[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 <4C`^p  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 08yTTt76t  
)1~4Tl,S  
有利 zRsT6u  
scJ`oc:<J  
1.    焊锡性极佳 E I)Pfx"0  
2.    便宜/成本低 2=(=Wjk.  
3.    允许长加工期 4-ZiKM  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 >(`|oD`,Y  
5.    保存期限至少12个月 Y]&HU) u  
6.    多重热偏差 Q(oWaG  
uhQ
3  
不利 ?u'JhZ  
T7Lk4cU  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 .fUqsq  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA K )KE0/n  
3.    微间距形成桥连 s/`4]B;2U  
4.    对HDI产品不理想 Uc<B)7{'  
i.0}qS?  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） kx]f`b  
.7+_ubj&,  
有利 pFGdm3pV  
lOI(+74  
1.    焊锡性极佳 d3 fE[/oU  
2.    相对便宜 67/hhO  
3.    允许长加工期 Ndx.SOj  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 g#9KG  
5.    保存期限至少12个月 H
Tf7
r-  
6.    多重热偏差 sJt&`kZ  
m-*du(  
不利 H.O7Y  
_BHb0zeot  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb p?0 a"5Q  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 N@?Fpmu/k  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )nQpO"+M  
4.    微间距形成桥连 V8[woJ5x  
5.    对HDI产品不理想 'n)M0e  
YUM%3  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） r}D`15IHJ  
]c[80F-  
有利 S"5</*  
KB*[b  
1.    化学沉浸，平整度极佳 /_26D0}UuF  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 9oc.`-e\?  
3.    工艺经过考验和检验 uH65DI<  
4.    保存期限长 QOy+T6en  
5.    电线可以粘合 b==<7[8  
S-.!BQ@RMZ  
不利 NrNbNFfo  
NnrX64|0  
1.    成本高昂的表面处理方式 C1r]kF  
2.    BGA有黑焊盘的问题 A;Xn#t ,(K  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ;gK+AU  
4.    避免阻焊层界定的BGA ,F6i5128{  
5.    不应单面塞孔 $N+a4  
LPO3B W  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） H.|FEV@  
wEQV"I  
有利 ]*ZL>fuD|  
B~caHG1b  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Mf/zSQk+  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 *D
*K`dk  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 k3}ymhUf  
4.    适用于压接设计 cDm_QYQ  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 I$9t^82j  
?9 :{p  
不利 1ncY"S/VO  
gSL$silc  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 h&NcN-["  
2.    锡须问题 FTtYzKX(bv  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil bkLm]n3  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 F>96]71 2  
5.    不建议使用可剥胶 pWO,yxr:  
6.    不应单面塞孔 T&w3IKb|}  
X<#Q~"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） &>*fJ  
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r}^-  
有利 }yK_2zak5i  
-9.S?N'T>;  
1.    化学沉浸，平整度极佳 q 1Rk'
k4+  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 kNd[M =%  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,Hch->?Og  
4.    可以返工 4g$mz:vo  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 azS"*#r6}  
;ZFn~!V  
不利 RUlM""@b  
|A8xy#  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 hg]\~#&-  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 l{\~I  
3.    组装阶段加工期短 dAm(uJ  
4.    不建议使用可剥胶 `.#e4 FBW  
5.    不应单面塞孔 ^z"90-V^  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 x6.an_W6  
Jc-0.^]E}  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） iVFHr<zk  
O5{ >k  
有利 b U-C
d  
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[Z  
1.    平整度极佳 .B6$U>>NS^  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 g(;t,Vy,I  
3.    便宜/成本低 )DI/y1  
4.    可以返工 #T99p+O  
5.    清洁、环保工艺 A+iQH1C0h  
.%M=dL>  
不利 j_o6+Rk  
&b iBm  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 #hH"g  
2.    组装阶段加工期短 kbI:}b7H  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 1WfN_JKB5  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 @Vr?)_0  
5.    很难检验 J&@[=zBYw  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 gX{V>T(<  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响