LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 5^g*  
第1章 LED的基础知识 w.?4}'DK  
1.1 LED的特点 6nW)2
LV  
1.2 LED的发光原理 /4an@5.\C  
1.2.1 LED简述 %GhI0F #  
1.2.2 LED的基本特性 PAYw:/(P  
1.2.3 LED的发光原理 "]S  
1.3 LED系列产品介绍 8Sr'  
1.3.1 LED产业分工 duY?LJ@g  
1.3.2 LED封装分类 M&V'*.xz  
1.4 LED的发展史和前景分析 )UKX\nD"0  
1.4.1 LED的发展史 GTP'js  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 X0;u7g2Yz  
1.4.3 LED的应用 =NF0E8O  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 BDI|z/~&  
dR S:S_  
第2章 LED的封装原物料 _i05'_  
2.1 LED芯片结构 ^9
Pr`\   
2.1.1 LED单电极芯片 w|9 >4  
2.1.2 LED双电极芯片 1+FVM\<&  
2.1.3 LED晶粒种类简介 6gV*G  
2.1.4 LED衬底材料的种类 Y2r}W3F=  
2.1.5 LED芯片的制作流程 kB 8^v7o  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ` 2W^Ui,4  
2.1.7 常用芯片简图 B6 0  
2.2 lamp-LED支架介绍 W8d-4')|  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 eY<<Hld  
2.2.2 常用支架外观图集 (7Z+De?  
2.2.3 LED支架进料检验内容 !D??Y^6bI  
2.3 LED模条介绍 <mn[-  
2.3.1 模条的作用与模条简图 Z`S#> o  
2.3.2 模条结构说明 /hl'T'RG  
2.3.3 模条尺寸 P.]h`4  
2.3.4 开模注意事项 A=N$5ZJ  
2.3.5 LED封装成形 <s9{o uZ  
2.3.6 模条进料检验内容 U^dfNi@q  
2.4 银胶和绝缘胶 h:aa^a~yi  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 sW]_Ky.]  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 LikcW#  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 m!<HZvq?vf  
2.4.4 操作标准及注意事项 'ITq\1z  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 /|?$C7%a\D  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 5BVvT `<  
2.5 焊接线-金线和铝线 p'R<yB)V  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 &hYgu3O  
2.5.2 经常使用的焊线规格 T9nb ~P[  
2.5.3 金线应用相关知识 F3|^b{'zO  
2.5.4 金线的相关特性 ,PlH
|  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 FNQ<k[#K'~  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 }S> 4.8  
2.6 封装胶水 !d72f8@9  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 |}=eY?iXo  
2.6.2 胶水相关知识 #3&@FzD_P  
q'mh*  
第3章 LED的封装制程 #V>R#Oh}  
3.1 LED封装流程简介 `2.c=,S{  
3.1.1 LED封装整体流程 *tXyd<_
Hd  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 !xsfhLZK  
3.1.3 手动固晶站流程 Pq /5Dy  
3.2 焊线站制程 hYJzF.DW<$  
3.2.1 焊线站总流程 -#Zdf|  
3.2.2 焊线站细部流程 )3h\QE!z  
3.3 灌胶站制程 (D>_O$o  
3.3.1 灌胶站总流程 2k.VTGak  
3.3.2 灌胶站细部流程 @Xo*TJB  
3.4 测试站制程 Rc1j^S;>  
3.4.1 测试站总流程 
$+4DpqJ  
3.4.2 测试站细部流程 'z$N{p4
0m  
3.5 LED封装制程指导书 FGV L[\  
3.5.1 T/B机操作指导书 SQN?[v  
3.5.2 AM机操作指导书 "Rj PTRe:  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 Gx C+lqH#  
3.5.4 排测机操作指导书 -XBZ1q  
3.5.5 电子秤操作指导书 \=%lH=yS  
3.5.6 搅拌机操作指导书 xC)bW,%  
3.5.7 真空机操作指导书 z CLaHx!  
