《
半导体薄膜技术与
物理》全面
系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲
激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。
;<2G 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体
材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。
(<oyN7NT 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、
电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。
'V=P*#|SR 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。
pWsDzb6?% 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。
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u2~E j578)!aJ '>ssqBnI 第1章 真空技术
p\ZNy\N^ 1.1 真空的基本概念
z(^]J`+\ 1.1.1 真空的定义
o,8TDg 1.1.2 真空度单位
A_5P/ARmI 1.1.3 真空区域划分
!XCm>]R 1.2 真空的获得
dl@%`E48w 1.3 真空度测量
[>%xd)8.c 1.3.1 热传导真空计
}YNR"X9*)/ 1.3.2 热阴极电离真空计
qC:raH_: 1.3.3 冷阴极电离真空计
,+{LYF 1.4 真空度对薄膜工艺的影响
4'A!; ]: 参考文献
ssxzC4m }$Tl ?BRpU 第2章 蒸发技术
>P@H#= 2.1 发展历史与简介
TS9|a{j3! 2.2 蒸发的种类
=i*;VFc 2.2.1 电阻热蒸发
m6CI{Sa](l 2.2.2 电子束蒸发
O7<]U_"I 2.2.3 高频感应蒸发
.QJ5sgmh 2.2.4 激
光束蒸发
?9\EN|O^ 2.2.5 反应蒸发
(HE9V] 2.3 蒸发的应用实例
c>RFdc:U 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜
Zk"eA'"\ 2.3.2 ITO薄膜
=~H<Z LE+ 参考文献
u5: q$P `FTy+8mw 第3章 溅射技术
S4Ww5G?. 3.1 溅射基本
原理 o`P%& 3.2 溅射主要
参数 9Ujo/3,Ak 3.2.1 溅射闽和溅射产额
J| bd)0 3.2.2 溅射粒子的能量和速度
a$" Hvrj 3.2.3 溅射速率和淀积速率
A
'5,LfTu 3.3 溅射装置及工艺
|>27B 3.3.1 阴极溅射
4^~(Mh- Mw 3.3.2 三极溅射和四极溅射
p@5`&Em, 3.3.3 射频溅射
IS
2^g>T#1 3.3.4 磁控溅射
-~30)J=e` 3.3.5 反应溅射
`A^"%@j 3.4 离子成膜技术
r)~ T@'y 3.4.1 离子镀成膜
V7P&%oz{C 3.4.2 离子束成膜
L3 --r 3.5 溅射技术的应用
U4-g^S[ 3.5.1 溅射生长过程
\$\ENQ;Nk 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能
TbGn46!: 参考文献
^,8)iV0j_ *q".-u!D[ 第4章 化学气相沉积
|>htvDL 4.1 概述
TDNQu_E 4.2 硅化学气相沉积
pd7NF-KD 4.2.1 CVD反应类型
L0@SCt 4.2.2 CVD热力学分析
Ry K\uv 4.2.3 CVD动力学分析
(>GK\=:< 4.2.4 不同硅源的外延生长
Vz)`nmO}5\ 4.2.5 成核
.#Z%1U%P. 4.2.6 掺杂
%$Z7x\_ 4.2.7 外延层质量
.5,(_p^ 4.2.8 生长工艺
Vle@4]M\ 4.3 CVD技术的种类
)Es"LP] 4.3.1 常压CVD
-VTkG]{`Ir 4.3.2 低压CVD
7cO n9fIE 4.3.3 超高真空CVD
JSW}*HR 4.4 能量增强CVD技术
(?{MEwHG 4.4.1 等离子增强CVD
kg3EY<4i 4.4.2 光增强CVD
i Ae<&Ms 4.5 卤素输运法
NchXt6$i9 4.5.1 氯化物法
(+3Wgl+]/ 4.5.2 氢化物法
A"D,Kg
S 4.6 MOCVD技术
.!,z:l$Kh 4.6.1 MOCVD简介
:Q_<Z@2Y{ 4.6.2 MOCVD生长GaAs
#K Xa&C 4.6.3 MOCVD生长GaN
Mo @C9Y0 4.6.4 MOCVD生长ZnO
*"n vX2iz 4.7 特色CVD技术
"7V2lu 4.7.1 选择外延CVD技术
;Tc`}2 4.7.2 原子层外延
[P7N{l=I 参考文献
<-S%kA8 cwWodPNm 第5章 脉冲激光沉积
p2udm! )J 5.1 脉冲激光沉积概述
}S$@ Ez6 5.2 PLD的基本原理
.dQQoyR+O 5.2.1 激光与靶的相互作用
dW~*e2nq 5.2.2 烧蚀物的传输
ux3<l +jv^ 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积
`Ru3L#@
5.3 颗粒物的抑制
FE!lok 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用
zs*L~_K 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长
7{qy7,Gp 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长
.j>hI="b 参考文献
C[Dav&=^F x,S
P'fcP 第6章 分子束外延
)
^3avRsC 6.1 引言
qfz 8jY] 6.2 分子束外延的原理和特点
.h5[Q/*h 6.3 外延生长设备
5
Ho^N1q 6.4 分子束外延生长硅
$g+[yb7@ 6.4.1 表面制备
{=-\|(Bx 6.4.2 外延生长
qt^T6+faaQ 6.4.3 掺杂
n>`as 6.4.4 外延膜的质量诊断
jSuL5|Gui 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和
结构 JPWOPB'H 6.5.1 MBE生长GaAs
&F5@6nJ` 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs
z7Eg5rm|QZ 6.5.3 MBE生长GaN
Bv.`R0e& 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构
pBP.x#| 6.6.1 HgCdTe材料
D<X.\})Md 6.6.2 CdTe/Si的外延生长
Yx inE`u~ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长
k`p74MWu 6.6.4 ZnSe、ZnTe
BC;: 6.6.5 ZnO薄膜
z)=+ F] 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构
o9S+6@ 6.7.1 SiC:材料
GMZv RAui 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点
7ei|XfR 6.7.3 生长有机半导体薄膜
v\"S
Gc 参考文献
CZt \JW+" j$Je6zq0x 第7章 液相外延
t2iv(swTe 7.1 液相外延生长的原理
-"[<ek 7.1.1 液相外延基本概况
/q$,'^.A 7.1.2 硅液相外延生长的原理
U}l14 7.2 液相外延生长方法和设备
^3FE\V/=
7.3 液相外延生长的特点
~ Yngkt 7.4 液相外延的应用实例
Tl|:9_:t 7.4.1 硅材料
LtKI3ou 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料
JHJ~X v 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料
-tI'3oT1 7.4.4 SiC材料
Yl$SW;@ 参考文献
gOK\%&S] ?cEskafb> 第8章 湿化学制备方法
w7n373y% 8.1 溶胶-凝胶技术
A
&9(mB wgRsZ 第9章 半导体超晶格和量子阱
@(i!YL 第10章 半导体器件制备技术
FG!X"<he 参考文献
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