单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 ]3Sp W{=^(
5]:U9ts#
一、芯片材料本身破裂现象 +9sQZB# (
Yrq~5)%
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： e~"U @8xk~
(X*^dO
1.芯片厂商作业不当 xr^LFn)
_;\_l
2.芯片来料检验未抽检到 1EX;MW-p<T
iuul7VR-%
3.线上作业时未挑出 F#5~M<`.o
&s>Jb?_5Mx
解决方法： nKj7.,>;:<
1<aP92 /N&
1.通知芯片厂商加以改善 YKK*ER0
~WF \
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 W=+ Y|R!
b4Ekqas
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 BDQsP$'6QT
4 s9LB
二、LED固晶机器使用不当 nQ3A~ ()
n|yO9:Uw<
1.机台吸固参数不当 C~exi[3
w7&A0M
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 zX i 'kB
+R:(_:7
解决方法： -M Bxl`JU
a(ZcmYzXU
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 )% fH(ns(
X1_ 5KH
2.吸嘴大小不符 ;5( UzQU
pEz_qy[#
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 :\_ 5oVb
cPQiUU~W@
解决方法：选用适当的瓷咀。 "Z+k =~(
j.=
1rwPt
三、人为不当操作造成破裂 E' uZA
W\V.r$? v
A、作业不当 *|HY>U.
n~Lt\K:
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： <IW$m!{VG
J] r^W)O
1.材料未拿好，掉落到地上。 5 SQ 8}Or3
j![\& z
2.进烤箱时碰到芯片 z\4.Gm-
b%c9oR's^
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 >=w)x,0yX
fI|$K )K
B、重物压伤 .x&%HA
K)iF>y|{*q
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： _,*r_D61S
X"*5+* z]
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 ZYNsHcTY
oxtay7fx
2.机台零件掉落到材料上。 2st3
#4;wjcGWw
3.铁盘子压到材料 tX~ w{| k
EKN~H$.
解决方法： (^>J&[=
K:WDl;8 (d
1.显微镜螺丝要锁紧 sa8Vvz vo.
ue>D 7\8
2.定期检查机台零件有无松脱。 :rP=t ,
9A#i_#[R
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
