单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 ='~C$ %
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一、芯片材料本身破裂现象 ]R0^
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芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： (HY|0Bgr
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1.芯片厂商作业不当 / q8n_NR
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2.芯片来料检验未抽检到 BONM:(1
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3.线上作业时未挑出 ~dC^|
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解决方法： x }-r Ar
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1.通知芯片厂商加以改善 Jyvc(~x
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2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 V]IS(U(
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3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 ^ /c&Ud
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二、LED固晶机器使用不当 "" ,V\m
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1.机台吸固参数不当 ky,+xq
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机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 Krz[ f
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解决方法： |FH/Q-7[
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调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 ]kR 93
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2.吸嘴大小不符 'H:lR1(,
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大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 wOINcEdx
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解决方法：选用适当的瓷咀。 xj(&EGY:
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三、人为不当操作造成破裂 W&)O i ZN
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A、作业不当 sy4$!,W:
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未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： ACc.&,!IZ
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1.材料未拿好，掉落到地上。 C^]bXIb
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2.进烤箱时碰到芯片 UEt #;e
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解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 -_v[oqf$
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B、重物压伤 }fUV*U:3
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芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： 'Q ?nU^:F#
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1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 %. [t(F
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2.机台零件掉落到材料上。 1P@&xcvS\
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3.铁盘子压到材料 U5%EQc- "P
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解决方法： BB>3Kj:|
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1.显微镜螺丝要锁紧 &K|<7Efx
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2.定期检查机台零件有无松脱。 j 8Y Mod=
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3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
