切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 5147阅读
    • 7回复

    [书籍]LED封装技术 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    在线cyqdesign
     
    发帖
    23633
    光币
    61794
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-11-20
    LED封装技术》内容简介:随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料 5Xr<~xr  
    +{5y,0R  
    市场价: ¥ 36.00 h8)m2KrZ!.  
    优惠价: ¥ 30.20 可免费送货,货到付款! vUNmN2pRJ  
    zQ=c6xvm8  
    /E32^o|,>  
    本帖仅为实体书购买信息推荐,暂无电子文档。
     
    低投入,高展示!—— 光行天下2020年广告位开始预订!
    联系方式 → QQ:9652202  微信号:cyqdesign
    分享到
    在线cyqdesign
    发帖
    23633
    光币
    61794
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2010-11-20
    目录 oj'a%mx  
    第1章 LED的基础知识 5nA *'($j  
    1.1 LED的特点 v&]k8Hc-  
    1.2 LED的发光原理 v{44`tR   
    1.2.1 LED简述 ~B704i  
    1.2.2 LED的基本特性 mFa%d8Y  
    1.2.3 LED的发光原理 N0POyd/rL  
    1.3 LED系列产品介绍 dR|*VT\  
    1.3.1 LED产业分工 +WTO_J7  
    1.3.2 LED封装分类 TilCP"(6D  
    1.4 LED的发展史和前景分析 , |lDR@  
    1.4.1 LED的发展史 ~ _G W  
    1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 z,+LPr  
    1.4.3 LED的应用 /qwl;_Jcf  
    1.4.4 全球光源市场的发展动向 rQLl[a  
    O+w82!<:  
    第2章 LED的封装原物料 KM:k<pvi  
    2.1 LED芯片结构 +f"q^RIU  
    2.1.1 LED单电极芯片 rFLm!J]  
    2.1.2 LED双电极芯片 6!T9VL\=H  
    2.1.3 LED晶粒种类简介 lq_(au.  
    2.1.4 LED衬底材料的种类 ui .riD[,O  
    2.1.5 LED芯片的制作流程 ;%`oS.69  
    2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 $O[$<D%H  
    2.1.7 常用芯片简图 ]; Z[V  
    2.2 lamp-LED支架介绍 ~bnyk%S o  
    2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 cME|Lg(J$  
    2.2.2 常用支架外观图集 }|9!|Q  
    2.2.3 LED支架进料检验内容 C &~s<tcn  
    2.3 LED模条介绍 $TZjSZ1w  
    2.3.1 模条的作用与模条简图 xN +Oca  
    2.3.2 模条结构说明 3IyNnm=u  
    2.3.3 模条尺寸 O]cuJp  
    2.3.4 开模注意事项 !3;KC"o  
    2.3.5 LED封装成形 ggL^*MV  
    2.3.6 模条进料检验内容 4^3lG1^YY  
    2.4 银胶和绝缘胶 AA &>6JB{  
    2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 EFdo-.Ax  
    2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ;_iDiLC;  
    2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 {Lg]chJq?  
    2.4.4 操作标准及注意事项 M$$Lsb [  
    2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 );!IGcgF  
    2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 I(Gl8F\c~  
    2.5 焊接线-金线和铝线 E(p#Je|@[  
    2.5.1 金线和铝线图样和简介 VtYrU>q  
    2.5.2 经常使用的焊线规格 jzb%?8ZJ  
    2.5.3 金线应用相关知识 IY40d^x  
    2.5.4 金线的相关特性 ={G0p=~+,p  
    2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ,ui=Wi1  
    2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Q`)iy/1M  
    2.6 封装胶水 UNF@%O4_T  
    2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 J>dIEW%u  
    2.6.2 胶水相关知识 7wz9x8\t  
    $, vX yZ  
    第3章 LED的封装制程 ~kp,;!^vr  
    3.1 LED封装流程简介 FByA4VxB  
    3.1.1 LED封装整体流程 M"s+k  
    3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 X0 ^~`g  
    3.1.3 手动固晶站流程 epGC Ta  
    3.2 焊线站制程 =OamN7V=  
    3.2.1 焊线站总流程 Y_= ]w1  
    3.2.2 焊线站细部流程 )F'r-I%Hi  
    3.3 灌胶站制程 >!3r7LgK  
    3.3.1 灌胶站总流程 Y{I,ipU.  