3.5.8 封口机操作指导书 5JzvT JMx  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 6`e{l+c=
F  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 j`_S%E%X  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 a'VQegP(f\  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 DDrR9}k  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 CS[]T9|_  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 \YvG+7a  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 >=@-]X2%j  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 o 4F'z  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) Ln>!4i+-B)  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) D$ds[if$U,  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 C$w%! jE  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 {nmG/dn{  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 F-,gj{s  
[mtp-4*  
第4章 LED的封装形式 w"R<8e=  
4.1 LED常见分类 zx#Gm=H4  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 /v!yI$xc  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Pe%[d[k  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 x{R440"  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ]Uv,}W  
4.2 LED封装形式简述 i~u4v3r=  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 w.m8SvS&b  
4.2.2 LED封装形式 0z=KnQx"4  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 v-8>@s jy8  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Z '5itN^  
4.3.2 平面封装 ASXGM0t  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 %2 r~  
4.3.4 食人鱼封装 E*'YxI  
4.3.5 功率型封装 3BMz{ny=  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 b**vU
t\  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 p(yv  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD \[G'cE  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD YmljHQP  
SdH=1zBc  
第5章 大功率和白光LED封装技术 =4_}.  
5.1 大功率LED封装技术 +g1>h,K 3  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 k3Yu"GY^  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 #0AyC.\  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 hW*o;o7u  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 jF6_yw  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 U%vTmdOY  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 }
3z3GU8Q-  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 er3Mvw  
5.1.8 大功率LED封装的未来 alJ0gc
2?  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 *BKD5EwS  
5.3 白光LED封装技术 S#ryEgc]  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 dgVGP_~  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ~ 5}t;  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- D,IT>^[^7  
5.3.4 大功率白光LED的制作 kff N0(MR  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 TuwP'g[  
5.4 大功率和白光LED封装材料 (;fJXgj.  
5.4.1 大功率LED支架 FVXsu!R  
5.4.2 大功率LED散热基板 k+_>`Gre}  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 vP{i+s18B  
5.4.4 大功率芯片 6mcb'hy  
5.4.5 白光LED荧光粉 u7e$Mq  
c]pz&  
第6章 LED封装的配光基础 9B~&d(Bm  
6.1 封装配光的几何光学法 2$JZ(qnN  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 67EGkW?hbt  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 [Qs`@u<%  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 {C w.?JU  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 S257+ K9  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 9~V'Wev  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 `}Y)l:G*g  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 A f`Kg-c_(  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ~W@dF~r  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 @
!iS`u  

JpXv+V  
第7章 LED的性能指标和测试 M~zI;:0O  
7.1 LED的电学指标 xh;gAh5n  
7.1.1 LED的正向电流IF wH"9N+82M  
7.1.2 LED正向电压VF s8 WB!x{t  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ;Am3eJa*-  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 QN8+Uj/zx  
7.1.5 电学参数测量 fTEZ@#p  
7.2 LED光学特性参数 8*-)[+s9il  
7.2.1 发光角度 bZ
`#;D<  
7.2.2 发光角度测量 -aT-<+?s  
7.2.3 发光强度Iv DVd8Ix<  
7.2.4 波长(WL) n1\$|[^6  
7.3 色度学和LED相关色参数 "'5(UiSFz  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 8i;1JA  
7.3.2 显色指数CRI IYn`&jS{  
7.3.3 色温 q%,86A>  
7.3.4 国际标准色度图 .$~3RjM  
7.3.5 什么是CIE1931 qX}3}TL  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 mX|M]^_,z  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ]fb@>1 jp  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 :[@rA;L  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 "nr?WcA  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 EI=~*&t  
7.5 LED主要参数的测量 @*rMMy 4  
7.5.1 LED光度学测量 !$98U~L  
7.5.2 LED色度学测量 ,|c;x1|O  
7.5.3 LED电参数测量 B-g uz  
!=S?*E +j)  
第8章 LED封装防静电知识 7bYwh8  
8.1 静电基础知识 ?[#w*Am7  
8.1.1 静电基本概念 pbKmFweq  
8.1.2 静电产生原因 :G6CWE  
8.1.3 人体所产生的静电 09McUR@  
8.1.4 工作场所产生的静电 >-c?+oy  
8.2 静电的检测方法与标准 XrUI[ryE  
8.2.1 静电检测的主要参数 zgFL/a<  
8.2.2 静电的检测方法 p+b/k2Q  
8.3 如何做好防静电措施 hV $Zr4'  
8.3.1 静电控制系统 gy?uk~p  
8.3.2 人体静电的控制 8i$|j~M a  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ?"'+tZ=f6  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 5v
oL@w>  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 bB0/FiY7o  
<< =cZ.HP  
附录 e<+)IW:  
附录A LED晶片特性表 V|A)f@ Fs  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 vcW(?4e  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 HG /fp<[   
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 BoT#b^l  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 io\t>_  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 D?d
S/
agA  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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