现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 VHD+NY/  
Dp([r  
序一 Tx;a2:6\[  
序二 n~I-mR)"  
前言 Nm
?^cR5r  
第8篇 光学零件制造工艺 qIi \[Ugh  
第1章 光学薄膜技术 r].n=455[  
1.1 光学薄膜的制备技术 QHR,p/p  
1.1.1 物理气相沉积技术 EqW~

K@  
1.1.2化学气相沉积技术 Ek{QNlQ]4  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 $tmdE)"&  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 vE:*{G;Y  
1.2.1 激光薄膜 uHgq"e  
1.2.2 光通信用光学薄膜 9
J3fiA_  
1.2.3 超快薄膜 >yC=@Uq+  
1.2.4视光学薄膜 Ehx9-*]
 
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 ?})A-$f ~  
1.2.6 紫外下变频膜 1h$?,  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 DDeU:  
1.3.1 光谱 ukiWNF/  
1.3.2 弱吸收测量 BHY8G06  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 I1<WHq  
1.3.4 应力 RA0;f'"`  
参考文献 bk0>f   
CP7dn/  
第2章 非球面加工工艺 t(z]4y  
2.1 非球面概述 uM2@&)u  
2.2 非球面加工方法 %(YQ)=w  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 2%%\jlT_  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 K[z)ts-  
2.2.3 非球面数控研抛技术 PgkU~68`  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 j"qND=15  
2.2.5 磁流变抛光技术 P[3i!"O>  
2.2.6 液体喷射抛光技术  !VGG2N8  
2.2.7 离子束抛光技术 l\UjvG  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 >#]A2,  
2.2.9 应力变形法 MAek856  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 FIq'W:q:  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 =QqH`.3  
2.2.12 非球面真空镀膜法 #3&@FzD_P  
2.2.13 非球面复制成形技术 W==~9  
2.3 非球面加工工艺编制 6 5govor  
2.3.1 主要工艺参数计算 :K| H/kht  
2.3.2粗加工参数确定 *tXyd<_
Hd  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 FZi@h  
2.3.4 实例 f$lb
.fy5  
2.4 非球面检测 -|.NwGh  
2.4.1 概述 U=n7RPw  
2.4.2 轮廓测量法 5$9$R(KU  
2.4.3 样板法 37hdZt.,  
2.4.4 星点法、分辨率法 tsb[=W!Ar8  
2.4.5 刀口阴影法 $k~TVm Yex  
2.4.6 哈特曼法 7e"}ojt$  
2.4.7 干涉法 :;{M0  
参考文献 ]oGd,v X  
^')8-aF .  
第3章 晶体加工工艺 rpow@@ad<  
3.1 晶体基础知识 s=8H<'l  
3.1.1 晶体的定义 L
`1 ITz  
3.1.2 结点、行列与面网 2zC4nF)>O  
3.1.3 晶胞和晶系 iWCYK7c@.-  
3.1.4 晶面和晶面指数 26j<>>2  
3.1.5 解理和硬度 (:l6R9'=  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 FV^jCseZ  
3.3 晶体的定向 }*:3]  
3.3.1 定向的意义 EX]+
e  
3 3.2 定向的方法 uxfh?gsL  
3.4 晶体的切割 D+7xMT8pqH  
3.4.1 外圆切割 0*{(R#  
3.4.2 内圆切割 9X*Nk~}Y  
3.4.3 水线切割 F[ E'R.:  
3.4.4 劈裂法切割 tMl y*E  
3.4.5 超声切割 Vl_6nY;  
3.4.6 其他切割方法简介 7b"fpB  
3.5 晶体的研磨 w#.3na  
3.5.1 机械研磨 u BEwYQB  
3.5.2 化学研磨 CNNqS^ct  
3.6 晶体的抛光 MLDzWZ~}ef  
3.6.1 工艺特点 `O\>vn  
3.6.2 抛光剂 gVG^R02#<k  
3.6.3 抛光模 _(m72o0g>>  
3.6.4 工艺条件 07LyB\l~  
3.6.5 抛光方法 b<W\#3~G  
3.7 晶体加工中的安全防护 tT]@yo|?e/  
3.7.1 毒物的危害与防护 @\by`3*Q  
3.7.2 射线的危害与防护 7By7F:[b  
3.8 典型晶体零件加工 r^ r+
h[V  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 +<bj}"  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 ASXGM0t  
3.8.3 潮解晶体加工综述 $?GggP d  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 <nk|Z'G E  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 j9
7+'AKX  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 | Y:`>2ev  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 zhJeTctRz  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 T~UDD3  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 NM. e4  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 j7!u;K^c  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 ZKi&f,:  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 er3Mvw  
3.9 晶体加工相关知识 NO5k1/-  
3.9.1 晶体折光液的配制 WuK<?1meN  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 ,6+joKe-  
3.9.3 晶体名称的读法 m>uG{4<-  
3.9.4 同种晶体的不同名称 3Zp<#  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 &4%pPL\f  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 8^_:9&)i  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 UBd+,]"f  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 FVXsu!R  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 \Z5Wp5az},  
3.9.10 晶体的键合 ANm@$xO*  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 .X!!dx1<  
3.10 实用技术 )G48,.
"  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 czRBuo+k+  
3.10.2 配舟材料的选取 p[4 +`8  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 #Y= A#Yz,{  
3.10.4 光胶技巧 I"&cr>\  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 =1[_#Moc6  
3.10.6 晶体再生应力的消除 k8 #8)d  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 ;
0eVE  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 e;6:U85LS  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 bd/A0i?C  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 aR2N,<Cp5  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 CaYb}.:AX  
3.10 12 晶体开裂后的处理 OP!R
>|  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 o@A`AA9  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法  %lj5Olj  
参考文献 xh;gAh5n  
CVO_F=;  
第4章 特殊光学零件加工工艺 8L[+$g`  
4.1 薄形零件加工工艺 &S="]
*Z  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Yo%U{/e  
4.1.2 薄平板加工工艺 rl.K{Uad  
4.1.3 薄透镜加工工艺 3nA^s"#p  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 L

