LED封装技术

最新评论

cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ygQe'S{!S\  
第1章 LED的基础知识 .aR9ulS  
1.1 LED的特点 Rx?ze(  
1.2 LED的发光原理 ER0B{b  
1.2.1 LED简述 I{=Yuc  
1.2.2 LED的基本特性 Zpz3?VM(  
1.2.3 LED的发光原理 <,D*m+BWn  
1.3 LED系列产品介绍 3cF8DNh  
1.3.1 LED产业分工 <,\U,jU_  
1.3.2 LED封装分类 "uFwsjz&B  
1.4 LED的发展史和前景分析 UqNUX?(  
1.4.1 LED的发展史 Y(R.<LtY  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 mv^X{T  
1.4.3 LED的应用 KD?b|y@  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 #/{3qPN?@  
/Q_Dd  
第2章 LED的封装原物料 [v\m)5  
2.1 LED芯片结构 n~.$
iN  
2.1.1 LED单电极芯片 M=3gV?N  
2.1.2 LED双电极芯片 4]6-)RHFB  
2.1.3 LED晶粒种类简介 s
;$f6X  
2.1.4 LED衬底材料的种类 d</F6aM\  
2.1.5 LED芯片的制作流程 m.<u!MI  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Xj~%kPe  
2.1.7 常用芯片简图 A0:rn\$l3  
2.2 lamp-LED支架介绍 MzDosr3:  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 X0REC%  
2.2.2 常用支架外观图集 XK})?LTD  
2.2.3 LED支架进料检验内容 B{*{9!(l9  
2.3 LED模条介绍 *"OUwEla  
2.3.1 模条的作用与模条简图 n2EPx(~  
2.3.2 模条结构说明 !-%XrU8o3  
2.3.3 模条尺寸 e['<.Yf+  
2.3.4 开模注意事项 jFUpf.v2  
2.3.5 LED封装成形 z+-o}i  
2.3.6 模条进料检验内容 52zE -SY  
2.4 银胶和绝缘胶 3&nN;4~Zx6  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 um}q@BU  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 2TNK  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 } `5k^J$x  
2.4.4 操作标准及注意事项 8g Z)c\  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 -Jw4z#/-  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 Z&U:KrFH  
2.5 焊接线-金线和铝线 Ka_;~LS>(  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 tRZ4\Bu  
2.5.2 经常使用的焊线规格 bzxf*b1I  
2.5.3 金线应用相关知识 o]RZd--c<  
2.5.4 金线的相关特性 ixSr*+  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 kwL|gO1L  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Od)y4nr3~  
2.6 封装胶水 E2d'P  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 x~vNUyEN)  
2.6.2 胶水相关知识 cR_pC 9z  

7eAV2.  
第3章 LED的封装制程 y.c6r> }  
3.1 LED封装流程简介 D>-r `  
3.1.1 LED封装整体流程 N9-7YQ`D  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 oLh ,F"nB  
3.1.3 手动固晶站流程 28`s+sH  
3.2 焊线站制程 c!/+0[  
3.2.1 焊线站总流程 kS8?N`2}LV  
3.2.2 焊线站细部流程 o~)o/(>ox  
3.3 灌胶站制程 mO;
QT  
3.3.1 灌胶站总流程 [ 'lu;1-,  
3.3.2 灌胶站细部流程 5af0- hj  
3.4 测试站制程 d?T!)w  
3.4.1 测试站总流程 xcU!bDV  
3.4.2 测试站细部流程 ?5J#  
3.5 LED封装制程指导书 FK593z  
3.5.1 T/B机操作指导书 N)GHQlgH  
3.5.2 AM机操作指导书 ao"2kqa)r  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 U/^#nU.,  
3.5.4 排测机操作指导书 3ie k>'T  
3.5.5 电子秤操作指导书 (u} /(Ux  
3.5.6 搅拌机操作指导书 #$x,PeG  
3.5.7 真空机操作指导书 Z$JJ0X  
3.5.8 封口机操作指导书 YLGE{bS  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) "`V@?+3  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 %,_ZVgh0  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 <Q\KS  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 o+'|j#P  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 d#a/J.Z$A  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 )q-NE)  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 XPO-u]<W  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 q.`<q  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ~TEn +  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) $R/@8qnP W  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 |HD>m'e  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 3HpqMz  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 hm! J@  
c '
wRGMP  
第4章 LED的封装形式 in<.0v9w  
4.1 LED常见分类 )>:~XA|?  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 jRU:un4  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 `\62 iUN  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 W~;Jsd=f  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 !SW0iq[7j  
4.2 LED封装形式简述 Y b3ckktY  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 P'lnS&yA  
4.2.2 LED封装形式 Wvf>5g)?  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 `}l%61n0  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 =wdh#{  
4.3.2 平面封装 0BlEt1e2T  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 7,+eG">0  
4.3.4 食人鱼封装 W
3tin3__  
4.3.5 功率型封装 E5n7 <
 
