[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。  ,#
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HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） GgjBLe=C  
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有利 sfNAGez  
jfrUOl'l  
1.    焊锡性极佳 2!Ex55  
2.    便宜/成本低 ~LzTqMHM  
3.    允许长加工期 ';7|H|,F
 
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Qod2m$>wp}  
5.    保存期限至少12个月 K#{E87
G(  
6.    多重热偏差 5*>3(U  
x]U (EX`t$  
不利 _'oy C(:}  
iJE|u  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 [G|2m_  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA h Tn^:%(  
3.    微间距形成桥连 9uREbip  
4.    对HDI产品不理想 2jx+q  
_mL9G5~r  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） i&FC-{|Z  
^ihXM]1{G  
有利 ArU>./)Q  
?8C+wW  
1.    焊锡性极佳 tg5jS]O  
2.    相对便宜 LGCL*Qbsg  
3.    允许长加工期 .< vg[  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +CNRSq"  
5.    保存期限至少12个月 @]#+`pZ4A  
6.    多重热偏差 LDvF)Eg  
iVu+ct-iv  
不利 {nOK*7+"  
NI s4v(!  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %dT%r=%Y  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 0I?3@Nz6  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA UmgLH Cz  
4.    微间距形成桥连 NV-9C$<n2!  
5.    对HDI产品不理想 TzL40="F  

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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） d8RpL{9\7  
c)6Y.[
).  
有利 L kq>>?T=  
c8"I]Qc7  
1.    化学沉浸，平整度极佳 j*:pW;)^  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 kdYl>M  
3.    工艺经过考验和检验 UXk8nH  
4.    保存期限长 5!ReW39c;  
5.    电线可以粘合 :M[E-j;  
rw\4KI@ L  
不利 }Rux<=cd|  
wD,F=O  
1.    成本高昂的表面处理方式 j'J*QK&Q  
2.    BGA有黑焊盘的问题 MM8)yCI  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 wbS++cF<  
4.    避免阻焊层界定的BGA YKc{P"'/|  
5.    不应单面塞孔 eu:_V+  
N~ozyIP,  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） !3&v
gvr  
!yI)3;$*  
有利 L2h+[f  
3CHte*NL=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 +Ae.>%}  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ::`j@ ]  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 3z#;0n
}  
4.    适用于压接设计 1a!h&!$9  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 7=AKQ7BB>b  
P%lLKSA  
不利 j{
Fo 6##  
5,((JxX$  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 H
5I#/j  
2.    锡须问题 I.<#t(io  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 5y'Yosy:  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 sq^"bLw  
5.    不建议使用可剥胶 QE}@|H9xs  
6.    不应单面塞孔 O9yQ9sl  
o<'gM
]$  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） }Tef;8
d  
F3'X  
有利 ~EM];i  
[Bh]\I'  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ]xG4T>S  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 yW&iUh=0  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 \nyFN  
4.    可以返工 ({9!P30:  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 F1=+<]!  
}a1UOScO0  
不利 yi?&^nX@9,  
PS22$_}  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 $g};u[y  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 y{]%,  
3.    组装阶段加工期短 A!kyga6F5  
4.    不建议使用可剥胶 K0g:Q*J-  
5.    不应单面塞孔 ]>L]?Rm  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 jb2:O,+!  
c" 7pf T  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） `Vi:r9|P  
bSghf"aN  
有利 YeLOd  
K
IFx&A  
1.    平整度极佳 [VW;L l  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 TH!8G,(w  
3.    便宜/成本低 g4X,*H  
4.    可以返工 (r4VIlap  
5.    清洁、环保工艺 `RcNqPY#S  
$hQg+nY.  
不利 5uer [1A  
72zuI4&  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 }6
>J  
2.    组装阶段加工期短 m4wTg 8LJ  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) '[
8b0\  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 )''wu\7A)'  
5.    很难检验 '>Y 2lqa  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 { NJ>[mKg  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响