LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 0??Yr  
第1章 LED的基础知识 EH9Hpo  
1.1 LED的特点 +`| *s3M  
1.2 LED的发光原理 !DjT<dxf  
1.2.1 LED简述 "4}wnu6/  
1.2.2 LED的基本特性 sroGER.  
1.2.3 LED的发光原理 K!8zwb=fq  
1.3 LED系列产品介绍 Mn^zYW|(  
1.3.1 LED产业分工 *crw^e  
1.3.2 LED封装分类 \MYU<6{u  
1.4 LED的发展史和前景分析 %|Hp Bs#'  
1.4.1 LED的发展史 -]"T^wib  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 nTnRGf\T  
1.4.3 LED的应用 M[
Y4_$k<-  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 _3^y|_!  
KjR4=9MD  
第2章 LED的封装原物料 hFb fNB3  
2.1 LED芯片结构 'wQy]zm$  
2.1.1 LED单电极芯片 M23&<}Q8  
2.1.2 LED双电极芯片 N7.  @FK  
2.1.3 LED晶粒种类简介 eO4)|tW  
2.1.4 LED衬底材料的种类 WVL#s?=g  
2.1.5 LED芯片的制作流程 }ymvC  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 |+EKF.K  
2.1.7 常用芯片简图 V2`;4dX*2  
2.2 lamp-LED支架介绍 E3\ZJjG  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 N=ifIVc  
2.2.2 常用支架外观图集 1Kc^m\  
2.2.3 LED支架进料检验内容 LcUlc)YH5  
2.3 LED模条介绍 {OxWcK\2@h  
2.3.1 模条的作用与模条简图 23E0~O  
2.3.2 模条结构说明 H@!#;w  
2.3.3 模条尺寸 ]tVl{" .{  
2.3.4 开模注意事项 {rGYRn,  
2.3.5 LED封装成形 h(:<(o@<  
2.3.6 模条进料检验内容 P>htQ  
2.4 银胶和绝缘胶 lBiovT  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 0$Ff#8  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 K\sbt7~  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 u6_jn
ZGB  
2.4.4 操作标准及注意事项 %Dyh:h  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 lP0k:  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 z>:U{!5k  
2.5 焊接线-金线和铝线 KM5 JZZP  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 |!b9b(_j9  
2.5.2 经常使用的焊线规格 9v?V  
2.5.3 金线应用相关知识 f'_S1\  
2.5.4 金线的相关特性 T +\B'"  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 7\/u&  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Y+qus  
2.6 封装胶水 Qp69Sk@H{  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Q&wYc{TUbm  
2.6.2 胶水相关知识 7|~:P$M  
x^2 W?<  
第3章 LED的封装制程 V_M@g;<o  
3.1 LED封装流程简介 AQn[*  
3.1.1 LED封装整体流程 '
^1
o/C  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 OX)BP.h#  
3.1.3 手动固晶站流程 RIo'X@zb  
3.2 焊线站制程 +E#PJ_H=F8  
3.2.1 焊线站总流程 J{H?xc o  
3.2.2 焊线站细部流程 *.dKR  
3.3 灌胶站制程 r /yHmEk&  
3.3.1 灌胶站总流程 `r.N  
3.3.2 灌胶站细部流程  7kM4Ei  
3.4 测试站制程 u9@
b<  
3.4.1 测试站总流程 {kG;."S+
K  
3.4.2 测试站细部流程 {c?ymkK  
3.5 LED封装制程指导书 q(1r<2  
3.5.1 T/B机操作指导书 GWh|FEqUbf  
3.5.2 AM机操作指导书 [iXi\Ex  
3.5.3 模具定期保养作业指导书
3se$,QmN  
3.5.4 排测机操作指导书 ]W|RtdF3.N  
3.5.5 电子秤操作指导书 ~._ko  
3.5.6 搅拌机操作指导书 yI4DVu.  
