现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 0UGiPH,()  
'DzBp  
序一 !ml_S)  
序二 'Z.OF5|eGT  
前言 ')5L_$  
第8篇 光学零件制造工艺 m0j|58~  
第1章 光学薄膜技术 cc41b*ci$  
1.1 光学薄膜的制备技术 r|^lt7\  
1.1.1 物理气相沉积技术 C~{NKMeC/m  
1.1.2化学气相沉积技术 TTZ['HP oI  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 _7lt(f[S  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 Wk`bb!P_  
1.2.1 激光薄膜 U.RW4df%E  
1.2.2 光通信用光学薄膜 C[xJU6z  
1.2.3 超快薄膜 3zB|!pC6s  
1.2.4视光学薄膜 O[IR|  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 
hG3m7ht  
1.2.6 紫外下变频膜 G;C8Kde  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 CYtjY~  
1.3.1 光谱 xN`r4  
1.3.2 弱吸收测量 ZU-4})7uSB  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 d$fvg8^  
1.3.4 应力 6[*;M  
参考文献 ;GE26Ymqly  
C5es2!^-]O  
第2章 非球面加工工艺 C}mYt/
  
2.1 非球面概述 X-kXg)!Bg  
2.2 非球面加工方法 |5=~(-I>@  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 K`Bq(z?/  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 7~wFU*P1  
2.2.3 非球面数控研抛技术 ]8$#qDS@  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 )o#6-K+b  
2.2.5 磁流变抛光技术 ]<27Sw&yaG  
2.2.6 液体喷射抛光技术 EI1W .V>@  
2.2.7 离子束抛光技术 5/B#)gm  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 K,f* SXM  
2.2.9 应力变形法 9ZDVy7m\i-  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 (9mbF%b  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 5vD3K!\u  
2.2.12 非球面真空镀膜法 t=n+3`g  
2.2.13 非球面复制成形技术 [ rQMD^:M$  
2.3 非球面加工工艺编制 #^|| ]g/N  
2.3.1 主要工艺参数计算 WD1
5pq l  
2.3.2粗加工参数确定 )|y#O
ZHR  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 CifA,[l34  
2.3.4 实例 2E^"r jLm  
2.4 非球面检测 }m6f^fs}  
2.4.1 概述 O(VxMO  
2.4.2 轮廓测量法 (y1$MYZQ  
2.4.3 样板法 u`'ki7LA  
2.4.4 星点法、分辨率法 .#*D!;f  
2.4.5 刀口阴影法 b,#`n  
2.4.6 哈特曼法 :?HSZocf  
2.4.7 干涉法 vqq6B/r@Fu  
参考文献 WgE@89  
O\6vVM[  
第3章 晶体加工工艺 /"=29sWB  
3.1 晶体基础知识 D=$4/D:;  
3.1.1 晶体的定义 ;0IvF#SJ(.  
3.1.2 结点、行列与面网 s(teQ\  
3.1.3 晶胞和晶系 cZqfz  
3.1.4 晶面和晶面指数 3 m6$YWO  
3.1.5 解理和硬度
R]Hz8 _X  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 YWEYHr;%^?  
3.3 晶体的定向 H#OYw#L"u  
3.3.1 定向的意义 *oCxof9JA  
3 3.2 定向的方法 a$d:_,\"  
3.4 晶体的切割 d$w(-tV42  
3.4.1 外圆切割 ;;:">@5
 
3.4.2 内圆切割 !X-9Ms}(
d  
3.4.3 水线切割 $; ?c?n+  
3.4.4 劈裂法切割 4S tjj!ew  
3.4.5 超声切割 ^w.]Hd2  
3.4.6 其他切割方法简介 IXn
b]q.  
3.5 晶体的研磨 ;AKwx|I$g  
3.5.1 机械研磨 ax
X{6  
3.5.2 化学研磨 ]DO&x+Rb  
3.6 晶体的抛光 j1/+\8Y
  
