LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 "9O8#i<Nr  
第1章 LED的基础知识 P0ZY;/e5h  
1.1 LED的特点 1BOv|xPjZ  
1.2 LED的发光原理 7_c/wbA#me  
1.2.1 LED简述 1a_
;(T  
1.2.2 LED的基本特性 35n'sVn  
1.2.3 LED的发光原理 8c5=Px2\  
1.3 LED系列产品介绍 c_Jcy  
1.3.1 LED产业分工 nQ08(8  
1.3.2 LED封装分类 >Y=qSg>Ik  
1.4 LED的发展史和前景分析 9T%b#~?3P  
1.4.1 LED的发展史 C"R}_C|r)*  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 q
]#j,}cN9  
1.4.3 LED的应用 :uB(PeAv*  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 ui<Mnm_T;d  
}.r)  
第2章 LED的封装原物料 (CrP6]=  
2.1 LED芯片结构 F!zGk(Pu  
2.1.1 LED单电极芯片 'c#AGi9  
2.1.2 LED双电极芯片 vY);7  
2.1.3 LED晶粒种类简介 C=x70Y/  
2.1.4 LED衬底材料的种类 ,*Wp$  
2.1.5 LED芯片的制作流程 !112u#V  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 9yWSlbPr]  
2.1.7 常用芯片简图 hr`,s!0Y  
2.2 lamp-LED支架介绍 b]g
#mQ  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 hQwUwfoe@  
2.2.2 常用支架外观图集 Q& S 7_  
2.2.3 LED支架进料检验内容 8f>v[SQ"  
2.3 LED模条介绍 jKb4d9aX  
2.3.1 模条的作用与模条简图 FYIz_GTk  
2.3.2 模条结构说明 Qb8Z+7  
2.3.3 模条尺寸 =kjD ]+l  
2.3.4 开模注意事项 cK\'D  
2.3.5 LED封装成形 ?^WX]SAl  
2.3.6 模条进料检验内容 EAV6qW\r5]  
2.4 银胶和绝缘胶 &Y1RPO41J  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装  T
Uq ,  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 @T] G5|\ok  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Oar%LSkPRz  
2.4.4 操作标准及注意事项 V)]lca  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 &Xi]0\M)  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 *Rgl(Ba  
2.5 焊接线-金线和铝线 8^!ib/@v"  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 |}Mthj9n  
2.5.2 经常使用的焊线规格 L~*nI d  
2.5.3 金线应用相关知识 ubQr[/  
2.5.4 金线的相关特性 B/dJj#  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 OmZK~$K_  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 J3hhh(  
2.6 封装胶水 ?N]G;%3/  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 \ESNfL5  
2.6.2 胶水相关知识 H/l,;/q]b  
.p%V]Ka  
第3章 LED的封装制程 ='6@^6y  
3.1 LED封装流程简介 _mTNK^gB  
3.1.1 LED封装整体流程 f('##pND@  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 #rQT)n  
3.1.3 手动固晶站流程 @ 1FWBH~  
3.2 焊线站制程 2XyC;RWJ%  
3.2.1 焊线站总流程 &?# YjU"  
3.2.2 焊线站细部流程 x LGMN)@r  
3.3 灌胶站制程 ,15$$3z/E  
3.3.1 灌胶站总流程 _ME?o  
3.3.2 灌胶站细部流程 1w#vy1m J  
3.4 测试站制程 et<@3wyd]  
3.4.1 测试站总流程 ,{d=<j_  
3.4.2 测试站细部流程 AmK g;9LS  
3.5 LED封装制程指导书 #J~xKyJi'  
3.5.1 T/B机操作指导书 f!G%$?]  
3.5.2 AM机操作指导书 vy5I#q(k  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 Yu:($//w  
3.5.4 排测机操作指导书 ^_/gM[H.  
3.5.5 电子秤操作指导书 = Q"(9[Az  
3.5.6 搅拌机操作指导书 Mo\nY5  
3.5.7 真空机操作指导书 aT8A+=K6  
3.5.8 封口机操作指导书 pp()Hu3J  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) E//*bmww  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 gF\ac%9  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 $'KhA6u  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 pIY3ft\  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 1-PFM-  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ;Bat--K7+  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 +f,I$&d.V  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 !
