单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 2"+x(Ax
n R\n \
一、芯片材料本身破裂现象 " Z 2 Tc)
\q|7,S,5
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： Bf:tal6 -M
*rn] /w8ZW
1.芯片厂商作业不当 l IV xW+
,+/9K )X
2.芯片来料检验未抽检到 $FQcDo|[
+*_fN ]M
3.线上作业时未挑出 Z-t}6c'Kg
K@jSr*\'
解决方法： yMbcF DlBr
qTTn51
1.通知芯片厂商加以改善 L+L"$
i6F:C
&.
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 IQw
%| ^
L)/6kt=
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 o'^;tLs15
&7($kj
二、LED固晶机器使用不当 dF{6>8D=5B
G&@-R{i
1.机台吸固参数不当 eyf4M;goz}
lj EB
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 QP $ nDK<
7~ * ;=,mw
解决方法： r}R^<y@I
DhWWN>I
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 niYz9YX
i'!jx.
2.吸嘴大小不符 CO:*x,6au
JN&MyA"
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 7sud/* +F
r T f lk
解决方法：选用适当的瓷咀。 TwM1M["3
d<^_w!4X}
三、人为不当操作造成破裂 p;qRm}
0}
Z[#I"-Q~:
A、作业不当 J[}gk u?C;
l5=u3r9WYC
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： O1?B{F/ e
n5bXQ
1.材料未拿好，掉落到地上。 uX<+hG.n}
:3a&Pb*PL
2.进烤箱时碰到芯片 ;'=VrE6
7.Ml9{M/i
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 S)"##-~`T
s?^,iQ+tp
B、重物压伤 1Q&cVxA"\
0 NQ7#A
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： @A
[)hk&(R
w~<FG4@LU
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 Job /@> ;
"H 5&3sF2
2.机台零件掉落到材料上。 xw 4ey <"I
CgVh\4,a
3.铁盘子压到材料 :
cFF
\R8 6;9ov
解决方法： +jq
2pFQ
v[R_S
1.显微镜螺丝要锁紧 e >
ar
Q&u>7_, Du
2.定期检查机台零件有无松脱。 99F>n [5
Ghqg RzX
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
