LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Ly7|:IbC  
第1章 LED的基础知识 Vw^2TRU  
1.1 LED的特点 |B<;4ISaRI  
1.2 LED的发光原理 <K(qv^C  
1.2.1 LED简述 7O=N78M  
1.2.2 LED的基本特性 lhx"<kR4  
1.2.3 LED的发光原理 "}ms|  
1.3 LED系列产品介绍 JZa^GW:YQh  
1.3.1 LED产业分工 :?2@qWaL  
1.3.2 LED封装分类 b.LMJ'1  
1.4 LED的发展史和前景分析 &!xePKvO6k  
1.4.1 LED的发展史 J|uxn<E<>  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 klwC.=?(j"  
1.4.3 LED的应用 9?jD90@ }  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 VP7g::Ab  
xzZ2?zWi  
第2章 LED的封装原物料 qy9RYIfZ  
2.1 LED芯片结构 <Z nVWER  
2.1.1 LED单电极芯片 _V.MmA  
2.1.2 LED双电极芯片 P1r)n{;  
2.1.3 LED晶粒种类简介 y.xy
r"-Q  
2.1.4 LED衬底材料的种类 nRE(RbRe  
2.1.5 LED芯片的制作流程 K4G43P5q`  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 wX!q dII)  
2.1.7 常用芯片简图 nmH1Wg*aW  
2.2 lamp-LED支架介绍 4R(H@p%+r2  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 THVF(M4v  
2.2.2 常用支架外观图集 &}:]uC  
2.2.3 LED支架进料检验内容 u6B,V  
2.3 LED模条介绍 @26gP:Um  
2.3.1 模条的作用与模条简图 T4M"s;::1  
2.3.2 模条结构说明 ZM6`:/lc  
2.3.3 模条尺寸 tyW5k(>  
2.3.4 开模注意事项 |g$n-t  
2.3.5 LED封装成形 cbton<r~  
2.3.6 模条进料检验内容 8p;|&7  
2.4 银胶和绝缘胶 pL& Zcpx  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 61[ 8I},V  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 Q{:5gh  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 u!B6';XY  
2.4.4 操作标准及注意事项 ?ZqvR^  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 S`\03(zDA  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 I:L}7uA[t  
2.5 焊接线-金线和铝线 |=o)|z2  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 9W7 ljUg  
2.5.2 经常使用的焊线规格 g5YDRL!Wh  
2.5.3 金线应用相关知识 Qf>$'C(7!a  
2.5.4 金线的相关特性 mnG\qsKNLK  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 \Fs+H,S<  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Rs +),  
2.6 封装胶水 *3Vic  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 C)a;zU;9  
2.6.2 胶水相关知识 <\fB+ AZ  
XHh!Q0v;  
第3章 LED的封装制程 F?Fs x)2k  
3.1 LED封装流程简介 p9(|p Z  
3.1.1 LED封装整体流程 ,(@JNtx  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 +wHrS}I#g  
3.1.3 手动固晶站流程 %$*WdK#  
3.2 焊线站制程 *6`};ASK  
3.2.1 焊线站总流程 8E+]yB"  
3.2.2 焊线站细部流程 nj(\+l5  
3.3 灌胶站制程 ,u<oAI`  
3.3.1 灌胶站总流程 2LTMt?  
3.3.2 灌胶站细部流程 .,9e~6}  
3.4 测试站制程 0DsW1  
3.4.1 测试站总流程 =-m"y~{>3  
3.4.2 测试站细部流程 S=@bb$4-T  
3.5 LED封装制程指导书 ,O'#7Dj  
3.5.1 T/B机操作指导书 gic!yhsS_  
3.5.2 AM机操作指导书
e|e"lP  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 l} =@9A@  
3.5.4 排测机操作指导书 ,8`CsY^1  
3.5.5 电子秤操作指导书 TSEv^u)3  
3.5.6 搅拌机操作指导书 8{f~tPY  
3.5.7 真空机操作指导书 %S$+3q%F  
3.5.8 封口机操作指导书 .*k$abb  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) h6(\ tRd!\  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 |lG7/\A  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 I)AbH<G{  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 t9\}!{<s  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 c]+uj q  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 $[xS>iuD  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 LZI[5tA"  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 a`*Dq"9pV  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) >3qfo2K0  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) f =MP1q[  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 2e<u/M21>  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤
{S$61ut  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ?glK~G!i  
WcOnv'l,  
第4章 LED的封装形式 UID0|+%Y  
4.1 LED常见分类 NE)Yd7m-  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 uz /Wbc>y  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 3Jh!YzI8  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 ]5',`~jkF  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 :?P>))vT%  
4.2 LED封装形式简述 4Nl3"@<$  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 W'Y?X]
xr  
4.2.2 LED封装形式 Kk\TW1w3  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 &`%J1[dy  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 dI?x&#(vw  
4.3.2 平面封装 \n<9R8g5  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 WdZ_^  
4.3.4 食人鱼封装 9-"!v0['  
4.3.5 功率型封装 :lBw0{fP  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 oiTSpd-  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 BA6(Ow
b  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD
|r+w(TG  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD ?P%-p  