    3.3.2 灌胶站细部流程 rr^?9M*{V  
    3.4 测试站制程 b<27XZ@  
    3.4.1 测试站总流程 SQ la]%  
    3.4.2 测试站细部流程 T8NDS7&?  
    3.5 LED封装制程指导书 %Xe 74C"  
    3.5.1 T/B机操作指导书 W4p4[&c|  
    3.5.2 AM机操作指导书 (Tv~$\=  
    3.5.3 模具定期保养作业指导书 l}_6 _g>6  
    3.5.4 排测机操作指导书 {wh, "Ok_  
    3.5.5 电子秤操作指导书 BF/l#)$yK  
    3.5.6 搅拌机操作指导书 C+%6N@  
    3.5.7 真空机操作指导书 NiBly  
    3.5.8 封口机操作指导书 ?p& ( Af)  
    3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) &a!MT^anA~  
    3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 uJSzz:\  
    3.5.1 1扩晶机操作指导书 zGtv(gwk  
    3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 1b,MJ~g$  
    3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 '1"vwXJ"  
    3.5.1 4自动焊线操作指导书 Cs'<;|r(  
    3.5.1 5自动固晶操作指导书 V.}3d,Em%]  
    3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Oh5aJ)"D  
    3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ST1c`0e  
    3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) [w{x+6uX'  
    3.6 金线(或铝线)的正确使用 "0aJE1) p:  
    3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 dLbSvK<(I  
    3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 s<{) X$  
    k!py*noy  
    第4章 LED的封装形式 _c>8y  
    4.1 LED常见分类 <.=-9O6  
    4.1.1 根据发光管发光颜色分类 uc Ph*M  
    4.1.2 根据发光管出光面特征分类 & ^;3S*p  
    4.1.3 根据发光二极管的结构分类 W!V-m  
    4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 O,Ej m<nt  
    4.2 LED封装形式简述 lf\x`3Vd  
    4.2.1 为什么要对LED进行封装 )Wy:I_F351  
    4.2.2 LED封装形式 #z =$*\u  
    4.3 几种常用LED的典型封装形式 ?T)M z q}  
    4.3.1 lamp(引脚)式封装 (W |;gQ  
    4.3.2 平面封装 {ObUJ3  
    4.3.3 贴片式(SMD)封装 \Vx_$E  
    4.3.4 食人鱼封装 Hm'aD2k  
    4.3.5 功率型封装 v}TFM  
    4.4 几种前沿领域的LED封装形式 AP+%T   
    4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 6 IRa$h>H  
    4.4.2 高防护等级的户外型SMD y\_k8RqE^  
    4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Xi0fX$-,  
    sAS[wcOQ  
    第5章 大功率和白光LED封装技术 l4ru0V8s7  
    5.1 大功率LED封装技术 *iVE O  
    5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 h_5CWQSi  
    5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Mc{-2  
    5.1.3 大功率LED封装工艺流程 "V`5 $ur  
    5.1.4 大功率LED的晶片装架 ;_#<a*f  
    5.1.5 大功率LED的封装固晶 G7%f| Y  
    5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 1 %8JMq\  
    5.1.7 大功率LED的封装焊线 JHa\"h  
    5.1.8 大功率LED封装的未来 ?\$6"c<G  
    5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 EMzJyGt7  
    5.3 白光LED封装技术 nP_)PDTFp  
    5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 A<+1:@0  
    5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 F+!9T  
    5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- iKu4s  
    5.3.4 大功率白光LED的制作 P=.~LZZ]89  
    5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 FuC \qF  
    5.4 大功率和白光LED封装材料 7^<6|>j4  
    5.4.1 大功率LED支架 )E m`kle  
    5.4.2 大功率LED散热基板 #gVWLm<  
    5.4.3 大功率LED封装用硅胶 7^C&2k 5G  
    5.4.4 大功率芯片 Dt\rrN:v  
    5.4.5 白光LED荧光粉 EiVVVmm!  
    intl?&wC  
    第6章 LED封装的配光基础 *U- :2uf  
    6.1 封装配光的几何光学法 VfwH:  
    6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 D!z'Y,.  
