LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 55fC~J<  
第1章 LED的基础知识 K9up:.{QQ  
1.1 LED的特点 uwy:t!(j  
1.2 LED的发光原理 5f 5f0|ok  
1.2.1 LED简述 U3dwI:cG  
1.2.2 LED的基本特性 V]db'qB\  
1.2.3 LED的发光原理 &eX!#nQ_.  
1.3 LED系列产品介绍 ZG&>:Si;  
1.3.1 LED产业分工 jIyB  
1.3.2 LED封装分类 ,]d/Q<  
1.4 LED的发展史和前景分析 }|8_9Rx0*  
1.4.1 LED的发展史 ybKWOp:O  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景  UWo]s.  
1.4.3 LED的应用 ][p>Y>:b-  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 oc>{?.^  
5lUF7:A>#  
第2章 LED的封装原物料 (bH`x]h#  
2.1 LED芯片结构 Rx=>6,)'  
2.1.1 LED单电极芯片 7\s"o&G  
2.1.2 LED双电极芯片 IvtJ0  
2.1.3 LED晶粒种类简介 9^#c|
0T  
2.1.4 LED衬底材料的种类 I$Op:P6.E  
2.1.5 LED芯片的制作流程 hFy;ffs.  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 hRD=Y<>A  
2.1.7 常用芯片简图 $m-2HhqZ  
2.2 lamp-LED支架介绍 n|RJ;d30Q  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 CU@Rob}s  
2.2.2 常用支架外观图集 os:A]  
2.2.3 LED支架进料检验内容 a C\MJ9  
2.3 LED模条介绍 :fZ}o|t7  
2.3.1 模条的作用与模条简图 tne ST.  
2.3.2 模条结构说明 wc}5m Hs  
2.3.3 模条尺寸 f$Fhf?'  
2.3.4 开模注意事项 keX,d#  
2.3.5 LED封装成形 Rnr(g;2  
2.3.6 模条进料检验内容 QLvHQtzwX  
2.4 银胶和绝缘胶 ~5%W:qw
Q  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 [ 0KlC1=  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 r")`Ph@yp  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 }J:U=HJ  
2.4.4 操作标准及注意事项 --HZX  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 |@ s,XS  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 T?tgdJ  
2.5 焊接线-金线和铝线 >>t@}F)  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 * KDI}B>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 lm-dW'7&  
2.5.3 金线应用相关知识 CYs,`  
2.5.4 金线的相关特性 93("oBd[s(  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 0ghGBuv1s  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 2Mc3|T4)U  
2.6 封装胶水 k;AD`7(=  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 7Bzq,2s
 
2.6.2 胶水相关知识 ; >hNt  
Z'`gJ&6n  
第3章 LED的封装制程 LsqA**=  
3.1 LED封装流程简介 =.f-w0V  
3.1.1 LED封装整体流程 1 d}Z(My  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 WM7oM~&{6  
3.1.3 手动固晶站流程 r3&G)g=u  
3.2 焊线站制程 Vd,jlt.t  
3.2.1 焊线站总流程 0QXVW}`hz  
3.2.2 焊线站细部流程 NO "xL,  
3.3 灌胶站制程 nBjqTud  
3.3.1 灌胶站总流程 y~AVei&  
3.3.2 灌胶站细部流程 Pk{_(ybaY  
3.4 测试站制程 a oD`=I*<  
3.4.1 测试站总流程 /32Fy`KV  
3.4.2 测试站细部流程 2,$8icM  
3.5 LED封装制程指导书 (6?9BlH~  
3.5.1 T/B机操作指导书 'y;EhOwj,  
3.5.2 AM机操作指导书 :~b3^xhc^  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 @| M|+k3  
3.5.4 排测机操作指导书 gn8R[5:!V  
3.5.5 电子秤操作指导书 Qi,j+xBp  
3.5.6 搅拌机操作指导书 W98i[Q9A7  
3.5.7 真空机操作指导书 \8)U!9,$nn  
3.5.8 封口机操作指导书 8##-EN;ag  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) a]JYDq`,3  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 rHC>z7+z.  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 A>vBQN  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 nW PF6V>  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 HmiR.e%<b  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 04LI]'  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 +6sy-<ZL:  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 [;r)9mh7  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ,0~^>K  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三)
(yu/l6[
 
