LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

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第1章 LED的基础知识 il% u)NN  
1.1 LED的特点 9PdD=9HH  
1.2 LED的发光原理 vKBijmE  
1.2.1 LED简述 |dhKeg_  
1.2.2 LED的基本特性 9J$-E4G.M
 
1.2.3 LED的发光原理 CD[}|N  
1.3 LED系列产品介绍 %S/?Ci  
1.3.1 LED产业分工 ZdgzPs"  
1.3.2 LED封装分类 nt8&Mf  
1.4 LED的发展史和前景分析 u=t.1eS5  
1.4.1 LED的发展史 oS^KC}X  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 Ug\$Ob5=q  
1.4.3 LED的应用 LB`{35b-  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 8p]9A,Uq&  
;OZl' . %`  
第2章 LED的封装原物料 @MO/LvD  
2.1 LED芯片结构  zPN:)  
2.1.1 LED单电极芯片 VS@e[,  
2.1.2 LED双电极芯片 P1ak>T*#2  
2.1.3 LED晶粒种类简介 quRTA"!E  
2.1.4 LED衬底材料的种类 1>Q4&1Vn  
2.1.5 LED芯片的制作流程 f+1@mGt  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ih-J{1  
2.1.7 常用芯片简图 sLUOs]cj  
2.2 lamp-LED支架介绍 -5JN`  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 Kc,i$FH  
2.2.2 常用支架外观图集
*/2nh%>$  
2.2.3 LED支架进料检验内容 p>B-Ubu  
2.3 LED模条介绍 9{ #5~WP  
2.3.1 模条的作用与模条简图 54=*vokX_  
2.3.2 模条结构说明 &x7iEbRs  
2.3.3 模条尺寸 zd/kr  
2.3.4 开模注意事项 K&eT*JW>  
2.3.5 LED封装成形 8OiCldw:HN  
2.3.6 模条进料检验内容 Q-z `rW  
2.4 银胶和绝缘胶 fbD,\ rjT  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 -iKoQkHt  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 sNM ]bei  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 E^A S65%bL  
2.4.4 操作标准及注意事项 +lb&_eD  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 Ec@cW6g(%  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 .N( X.C  
2.5 焊接线-金线和铝线 a~ dgf:e`  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 L9-Jwy2(>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Ft?eqDS1  
2.5.3 金线应用相关知识 c0Pj})-  
2.5.4 金线的相关特性 f;AI4:#I  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ]|tR8`DGZ%  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 U$Z<lx2P  
2.6 封装胶水 OTl9MwW  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Wf^sl  
2.6.2 胶水相关知识 "=1gA~T  
Tdm|=xI  
第3章 LED的封装制程 (cyvE}g  
3.1 LED封装流程简介 KIp^| k7>  
3.1.1 LED封装整体流程 'v9M``  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 h8X[*Wme  
3.1.3 手动固晶站流程 1\~I "$}  
3.2 焊线站制程 D,Gv nfY  
3.2.1 焊线站总流程 -DK6(<:0  
3.2.2 焊线站细部流程  JJmW%%]i  
3.3 灌胶站制程 d%.|MAE  
3.3.1 灌胶站总流程 KJ:z\N8eo  
3.3.2 灌胶站细部流程 TW!OE"B  
3.4 测试站制程 TgaxZW  
3.4.1 测试站总流程 7'
"qW"<  
3.4.2 测试站细部流程 K_~kL0=4  
3.5 LED封装制程指导书 OGIv".~s4  
3.5.1 T/B机操作指导书 {@F'BB\  
3.5.2 AM机操作指导书 1Dc
X$b  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 heL`"Y2'y>  
3.5.4 排测机操作指导书 `a83bF35  
3.5.5 电子秤操作指导书 [NAfy~X*  
3.5.6 搅拌机操作指导书 Hi$R"O (  
3.5.7 真空机操作指导书 QkC*om'/!  
3.5.8 封口机操作指导书 n}_}#(a  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) l5.k2{'  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 3UaW+@  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 xT]t3'y|-  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书  V?1[R  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 Hy1$Kvub  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ge(,>xB  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 57EX#:a  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 "[!b5f3!I  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) WG3!M/4r H  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) G;flj}z  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 qB (Pqv  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 FR[I~unqD  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ^8_yJ=~V  
2|=hF9  
第4章 LED的封装形式 jLM([t  
4.1 LED常见分类 sv?Fx;d  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 7P<f(@0h$E  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ZnRT$ l O  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 "+T`{$Z=C  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ge1. HG  
4.2 LED封装形式简述 )WbWp4  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 }x\#u
l)  
4.2.2 LED封装形式 "3\y~<8%'  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ;cvMNU$fN  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Y(bB7tR  
4.3.2 平面封装 *U,JQ  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 IHdA2d?.]  
