LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 #EUgb7  
第1章 LED的基础知识 ^%pwyY\t  
1.1 LED的特点 -e>)yM `i  
1.2 LED的发光原理 0 ,-b %X  
1.2.1 LED简述 ]6 wi  
1.2.2 LED的基本特性 W<"\hQI  
1.2.3 LED的发光原理 *\",  qMp  
1.3 LED系列产品介绍 e%6{P  
1.3.1 LED产业分工 m1
2B:f  
1.3.2 LED封装分类 Phu| hx<  
1.4 LED的发展史和前景分析 K5&C}Ey1  
1.4.1 LED的发展史 B:cOcd?p  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 1#"Q'
,7  
1.4.3 LED的应用 .Er/t"Qs;  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ?` i/  
DT4RodE$  
第2章 LED的封装原物料 JxJntsn  
2.1 LED芯片结构 u,:`5*al{  
2.1.1 LED单电极芯片 IviQ)hp  
2.1.2 LED双电极芯片 -^v}T/Kl#  
2.1.3 LED晶粒种类简介 D5u"4\g<&  
2.1.4 LED衬底材料的种类 PqLqF5`S  
2.1.5 LED芯片的制作流程 =fK'Ep[  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 yXg1N N  
2.1.7 常用芯片简图 .N&}<T[  
2.2 lamp-LED支架介绍 @l GnG  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 y#;VGf6lj  
2.2.2 常用支架外观图集 ue<<Y"NR  
2.2.3 LED支架进料检验内容 vfJk? (  
2.3 LED模条介绍 .+}o'rU  
2.3.1 模条的作用与模条简图 +t4m\/y  
2.3.2 模条结构说明 i0Q _f!j  
2.3.3 模条尺寸 jSp&mD*xv  
2.3.4 开模注意事项 =@=R)C4f*  
2.3.5 LED封装成形 q- (NZno  
2.3.6 模条进料检验内容 B@inH]wq  
2.4 银胶和绝缘胶 NP'Ke:  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装  iLcadX  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 3,I >.3  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 a9zph2o-  
2.4.4 操作标准及注意事项 E(kpK5h{  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 GY]6#
>D#7  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 '8kjTf#g<l  
2.5 焊接线-金线和铝线 a<jE25t  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 vr;Br-8  
2.5.2 经常使用的焊线规格 cN}A rv  
2.5.3 金线应用相关知识 XqS*;Zj0  
2.5.4 金线的相关特性 )-
KE4/G  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 *M<BPxh0w]  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 1idjX"'  
2.6 封装胶水 kJi&9  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 OMI!=Upz  
2.6.2 胶水相关知识 LYg$M@  
)]?egw5l  
第3章 LED的封装制程 Jo aDX ,  
3.1 LED封装流程简介 G
L =XiBt  
3.1.1 LED封装整体流程 ZQ' z  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ZHD0u)ri=J  
3.1.3 手动固晶站流程 D4O5@KfL  
3.2 焊线站制程 eOPCYyN  
3.2.1 焊线站总流程 3p 1EScH  
3.2.2 焊线站细部流程 yb{{ z@  
3.3 灌胶站制程 PT@e),{~o9  
3.3.1 灌胶站总流程 uj9tr`Zh  
3.3.2 灌胶站细部流程 FWpN:|X BS  
3.4 测试站制程 Jv^cOc  
3.4.1 测试站总流程 @W\4UX3dK  
3.4.2 测试站细部流程 +}XL>=-5  
3.5 LED封装制程指导书 {&}/p-S  
3.5.1 T/B机操作指导书 P[I*%  
3.5.2 AM机操作指导书 $K.%un Gm  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 }d3N`TT  
3.5.4 排测机操作指导书 4 ^~zN"6]  
3.5.5 电子秤操作指导书 %f_OP$;fc  
3.5.6 搅拌机操作指导书 A6UdWK  
3.5.7 真空机操作指导书 5Jhbf2-  
3.5.8 封口机操作指导书 R(?<97  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) gUH'DS]{  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 Uq]EJu  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 c."bTq4tJ  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书
Dj ]Hgg  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 y }&4HrT&  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Ih-3t*L  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 /x:(SR2,  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 bg1"v a#2  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ,hTwNVWI9  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) n:*_uc^C  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 ?dKa;0\  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 /,Dwu?Lcqp  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 V3 _b!  
