LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 H{nYZOf/  
第1章 LED的基础知识 Wx-vWWx*Q  
1.1 LED的特点 7O.{g  
1.2 LED的发光原理 _F9O4Q4  
1.2.1 LED简述 +qzCy/_gd  
1.2.2 LED的基本特性 FkJ
X)  
1.2.3 LED的发光原理 K7N.gT*4  
1.3 LED系列产品介绍 8}(ul  
1.3.1 LED产业分工 a
j)?P  
1.3.2 LED封装分类 N_Y*Z`Xb  
1.4 LED的发展史和前景分析 #-Ad0/  
1.4.1 LED的发展史 v9R"dc]0h  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 DRw;.it2  
1.4.3 LED的应用 37QXML  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 jwd{CN%  

xRU ~hQ  
第2章 LED的封装原物料 j1
{\nP/  
2.1 LED芯片结构 s.7s:Q`  
2.1.1 LED单电极芯片 Lb} cjI:  
2.1.2 LED双电极芯片 K0Zq)<  
2.1.3 LED晶粒种类简介 5zBayJh#  
2.1.4 LED衬底材料的种类 J%n{R60b  
2.1.5 LED芯片的制作流程 I{0bsTp;  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ST[+k  
2.1.7 常用芯片简图 +)gXU Vwd  
2.2 lamp-LED支架介绍 }th^l*g  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 r06M.r  
2.2.2 常用支架外观图集 }lzN)e  
2.2.3 LED支架进料检验内容 p&#*  
2.3 LED模条介绍 WgK|r
~  
2.3.1 模条的作用与模条简图 bn$}U.m$-  
2.3.2 模条结构说明 GXE6=B
O  
2.3.3 模条尺寸 +$x;FT&  
2.3.4 开模注意事项 |rbl sL2?Z  
2.3.5 LED封装成形 5h4E>LB.B  
2.3.6 模条进料检验内容 L!]~J?)  
2.4 银胶和绝缘胶 2!4.L&Ki  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 > \KVg(?D  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 X;?Z_3I:5  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 VI(;8  
2.4.4 操作标准及注意事项 K{s%h0  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 Iu -CXc  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ?$T39U^  
2.5 焊接线-金线和铝线 N3`W%ws`~  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 U8b1 sz  
2.5.2 经常使用的焊线规格 j_r7oARL  
2.5.3 金线应用相关知识 v8`)h<:W?  
2.5.4 金线的相关特性 M:~/e8Xv  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 d$G<g78D  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 (3
=(g  
2.6 封装胶水 o,sw[  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 @-ma_0cZQ  
2.6.2 胶水相关知识 0kD8wj%  
$.z~bmH"D  
第3章 LED的封装制程 ab=s+[r1  
3.1 LED封装流程简介 ;|hEXd?b  
3.1.1 LED封装整体流程 y ;4h'y>#  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ;^,2 QsM  
3.1.3 手动固晶站流程 Pj!{j)-tS  
3.2 焊线站制程 0KF)+`CC>  
3.2.1 焊线站总流程 w$5N6  
3.2.2 焊线站细部流程 H<SL=mb;  
3.3 灌胶站制程 '1}rQqZ  
3.3.1 灌胶站总流程 YW}1iT/H  
3.3.2 灌胶站细部流程 Qw$"W/&X  
3.4 测试站制程 ~Lc>~!!t  
3.4.1 测试站总流程 .=>T yq  
3.4.2 测试站细部流程 `FImi9%F  
3.5 LED封装制程指导书 @J~y_J{  
3.5.1 T/B机操作指导书 jj)9jUz  
3.5.2 AM机操作指导书 :`Kr|3bQ  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 %}=$HwN)  
3.5.4 排测机操作指导书 ?[W(r$IaE  
3.5.5 电子秤操作指导书 %(-YOTDr  
3.5.6 搅拌机操作指导书 %;0w2W  
3.5.7 真空机操作指导书 ;!@\|E  
3.5.8 封口机操作指导书 T2wn!N?r  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ."Yub];H  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 gKZ{O  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 >EMgP1  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 I`%=&l[v_5  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 _^RN C)ol  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 {zGIQG9  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 vtFA#})~  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 0<L@f=i  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) rI}E2J  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) j8os6I  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 LoG@(g&)  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 zJMKgw,i*  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 KrkZv$u,  
Yf:utCvv  
第4章 LED的封装形式 lq@Vb{Z  
4.1 LED常见分类 ]tZ5XS  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 UBRMV s  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 |4Ix2GD  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 |Z;wk&  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 JMOP/]%D  
4.2 LED封装形式简述 z1+rz%  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 E|9LUPcb  
4.2.2 LED封装形式 `OQ&u  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 x#0C+cU  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 DuvP3(K  
4.3.2 平面封装 ^@L[0Z`  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 GxZQ{ \  
4.3.4 食人鱼封装 ~rCn
ST  
