现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ur8+k4]\"  
O 1z0dHa  
序一 {CI4AT!?W  
序二 QHZ",1F  
前言 K2yNIq_  
第8篇 光学零件制造工艺 aH{)|?  
第1章 光学薄膜技术 g assOd  
1.1 光学薄膜的制备技术 ^_|kEvk0  
1.1.1 物理气相沉积技术 \alV #>J5  
1.1.2化学气相沉积技术 >*h+N? m  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 W6i{yneW  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 }q@#M8b  
1.2.1 激光薄膜 E3O^Tg?j  
1.2.2 光通信用光学薄膜 T2<%[AF0  
1.2.3 超快薄膜 Y /_CPY  
1.2.4视光学薄膜 F!EiF&[\J  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 2L1,;  
1.2.6 紫外下变频膜 q/U-6A[0  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 \(P?=] -  
1.3.1 光谱 B??07j  
1.3.2 弱吸收测量 f; |fS~  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 {:uv}4Z  
1.3.4 应力 rMxIujx  
参考文献 -C q;  
6EyPZ{  
第2章 非球面加工工艺 )Q =>7%ZA  
2.1 非球面概述 $!.>
)n  
2.2 非球面加工方法 @!f4>iUy  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 l(sVnhL6h  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 _=s9o/Cn]  
2.2.3 非球面数控研抛技术 ;z4F-SYQ  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 2uE<mjCt-r  
2.2.5 磁流变抛光技术 U*$P"sS`  
2.2.6 液体喷射抛光技术 $C\ETQ@  
2.2.7 离子束抛光技术 i)z|= |?  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 B{j><uxl  
2.2.9 应力变形法 TSP%5v;Dh  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 xeU|5-d'  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 <@-O06  
2.2.12 非球面真空镀膜法 h
HE~
/U  
2.2.13 非球面复制成形技术 B]"`}jn  
2.3 非球面加工工艺编制 dyWp'vCQs\  
2.3.1 主要工艺参数计算 :uo1QavO@,  
2.3.2粗加工参数确定 w_56y8Pd4  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 f"5O'QHGQK  
2.3.4 实例 AYA{_^#+3  
2.4 非球面检测 $5&%X'jk  
2.4.1 概述 #4'wF4DR@  
2.4.2 轮廓测量法 ls 5iE  
2.4.3 样板法 13!@LbC  
2.4.4 星点法、分辨率法 ! dzgi:  
2.4.5 刀口阴影法 h$l/
wn  
2.4.6 哈特曼法 njy2pDC@  
2.4.7 干涉法 I
y9hBAg\y  
参考文献 |qUGB.Q  
nTqU~'d'  
第3章 晶体加工工艺 Pqomi!1  
3.1 晶体基础知识 ^Qs}2%  
3.1.1 晶体的定义 /88s~=  
3.1.2 结点、行列与面网 'K,\
  
3.1.3 晶胞和晶系 q`<:CfCt  
3.1.4 晶面和晶面指数 yV{B,T`W  
3.1.5 解理和硬度 j~qm$'H  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 
o]e,5]  
3.3 晶体的定向 wGAr
R7r  
3.3.1 定向的意义 |RiJ>/MK\  
3 3.2 定向的方法 1VX3pkUET  
3.4 晶体的切割 xPm. TPj  
3.4.1 外圆切割 ,&t+D-s<f  
3.4.2 内圆切割 i<Vc~!pT  
3.4.3 水线切割 +FTc/r  
3.4.4 劈裂法切割 9*)&hhBs,  
3.4.5 超声切割 6Xvpk1
  
3.4.6 其他切割方法简介 03 @aG  
3.5 晶体的研磨 pr0X7 #_E5  
3.5.1 机械研磨 7]h%?W!  
3.5.2 化学研磨 y*i&p4Y*  
3.6 晶体的抛光 Pp8S\%z~h  
3.6.1 工艺特点 +vh|m5"7I7  
3.6.2 抛光剂 S>yiD`v  
3.6.3 抛光模 n$/|r  
3.6.4 工艺条件 &K9;GZS?  
