LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 i2c|_B  
第1章 LED的基础知识 $HsNV6  
1.1 LED的特点 2M'dTXz  
1.2 LED的发光原理 )Hmf=eoc  
1.2.1 LED简述 BLO ]78  
1.2.2 LED的基本特性 ZIc.
MNq  
1.2.3 LED的发光原理 v[^8_y}A`  
1.3 LED系列产品介绍 SeDk/}/~e  
1.3.1 LED产业分工 9Pe$}N  
1.3.2 LED封装分类 ^PezV5(  
1.4 LED的发展史和前景分析 J;8d-R5  
1.4.1 LED的发展史 T-6
<qh  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 3u$1W@T(  
1.4.3 LED的应用 qrw  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 PBCGC^0{  
6{HCF-cQd  
第2章 LED的封装原物料 _3yG<'f[Y  
2.1 LED芯片结构 w,FPL&{  
2.1.1 LED单电极芯片 |oXd4  
2.1.2 LED双电极芯片 BB(6[V"SV  
2.1.3 LED晶粒种类简介 ChG7>4:\  
2.1.4 LED衬底材料的种类 p\ ;|Z+0=  
2.1.5 LED芯片的制作流程 yvoz 3_!  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 o5?Y   
2.1.7 常用芯片简图 !h7.xl OpN  
2.2 lamp-LED支架介绍 Gw$5<%sB  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 cS9jGD92  
2.2.2 常用支架外观图集 -"dt3$ju  
2.2.3 LED支架进料检验内容 /0XMQy  
2.3 LED模条介绍 pLtw|S'4  
2.3.1 模条的作用与模条简图 +)"Rv%.  
2.3.2 模条结构说明 ji1vLu4|t  
2.3.3 模条尺寸 /z*Z+OT2  
2.3.4 开模注意事项 4F6aPo2  
2.3.5 LED封装成形 A+0-pF2D  
2.3.6 模条进料检验内容 K8&;B)VT>  
2.4 银胶和绝缘胶 7<] EH:9  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 @i;)`k5b  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ()?83Xj[c  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 '1gfXC  
2.4.4 操作标准及注意事项 HT.*r6Y>g  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 `IUn{I  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 Jq'8"  
2.5 焊接线-金线和铝线 =zcvR {Dkp  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 3>aEP5  
2.5.2 经常使用的焊线规格 BA]$Fi.Mw  
2.5.3 金线应用相关知识 g=56|G7n  
2.5.4 金线的相关特性 gYc]z5`  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Xi98:0<=  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 _b~{/[s  
2.6 封装胶水 #Or;"}P>fB  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 SscB&{f  
2.6.2 胶水相关知识 c Rq2 re  
D![v{0er  
第3章 LED的封装制程 p/HDG ^T:u  
3.1 LED封装流程简介 ^U*y*l$  
3.1.1 LED封装整体流程 p2i?)+z  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 73D<wMgZF  
3.1.3 手动固晶站流程 Lz'VQO1U=  
3.2 焊线站制程 w31Ox1>s  
3.2.1 焊线站总流程 1*TbgxS~W  
3.2.2 焊线站细部流程 6(f'P_*  
3.3 灌胶站制程 ^!&6=rb  
3.3.1 灌胶站总流程 Gs,:$Im  
3.3.2 灌胶站细部流程 ]$@D=g,r  
3.4 测试站制程 Dp ](?Yr  
3.4.1 测试站总流程 o3fc-  
3.4.2 测试站细部流程 DVL-qt\;n  
3.5 LED封装制程指导书 Go)$LC0Mi  
3.5.1 T/B机操作指导书 t~->&Ja   
3.5.2 AM机操作指导书 ^es]jng`  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 T$xBH  
3.5.4 排测机操作指导书 V*uE83x1  
3.5.5 电子秤操作指导书 !w
fW0?eu  
3.5.6 搅拌机操作指导书 FQDf?d5  
3.5.7 真空机操作指导书 6:7[>|okQ  
3.5.8 封口机操作指导书 Cku"vVw,  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) N>!:bF  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 _qxI9Q}<"  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 L=4+rshl!_  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 cQU;PH]  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 W&?Qs=@  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 lT^su'+bk  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 r!mRUw'u  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 JL1ajlm~  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) D(AH3`*|#  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 2X?GEO]/4  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 f~`=I NrU  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 lM6pYYEq=  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 hy5[ L`B  
-b(DPte  
第4章 LED的封装形式 to'7o8Z  
4.1 LED常见分类 AI-*5[w#A  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 *VZ|Idp  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 /,Xl8<~#  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 &]nx^C8V;  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 c{1;x)L  
4.2 LED封装形式简述 HC%Hbc~S_Q  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 7zb^Z]  
4.2.2 LED封装形式 fK J-/{|  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 8D='N`cN+  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 .-KI,IU
 
4.3.2 平面封装 C$OVN$lL`8  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 oN7SmP_  
4.3.4 食人鱼封装 ,&P 4%N"  