4.3.5 功率型封装 !BEOeq@2.  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 >`NY[Mn  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 )O- x1U  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD /^[)JbgB  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD LO61J_J<  
w=e,gNO  
第5章 大功率和白光LED封装技术 CHpDzG>]4  
5.1 大功率LED封装技术 \ b9,>  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 f9- |!]s  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 0D#!!r ;  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 0h shHv-
 
5.1.4 大功率LED的晶片装架 *A\NjXJl~  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 vB4cdW 2#3  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 <vt^=QA'  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 MF\n@lX  
5.1.8 大功率LED封装的未来 z3*G(,  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 *vAOUqX`x  
5.3 白光LED封装技术 J#V`W&\,6  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 IVNNiNN*5  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ?XOeMI  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- }2c}y7B,_  
5.3.4 大功率白光LED的制作 c0G/irK  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 a3c4#'c|D  
5.4 大功率和白光LED封装材料 aJ)5DlfLR  
5.4.1 大功率LED支架 [!R%yD;  
5.4.2 大功率LED散热基板 qk,cp},2K  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 T (2,iG8  
5.4.4 大功率芯片 ,IJNuu\  
5.4.5 白光LED荧光粉 6vaxp|D  
c?R.SBr,'  
第6章 LED封装的配光基础 8e\v5K9  
6.1 封装配光的几何光学法 pn $50c  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 $m=z87hX  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 @J<B^_+Se  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 *Ra")(RnDK  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 &HXSO,@  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 fd,~Yj$R?  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 E+1j3Q;  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Lv^j l  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ^p7(  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Awh"SUOh0  
`X^e}EGWu  
第7章 LED的性能指标和测试 \34|9#*z-  
7.1 LED的电学指标 )(L&+
DDy  
7.1.1 LED的正向电流IF Mc}x]j`f  
7.1.2 LED正向电压VF #wjBMR%  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 M<p)@p  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 P~qVr#eU  
7.1.5 电学参数测量 kTk?[BK  
7.2 LED光学特性参数 Np-D:G  
7.2.1 发光角度 ,){0y%c#y  
7.2.2 发光角度测量 Y>#c2@^i<  
7.2.3 发光强度Iv VDPN1+1*  
7.2.4 波长(WL) ~Op1NE  
7.3 色度学和LED相关色参数 ]Cz16e&=2  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 K`X2N  
7.3.2 显色指数CRI .~U9*5d  
7.3.3 色温 *"CvB{XF&Z  
7.3.4 国际标准色度图 zc1Zuco| R  
7.3.5 什么是CIE1931 sR9F:  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ^`!Daqk  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED PW`Tuj  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 O+8`.  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 Ax^'u
nfQ:  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 Yq^y"rw  
7.5 LED主要参数的测量 2bJFlxEU  
7.5.1 LED光度学测量 0&\Aw'21  
7.5.2 LED色度学测量 E nvs[YZe  
7.5.3 LED电参数测量 !:t9{z{Ixg  
'oHR4O*  
第8章 LED封装防静电知识 biG9?  
8.1 静电基础知识 Xdq, =;  
8.1.1 静电基本概念 =e;wEf%`  
8.1.2 静电产生原因 $;CC lzw  
8.1.3 人体所产生的静电 CN=&Je%I  
8.1.4 工作场所产生的静电 H+;wnI>@  
8.2 静电的检测方法与标准 LbR-uc?x  
8.2.1 静电检测的主要参数 h0 Sf=[>
z  
8.2.2 静电的检测方法 *e6|SZ &3  
8.3 如何做好防静电措施 vOK;l0%  
8.3.1 静电控制系统 =eqI]rVj^  
8.3.2 人体静电的控制 i4I0oRp  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 AVr!e   
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 S
>,I&`yi  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 3I5WD
uq  
X4$e2f  
附录 /=@vG Vp6  
附录A LED晶片特性表 JLu0;XVK  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Wn^^Q5U#  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ]K7 64}  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 |&Pl4P  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 A,{D9-%  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 )_e"Nd4  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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