LED封装技术

最新评论

cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ,kQCCn]  
第1章 LED的基础知识 I]@QhCm0  
1.1 LED的特点 O#_\@f#[  
1.2 LED的发光原理
K' ?`'7  
1.2.1 LED简述 *w#^`yeo  
1.2.2 LED的基本特性 "F[e~S#V*  
1.2.3 LED的发光原理 awU!3)B  
1.3 LED系列产品介绍 R@df~  
1.3.1 LED产业分工 m2a[E0  
1.3.2 LED封装分类 XQ'$J_hC  
1.4 LED的发展史和前景分析
~0@uR  
1.4.1 LED的发展史 P7 h^!a/  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 mI,a2wqi  
1.4.3 LED的应用 F
fRvi8  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 >qy$W4  
#Zg pm"MW  
第2章 LED的封装原物料 r1&eA%eh  
2.1 LED芯片结构 Qef5eih  
2.1.1 LED单电极芯片  ^:^  
2.1.2 LED双电极芯片 ]>/oo
=E  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Fy*t[>  
2.1.4 LED衬底材料的种类 GU0[K#%  
2.1.5 LED芯片的制作流程 8kf5u#,'  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 *snY|hF  
2.1.7 常用芯片简图 F2>W{-H+  
2.2 lamp-LED支架介绍 'F%h]4|1  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 HGao}@'  
2.2.2 常用支架外观图集 3dx.%~c  
2.2.3 LED支架进料检验内容 =B{B?B"r  
2.3 LED模条介绍 Ofc u4pi  
2.3.1 模条的作用与模条简图 w5+(A_  
2.3.2 模条结构说明 *x/H   
2.3.3 模条尺寸
(GoxiX l  
2.3.4 开模注意事项 yRivf.wH  
2.3.5 LED封装成形 mwMcAUD]2  
2.3.6 模条进料检验内容 ctoh&5%!n+  
2.4 银胶和绝缘胶 N^{}Qvrr  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 #z61I"k
U  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 D4T42L  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 V)fF|E~0  
2.4.4 操作标准及注意事项 rMoz+{1A  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 #~o<9O  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ^KJi|'B  
2.5 焊接线-金线和铝线 9T\\hM)k  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 zWrynJ}s  
2.5.2 经常使用的焊线规格 lot;d3}  
2.5.3 金线应用相关知识 o?d`o$  
2.5.4 金线的相关特性 #h#_xh'  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 }ww`Y&#  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 [1l OGck[  
2.6 封装胶水 9+b){W  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 dbg%n 0h  
2.6.2 胶水相关知识 Jim5Ul  
a`D`v5G t  
第3章 LED的封装制程 u"F{cA!B  
3.1 LED封装流程简介 ` Nv1sA#C  
3.1.1 LED封装整体流程 1XpqnyL&  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 UJuz  
3.1.3 手动固晶站流程 ?r}2JHvN  
3.2 焊线站制程 g^{a;=  
3.2.1 焊线站总流程 Ri3*au/
Q  
3.2.2 焊线站细部流程 yb-4[C:i  
3.3 灌胶站制程 T5-Yqz  
3.3.1 灌胶站总流程 .7+"KP:  
3.3.2 灌胶站细部流程 Z6
nQW53-  
3.4 测试站制程 g77:92  
3.4.1 测试站总流程 <r)5jf  
3.4.2 测试站细部流程 E_0i9  
3.5 LED封装制程指导书 g)}q3-<AK>  
3.5.1 T/B机操作指导书 N"7BV  
3.5.2 AM机操作指导书 %NcBq3  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ] I5&'#%2  
3.5.4 排测机操作指导书 z%nplG'~|  
3.5.5 电子秤操作指导书 wjTW{Bg~G  
3.5.6 搅拌机操作指导书 K."W/A!  
3.5.7 真空机操作指导书 (/S6b  
3.5.8 封口机操作指导书 +fHqGZ]  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) &w{z  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 )1g\v8XT  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Qnx?5R-}ZU  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 x=N0H  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 +.v+Opp,  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 L+lX
$k  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 w6ck wn,  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 A~;.9{6J[t  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ?z3|^oU~d  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) W]D+[mpgK  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 [KMS/'; ]  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 QrLXAK\5  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 zpy&\#Vc  
O`_]n  
第4章 LED的封装形式 !,~C  
4.1 LED常见分类 ;+n25_9  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ^Yo2R  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Yez  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 &-KQ m20n  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 K,!f7KKo  
4.2 LED封装形式简述 =kw6<!R  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 i x_a  
4.2.2 LED封装形式 zX8{
(  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 5N907XVu  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 'EB5#  
4.3.2 平面封装 /+m7
J"Km  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 1#x@  
4.3.4 食人鱼封装 R4XcWx*pQ  
4.3.5 功率型封装 7H. HiyppW  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 E6xWo)`%5s  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ^mZTki4  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD  W|6.gN]  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD !6_tdZ  
_mDvRFq  
第5章 大功率和白光LED封装技术 mnH1-}oL  
5.1 大功率LED封装技术 C7!=LiK}  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 Yt;@@xe&  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 _m1WY7
  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 h}%yG{'/M=  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 30h1)nQ$h}  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ;{rl Y>  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 {ZgycMS  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 NmV][0(BS  
5.1.8 大功率LED封装的未来 w*AXD!}  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 )Ju$PrO  
5.3 白光LED封装技术 cWa>rUsF  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 (z'!'?v;  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 5G#K)s(QC  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 8;P_KRaE  
5.3.4 大功率白光LED的制作 fQ,(,^!;  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 BYs^?IfW  
5.4 大功率和白光LED封装材料 =_d-MJy~6  
5.4.1 大功率LED支架 !7anJl
  
