LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 >c9a0A  
第1章 LED的基础知识 > `n,S  
1.1 LED的特点 >)spqu]  
1.2 LED的发光原理 jJuW-(/4[
 
1.2.1 LED简述 Eve.QAl|  
1.2.2 LED的基本特性 r.#t63Rb  
1.2.3 LED的发光原理 {) Q@c)'  
1.3 LED系列产品介绍 DTaN"{  
1.3.1 LED产业分工 LXEfPLS  
1.3.2 LED封装分类 3 |hHR  
1.4 LED的发展史和前景分析 /[Z,MG  
1.4.1 LED的发展史 3=Cc.a/3  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 c3:,Ab|  
1.4.3 LED的应用 :lB=Lr)  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 O9EKRt  
JcbwDlUb  
第2章 LED的封装原物料 >S'17D  
2.1 LED芯片结构 5]HS^II"  
2.1.1 LED单电极芯片 blTo5NLX  
2.1.2 LED双电极芯片 \RvvHty-V  
2.1.3 LED晶粒种类简介 !1q 9+e  
2.1.4 LED衬底材料的种类 5e$~)
fL  
2.1.5 LED芯片的制作流程 MxY/`9>E|+  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Md0sK  
2.1.7 常用芯片简图 7VMvF/ap]u  
2.2 lamp-LED支架介绍 <5NF;  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 =|I>G?g-  
2.2.2 常用支架外观图集 gF$V$cU  
2.2.3 LED支架进料检验内容 `e(vH`VZ  
2.3 LED模条介绍 xZ4~Oo@@_'  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ~$p2#AqX  
2.3.2 模条结构说明 "FTfk  
2.3.3 模条尺寸 P@,nA41,j  
2.3.4 开模注意事项 _T2=J+"-Kp  
2.3.5 LED封装成形 `FsH}UPu b  
2.3.6 模条进料检验内容 agjv{  
2.4 银胶和绝缘胶 EI:w aIr  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 &2`Fn!m  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 Y7vA`kjD-C  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Gi "941zVl  
2.4.4 操作标准及注意事项 o>7ts&rk  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 G}FIjBE  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 rk7QZVE  
2.5 焊接线-金线和铝线 *cC_j*1@  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 0#ClWynjRO  
2.5.2 经常使用的焊线规格 yQ^($#Yk  
2.5.3 金线应用相关知识 e46/{4F,  
2.5.4 金线的相关特性 6IWxPt~  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 OtGb<v<_H  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 I_xXDr  
2.6 封装胶水 |\U5),m  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 VY)9|JJCO  
2.6.2 胶水相关知识 cZT({uYGL  
zOGU8Wg  
第3章 LED的封装制程 RLSc+kDH_  
3.1 LED封装流程简介 #/I[Jqf  
3.1.1 LED封装整体流程 <<i3r|
}  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 }S3qBQTYL  
3.1.3 手动固晶站流程 vP!{",>  
3.2 焊线站制程 +reor@h  
3.2.1 焊线站总流程 TpHfS]W-P  
3.2.2 焊线站细部流程  8HRmQ  
3.3 灌胶站制程 "R3d+p  
3.3.1 灌胶站总流程 CE"JS-S?  
3.3.2 灌胶站细部流程 (4\d]*u5-c  
3.4 测试站制程 A?`jnRo=\  
3.4.1 测试站总流程 _L@2_
#h!  
3.4.2 测试站细部流程 1}tbH[  
3.5 LED封装制程指导书 G 2mX;  
3.5.1 T/B机操作指导书 !}4MN:r  
3.5.2 AM机操作指导书 ({NAMc*  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 04*6(L)h*  
3.5.4 排测机操作指导书 #(1j#\  
3.5.5 电子秤操作指导书 fwBRWr9  
3.5.6 搅拌机操作指导书 vmLxkjUm#  
3.5.7 真空机操作指导书 `\m*+Bk[5  
3.5.8 封口机操作指导书 1c;6xc,ub  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 2KQoy;  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 '&sE=.  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 E=cwq"  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 P1NJ
^rX  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 P(;?kg}0  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 WyZL9K{?  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 ZvUC
I8  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 <a[Yk 2
 
