[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 z<0/#OP'  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 9wO2`e )  
K@ &;f(Y  
有利 Q:T9&_|  
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1.    焊锡性极佳 7u5H o`  
2.    便宜/成本低 KGI<G  
3.    允许长加工期 ,e'"SVQc  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 )%f]P<kq6  
5.    保存期限至少12个月 )UVekkq>Q  
6.    多重热偏差 |YfJ#Agm+  
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不利 e#k)F.TZ:%  
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1F!  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 T7O)  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA e$JATA:j  
3.    微间距形成桥连 !- 5z 1b)  
4.    对HDI产品不理想 BglbQ'6p  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） a0Fq$  
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有利 9
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AEElaq.B  
1.    焊锡性极佳 `VDvxl@1  
2.    相对便宜 \~zm_-Hw@Y  
3.    允许长加工期 LB}J7yEQvj  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 uK1VFW  
5.    保存期限至少12个月 H\9ePo\b~  
6.    多重热偏差 LX=v _}l J  
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不利 a$bE2'cb  
ziM@@$.F  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ?|!m  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 l m(mY$B*_  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $&Z#2 X.  
4.    微间距形成桥连 GJHJ?^%  
5.    对HDI产品不理想 [qkc6sqo  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） YNKvR  
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有利 E0DquVrz  
/WK1(B:  
1.    化学沉浸，平整度极佳 T,PN6d  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 g@Y]$ey%A  
3.    工艺经过考验和检验 \YF07L]qs-  
4.    保存期限长 pZt>rv  
5.    电线可以粘合 A* Pz-z>z  

R4$(NNC+/  
不利 Dqd2e&a\  
8=?U7aw  
1.    成本高昂的表面处理方式 t"e%'dFv  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ];N/KHeZ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 z92Xc  
4.    避免阻焊层界定的BGA DNyt_5j&:  
5.    不应单面塞孔 ,wv>
G]v  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ocp  
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有利 Xf mN/j2  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 eW}-UeT  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 fGe"1MfU  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,6"[vb#*3  
4.    适用于压接设计 If8 ^  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 6KPjZC<  
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不利 }h8U.k?v  
T eu.i  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 dX[Xe  
2.    锡须问题 8H8Q
  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil eiRVw5g  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 y$6EEp  
5.    不建议使用可剥胶 lEb H4 g  
6.    不应单面塞孔 ,Z7
Ky*<j  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） EZhk(LE  
n0%S: (  
有利 K 6,c||#<  
O-P`HKr  
1.    化学沉浸，平整度极佳 w6^TwjjZ$  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 V!e*J,g  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ]g
,j  
4.    可以返工 x`'s  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 BIg2`95F|  
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C}  
不利 :?i,!0#"  
RK)ikLgp  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 l-Dgm  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 zgn`@y2  
3.    组装阶段加工期短 Lw?>1rTT/  
4.    不建议使用可剥胶 ?iHcY,  
5.    不应单面塞孔 :r{W)(mm  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 <xH! Yskc  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） GpR,n2  
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有利 RtDTcaW/  
GW%!?mJ  
1.    平整度极佳 'kg~#cf/+  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 kY'C'9p  
3.    便宜/成本低 OG
q=OW  
4.    可以返工 zW.Ltz  
5.    清洁、环保工艺 7~QAprwVS  
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不利 
2j1HN  
ww'B!Ml>F  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 {`Mb),G  
2.    组装阶段加工期短 %0f*OC  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) L%pAEoSG  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 QPvWdjf#mM  
5.    很难检验 :cP u  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Z1(!syg  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响