现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 1DN  
-U;=]o1  
序一 &z>iqm"Ww  
序二 zhY]!  
前言 \KKE&3=  
第8篇 光学零件制造工艺 tqL2' (=  
第1章 光学薄膜技术 Zm+GH^f'  
1.1 光学薄膜的制备技术 o@L '|#e  
1.1.1 物理气相沉积技术 JZJb&q){  
1.1.2化学气相沉积技术 JM53sx4&  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 (-@I'CFd  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 ]H<}6}
Gd  
1.2.1 激光薄膜 <@y(ikp>  
1.2.2 光通信用光学薄膜 jY ;Hdb''  
1.2.3 超快薄膜 R_vK^Da  
1.2.4视光学薄膜 f?(g5o*2  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 v9Lf|FXo&  
1.2.6 紫外下变频膜 Ga pM~~  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 *|gl1S  
1.3.1 光谱 s=Kz9WLy  
1.3.2 弱吸收测量 MOm+t]vq1  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 P!{J28dj  
1.3.4 应力 }n +MVJ;dG  
参考文献 S$a.8Xh  
JZE<oQ_Jm  
第2章 非球面加工工艺 hW\'EJ  
2.1 非球面概述 74hRG~  
2.2 非球面加工方法 cb/$P!j7  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 vorb?iVf>  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 Dw,LB>Eq,  
2.2.3 非球面数控研抛技术 ]}.|b6\  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 Gq7\b({=  
2.2.5 磁流变抛光技术 &M=15 uCK  
2.2.6 液体喷射抛光技术 4Vd[cRh2  
2.2.7 离子束抛光技术 HaRx(p0  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 .g.glQ_~=  
2.2.9 应力变形法 !P6?nS  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 /sqfw,h@  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 K1o&(;l8G  
2.2.12 非球面真空镀膜法 xFA`sAucr  
2.2.13 非球面复制成形技术 fe}RmnAC  
2.3 非球面加工工艺编制 kc2 8Q2  
2.3.1 主要工艺参数计算 ; NO#/  
2.3.2粗加工参数确定 -.-@|*5  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 L\"eE'A  
2.3.4 实例 ;)ERxMun  
2.4 非球面检测 FR\r/+n:t0  
2.4.1 概述 }Q-Tw,j
 
2.4.2 轮廓测量法 'H
u+8,xA  
2.4.3 样板法 },O7NSG<o  
2.4.4 星点法、分辨率法 V3/OKI\o  
2.4.5 刀口阴影法 ?DY6V;&F@f  
2.4.6 哈特曼法 }$* z:E  
2.4.7 干涉法 |_a^+!P  
参考文献 x$pz(Q&v  
|Vp ?  
第3章 晶体加工工艺 ~$1g"jIw  
3.1 晶体基础知识 r'@7aT&_  
3.1.1 晶体的定义 YDgG2hT/2  
3.1.2 结点、行列与面网 _J,*0~O$  
3.1.3 晶胞和晶系 6 I43a1[s  
3.1.4 晶面和晶面指数 f3<2531/}  
3.1.5 解理和硬度 VuH}@  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 +KIBbXF7  
3.3 晶体的定向 <W*6=HZ'  
3.3.1 定向的意义 m=w #l>!  
3 3.2 定向的方法 iZ(JwY  
3.4 晶体的切割 \8k4v#wH  
3.4.1 外圆切割 I~-sBMm(w  
3.4.2 内圆切割 gU?M/i2  
3.4.3 水线切割 d-I=xpB  
3.4.4 劈裂法切割 MI`<U:-lP  
3.4.5 超声切割 G%CS1#  
3.4.6 其他切割方法简介 q{!ft9|K\d  
3.5 晶体的研磨 zXe]P(p<  
3.5.1 机械研磨 tNAmA  
3.5.2 化学研磨 `J;g~#/k  
3.6 晶体的抛光 p1IN%*IV+o  
3.6.1 工艺特点 |WgFLF~k  
3.6.2 抛光剂 #6#%y~N
 
