52@C9Q,  
    |UkR'Ma  
    有利 iN bIp"W  
    &y\prip  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 :NhO2L  
    2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /j #n  
    3.    工艺经过考验和检验 |6.l7u ?d  
    4.    保存期限长 LoURC$lS  
    5.    电线可以粘合 "|x^|n8i  
    J4k=A7^N  
    不利 W,K;6TZhh  
    J9\Cm!H  
    1.    成本高昂的表面处理方式 GB23\Yv  
    2.    BGA有黑焊盘的问题 M92dZ1+6  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 eQ$Y0qH1E  
    4.    避免阻焊层界定的BGA KI.q@zO6|  
    5.    不应单面塞孔 j b!x:  
    T`9lV2x*P  
    沉锡通常厚度(1 – 40 μm) Xe3U`P7(  
    }fp-pe69z  
    有利 FI)17i$  
    .yMEIUm  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 i[O& )N,c  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ncZ+gzK|"  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~Q Oe##  
    4.    适用于压接设计 |-fg j'  
    5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 +>8'mf  
    0CWvYC%e  
    不利 ZJnYIK  
    zN[hkmh  
    1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 MR;1 2*p  
    2.    锡须问题 DEBB()6,  
    3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil I&fozO   
    4.    使用前烘烤可能会有不利影响 =-0/k;^  
    5.    不建议使用可剥胶 nXaC 3W:"  
    6.    不应单面塞孔 gt\E`HB8E  
    GF"hx`zyJ  
    沉银通常厚度(0.12 – 0.40 μm) j%Y#(Q>  
    "0V.V>-p  
    有利 Wvq27YK'  
    ]Oe2JfJwx  
    1.    化学沉浸,平整度极佳 7LfAaj  
    2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 8^kGS-+^  
    3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !eGC6o}f  
    4.    可以返工 OyU5DoDz1  
    5.    包装得当的情况下有中等保存期限 B |5]Jm]  
    IDad9 Bx  
    不利 WEw6He;  
    %2}-2}[>  
    1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $| zX|  
    2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完,必须迅速重新密封。 6`&a&%,O  
    3.    组装阶段加工期短 VRVO-Sk  
    4.    不建议使用可剥胶 |O{m2Fi  
    5.    不应单面塞孔 w VvF^VHV^  
    6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 I )~GZ  
    l z/8  
    OSP(有机焊锡性保护层)(通常厚度0.15 – 0.65 μm) N,<uf@LQ  
    h! M  
    有利 T"(&b~m2b4  
    1m'k|Ka  
    1.    平整度极佳 6{@w="VT  
    2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +Te\H  
    3.    便宜/成本低 '<gI8W</  
    4.    可以返工 1ufp qqk  
    5.    清洁、环保工艺 S%$ }(  
    ^dI424  
    不利 ?3/qz(bM  
    L{#IT.  
    1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 LHyB3V  
    2.    组装阶段加工期短 S~<$H y*kh  
    3.    有限的热循环,不是多重焊接工艺的首选(>2/3) $1SPy|y  
    4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 |sa]F5  
    5.    很难检验 .zr-:L5{  
    6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 kc2 PoJ  
    7.    使用前烘烤可能会有不利影响
     
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