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    [书籍]LED封装技术 [复制链接]

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    在线cyqdesign
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-11-20
    LED封装技术》内容简介:随着发光二极管(LED)制造工艺的进步,新材料的开发,各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展,LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等,《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材,也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料 %[l#S*)~  
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-11-20
    目录 ]"X} FU  
    第1章 LED的基础知识 .}*_NU   
    1.1 LED的特点 A< *G;  
    1.2 LED的发光原理 <#ZDA/G(  
    1.2.1 LED简述 $ T2 n^yz  
    1.2.2 LED的基本特性 3:B4;  
    1.2.3 LED的发光原理 n38l!m(.  
    1.3 LED系列产品介绍 y%Wbm&h  
    1.3.1 LED产业分工 K /A1g.$  
    1.3.2 LED封装分类 &60#y4  
    1.4 LED的发展史和前景分析 7nl  
    1.4.1 LED的发展史 wM0P#+bA\  
    1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ( L ]C  
    1.4.3 LED的应用 IzWS6!zKU  
    1.4.4 全球光源市场的发展动向 p}K\rpvJpu  
    O{&wqV5m"  
    第2章 LED的封装原物料 XJ*W7HD  
    2.1 LED芯片结构 HLYo+;j3|  
    2.1.1 LED单电极芯片 6i=Nk"d  
    2.1.2 LED双电极芯片 ;e#bl1%#  
    2.1.3 LED晶粒种类简介 wf&1,t3Bgn  
    2.1.4 LED衬底材料的种类 ,]cb3nP   
    2.1.5 LED芯片的制作流程 ptCAtEO72  
    2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ?S0gazZm  
    2.1.7 常用芯片简图 \EC7*a0  
    2.2 lamp-LED支架介绍 a";xG,U  
    2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 'i7!"Y6>  
    2.2.2 常用支架外观图集 R)u ${  
    2.2.3 LED支架进料检验内容 ~'3hK4  
    2.3 LED模条介绍 3`^NaQ  
    2.3.1 模条的作用与模条简图 .#wU+t>  
    2.3.2 模条结构说明 MoP,a9p  
    2.3.3 模条尺寸 Y:3\z?oV[  
    2.3.4 开模注意事项 m L,El2  
    2.3.5 LED封装成形 2I qvd  
    2.3.6 模条进料检验内容 @;T?R  
    2.4 银胶和绝缘胶 n<3*7/-  
    2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Ag@R60#  
    2.4.2 银胶和绝缘胶成分 nq3B(  
    2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 3^%sz!jK+  
    2.4.4 操作标准及注意事项 lV )SOs$  
    2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 ]>'yt #]  
    2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 *JmU",X  
    2.5 焊接线-金线和铝线 o ImW  
    2.5.1 金线和铝线图样和简介 > qDHb'  
    2.5.2 经常使用的焊线规格 %n<.)R  
    2.5.3 金线应用相关知识 v:w $l{7  
    2.5.4 金线的相关特性 _3{,nhkf:!  
