单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 D7$xY\0r
^[zF IO
一、芯片材料本身破裂现象 7M9s}b%?
,@2d4eg 4
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： PvdR)ZE m
%P]-wBJw
1.芯片厂商作业不当 5TdI
o-t!z'\lO
2.芯片来料检验未抽检到 ?/ s=E+
# /pZ#ny
3.线上作业时未挑出 1'* {Vm M
2qkC{klC^M
解决方法： ,<- a 6
JGk,u6K7
1.通知芯片厂商加以改善 U 0S}O(Ptr
k <S! |
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 Va'K~$d_
fmq^AnKd
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 h O:X\:G
Xq%!(YD|
二、LED固晶机器使用不当 "i*Gi
\U
8|,-P=%t
1.机台吸固参数不当 v 6?<)M%
^ A$~8?f
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 c[0$8F>
v]27+/ a$c
解决方法：
oAp I/o
l+ <x
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 Ljxn}):[
dUJNr_
2.吸嘴大小不符 -/&6}lD
j|WaW nl=
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 Bj7\ {x,?
>Y< y]vM:
解决方法：选用适当的瓷咀。 E]Hl&t/}
!ZV#~t:)
三、人为不当操作造成破裂 `0Q:d'
i&FC-{|Z
A、作业不当 ^ihXM]1{G
i]L K ,'
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： "$8<\k$LGT
\>/: @4oK
1.材料未拿好，掉落到地上。 |@-WC .
#(*WxVE
2.进烤箱时碰到芯片 I.e'
~K],hi^<P
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 TJ5{Ee GV
|/ lIasI
B、重物压伤 T[q-$8U
@4B2O"z`
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： {Q(6
.0R
rb \Ohv\
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 e?lqs,m@"
W{m0z+N[B
2.机台零件掉落到材料上。 \ a]\j Zb
:g9z^ $g
3.铁盘子压到材料 #-HN[U?Gs
khv! \^&DD
解决方法： c8"I]Qc7
S c~kO4
1.显微镜螺丝要锁紧 |f? C*t',
*E)Y?9u"
2.定期检查机台零件有无松脱。 e<^4F%jSK
T* T.\b
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
