目录 ]"X} FU
第1章 LED的基础知识 . }*_ NU
1.1 LED的特点 A< *G;
1.2 LED的发光原理 <#ZDA/ G(
1.2.1 LED简述 $ T2 n^yz
1.2.2 LED的基本特性 3: B4 ;
1.2.3 LED的发光原理 n 38l!m(.
1.3 LED系列产品介绍 y%Wbm&h
1.3.1 LED产业分工 K /A1g.$
1.3.2 LED封装分类 &60#y4
1.4 LED的发展史和前景分析 7nl
1.4.1 LED的发展史 wM0P#+bA\
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 (
L ]C
1.4.3 LED的应用 IzWS6!zKU
1.4.4 全球光源市场的发展动向 p}K\rpvJpu
O{&wqV5m"
第2章 LED的封装原物料 XJ* W7HD
2.1 LED芯片结构 HLYo+;j3|
2.1.1 LED单电极芯片 6i=Nk"d
2.1.2 LED双电极芯片 ;e#bl1%#
2.1.3 LED晶粒种类简介 wf&1,t3Bgn
2.1.4 LED衬底材料的种类 ,]cb3nP
2.1.5 LED芯片的制作流程 ptCAtEO72
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ?S0gazZm
2.1.7 常用芯片简图 \EC7*a 0
2.2 lamp-LED支架介绍 a";xG,U
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 'i7!"Y6>
2.2.2 常用支架外观图集 R )u ${
2.2.3 LED支架进料检验内容 ~'3hK4
2.3 LED模条介绍 3`^NaQ
2.3.1 模条的作用与模条简图 .#wU+t>
2.3.2 模条结构说明 MoP,a9p
2.3.3 模条尺寸 Y:3\z?oV[
2.3.4 开模注意事项 m
L,El2
2.3.5 LED封装成形 2I
qvd
2.3.6 模条进料检验内容 @ ;T?R
2.4 银胶和绝缘胶 n<3*7/-
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Ag@R 60#
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 n q3B(
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 3^%sz!jK+
2.4.4 操作标准及注意事项 lV )SOs$
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 ]>'yt #]
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 *Jm U",X
2.5 焊接线-金线和铝线 o ImW
2.5.1 金线和铝线图样和简介 > qDHb'
2.5.2 经常使用的焊线规格 %n< .)R
2.5.3 金线应用相关知识 v:w $l{7
2.5.4 金线的相关特性 _3{,nhkf:!
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 a8[Q1Fa4|
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Af Oq?V
2.6 封装胶水 69tT'U3vb$
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Kj`sq":Je0
2.6.2 胶水相关知识 *d/,Y-tl
{I~[a #^
第3章 LED的封装制程 J"W+9sI0
3.1 LED封装流程简介 q1O}dSPwX
3.1.1 LED封装整体流程 GP._C=] ?c
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Vo-]&u&cr
3.1.3 手动固晶站流程 jpW(w( $XL
3.2 焊线站制程 9X[}ik0
3.2.1 焊线站总流程 z,#3YC{'
3.2.2 焊线站细部流程 cojbuo
3.3 灌胶站制程 c-, 6k
3.3.1 灌胶站总流程 g bc])`aJ>
3.3.2 灌胶站细部流程 TR ( [u
3.4 测试站制程 TV &4m5
3.4.1 测试站总流程 {cF >, T
3.4.2 测试站细部流程 {Q@pF
3.5 LED封装制程指导书 QW_QizR>|
3.5.1 T/B机操作指导书 H@R2mw
3.5.2 AM机操作指导书 B,dHhwO*l
3.5.3 模具定期保养作业指导书
%=O$@.%Zc
3.5.4 排测机操作指导书 U~Ai'1?xz
3.5.5 电子秤操作指导书 N;BS;W5I
3.5.6 搅拌机操作指导书 {<_9Q AS
3.5.7 真空机操作指导书 B hnwb0b<
3.5.8 封口机操作指导书 <fLk\
=
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) > =Z@)PAe
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 gUq) M
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Q(e 3 - a
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ^"N sb &
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 rH<iUiA?O
3.5.1 4自动焊线操作指导书 .$,.w__m ~
3.5.1 5自动固晶操作指导书 /`Wd+
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 dGb]`* E
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) RL;>1Q,H
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) s`$px2 Gw
3.6 金线(或铝线)的正确使用 & _!g|-
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 yfD) |lK
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 .C2.j[>
+y Yv"J
第4章 LED的封装形式 /N>bEr4w
4.1 LED常见分类 F
;m1I+;
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 W2a 9P_
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 1K ;i/
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 $]05?JY#
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 K)!?np{km
4.2 LED封装形式简述 q&- A}]
4.2.1 为什么要对LED进行封装 z Dk^ ^'
4.2.2 LED封装形式 8;YN`S!o
4.3 几种常用LED的典型封装形式 w C0fPPeA
4.3.1 lamp(引脚)式封装 F; IG@ &
4.3.2 平面封装 zJfoU*G/B
4.3.3 贴片式(SMD)封装 I 2!0,1Q
4.3.4 食人鱼封装 5[Ry c[
4.3.5 功率型封装
Bkn-
OG
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ?CQ\9 4kO
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 `aS9 o]t
4.4.2 高防护等级的户外型SMD \c! LC4pE
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 3}H"(5dL}z
j;O{Hvvz
第5章 大功率和白光LED封装技术 [Q/')5b
5.1 大功率LED封装技术 Ge|& H]W
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 <9S?wju4W'
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 "}bk
*2
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 up~l4]b+
5.1.4 大功率LED的晶片装架 z: aT5D
5.1.5 大功率LED的封装固晶 X^#.4:>.