    2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 a8[Q1Fa4|  
    2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 AfOq?V  
    2.6 封装胶水 69tT'U3vb$  
    2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Kj`sq":Je0  
    2.6.2 胶水相关知识 *d/,Y-tl  
    {I~[a#^  
    第3章 LED的封装制程 J"W+9sI0  
    3.1 LED封装流程简介 q1O}dSPwX  
    3.1.1 LED封装整体流程 GP._C=]?c  
    3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Vo-]&u&cr  
    3.1.3 手动固晶站流程 jpW(w($XL  
    3.2 焊线站制程 9X[}ik0  
    3.2.1 焊线站总流程 z,#3YC{'  
    3.2.2 焊线站细部流程  cojbuo  
    3.3 灌胶站制程 c-, 6k  
    3.3.1 灌胶站总流程 g bc])`aJ>  
    3.3.2 灌胶站细部流程 TR([u  
    3.4 测试站制程 TV&4m5  
    3.4.1 测试站总流程 {cF >, T  
    3.4.2 测试站细部流程 {Q@pF  
    3.5 LED封装制程指导书 QW_QizR>|  
    3.5.1 T/B机操作指导书 H@R2mw  
    3.5.2 AM机操作指导书 B,dHhwO*l  
    3.5.3 模具定期保养作业指导书 %=O$@.%Zc  
    3.5.4 排测机操作指导书 U~Ai'1?xz  
    3.5.5 电子秤操作指导书 N;BS;W5I  
    3.5.6 搅拌机操作指导书 {<_9QAS  
    3.5.7 真空机操作指导书 Bhnwb0b<  
    3.5.8 封口机操作指导书 <fLk\ =  
    3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) >=Z@)PAe  
    3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 gUq)M  
    3.5.1 1扩晶机操作指导书 Q(e3-a  
    3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ^"Nsb&  
    3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 rH<iUiA?O  
    3.5.1 4自动焊线操作指导书 .$,.w__m ~  
    3.5.1 5自动固晶操作指导书 /`Wd+  
    3.5.1 6手动焊线机操作指导书 dGb]`*E  
    3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) RL;>1Q,H  
    3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) s`$px2Gw  
    3.6 金线(或铝线)的正确使用 &_!g|-  
    3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 yfD)|lK  
    3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 .C2.j[>  
    +yYv"J  
    第4章 LED的封装形式 /N>bEr4w  
    4.1 LED常见分类 F ;m1I+;  
    4.1.1 根据发光管发光颜色分类 W2a9P_  
    4.1.2 根据发光管出光面特征分类 1K;i/  
    4.1.3 根据发光二极管的结构分类 $]05?JY#  
    4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 K)!?np{km  
    4.2 LED封装形式简述 q&-A}]  
    4.2.1 为什么要对LED进行封装 z Dk^^'  
    4.2.2 LED封装形式 8;YN`S!o  
    4.3 几种常用LED的典型封装形式 w C0fPPeA  
    4.3.1 lamp(引脚)式封装 F;IG@ &  
    4.3.2 平面封装 zJfoU*G/B  
    4.3.3 贴片式(SMD)封装 I2!0,1Q  
    4.3.4 食人鱼封装 5[Ryc[  
    4.3.5 功率型封装 Bkn- OG  
    4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ?CQ\9 4kO  
    4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 `aS9 o]t  
    4.4.2 高防护等级的户外型SMD \c! LC4pE  
    4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 3}H"(5dL}z  
    j;O{Hvvz  
    第5章 大功率和白光LED封装技术 [Q/')5b  
    5.1 大功率LED封装技术 Ge|& H]W  
    5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 <9S?wju4W'  
    5.1.2 大功率LED封装的关键技术 "}bk *2  
    5.1.3 大功率LED封装工艺流程 up~l4]b+  
    5.1.4 大功率LED的晶片装架 z:aT5D  
    5.1.5 大功率LED的封装固晶 X^#.4:>.  
    5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤  ,T{(t@  
    5.1.7 大功率LED的封装焊线 m4@y58n=  
    5.1.8 大功率LED封装的未来 C/Ig.KmXF{  
    5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 27vLI~  
    5.3 白光LED封装技术 ><X!~by  
    5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 _[SP*" ]H  
    5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 1GY[1M1^  
    5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- Musz+<]  
