目录 oj'a%mx
第1章 LED的基础知识 5nA
*'($j
1.1 LED的特点 v&]k8 Hc-
1.2 LED的发光原理 v{44`tR
1.2.1 LED简述 ~B 704i
1.2.2 LED的基本特性 mFa%d8Y
1.2.3 LED的发光原理 N0POyd/rL
1.3 LED系列产品介绍 dR|*VT\
1.3.1 LED产业分工 +WTO_J7
1.3.2 LED封装分类 TilCP"(6D
1.4 LED的发展史和前景分析 , |lDR@
1.4.1 LED的发展史 ~ _G W
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 z,+LPr
1.4.3 LED的应用 /qwl;_Jcf
1.4.4 全球光源市场的发展动向 r QLl [a
O+w82! <:
第2章 LED的封装原物料 KM:k<p vi
2.1 LED芯片结构 +f"q^R IU
2.1.1 LED单电极芯片 rF Lm!J]
2.1.2 LED双电极芯片 6!T9VL\=H
2.1.3 LED晶粒种类简介 lq_(au.
2.1.4 LED衬底材料的种类 ui .riD[,O
2.1.5 LED芯片的制作流程 ;%`oS.69
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 $O[$<D%H
2.1.7 常用芯片简图 ];
Z[V
2.2 lamp-LED支架介绍 ~bnyk%S
o
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 cME|Lg(J$
2.2.2 常用支架外观图集 }|9!|Q
2.2.3 LED支架进料检验内容 C
&~s<tcn
2.3 LED模条介绍 $TZjSZ1w
2.3.1 模条的作用与模条简图 xN +Oca
2.3.2 模条结构说明 3IyNnm=u
2.3.3 模条尺寸 O]cuJp
2.3.4 开模注意事项 !3;KC"o
2.3.5 LED封装成形 g gL^*MV
2.3.6 模条进料检验内容 4^3lG1^YY
2.4 银胶和绝缘胶 AA &>6JB{
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 EF do-.Ax
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 ;_iDiL C;
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 {Lg]chJq?
2.4.4 操作标准及注意事项 M$$Lsb [
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 );!IGcgF
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 I(Gl8F\c~
2.5 焊接线-金线和铝线 E(p#Je|@[
2.5.1 金线和铝线图样和简介 VtYrU>q
2.5.2 经常使用的焊线规格 jzb%?8ZJ
2.5.3 金线应用相关知识 IY40d^x
2.5.4 金线的相关特性 ={G0p=~+,p
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ,ui=Wi 1
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Q`)iy/1M
2.6 封装胶水 UNF@%O4_T
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 J>dIEW%u
2.6.2 胶水相关知识 7wz9x8 \t
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vX yZ
第3章 LED的封装制程 ~kp,;!^vr
3.1 LED封装流程简介 FByA4VxB
3.1.1 LED封装整体流程 M" s+k
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 X0 ^~`g
3.1.3 手动固晶站流程 e pGC
Ta
3.2 焊线站制程 =OamN7V=
3.2.1 焊线站总流程 Y_=
]w1
3.2.2 焊线站细部流程 )F'r-I%Hi
3.3 灌胶站制程 >!3r7LgK
3.3.1 灌胶站总流程 Y{ I,ipU.
3.3.2 灌胶站细部流程 rr^?9M*{V
3.4 测试站制程 b<27XZ@
3.4.1 测试站总流程 SQ
la]%
3.4.2 测试站细部流程 T8NDS7&?
