LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 z6@8IszU  
第1章 LED的基础知识 A(E}2iP9=  
1.1 LED的特点 CYy=f-  
1.2 LED的发光原理 =YgH-{  
1.2.1 LED简述 $rcv@-l  
1.2.2 LED的基本特性 02t({>`  
1.2.3 LED的发光原理 ["Ts7;q9[  
1.3 LED系列产品介绍 >4luZnWMI  
1.3.1 LED产业分工 SXqB<j$.;  
1.3.2 LED封装分类 7yyX8p>  
1.4 LED的发展史和前景分析 =hvPq@C%  
1.4.1 LED的发展史
J^jd@
E  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 mbkt7. ,P  
1.4.3 LED的应用 ~M^[  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 {f-O~P<Z4  
,b!D8{W"N  
第2章 LED的封装原物料 r6uN6XCM  
2.1 LED芯片结构 G4SA u  
2.1.1 LED单电极芯片 Fnak:R0  
2.1.2 LED双电极芯片 }wiyEVAh{  
2.1.3 LED晶粒种类简介 mTtaqo_Bh  
2.1.4 LED衬底材料的种类 EOu[X'gLr  
2.1.5 LED芯片的制作流程
!38KHq^|&  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 g@!U^mr*3  
2.1.7 常用芯片简图 /A,w{09G  
2.2 lamp-LED支架介绍 5e,u*J]  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 MF<ZB_@  
2.2.2 常用支架外观图集 D(']k?  
2.2.3 LED支架进料检验内容 <{k{Coy  
2.3 LED模条介绍 #tu>h  
2.3.1 模条的作用与模条简图 |E?r+]  
2.3.2 模条结构说明 W
/BPf{U  
2.3.3 模条尺寸 &^#iS<s1  
2.3.4 开模注意事项 M;y
*`<x  
2.3.5 LED封装成形 =9ff983  
2.3.6 模条进料检验内容 a r8iuwfZ  
2.4 银胶和绝缘胶 H5Eso*v@  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 !Ea >tQ|  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 4t(/F`  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 46NuT]6/4  
2.4.4 操作标准及注意事项 [yN+(^i  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 H;\C7w|  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 MwRLv,&"  
2.5 焊接线-金线和铝线 gQ0,KYmI3_  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 k/{WlLN  
2.5.2 经常使用的焊线规格 w
X}p6yyN  
2.5.3 金线应用相关知识 k^;n$r"i5  
2.5.4 金线的相关特性 8Y`g$2SZ^8  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ~|S0E:*.  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 i,ZEUdd*_  
2.6 封装胶水 Nf!N;Cy?  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 /lUfxc4  
2.6.2 胶水相关知识 I{dy,\p  
bC
:sd2s  
第3章 LED的封装制程 LXX('d  
3.1 LED封装流程简介 $]_SPu  
3.1.1 LED封装整体流程 03 gbcNo  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 R&(OWF;~,  
3.1.3 手动固晶站流程 yC
1OeO8{  
3.2 焊线站制程 RD[P|4eY  
3.2.1 焊线站总流程 Jfr'OD2$ %  
3.2.2 焊线站细部流程 m0;j1-t  
3.3 灌胶站制程 (K=0c6M3=  
3.3.1 灌胶站总流程 w*XM*yJHU  
3.3.2 灌胶站细部流程 mM&P&mz/D  
3.4 测试站制程 GalSqtbmDt  
3.4.1 测试站总流程 ^L$`)Ja  
3.4.2 测试站细部流程 w;ZT-Fti  
3.5 LED封装制程指导书 WRu(F54Sk  
3.5.1 T/B机操作指导书 ben-<3r  
3.5.2 AM机操作指导书 'qT;Eht5  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 r2\%/9uO  
3.5.4 排测机操作指导书 &2u |7U.  
3.5.5 电子秤操作指导书 J@/4CSCR]  
3.5.6 搅拌机操作指导书 ^yB]_*WJ  
3.5.7 真空机操作指导书 !Q|aR  
3.5.8 封口机操作指导书 ;6PU  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) %OgK{h  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 JR]elRR  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Jkj
7ty.J  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 neM)(` gp  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 <jJ'T?,  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 >gzM-d  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 udUc&pX  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 (Z$7;OAI  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ?1\I/'E9  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ZPw4S2yw3.  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 wnd #J `  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 .B~yI3D`M  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 p35)K5V  
":+d7xR?o  
第4章 LED的封装形式 xwsl$Rj  
4.1 LED常见分类 gBV4IQ  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 V.`hk^V,  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Q +l{> sL  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 f3!Oc  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 Xk|a%%O*H  
4.2 LED封装形式简述 =I'iD0eR  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 ]_B<K5  
4.2.2 LED封装形式
TW&s c9  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 i5le0lM  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 \m)s"Sh.  
4.3.2 平面封装 `?=3[  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 Fu{VO~w  
4.3.4 食人鱼封装 HqV55o5f'  