3.6.5 抛光方法 v"bWVc~H  
3.7 晶体加工中的安全防护 7*5B  
3.7.1 毒物的危害与防护 jdxHWkQ  
3.7.2 射线的危害与防护 /s\ mV  
3.8 典型晶体零件加工 +K4XMf  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 bwsKdh  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 hw DxGiU  
3.8.3 潮解晶体加工综述 .a*?Pal@@  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 Y=mr=]q  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 H%wB8Y ]  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 /%T/@y  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 @?,x3\N-  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工  =z.j{%  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 ]E
iM~n  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 hg)Xr5>  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 1V%tev9a  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 L<F8+a7i  
3.9 晶体加工相关知识 I\@r~]+y  
3.9.1 晶体折光液的配制 %rW}x[M%w?  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 RM2Ik_IH[l  
3.9.3 晶体名称的读法 .a%6A#<X  
3.9.4 同种晶体的不同名称 ;2f=d_/x  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 Ni_H1G  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 Xoe|]@U`  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 ]*2),H1 c  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 ~MG6evm &  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法  0,Ds1
y^  
3.9.10 晶体的键合 TDh)}Ms  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 x5lVb$!G  
3.10 实用技术 r&u1-%%9[  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 |Xso}Y{  
3.10.2 配舟材料的选取 q*hn5K*  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 W5|{A])N  
3.10.4 光胶技巧 t~+M>Fjm?d  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 9[eiN  
3.10.6 晶体再生应力的消除 S:xXD^n#H  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 ,1-%C)  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 14,)JZN  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 [OC(~b  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 q\fbrv%I4  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 ]iV]7g8:  
3.10 12 晶体开裂后的处理 /`PYk]mJh  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 VUP|j/qD  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 VfnL-bDGV  
参考文献 odP<S.  
$fb%?n{  
第4章 特殊光学零件加工工艺 P;5)Net1X  
4.1 薄形零件加工工艺 )."ob=m  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 ?^&ih:"  
4.1.2 薄平板加工工艺 ^ D0"m>3r  
4.1.3 薄透镜加工工艺 W~ yb>+u  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 |_53So:g  
4.2.1 圆套法加工激光棒 UylIxd  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 m$8siF{<q  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 s< tG  
4.2.4 激光棒的检测方法 '(]Wtx%9"  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 m#+0m!  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 _/>ktYo:  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 ]
[ $UN  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 RXXHg  
4.4 水准泡的加工工艺 4 ]oe`yx  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 `,O7
S9]R+  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 1jC85^1Taq  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 frcAXh9  
4 4.4 水准泡的检验方法 |~9jO/&r  
参考文献 2CC"Z  
M+t)#O4  
第5章 照相制版及复制工艺 ?q!4REM  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 `I7s|9-=  
5.1.1 基本原理 Au2^ T1F  
5.1.2 主要设备 p{E(RsA  
5.1.3 基本方法 8:Hh;nl  
5 2 常用卤化银感光胶 F}Zg3#  
5.2.1 概述 U&3!=|j  
……  (?Ku-k  
第9篇 光学测量和评价 _a&gbSQv  
第1章 测量误差 |gkNhxzB  
第2章 光电探测器件及其应用 L=(-BYS  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 CI*Je
dO]  
第4章 光学系统光度和色度测量 u>fs yn9c  
第5章 光学系统像差和像质测量 \>$zxC_  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 lBP?7`U  
ww|fqx?  
第10篇 工程光学及仪器 p5]W2i.,  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 dV$[O`F*b  
第2章 投影显示光学系统设计 *)[fGxz \  
第3章 汽车灯具设计原理 3]S*p ErY  
第4章 干涉仪 oyVT  
第5章 光谱仪器 QMMpB{FZ`o  
第6章 光电成像器件与应用 +[}y` -t  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 GW {tZaB  
第8章 高速摄影机 cc${[yj
)  
第9章 遥感技术及光学设备 #X]*kxQ<  
第10章 激光仪器和加工 ^E%R5JN  
第11章 光学计量仪器 %@QxU-k_  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 [Or1  
附录 .BxI~d^  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的