单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 k=^xVQuI
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一、芯片材料本身破裂现象 Hp?/a?\Xm
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芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： Va8&Z
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1.芯片厂商作业不当 Y*hCMy;
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2.芯片来料检验未抽检到 '> "
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3.线上作业时未挑出 pot~<d`:K"
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解决方法： `X8F`5&U\f
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1.通知芯片厂商加以改善 GthYzd:'hJ
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2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 4P0}+
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3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 Pc9H0\+Xk
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二、LED固晶机器使用不当 PW4q~rc=:
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1.机台吸固参数不当 G &dKY h\
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机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 pJ {Y
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解决方法： f 1d?.)
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调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 ;G!q Y
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2.吸嘴大小不符 nP$9CA
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大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 DI%saw
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解决方法：选用适当的瓷咀。 |g~ZfnP_%
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三、人为不当操作造成破裂 Q.[0c t
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A、作业不当 $J2Gf(RU
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未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： o}!P Q #`M
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1.材料未拿好，掉落到地上。 `2snz1>!j
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2.进烤箱时碰到芯片 ;);kEq/=P
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解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 M`>E|" <
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B、重物压伤 .u:GjL'$
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芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： /o[w4 d8
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1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 } '.m*#Y
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2.机台零件掉落到材料上。 nK,w]{<wG!
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3.铁盘子压到材料 &o*A {
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解决方法： HDLk>_N_s,
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1.显微镜螺丝要锁紧
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2.定期检查机台零件有无松脱。 w@b)g
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3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
