LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 .y^T3?}I  
第1章 LED的基础知识 Rn5{s3?F~2  
1.1 LED的特点 z%44@TP  
1.2 LED的发光原理 qJYEsI2M  
1.2.1 LED简述 h7cE"m  
1.2.2 LED的基本特性 *D:uFo,xn  
1.2.3 LED的发光原理 Lu9`(+  
1.3 LED系列产品介绍 {D7v[P+  
1.3.1 LED产业分工 53O}`xX!6  
1.3.2 LED封装分类 B f"L;L  
1.4 LED的发展史和前景分析
=q?sB]n  
1.4.1 LED的发展史 tde&w=ec  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 r>Cv@4/j  
1.4.3 LED的应用 M:d} P  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 #s
3R4@{  
~xU\%@I\  
第2章 LED的封装原物料 /\d@AB^5I  
2.1 LED芯片结构 w*krPaT3  
2.1.1 LED单电极芯片 :3.!?mOe2  
2.1.2 LED双电极芯片 h}yfL@  
2.1.3 LED晶粒种类简介 c);vl%  
2.1.4 LED衬底材料的种类 bguTWI8bk  
2.1.5 LED芯片的制作流程 W'L  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 -Gd@baV  
2.1.7 常用芯片简图 j+NsNIJq  
2.2 lamp-LED支架介绍 f2G 3cg~H  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 `C>De4nT@  
2.2.2 常用支架外观图集 !]2`dp\!  
2.2.3 LED支架进料检验内容 R-OQ(]<*  
2.3 LED模条介绍 f=T&$tZ<  
2.3.1 模条的作用与模条简图 0q_?<v_1  
2.3.2 模条结构说明 Da&Brm  
2.3.3 模条尺寸 0^mCj<g  
2.3.4 开模注意事项 C1po]Ott*  
2.3.5 LED封装成形 MD>xRs   
2.3.6 模条进料检验内容 33OkYC%
e  
2.4 银胶和绝缘胶 $_Q]3"U  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 gaU1A"S}  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 cNiNLwc  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 "`Y.5
.  
2.4.4 操作标准及注意事项 *:8,w?Nt  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 IyoitIbLl  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 "V{v*Aei0  
2.5 焊接线-金线和铝线 2*TPW  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 P`OZoI$bV  
2.5.2 经常使用的焊线规格 <Xb$YB-c  
2.5.3 金线应用相关知识 |)+45e  
2.5.4 金线的相关特性 bEli!N$
  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 @H61^K<  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 @ GXi{9  
2.6 封装胶水 )W |_f  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 [BuAJ930#5  
2.6.2 胶水相关知识 tqzr+  
b0uWUI(=  
第3章 LED的封装制程 YWhp4`m  
3.1 LED封装流程简介 uL |O<  
3.1.1 LED封装整体流程 ASULg{  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 sPRo=LB  
3.1.3 手动固晶站流程 j71RlS73  
3.2 焊线站制程 ,Y`TP4Ip  
3.2.1 焊线站总流程 }$@EpM  
3.2.2 焊线站细部流程 67]!xy  
3.3 灌胶站制程 e~PAi8B5  
3.3.1 灌胶站总流程 kS
<9cy[O  
3.3.2 灌胶站细部流程 ,nSapmg  
3.4 测试站制程 PYr'1D'  
3.4.1 测试站总流程 j6#Vwcr  
3.4.2 测试站细部流程 ~=gpn|@b  
3.5 LED封装制程指导书 I\Pw`  
3.5.1 T/B机操作指导书 e|eWV{Dsz  
3.5.2 AM机操作指导书 ~qkn1N%'  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 2k+u_tj>  
3.5.4 排测机操作指导书 r
nRWL4  
3.5.5 电子秤操作指导书
pP^5y{  
3.5.6 搅拌机操作指导书 A9o"L.o)  
3.5.7 真空机操作指导书 '4,>#D8@O  
3.5.8 封口机操作指导书 :&BE-f  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) <8BNqbX  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 StU9r0`  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ]:.9:RmEV  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 X{8g2](z.  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 495A\8#  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 w:/QB-`%  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 s_cur-  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 J=Hyoz+9  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) li9>zjz  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) :Hj #1-U  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 `gz/?q  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 _zDf8hy  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 4q*mEV  
jf=\\*64r4  
第4章 LED的封装形式 9YY*)5eyD  
4.1 LED常见分类 .svlJSx  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 wVkRrFJ  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 `u$lSGl  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 0X4I-xx#  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 "=!sZO?3  
4.2 LED封装形式简述
6"/4@?  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 i/RA/q  
4.2.2 LED封装形式 oa6&?4K?F  
4.3 几种常用LED的典型封装形式
[ps5  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 4rUOk"li  
4.3.2 平面封装 j.+}Z |  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 ~2[mZias  
4.3.4 食人鱼封装 Y?\PU{O  
4.3.5 功率型封装 -YY@[5x?u  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 :5_394v  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装  I}u&iV`  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD qv3% v3\4  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD <\oD4EE_  
J }|6m9k!  