4.3.5 功率型封装 7hn[i,?` H  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 <$?#P#A  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 4qDO(YWf  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD y g(Na  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD fsOlg9  
A*0X~6W  
第5章 大功率和白光LED封装技术 Y~*p27@fR  
5.1 大功率LED封装技术 Hz,Gn9:p  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 66>X$nx(z  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术
-]KgLgJ  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 U*K4qJ6U  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 M)K!!Jqh  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Vr1r2G2  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 0c"9C_7^g  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ][Tw
^r&  
5.1.8 大功率LED封装的未来 _s#J\!F  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 AUF[hzA  
5.3 白光LED封装技术 %6lGRq{/?  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 'g<{l&u  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 <k1muSe  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- uu]C;wl  
5.3.4 大功率白光LED的制作 nl2Lqu1  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 !Usmm8!K  
5.4 大功率和白光LED封装材料 Q3+%8zZI  
5.4.1 大功率LED支架 .mrv"k\<  
5.4.2 大功率LED散热基板 $H@
  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 hs+)a%A3G  
5.4.4 大功率芯片 ]2"UR_x  
5.4.5 白光LED荧光粉 `>KNa"b%$  
qYe`</  
第6章 LED封装的配光基础 R7:u 8-dU1  
6.1 封装配光的几何光学法 'U&]KSzxv  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 tAjT-CXg  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 p\~ a=  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 Ye|gW=FUR  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 c9H6\&  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 W)Y-^i5  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 '#A_KHD  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 |a[" ^ 2  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 vbd ;Je"  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 D
{8B;+  
.y
To)t  
第7章 LED的性能指标和测试 BHz_1+d  
7.1 LED的电学指标 2PPb  
7.1.1 LED的正向电流IF F_@` <d!  
7.1.2 LED正向电压VF A][ ;v  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 :1t&>x=T  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 :k_)Bh?+  
7.1.5 电学参数测量 @CR<&^s5V  
7.2 LED光学特性参数 qe1>UfY  
7.2.1 发光角度 zBI2cB8;P  
7.2.2 发光角度测量 7dB_q}<  
7.2.3 发光强度Iv 8=f+`e  
7.2.4 波长(WL) S~z$=IiB  
7.3 色度学和LED相关色参数 -1d$w`  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 Y/mfBkh  
7.3.2 显色指数CRI xV`)?hEXFh  
7.3.3 色温 _^eA1}3  
7.3.4 国际标准色度图 ~PpU'[  
7.3.5 什么是CIE1931 &j'k9C2p  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ~tNk\Kkv  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED #EKnjh=Uq  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 @/01MBs;  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 bjj F{T  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 4,)QV_?  
7.5 LED主要参数的测量 kotKKs   
7.5.1 LED光度学测量 RM%Z"pc Y6  
7.5.2 LED色度学测量 D@{m
  
7.5.3 LED电参数测量 lzFg(Ds!f  
Ak`?,*LM  
第8章 LED封装防静电知识 UK8k`;^KI  
8.1 静电基础知识 GXv2B%i8  
8.1.1 静电基本概念 rP6k}  
8.1.2 静电产生原因 a(JtGjTf&  
8.1.3 人体所产生的静电 ,pZz`B#  
8.1.4 工作场所产生的静电 !"08TCc<  
8.2 静电的检测方法与标准 \"yR[.Q?   
8.2.1 静电检测的主要参数 f4X}F|!h  
8.2.2 静电的检测方法 sdewz(xskj  
8.3 如何做好防静电措施 Jx&+e,OST  
8.3.1 静电控制系统 >Zf*u;/dW$  
8.3.2 人体静电的控制 *:l$ud  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 (d <p
xx  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 z;0]T=g  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 &t@ $]m(  
hL;??h,!_  
附录 A}"uEk
(R  
附录A LED晶片特性表 ?K.!^G  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 -x/g+T-  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 cwUor}<|  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 b]8\%=d  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ws]d,]  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

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kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

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holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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