3.6 金线(或铝线)的正确使用 S@j
QX  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 `>7;!  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 gFeO}otm  
Lz
`E;k^  
第4章 LED的封装形式 AYt%`Y.!  
4.1 LED常见分类 gy,ht3  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 )#BMTKA^  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 8>trS=;n  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 g-Mj.owu=  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 @GBxL*e  
4.2 LED封装形式简述 3VsW@SG7N  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 m4TE5q%3
 
4.2.2 LED封装形式 C\S3Gs  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 =[H;orMr  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 x*![fK  
4.3.2 平面封装 6DM$g=/'  
4.3.3 贴片式(SMD)封装
,p4&g)o  
4.3.4 食人鱼封装 DwaBdN[!7  
4.3.5 功率型封装 NE"@Bk cm  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 Ov};e  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ^"VJd[Hn  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD c2h{6;bfY  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD w:%o?pKet1  
!g?|9  
第5章 大功率和白光LED封装技术 s:OFVlC%\  
5.1 大功率LED封装技术 qS403+Su1=  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 |2?'9<  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 kjW+QT?T&  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 zAK+8{,  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 SHvq.lYJ  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 "JVkVp[5D+  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 vGc,vjC3x  
5.1.7 大功率LED的封装焊线
g$7{-OpB  
5.1.8 大功率LED封装的未来 0)%YNaskj  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 O!zV)^r  
5.3 白光LED封装技术 bBu,#Mc  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 *-+&[P]m  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 3;)>Fs;  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Q~814P8]  
5.3.4 大功率白光LED的制作 hhSy0  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 kQ4dwF~  
5.4 大功率和白光LED封装材料 k]W[`  
5.4.1 大功率LED支架 ji1viv  
5.4.2 大功率LED散热基板 Mx6@$tQ%  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 =7-9[{  
5.4.4 大功率芯片 ^g*pGrl#  
5.4.5 白光LED荧光粉 jYx38_5e  
I'\kFjc  
第6章 LED封装的配光基础 *Nw&_<\9Q  
6.1 封装配光的几何光学法 V\6=ySx  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 wQv'8A_}  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 #%`|~%`{:  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 r^h4z`:L  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 A54N\x,  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 [r3!\HI7x  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 Cnnh7`  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 5 elw~u  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ~;Ov-^tp  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 nS/)
P4z  
xHoKo  
第7章 LED的性能指标和测试 "XB[|#&  
7.1 LED的电学指标 `o<' x.I  
7.1.1 LED的正向电流IF C2@,BCR  
7.1.2 LED正向电压VF 7P"| J\  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 MA;1;uI,  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 0*%Z's\M"  
7.1.5 电学参数测量 z)'Mk[  
7.2 LED光学特性参数 UH]l9Aq$P  
7.2.1 发光角度 =Qh\D  
7.2.2 发光角度测量 Fp@TCPe#  
7.2.3 发光强度Iv &L#UGp$,  
7.2.4 波长(WL) +cIUGFp}  
7.3 色度学和LED相关色参数 kdCUORMK  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 #6ri-n  
7.3.2 显色指数CRI xm%Um\Pb7  
7.3.3 色温 MG[o%I96  
7.3.4 国际标准色度图 MHSs!^/g5  
7.3.5 什么是CIE1931 1=#q5dZ]  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 cU0s p  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Xg<*@4RD8  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 
!vX D  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 7G.#O}).b  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 [E+$?a=  
7.5 LED主要参数的测量 WtViW=j'  
7.5.1 LED光度学测量 h]og*(  
7.5.2 LED色度学测量 [PQ?#:r  
7.5.3 LED电参数测量 hfnN@Kg?B}  
|_o=^?z'  
第8章 LED封装防静电知识 (ohq0Y  
8.1 静电基础知识 J\d3N7_d  
8.1.1 静电基本概念 NLS
%Sq  
8.1.2 静电产生原因 GKvN* SU=  
8.1.3 人体所产生的静电 ]04e1F1J  
8.1.4 工作场所产生的静电 H2Z1TIh  
8.2 静电的检测方法与标准 D<8HZ%o  
8.2.1 静电检测的主要参数 _cy2z  
8.2.2 静电的检测方法 AFc$
%\s4  
8.3 如何做好防静电措施 ZQ)>s>-  
8.3.1 静电控制系统 0GB:GBhZ  
8.3.2 人体静电的控制 6T+FH;h  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 hGd<<\  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 Vm(1G8 a  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 2kdC]|H2?  
5m?8yT}  
附录 *.\  
附录A LED晶片特性表 w=j  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 *g y{]  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 p3]_}Y D[#  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 %CS@g.
H=_  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 Zm=(+ f  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 2Fz|fW_  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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