LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 {-*\w-~G  
第1章 LED的基础知识 ` %' z  
1.1 LED的特点 *Wyl2op6  
1.2 LED的发光原理 b%0BkS*  
1.2.1 LED简述 zW'/2W.  
1.2.2 LED的基本特性 kEK[\f VE  
1.2.3 LED的发光原理 INLf# N  
1.3 LED系列产品介绍 -qn[HXq  
1.3.1 LED产业分工 SWoEt1w  
1.3.2 LED封装分类 G
.VYp6)5  
1.4 LED的发展史和前景分析 _:,.yRez  
1.4.1 LED的发展史 ag]*DsBt  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 d)*(KhYie@  
1.4.3 LED的应用 GAJ~$AiwHH  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 +#v4B?
NR  
9H$g?';  
第2章 LED的封装原物料 A c:\c7M;  
2.1 LED芯片结构 75(W(V(q  
2.1.1 LED单电极芯片 {(HxG4~  
2.1.2 LED双电极芯片 </w7W3F  
2.1.3 LED晶粒种类简介 XqFu(Lm8=  
2.1.4 LED衬底材料的种类 eJf>"IF-  
2.1.5 LED芯片的制作流程 wF;B@  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 UT-ewXh  
2.1.7 常用芯片简图 O|(o8VS  
2.2 lamp-LED支架介绍 -M`D>  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 ,^+#M{Z  
2.2.2 常用支架外观图集 ||gEs/6-  
2.2.3 LED支架进料检验内容 {_ 6t4h}  
2.3 LED模条介绍 LY1KQuY  
2.3.1 模条的作用与模条简图 =|#w.(3y  
2.3.2 模条结构说明 W8uVd zQ  
2.3.3 模条尺寸 %Ht^yemQ  
2.3.4 开模注意事项 T+BIy|O  
2.3.5 LED封装成形 )v-Cj_W5]"  
2.3.6 模条进料检验内容 %g-0O#8}  
2.4 银胶和绝缘胶 [#zE. TW  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 T:)% P6/  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 9C1
b^^Kb  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 5)x6Q|-u  
2.4.4 操作标准及注意事项 0
Ts!(b]B  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 qV?sg  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 u mqKFM$  
2.5 焊接线-金线和铝线 g?$e^ls  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 sVlZNj9i"  
2.5.2 经常使用的焊线规格 XL?Aw  
2.5.3 金线应用相关知识 
Z3I L8
 