3.6.1 工艺特点 IroPx#s:i  
3.6.2 抛光剂 )i;un.  
3.6.3 抛光模 V\0E=M*P  
3.6.4 工艺条件 sm0fAL  
3.6.5 抛光方法 dPsLZ"I  
3.7 晶体加工中的安全防护 2`EVdl7
B]  
3.7.1 毒物的危害与防护 rvwa!YY}  
3.7.2 射线的危害与防护 Nb0Ik/:<  
3.8 典型晶体零件加工 "Ht'{&  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 =~&VdPZ  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 D93gH1z  
3.8.3 潮解晶体加工综述 oe9lF*$/  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 !}_b|  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 O5zE {#  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 u"`*DFjo*  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 |d[5l^6  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 5Q W}nRCZ  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 |#k@U6`SG  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 R::zuv  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 =>qTNh*'  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 qw<HY$3=  
3.9 晶体加工相关知识 7\Co`J>p2  
3.9.1 晶体折光液的配制 [KSH~:h:NR  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 nBkh:5E5%  
3.9.3 晶体名称的读法 cLG6(<L  
3.9.4 同种晶体的不同名称 dxK9:IX  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 k[%aCGo  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 i)MEK#{  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 b5<okICD  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 \9/RAY_G  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 s9@Sd  
3.9.10 晶体的键合 iG#}`  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 &l m#  
3.10 实用技术 y!~qbh[  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 Wpr ,jN8b  
3.10.2 配舟材料的选取 d$G}iJ8$mp  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 H;Ku w  
3.10.4 光胶技巧 0J9D"3T)  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 ~E)fpGJ  
3.10.6 晶体再生应力的消除 }gv8au<  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 ?IF)+]  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 LHkQ'O0  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理
/&^W#U$4  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 MjD75hIZ  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 6KRO{QK  
3.10 12 晶体开裂后的处理 !Ms[eB  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 pDl3!m  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 F9a
^ED0l\  
参考文献 X!>eiYK)  
`XKVr  
第4章 特殊光学零件加工工艺 Z6Fp\aI8@  
4.1 薄形零件加工工艺 A&"%
os  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 BUsV|e\  
4.1.2 薄平板加工工艺 fQdK]rLj  
4.1.3 薄透镜加工工艺 tU:EN;H  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 kXrlSaIc  
4.2.1 圆套法加工激光棒 y >+mc7n  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 mbxbEqz  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 !)pdamdA  
4.2.4 激光棒的检测方法 KzV 2MO-$  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 =Vw 5q},3  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 t9cl"
F=  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 Iz@)!3h  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 T.mmmT  
4.4 水准泡的加工工艺 >V$ Gx>I  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 ,xfO;yd  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 ?LK2g  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 1:M@&1LYp  
4 4.4 水准泡的检验方法 `5~3G2T  
参考文献 4 %W:  
Qk1xUE  
第5章 照相制版及复制工艺 &(N+.T5cp  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 )"+2Z^1-  
5.1.1 基本原理 nNt1C  
5.1.2 主要设备 ,Lr<)p  
5.1.3 基本方法 UVQ7L9%?f  
5 2 常用卤化银感光胶 iyta;dw9  
5.2.1 概述 U#&7p)4(  
…… %w7pkh,  
第9篇 光学测量和评价 2lVHZ\G  
第1章 测量误差 YXo|~p;=Y  
第2章 光电探测器件及其应用 v<Kmq-b  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 Bi,;lR5  
第4章 光学系统光度和色度测量 ({WyDu&=  
第5章 光学系统像差和像质测量 $%R$G`.KM  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 ^= 0m-/  
GL{57  
第10篇 工程光学及仪器 j _L@U2i  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 d;mx<i=/  
第2章 投影显示光学系统设计 X;v$5UKU  
第3章 汽车灯具设计原理 )Gw~XtB2  
第4章 干涉仪 R:Q0=PzDi#  
第5章 光谱仪器 GV
HV =E  
第6章 光电成像器件与应用 /,=@8k!t?  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 Rp7ntI:  
第8章 高速摄影机 RPd}Wf  
第9章 遥感技术及光学设备 3"n\8#X{  
第10章 激光仪器和加工 jO*l3:!~\  
第11章 光学计量仪器 K"j_>63)  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 Bw%Qbs0Q  
附录 k@ZLg9  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的