现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ?Gf'G{^}  
)^UqB0C6^  
序一 !/`AM<`o  
序二 VK4UhN2  
前言 i<&z'A6&]*  
第8篇 光学零件制造工艺 wz+m
Ff  
第1章 光学薄膜技术 Sw$&E  
1.1 光学薄膜的制备技术 :Gz$(!j1.'  
1.1.1 物理气相沉积技术 DKo6lP`  
1.1.2化学气相沉积技术 !B[Y?b:  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 |yNy
k7~  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 4JBfA,  
1.2.1 激光薄膜 oCwep^P(v  
1.2.2 光通信用光学薄膜 $_%  
1.2.3 超快薄膜 ?:q"qwt$F  
1.2.4视光学薄膜 gISA13  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 H/f}tw  
1.2.6 紫外下变频膜 x8z
6 <  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 c[1{>z{G  
1.3.1 光谱 [L7S`Z  
1.3.2 弱吸收测量 //G&=i$  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 Yy!G?>hC  
1.3.4 应力 7ey|~u2  
参考文献 "% i1zQo&  
qoan<z7
 
第2章 非球面加工工艺 h1)+QLI  
2.1 非球面概述 <-d-. 8  
2.2 非球面加工方法 X"8$,\wX,  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 KJn 3&7  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 9~,!+#  
2.2.3 非球面数控研抛技术 YC{7;=Pf  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 C _W]3  
2.2.5 磁流变抛光技术 j%vxCs>  
2.2.6 液体喷射抛光技术 48gpXc
c@|  
2.2.7 离子束抛光技术 U;4;
>  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 (1,4egMpR  
2.2.9 应力变形法 N9c#N%cu  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 _#<l -R`  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 p<VW;1bt5  
2.2.12 非球面真空镀膜法 J(~xU0gd'  
2.2.13 非球面复制成形技术 B^1jd!m  
2.3 非球面加工工艺编制 8Z@O%\1x6  
2.3.1 主要工艺参数计算 Rlr[uU_  
2.3.2粗加工参数确定 3,+UsB%  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 +SRM?av  
2.3.4 实例 Mi!ak  
2.4 非球面检测 I1ibrn  
2.4.1 概述 'u[cT$  
2.4.2 轮廓测量法 d{^K8T3  
2.4.3 样板法 a0FU[*q  
2.4.4 星点法、分辨率法 OUHd@up@n  
2.4.5 刀口阴影法  GwD"j]  
2.4.6 哈特曼法 %MfT5*||f  
2.4.7 干涉法 ^w RD|  
参考文献 YkV-]%c  
@XF/hhGE_y  
第3章 晶体加工工艺 ,g)9ZP.F  
3.1 晶体基础知识 KrECAc  
3.1.1 晶体的定义 =2wy;@f  
3.1.2 结点、行列与面网 &kOb#\11u  
3.1.3 晶胞和晶系 FLlL0Gu  
3.1.4 晶面和晶面指数 qmpU{fs  
3.1.5 解理和硬度 a'@?c_y;$  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 7"_gX  
3.3 晶体的定向 6dCqS  
3.3.1 定向的意义 %8L5uMx  
3 3.2 定向的方法 64!V8&Ay  
3.4 晶体的切割 Ks7k
aX  
3.4.1 外圆切割  s@3<]  
3.4.2 内圆切割 {'
|yb
  