3.5 LED封装制程指导书 %Xe 74C"
3.5.1 T/B机操作指导书 W4p4[&c|
3.5.2 AM机操作指导书 (Tv~$\=
3.5.3 模具定期保养作业指导书 l}_6 _g>6
3.5.4 排测机操作指导书 {wh, "Ok_
3.5.5 电子秤操作指导书 BF/l#)$yK
3.5.6 搅拌机操作指导书 C+%6 N@
3.5.7 真空机操作指导书 NiB ly
3.5.8 封口机操作指导书 ?p& ( Af)
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) &a!MT^anA~
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 uJSzz:\
3.5.1 1扩晶机操作指导书 zGtv(gwk
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 1b,MJ~g$
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 '1"vwXJ"
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Cs'<;|r(
3.5.1 5自动固晶操作指导书 V.}3d,Em%]
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Oh5aJ)"D
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ST1c`0e
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) [w{x+ 6uX'
3.6 金线(或铝线)的正确使用 "0aJE1) p:
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 dLbSvK<(I
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 s< {) X$
k!py*no y
第4章 LED的封装形式 _c>8y
4.1 LED常见分类
<.=-9O6
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 uc
Ph*M
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 & ^;3S*p
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 W!V-m
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 O,Ej m<nt
4.2 LED封装形式简述 lf\x`3Vd
4.2.1 为什么要对LED进行封装 )Wy:I_F351
4.2.2 LED封装形式 #z =$ *\u
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ?T)M z
q}
4.3.1 lamp(引脚)式封装 (W
|;gQ
4.3.2 平面封装 {ObU J3
4.3.3 贴片式(SMD)封装 \Vx_$E
4.3.4 食人鱼封装 Hm'aD2k
4.3.5 功率型封装 v}TFM
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 AP+%T
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 6 IRa$h>H
4.4.2 高防护等级的户外型SMD y\_k8RqE^
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Xi0 fX$-,
sAS[wcOQ
第5章 大功率和白光LED封装技术 l4ru0V8s7
5.1 大功率LED封装技术 *i VE O
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 h_5CWQSi
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Mc{-2
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 "V`5 $ur
5.1.4 大功率LED的晶片装架 ;_#<a*f
5.1.5 大功率LED的封装固晶 G7%f|
Y
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 1 %8JMq\
5.1.7 大功率LED的封装焊线 JHa\"h
5.1.8 大功率LED封装的未来 ?\$ 6"c<G
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 EMzJyG t7
5.3 白光LED封装技术 nP_)PDTFp
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 A<+1:@0
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 F+! 9T
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- iKu4s
5.3.4 大功率白光LED的制作 P=.~LZZ]89
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 FuC \qF
5.4 大功率和白光LED封装材料 7^<6| >j4
5.4.1 大功率LED支架 )E m`kle
5.4.2 大功率LED散热基板 #gVWLm<
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 7^C&2k 5G
5.4.4 大功率芯片 Dt\rrN:v
5.4.5 白光LED荧光粉 EiVV Vmm!
intl?&wC
第6章 LED封装的配光基础 *U- :2uf
6.1 封装配光的几何光学法
Vfw H:
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 D!z'Y,.
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 0 \V)DV.i
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 DFvGc`O4
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 dDa&:L
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 V''fmW o7
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 k *D8IB
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 )iid9K<HB
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 M 5$JB nN
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 TfHL' u9B
^^F 8M0k3
第7章 LED的性能指标和测试 w
c
7.1 LED的电学指标 fL*+[v4
7.1.1 LED的正向电流IF ]D4lZK>H
7.1.2 LED正向电压VF p`EgMzVO,
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 rBOH9L
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 - ,?LS w
7.1.5 电学参数测量 }rUAYr~V Z
7.2 LED光学特性参数 11c\C Iu
7.2.1 发光角度 qWf[X'
7.2.2 发光角度测量 (\o4 c0UzK
7.2.3 发光强度Iv -/2B fIq
7.2.4 波长(WL) j{D tjV8
7.3 色度学和LED相关色参数 7 IJn9 b
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 UA (4mbz+
7.3.2 显色指数CRI 5A<}*T
7.3.3 色温 xGFbh4H=8p
7.3.4 国际标准色度图 } =Xlac_U
7.3.5 什么是CIE1931 GFju:8P?
7.3.6 CIE1931XY表色方法 OZC
yg/K
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED p5% %k-
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 ||ugb6q[6B
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 hA;Ai:8
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ^qi+Y)dU|
7.5 LED主要参数的测量 62MQ+H
7.5.1 LED光度学测量 }Q@~_3,UJ
7.5.2 LED色度学测量 uUV"86B_
7.5.3 LED电参数测量 +25=u|#4r
R.DUfU"gp
第8章 LED封装防静电知识 6nR EuT'k
8.1 静电基础知识 A3*(c3
8.1.1 静电基本概念 X8ZO
} X
8.1.2 静电产生原因 3rd8mh&l
8.1.3 人体所产生的静电 M2c7 |
8.1.4 工作场所产生的静电 &=kb>*
8.2 静电的检测方法与标准 \
\Tz'>[\
8.2.1 静电检测的主要参数 W\j)Vg__e
8.2.2 静电的检测方法 e ;^}@X
8.3 如何做好防静电措施 ,7k-LAA
8.3.1 静电控制系统 hg# O_4D
8.3.2 人体静电的控制 p w5{=bD
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ~<~
~C#R
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 a2ho +TwT
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 _*n
`*"
U=7nz|
附录 @rA V;D %
附录A LED晶片特性表 aC%Q.+-t
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 !d U$1:7
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 3~V .
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ~MXhp5PI
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 F_m'
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参考文献
