[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 "KcA  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）
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有利 YK|bXSA[  
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1.    焊锡性极佳 hW{j\@R  
2.    便宜/成本低 x.Q&$#  
3.    允许长加工期 rG,5[/l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 V_plq6z  
5.    保存期限至少12个月 O=u1u}CP?  
6.    多重热偏差 *~w[eH!!  
d,Y_GCZ7|W  
不利 X,9 M"E 2  
(sVi\R  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 SG6sw]x  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ^vG8#A}]  
3.    微间距形成桥连 [M+f-kl  
4.    对HDI产品不理想 ~-wPP
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1lv2@QH9  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） v[Kxja;  
oK 6(HF'&  
有利 n3J53| %v  
CI3XzH\IX*  
1.    焊锡性极佳 J\e+}{  
2.    相对便宜 @?h/B=56  
3.    允许长加工期
R8.CC1Ix  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Y@PI {;!  
5.    保存期限至少12个月 2NB L}x  
6.    多重热偏差 %YOndIS:  
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不利 |_ua
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'Ei;^Y 1e  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb S_~z-`;h!  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 LM2TZ  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA @LJpdvb  
4.    微间距形成桥连 `a9L%z  
5.    对HDI产品不理想 qKJSj   
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） >I=2!C1w  
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有利 Rb\6;i8R  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Qt|c1@J  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 np~~mdmRK  
3.    工艺经过考验和检验 "s\L~R.&  
4.    保存期限长 OgX6'E\E  
5.    电线可以粘合 >0l"P"]  
7'OtruJ  
不利 !0N7^Z"gtz  
L\;6y*K  
1.    成本高昂的表面处理方式 _'#x^D  
2.    BGA有黑焊盘的问题 a ^%"7Ri  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 hR.@b*q?R  
4.    避免阻焊层界定的BGA dg^L=  
5.    不应单面塞孔 %Q!`NCe+[  
Mg^e3D1_  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Un6/e/6,  
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有利 n`4K4y%Dy}  
7#wn<HDY%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 1Z,[|wJ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Ko^c|}mh*!  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 RxQh2<?  
4.    适用于压接设计 c2K:FdB  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 3QpYmX<E  
DS<}@  
不利 ]^6c8sgnR  
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1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 )Z %T27r,^  
2.    锡须问题 d:F @a  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 6)BR+U  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 M?;y\vS?.  
5.    不建议使用可剥胶 8iekEG$H  
6.    不应单面塞孔 5/O'R9A4  
D\e8,,H  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） q7&6r|w1I  
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有利 Ka,^OW}<%q  
Ye.r
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1.    化学沉浸，平整度极佳 asC_$tsMe  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 sCu+Lg~f  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 tlA"B{7  
4.    可以返工 kHqztg  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Zy09L}59P  
+Y+Y6Ac[}  
不利 KWWa&[ev)  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 SI8%M=P>  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 mLL340c#\  
3.    组装阶段加工期短 _@R0x#p5M  
4.    不建议使用可剥胶 n-TQ*&h]3S  
5.    不应单面塞孔 ?)\a_Tn  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少
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B7"PIkk;  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） _A0w[n  
J"FC%\|  
有利 [=|jZVhT  
!`7B^RZ  
1.    平整度极佳 CXCpqcC  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 TFcT3]R[rL  
3.    便宜/成本低 4npqJ1  
4.    可以返工 EJ`T$JD  
5.    清洁、环保工艺 h`MF#617  
m%PC8bf`S  
不利 Xj*vh m%i  
fJWC)E  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 vpU#xm.K  
2.    组装阶段加工期短 5?Wto4j  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Lq>&d,F06)  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 +NFzSal  
5.    很难检验 Dn>%%K@0  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 C^)
*Dsp  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响