单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 T q WvHZX
L9x,G!
一、芯片材料本身破裂现象 -/h$Yb
DU;]Q:r{
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： $lO\eQGxB
Y$(G)Fs
1.芯片厂商作业不当 &P\T{d2"
9<R: )Df
2.芯片来料检验未抽检到 1 r;Q5[@
5f1yszd
3.线上作业时未挑出 giI9- C
#oHHKl=M
解决方法： mk[n3oE1
&R 0BuFL8
1.通知芯片厂商加以改善 [\I\).
sUg7
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 a+ ]@$8 +
9{+B l NZ
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 d@C93VYp
RNm/&F1C$
二、LED固晶机器使用不当 5^%FEZ&Sp
^D!U F (H
1.机台吸固参数不当 \w TW hr0
~V (WD;Mk
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 r =s 7be
zhFGMF1
解决方法： ll6~8PN
A6-JV8^
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 r l !c\
W4Zi?@L>'
2.吸嘴大小不符 ^ G5 _d"Gr
yXl zImPn
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 H=B8'N
0'a.Ypf
解决方法：选用适当的瓷咀。 Qp{{O jD
c\n\gQ:LQ
三、人为不当操作造成破裂 ~]}7|VN.}
[0 3Aej
A、作业不当 `^RpT] S
)bqO}_ B
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： M,NYF`;a
7Qz Uw
1.材料未拿好，掉落到地上。 0&Zm3(}
]Rz]"JZ\S
2.进烤箱时碰到芯片 $n!saPpxS
_8kZ>w( L
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 GBN^ *I
1H%LUA
B、重物压伤 Fj|C+;Q.
7) z^*;x
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： EZao\,t
jeC3}BL }
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 CsXIq.9
{Dq f.w>t
2.机台零件掉落到材料上。 YS%HZFY, "
"Qm
3.铁盘子压到材料 GoZr[ =d
B_nim[72
解决方法： ,SH))%Cyt
Wfz&:J#
1.显微镜螺丝要锁紧 y?;&(Tcbt8
G-xW&wC-
2.定期检查机台零件有无松脱。 fC52nK&T8
t*~V]wZ
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
