LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 J/2pS  
第1章 LED的基础知识 9oz)E>K4f  
1.1 LED的特点 "S#hzrEdYI  
1.2 LED的发光原理 }epN<DL  
1.2.1 LED简述 4`]1W,t  
1.2.2 LED的基本特性 :\RB ^3;  
1.2.3 LED的发光原理 ?&_\$L[  
1.3 LED系列产品介绍 #JM*QVzv  
1.3.1 LED产业分工 .1}(Bywm5  
1.3.2 LED封装分类 .p_$]  
1.4 LED的发展史和前景分析 >X)G`N@!  
1.4.1 LED的发展史 nJC}wh2d#  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 /RJSkF+!  
1.4.3 LED的应用 _?<Fc8F  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ]h@:Y]  
]0E-lD0J  
第2章 LED的封装原物料 Mq$=zsj  
2.1 LED芯片结构 xy>mM"DOH  
2.1.1 LED单电极芯片 inrL'z
 
2.1.2 LED双电极芯片 z"`?<A&u  
2.1.3 LED晶粒种类简介 +[+Jd)Z  
2.1.4 LED衬底材料的种类 RL9P:] ^  
2.1.5 LED芯片的制作流程 |JQ05nb  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 `BY`ltW  
2.1.7 常用芯片简图 &Y$rVBgQ  
2.2 lamp-LED支架介绍 1qF.0  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 b L~<~gA  
2.2.2 常用支架外观图集 Kfl+8UR5=  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ysPW<  
2.3 LED模条介绍 MvFXVCT#  
2.3.1 模条的作用与模条简图 D%v yO_k  
2.3.2 模条结构说明 =c'LG   
2.3.3 模条尺寸 &5<lQ1  
2.3.4 开模注意事项 
hRu%> =7  
2.3.5 LED封装成形 HDOaN  
2.3.6 模条进料检验内容 u:$x,Q  
2.4 银胶和绝缘胶 I'wAgf6W  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 2rM i~8T  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 tB.9Ov*  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 &$[{L)D  
2.4.4 操作标准及注意事项 wDk[)9#A  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 3-D!ZS&  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ^y,ip=<5\3  
2.5 焊接线-金线和铝线 8:bNFgJD  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 P.0-(  
2.5.2 经常使用的焊线规格 0a5P@;"a  
2.5.3 金线应用相关知识 XA68H!I  
2.5.4 金线的相关特性 I uDk9<[b:  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 =k z;CS+  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 |%}?*|-  
2.6 封装胶水 Z[VKB3Pb8  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 "yumc5kt  
2.6.2 胶水相关知识 (@Bm2gH  
Gex^\gf  
第3章 LED的封装制程 03PVbDq-  
3.1 LED封装流程简介 B$G8,3,:  
3.1.1 LED封装整体流程 pFuQ!7Uk  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 dGg+[?  
3.1.3 手动固晶站流程 {)M4h?.2  
3.2 焊线站制程 E:ytdaiT  
3.2.1 焊线站总流程 b8Qm4b?:4  
3.2.2 焊线站细部流程 @?U5t1O<  
3.3 灌胶站制程 uH#NJoRO  
3.3.1 灌胶站总流程 = N#Ww
NC  
3.3.2 灌胶站细部流程 j.K yPWO  
3.4 测试站制程 Q.Acmht#  
3.4.1 测试站总流程  O>3'ylBQ  
3.4.2 测试站细部流程 ,F[m
h  
3.5 LED封装制程指导书 -'2.^a-8-g  
3.5.1 T/B机操作指导书 \r2w@F{C  
3.5.2 AM机操作指导书 fjb2-K  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 Vswi /(  
3.5.4 排测机操作指导书 
ocMf}"  
3.5.5 电子秤操作指导书 DEB
gb  
3.5.6 搅拌机操作指导书 {2nXItso  
3.5.7 真空机操作指导书 :1iw_GhJf  
3.5.8 封口机操作指导书 <j>@Fg#q  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) Dj|S  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 B@4#y9`5  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 z(xvt>  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 Z6=!}a%  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 u0,~pJvX  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 86Rit!ih  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 /c7j@=0  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 \=@}(<4  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) +%yh@X6  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) kU /?#s  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 L81"W`?  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 g^idS:GtX5  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 b7
n~z1$  
HOw hl  
第4章 LED的封装形式 U{x'@/Ld  
4.1 LED常见分类 oTL "]3`'  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 l*eA ?Qz  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Zj JD@,j  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 L=$P  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 bY<"$);s  
4.2 LED封装形式简述 AIeYy-f  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 0K!9MDT}*  
4.2.2 LED封装形式 sOJ~PRA  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 OhTO*C8  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 [kXe)dMX8  
4.3.2 平面封装 ldxUq,p  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 V*?,r<(  
4.3.4 食人鱼封装 X>CYKRtb  
4.3.5 功率型封装 OJ 2M_q)e  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 {r"
s.|
n  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 VS`S@+p  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD vH=I#Ajar  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD zh6so.  
e'ZgF~  
第5章 大功率和白光LED封装技术 Z` Aiw."|  
5.1 大功率LED封装技术 ;8A_-
$  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 B<)(7GTv7"  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 6hZhD1lDG^  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 /; _"A)0  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 TQ BL!w  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 R =jK3yfw  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 hk=+t&Y<H  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 B)(A#&nrb  
5.1.8 大功率LED封装的未来 2@H~nw 0  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 s)C.e# xl  
5.3 白光LED封装技术 UeRenp  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 /i]Gg \)  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 u0x\5!?2  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- /#XO!%=7  
5.3.4 大功率白光LED的制作 a
}fW3+>  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 { sZrI5  
5.4 大功率和白光LED封装材料 hOq1"kL  
5.4.1 大功率LED支架 h m"B kOA  
5.4.2 大功率LED散热基板 ^a(q7ZfY
 