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) Rcawc Y  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) F*.g;So  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 b
O&7-Z~:=  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 eYC^4g%l(  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 zLF?P3^  
9 Rx s  
第4章 LED的封装形式 a&k_=/X&  
4.1 LED常见分类 \'M3|w`f  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ]XTu+T.aT  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 z Nl ,  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 %%Qo2^-  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ;r6jx"i  
4.2 LED封装形式简述 rvyrxw%[  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 B}eA\O4}I  
4.2.2 LED封装形式 l$YC/bP  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Gdg)9  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 '}rRzD:  
4.3.2 平面封装 #BQ.R,  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 gN>2xnh'm  
4.3.4 食人鱼封装 @rHK(25+d  
4.3.5 功率型封装 ^::E
ikpF%  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 Vf`7V$sr  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 2QNNp:`6  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD F|&{Rt  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD @&"Pci+-|  
'oN\hy($,h  
第5章 大功率和白光LED封装技术 !gLk
J)  
5.1 大功率LED封装技术 DaH?@Q
 
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 &*s0\ 8  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 ?X-)J=XG  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 2jbIW*  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 af|5n><~A  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 3b YCOqG  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 Y $u9%0q|?  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 :d8W+|1u  
5.1.8 大功率LED封装的未来 7t?*  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 Sggq3l$Qc  
5.3 白光LED封装技术 j
t@SZI`  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ](B@5-^  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 9z I.pv+]  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- z`6fotL  
5.3.4 大功率白光LED的制作 9 C{;h  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 N-g8}03  
5.4 大功率和白光LED封装材料 c!hwmy;  
5.4.1 大功率LED支架
X]loJoM9  
5.4.2 大功率LED散热基板 5*\\J&H  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 ~w</!s  
5.4.4 大功率芯片 f,z P*  
5.4.5 白光LED荧光粉 W[[bV  
zd]D(qeX  
第6章 LED封装的配光基础 UA~RK2k?  
6.1 封装配光的几何光学法 )>7%pz  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 azP+GM=i7  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 NWfAxkz{/  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 >\ u<&>i  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。
AkU<g  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Ke-)vPc  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 4gSH(*}  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ]MtFf6&  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 $^ 'aCU0C  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 =V97;kq+v  
1ZJQs6  
第7章 LED的性能指标和测试 =op%8NJf  
7.1 LED的电学指标 hSGb-$~F  
7.1.1 LED的正向电流IF q4UA]+-*  
7.1.2 LED正向电压VF O8U<{jgAG  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 39 Y(!q  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 GFk1
/ F  
7.1.5 电学参数测量 /Jf~25
F  
7.2 LED光学特性参数 i{^Z1;Yl  
7.2.1 发光角度 +fKtG]$  
7.2.2 发光角度测量 >%Ee#m  
7.2.3 发光强度Iv INSkgOo  
7.2.4 波长(WL) P%Ay3cR+E  
7.3 色度学和LED相关色参数 f-2$ L  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 `N/RHb%  
7.3.2 显色指数CRI T88Y qI  
7.3.3 色温 !5}l&7:(MN  
7.3.4 国际标准色度图 hIJ)MZU|  
7.3.5 什么是CIE1931 6 fz
}  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 utlpY1#q/  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ?yXAu0  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 +~nzii3  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 Xj+q~4{|vt  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 BsZ{|,oQnZ  
7.5 LED主要参数的测量
d h^^G^  
7.5.1 LED光度学测量 ~9Cz6yF  
7.5.2 LED色度学测量 1on'^8]0  
7.5.3 LED电参数测量 +~sd"v6  
jY!ZkQsVe  
第8章 LED封装防静电知识 *oI*-C  
8.1 静电基础知识 ]7AX%EG3  
8.1.1 静电基本概念 17g^ALs  
8.1.2 静电产生原因 G&eP5'B4i  
8.1.3 人体所产生的静电 02JL*  
8.1.4 工作场所产生的静电 o**yZ2  
8.2 静电的检测方法与标准 |4Ck;gg!j  
8.2.1 静电检测的主要参数 C.!_]Pxs  
8.2.2 静电的检测方法  PWgDFL?  
8.3 如何做好防静电措施
VY 1vXM3y  
8.3.1 静电控制系统 >x:EJV   
8.3.2 人体静电的控制 ^b?2N/m@  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 +UWU|:  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 )wzV $(~  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 &217l2X /  
-dTLunv  
附录 9
vGs;  
附录A LED晶片特性表 3mt%!}S  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 8_\W/I!7b  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 |E/L.gdP7  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ZX`J8lZP  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 1@sM1WMX  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 M23&<}Q8  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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