2.5.4 金线的相关特性 q1<Fg.-r  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 k{qLkcOg=  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ~\-r  
2.6 封装胶水 V[To,f  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 J(&Gmk9&  
2.6.2 胶水相关知识 e7hO;=?b'  
&Ky3Jb<:Gt  
第3章 LED的封装制程 # s,Y% Bce  
3.1 LED封装流程简介 +Gp!cGaAm  
3.1.1 LED封装整体流程 )MMhlcNC  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 S--/<a2  
3.1.3 手动固晶站流程 JYl\<Z' {  
3.2 焊线站制程 u& AQl.u  
3.2.1 焊线站总流程 j& <tdORT  
3.2.2 焊线站细部流程 wFn@\3%l
`  
3.3 灌胶站制程 o9~h%&  
3.3.1 灌胶站总流程 Qlf 9]ug)  
3.3.2 灌胶站细部流程  =05iW  
3.4 测试站制程 mC%%)F'Zf  
3.4.1 测试站总流程 lJ("6aT?  
3.4.2 测试站细部流程 f>?^uSpWH  
3.5 LED封装制程指导书 %h
3L  
3.5.1 T/B机操作指导书 CF,8f$:2  
3.5.2 AM机操作指导书 s&Z35IM8|  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 P7cge  
3.5.4 排测机操作指导书 K:Mujx:  
3.5.5 电子秤操作指导书 }ty"fI3&iY  
3.5.6 搅拌机操作指导书 - a   
3.5.7 真空机操作指导书 [U%.Gi  
3.5.8 封口机操作指导书 !~ BZHi6\  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) _+}-H'7=  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 9$:QLE+t  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 [..,(  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 /0Rt+`  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 >a?
OXqYP  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 $^!a`Xr  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 j{-mQTSD  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 AlAh S<  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) -B<O_*wOj  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) (ra:?B  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 C+X)">/+L  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ( [K2:n\  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 oqm  
T_(qN;_  
第4章 LED的封装形式 }C_G0'"F  
4.1 LED常见分类 Qx9>,e6+  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ._8xY$l$  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 BUcaj.S  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 R>/QARX  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 M"k3zK,  
4.2 LED封装形式简述 fF8a 1XV  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 g,A.Y,})  
4.2.2 LED封装形式 vg
UhN_rK  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 J-@o@!o  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 L?Kz P.(t+  
4.3.2 平面封装 2rPcNh9  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 H1aV}KD  
4.3.4 食人鱼封装 d,h~u{  
4.3.5 功率型封装 ^8o_Iz)r,  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 pDLu+}@  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 d,GtH)(s  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD *"|VNnB  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD &CB.*\0  
o(Ua",|  
第5章 大功率和白光LED封装技术 e>])m3xvn  
5.1 大功率LED封装技术  VJ~X#Q  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ~8KF<2c   
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 4y
J*85e]  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 Q1O_CC}  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Gvt;
Q,hH  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 E
I?d(K  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 Lo$Z>u4(c  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ;~'cITL  
5.1.8 大功率LED封装的未来 vp )}/&/  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ~x
4{P;y  
5.3 白光LED封装技术 Mp^OL7p^^  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 Zq\RNZ}  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 :_{{PY0PK  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- cuV8#: i  
5.3.4 大功率白光LED的制作 L5-T6CD  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 p]1yd;Jt  
5.4 大功率和白光LED封装材料 okK/i  
5.4.1 大功率LED支架 q 2_N90u  
5.4.2 大功率LED散热基板 O X5Co<u  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 ex@,F,u>o  
5.4.4 大功率芯片 8xD<A|  
5.4.5 白光LED荧光粉 8osS OOzM  
]<\;d B  
第6章 LED封装的配光基础 |d
B1R%  
6.1 封装配光的几何光学法 `Q1WVd29  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 !TV_dKa  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 sT[av  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 }ZM*[j  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 y'0dl "Dy\  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 'o)ve(  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 </
+%R"`  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 M3jv aI  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 YvxMA#  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 9A*?E  
3x(MvW30Lg  
第7章 LED的性能指标和测试 Tjeo*n^  
7.1 LED的电学指标 #pDGaqeX  
7.1.1 LED的正向电流IF -hU>1ux&V  
7.1.2 LED正向电压VF *1o+o$hY2  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 T$.-{I  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 Jm);|#y  
7.1.5 电学参数测量 TsFdy{/o*  
7.2 LED光学特性参数 NrI5uC7  
7.2.1 发光角度 @ (u?=x;  
7.2.2 发光角度测量 Kl46CZs#8  
7.2.3 发光强度Iv eF8aB?&"  
7.2.4 波长(WL) zV_-rf  
7.3 色度学和LED相关色参数 v]`A_)[  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 |peMr
#  
7.3.2 显色指数CRI HgSmAziv  
7.3.3 色温 U>p
lv  
7.3.4 国际标准色度图 avxn}*:X.  
7.3.5 什么是CIE1931  i_E#cU  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Kt4\&l-De  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED C)KtM YA,  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 TOPPa?=vk  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 G2yUuyAZ  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 io+7{B=u$  
7.5 LED主要参数的测量 LD~uI  
7.5.1 LED光度学测量 ![P(B0Ct/  
7.5.2 LED色度学测量 OJ_2z|f<  
7.5.3 LED电参数测量 C
I~;B  

{Y*]Qc  
第8章 LED封装防静电知识 WKrZTPD'm  
8.1 静电基础知识 Nh\8+v*+{  
8.1.1 静电基本概念 -o!,,XYj .  
8.1.2 静电产生原因 n;k97>m${x  
8.1.3 人体所产生的静电 R !%m5Q?5  
8.1.4 工作场所产生的静电 Am0.c0h
  
8.2 静电的检测方法与标准 \'LCC-  
8.2.1 静电检测的主要参数  oRbYna?J  
8.2.2 静电的检测方法 @Y&9S)xcE  
8.3 如何做好防静电措施 H;t8(-F@'  
8.3.1 静电控制系统 ^; V>}08  
8.3.2 人体静电的控制 0h@%q;g  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 6kF uMtjc  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 zloaU  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 2gD{Fgf@N  
u$%#5_k  
附录 -SY:qG3?  
附录A LED晶片特性表 Tx!m6B`Y  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 uQ%HLL-W/  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 @`y?\fWh  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 eRx[&-c  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 vs0H^L  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 VaIP  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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