3.5.7 真空机操作指导书 w[{*9  
3.5.8 封口机操作指导书 uf?b%:A  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) NCxn^$/+>9  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 S]b xQa+  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 g`.{K"N>!  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 Bpas[2gYC  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 2b~ HHVruX  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ywe5tU  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 7A[Ogro  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 @dl<-  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) e9}8RHy1$  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 6.UKB<sV  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 8iOO1I?+  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 mR!rn^<l  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 |87W
*  
L3g9b53\  
第4章 LED的封装形式 Jbkt'Z(&J  
4.1 LED常见分类 ef,F[-2^o  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 y* rY~U#3  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 T#Fn:6_=  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 "bi !=  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ,.q8Xf  
4.2 LED封装形式简述 lnjL7x  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 uYY=~o[ Tw  
4.2.2 LED封装形式 OU6^+Ta  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 y78z>(jV  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 7NeDs$  
4.3.2 平面封装 xLZMpP5c  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 {Bc#?n  
4.3.4 食人鱼封装 z=[l.Af_  
4.3.5 功率型封装 %L28$c3p  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 a/QIJ*0  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 H[Cj7{V  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD #[Z<=i~C  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD {DSyV:  
qZ233pc  
第5章 大功率和白光LED封装技术 u9 %;{:]h  
5.1 大功率LED封装技术 QW,cn7  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 _J` |<}?t;  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 +fPNen4E  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 =P)"NP7f'  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 ,R8n,az  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 x{~_/;\p3  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 )4Bwt`VX  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 *
-{Omqw  
5.1.8 大功率LED封装的未来 3V"dG1?  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 f8R+7Ykx  
5.3 白光LED封装技术 eS* *L3  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 f>p; siR)  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 {a[&#Uv  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- icU"Vyu  
5.3.4 大功率白光LED的制作 QXsfp  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ys/`{:w8p  
5.4 大功率和白光LED封装材料 LPb]mC6
#  
5.4.1 大功率LED支架 ,!jR:nApE  
5.4.2 大功率LED散热基板 JThk Wx  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 Pu1GCr(  
5.4.4 大功率芯片 )_X;9%L7  
5.4.5 白光LED荧光粉 4$..r4@  
1V#0\1sj  
第6章 LED封装的配光基础 PkjT&e)  
6.1 封装配光的几何光学法 :fl*w"
"V@  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 r$94J'_  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 )~1.<((<  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 t>XZ3  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 (H'_KPK  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 b?sAEU;  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 H
f;RIl2F  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 "vv$%^
 
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 M4R%Gr,La  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 qxRT1B]{Wx  
MoZU(j  
第7章 LED的性能指标和测试 w2.qT+;v  
7.1 LED的电学指标 8[vl3C  
7.1.1 LED的正向电流IF @>d&5}F_>{  
7.1.2 LED正向电压VF }]uB? +c  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 @ARAX\F  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 HJnv'^yn  
7.1.5 电学参数测量 wa9'2a1?  
7.2 LED光学特性参数 ]|H]9mys98  
7.2.1 发光角度 mvUVy1-c  
7.2.2 发光角度测量 }w;Q^EU  
7.2.3 发光强度Iv U/}AiCdj@  
7.2.4 波长(WL) r0rJ.}!  
7.3 色度学和LED相关色参数 V5hp Y ]  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 %iHyt,0v2  
7.3.2 显色指数CRI JrY"J]/  
7.3.3 色温 de3yP,  
7.3.4 国际标准色度图 8Sd?b5|G~  
7.3.5 什么是CIE1931 AT2NC6{M  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 s^{{@O.  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED gt].rwo"  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 ]L5Z=.z&  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理
^(E"3 c  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 I^rZgp<'i  
7.5 LED主要参数的测量 }TXp<E"\  
7.5.1 LED光度学测量 Enq6K1@%G  
7.5.2 LED色度学测量 wz*)L (pP  
7.5.3 LED电参数测量 'lQ  
Q' OuZKhA  
第8章 LED封装防静电知识 *y":@T  
8.1 静电基础知识 Z&?+&q r^  
8.1.1 静电基本概念 e<: 4czh8  
8.1.2 静电产生原因 7]<F>97  
8.1.3 人体所产生的静电 #dxJ#  
8.1.4 工作场所产生的静电 6KBzlj0T+  
8.2 静电的检测方法与标准 GN~[xXJU  
8.2.1 静电检测的主要参数 x"zjN'|  
8.2.2 静电的检测方法 X#f+m) S  
8.3 如何做好防静电措施 /)eNx  
8.3.1 静电控制系统 =:
ya;k&  
8.3.2 人体静电的控制 LZZ:P
 
8.3.3 针对LED控制静电的方法 UH1S_:6  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 /ej/&x15  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 V'f&JQA  
C7XS6Nqu  
附录 .f?qUg  
附录A LED晶片特性表 Lk8W&|;0|  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 hPEp0("  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Sm*Jysy`  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 auyKLT3C  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 VDb,$i.Z0  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 5shu76  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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