LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Vw6>:l<+<  
第1章 LED的基础知识 _%C_uBLi  
1.1 LED的特点 6T5A31 Q  
1.2 LED的发光原理 ([z<TS#Md  
1.2.1 LED简述 Lcm~QF7cd  
1.2.2 LED的基本特性 !c3Qcva  
1.2.3 LED的发光原理 Phk`=:xh  
1.3 LED系列产品介绍 .je~qo)  
1.3.1 LED产业分工 OoA5!HEh  
1.3.2 LED封装分类 l[ZQ7$kL  
1.4 LED的发展史和前景分析 D~t"9Z\  
1.4.1 LED的发展史 y'i:%n}I  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 3(XHF3q  
1.4.3 LED的应用 NG4eEnic!a  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 &z1|  
o%9Ua9|RR  
第2章 LED的封装原物料 ;RTrRh0v  
2.1 LED芯片结构 "m<eHz]D  
2.1.1 LED单电极芯片 v>yGsJnV'  
2.1.2 LED双电极芯片 3<Pyr-z h  
2.1.3 LED晶粒种类简介 !nqm ;96  
2.1.4 LED衬底材料的种类 ;8 /+wBnm  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ".Q!8j"@f  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 -O5(%  
2.1.7 常用芯片简图 5r2ctde)Y  
2.2 lamp-LED支架介绍 %$!R]B)  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 &,6y(-  
2.2.2 常用支架外观图集 $TH'"XK  
2.2.3 LED支架进料检验内容 6>P  
2.3 LED模条介绍 ._F6-pl  
2.3.1 模条的作用与模条简图 9cx!N,R t  
2.3.2 模条结构说明 W6!4Qyn  
2.3.3 模条尺寸 1'@lg*^9  
2.3.4 开模注意事项
LgD{!  
2.3.5 LED封装成形 /oixtO)  
2.3.6 模条进料检验内容 8M(|{~~3:  
2.4 银胶和绝缘胶 +p%5/smfs  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 1zEZ\G  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 u"
NIG  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 g)|++?  
2.4.4 操作标准及注意事项 m}'t'l4 c  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 8=zM~v)   
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 `mHOgS>|  
2.5 焊接线-金线和铝线 DRFuvU+e  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 7.Kjg_N#Tr  
2.5.2 经常使用的焊线规格 G\aLg  
2.5.3 金线应用相关知识 ")[Q4H;V  
2.5.4 金线的相关特性 E]U3O>hf  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 | 9\7xT  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 r&l*.C*  
2.6 封装胶水 V?L$ys  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 #B.w
7y5*  
2.6.2 胶水相关知识 ,oi`BOh  
Xxsnpb>  
第3章 LED的封装制程 )su
<Ji*  
3.1 LED封装流程简介 ?}lpo; $  
3.1.1 LED封装整体流程 35]G_\  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 )DZ-vnZ#t0  
3.1.3 手动固晶站流程 &4Iqm(  
3.2 焊线站制程 1p"EE~v  
3.2.1 焊线站总流程 2ZzD^:V[}  
3.2.2 焊线站细部流程 ?M{6U[?  
3.3 灌胶站制程 -GkK[KCH  
3.3.1 灌胶站总流程 d ;7pri)B  
3.3.2 灌胶站细部流程 G*wW&R)  
3.4 测试站制程 aSj1P/A  
3.4.1 测试站总流程 ?GD?J(S  
3.4.2 测试站细部流程 yU8Y{o;:  
3.5 LED封装制程指导书 j7HlvoZV  
3.5.1 T/B机操作指导书 6xzR*~7  
3.5.2 AM机操作指导书 36A.h,~  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 *e"GQd?  
3.5.4 排测机操作指导书 p31rhe   
3.5.5 电子秤操作指导书 gBiQIhz  
3.5.6 搅拌机操作指导书 R_*D7|v  
3.5.7 真空机操作指导书 ';CuJXAj  
3.5.8 封口机操作指导书 vaCdfO&  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) /KvPiQ%  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 ?`*-QG
}  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 )s7Tv#[  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 Kac j  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 IWRq:Gw  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Wv*BwiQ  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 pZJQKTCG  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 m ?"%&|  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) }ok nB  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) iYQy#kO  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 mW(_FS2%,  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ]Q_G /e  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 [W|7r n,q  
{
$TB#=G  
第4章 LED的封装形式 {F9Qy0.*u  
4.1 LED常见分类 A%8`zR  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 OVo  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 wj5s5dH  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ].T;x|  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 .dLX'84fY  
4.2 LED封装形式简述 |ij5c@~&  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 =|&"/$+s  
4.2.2 LED封装形式 W me1w\0  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 gx9sBkoq5D  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 VGUDUM.8  
4.3.2 平面封装 ez:o9)N4  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 <l s/3!  