5.4.2 大功率LED散热基板 |y2cI,&  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 .w)T2(  
5.4.4 大功率芯片 B'D4]EB  
5.4.5 白光LED荧光粉 g$S<_$Iey  
h_h6@/1l  
第6章 LED封装的配光基础 V
t U  
6.1 封装配光的几何光学法 &?7+8n&+  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 (9D,Ukw  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 umc\x"i%  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 .:jfNp~jt  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 hH@pA:`s  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Dz&<6#L<  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 D\V (r\i  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 evHKq}{  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 y8\4TjS1  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 JY@x.?N5$  
V %Rz(a+c  
第7章 LED的性能指标和测试 zgHF-KEV  
7.1 LED的电学指标 pmi`Er  
7.1.1 LED的正向电流IF atWAhN  
7.1.2 LED正向电压VF $kk!NAW  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 \)T4NN  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 %Tv^BYQAZ  
7.1.5 电学参数测量 dNcP_l/A  
7.2 LED光学特性参数 %+Khj@aX  
7.2.1 发光角度 pxs`g&3yd  
7.2.2 发光角度测量 `=f1rXhI+1  
7.2.3 发光强度Iv )*3sE1  
7.2.4 波长(WL) 79Vp^GG7  
7.3 色度学和LED相关色参数 ]Q\/si&  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 zbL6TP@=  
7.3.2 显色指数CRI R?[KK<sWWe  
7.3.3 色温 nLjo3yvV..  
7.3.4 国际标准色度图 T5di#%: s  
7.3.5 什么是CIE1931 Y+I`XeY  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 6~v|pA jY  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED B%Spmx
8  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 BpKgUwf;C  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 i&?do{YQ)  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 D2}nJFR ]  
7.5 LED主要参数的测量 M0zlB{eH  
7.5.1 LED光度学测量 *n%J#[e(  
7.5.2 LED色度学测量 \ >(;t#>  
7.5.3 LED电参数测量 yjP;o`z%  
(PN!k0Y  
第8章 LED封装防静电知识 KI="O6 h  
8.1 静电基础知识 #5x[Z[m  
8.1.1 静电基本概念 S?_ ;$Cn  
8.1.2 静电产生原因 sx0:g?F3j  
8.1.3 人体所产生的静电 Tfl4MDZb  
8.1.4 工作场所产生的静电 pB;p\9A*q  
8.2 静电的检测方法与标准 xdH*[  
8.2.1 静电检测的主要参数 KwiTnP!Dca  
8.2.2 静电的检测方法 >_$DKY>$`  
8.3 如何做好防静电措施 RT)*H>|  
8.3.1 静电控制系统 =NzA2td  
8.3.2 人体静电的控制 h4^ a#%$  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ZrFC#wJb  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 43Yav+G(+  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 |0mVK
`  
kEE8cW
3  
附录 }GCt)i_  
附录A LED晶片特性表 \5_7!.  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 !:mo2zA  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 \Podyh/;?  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 |mfQmFF  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ?Q]{d'g(sx  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 9 I> 3p4]  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

要的话联系我282880329 QQ