[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 E*)A!2rlK  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） |u`YT;`!"-  
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有利 =z5=?  
%+/v")8+?  
1.    焊锡性极佳 kN 2mPD/  
2.    便宜/成本低 <8
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3.    允许长加工期 K'8o'S_bF  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &z3_N  
5.    保存期限至少12个月 <2j$P Y9  
6.    多重热偏差 Q +hOW-  
T\zn&6  
不利 ++w{)Io Z  
q:vN3#=^qf  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 )e[q%%ks  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ZyU/ .Uk  
3.    微间距形成桥连 RU.j[8N$  
4.    对HDI产品不理想 #\F8(lZ  
5FJ%"5n&  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ~&0lWa  
[PrJf"Z "  
有利 S]ndnxy"b  
brE%/%!e  
1.    焊锡性极佳 BR6HD7G  
2.    相对便宜 DS|x*w'I  
3.    允许长加工期 *JW.ca}  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 K=sk1<>)m  
5.    保存期限至少12个月 i+-=I+L3  
6.    多重热偏差 ;h~kB  
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不利 W.7u6F`  
dZJU>o'BG  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb usugjx^p  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 F>u/Lh!  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA /{ 8.Jcx$  
4.    微间距形成桥连 &M\qVL%w  
5.    对HDI产品不理想 ^^Q>AfTR.  
YBk* CW9  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） n*=Tm KQ  
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有利 #b=*hi`E  
i;+<5
_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 0?g&<q  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 oA ]F`N=  
3.    工艺经过考验和检验 Pu
rY_  
4.    保存期限长 SQ`ec95',  
5.    电线可以粘合 sr.!EQ]  
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不利 QTI^?@+N>  
Fc"+L+h@W  
1.    成本高昂的表面处理方式
cT^x^%  
2.    BGA有黑焊盘的问题 h6gtO$A|p=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 +?[iB"F  
4.    避免阻焊层界定的BGA v/C*?/ ~  
5.    不应单面塞孔 6~(
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1A
9
Gf  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） o7 X5{  
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有利
AQz&u  
K"ytE2:3  
1.    化学沉浸，平整度极佳 q0]Z` <w  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 fyt`$y_E[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ig,v6lqhM  
4.    适用于压接设计 c`G~.paY|  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0--0+?  
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不利 be{tyV  
;*EPAC+  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 3sq
(FsT  
2.    锡须问题 Lv?e[GA  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil s;-%Dfn  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 27KfT]=  
5.    不建议使用可剥胶 q!zsGf{  
6.    不应单面塞孔 Arb-,[kwN  
A `n:q;my  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） |CFTOe\q  
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有利 ?rn#S8nNx<  
v'zf*]9  
1.    化学沉浸，平整度极佳 p94 w0_m@|  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 6+[7UH~pm^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 k
drya  
4.    可以返工 pP6pn~}  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 "~lGSWcU  
J<{@D9r9<~  
不利 +wwK#ocw  
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O!kwE  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 `<L6Q2Y>j  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 A"@C }f  
3.    组装阶段加工期短 \;>idbV  
4.    不建议使用可剥胶 ei8OLcw:x  
5.    不应单面塞孔 `_;VD?")*l  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 vO)nqtw  
@edi6b1W  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） IRZ?
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S/ Y1NH  
有利 VlVd"jW  
9*%Uoy:  
1.    平整度极佳 24Y~x`W   
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 <o_H]c->  
3.    便宜/成本低 TY,w3E_  
4.    可以返工 QMzBx*g(  
5.    清洁、环保工艺 +x!V;H(  
?hS n)  
不利 K@6tI~un  
nJYcC"f  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Nd&u*&S  
2.    组装阶段加工期短 AG#5_0]P~  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) LmLV2f  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 WZ'3
 
5.    很难检验 _?3bBBy  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Frt_X%  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响