LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 e/*$^i+S  
第1章 LED的基础知识 ari7iF~j  
1.1 LED的特点 n4R2^gX
Aw  
1.2 LED的发光原理 zP:cE  
1.2.1 LED简述 '=E3[0W  
1.2.2 LED的基本特性 K*IxUz(  
1.2.3 LED的发光原理 [L6w1b,  
1.3 LED系列产品介绍 ~ ^>417>  
1.3.1 LED产业分工 WEa2E?*  
1.3.2 LED封装分类 Z2Zq'3*  
1.4 LED的发展史和前景分析 k-E{d04-2  
1.4.1 LED的发展史 fQ'.8'>T  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 =(EI~N  
1.4.3 LED的应用 tM,%^){p$  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 }C  /]  
YC=S5;  
第2章 LED的封装原物料 SVa6V}"Iv  
2.1 LED芯片结构 dl5=q\1=  
2.1.1 LED单电极芯片 QN>7~=`  
2.1.2 LED双电极芯片 (f_g7B2&y  
2.1.3 LED晶粒种类简介 !)qQbk  
2.1.4 LED衬底材料的种类 ]WUC:6x  
2.1.5 LED芯片的制作流程 :s-o0$PlJ  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 DY{cQb  
2.1.7 常用芯片简图 Kzb`$CGK  
2.2 lamp-LED支架介绍 _Cy:]2o  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 -h-oMqgu(  
2.2.2 常用支架外观图集 J9%@VZut  
2.2.3 LED支架进料检验内容 v8/6wy?  
2.3 LED模条介绍 ~P
-*}q2J  
2.3.1 模条的作用与模条简图 {ub/3Uh  
2.3.2 模条结构说明 EPX8Wwf  
2.3.3 模条尺寸 joa5|t!D9  
2.3.4 开模注意事项 dQgk.
k  
2.3.5 LED封装成形 CKlL~f EL  
2.3.6 模条进料检验内容 .>Z,uT^A  
2.4 银胶和绝缘胶 j2M+]Zp.  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 b[@VYa  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 w%c  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 W~ULc9  
2.4.4 操作标准及注意事项 `7+j0kV)  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 C;Ic
  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 !umEyd@ "  
2.5 焊接线-金线和铝线 PzZZ>7_6S  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 k$Rnj`*^  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Y'`"9Db  
2.5.3 金线应用相关知识 V%CUMH =U  
2.5.4 金线的相关特性 Ybg-"w  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 oc{EuW{Ag  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 DF1<JdO+  
2.6 封装胶水 OQ4c#V?  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 rrs"N3!aT  
2.6.2 胶水相关知识 ,Vd7V}t  
T~gW3J  
第3章 LED的封装制程 /.V0ag'G  
3.1 LED封装流程简介 uXQ >WI@eF  
3.1.1 LED封装整体流程 wk\L*\@Y}  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 VjbG(nB?_  
3.1.3 手动固晶站流程 V/"}ku  
3.2 焊线站制程 sI 4yG  
3.2.1 焊线站总流程 vt]F U<  
3.2.2 焊线站细部流程 GlR~%q-jiQ  
3.3 灌胶站制程 (E($3t8  
3.3.1 灌胶站总流程 h3Fo-]0  
3.3.2 灌胶站细部流程 MonS hIz  
3.4 测试站制程 +=cam/A  
3.4.1 测试站总流程 X)uDSI~  
3.4.2 测试站细部流程 ]UNZd/hIL  
3.5 LED封装制程指导书 \gccQig1CJ  
3.5.1 T/B机操作指导书 Jp;k+"<q  
3.5.2 AM机操作指导书 8&}~'4[b[$  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 'pP-rdx  
3.5.4 排测机操作指导书 *M~.3$NN  
3.5.5 电子秤操作指导书 fk5XvL  
3.5.6 搅拌机操作指导书 J(h3]J/Yw  
3.5.7 真空机操作指导书 K%{ad1$c  
3.5.8 封口机操作指导书 0^_MN~s(X  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) %!.M~5mCd  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 :%_q[}e  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 9Z!lmfnJ  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 WPY8C3XO  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 3n(*E_n  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ,5-Zb3\  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 <jd/t19DB  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 %"7WXOv&z  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) gM_:l  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) IUhp;iH  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 !p%@Deu  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 b%0BkS*  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Hbr^vYs5  
0K3Hf^>m  
第4章 LED的封装形式 INLf# N  
4.1 LED常见分类 kMe@+ysL  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 sX'U|)/pD  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 f4]&pcK  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 {'(ej5,6  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ATO 5  
4.2 LED封装形式简述 ~PUsgL^  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 oMTY)`me  
4.2.2 LED封装形式 )y\BY8  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 5LMj!)3  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 A c:\c7M;  
4.3.2 平面封装 75(W(V(q  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 )l2P}k7`  