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 kk-<+R2  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ;rT'~?q  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ,r
w4Lo  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD KHML!f=mu  
:}zyd;Rc  
第5章 大功率和白光LED封装技术 >,{sFc  
5.1 大功率LED封装技术 hi1Ial\Y  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 U]sAYp^$  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 QPDh!A3T  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 pD%(Y^h?  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 PlzM`g$A  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 =#V^t$  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 hTX[W%K  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 g8##Be  
5.1.8 大功率LED封装的未来 eut2x7Z(c  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 <#C,66k  
5.3 白光LED封装技术 PR.3EL  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 UPuoIfuqI  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 3}fOb  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- mZR3Hl$  
5.3.4 大功率白光LED的制作 9;e!r DW,#  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 p@^G)x  
5.4 大功率和白光LED封装材料 Z v@nK%#J  
5.4.1 大功率LED支架 2CzhaO  
5.4.2 大功率LED散热基板 SV>tw
`2  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 5[ zN M  
5.4.4 大功率芯片 ;t{q]"? W  
5.4.5 白光LED荧光粉 ^z{szy?Fg  
t>\sP   
第6章 LED封装的配光基础 ukSv70Ev  
6.1 封装配光的几何光学法 5g7@Dj,.  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 `pfIgryns  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 H#SQ>vyAV  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ':vZ&  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 ]u|fLK.|  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 }<04\t?  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 faQmkO  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 f jx`|MJ  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 R@o&c%K"  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 U N9hZ>9  
bE_8NA"2  
第7章 LED的性能指标和测试 Tlw'05\{J  
7.1 LED的电学指标 Du+W7]yCl  
7.1.1 LED的正向电流IF 8<6H2~5<  
7.1.2 LED正向电压VF yq%5h[M  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 vgwpuRL5b  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 ;V}:0{p
 
7.1.5 电学参数测量 "hsT^sy  
7.2 LED光学特性参数 '#'noB;,  
7.2.1 发光角度 UT<e/  
7.2.2 发光角度测量 CvoFt=c$jE  
7.2.3 发光强度Iv tk"+ u_uw  
7.2.4 波长(WL) 1t
 R^  
7.3 色度学和LED相关色参数 '$9o(m#  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 N''QQBUD  
7.3.2 显色指数CRI |[*Bn3E:  
7.3.3 色温 $h#sb4ek  
7.3.4 国际标准色度图 {X!OK3e  
7.3.5 什么是CIE1931 E/zf9\  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 mO>L]<O  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 5C Dk5B_  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 \2\{c1df  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 2*:q$c  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 bv+u7B6,  
7.5 LED主要参数的测量 8SGaS&  
7.5.1 LED光度学测量 p`"k=tZ{  
7.5.2 LED色度学测量 3Ua?^2l  
7.5.3 LED电参数测量 #<*Vc6pC  
pXk^EV0  
第8章 LED封装防静电知识 lzEynMO+  
8.1 静电基础知识 ^hIdmTf6  
8.1.1 静电基本概念 ;*(-8R/  
8.1.2 静电产生原因 Un6R)MVT  
8.1.3 人体所产生的静电 6r)P&J  
8.1.4 工作场所产生的静电 ]~TsmR[  
8.2 静电的检测方法与标准 ^""edCs  
8.2.1 静电检测的主要参数 Tq1\  
8.2.2 静电的检测方法 EeuYRyK  
8.3 如何做好防静电措施 H"A%mrb  
8.3.1 静电控制系统 y9:4n1fg  
8.3.2 人体静电的控制 =X$ieXq|  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 hOj{y2sc  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 y4^u&0}0$  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 p+d-7'?I  
IG^@VQ%  
附录 P?0X az  
附录A LED晶片特性表 ]E`<8hRB  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 qN!oN*  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 =nEP:7~{  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Ln+l'&_nb  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 1h,iWHC  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 u64#,mC[*  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

好书，值得学习

chenshanxi 2012-09-10 14:52

要的话联系我282880329 QQ