LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 eX o@3/  
第1章 LED的基础知识 ^ ]SU (kY  
1.1 LED的特点 e;&fO[2  
1.2 LED的发光原理 f6%7:B d  
1.2.1 LED简述 3E;<aCG?  
1.2.2 LED的基本特性 [?F]S:/i  
1.2.3 LED的发光原理 Og"\@
n  
1.3 LED系列产品介绍 qa5 T(
:8  
1.3.1 LED产业分工 n<MreKixE  
1.3.2 LED封装分类 j6BFh=?D  
1.4 LED的发展史和前景分析 %>,Kd6bdg  
1.4.1 LED的发展史 '];=1loD  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 t<znz
6  
1.4.3 LED的应用 u]Dds;~"b  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 VRz9;=m  
DZV U!J  
第2章 LED的封装原物料 LZApz}  
2.1 LED芯片结构 xBAASy  
2.1.1 LED单电极芯片 7
R>Pk9J  
2.1.2 LED双电极芯片 P>ZIP* Gr  
2.1.3 LED晶粒种类简介 H)i%\7F5  
2.1.4 LED衬底材料的种类 CI@qT}Y_  
2.1.5 LED芯片的制作流程 GD }i=TK  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 )5ISkbsxD  
2.1.7 常用芯片简图 jUy$aGX  
2.2 lamp-LED支架介绍 \_3#%%z  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 TRQH{O\O  
2.2.2 常用支架外观图集 :tBZu%N/N  
2.2.3 LED支架进料检验内容 /w:~!3Aj0+  
2.3 LED模条介绍 i UW.$1l  
2.3.1 模条的作用与模条简图 JAI;7  
2.3.2 模条结构说明 D,, x<JG|  
2.3.3 模条尺寸 R5MY\^H/A  
2.3.4 开模注意事项 Z;J{&OJ3qM  
2.3.5 LED封装成形 1fU~&?&-u  
2.3.6 模条进料检验内容 ??=7pFm  
2.4 银胶和绝缘胶 nh%Q";  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 U,GY']J  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 |&H(skF_  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Mt+ggF.  
2.4.4 操作标准及注意事项  WfkP  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 %1e{"_$O9  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 VseeU;q
 
2.5 焊接线-金线和铝线 !!UQ,yU  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 C/A~r  
2.5.2 经常使用的焊线规格 &!O~ f  
2.5.3 金线应用相关知识 oHkjMqju  
2.5.4 金线的相关特性 %B-m- =gz  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法  FK|q*  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ?K^~(D8(  
2.6 封装胶水 VtJyE}  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Fx'E"d  
2.6.2 胶水相关知识 cY[qX/0~  
;U$EM+9  
第3章 LED的封装制程 K!_''Fg  
3.1 LED封装流程简介 =E' .T0v  
3.1.1 LED封装整体流程 *p7_rY  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 y7Sj^muBY  
3.1.3 手动固晶站流程 ^_pJEX  
3.2 焊线站制程 S*?x|&a  
3.2.1 焊线站总流程 =CjN=FM  
3.2.2 焊线站细部流程 wv_<be[?*  
3.3 灌胶站制程 Shb"Jc_i
 
3.3.1 灌胶站总流程 ,N`D{H"F  
3.3.2 灌胶站细部流程 gPg2Ve0Qy  
3.4 测试站制程 Z;nUS,?om  
3.4.1 测试站总流程 +a((,wAN2  
3.4.2 测试站细部流程 b#E!wMClS  
3.5 LED封装制程指导书 {aq}Q|?/  
3.5.1 T/B机操作指导书 MuQ'L=iJ  
3.5.2 AM机操作指导书 '7TT4~F  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 bcC+af0L  
3.5.4 排测机操作指导书 V-TWC@Y"  
3.5.5 电子秤操作指导书 lT~A~O  
3.5.6 搅拌机操作指导书 ~Y'j8W  
3.5.7 真空机操作指导书 rLOdQN  
3.5.8 封口机操作指导书 R3Ka^l8R|  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) _f@, >l  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 JLH,:2  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 *q |3QHZ  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 DB;Nr3x  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 MJ0UZxnl  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 SHT^Etri  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 _4#&!b6  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Tx\g5rk  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) E5F0C]hq  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) >*cg K}!@  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 Jdp@3mP  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 JypXQC}~  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 m5rJY/  
H.8Vm[W  
第4章 LED的封装形式 dw]wQ\4B  
4.1 LED常见分类 *QT|J6ng  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ,3E9H&@j  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 J=C63YB  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 [.`%]Z(  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 sCE2 F_xjL  
4.2 LED封装形式简述 J,=: ]t  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 K{x FhdW  
4.2.2 LED封装形式 [Y=X^"PF  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 F_&bE@k  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Oe[qfsdW  
4.3.2 平面封装 ~ GW8|tw  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 &\/b(|>  
4.3.4 食人鱼封装 duk:: |{F  