    6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 0 \V)DV.i  
    6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 DFvGc`O4  
    6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 dDa&:L  
    6.2.1 蒙特卡罗方法概述 V''fmWo7  
    6.2.2 LED封装前光学模型的建立 k *D8IB  
    6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 )iid9K<HB  
    6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 M 5$JBnN  
    6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 TfHL'u9B  
    ^^F 8M0k3  
    第7章 LED的性能指标和测试 w c  
    7.1 LED的电学指标 fL*+[v4  
    7.1.1 LED的正向电流IF ]D4lZK>H  
    7.1.2 LED正向电压VF p`EgMzVO,  
    7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 rBOH9L  
    7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 - ,?LS w  
    7.1.5 电学参数测量 }rUAYr~VZ  
    7.2 LED光学特性参数 11c\C Iu  
    7.2.1 发光角度 qWf[X'  
    7.2.2 发光角度测量 (\o4 c0UzK  
    7.2.3 发光强度Iv -/2B fIq  
    7.2.4 波长(WL) j{D tjV8  
    7.3 色度学和LED相关色参数 7 IJn9b  
    7.3.1 CIE标准色度学系统简介 UA(4mbz+  
    7.3.2 显色指数CRI 5A<}*T  
    7.3.3 色温 xGFbh4H=8p  
    7.3.4 国际标准色度图 }=Xlac_U  
    7.3.5 什么是CIE1931 GFju:8P?  
    7.3.6 CIE1931XY表色方法 OZC yg/K  
    7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED p5% %k-  
    7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 ||ugb6q[6B  
    7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 hA;Ai:8  
    7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ^qi+Y)dU|  
    7.5 LED主要参数的测量 62MQ+H  
    7.5.1 LED光度学测量 }Q@~_3,UJ  
    7.5.2 LED色度学测量 uUV"86B_  
    7.5.3 LED电参数测量 +25=u|#4r  
    R.DUfU"gp  
    第8章 LED封装防静电知识 6nR EuT'k  
    8.1 静电基础知识 A3*(c3  
    8.1.1 静电基本概念 X8ZO } X  
    8.1.2 静电产生原因 3rd8mh&l  
    8.1.3 人体所产生的静电 M2c7 |  
    8.1.4 工作场所产生的静电 &=kb>*  
    8.2 静电的检测方法与标准 \ \Tz'>[\  
    8.2.1 静电检测的主要参数 W\j)Vg__e  
    8.2.2 静电的检测方法 e ;^}@X  
    8.3 如何做好防静电措施 ,7k-LAA  
    8.3.1 静电控制系统 hg#O_4D  
    8.3.2 人体静电的控制 p w5{=bD  
    8.3.3 针对LED控制静电的方法 ~<~ ~C#R  
    8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 a2ho+TwT  
    8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 _*n `*"  
    U=7nz|  
    附录 @rA V;D%  
    附录A LED晶片特性表 aC%Q.+-t  
    附录B 中国大陆LED芯片企业大全 !dU$1:7  
    附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 3~V .  
    附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ~MXhp5PI   
    附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 F_m' 9KX4E  
    参考文献
    低投入,高展示!—— 光行天下2020年广告位开始预订!
    联系方式 → QQ:9652202  微信号:cyqdesign
    离线huamaokeji
    发帖
    66
    光币
    41
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2010-12-30
    怎么买不了呀?
    离线kingwin120
    发帖
    124
    光币
    45
    光券
    0
    只看该作者 3楼 发表于: 2012-03-03
    如何买啊
    离线陈琨
    发帖
    13
    光币
    3
    光券
    0
    只看该作者 4楼 发表于: 2012-03-21
    购买方式 'L-DMNxBr  
    离线陈琨
    发帖
    13
    光币
    3
    光券
    0
    只看该作者 5楼 发表于: 2012-03-25
    好书,值得学习
    离线holidayev
    发帖
    211
    光币
    119
    光券
    0
    只看该作者 6楼 发表于: 2012-05-20
    好书,值得学习
    离线chenshanxi
    发帖
    8
    光币
    1
    光券
    0
    只看该作者 7楼 发表于: 2012-09-10
    要的话联系我282880329 QQ
    快速回复
    限100 字节
    1.发帖,回帖请文明用语;2.切勿灌水,切忌多版面重复发贴;3.打击非法内容,病毒,虚假广告.
     
    上一个 下一个