[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ari7iF~j  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） %*o8L6Hn  
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有利 OFGsjYLw  
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1.    焊锡性极佳 qC_mu)6  
2.    便宜/成本低 l akp  
3.    允许长加工期 kWlAY%  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 RQkyCAGx  
5.    保存期限至少12个月 8K;Y2 #
 
6.    多重热偏差 t ?h kL  
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不利 7QVuc!V  
P_g
Yz!  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 aYn8^  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 9'DtaTmGW  
3.    微间距形成桥连 fa&-. *  
4.    对HDI产品不理想 B_ja&) !s1  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） =H %-.m'f2  
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有利 sBK <zR  
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1.    焊锡性极佳 T"T;`y@(  
2.    相对便宜 iB1i/l  
3.    允许长加工期 p0{EQT`tMG  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ?\/qeGW6G  
5.    保存期限至少12个月 0@5E|<A  
6.    多重热偏差 LhzMAW<L4  
PF`rWw  
不利 {kLGWbo|Q  
3Db3xN  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb *U=]@I}J  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 pilh@#_h  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA H]\Zn%.#  
4.    微间距形成桥连 ' )-M\'S$E  
5.    对HDI产品不理想 8ga_pNe  
V8-h%|$p3W  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
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有利 Ogg#jx(4  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 'PlaMOy  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ?0<w  
3.    工艺经过考验和检验 tZ2K$!/B  
4.    保存期限长 u/Fj'*M  
5.    电线可以粘合 a :HNg  
`C_'|d<HA  
不利 y69J%/c ra  
cPn+<M#  
1.    成本高昂的表面处理方式 6+dn*_[Z6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 8I+d)(:  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 *Q}[ ]g  
4.    避免阻焊层界定的BGA c 5`US
 
5.    不应单面塞孔 {13!vS%5  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） x`Fjf/1T*m  
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有利 N;HIsOT}t  
b^`AJK  
1.    化学沉浸，平整度极佳 kII7z;<^`  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :Dl%_l  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 WW "i  
4.    适用于压接设计 DFe;4BdC  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ~!+ _[uJ  
Nm]% }  
不利 Di=9m
HC  
qJ8-9^E,L  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 |G=[5e^s[  
2.    锡须问题 q]<xMg#nu  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil > %*B`oqo  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响
%*)2s,
8  
5.    不建议使用可剥胶 :#="%  
6.    不应单面塞孔 Jm(ixekp  
G+"8l!dC?  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） V!|e#}1/  
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有利  oYX{R  
aW{L7N%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 b>cafu  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 BIWD/|LQ  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Pg^h,
2h  
4.    可以返工 mVm4fHEYwU  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 J\W-dI  
oEzDMImJ5  
不利 M?o{STt  
o;J;*~g  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 A['uD<4b  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 -S; &Q'Mt  
3.    组装阶段加工期短 EIX\O6*  
4.    不建议使用可剥胶 Li`hdrO'ii  
5.    不应单面塞孔 g0#q"v55  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 17py).\  
02 f9 wV  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） }.%s xw  
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有利 
hWGZd~L  
2mJ:c  
1.    平整度极佳 boQ)fV"  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 fwmLJ5o N  
3.    便宜/成本低 b>q6:=((  
4.    可以返工 yMIT(  
5.    清洁、环保工艺 Hc!!tbBQ  
ha'qIT3&  
不利 hhq$g{+[  
B!q?_[k,  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 irFc}.dI  
2.    组装阶段加工期短 sX'U|)/pD  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 5upShtC  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 >_#)3K1y8  
5.    很难检验 _O52ai><b  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 b:x7)$(  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响