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 |h'ugx1iY  
5.4.4 大功率芯片 UKzmR
a,s  
5.4.5 白光LED荧光粉 4, :D4WYWD  
WgjaMmht  
第6章 LED封装的配光基础 mdk:
2ndP  
6.1 封装配光的几何光学法 a5)+5  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 +EFurdX\  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 vb
%\q sf  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 4jXyA/F9V  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 IuTTMAt  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 )j$Bo{  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 CzK X}  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 T^79p$  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 hIdGQKr>V  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ZHZ>YSqCS  
{C3bCVQ]o  
第7章 LED的性能指标和测试 7#RW4ZM  
7.1 LED的电学指标 XnNK)dUT}  
7.1.1 LED的正向电流IF f(3#5288  
7.1.2 LED正向电压VF \UiuJ+  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ]s<Q-/X  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 MXhS\vF#m  
7.1.5 电学参数测量 gC'GZi^  
7.2 LED光学特性参数 CocvEoE*z  
7.2.1 发光角度 TKm
C/c  
7.2.2 发光角度测量 ZpwB"%e$  
7.2.3 发光强度Iv s_]rje8`  
7.2.4 波长(WL) f[z#
=z
v  
7.3 色度学和LED相关色参数 8g$ 8]'M^T  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ?
=\h/C  
7.3.2 显色指数CRI :gR
`rc!  
7.3.3 色温 0!^{V:DtQ  
7.3.4 国际标准色度图 FY VcL*  
7.3.5 什么是CIE1931 uW[<?sFG  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 aWit^dp  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ZJx:?*0a  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 :>cJ[K?0  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 `W-:@?PmQx  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 =7jkW (Q  
7.5 LED主要参数的测量 =]D##R  
7.5.1 LED光度学测量 aMzAA  
7.5.2 LED色度学测量 \h"s[G zq  
7.5.3 LED电参数测量 iA:CPBv_mu  
%7{
6>6%  
第8章 LED封装防静电知识 2\7]EW  
8.1 静电基础知识 'SuYNA)
  
8.1.1 静电基本概念 pE=wP/#  
8.1.2 静电产生原因 |#S!qnXB  
8.1.3 人体所产生的静电 \Oc3rJ(  
8.1.4 工作场所产生的静电 O ~"^\]\  
8.2 静电的检测方法与标准 `a<G7  
8.2.1 静电检测的主要参数 a ZfX
|  
8.2.2 静电的检测方法 WjA)0HL(  
8.3 如何做好防静电措施 wK,tq  
8.3.1 静电控制系统 ~#gVs*K  
8.3.2 人体静电的控制 ]ao]?=q C  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 44n^21k  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 HC$_p,9OV  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 H >RGX#|  
ysSEgC3  
附录 D,J's(wd  
附录A LED晶片特性表 2Qn%p[#n  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 c|I{U[(U  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 1W;+hXx  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ??k^Rw+0R  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 af>
i  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 xUj[d(q  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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