LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录  h@W}xT  
第1章 LED的基础知识 %J|EDf,M  
1.1 LED的特点 $wN'mY  
1.2 LED的发光原理 W 8E<
P y  
1.2.1 LED简述 7FMHz.ZRE  
1.2.2 LED的基本特性 f2{4Y)  
1.2.3 LED的发光原理 R4IFl z  
1.3 LED系列产品介绍 #h r!7Kc;N  
1.3.1 LED产业分工 V7lDuiAI  
1.3.2 LED封装分类 0A1l"$_|  
1.4 LED的发展史和前景分析 .7)A8R7Wt  
1.4.1 LED的发展史 !/jx4w~R  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ,YkQJ$  
1.4.3 LED的应用 *\joaw  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ^1Yx'ua'  
<M$hj6.tn  
第2章 LED的封装原物料 q!AS}rV  
2.1 LED芯片结构 -Q$$2QW!  
2.1.1 LED单电极芯片 QGshc  
2.1.2 LED双电极芯片 wV-cpJ,}  
2.1.3 LED晶粒种类简介 *:&fw'vd,  
2.1.4 LED衬底材料的种类 aB'<#X$x  
2.1.5 LED芯片的制作流程 }(hE{((o  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ?L'k2J  
2.1.7 常用芯片简图 I)Y$?"  
2.2 lamp-LED支架介绍 t: [[5];E  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 n:#ji|wM  
2.2.2 常用支架外观图集 (yXVp2k  
2.2.3 LED支架进料检验内容 VWMCbg>R  
2.3 LED模条介绍 +-.BF"}  
2.3.1 模条的作用与模条简图 "n8_Ag@r  
2.3.2 模条结构说明 RuXK` ySv  
2.3.3 模条尺寸 mR0@R;
,p  
2.3.4 开模注意事项 N@A#e/8  
2.3.5 LED封装成形 Q`//
HOM,  
2.3.6 模条进料检验内容 _X]?
 
2.4 银胶和绝缘胶 ,U2D&{@  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 IvO3*{k,  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 i5AhF\7F9  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 RMv
lA'c  
2.4.4 操作标准及注意事项 *uv\V@0  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 '.d
W>7  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 =Wjm_Rvk9  
2.5 焊接线-金线和铝线 p[/n[@<8=  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 fe0 Y^vW  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Iy,)>V%iZV  
2.5.3 金线应用相关知识 Cu?$!|V  
2.5.4 金线的相关特性 ZO;]Zt]  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 N\Hd3Om  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 )b-G2< kb  
2.6 封装胶水 v(t&8)Uu  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 }BfwMq4E)n  
2.6.2 胶水相关知识 |BW956fBU  
my} P\r.  
第3章 LED的封装制程 3(}?f  
3.1 LED封装流程简介 nut7b  
3.1.1 LED封装整体流程 ,>g 6OU2~6  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 *Z0}0< D@Z  
3.1.3 手动固晶站流程 |aVv Lz  
3.2 焊线站制程 UbYKiLDF)  
3.2.1 焊线站总流程 Ec[:6}  
3.2.2 焊线站细部流程 A%2!Hr  
3.3 灌胶站制程 AVJF[t,  
3.3.1 灌胶站总流程 pTN_6=Y"  
3.3.2 灌胶站细部流程 g_x<+3a  
3.4 测试站制程 ^Gyl:hN  
3.4.1 测试站总流程 Zn^E
 
3.4.2 测试站细部流程 S4(IYnwN  
3.5 LED封装制程指导书 1";~"p2(  
3.5.1 T/B机操作指导书 $_ NaxV  
3.5.2 AM机操作指导书 [Dt\E4  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ;zOZu~Q|'  
3.5.4 排测机操作指导书 vx4& ;2  
3.5.5 电子秤操作指导书 O7K))w  
3.5.6 搅拌机操作指导书 2MC\~"
L<  
3.5.7 真空机操作指导书 T8\,2UWsj2  
3.5.8 封口机操作指导书 :#LB}=HQ  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一)  h43k
 
