单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 us8 ce+
l) KN5V
一、芯片材料本身破裂现象 `N7e rM
7|J&fc5BP
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： ][ OkydE
s!I d55R]
1.芯片厂商作业不当 ~d3B VKP5
^^xzaF
2.芯片来料检验未抽检到 RHu,t5,
w3 >G3=b
3.线上作业时未挑出 %<q"&]e,
S]&i<V1qX
解决方法： |CS&H2 !s
RzB64
1.通知芯片厂商加以改善 b?9'-hK<
gs@^u#O
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 N0
t26| A
v!mP9c
j
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 N7s9 " i
"VsS-b^ P
二、LED固晶机器使用不当 ri9n.-xs
uxq#q1
1.机台吸固参数不当 K^I$05idi
Uzn
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 a ?wg~|g
2NL |_W/
解决方法： gr>F Lf
%
e70*;
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 >\5ZgC
z8};(I>)
2.吸嘴大小不符 38J U-aq
l4^8$@;s
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 52
DSKL
8wS9%+
解决方法：选用适当的瓷咀。 F|WH=s3
:~ ,akX$
三、人为不当操作造成破裂 61TL]S8
y2C/DyuAY|
A、作业不当 RQn3y-N]
4MgG ]
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： k#@)gL
hP 1;$
1.材料未拿好，掉落到地上。 'Cywn^Ym#
K Er?&e
2.进烤箱时碰到芯片 NQvT4.*
c$3ZEe
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
]<O -
l}Vg;"1'J
B、重物压伤 #+3I$ k
SR \$ fmo
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： N<lf,zGw
,H su ;I~
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 D_cd
l^
@] {:juD~
2.机台零件掉落到材料上。 VzFzVeJ
xm<sH!,j
3.铁盘子压到材料 E!>l@
ki
x\(yjNZH
解决方法： S> ?B)
tgm(tDL
1.显微镜螺丝要锁紧 :&D$Q
4
Vg"Ze[dA
2.定期检查机台零件有无松脱。 T b]' b
S4X['0r X!
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
