单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 dju{&wo~ 4
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一、芯片材料本身破裂现象 <7Lz<{jaJ
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芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： U]3JCZ{]0E
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1.芯片厂商作业不当 ^O"`.2O1
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2.芯片来料检验未抽检到 y
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3.线上作业时未挑出 4B
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解决方法： T^SOq:m&
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1.通知芯片厂商加以改善 5%/%i}e~(
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2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 (U< w Kk"
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3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 !4fL|0
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二、LED固晶机器使用不当 Wc[)mYOSuO
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1.机台吸固参数不当 7n.J.<+9
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机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 n$iz
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解决方法： Hqv(X=6E0
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调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 [rem,i +
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2.吸嘴大小不符 SM?<woY=*
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大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 >ZWm0nTr
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解决方法：选用适当的瓷咀。 |ES e=G
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三、人为不当操作造成破裂 [;+YO)
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A、作业不当
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未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： aQuENsB
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1.材料未拿好，掉落到地上。 bcg)K`' N
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2.进烤箱时碰到芯片 I AQ=d4V&
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解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 y uWrU<Kw
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B、重物压伤 4l:+>U@KU
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芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： v?J2cL
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1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 [ q}WS5Cp
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2.机台零件掉落到材料上。 ?*HlAVDcFT
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3.铁盘子压到材料 ?Z"}RMM)8
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解决方法： C" {j0X`
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1.显微镜螺丝要锁紧 Fc
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2.定期检查机台零件有无松脱。 e3.TGv7=
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3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