<5ft6a2fQ  
第4章 LED的封装形式 [Zt# c C+  
4.1 LED常见分类 I*:qGr+ WJ  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 I`"-$99|t1  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 <nw<v9Z  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 (o*e<y,}W  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ]D?# \|  
4.2 LED封装形式简述 qJX+[PJ  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 6R-C0_'h  
4.2.2 LED封装形式 dE5 5  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 iz9\D*or  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 *dG}R#9Nv  
4.3.2 平面封装 Sqdc1zC
 
4.3.3 贴片式(SMD)封装 VA=#0w  
4.3.4 食人鱼封装 +U+aWk  
4.3.5 功率型封装 LZUA+x(  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 q?;*g@t  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 Y/^[qD  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD i?a,^UM5n[  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD sP6 ):h  
%$ir a\ sM  
第5章 大功率和白光LED封装技术 @Xq&t}*8  
5.1 大功率LED封装技术 L,b|Iq  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ;w+:8<mM}a  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 '0R/6Z|/Y  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 !cN?SGafZI  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 QIij
>!c4  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 :cXIO  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 $ DDSN  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 d s|8lz,  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ~A[YnJYA#  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 (XbMrPKG  
5.3 白光LED封装技术 &*(n<5wt  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 670J{b  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 CdBthOPX)  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 00`bL  
5.3.4 大功率白光LED的制作 bK$/,,0=X/  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ^i{,z*vi  
5.4 大功率和白光LED封装材料 '?{0z!!  
5.4.1 大功率LED支架 ;f".'9 l^
 
5.4.2 大功率LED散热基板 < 72s7*Rv  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 F* 3G_V  
5.4.4 大功率芯片 '^Pq(b~  
5.4.5 白光LED荧光粉 wUru1_zjO  
 &7L~PZ  
第6章 LED封装的配光基础 $:f
.Krj  
6.1 封装配光的几何光学法 ov\Ct%]  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 jo,6Aog|u  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 9nng}em>.  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 z3^RUoGU  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 WdTbt  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 $"Y3mD}?L  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 W:VW_3  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 l9_m>X~  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 W$z#ssr  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 YHETI~'j.  
z6p#fsD  
第7章 LED的性能指标和测试
<WM -@J(1  
7.1 LED的电学指标 _wm
~}_Q  
7.1.1 LED的正向电流IF CCuxC9i7  
7.1.2 LED正向电压VF
!(W[!%  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 4]"a;(  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 i'Y-V]->  
7.1.5 电学参数测量 |9+bSH9  
7.2 LED光学特性参数 ,]f),;=  
7.2.1 发光角度 eZynF<i  
7.2.2 发光角度测量  AGh~8[  
7.2.3 发光强度Iv =RQ )$ %  
7.2.4 波长(WL) k!Vn4?B"k  
7.3 色度学和LED相关色参数 *w=z~Jq^R"  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ZvUp#8x(3  
7.3.2 显色指数CRI ~J%R-{U9  
7.3.3 色温 rQ=xcn[A  
7.3.4 国际标准色度图 G{F6  
7.3.5 什么是CIE1931 M{*kB2jr  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 lN);~|IOv7  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED :_MP'0QP  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 9TqnzD  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 j'k8^*M6  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 /pO{2[  
7.5 LED主要参数的测量 ov1Wr#s  
7.5.1 LED光度学测量 dj3|f{kg{  
7.5.2 LED色度学测量 HvAE,0N  
7.5.3 LED电参数测量 =ZG<BG_  
XlRw Z/Wc  
第8章 LED封装防静电知识 cE^kpnVq|<  
8.1 静电基础知识 ~af8p {  
8.1.1 静电基本概念 F\;2i:(  
8.1.2 静电产生原因 {V.Wk  
8.1.3 人体所产生的静电 \^yXc*C  
8.1.4 工作场所产生的静电 )i&%cyZw  
8.2 静电的检测方法与标准 AeN 3<|RN  
8.2.1 静电检测的主要参数 :]EP@.(  
8.2.2 静电的检测方法 *f{7  
8.3 如何做好防静电措施 /d[Mss  
8.3.1 静电控制系统 <BZ_ (H  
8.3.2 人体静电的控制 y*w"J3|29  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 8098y,mQe  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 jz|
VF,l  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 FU[*8^Z  
g&Z"_7L~  
附录 vxb@9eb!H  
附录A LED晶片特性表 x,w8r+~5  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 |4=ihB9+  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 SK?I.  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ?'Cb-C_  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 H4W1\u  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 vG2.]?  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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