《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
!1tHg Z2\ 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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Zl69d4vG I%]~]a 目录
\Kp!G1?_AY 译者序
2D;,' 前言
_d#1muZ?p| 第1章面浮雕衍射光学元件
-a`` 1.1制造方法
(!72Eaw:] 1.2周期和
波长比
'D ,efTq 1.3光栅形状
si:p98[w 1.4深度
优化 "HCJ! 1.5错位失对准
>wz&{9ni 1.6边缘圆形化
tC0:w,C) 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
"P)f,n 1.8表面纹理结构
LUGyc( h 1.9熔凝石英表面的纹理结构
Zl5cHejM 1.10太阳
电池的表面纹理结构
I}djDtJ 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
O)y|G%O 1.12成形金属基准层的制造工艺
A"(XrL-pV 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
&cDLSnR 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
qPEtMvL
# 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
J#h2~Hz! 致谢
X]^FHYjhS 参考文献
D=hy[sDBw 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
y0!-].5UH 2.1概述和回顾
pCXceNFo 2.2基本的刻蚀处理技术
]ZV.@%+ 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
KxyD{W1 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
^P4q6BW 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
zX{O"w 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
Wpgp YcPS 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
rI/;L<c 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
,$"*X-1 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
tPv3nh 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
/.54r/FN') 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
i2. +E&3v 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
-&N^S? 致谢
,8~qnLy9 参考文献
+m|S7yr' 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
{y5v"GR{YM 3.1概述
L5(7; 3.2相位掩模技术
Z>0a?=1[ 3.3光学元件的设计和制造
v:2*<; 3.3.1光致抗蚀剂的性质
m<7Ax> 3.3.2相位掩模的设计
>3{#S: 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
B|\pzWD% 3.4轴对称元件的设计和制造
/y8=r"'G 3.5结论
N4]Sp v 参考文献
DGR[2C)@N 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
xEW>7}+\ 4.1概述
#%Z 0! 4.2电子束光刻术
Z7\}x"hk 4.2.1电子束光刻术发展史
Y[_{tS#u 4.2.2电子束光刻
系统 <+7]EwVcn^ 4.2.3电子束光刻技术
T;7=05k<_ 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
DC9\Sp? 4.3.1回顾
|p4D!M+$7 4.3.2硅
vy:-a G 4.3.3砷化镓
]2:w?+T 4.3.4熔凝石英
XH^X4W 4.4光学器件加工实例
,iUWLcOM 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
'?j[hhfB- 4.4.2熔凝石英微偏振器
gu~JB 4.4.3砷化镓双折射波片
Ge'[AhA 4.5结论
i5PZ )& 致谢
QcW6o, 参考文献
wSy|h*a, 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
y\a@'LFL 5.1概述
BM~>=emc 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
a ~ 5.3纳米压印光刻术的相关概念
P\jnht 5.3.1纳米压印组件和工艺
pr;n~E 'kq 5.3.2纳米压印设备
4q9+a7@ 5.4商业化器件的应用
;u:A:Y4V 5.4.1通信用近红外偏振器
^bD)Tg5K 5.4.2投影显示用可见光偏振器
e8Ul^] 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
cDkq@H: 5.4.4高亮度发光二极管
$,b1`* 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
I{/}pr> 5.4.6多层集成光学元件
M%yeI{m 5.4.7分子电子学存储器
wBuos}/ 5.4.8光学和磁数据存储
"YC5viX 5.5结论
G+_Q7-o&d6 致谢
V4["+Y 参考文献
[:hTwBRF 第6章平面光子晶体的设计和制造
i%FpPni 6.1概述
;h f{B7 6.2光子晶体学基础知识
A$JL"~R 6.2.1晶体学术语
**,(>4j 6.2.2晶格类型
8I>'xf 6.2.3计算方法
l:@`.'-= 6.3原型平面光子晶体
7>-"r*W +z 6.3.1电子束光刻工艺
. r?URC 6.3.2普通硅刻蚀技术
@K=:f 6.3.3时间复用刻蚀
:@~Nszlb 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
qS9z0HLE 6.4基于色散特性的平面光子晶体
5bj9S 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
OMY^'g%w 6.4.2负折射
Kggc9^ 7 6.5未来应用前景
! %~P[;. 参考文献
Ye=c;0V(w 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
IYG,nt! 7.1对称性、拓扑性和PBG
h,*-V 'X.k 7.2金属光子晶体
(kY wD 7.3金属结构的可加工性
["u:_2!4P 7.4三维光子晶体的制造
/bSAVSKR 7.5胶体模板法
hZw bYvu 7.6微光刻工艺
\yE*nZ 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
LBIsj}e 7.8膜层应力
r\j*?m ] 7.9对准
srGF=1_ 7.10表面粗糙度
%ij,xN 7.11侧壁轮廓
Pb]EpyAW 7.12释放刻蚀
nOm-Yb+F 7.13测量方法、测试工具和失效模式
h,fC-+H5 7.14结论
3oQ?VP 致谢
(i.7\$4 参考文献