4.3.4 食人鱼封装 M|kDys  
4.3.5 功率型封装 vc{]c }  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 e`2R
{H  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 sU_4+Mk  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD W9m[>-Ew  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD H_f2:
Za  
4k?JxA)  
第5章 大功率和白光LED封装技术 b0=AQ/:  
5.1 大功率LED封装技术 ;Kb[UZ1  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 G`lhvpifG  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 mb`}sTU).  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 VP[!ji9P  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 z>g& ?vo2  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 RIqxM  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 %=O!K>^vt<  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 J0mCWtx&  
5.1.8 大功率LED封装的未来 UT7lj wT  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 19{?w6G<k  
5.3 白光LED封装技术 G:ngio]G0  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ea}KxLC`,  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ZUI9[A?  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法-
kL2sJX+  
5.3.4 大功率白光LED的制作 vjRD?kF  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 @gGuV$Mw  
5.4 大功率和白光LED封装材料 OiEaVPSI;  
5.4.1 大功率LED支架 H0NyxG<  
5.4.2 大功率LED散热基板 He;%6OG{  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 $ rnr;V  
5.4.4 大功率芯片 QD VA*6F  
5.4.5 白光LED荧光粉 ?
G<IN)  
< io8 b|A  
第6章 LED封装的配光基础 _\[JMhd}  
6.1 封装配光的几何光学法 '=Y~Ir+  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 ):EXh#  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 uQ+$HzxX  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 4\WkXwoqQO  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 rX}==`#\  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 \eN/fTPm  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 1c~#]6[  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 gy`qEY~B&  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 mU>*NP(L  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟
x)mC^  
X1D:{S[  
第7章 LED的性能指标和测试 Fpwh.R:yV  
7.1 LED的电学指标 .
L%@/(r  
7.1.1 LED的正向电流IF #T`+~tW'|  
7.1.2 LED正向电压VF A8Y~^
wn  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 D];([:+4  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 6RodnQ  
7.1.5 电学参数测量 dj**,*s  
7.2 LED光学特性参数 d>psqmQ  
7.2.1 发光角度 XKIJ6M~5k  
7.2.2 发光角度测量 !qve1H4d2  
7.2.3 发光强度Iv {0{$.L  
7.2.4 波长(WL) v]S8!wU  
7.3 色度学和LED相关色参数 zz*
[JIe  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 SVz.d/3Y  
7.3.2 显色指数CRI Bn:sN_N  
7.3.3 色温 C}E ea~  
7.3.4 国际标准色度图 nEr, jd~f  
7.3.5 什么是CIE1931  ?C\9
lLX  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 d_B5@9e#  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED #+nv,?@  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 {u3u%^E;R  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 4`]1W,t  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 :\RB ^3;  
7.5 LED主要参数的测量 `q*ABsj  
7.5.1 LED光度学测量 &p/k VM  
7.5.2 LED色度学测量 .1}(Bywm5  
7.5.3 LED电参数测量 .p_$]  
>X)G`N@!  
第8章 LED封装防静电知识 nJC}wh2d#  
8.1 静电基础知识 xbA2R4|  
8.1.1 静电基本概念 D~>P/b)v{j  
8.1.2 静电产生原因 m!(K  
8.1.3 人体所产生的静电 8=uljn/  
8.1.4 工作场所产生的静电 Z^S!w;eu  
8.2 静电的检测方法与标准 vj0?b/5m  
8.2.1 静电检测的主要参数 Pw{+7b$  
8.2.2 静电的检测方法 ]uf_"D  
8.3 如何做好防静电措施 aR $P}]H  
8.3.1 静电控制系统 p(%x&*)f  
8.3.2 人体静电的控制 +__Rk1CVh  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 `BY`ltW  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 &Y$rVBgQ  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Q5JeL6t  
wS4wED&a  
附录 s<]l[Y>  
附录A LED晶片特性表 *^ BE1-
  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Jsl,r+'H  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 RR|Eqm3)  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Wd#6Y}:  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 [XK"$C]jHJ  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 kMA>)
\  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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