[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 qM.bF&&Go  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） _%GGl$
kH  
5sb\r,kW  
有利 ?yj6CL(,  
K3=3~uY  
1.    焊锡性极佳 g>J<%z,}2  
2.    便宜/成本低 AhNq/?Q Q~  
3.    允许长加工期 L@gWzC~?Q  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ##4GK08!  
5.    保存期限至少12个月 #b~JDO(  
6.    多重热偏差 46 PoM  
NM06QzE  
不利 /FIE:Io  
W]nSR RWco  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 A$w4PVS  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA A7n\h-b  
3.    微间距形成桥连 |M+<m">E  
4.    对HDI产品不理想 &cu lbcz  
o";Z$tAJkC  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） rSJ9v:  
;vIrGZV<  
有利 d`F&aC  
q5#J~n8Wr  
1.    焊锡性极佳 l'3pQ;  
2.    相对便宜 et }T%~T  
3.    允许长加工期 ,L`$09\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;dzL}@we  
5.    保存期限至少12个月 sxt-Vs7+6  
6.    多重热偏差 HTyLJe  
B|&"#Q  
不利 /IM#.v  
^Y iJV7  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb !Uq^7Mw  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 W]5USFan  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $t6e2=7  
4.    微间距形成桥连 iySRY^  
5.    对HDI产品不理想 ?G-e](]^<  
Zib)P&  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 7=DjI ~  
1SR+m>pL  
有利 `4~H/'%QB  
Yx>"bv  
1.    化学沉浸，平整度极佳 t>[KVVg W  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Qu]z)";7  
3.    工艺经过考验和检验 7Ddaf>  
4.    保存期限长 %,k][V  
5.    电线可以粘合 ()3
O=!  
 z~>pVs
  
不利 [NTtz <i@  
&Ky_v^  
1.    成本高昂的表面处理方式 f`&dQ,;  
2.    BGA有黑焊盘的问题 d:i;z9b@to  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 <E0UK^-}  
4.    避免阻焊层界定的BGA 4X*>H  
5.    不应单面塞孔 Z"
uY}P3  
MC{ 2X  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） oun;rMq  
?:
L:EW8  
有利 qvv2O1c"A  
T N!=@Gy  
1.    化学沉浸，平整度极佳 dH^<t,v  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [l8jRT=R  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 m]cHF.:5  
4.    适用于压接设计 4sP2g&  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 0s>/mh;  
e@ \p0(  
不利 l}lIi8  
<bD>m[8,  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 NZ3/5%We/  
2.    锡须问题 eEn;!RS)  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 5=1^T@~#&  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 5T:i9h  
5.    不建议使用可剥胶 bHI<B)=`  
6.    不应单面塞孔
+|
ycvHd  
edK|NOOZ
 
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 7H|$4;
X^  
e A}%C.ZR  
有利 <$hu   
g=e71DXG2  
1.    化学沉浸，平整度极佳 zH*KYB  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 fks)+L'  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 EKzAd  
4.    可以返工 \~5C7^_  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 jH6&q
~#  
+EAT:,  
不利 XyOl:>%L!P  
ku..aG`  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ;-Jb1"5  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 V14B[|YM<  
3.    组装阶段加工期短 "hy.GWF|*  
4.    不建议使用可剥胶 1\r|g2Z :  
5.    不应单面塞孔 yZWoN&  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 K_ci_g":  
MW+b;0U`#  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） A mwa)  
t>uN'oCyC  
有利 A=
j0On  
Tt>8?  
1.    平整度极佳 0{j&6I2  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ai0Ut  
3.    便宜/成本低 M5trNSL&u  
4.    可以返工 DU=dLE6-P;  
5.    清洁、环保工艺 2m~V{mUT!  
h/,${,}J  
不利 >G'SbQ8  
{Ixg2=E\  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Rtjqx6-B;  
2.    组装阶段加工期短 mB0l "# F  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) oY=q4D  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 d|iy#hy"_  
5.    很难检验 /CIh2 ]#e  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 $8crN$ye  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响