[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 `!8\
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） nS#F*)  
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有利 Jq1oQu|rs  
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1.    焊锡性极佳 IO7z}![V;  
2.    便宜/成本低 8] LF{Obz[  
3.    允许长加工期 )~M@2;@L  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 zBm~J%  
5.    保存期限至少12个月 CW;zviH5  
6.    多重热偏差 Q_T,=y  
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不利 c|%5SA  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 MdX4Rp'  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4#t'1tzu#  
3.    微间距形成桥连 @Z0. }}Y  
4.    对HDI产品不理想 Wv>`x?W  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） +s}!+I8P  
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有利 $7X;FmlG&  
/5%'q~  
1.    焊锡性极佳 '4
{@F~fu  
2.    相对便宜 -raK  
3.    允许长加工期 oD%n}  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 NO/$}vw  
5.    保存期限至少12个月 C,,T7(: k  
6.    多重热偏差 ?Gf'G{^}  
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不利 bLTX_ R  
+:m)BLA4l  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb  H#F"n"~$  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 "P.sKhuo  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA H!NGY]z*  
4.    微间距形成桥连 E.yFCaL  
5.    对HDI产品不理想 tL&_@PD)3  
#WA7}tHb  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） E;yr46  
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有利 VK9E{~0=  
uP7|#>1%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ?:q"qwt$F  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 gISA13  
3.    工艺经过考验和检验 H/f}tw  
4.    保存期限长 x8z
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5.    电线可以粘合 c[1{>z{G  
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不利 =5:vKL j  
W9Us I  
1.    成本高昂的表面处理方式 vU/sQt8  
2.    BGA有黑焊盘的问题 0o6r3xc;  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 57 Vn-  
4.    避免阻焊层界定的BGA 3b?-83a  
5.    不应单面塞孔 mGz'%?zj  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） r
& RJ'z  
+Kmxo4p  
有利 yokZ>+jb  
a"+/fC`  
1.    化学沉浸，平整度极佳 w6 Y+Y;,'f  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 fk#Ggp<  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 11$v~<M  
4.    适用于压接设计 xZAg  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 a$"Z\F:x  
J_ h\tM  
不利 ?#5)TAW  
$ z+ =lF  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 cP21x<n  
2.    锡须问题 r|jBKq~  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ;r;>4+zn\  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Yk4ah$}%-^  
5.    不建议使用可剥胶 RXPl~]k#i  
6.    不应单面塞孔 rI:]''PR  
']Km%uwL  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） (ds*$]  
XF4NRs  
有利 7")&njQ/x  
i;)r|L`V?  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Qe<c@i"  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 oRn5blj  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 5OFb9YX  
4.    可以返工  `Q^Vm3h  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 .|ZnU]~T  
,"5p=JX`  
不利 Z}O0DfT;  
=2wy;@f  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 &kOb#\11u  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 FLlL0Gu  
3.    组装阶段加工期短 J0Y-e39 `  
4.    不建议使用可剥胶 nYY'hjZ  
5.    不应单面塞孔 
V> eJ  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 :n?}G0y  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） _`94CC:  
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有利 PDh1*bf{u  
Kib?JRYt  
1.    平整度极佳 q->46{s|  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 pQxi0/dp  
3.    便宜/成本低 7W#9
ki1  
4.    可以返工 I."4u~[  
5.    清洁、环保工艺 M#>f:_`<  
HYk*;mD  
不利 p&\x*~6u  
YI?y_S  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 }%-`CJ,  
2.    组装阶段加工期短 65A>p:OO  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) uRNc9  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 K>$od^f%c  
5.    很难检验 Y-,1&$&
 
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 :!EOg4%i  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响