现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 Gp PlO]  
bM9:h  
序一 ~kkwPs2V  
序二 h|D
KD.  
前言 uqN:I)>[P  
第8篇 光学零件制造工艺 '/h~O@Rw  
第1章 光学薄膜技术 ?11\@d  
1.1 光学薄膜的制备技术 qM|-2Zl!+  
1.1.1 物理气相沉积技术 DH5]Kzb/  
1.1.2化学气相沉积技术 8%Wg;:DZx  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 pFUW7jE  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 //ZYN2lT4  
1.2.1 激光薄膜 L'*P;z7<  
1.2.2 光通信用光学薄膜 7Lv5@  
1.2.3 超快薄膜 l5}b.B^w  
1.2.4视光学薄膜 %U4w@jp  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 hlgBx~S[  
1.2.6 紫外下变频膜 &>0ape  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 T9N&Nh7 3  
1.3.1 光谱 Je5UVf3>2&  
1.3.2 弱吸收测量 LvtZZX6!  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 s[ CnJZ\q  
1.3.4 应力 @eQo  
参考文献 yD0,q%B`}  
w(y#{!%+  
第2章 非球面加工工艺 e2onR~Cf  
2.1 非球面概述 S!/N lSr<  
2.2 非球面加工方法 /!u#S9_B  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 d+6 by,'  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 U;QN+fF]u  
2.2.3 非球面数控研抛技术 F$;vPAxbK"  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 1o;*`  
2.2.5 磁流变抛光技术 @rTAbEk{U  
2.2.6 液体喷射抛光技术 ]{[8$|Mg  
2.2.7 离子束抛光技术 6]#\|lds1  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 Ww }qK|D  
2.2.9 应力变形法  h,D6MP  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 s`bC?wr5h  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 xyoh B#'W  
2.2.12 非球面真空镀膜法 [~ Wiy3n  
2.2.13 非球面复制成形技术 [\j@_YYd  
2.3 非球面加工工艺编制 &SzLEbU!  
2.3.1 主要工艺参数计算 T%Vg0Y)P;  
2.3.2粗加工参数确定 wR"4slY_%  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 E rf$WPA  
2.3.4 实例 " -Ie  
2.4 非球面检测 ic"n*SZa  
2.4.1 概述 BBub'  
2.4.2 轮廓测量法 I& `>6=)  
2.4.3 样板法 Rv ]?qJL  
2.4.4 星点法、分辨率法 a-`OE"  
2.4.5 刀口阴影法 4HG@moYn@  
2.4.6 哈特曼法 Ozygr?*X  
2.4.7 干涉法 4E Hb  
参考文献 .?TPoqs7Z  
Kp|#04]  
第3章 晶体加工工艺 I)
$of9   
3.1 晶体基础知识 "!yKX(aTX  
3.1.1 晶体的定义 -V'`;zE6  
3.1.2 结点、行列与面网 A/ eZ!"Y  
3.1.3 晶胞和晶系 iw,F)O  
3.1.4 晶面和晶面指数 NZ\aK}?~!  
3.1.5 解理和硬度 j15TavjGh  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 [7gyF}*;  
3.3 晶体的定向 h=q%h8  
3.3.1 定向的意义 U`j[Ni}"  
3 3.2 定向的方法 IH$R
XGL  
3.4 晶体的切割 3X+uJb2  
3.4.1 外圆切割 !lSxBr[dQ  
3.4.2 内圆切割 ;|2h&8yX(/  
3.4.3 水线切割 mErXdb|L  
3.4.4 劈裂法切割 seFug  
3.4.5 超声切割 X^tVq..0  
3.4.6 其他切割方法简介 J,s)Fu\j@  
3.5 晶体的研磨 %j].' ;  
3.5.1 机械研磨 pai>6p  
3.5.2 化学研磨 '~-Lxvf'  
3.6 晶体的抛光 iL-I#"qT,  
3.6.1 工艺特点 23/!k}G"  
3.6.2 抛光剂 (%fl  
3.6.3 抛光模 o:\RJig<  
3.6.4 工艺条件 O<R6^0B42  
3.6.5 抛光方法 x8a?I T.  
