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[转载]解析大功率LED封装工艺及方案 [复制链接]

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离线槐花村人

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只看楼主倒序阅读楼主发表于: 2010-12-13

关键词：功率 LED 封装工艺芯片

芯片设计

从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。

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