LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 "a8j"lPJ  
第1章 LED的基础知识 h-Fn?  
1.1 LED的特点 FRg^c kb"  
1.2 LED的发光原理 L1Iz<>  
1.2.1 LED简述 ?<(m 5Al7  
1.2.2 LED的基本特性 }Rz3<eON  
1.2.3 LED的发光原理 u%$Zqee  
1.3 LED系列产品介绍 iVy7elT;R  
1.3.1 LED产业分工 y5do1Z  
1.3.2 LED封装分类 1e&QSzL  
1.4 LED的发展史和前景分析 W!?7D0q  
1.4.1 LED的发展史 ^xij{W`|  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 rld67'KcE  
1.4.3 LED的应用 b0Kc^uj5  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 5ZMR,SZhC  
Bh=u|8yxc  
第2章 LED的封装原物料 'J6 M*vO  
2.1 LED芯片结构 Bc6|n :;u  
2.1.1 LED单电极芯片 i1>-QDYnJ  
2.1.2 LED双电极芯片 u"d~!j1  
2.1.3 LED晶粒种类简介 ? P( ZA  
2.1.4 LED衬底材料的种类 :&:JTa1cv  
2.1.5 LED芯片的制作流程 mw='dFt  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 't6V:X  
2.1.7 常用芯片简图 d"6&AJ5a  
2.2 lamp-LED支架介绍 F@<CsgKB-  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 {3.r6ZwCn  
2.2.2 常用支架外观图集 xv&Q+HD  
2.2.3 LED支架进料检验内容 op6CA"w  
2.3 LED模条介绍 8AnP7}n;?'  
2.3.1 模条的作用与模条简图 [BT/~6ovrZ  
2.3.2 模条结构说明 /ew Ukc8,  
2.3.3 模条尺寸 -
eN\ !  
2.3.4 开模注意事项 z&{5;A}Q@  
2.3.5 LED封装成形 8[J}CdS  
2.3.6 模条进料检验内容 =9"W@n[>W  
2.4 银胶和绝缘胶 \'CDRr"uw  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 AiK  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 wAxrc+  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 aEWWFN  
2.4.4 操作标准及注意事项 hrhb!0  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 H<}^'#"p  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ~d6DD;`K  
2.5 焊接线-金线和铝线 #_(jS+lP?k  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 8`fjF/  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Ygl%eP%Z  
2.5.3 金线应用相关知识 l?Fb ='#  
2.5.4 金线的相关特性 `/~8}Y{  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 JM\m)RH0  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ;d'Z|H;  
2.6 封装胶水 1$81E.  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 i}o[- S4  
2.6.2 胶水相关知识 <]b7ZF]  
* ;Cy=J+  
第3章 LED的封装制程 NsJ(`zk:  
3.1 LED封装流程简介 <F.Tx$s  
3.1.1 LED封装整体流程 e`v`XSA[p  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ?HV`| Cw  
3.1.3 手动固晶站流程 !Z5[QNVaV  
3.2 焊线站制程 ~I799Xi  
3.2.1 焊线站总流程 e&qh9mlE  
3.2.2 焊线站细部流程 ,i,q!M
{-  
3.3 灌胶站制程 &ZX{R#[L  
3.3.1 灌胶站总流程 i![dPM  
3.3.2 灌胶站细部流程 zBJ7(zh!  
3.4 测试站制程 gW1b~( fD  
3.4.1 测试站总流程 LJ(1RK GCz  
3.4.2 测试站细部流程 hweaGL t0  
3.5 LED封装制程指导书 '^FGc  
3.5.1 T/B机操作指导书 _Jt 2YZdA  
3.5.2 AM机操作指导书 NU*fg`w  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 p$x{yz3  
3.5.4 排测机操作指导书 S:x?6IDPC^  
3.5.5 电子秤操作指导书 F`9ZH.  