    5.3.4 大功率白光LED的制作 d0b--v/  
    5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 }0#cdw#gH  
    5.4 大功率和白光LED封装材料 VZ*Q|  
    5.4.1 大功率LED支架 E\r5!45r  
    5.4.2 大功率LED散热基板 p;VqkSQ76  
    5.4.3 大功率LED封装用硅胶 C.{*|#&GAt  
    5.4.4 大功率芯片 t Ib?23K0  
    5.4.5 白光LED荧光粉 Y962rZ  
    =L$};ko  
    第6章 LED封装的配光基础 #[*e$C  
    6.1 封装配光的几何光学法 #ZIV>(Q\H  
    6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Osb"$8im  
    6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 1;ulqO  
    6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 3MC| O5R4  
    6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 H{x}gBQ  
    6.2.1 蒙特卡罗方法概述 j>M 'nQ,;d  
    6.2.2 LED封装前光学模型的建立 $7aRf'  
    6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 AQ-P3`bCb  
    6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 HLAYmXX"w  
    6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 IPcAE!h6zN  
    \PzC:H  
    第7章 LED的性能指标和测试 Z{/C4" F  
    7.1 LED的电学指标 dCcV$BX,K  
    7.1.1 LED的正向电流IF WjGv%^?  
    7.1.2 LED正向电压VF bK%go  
    7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 n(a7%Hx2  
    7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 =L<OTfVE  
    7.1.5 电学参数测量 +I2P{7  
    7.2 LED光学特性参数 B[-%A!3 F  
    7.2.1 发光角度 dH!k {3bL  
    7.2.2 发光角度测量 b]mRn{r?  
    7.2.3 发光强度Iv =[`wyQe`_  
    7.2.4 波长(WL) E8>npDFv.  
    7.3 色度学和LED相关色参数 /U)w:B+p/g  
    7.3.1 CIE标准色度学系统简介 bE^Z;q19  
    7.3.2 显色指数CRI E]_lYYkA  
    7.3.3 色温 lw? f2_fi  
    7.3.4 国际标准色度图 ]k{cPK  
    7.3.5 什么是CIE1931 mn" a$  
    7.3.6 CIE1931XY表色方法 >}<:5gZtA  
    7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED l~&efAJ-$  
    7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 `S<uh9/  
    7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 P _Zf(`jJ  
    7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ~m uVQ  
    7.5 LED主要参数的测量 -MHu BgYJ-  
    7.5.1 LED光度学测量 I~"-  
    7.5.2 LED色度学测量 D}!U?]la&  
    7.5.3 LED电参数测量 e?L$RY,7  
    ,y2ur2  
    第8章 LED封装防静电知识 ,D3q8?j  
    8.1 静电基础知识 hS +;HB,  
    8.1.1 静电基本概念 D2>EG~xWq  
    8.1.2 静电产生原因 7 m&M(ct  
    8.1.3 人体所产生的静电 KEY M@,'  
    8.1.4 工作场所产生的静电 >K-O2dry*  
    8.2 静电的检测方法与标准 ^gkyi/z  
    8.2.1 静电检测的主要参数 .6$ST Ksr  
    8.2.2 静电的检测方法 zv#i\8h^p  
    8.3 如何做好防静电措施 u bP2ws  
    8.3.1 静电控制系统 vD1jxk'fd  
    8.3.2 人体静电的控制 KfWVz*DC!  
    8.3.3 针对LED控制静电的方法 $F G4wA  
    8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 PpU : 4;en  
    8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 J;"XRE[%5  
    Z/;rM8[{&  
    附录 yYdXAenQ  
    附录A LED晶片特性表 Ko''G5+  
    附录B 中国大陆LED芯片企业大全 15U=2j*.b  
    附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 pPh_p @3I  
    附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ?e]4HHgU]  
    附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 |}q0 G~l  
    参考文献
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    离线huamaokeji
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-12-30
    怎么买不了呀?
    离线kingwin120
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    只看该作者 3楼 发表于: 2012-03-03
    如何买啊
    离线陈琨
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    只看该作者 4楼 发表于: 2012-03-21
    购买方式 N.-Ryj&9  
    离线陈琨
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    只看该作者 5楼 发表于: 2012-03-25
    好书,值得学习
    离线holidayev
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    只看该作者 6楼 发表于: 2012-05-20
    好书,值得学习
    离线chenshanxi
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    只看该作者 7楼 发表于: 2012-09-10
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