《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
}En 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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ahx>q 4BnSqw a_ 目录
#^m0aB7r 译者序
)u))n# P 前言
b0iSn#$ 第1章面浮雕衍射光学元件
^,m< 9 1.1制造方法
DPi_O{W> 1.2周期和
波长比
X%yO5c\l2 1.3光栅形状
BA\/YW @ 1.4深度
优化 HhO".GA 1.5错位失对准
J>fQNW!{ 1.6边缘圆形化
?X@fKAj 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
n>@oBG)! 1.8表面纹理结构
}Zl&]e 1.9熔凝石英表面的纹理结构
dJ$"l|$$ 1.10太阳
电池的表面纹理结构
)`^p%k 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
[MuEoWrq(} 1.12成形金属基准层的制造工艺
OL4z%mDZi 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
s4&^D< 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
U
qG
.:@T 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
!9 fz(9 致谢
z-M3 参考文献
+P.+_7+: 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
hig2
2.1概述和回顾
xsWur(> ] 2.2基本的刻蚀处理技术
Y*mbjyt[?X 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
v<Bynd- 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
f~ }H 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
ySI~{YVM 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
>0Q|nCx 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
^CwR!I.D}4 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
%Uz(Vd#K 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
R|i/lEq 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
apE 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
sz9L8f2 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
^eW}XRI 致谢
B"%{i-v>** 参考文献
5`f@> r? 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
M'_9A 3.1概述
% YOndIS: 3.2相位掩模技术
\Qm CeB 3.3光学元件的设计和制造
uZ;D!2Q a 3.3.1光致抗蚀剂的性质
LM2TZ 3.3.2相位掩模的设计
.*elggM 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
?yh}/T\qp 3.4轴对称元件的设计和制造
vTv]U5%:>% 3.5结论
[s<^&WM/ 参考文献
>I=2!C1w 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
pmX#E 4.1概述
ZyEHzM{$ 4.2电子束光刻术
6~*9;!th 4.2.1电子束光刻术发展史
*Vho?P6y\Y 4.2.2电子束光刻
系统 MxBTX4ES 4.2.3电子束光刻技术
t(="h6i 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
q%ow/!\; 4.3.1回顾
\W%UZs 4.3.2硅
,m,)I 4.3.3砷化镓
iOG[>u0h 4.3.4熔凝石英
z
$MV%F 4.4光学器件加工实例
VN%INUi@ 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
xU%w=0z< 4.4.2熔凝石英微偏振器
u[{tb 4.4.3砷化镓双折射波片
JgHM?AWg| 4.5结论
- M,7N}z@; 致谢
8uA,iYD
参考文献
[~&XL0 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
[d* ~@P 5.1概述
Hk|0HL 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
csfgJ^ n 5.3纳米压印光刻术的相关概念
}2ZsHM^]% 5.3.1纳米压印组件和工艺
`_&Vt=7lG 5.3.2纳米压印设备
hHDOWHWE 5.4商业化器件的应用
hTwA% 5.4.1通信用近红外偏振器
^ :F. 5.4.2投影显示用可见光偏振器
l&}y/t4% 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
R6=$u{D 5.4.4高亮度发光二极管
}W
^: cp 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
Wq^qpN)5Y 5.4.6多层集成光学元件
pC_O:f>vJ 5.4.7分子电子学存储器
'TAUE{{ 5.4.8光学和磁数据存储
?-Vjha@BO 5.5结论
"]-Xmdk09 致谢
~@kU3ZGJZ 参考文献
~xoF6CF 第6章平面光子晶体的设计和制造
i<(Xr 6.1概述
a<fUI%_ 6.2光子晶体学基础知识
8#Q$zLK42N 6.2.1晶体学术语
U"50_O 6.2.2晶格类型
hI( SOsKs 6.2.3计算方法
Q3"}Hl2 6.3原型平面光子晶体
u!:z.RH8n 6.3.1电子束光刻工艺
tlA"B{7 6.3.2普通硅刻蚀技术
kHqzt g 6.3.3时间复用刻蚀
Zy09L}5 9P 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
M2U&?V C! 6.4基于色散特性的平面光子晶体
@9&P~mo/ 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
}@r{?8Ru 6.4.2负折射
'KPASfC 6.5未来应用前景
Jnv@. 参考文献
>fIk;6<{ 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
?:Bv
iF);/ 7.1对称性、拓扑性和PBG
lvp8z)G 7.2金属光子晶体
B7"PIkk; 7.3金属结构的可加工性
r$wxk 4%Rz 7.4三维光子晶体的制造
)TmHhNo 7.5胶体模板法
x\Y $+A,P 7.6微光刻工艺
Dnc<sd; 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
_$>pw< 7.8膜层应力
kEd@oC 7.9对准
\Y}3cE 7.10表面粗糙度
_wdG|{px 7.11侧壁轮廓
Ig5L$bAM~ 7.12释放刻蚀
)P|[r 7.13测量方法、测试工具和失效模式
|$7vI&m 7.14结论
r4,VTy2Qe 致谢
gI8Bx ] 参考文献