4.3.5 功率型封装 uepL"%.@7|  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 lYMNx|PF  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ,dO$R.h  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD X ?lF,p  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 1_z6O!rx  
Qo;#}%}^^  
第5章 大功率和白光LED封装技术 *b >hZkObn  
5.1 大功率LED封装技术 \<R.F  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 3Ta<7tEM  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 f8'$Mn,  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 HAr_z@#E  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 xFY< ns  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 c&JYbq  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 wuQ>|\Zs  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 k;9"L90  
5.1.8 大功率LED封装的未来 s"solPw  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 )"o+wSI1  
5.3 白光LED封装技术 qm&Z_6Pw  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 q T pvz  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 4fCg{  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Y[yw8a  
5.3.4 大功率白光LED的制作 6(X5n5C  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 }lzQ
MT  
5.4 大功率和白光LED封装材料 _,i+gI[  
5.4.1 大功率LED支架 4JD 8w3u/  
5.4.2 大功率LED散热基板 V^U1o[`  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 23;e/Qr  
5.4.4 大功率芯片 U5z}i^8a  
5.4.5 白光LED荧光粉 OLdD3OI  
r4D6I,  
第6章 LED封装的配光基础 +L$,jZqS  
6.1 封装配光的几何光学法 ", :Ta|  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 X}5a
E4K/  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 'C9H6)Zq)  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 I:qfB2tL)O  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 9A4h?/  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 XFg.Z+ #  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 
%ycCNS  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 ~BVK6  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 Sl{nS1q  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Gkr^uXNg#  
R "&(Ae?LR  
第7章 LED的性能指标和测试 Pj!{j)-tS  
7.1 LED的电学指标 jbHk  
7.1.1 LED的正向电流IF N&0MA  
7.1.2 LED正向电压VF QxGQF|  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 '1}rQqZ  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 YW}1iT/H  
7.1.5 电学参数测量 R
ro{A+[,X  
7.2 LED光学特性参数 LxGE<xj|V%  
7.2.1 发光角度 Dk'EKT-  
7.2.2 发光角度测量 0)8QOTeT  
7.2.3 发光强度Iv x Qh?  
7.2.4 波长(WL) =oF6|\]{;  
7.3 色度学和LED相关色参数 I@=h|GM  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 rI:
KZ}GZ  
7.3.2 显色指数CRI 1]@}+H  
7.3.3 色温 RTSR-<{z  
7.3.4 国际标准色度图 Or9@X=C  
7.3.5 什么是CIE1931 ^/W7Xd(s  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 {I|k@  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED K;f'&9-+i,  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 n/"T7Y\2  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 r<oI4px  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 k"SmbFn%N0  
7.5 LED主要参数的测量 \ooqa<_  
7.5.1 LED光度学测量 z#!xqIg0  
7.5.2 LED色度学测量 xaerM
r  
7.5.3 LED电参数测量 NEO~|B*oDU  
lxK_+fj q  
第8章 LED封装防静电知识 ,h2q37  
8.1 静电基础知识 tji,by#E/%  
8.1.1 静电基本概念 @"s\eL,r  
8.1.2 静电产生原因
hh"0z]  
8.1.3 人体所产生的静电 )).;p_nLZ  
8.1.4 工作场所产生的静电 Kfj*uzKB  
8.2 静电的检测方法与标准 co3H=#2a  
8.2.1 静电检测的主要参数 x 0  
8.2.2 静电的检测方法  2H<?  
8.3 如何做好防静电措施 $UjSP  
8.3.1 静电控制系统 H/V%DO  
8.3.2 人体静电的控制 7/vr!tbL`p  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 1#qCD["8  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 .bl0w"c^qq  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 {NK>9phoB  
fC3IxlG  
附录 IQ{Xj3;?y  
附录A LED晶片特性表 i,")U)b  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 1TQ$(bI  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 (?\ZN+V)  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 9L#B"lh  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 pOI+  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 peqFa._W  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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