4.3.4 食人鱼封装 4]"w b5%  
4.3.5 功率型封装 XqFu(Lm8=  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 eJf>"IF-  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 xT+ ;w[s  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD UT-ewXh  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD O|(o8VS  
-M`D>  
第5章 大功率和白光LED封装技术 ]S]"`;Wh  
5.1 大功率LED封装技术 vU9~[I`^p  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 (wlfMiO  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 rIp'vy S\p  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 b7f0#*(?  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 x?>!UqgkY  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 7BrV<)ih{*  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 RR'(9QJ$  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 "0<Sd?Sz  
5.1.8 大功率LED封装的未来 4 f3=`[%  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 _}z_yu#jY  
5.3 白光LED封装技术 0i
_  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ${0%tCE  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 z-)*Q  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- $*aE$O6l  
5.3.4 大功率白光LED的制作 $OT}`Te~  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 xK=J.>h3  
5.4 大功率和白光LED封装材料 rN'.&;Y5  
5.4.1 大功率LED支架 d"p2Kx'*3
 
5.4.2 大功率LED散热基板 q'fPNQ

g  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 |#:=\gugh  
5.4.4 大功率芯片 $KH@,;Xz  
5.4.5 白光LED荧光粉 G$S1#F -  
^VC7C~NZ!M  
第6章 LED封装的配光基础 2Z-,c;21  
6.1 封装配光的几何光学法 s.bT[0Vl  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Wu]/(F  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 #EEG>M*xB  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 Yo@m50s$  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 f^ywW[dF  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 ^,~N7`  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 HUD7{6
}4  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ;*"!:GR%h  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 rS=tcBO  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 L F8Pb;I  
h<Jc;ht  
第7章 LED的性能指标和测试 #%:`p9p.S  
7.1 LED的电学指标 li1v 4  
7.1.1 LED的正向电流IF $8EV,9^U  
7.1.2 LED正向电压VF Gmqs`{tc  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 v hR twi  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 `X3Xz!  
7.1.5 电学参数测量 1m
Y+0  
7.2 LED光学特性参数 2Ti" s-  
7.2.1 发光角度 e!.7no  
7.2.2 发光角度测量 5#yJK>a7  
7.2.3 发光强度Iv ,^n-L&  
7.2.4 波长(WL) g"TPII$  
7.3 色度学和LED相关色参数 `WP@ZSC6  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 :h^O{"au^  
7.3.2 显色指数CRI 9*7Hoi4Ji  
7.3.3 色温 xYT#!K1*  
7.3.4 国际标准色度图 wxH(&CB-{  
7.3.5 什么是CIE1931 l7!U),x%/U  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ',L{CQA?c  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED cZCGnzy  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 )RpqZe/h4  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 Y]D7i?3N  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 03PN{<  
7.5 LED主要参数的测量 <GbnPG?  
7.5.1 LED光度学测量 .vCY%0oE  
7.5.2 LED色度学测量 iMP*]K-O  
7.5.3 LED电参数测量 ;,Of\Efc|  
4.,KEt'H  
第8章 LED封装防静电知识 >cGh|_9  
8.1 静电基础知识 <`oCz Q1  
8.1.1 静电基本概念 L?Kz P.(t+  
8.1.2 静电产生原因 2rPcNh9  
8.1.3 人体所产生的静电 H1aV}KD  
8.1.4 工作场所产生的静电 d,h~u{  
8.2 静电的检测方法与标准 N
#<zEAB  
8.2.1 静电检测的主要参数 y
YxeNE"  
8.2.2 静电的检测方法 Yio>ft&g]  
8.3 如何做好防静电措施 #i`A4D  
8.3.1 静电控制系统 _A@fP[C  
8.3.2 人体静电的控制 4jC4X*  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 .g6PrhzFbk  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 2eZk3_w  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 7yq7a[Ra  
h|(ZXCH  
附录 M<SbVP|V"  
附录A LED晶片特性表 ``2QOu 1  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 }}4sh5z  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 u7<qaOzs?  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Q:-%3)g<<  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 xA[Wb'  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 AihL>a%  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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