3.5.6 搅拌机操作指导书 pmFk50`  
3.5.7 真空机操作指导书 }Iz7l{al  
3.5.8 封口机操作指导书 Gsc\/4Wx  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) x"CZ]p&m  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 3,Q^& 1  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 .LuB\o$  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 f~_th @K  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 yH<$k^0r*  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 CCX8>09  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 W{rt8^1  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 F1Hh7 F  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) Kmdlf,[3d  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) vQa'S-@u  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 bug Ot7  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 VT.;:Q  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 f*24)Wn<  
/De^  
第4章 LED的封装形式 ]l(wg]  
4.1 LED常见分类 6Vbzd0dk  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 6Kj'ZyVL  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ?*oKX  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 KPpHwcYxT  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 [M%9_CfZOy  
4.2 LED封装形式简述 $\"9<o|h  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 o8Z[+;  
4.2.2 LED封装形式 #%FN>v3e  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 9P<[7u  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 2Gs$?}"a  
4.3.2 平面封装 pMJ1v  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 BnM4T~reOF  
4.3.4 食人鱼封装 n 8pt\i0  
4.3.5 功率型封装 Hk
u!bJ  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 {q3H5csFq  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 SgEBh  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD R+~cl;#G6  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD vw)7 !/#  
:SsUdIX;P  
第5章 大功率和白光LED封装技术 !8@*F  
5.1 大功率LED封装技术 uyF|O/FC  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 "z*:'8;E  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 4W#
E`9 6u  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 HSIvWhg?p  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 )*5G">))p  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 u<n`x6gL  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 RuG-{NF{F  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 G8IY#  
5.1.8 大功率LED封装的未来 (LtkA|:  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 e62Dx#IY  
5.3 白光LED封装技术 /V?H4z[G  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 G3G6IP  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 vwr74A.g0  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- "|m|E/Z-9  
5.3.4 大功率白光LED的制作 =D^TK-H  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ;_:Ool,  
5.4 大功率和白光LED封装材料 IAOcKQ3  
5.4.1 大功率LED支架 G^(}a
]>9  
5.4.2 大功率LED散热基板 jb /8?7  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 M]-VHI[&W  
5.4.4 大功率芯片 mga6[E<  
5.4.5 白光LED荧光粉 ;p ]y)3  
\NqEw@91B  
第6章 LED封装的配光基础 - /c7nF  
6.1 封装配光的几何光学法 w^1Fi8+  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 3g~^LZ66  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 4q$H  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 G5tday~3  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 jvVi%k  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 B/"2.,  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 PVao  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 $A$@|]}p  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 > 4oY3wk8  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 [k]|Qink  
n$2RCQ  
第7章 LED的性能指标和测试 .~}z4r  
7.1 LED的电学指标 %TrF0{NR90  
7.1.1 LED的正向电流IF !CjqL~  
7.1.2 LED正向电压VF wE).>  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 yW.COWL=)  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 5A&y]5-Q`  
7.1.5 电学参数测量 %q_Miu@  
7.2 LED光学特性参数 x:t<ZG&Xwg  
7.2.1 发光角度 <E
\V`g  
7.2.2 发光角度测量 (RXS~8  
7.2.3 发光强度Iv
yoqa@V  
7.2.4 波长(WL) 2@vj!U8  
7.3 色度学和LED相关色参数 ;TZGC).6  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 !ax;5@J  
7.3.2 显色指数CRI v&3O&y/1v  
7.3.3 色温 &C-;Sa4  
7.3.4 国际标准色度图 z#<P}}  
7.3.5 什么是CIE1931 )'q%2%Ak  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 T`$KeuL  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 3z{S}~  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 nj\_lL+  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 |ZU#IQVQfn  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 'nK~'P
Z,  
7.5 LED主要参数的测量 wAbp3hX  
7.5.1 LED光度学测量 Vos?PqUi 4  
7.5.2 LED色度学测量 ;^l_i4A  
7.5.3 LED电参数测量 fo\\o4Qyh  
yZSvn[f  
第8章 LED封装防静电知识 Z{{t^+XG  
8.1 静电基础知识 GH'O!}  
8.1.1 静电基本概念 vW' 5` %  
8.1.2 静电产生原因 "E*8h/4u  
8.1.3 人体所产生的静电 |0{ i9.=  
8.1.4 工作场所产生的静电 '=} Y2?(  
8.2 静电的检测方法与标准 !Y;<:zx5  
8.2.1 静电检测的主要参数 U 5`y  
8.2.2 静电的检测方法 ?gV'(3 !  
8.3 如何做好防静电措施 b?kPN:U#N/  
8.3.1 静电控制系统 ~Sy-gaJ  
8.3.2 人体静电的控制 %OI4a5V*l  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 2 X<nn  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 6b:DJ  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 MWq$AK]  
]Sta]}VQ  
附录 N4[E~-  
附录A LED晶片特性表 I$N7pobh  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Um ;kd&#x  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ItK  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 j%M @#  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 KCXwn  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 1OPfRDn.bk  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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