4.3.5 功率型封装 f!9i6  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 m@td[^O-  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 w&p
+mJL.  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD }aZuCe_  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD cm< #zu3~S  
7*!7EBb  
第5章 大功率和白光LED封装技术 N~v6K}`}  
5.1 大功率LED封装技术 B>,eHXW  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ~||0lj.D  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 -50DGA,K6  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 mptFd  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Re$h6sh  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 bdg6B7%Q  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 x< A-Ws{^V  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 1/.BP  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ;tjOEmIiU  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 .H" ?&Mf  
5.3 白光LED封装技术 o*cu-j3  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 (Xd8'-G$m  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 2c `
m=  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- X?5{2ulrI  
5.3.4 大功率白光LED的制作 -@pjEI  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 2HE@!*z9H  
5.4 大功率和白光LED封装材料 X0/slOT  
5.4.1 大功率LED支架 k^J8 p#`6  
5.4.2 大功率LED散热基板 fkA+:j~z_  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 b}[S+G-9W  
5.4.4 大功率芯片 mMAN*}`O  
5.4.5 白光LED荧光粉 ?:(y  
y>I2}P  
第6章 LED封装的配光基础 x/*lNG/  
6.1 封装配光的几何光学法 )l3Uf&v^f  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 >>U>'
}@Q  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 c4Ebre-Oa  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 7EJ2 On  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 @)Qgy}*5  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 l2D*b93  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 L5&M@YTH  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 GEc6;uz<  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 lA
^1}  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ]; w 2YR  
T[oC='I+O  
第7章 LED的性能指标和测试 v=U<exM6%  
7.1 LED的电学指标 AZj&;!}  
7.1.1 LED的正向电流IF BEdCA]T  
7.1.2 LED正向电压VF pv_o4qEN  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 h0{X$&:  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 #N|\7(#~u  
7.1.5 电学参数测量 ^_2c\mw_I  
7.2 LED光学特性参数 +7_qg i7:  
7.2.1 发光角度 TEtmmp0OD  
7.2.2 发光角度测量 LrB 0x>  
7.2.3 发光强度Iv n;g'?z=hy  
7.2.4 波长(WL) -+R,="nRQ  
7.3 色度学和LED相关色参数 Q:}]-lJg  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 w,UE0i9I  
7.3.2 显色指数CRI [!'+}  
7.3.3 色温 YQBLbtn6(  
7.3.4 国际标准色度图 Obs#2>h  
7.3.5 什么是CIE1931 Jw)JV~/0  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 {}O~
tf_  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED C:QB=?%;  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 amBg<P`'_  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ':*H#}Br-#  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 7'0Vb!(  
7.5 LED主要参数的测量 =[B\50]  
7.5.1 LED光度学测量 7^L  
7.5.2 LED色度学测量 tl#sCf!c  
7.5.3 LED电参数测量 (3Db}Hnn  
f ULt4  
第8章 LED封装防静电知识 K~W(ZmB  
8.1 静电基础知识 qZ1'uln=C-  
8.1.1 静电基本概念 #;[G>-tC  
8.1.2 静电产生原因 1IXtu  
8.1.3 人体所产生的静电 JZ5k3#@e  
8.1.4 工作场所产生的静电 ;mQj2Bwr  
8.2 静电的检测方法与标准 hnj\|6L  
8.2.1 静电检测的主要参数 |]\zlH"w  
8.2.2 静电的检测方法 @]3\*&R}  
8.3 如何做好防静电措施 Jf YgZ\#  
8.3.1 静电控制系统 q lc@$  
8.3.2 人体静电的控制 \Kl20?  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 }(EH5jZ'  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 Q,U0xGGz  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 1J?v\S$ma`  
$dC`keQM>9  
附录 V_
7\VKR  
附录A LED晶片特性表 !KHgHKEW^  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 lY%I("2=  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ddHl&+G  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范
I)rnF  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 YWZ;@,W  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 AtQ.H-8r  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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