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ,T{(t@
5.1.7 大功率LED的封装焊线 m4@y58n=
5.1.8 大功率LED封装的未来 C/Ig.KmXF{
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 27vLI~
5.3 白光LED封装技术 ><X!~by
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 _[SP*"
]H
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 1GY[1M1^
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Musz+<]
5.3.4 大功率白光LED的制作 d0b--v/
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 }0#cdw#gH
5.4 大功率和白光LED封装材料 VZ*Q|
5.4.1 大功率LED支架 E\r5!45r
5.4.2 大功率LED散热基板 p;VqkSQ76
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 C.{*|#&GAt
5.4.4 大功率芯片 t Ib?23K0
5.4.5 白光LED荧光粉 Y 962rZ
=L$};ko
第6章 LED封装的配光基础 #[* e $C
6.1 封装配光的几何光学法 #ZIV>(Q\H
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Osb"$8im
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型
1;ulqO
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 3MC| O5R4
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 H{x}gBQ
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 j>M
'nQ,;d
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 $7aR f'
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 AQ-P3`bCb
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 HLAYmXX"w
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 IPcAE!h6zN
\ PzC:H
第7章 LED的性能指标和测试 Z{/C4" F
7.1 LED的电学指标 dCcV$BX,K
7.1.1 LED的正向电流IF WjGv% ^?
7.1.2 LED正向电压VF b K % go
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 n(a7%Hx2
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 =L<OTfVE
7.1.5 电学参数测量 +I 2P{ 7
7.2 LED光学特性参数 B[-%A!3
F
7.2.1 发光角度 dH!k {3bL
7.2.2 发光角度测量 b]mRn{r?
7.2.3 发光强度Iv =[`wyQe`_
7.2.4 波长(WL) E8>npDF v.
7.3 色度学和LED相关色参数 /U)w:B+p/g
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 bE^Z;q19
7.3.2 显色指数CRI E]_lYYkA
7.3.3 色温 lw? f2_fi
7.3.4 国际标准色度图 ]k{cPK
7.3.5 什么是CIE1931 mn" a$
7.3.6 CIE1931XY表色方法 >}<:5gZtA
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED l~&efAJ-$
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 `S<uh9/
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 P _Zf(`j J
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ~m
uVQ
7.5 LED主要参数的测量 -MHu BgYJ-
7.5.1 LED光度学测量 I~"-
7.5.2 LED色度学测量 D}!U?]la&
7.5.3 LED电参数测量 e?L$RY,7
,y2ur 2
第8章 LED封装防静电知识 ,D3q8?j
8.1 静电基础知识 hS
+;HB,
8.1.1 静电基本概念 D2>EG~xWq
8.1.2 静电产生原因 7 m&M(ct
8.1.3 人体所产生的静电 KE Y M@,'
8.1.4 工作场所产生的静电 >K-O2dry*
8.2 静电的检测方法与标准 ^gky i/z
8.2.1 静电检测的主要参数 .6$ST K sr
8.2.2 静电的检测方法 zv#i\8h^p
8.3 如何做好防静电措施 u
bP2ws
8.3.1 静电控制系统 v D1jxk'fd
8.3.2 人体静电的控制 K fWVz*DC!
8.3.3 针对LED控制静电的方法 $F G4wA
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 PpU : 4;en
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 J;"XRE[%5
Z/;rM8[{&
附录 yYdXAenQ
附录A LED晶片特性表 Ko''G 5+
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 15U=2j*.b
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 pPh_p @3I
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ?e]4HHgU]
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 |}q0 G~l
参考文献