3.7 晶体加工中的安全防护 n'/w(o$&  
3.7.1 毒物的危害与防护 hT&,5zaWdv  
3.7.2 射线的危害与防护 +uF!.!}  
3.8 典型晶体零件加工 E"Z9 NDgl#  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 (K$K;f$"r  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 B|IQ/g?  
3.8.3 潮解晶体加工综述 k'N `5M)  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 ?VMj;+'tr  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 p}KZ#"Q  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 k_9tz}Z  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 (/&IBd-  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 PN{l)&K2.  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 oZO6J-ea  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 28[dTsd%  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 9=&e5Oq}  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 yQ4]LyS  
3.9 晶体加工相关知识
c
7j^OP  
3.9.1 晶体折光液的配制 QdKxuG  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 z_#B 4  
3.9.3 晶体名称的读法 EXDtVa Ot  
3.9.4 同种晶体的不同名称 "(}xIsy  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 ZdE
eY|
j  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 0s = h*"[  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 XD`
QU m  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 0lNVQxG  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 UA[2R1}d  
3.9.10 晶体的键合 c=l 3Sz?  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 L!E/ )#{  
3.10 实用技术 (NUk{MTX  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 pmyHto"  
3.10.2 配舟材料的选取 Q5e ,[1  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 5y! 4ny_  
3.10.4 光胶技巧 w>T1
D  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 rt%.IQdY  
3.10.6 晶体再生应力的消除 :X[(ymWNE  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 rE"`q1b#  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 3Ak,M-Jp  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 <@n/[ +3  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 v*5n$UFV  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 -6MgC9]  
3.10 12 晶体开裂后的处理 ZLdvzH@'  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 :g3n
[7wR  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 ;C%40;Q  
参考文献 'v4#mf  
}cyHR1K  
第4章 特殊光学零件加工工艺 R2Fh WiL  
4.1 薄形零件加工工艺 wJJ4F$"b  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Vg/{;uLAe  
4.1.2 薄平板加工工艺 w[z^B&  
4.1.3 薄透镜加工工艺 hGcq>Cvf  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 )((Jnm D  
4.2.1 圆套法加工激光棒 nMD^x  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 SF61rm  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 k,M%/AXd  
4.2.4 激光棒的检测方法 Pze$QBNoRd  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 >#B%gxff  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 @D8c-`LC"*  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 cTmo
z.0  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 EA%(+tJ^0  
4.4 水准泡的加工工艺 .]%PnJM9K  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 (7
x5  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 L,.Ae i9  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 7]YLe+Ds  
4 4.4 水准泡的检验方法 m8H|cQ@Uu  
参考文献 p~I+ZYWF'  
m/n_e g  
第5章 照相制版及复制工艺 XF(I$Mxl6  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 km'3[}8o&  
5.1.1 基本原理 tfj6#{M5  
5.1.2 主要设备 8qn1?Lb  
5.1.3 基本方法 0\%/:2   
5 2 常用卤化银感光胶 r_T\%
 
5.2.1 概述 xh[Mmq/R  
…… ?"PUw3V3lB  
第9篇 光学测量和评价 w
ly#|  
第1章 测量误差 E\#hcvP  
第2章 光电探测器件及其应用 j$^3  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 F{
J>=TC  
第4章 光学系统光度和色度测量 {gluK#Qm  
第5章 光学系统像差和像质测量 i4 KW  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 $6h:j#{JE  
M*BDrM  
第10篇 工程光学及仪器 "T@9]>6.f  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 E#r6e+e1Q%  
第2章 投影显示光学系统设计 q=ZLSBZ  
第3章 汽车灯具设计原理 mq$'\c 9.  
第4章 干涉仪 ws Lg6  
第5章 光谱仪器 eIK8J,-  
第6章 光电成像器件与应用 I\PhgFt@O  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 y.2_5&e/  
第8章 高速摄影机 `C`CU?D  
第9章 遥感技术及光学设备 ZO{uG(u  
第10章 激光仪器和加工 vL@N21u  
第11章 光学计量仪器 Bp6jF2  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 jDIO,XuF  
附录 8s pGDg\g  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的