常见的芯片如下: MjO.s+I
材料 波长 材料 波长 YS}uJ&WoF
InGaN 475-485nm InGaN 525nm :{iS0qJ
InGaN 465-475nm InGaN 505nm X[ERlw1q4Q
InGaN 455-465nm InGaN 515nm Q%.V\8#|V
InGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nm XO*|P\#^
InGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nm RHV&m()Q
InGaAlP 600-610nm GaP 700nm G0Q8"]
InGaAlP 592-600nm GaP 570-575nm B2QC#R
InGaAlP 580-593nm GaP 565-570nm $'SWH+G
InGaAlP 567-577nm GaP 550-565nm kIHfLwh9N
InGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm T.1*32cX
p Rt=5WZ
一、 半导体发光二极管工作原理、特性及应用 .t/XW++
??(一)LED发光原理 D[.;-4"_
??发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。 *x^W`i
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ail%#E8
??假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。 >680}\S
??理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即 93zoJiLRf
????λ≈1240/Eg(mm) VA9"
Au
??式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。 &N{XLg>
??(二)LED的特性 PD@]2lY(
??1.极限参数的意义 UjNe0jt%s
??(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。 vT*z3
??(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 8pc=Oor2Tv
??(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。 !,rp|
??(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。 xWY%-CWY.
??2.电参数的意义 3JB?G>\!
??(1)光谱分布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单一波长,其波长大体按图2所示。 [25[c><:w"
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{q9[0-LyJ
??由图可见,该发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大,该波长为峰值波长。 7J~usF>A
??(2)发光强度IV:发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二强度小,所以发光强度常用坎德拉(mcd)作单位。 7*bUy)UZ
??(3)光谱半宽度Δλ:它表示发光管的光谱纯度.是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之间隔. /D]?+<