单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 i _c'E;|
Q$yMU [ l)
一、芯片材料本身破裂现象 [u $X.=(
E/3i _R
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： `f[
0! Vza?9
1.芯片厂商作业不当 |JL ?"cc
f:K> o .
2.芯片来料检验未抽检到 e7Sp?>-d
o"V+W
3.线上作业时未挑出 Ob&m&2s,
O#do\:(b
解决方法： 68U fuC
M!/!* ,~
1.通知芯片厂商加以改善 0H +! v
EY`]""~8v
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 = yFOH~_
0clq}
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 { E;oirv&
sXi~cfFaE
二、LED固晶机器使用不当 H%b c.c
f<{f/lU@
1.机台吸固参数不当 YNB7`:
!(F?Np Am
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 .6LlkM6[g
k%TBpG:T
解决方法： aXyFpGdb9
b/w5 K2
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 I&6M{,rnM
!,^y!+,Qy
2.吸嘴大小不符 &qzy?/i8
%a?\y_a=b
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 M2$Hb_S{
sVp ET
解决方法：选用适当的瓷咀。 P6I<M}p
}1DzWS-hh
三、人为不当操作造成破裂 HUChg{[
z1^3~U$}
A、作业不当 o%,?v
9
wmA TV/
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： '
<?=!&\D
25Ro
)5
1.材料未拿好，掉落到地上。 FHSFH >
.Y0O.
2.进烤箱时碰到芯片 -<ome~|
Q r_0
L
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 Ncr Bp(
!rF1Remw
B、重物压伤 N^M6*,F,J
#+N_wIP4
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： }U(bMo@;
Na4O( d`
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 FUXJy{n6"2
))dw[Xa
2.机台零件掉落到材料上。 Peo-t*-06
BaWU[*
3.铁盘子压到材料 ,c-*/{3
&Dt=[yqeG
解决方法： V!(7=ku!`
/1p5KVTKv
1.显微镜螺丝要锁紧 C}|.z
lcLDCt ?
2.定期检查机台零件有无松脱。 U[2;Fkapi
3 l}9'j
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