v+{@)  
4.2.1 圆套法加工激光棒 ]*NYuEgc  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 C).\ J !  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 [FhYQI  
4.2.4 激光棒的检测方法 fDr$Wcd~  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 YI0l&'7  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 -UEi  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 :s_o'8z7L  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 .$~3RjM  
4.4 水准泡的加工工艺 ]{=y8]7  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 g:uVl;>  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 q&=z^Ln!G  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 X&[Zk5DU*  
4 4.4 水准泡的检验方法
TqJ @l  
参考文献 &_3#W.w~Z  
Nd(3q]{  
第5章 照相制版及复制工艺  Ht.P670  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 B-g uz  
5.1.1 基本原理 ~Jf(M^E  
5.1.2 主要设备 =?|$}vDO[  
5.1.3 基本方法 QP~["%}T  
5 2 常用卤化银感光胶 W(s5mX,Kv  
5.2.1 概述 >-c?+oy  
…… XrUI[ryE  
第9篇 光学测量和评价 bR3Crz(9G  
第1章 测量误差 p+b/k2Q  
第2章 光电探测器件及其应用 hV $Zr4'  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 l|+$4 Nb2  
第4章 光学系统光度和色度测量 _L=-z*a\  
第5章 光学系统像差和像质测量 ;):;H?WS|A  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 
a)lCp  
`BZ|[ q3  
第10篇 工程光学及仪器 >}wFePl  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜
nU=  
第2章 投影显示光学系统设计 _#M4zO7  
第3章 汽车灯具设计原理 OM.-apzC  
第4章 干涉仪 {_tq6ja-<  
第5章 光谱仪器 b81^756  
第6章 光电成像器件与应用 'g<"@SS+  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 }bihlyB&Q  
第8章 高速摄影机 OfrzmL<K  
第9章 遥感技术及光学设备 ;8=Bee4  
第10章 激光仪器和加工 }\m.~$|[  
第11章 光学计量仪器 ku/
vV+&O  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 7/M[T\c  
附录 H3!9H  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的