常见的芯片如下: -#%X3F7/w
材料 波长 材料 波长 O#G|
~'.,
InGaN 475-485nm InGaN 525nm Cya5*U0=
InGaN 465-475nm InGaN 505nm <soj&f+
InGaN 455-465nm InGaN 515nm gQR1$n0
InGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nm =)*JbwQ
InGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nm %YCd%lAe,
InGaAlP 600-610nm GaP 700nm uS-3\$
InGaAlP 592-600nm GaP 570-575nm n}:t<
InGaAlP 580-593nm GaP 565-570nm /x/4NeD
InGaAlP 567-577nm GaP 550-565nm E*^9|Y[
InGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm y1u9B;Fd
B52H(sm
一、 半导体发光二极管工作原理、特性及应用 DM'qNgB7
??(一)LED发光原理 5 H *>
??发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。 L;Vq j]_
H+R7X71{
pg!`SxFD
??假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。 w%rg\E
??理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即 v~`*(Hh
????λ≈1240/Eg(mm) Rn;VP:H M
??式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。 Vrg3{@$
??(二)LED的特性 1 KB7yG-#6
??1.极限参数的意义 $`v+4]
??(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。 ^r4|{
??(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 CpSK(2j
??(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。 t\|J&4!Y
??(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。 GmAj<