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    [转载]解析大功率LED封装工艺及方案 [复制链接]

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    离线槐花村人
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2010-12-13
    关键词： 功率LED封装工艺芯片
    芯片设计 =mHkXHE~:  
    :H!(?(Pie  
        从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高LED取率，研制扩大单一芯片表面尺寸（>2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。 YH)Opk  
    $=PWT-GIR  
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    离线萍水相逢
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    只看该作者 29楼 发表于: 2015-04-01
    看看内容
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    离线德莱厄斯
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    只看该作者 28楼 发表于: 2015-03-21
    求指导 dCB&c ^  
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    离线德莱厄斯
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    只看该作者 27楼 发表于: 2015-03-21
    求指导
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    离线superboo
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    只看该作者 26楼 发表于: 2014-10-09
    先回复才能看~
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    离线freeyq
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    只看该作者 25楼 发表于: 2012-05-14
    谢谢了，希望有帮助！
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    离线80後志贤
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    只看该作者 24楼 发表于: 2012-04-10
    谢谢分享
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    离线583904978
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    只看该作者 23楼 发表于: 2012-03-19
    看一看是啥内容
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    离线kingwin120
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    只看该作者 22楼 发表于: 2012-03-03
    下载了，谢谢
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    离线khchang
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    只看该作者 21楼 发表于: 2012-03-02
    期待期待
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