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 '
Oc8[8   
3.5.1 1扩晶机操作指导书 F?dTCa  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 !kIw835U  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 q3[LnmH  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 8%NX)hZyq}  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 _m&VdIPO  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 DTJ  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) pQ/:*cd+M  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ENmo^O#,u  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 *[U:'o`67  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 nJ?C4\#3  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 G]SE A  
2Fh_  
第4章 LED的封装形式 QZfPd\Q5  
4.1 LED常见分类 :vr,@1c  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 2ReulL8j  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 kj8zWG4KH  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 \uYUX~}i"  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 /}VQzF  
4.2 LED封装形式简述 i" )_M|   
4.2.1 为什么要对LED进行封装 J8%|Gd0#4  
4.2.2 LED封装形式 nqH^%/7)A@  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 EW!$D  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Brl6r8LGi  
4.3.2 平面封装 /X:lt^?%I  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 zPmVECS  
4.3.4 食人鱼封装 Zu$f[U)X  
4.3.5 功率型封装 Dux`BKl  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ]`NbNr]K  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 f4_\F/  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ?yz%r`;r  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 7Y)wu$!7}  
ceOjuzY  
第5章 大功率和白光LED封装技术 RpXQi*c0  
5.1 大功率LED封装技术 1t0FJ@)*  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 <r kW4  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 -{wuF0f  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 9t[278B6  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Z^|C~lp;n  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 UVLcR  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 {$t*Mb0  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ^Pf&C0xXv  
5.1.8 大功率LED封装的未来 zbR.Lb  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 xo%iL  
5.3 白光LED封装技术 =oTYwU  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 H>]z=w~  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 |x4yPYBL  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- t[maUy_A  
5.3.4 大功率白光LED的制作 c>R(Fs|6  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ,dp?'_q{  
5.4 大功率和白光LED封装材料 e.+)0)A-  
5.4.1 大功率LED支架 @
Otc$hj  
5.4.2 大功率LED散热基板 +,[3a%c)H  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 q+z\Y?  
5.4.4 大功率芯片 ]~zJ
7I  
5.4.5 白光LED荧光粉 pd1m/:  
)eEvyU  
第6章 LED封装的配光基础 {|gJC>f@  
6.1 封装配光的几何光学法 U{_s1  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 >2:Sv1T  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ^zJ.W  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 `|w#K28t"  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 "{k )nr+7U  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 8_m9CQ6 i  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 >FHsZKJ  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 @e,Zmx  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 $ddYH  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 =Q}mJs  
Sg$\ab$  
第7章 LED的性能指标和测试 0%F.]+6[O4  
7.1 LED的电学指标 E,
fp=.  
7.1.1 LED的正向电流IF @,&m`qzd+  
7.1.2 LED正向电压VF -],?kP  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 Q7
5^7Ga_  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 X-,y[ )  
7.1.5 电学参数测量 %`1vIr(7  
7.2 LED光学特性参数 W~F/ZrT3A  
7.2.1 发光角度 \,!q[nC  
7.2.2 发光角度测量 SU'9+=_$  
7.2.3 发光强度Iv KaE;4gwM  
7.2.4 波长(WL) *`-29eR"8  
7.3 色度学和LED相关色参数 }?J5!X  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 BznA)EK?@  
7.3.2 显色指数CRI y7-:l u$9  
7.3.3 色温 uW~,H}E  
7.3.4 国际标准色度图 &i^NStqu  
7.3.5 什么是CIE1931 +fQL~0tA  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ^(JHRH~=h  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED #ljg2:I+  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 /7@2Qc2  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 V8$bPVps  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 K=?F3tX^  
7.5 LED主要参数的测量 nj0AO0  
7.5.1 LED光度学测量 7B\(r~f`t  
7.5.2 LED色度学测量 i;zGw.;Q  
7.5.3 LED电参数测量 qetP93N_*  
YIQ]]q8R!L  
第8章 LED封装防静电知识 K('lH-3wS  
8.1 静电基础知识 +7<>x-+  
8.1.1 静电基本概念 x5z4Yv^ m  
8.1.2 静电产生原因 K_|~3g  
8.1.3 人体所产生的静电 -,A5^>}%,Y  
8.1.4 工作场所产生的静电 E9B*K2l^{  
8.2 静电的检测方法与标准 HL}~W
}!j  
8.2.1 静电检测的主要参数 E D^
rWE_  
8.2.2 静电的检测方法 d3G{0PX  
8.3 如何做好防静电措施 %Fg8l{H3  
8.3.1 静电控制系统 Y+u-J4bj  
8.3.2 人体静电的控制 W}2 &Pax  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 Owpg]p yVD  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ho]!G498  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 .hlQ?\  
n~ >h4=h  
附录 #G+  
附录A LED晶片特性表 Ipz 1+ #s'  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 \*%i#]wO@  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 W+f&%En  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 EcU'*  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 /1W7<']>xV  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 O2q=gYX>\  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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