LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 R|m!*
B~  
第1章 LED的基础知识 wiFA3_\G  
1.1 LED的特点 O#_\@f#[  
1.2 LED的发光原理
K' ?`'7  
1.2.1 LED简述 *w#^`yeo  
1.2.2 LED的基本特性 "F[e~S#V*  
1.2.3 LED的发光原理 @ ^q}.u`  
1.3 LED系列产品介绍 E8/Pi>QW  
1.3.1 LED产业分工 m2a[E0  
1.3.2 LED封装分类 XQ'$J_hC  
1.4 LED的发展史和前景分析
~0@uR  
1.4.1 LED的发展史 P7 h^!a/  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 mI,a2wqi  
1.4.3 LED的应用 F
fRvi8  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 " k0gZb  
#Zg pm"MW  
第2章 LED的封装原物料 r1&eA%eh  
2.1 LED芯片结构 Qef5eih  
2.1.1 LED单电极芯片  ^:^  
2.1.2 LED双电极芯片 ]>/oo
=E  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Fy*t[>  
2.1.4 LED衬底材料的种类 GU0[K#%  
2.1.5 LED芯片的制作流程 79z/(T
+  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 h1~/zM/`  
2.1.7 常用芯片简图 eemC;JV%  
2.2 lamp-LED支架介绍 v8"Zru  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 XI'.L ~  
2.2.2 常用支架外观图集 kp-`_sDg  
2.2.3 LED支架进料检验内容 *L&|4|BF2  
2.3 LED模条介绍 P67*-Ki  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ;uho.)%N`F  
2.3.2 模条结构说明 <CcSChCg  
2.3.3 模条尺寸 >~l^E!<i-u  
2.3.4 开模注意事项 7\AoMk}  
2.3.5 LED封装成形 }U^i
Vq*  
2.3.6 模条进料检验内容 !GJT-[  
2.4 银胶和绝缘胶 6/.kL;AI  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 yR% l[/ X  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 |fB/hs \  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 b
{CS1P  
2.4.4 操作标准及注意事项 `i vE:3k  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 8]i7wq#=  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 #~o<9O  
2.5 焊接线-金线和铝线 $WiUoS  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 )+Yu7
=S  
2.5.2 经常使用的焊线规格 9T\\hM)k  
2.5.3 金线应用相关知识 4nXemU=  
2.5.4 金线的相关特性 lot;d3}  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 o?d`o$  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 #h#_xh'  
2.6 封装胶水 }ww`Y&#  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 [1l OGck[  
2.6.2 胶水相关知识 9+b){W  
dbg%n 0h  
第3章 LED的封装制程 Jim5Ul  
3.1 LED封装流程简介 a`D`v5G t  
3.1.1 LED封装整体流程 u"F{cA!B  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ` Nv1sA#C  
3.1.3 手动固晶站流程 1XpqnyL&  
3.2 焊线站制程 H~?7:K  
3.2.1 焊线站总流程 h05BZrE  
3.2.2 焊线站细部流程 @,{Qa!A>l  
3.3 灌胶站制程 h%5keiA  
3.3.1 灌胶站总流程 *|^|| bd  
3.3.2 灌胶站细部流程 T3Sz<K$E  
3.4 测试站制程 hT
% >)71  
3.4.1 测试站总流程 ,=[r6k<  
3.4.2 测试站细部流程 g77:92  
3.5 LED封装制程指导书 <r)5jf  
3.5.1 T/B机操作指导书 u
p]>UX8  
3.5.2 AM机操作指导书 s)+] pxV0-  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ~"Su2{"8B  
3.5.4 排测机操作指导书 vCn~-Q  
3.5.5 电子秤操作指导书 ny0]Q@  
3.5.6 搅拌机操作指导书 sT,*<^  
3.5.7 真空机操作指导书 ky'G/z  
3.5.8 封口机操作指导书 od^o9(.W^  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) +fHqGZ]  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 &w{z  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 I5]58Ohx  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 {rzQ[_)EC  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 sRQ4pnnrn  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 1I%niQv5t  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 V"T5<HA9  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 [xXV5 JU
 
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) !{!(yP_  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) _`Dz%(c  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 YpvFv-  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 sfp.>bMj  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 \Hu?K\SWs  
D7Ds*X`!l  
第4章 LED的封装形式 !>fi3#Fi  
4.1 LED常见分类 16"L;r  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 [4-u{Tu  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 } :T}N]  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 wsj5;(f+  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 +D?Re%HI  
4.2 LED封装形式简述 KcM+8W\  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 XUK%O8N#9  
4.2.2 LED封装形式 b~?3HY:t~K  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 GXR7Ug}k  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 9LUk[V  
4.3.2 平面封装 ~2UmX'  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 ]_hXg*?  