'-./LD")  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) :|Bzbn=N2  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) }DQ[C&  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 =cxG4R1x  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ;0}C2Cz'  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Ox6^=D"  
ZK8DziO  
第4章 LED的封装形式 @}{Fw;,(7n  
4.1 LED常见分类 5D>cbzP@  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 N|w;wF!3  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 c3Zwp%  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 }R`}Ey|{  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 j&0t!f.Rv  
4.2 LED封装形式简述 C3b<Wa])  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 j2jUrl  
4.2.2 LED封装形式 c}w[T  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 B|SX?X  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 t}gK)"g  
4.3.2 平面封装 kS_37-;  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 kp*BAQ  
4.3.4 食人鱼封装 ~HXZ-*  
4.3.5 功率型封装 M+lI,j+  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 }TU2o3Q  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 [H>/N7v19*  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD Zk0?=f?j  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD <"`P;,S  
_? u} Jy_  
第5章 大功率和白光LED封装技术 HK<oNr.d52  
5.1 大功率LED封装技术 K\
$z,}0  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 |sDp>..  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Y4*?QBYA  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 >u=nGeO  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 -3C$br  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 (Jk:Qz5  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 i(kr#XsU  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 qGie~S ##  
5.1.8 大功率LED封装的未来 fwaM;YN_  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 0*o=JM]  
5.3 白光LED封装技术 e{0O"Jd`  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 k)JwCt.%  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 UFUm-~x`  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- pfg>H  
5.3.4 大功率白光LED的制作 hj[sxC>z5  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 PSa"u5O  
5.4 大功率和白光LED封装材料 qFjnuQ,w  
5.4.1 大功率LED支架 *1_A$14l  
5.4.2 大功率LED散热基板 j,#R?Ig  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶
5va ;O
l4  
5.4.4 大功率芯片 ]yA_N>k2K  
5.4.5 白光LED荧光粉 &qZ:"k  
,YmTx  
第6章 LED封装的配光基础 ; J8 25CE  
6.1 封装配光的几何光学法 /f -\ 3  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 +6x:+9S  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 CB?,[#r5f  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ZAMS;e+e  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 ~kPZh1n`  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 ;EfREfk  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 3/2G~$C  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 p\M\mK  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 sTO9>~sj  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 7(KVA1P66  
>]WQ1E[=  
第7章 LED的性能指标和测试 MIwkFI8  
7.1 LED的电学指标 M \3Zj(E/  
7.1.1 LED的正向电流IF Le}-F{~`^  
7.1.2 LED正向电压VF !:Clzlg  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 l&v&a!EU  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 3UQ~U 8  
7.1.5 电学参数测量 >zB0+l  
7.2 LED光学特性参数 j0[9Cj^%c  
7.2.1 发光角度 t~FOaSt  
7.2.2 发光角度测量 e5fzV.'5  
7.2.3 发光强度Iv 9~WjCa*,&  
7.2.4 波长(WL) d!]_n|B@9  
7.3 色度学和LED相关色参数 L<TL6  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 D[}qhDlX  
7.3.2 显色指数CRI 8&9'1X5)8_  
7.3.3 色温 FBJ Lkg0  
7.3.4 国际标准色度图 BA|*V[HBE  
7.3.5 什么是CIE1931 j4.deQ,  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Md,KW#  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED :0B' b  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 X
vspE}~y  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 .\+%Q)?h:  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 >vY5%%}  
7.5 LED主要参数的测量 .m\'|%  
7.5.1 LED光度学测量 0^rDf L  
7.5.2 LED色度学测量 6)~J5Fb  
7.5.3 LED电参数测量 9q!./)  
4EDwZR>./  
第8章 LED封装防静电知识 . 'rC'FT  
8.1 静电基础知识 Gfn?1Kt{  
8.1.1 静电基本概念 4I^8f||b_  
8.1.2 静电产生原因 A&6qt  
8.1.3 人体所产生的静电 }~`l!ApD  
8.1.4 工作场所产生的静电 }H<87zH  
8.2 静电的检测方法与标准 |VD}:  
8.2.1 静电检测的主要参数 wsLfp82  
8.2.2 静电的检测方法 YX:[],FP  
8.3 如何做好防静电措施 42mZ.,<  
8.3.1 静电控制系统 ..hD_k  
8.3.2 人体静电的控制 /NFcIU  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 Sx3R2-!Z  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ;v^1V+1:z  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 k3B-;%3I;  
1W +QcK4k  
附录 D#G(&<Q  
附录A LED晶片特性表 @d86l.=  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Fz4g:8qdA  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 |SF5'\d'  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 q!P{a^Fnc  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 'u{DFMB-A  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 nrpxZA  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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