3.6.3 抛光模 Seq ^o=  
3.6.4 工艺条件 )1<GSr9  
3.6.5 抛光方法 '"6*C*XS  
3.7 晶体加工中的安全防护 }#nd&ND  
3.7.1 毒物的危害与防护 e_FoN
T  
3.7.2 射线的危害与防护 mlz|KI~\F;  
3.8 典型晶体零件加工 NkAu<> G _  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 31p7oRzr  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 &b]_#c  
3.8.3 潮解晶体加工综述 >Hd!o"I
 
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 ~6[3Km|2  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 ]zI*}(adu  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 9zpOp-K6  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 :GM3n$  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 V7k!;0u v  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 (7X^z&2  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 p<B*)1Tj0  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 I"D}amuv  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 !{A#\~,  
3.9 晶体加工相关知识 UxnZA5Lk*  
3.9.1 晶体折光液的配制 i~m;Ah,#  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 +0:]KG!Zs.  
3.9.3 晶体名称的读法 sDkO!P  
3.9.4 同种晶体的不同名称 6L-3cxqf\  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 \M*c3\&~,e  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 [MeFj!(  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 ~Vc`AcWP  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 0 R>!jw  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 6Zv-kG  
3.9.10 晶体的键合 mC'<Ov<eJ  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 |gfG\fL3V  
3.10 实用技术 +rKV*XX@  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 [`1@`5SL-  
3.10.2 配舟材料的选取 mD,fxm{G  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 xBE}/F$45  
3.10.4 光胶技巧 cfHtUv  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 +y 48.5  
3.10.6 晶体再生应力的消除 QPB^%8  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 0 l
+Jq  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 6N/6WrQEeg  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 y`pgJO  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 ?p>m;Aq  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 5W09>C>OC  
3.10 12 晶体开裂后的处理 $qiM_06  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 .F0Q<s9  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 Q|7m9~  
参考文献 "?'9\<>  
+]e) :J  
第4章 特殊光学零件加工工艺 :\%ZTBLL  
4.1 薄形零件加工工艺 _DYe<f.  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Bsj^R\  
4.1.2 薄平板加工工艺 >|1-o;UU  
4.1.3 薄透镜加工工艺 Y 9BKd78Y  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺
F1%^,;  
4.2.1 圆套法加工激光棒 ].@8/. rg  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 zuJ@@\75  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 :
bqUA(k  
4.2.4 激光棒的检测方法 7H?lR~w  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 c7]0>nU;  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 Y,-!QFS#  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 #d$lN}8  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 $ou/ Fn  
4.4 水准泡的加工工艺 ./
CDW  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 :,.HJ[Vg&  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 FMT_X  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 yL23Nqe  
4 4.4 水准泡的检验方法 EU'P U  
参考文献 "!:)qVL^  
?BU?c:"f  
第5章 照相制版及复制工艺 nd{k D>a  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 UTO$L|K  
5.1.1 基本原理 jPs{Mr<  
5.1.2 主要设备 S)`@)sr  
5.1.3 基本方法 |W5lhx0U  
5 2 常用卤化银感光胶 
x.'Ys1M  
5.2.1 概述 i4)]lWnd  
…… $]4o!Z  
第9篇 光学测量和评价 <=%G%V_s  
第1章 测量误差 O:#/To'  
第2章 光电探测器件及其应用 [f]:hJi  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 -2Dgr\M  
第4章 光学系统光度和色度测量 O{EbL5p  
第5章 光学系统像差和像质测量 .+5;AtN  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 {]O.?Yru?  
8(* ze+8  
第10篇 工程光学及仪器 tQ)l4Y 8  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 SOluTFxUw  
第2章 投影显示光学系统设计 0hq\{pw_y*  
第3章 汽车灯具设计原理 e4;h*
IQK  
第4章 干涉仪 w]US-7  
第5章 光谱仪器 %z-n2%  
第6章 光电成像器件与应用 -#r=  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 4Dasj8GsV  
第8章 高速摄影机 C-/+n5J  
第9章 遥感技术及光学设备 H:mcex  
第10章 激光仪器和加工 [+qB^6I+P%  
第11章 光学计量仪器 )00jRuF  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 xj JoWB  
附录 G~/*!?&z  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的