现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 i%*x7zjY{  
e`$v\7K  
序一 H[,.nH_>+  
序二 m2|0<P@k!  
前言 ^s5.jlZr@  
第8篇 光学零件制造工艺 CaBTqo  
第1章 光学薄膜技术 VY _(0  
1.1 光学薄膜的制备技术 E7_^RWG  
1.1.1 物理气相沉积技术 o JA58/  
1.1.2化学气相沉积技术 5[gkGKkf_  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 dIO\ lL   
1.2 不同应用领域的光学薄膜 q]Qgg  
1.2.1 激光薄膜 !Q7  
1.2.2 光通信用光学薄膜 ?$n<vF>  
1.2.3 超快薄膜 j9u-C/Q\r  
1.2.4视光学薄膜 (tq)64XVz  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 =_yOX=g|  
1.2.6 紫外下变频膜 .X2mEnh  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 WejY b;KS  
1.3.1 光谱 RPiCX
pJv&  
1.3.2 弱吸收测量 sa#"@j)  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 KFV]2mFN  
1.3.4 应力 ~!A,I 9  
参考文献 Pucf0 #  
9i`LOl:;  
第2章 非球面加工工艺 `P z !
H  
2.1 非球面概述 ZY/at/v  
2.2 非球面加工方法 >Le mTr  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 H7SqM D*y9  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 f8&=D4)-w  
2.2.3 非球面数控研抛技术 \:=Phbn  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 v;$^1I  
2.2.5 磁流变抛光技术 gN]`$==c[  
2.2.6 液体喷射抛光技术 ev?>Nq+Z  
2.2.7 离子束抛光技术 P!O#"(r2]  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 r\NnWS J  
2.2.9 应力变形法 2d>PN^x  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 W.67, 0m$  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 sJ?kp^!g  
2.2.12 非球面真空镀膜法 1Xs!ew)>  
2.2.13 非球面复制成形技术 lT:<ZQyjT  
2.3 非球面加工工艺编制 gEe}xI  
2.3.1 主要工艺参数计算 p~mB;pZ%;  
2.3.2粗加工参数确定 gvU6p[D  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 Ka{IueSs  
2.3.4 实例 d)G-K+&B  
2.4 非球面检测 rb_G0/R  
2.4.1 概述 #YNb&K n  
2.4.2 轮廓测量法 aFSZYyPxwv  
2.4.3 样板法 n)=&=Uj`f  
2.4.4 星点法、分辨率法 /d=$,q1  
2.4.5 刀口阴影法 HIU@m<  
2.4.6 哈特曼法 B#DV<%GPl  
2.4.7 干涉法 8zGzn%^  
参考文献 _xC~44  
foFn`?LF  
第3章 晶体加工工艺 o+t?OG/0  
3.1 晶体基础知识 9e=*jRs]l^  
3.1.1 晶体的定义 <7&b|f$CL  
3.1.2 结点、行列与面网 {e@1,19  
3.1.3 晶胞和晶系 xl9l>k6,  
3.1.4 晶面和晶面指数 ]d[q:N]z  
3.1.5 解理和硬度 Ww p^dx`!  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 oD
8-I^  
3.3 晶体的定向 /Yh([P>  
3.3.1 定向的意义 i!HGM=f  
3 3.2 定向的方法 _NkN3f5 1L  
3.4 晶体的切割 }n=NHHtJ  
3.4.1 外圆切割 B'
;Ob  
3.4.2 内圆切割 qb<gh D=j  
3.4.3 水线切割 :d#NnR0^L  
3.4.4 劈裂法切割 }
Q=Zqlvz  
3.4.5 超声切割 QXz!1o+"  
3.4.6 其他切割方法简介 f/B--jq  
3.5 晶体的研磨 lV 9q;!/1  
3.5.1 机械研磨 vuZ<'?Nm  
3.5.2 化学研磨 Yru[{h8hw`  
3.6 晶体的抛光 xH0/R LK3J  
3.6.1 工艺特点 4{?x(~  
3.6.2 抛光剂 cm3Y!p{p"  
3.6.3 抛光模 +{
I\r|  
3.6.4 工艺条件 L$xRn/\  
3.6.5 抛光方法 op*+fJHD  
3.7 晶体加工中的安全防护 <H)@vW]_  
3.7.1 毒物的危害与防护 $!f$R`R^Q\  
3.7.2 射线的危害与防护 E)P1`X  
3.8 典型晶体零件加工 kC0!`$<2f)  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 o7+/v70D  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 -
0
`hJ_(  
3.8.3 潮解晶体加工综述 p(G?  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 Ae#6=]V+^  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 w}0Qy  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 T42g4j/l~  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 +Xp;T`,v  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 6S<$7=$=  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 zi ,Rk.  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 ,7(/Il9  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 a}K+w7VY\  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 D:(f"  
3.9 晶体加工相关知识 Mb>XM7}PU  
3.9.1 晶体折光液的配制 RtL<hD  
3.9.2 石英晶体旋向的判定  T_uuFL  
3.9.3 晶体名称的读法 ?5Fj]Bk]  
3.9.4 同种晶体的不同名称  kTz  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 fq|2E&&v  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 UjaC( c  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 [}2.CM  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 o FLrSmY)E  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 Bkc-iC}F
 
