《
半导体材料与
器件表征技术》详细介绍了现代半导体工业中半导体材料和器件的表征技术,基本上覆盖了所有的电学与
光学测试方法,以及非常专业的与半导体材料相关的
物理和化学测试方法。作者不但论述了测量中的相关物理问题及半导体材料与器件的
参数的物理起源和物理意义,还将自己和他人的经验凝结其中,并给出了具体测量手段,同时指出不同手段的局限性和测量注意事项。
"t\gkJyK 本版经修订及扩展,增加了许多逐渐成熟起来的表征技术,如从探测硅晶圆中
金属杂质的扫描探针到用于无接触式
电阻测量的微波反射技术。本版特色如下:
,J0BG0jB^u 增加了可靠性和探针显微技术方面的全新内容;增加了大量例题和章后
习题;修订了500幅图例;更新了超过1200条参考文献;采用了更合适的单位制,而不是严格的MKS单位制。
2AZ)|dM'` 《半导体材料与器件表征技术》可作为硕士、博士研究生的教材,也可供高校教师、半导体工业研究人员参考使用。
`!$I6KxT DIETER K.SCHRODER是亚利桑那州立大学
电子工程系教授,亚利桑那州立大学工程学院教学杰出贡献奖获得者,曾著《现代MOS器件》一书。
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.{?FB_ 全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。《半导体材料与器件表征技术》在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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A+Xk=k5< &]? X"K 第1章 电阻率
P5*~Wi` 1.1 简介
C'c9AoE5> 1.2 两探针与四探针
+#c3Y;JP 练习1.1
rHWlv\+Nn 1.2.1 修正因子
o?$B<Cb" 练习1.2
79 svlq= 练习1.3
Q< q&a8~ 练习1.4
h^D]@H 1.2.2 任意形状样品的电阻率
m% {4 1.2.3 测量
电路 '`*{ig 1.2.4 测量偏差和注意事项
YIQm;EEG 1.3 晶片映像
6SIk,Isy8 1.3.1 二次注入
1*"t-+| 1.3.2 调制光反射
x1}7c9nK 1.3.3 载流子发射(CI)
DPD%8a)? 1.3.4 光密度测定法
lc71Pp> 1.4 电阻率分布
TFWx(}1 1.4.1 微分霍耳效应(DHE)
8SGFzb! h 练习1.5
2y&m8_s-p 1.4.2 扩展电阻剖面分布(SRP)
KnC;j-j 1.5 非接触方法
Eo$7W5hJ 1.5.1 涡流
hK,e<?N^ 1.6 电导率类型
x)SW1U3TVx 1.7 优点和缺点
ZgcJxWC< 附录1.1 以掺杂浓度为函数的电阻率
.#,!&Lt 附录1.2 本征载流子浓度
>_Dq )n;% 习题
-];/ *nl 参考文献
[`~E)B1Y 第2章 载流子和掺杂浓度
!c+Nf2I7S 2.1 简介
p. eq
N 2.2 电容-电压测量
3U<\s=1?X 2.2.1 微分电容
e `!PQMLU 2.2.2 带差
ERO'{nT& 2.2.3 最大-最小MOS-C电容
)Qe4J0. 练习2.1
p`)GO.pz 2.2.4 积分电容
4E`y*Hmzy+ 2.2.5 汞探针接触
GnlP#; 2.2.6 电化学Cy剖面分析
J2$L[d^ 2.3 电流-电压测量
QQso<.d& 2.3.1 MOSFET衬底电压-栅电压
P,x'1`k~ 2.3.2 MOSFET阈值电压
2FxrMCC ……
<6]TazW?S 第3章 接触电阻、肖特基势驿及电迁移
[4NJ]r M% 第4章 串联电阻、沟道长度与宽度、阈值电压及热载流子
|D %m>M6 第5章 缺陷
37hs/=x 第6章 氧化物、界面陷阱电茶及气化物完整性
d;3/Vr$t= 第7章 载流子寿命
!1tHg Z2\ 第8章 迁移率
0,a;N%K- 第9章 光学表征
R\%&Q| ……
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