第5章 大功率和白光LED封装技术 eDY)i9"W  
5.1 大功率LED封装技术 [Nu py,v  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 t^"8 v3
'h  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 vfdTGM`3  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 c{[lT2yxU  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 1!Afq}|  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Ww=b{lUD  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 6/.cS
4
 
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ]MnQ3bWq"j  
5.1.8 大功率LED封装的未来 h_15"rd  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 @@H?w7y?&  
5.3 白光LED封装技术 f"t+r /d  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 _ qU-@Y$  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 dgT(]H  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- :*MR$Jf  
5.3.4 大功率白光LED的制作 , FR/X/8  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 }ZJJqJ`*e  
5.4 大功率和白光LED封装材料 6UM1>xq9A  
5.4.1 大功率LED支架 Pxf/*z  
5.4.2 大功率LED散热基板 >tE6^7B*  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 IqqBUH  
5.4.4 大功率芯片 75;g|+  
5.4.5 白光LED荧光粉 6 tl#AJ-  
dP=,<H#]m  
第6章 LED封装的配光基础 e*M-y C  
6.1 封装配光的几何光学法 sBLOrbo  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 t"P:}ps{?  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 Rw)=
<XV)6  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 {\gpXVrn_  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 {43J'WsJ  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 :D~J(Y2  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 A=r8_.@2@  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 #]r'?GN  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 eu'S~c-l  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 P
QP|V>g  
+mC?.B2D  
第7章 LED的性能指标和测试 Q096M 0m  
7.1 LED的电学指标 f<M!L>+M6  
7.1.1 LED的正向电流IF Q^):tO]!Ma  
7.1.2 LED正向电压VF h)Ol1[y`  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 eIQ@){lJ-]  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 =k5O*ql"  
7.1.5 电学参数测量  vURgR  
7.2 LED光学特性参数 t&~*!w!+jH  
7.2.1 发光角度 v^B2etiX_  
7.2.2 发光角度测量 KBa0  
7.2.3 发光强度Iv k|^`0~E  
7.2.4 波长(WL) Z29aRi  
7.3 色度学和LED相关色参数 b8!   
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 q4Mv2SPT  
7.3.2 显色指数CRI ij?Ww'p9>  
7.3.3 色温 Z1{>"o:@  
7.3.4 国际标准色度图 t\-|J SZ  
7.3.5 什么是CIE1931 sfk;c#K  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 9-!GYa'Z  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED tGF3Hw^mS  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 1Cw HGO  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 biENRJQ.  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 gv1y%(`|n(  
7.5 LED主要参数的测量 -_= m j  
7.5.1 LED光度学测量 lN x7$z`  
7.5.2 LED色度学测量 nH B  
7.5.3 LED电参数测量 w-3Lw<  
sgRWjrc/  
第8章 LED封装防静电知识 0~ o,^AW  
8.1 静电基础知识 )KOIf{  
8.1.1 静电基本概念 $g),|[x+(  
8.1.2 静电产生原因 L%+mD$@u  
8.1.3 人体所产生的静电 AcHeZb8b  
8.1.4 工作场所产生的静电 dSe d6  
8.2 静电的检测方法与标准 J,\e@  
8.2.1 静电检测的主要参数 J~C=o(r  
8.2.2 静电的检测方法 -
d^'-s  
8.3 如何做好防静电措施 )y{:Uc\4!  
8.3.1 静电控制系统 J$lfI^^  
8.3.2 人体静电的控制 W}#n.c4+  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 :6]qr86  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ]E6r)C  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 ^PUB~P/  
_
fSBb<  
附录 4W}mPeEeV  
附录A LED晶片特性表 .y lv
J$  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 qae|?z  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 MGY0^6yK5  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 '_5|9 }  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 AH_qZTv0{Q  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 `( w"{8laB  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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