[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 e~G um  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Z7=k$e  
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有利 A~wVY  
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1.    焊锡性极佳 jGKI|v4U(  
2.    便宜/成本低 F t;[>o  
3.    允许长加工期 X8  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l\t<_p/I)^  
5.    保存期限至少12个月 KqWt4{\8v`  
6.    多重热偏差 R?J=5tO  
j<-YK4.t  
不利 -h#9sl->  
f>ilk Q`  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 XjJ[7"hs*  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Qr]`flQ8  
3.    微间距形成桥连 F44KbUH  
4.    对HDI产品不理想 $w ,^q+  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）  pytF K)U  
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有利 !^(?C@TQ  
s)V<dm;T  
1.    焊锡性极佳 [UYE.$Y#(  
2.    相对便宜 eGlPi|  
3.    允许长加工期 Hge0$6l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 +{H
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5.    保存期限至少12个月 ]"-c?%L  
6.    多重热偏差 7\ kixfEg  
qBcwM=R3P  
不利 yq\p%z$:  
N&-J,p~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %j2ZQ/z  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Tj,1]_`=V$  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA  |E9iG  
4.    微间距形成桥连 I@o42%w2  
5.    对HDI产品不理想 U|)CZcM  
6@geakq  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 0m&W: c  
05/'qf7P,U  
有利
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NVq3h\[X  
1.    化学沉浸，平整度极佳 I?Ct@yxhF'  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Z-rHYfa4  
3.    工艺经过考验和检验 &WoS(^  
4.    保存期限长 ;TTH  
5.    电线可以粘合 _Xzl=j9[  
<~R{U>zO  
不利 ad,pHJ`  
f,'9Bj.~  
1.    成本高昂的表面处理方式 clO9l=g  
2.    BGA有黑焊盘的问题 -5sKJt]+i  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 b*W01ist  
4.    避免阻焊层界定的BGA <5:`tC2  
5.    不应单面塞孔 Zsx\GeE%:  
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Z/Bzy@|  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 9 Aq\1QC  
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有利 J0O wzO  
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43  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ?'+kZ|  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ;FO( mL(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 x{#W84  
4.    适用于压接设计 7dtkylW  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 yHjuT+/wM,  
0mi$_Ld+  
不利 n|AV7c  
PiZU_~A  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 :XaBCF*  
2.    锡须问题 b&\f 8xZ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil l/g6Tv`w  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 n,8bQP=&  
5.    不建议使用可剥胶 II) K0<  
6.    不应单面塞孔 nX|]JW  
u;3wg`e  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） .LA?2N  

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有利 \zM3{{mV/  
9L9qLF5 t  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ^<wn  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 x#c%+  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 SKeX~uLz  
4.    可以返工 UNJAfr P  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 =]m,7v Rq  
c4Wl^E8  
不利 $ n"*scyI  
z6x`O-\  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ViYfK7Z  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 !@4 i:,p@  
3.    组装阶段加工期短 Z+g9!
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4.    不建议使用可剥胶 jHQnD]Hr  
5.    不应单面塞孔 fe8}2#
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6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 G;Py%8  
8Ai\T_l  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） $~)YI/b  
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有利 B&>z&!}  
gi #dSd1\&  
1.    平整度极佳  KGJ*h  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 "< })X.t  
3.    便宜/成本低 ><i: P*ht  
4.    可以返工 /_qW?LKG/  
5.    清洁、环保工艺 @RXkj-,eC#  
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不利 )18C(V-x  
d3"QCl  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 \dJOZ2J<z  
2.    组装阶段加工期短 Nk;ywC"e;  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) %WlTx&jSgE  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ;b_l/T(  
5.    很难检验 nZ %%{#T7  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 w0^}c8%WR  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响