常见的芯片如下: ScgaWJ
材料 波长 材料 波长 (Q_J{[F
InGaN 475-485nm InGaN 525nm pf\
Ybbs
InGaN 465-475nm InGaN 505nm ig Q,ZY1
InGaN 455-465nm InGaN 515nm rjFIK`_w
InGaAlP 620-640nm GaAlAs/GaAs 660nm n#2tFuPE
InGaAlP 610-620nm GaAlAs/GaAlAs 660nm k$kOp *X
InGaAlP 600-610nm GaP 700nm A&d67,&B
InGaAlP 592-600nm GaP 570-575nm &tNnW
InGaAlP 580-593nm GaP 565-570nm lo1<t<w`
InGaAlP 567-577nm GaP 550-565nm xppl6v(
InGaAlP 550-565nm PY---GaAlAs 585nm <sALA~p|0
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一、 半导体发光二极管工作原理、特性及应用 I`$"6 Xy
??(一)LED发光原理 PQ u_]cXI
??发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光,如图1所示。 lUL6L4m
WE-cq1)
Io|3zE*<
??假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。 V<:)bG4;d
??理论和实践证明,光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关,即
9BZyCz
????λ≈1240/Eg(mm) v%ldg833l
??式中Eg的单位为电子伏特(eV)。若能产生可见光(波长在380nm紫光~780nm红光),半导体材料的Eg应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管,但其中蓝光二极管成本、价格很高,使用不普遍。 ?06+"Z
??(二)LED的特性 #~_ZG% u
??1.极限参数的意义 u8w4e!rKo6
??(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值,LED发热、损坏。 ]^e4coC
??(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 yDuMn<