3.9.10 晶体的键合 ECScx02  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 q,DX{:  
3.10 实用技术 $D5U
#  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 IJ8DN@w9  
3.10.2 配舟材料的选取 7gwZ9Fob  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 -G;1U  
3.10.4 光胶技巧 {nefS\#{  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 ".%LBs~$  
3.10.6 晶体再生应力的消除 =]a@
)6y  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 fn OkH  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 =!^iiHF  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 /wE_eK.  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 q4i8Sp>  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 7]%il[  
3.10 12 晶体开裂后的处理 h'~-K`  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 yV/ J(  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 }i&dZTBGW  
参考文献 )VMBo6:+  
I_G>W3  
第4章 特殊光学零件加工工艺 wsrx|n[]  
4.1 薄形零件加工工艺 j/D)UWkR  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 C|\^uR0  
4.1.2 薄平板加工工艺 1H=wl=K  
4.1.3 薄透镜加工工艺 Wk?|BR]O  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 e:LZs0  
4.2.1 圆套法加工激光棒 IWqxT?*  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 0:'jU  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 ?d<:V.1U@  
4.2.4 激光棒的检测方法 51qIo4$  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 oks=|'&  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 !rg0U<bO!  
4 3.2 光学投影屏的制作方法
m->%8{L  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 -]\E}Ti  
4.4 水准泡的加工工艺 3:joSQa  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 {(}w4.!  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 ^70.g?(f[  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 N!BOq`#da  
4 4.4 水准泡的检验方法 CQ.4,S}6'  
参考文献 0DB<hpC:5  
R+K&<Rz
 
第5章 照相制版及复制工艺 _MbVF>JOx  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 `qDz=,)WP  
5.1.1 基本原理 R}wwC[{  
5.1.2 主要设备 urXb!e{l  
5.1.3 基本方法 CS5jJi"pD3  
5 2 常用卤化银感光胶 @P"`=BU&  
5.2.1 概述 yp{F8V 8  
…… s.;KVy,=Bu  
第9篇 光学测量和评价 ~hz@9E]O  
第1章 测量误差 d50IAa^p6J  
第2章 光电探测器件及其应用 2${,%8"0s  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 5Vnr"d  
第4章 光学系统光度和色度测量 "1!.^<V*  
第5章 光学系统像差和像质测量 V,XP&,no\j  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 8U2wH  
B:- KZuO  
第10篇 工程光学及仪器 ~|Ih JzDt  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 e0N=2i?I#z  
第2章 投影显示光学系统设计 3TiXYH
 
第3章 汽车灯具设计原理 &lh_-@Xz  
第4章 干涉仪 _c9 WWp?  
第5章 光谱仪器 J4Z<Yt/  
第6章 光电成像器件与应用 Rhv".epz  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 j+13H
+dN  
第8章 高速摄影机 M,\|V3s  
第9章 遥感技术及光学设备 oyN+pFVB:$  
第10章 激光仪器和加工 lv\F+?]a  
第11章 光学计量仪器 <Xs@ \  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 [wy3Ld  
附录 ;h-G3>Il  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的