4.3.4 食人鱼封装 n
AWb9Yk  
4.3.5 功率型封装 Yi?bY  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 r'jUB^E  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 +^+'.xQ  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD :>JfBJ]|  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD P O 5Wi  
vReX7  
第5章 大功率和白光LED封装技术 'I&0$
<  
5.1 大功率LED封装技术 Hp04apM:  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ,wes
*  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 G@#lf@M
]  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 D\&S {  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 n 5R9<A^  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 #p@GhI!6  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 RW+
u5Y  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 9Z!n!o7D  
5.1.8 大功率LED封装的未来 PXYLLX\3  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 tRJ5IX##L  
5.3 白光LED封装技术 =DJ:LmK  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 0S$k;q  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 TT/H"Ri}Jp  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- (Fon!_$:  
5.3.4 大功率白光LED的制作 /]3[|  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 gAWi&  
5.4 大功率和白光LED封装材料 *lvADW5e  
5.4.1 大功率LED支架 uAeo&|&  
5.4.2 大功率LED散热基板 dhob]8b  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 wDh]vH[  
5.4.4 大功率芯片 ,{HQK
Hg  
5.4.5 白光LED荧光粉 rL1yq|]I  
Sp5:R75vI  
第6章 LED封装的配光基础 N'VTdf?  
6.1 封装配光的几何光学法 6whPW .  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 1*u]v{JJ(  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 f(w>(1&/B  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 7/IL" D  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。  RbTGAA  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 v#qdq!64  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 mG\QF0h  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 /S]RP>cQ  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 cb /Q<i  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 |qn2b=  
7j\^
h2  
第7章 LED的性能指标和测试 F]yB=  
7.1 LED的电学指标 "jum*<QZz  
7.1.1 LED的正向电流IF H_$?b  
7.1.2 LED正向电压VF U_"!\lI_yg  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 a
NEah  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 cZxY,UvYa  
7.1.5 电学参数测量 lf7bx}P*  
7.2 LED光学特性参数 '_G\_h}5  
7.2.1 发光角度 # -luE  
7.2.2 发光角度测量 6X
WNJb  
7.2.3 发光强度Iv '-%1ILK$3r  
7.2.4 波长(WL) s;9Du|0f^  
7.3 色度学和LED相关色参数 HXa[0VOx  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 dR]-R/1|  
7.3.2 显色指数CRI :E.a.-  
7.3.3 色温 mp
8GHV  
7.3.4 国际标准色度图 (p%|F`  
7.3.5 什么是CIE1931 g4h{dFb|_  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 i7.8H*z'  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ":udoVS!  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 JLE&nbKS  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 tdH[e0x B  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 M9W zsWM  
7.5 LED主要参数的测量 Y.Zd_,qy  
7.5.1 LED光度学测量 wu.l-VmGp)  
7.5.2 LED色度学测量 |X8?B=  
7.5.3 LED电参数测量 nv:Qd\UM  
k\#;  
第8章 LED封装防静电知识 *,$5EN  
8.1 静电基础知识 zkRAul32|  
8.1.1 静电基本概念 GM%OO)dO}  
8.1.2 静电产生原因 WY!\^| ,  
8.1.3 人体所产生的静电 fIoc)T  
8.1.4 工作场所产生的静电 :0l+x0l}  
8.2 静电的检测方法与标准 juOStTq<  
8.2.1 静电检测的主要参数 {Ge{@1  
8.2.2 静电的检测方法 ;Sivu-%  
8.3 如何做好防静电措施 M 5sk
&>  
8.3.1 静电控制系统 ?@G s7'  
8.3.2 人体静电的控制 Z0L($  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 <==uK>pET  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 TWpw/osW  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Czjb.c:a.Y  
%VO+\L8Fs  
附录 4{uQ}ea  
附录A LED晶片特性表 @Ul3J )=m  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 <YU?1y?V  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 G JRl{Y  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 :8)Jnh\5  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ?wB_fDb}  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Ur])*#  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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