vs%d}]v  
第5章 大功率和白光LED封装技术 :LxsiDrF[  
5.1 大功率LED封装技术 ;u*I#)7  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 \&MJ(F>vJ  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 qHl>d*IZ  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 E;rS"'D:  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 X#<+D
1P  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ufn
%sA  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 t\XA JU  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 v];P| Fi  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ZKTY1JW_  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 [:gp_Z&  
5.3 白光LED封装技术 MS`XhFPS.  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 cb5T-'hY  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 .x'?&7#(  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- _A~>?gJ;,  
5.3.4 大功率白光LED的制作 O<P(
UT"  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ):]5WHYg  
5.4 大功率和白光LED封装材料 SajasjE!^1  
5.4.1 大功率LED支架 0WSOA[R%[b  
5.4.2 大功率LED散热基板 ] B?NDxU  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 f7b6!R;z_  
5.4.4 大功率芯片 6&;h+;h  
5.4.5 白光LED荧光粉 V<ii
 
_%wB*u,X  
第6章 LED封装的配光基础 `Jj q5:\&  
6.1 封装配光的几何光学法 ~X(2F#{<{  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 ()W`4p  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 Q%:Z&lgy  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 wv  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 ~7wLnB  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 3/ '5#$  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 !n<SpW;  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 B:VGa<lx5  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 +45.fo  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Py\/p Fvg  
~(`&hYE  
第7章 LED的性能指标和测试 0|6Y%a\U  
7.1 LED的电学指标 Z^c\M\`7  
7.1.1 LED的正向电流IF wUfm)Q#  
7.1.2 LED正向电压VF q)3QmA~  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 }yaM.+8.  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 }.D adV  
7.1.5 电学参数测量 Dxe]LES\]  
7.2 LED光学特性参数 X]_9g[V  
7.2.1 发光角度 =\M6s  
7.2.2 发光角度测量 p2 !w86 F  
7.2.3 发光强度Iv d~q7!  
7.2.4 波长(WL) 7AF6aog  
7.3 色度学和LED相关色参数 deEc;IAo  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 \A6}=  
7.3.2 显色指数CRI !p Q*m`Xo  
7.3.3 色温
,0eXg
 
7.3.4 国际标准色度图 !ScEA=  
7.3.5 什么是CIE1931 VAp 1{  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 uANpqT}!  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED qIxe)+.  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 oA8A @,-L  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 -EE}HUP)  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 b3ys
"Vyn  
7.5 LED主要参数的测量 Js(M
zL  
7.5.1 LED光度学测量 U ]7;K>.T  
7.5.2 LED色度学测量 Z&n#*rQ7[  
7.5.3 LED电参数测量 iO"ZtkeNr  
!+DhH2;)F  
第8章 LED封装防静电知识 e?N3&ezp  
8.1 静电基础知识 Z`#XB2,  
8.1.1 静电基本概念 }}l jVUpC%  
8.1.2 静电产生原因 0./Rdf=-1j  
8.1.3 人体所产生的静电 2J (nJT"  
8.1.4 工作场所产生的静电 c9djBUAk&  
8.2 静电的检测方法与标准 y(O~=S+<  
8.2.1 静电检测的主要参数 /4}y2JVv)  
8.2.2 静电的检测方法 -"I9`  
8.3 如何做好防静电措施 jhkXU+4  
8.3.1 静电控制系统 4
?]s%2U6  
8.3.2 人体静电的控制 %~M#3Ywa  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 l5D4?`|  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 Y?-Ef sK  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 C=bQ2t=Z  
Tfx-h)oP3  
附录 Sbeq%Iwm.  
附录A LED晶片特性表 x`I"%pG  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ND/oKM+?  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 -j@IDd
7  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 ]]y4$[|L  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 |{RCvm  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 .-[]po  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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