3.4.3 水线切割 l\-(li H  
3.4.4 劈裂法切割 fI(H :N  
3.4.5 超声切割 X/wqfP  
3.4.6 其他切割方法简介 w*N9p8hb]  
3.5 晶体的研磨 u`X}AKC  
3.5.1 机械研磨 W/R-~C e  
3.5.2 化学研磨 F9SIC7}uH  
3.6 晶体的抛光 <Gudx>I  
3.6.1 工艺特点 Y6@A@VJ  
3.6.2 抛光剂 8<ri"m,  
3.6.3 抛光模 /9yA.W;  
3.6.4 工艺条件 (3G]
-  
3.6.5 抛光方法 7~q'3 N  
3.7 晶体加工中的安全防护 \E<)B#  
3.7.1 毒物的危害与防护 ?+#E&F  
3.7.2 射线的危害与防护 iN
s  
3.8 典型晶体零件加工 0ID 8L [  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 pKSVT  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 Vi>kK|\b  
3.8.3 潮解晶体加工综述 58My6(5y  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 -r82'3]  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 U`"nX)$  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 Ad7=JzV  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 HPj7i;?O  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 V#6`PD6  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 =l3*{ ?G  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 W,
>;`>  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 h^0!I TL^  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 Z5{M_^  
3.9 晶体加工相关知识 g<{W\VOPm  
3.9.1 晶体折光液的配制 Lp/]iZ@  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 akQtre`5sd  
3.9.3 晶体名称的读法 7<?v!vQ}-  
3.9.4 同种晶体的不同名称 Z)(C7,Xu  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 x2T

Cw  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 7b T5-=.  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 \9BIRY`  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 BiHBu8
<  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 #tBbvs+%  
3.9.10 晶体的键合 NzRL(A6V  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 p2
y h  
3.10 实用技术
H1=R(+-s  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 (85F1"Jp  
3.10.2 配舟材料的选取
Rm *"SG  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 +;z4.C{gM  
3.10.4 光胶技巧 '89D62\89  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 x<=+RYz#^:  
3.10.6 晶体再生应力的消除 JX/rAnc@  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 KFCzf_P!  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 )mZ`j.  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 ;LH?Qu;e  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 `)H.TMI   
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 d|6*1hby  
3.10 12 晶体开裂后的处理 <H E'5b  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 2&!G@5  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 e v?Hz8Q;(  
参考文献 JUU0Tx:`9)  
-D.6@@%Kc}  
第4章 特殊光学零件加工工艺 r0j:ll d  
4.1 薄形零件加工工艺 m.EWYO0XQ  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 }kXF*cVg  
4.1.2 薄平板加工工艺 E<&VK*{zcO  
4.1.3 薄透镜加工工艺 +|( eP_  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 oChcEx%  
4.2.1 圆套法加工激光棒 hlkf|H  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 it>FG9hVo  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 Jp5~iC2d  
4.2.4 激光棒的检测方法 {q8V
 
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 ~Cj+6CrT  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 JYKA@sZHe  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 (g~&$&pa  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 Pd^ilRB  
4.4 水准泡的加工工艺 Gz~P 0Z^w}  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 )X| uOg&|  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 HPwmi[  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 l!q i:H<=1  
4 4.4 水准泡的检验方法 eB!0:nHN  
参考文献 =`vUWO
Nn  
8<?60sj  
第5章 照相制版及复制工艺 D 7H$!(F>  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 ]rHdG^0uss  
5.1.1 基本原理 jr@<-.  
5.1.2 主要设备 pU`Q[HOs  
5.1.3 基本方法 )+mbR_@,O6  
5 2 常用卤化银感光胶 UTmX"Li  
5.2.1 概述 uj;-HN)6  
…… o $p*C  
第9篇 光学测量和评价 "o}3
i!2Qr  
第1章 测量误差 (D{9~^EO>a  
第2章 光电探测器件及其应用 YJXh|
@LT  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 V!3O 1  
第4章 光学系统光度和色度测量 ,uEWnZ"4  
第5章 光学系统像差和像质测量 }3^t,>I=,6  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 aLuxCobV  
Cq/*/jBM  
第10篇 工程光学及仪器 i~.L{
K  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 i>q]U:U  
第2章 投影显示光学系统设计 Kv!CL9^LX7  
第3章 汽车灯具设计原理 +lU:I  
第4章 干涉仪 %,-vmqr  
第5章 光谱仪器 VwHTtZ  
第6章 光电成像器件与应用 xC!,v 0&  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 e/F=5_Io  
第8章 高速摄影机 e [3sWv  
第9章 遥感技术及光学设备 hU+sg~E  
第10章 激光仪器和加工 #ra:^9;Es:  
第11章 光学计量仪器 srJ,Jr(  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 *V3}L Z  
附录 N~g'Z `  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的