4.3.4 食人鱼封装 lWFm>DiLY  
4.3.5 功率型封装 [bEm D  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 #B__-"cRv  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 xw3A|Aj?r  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD _:Ov-HIR  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD !/Wv\qm  
lAAPV  
第5章 大功率和白光LED封装技术 zTze
%  
5.1 大功率LED封装技术 R/&C}6Gn  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 :Ek3]`q#  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 ;_1>nXh  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 mZ.E;X& ,*  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 nVk]Qe  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ,]=Qgn  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 TzrU |D?  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 X6oY-4O  
5.1.8 大功率LED封装的未来 4OdK@+-8U  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 9|hPl-. .W  
5.3 白光LED封装技术 e{,[\7nF  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 e0<L^|S  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 DO? bJ01  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Ec['k&*7,  
5.3.4 大功率白光LED的制作 @TnAO8Q>XD  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 _1?Fyu&<5  
5.4 大功率和白光LED封装材料 <$`udP@  
5.4.1 大功率LED支架 ~wd~57i@  
5.4.2 大功率LED散热基板 mWU*}-M  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 (ZEDDV2  
5.4.4 大功率芯片 D 3}e{J8  
5.4.5 白光LED荧光粉 1;9 %L@  
Alb5#tm:m  
第6章 LED封装的配光基础  \4&FW|mx  
6.1 封装配光的几何光学法 ++0xa%:  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 s}":lXkrw  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 1H,hw  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 umc\x"i%  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 9rQpKq:# E  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 U_e e3KKA  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ^ P=CoLFa  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 .e2K\o  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ACxjY2  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 R P6R1iN3  
610hw376B  
第7章 LED的性能指标和测试 GGn/J&k  
7.1 LED的电学指标 
qbdv  
7.1.1 LED的正向电流IF VUGVIy.  
7.1.2 LED正向电压VF Yim`3>#t  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 rDWqJ<8  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 4S#q06=Xe  
7.1.5 电学参数测量 ^7% KS  
7.2 LED光学特性参数 |/AY!Y3
 
7.2.1 发光角度 9S[Tan|  
7.2.2 发光角度测量 s&*s9F  
7.2.3 发光强度Iv Fu!sw]6xx  
7.2.4 波长(WL) 3:WXrOl  
7.3 色度学和LED相关色参数 v:$Y |mh  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 sp$W=Wu7  
7.3.2 显色指数CRI t^1c^RpTb  
7.3.3 色温 (s.S n(E  
7.3.4 国际标准色度图 ,b8q$R~\  
7.3.5 什么是CIE1931 [Lo}_v&  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 yasKU6^R'  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED L`{EXn[  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 c/E6}OWA  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 0UT2sM$  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 6?c(ueiL[  
7.5 LED主要参数的测量 Zcn,_b7  
7.5.1 LED光度学测量 .4wp  
7.5.2 LED色度学测量 A">A@`}  
7.5.3 LED电参数测量 8TnByKZz  
tJ9i{TS  
第8章 LED封装防静电知识 _*Z2</5  
8.1 静电基础知识 SggS8$
a`  
8.1.1 静电基本概念 #wZ:E,R  
8.1.2 静电产生原因 ]gQ4qu5  
8.1.3 人体所产生的静电 ]n:)W.|`R  
8.1.4 工作场所产生的静电 DOm5azO!>  
8.2 静电的检测方法与标准 V OViOD  
8.2.1 静电检测的主要参数
$dLPvN  
8.2.2 静电的检测方法 L_YVe(dT  
8.3 如何做好防静电措施 6 4da~SEn  
8.3.1 静电控制系统 O2Mo ~}  
8.3.2 人体静电的控制 N5=; PZub  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 nEM>*;iE   
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 @u2nG:FG  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 +cVnF&@$  
AhA
RBgf<  
附录 217KJ~)'  
附录A LED晶片特性表 O`hOVH
DQ  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 vO2o/   
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 dviL5Eaj  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ~a5p_xP  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ?b~Vuo  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 OedL?4  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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