OLED有机电致发光材料与器件(作者:陈金鑫,黄孝文)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:42 阅读:5172
OLED有机电致发光材料器件》作为一本OLED有机电致发光材料与器件的专著,内容包括技术介绍、基础知识、小分子材料、器件与面板制程。其中材料部分约占三分之一,包括基板,空穴注入、输运,荧光RGB、Y&W,电子输运、注入与阴极等。器件部分约占三分之一,包括器件结构、光电、物理、发光机制、被动与主动驱动、功率管理等。此外,还讨论了0LED的寿命、老化机制及解决办法等。 =`U[{3A_  
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o v~m?Y]h  
第1章 有机发光二极管显示技术简介 )C@,mgh  
1.1 前言 wF(FV4#gs  
1.2 应用与发展 [% jg;m  
1.3 厂商概况 ;ORy&H aKl  
参考文献 K&*FI (a  
第2章 有机发光二极管的基础知识 x@~V975Y  
 2.1 有机材料用于发光二极管的发展进程 iR-O6*PTC  
 2.2 有机材料的特性 l?q^j;{Dw  
  2.2.1 吸收和放射 0AEs+=  
  2.2.2 电荷在有机分子问的传递 d<Di;5  
  2.2.3 有机分子的能态 n7G$gLX  
  2.2.4 有机分子的能态与电极界面的能态关系 lV?SvXe  
 2.3 电致发光器件结构与原理 lVdExR>H  
  2.3.1 器件电流的限制 *Pl[a1=o  
  2.3.2 器件的结构 Z%Gvf~u  
 2.4 光电特性与测量 saV` -#  
  2.4.1 发光效率  ;P_Zen  
  2.4.2 发光颜色 0)B+ :  
 参考文献 580t@?  
第3章 电荷注入与传递材料 9pgct6BO  
 3.1 阴极材料 $ ]HIYYs  
  3.1.1 常用金属材料 ;H^!yj5H  
  3.1.2 金属合金 ~$$V=$&  
 3.2 阳极材料 ICi- iX  
  3.2.1 导电氧化物 oOlI*/OMb  
  3.2.2 阳极的表面处理 Qi%A/~  
 3.3 空穴注入材料 JnZxP> 2B  
 3.4 空穴输运材料 YpL}R#  
 3.5 电子注入层材料 ZBGI_9wZ  
  3.5.1 碱金属化合物 p d6d(  
  3.5.2 电子注入机制 J L3A/^  
  3.5.3 n型掺杂层 wKYfqNCH  
 3.6 电子输运材料/空穴阻隔材料 ivm.ng[  
  3.6.1 唑衍生物和其树状物 N%-nxbI\  
  3.6.2 金属螯合物 uzo}?X#  
  3.6.3 其他唑化合物 C{) )T5G  
  3.6.4 喹啉衍生物 o8,K1ic5#  
  3.6.5 喔啉衍生物 5~kf:U%~  
  3.6.6 二氮蒽衍生物 86_Zh5:  
  3.6.7 二氮菲衍生物 1/n3qJyx2}  
  3.6.8 含硅的杂环化合物 & mWq'h  
  3.6.9 全氟化的p-(phenylene)s寡聚物 q\,H9/.0k  
  3.6.10 其他有潜力的ETMs x .q%O1  
 3.7 载流子迁移率 %vksN$^  
 参考文献 $=bN=hE  
第4章 荧光发光材料 xQ[YQ!l  
 4.1 前言 VltWY'\Wu;  
 4.2 红光材料 j@DyWm/7  
  4.2.1 DCJTB相关的红包掺杂物 u4 "+u"{d  
  4.2.2 多掺杂物系统 ofSOy1  
  4.2.3 双主发光体掺杂系统 CtfSfSAUuu  
  4.2.4 非掺杂型红光荧光材料 (|x->a  
  4.2.5 具有独特器件性质的红光荧光材料 arB$&s  
 4.3 绿光材料 SXT/9FteZ  
  4.3.1 香豆素衍牛物 u/zC$L3B(  
  4.3.2 喹吖啶酮衍生物的绿光掺杂物 S `[8TZ  
  4.3.3 多环芳香族碳氢化合物 kC+A7k6  
  4.3.4 1H-pyrazolo[3,4-b]quinoxaline类的绿光荧光掺杂物 #0R;^#F/  
  4.3.5 其他类型的绿光荧光掺杂物 YmwVa s  
  4.3.6 绿光荧光掺杂物最新信息 vfjIpg%i  
 4.4 蓝光材料 ]X5*e'  
  4.4.1 蓝光主发光材料 .D)}MyKnu  
  4.4.2 天蓝光掺杂物 \DHCf 4,  
  4.4.3 深蓝光掺杂物 ``SjALf  
  4.4.4 深蓝光器件的改善 ._yr7uY[M  
 4.5 黄光材料 8P*n|]B.'  
 4.6 白光材料 NE! Xt<A  
 参考文献 l YhwV\3  
第5章 磷光发光材料 [bcqaT  
 5.1 三重态磷光 2vXMrh\  
  5.1.1 发光原理 BoXCc"q[  
  5.1.2 电致发磷光发光机制 Z(.Tl M2h  
 5.2 主发光体材料 Qknd^%  
 5.3 红色磷光掺杂材料 =19]a  
 5.4 绿色磷光掺杂材料 ,&k 5Qq  
 5.5 蓝色磷光掺杂材料 ;)kBJ @  
 5.6 树状物磷光发光体 sJD"u4#y  
 5.7 空穴/激子阻隔层材料 " JRlj  
 5.8 磷光器件的稳定性 jIl-}/2  
 参考文献 RBb@@k[v  
第6章 有机发光二极管的效率 F ^\v`l,  
 6.1 影响有机发光二极管效率的参数 +vuW 9  
 6.2 增进载流子平衡的方法 M$GD8|*e  
  6.2.1 提高电子注入效率 6R<%. -qr  
  6.2.2 良好的电子输运材料 :G-1VtE n  
  6.2.3 元件结构的改善 QZ`<+"a0  
 6.3 提高出光率的方法 *be+x RY  
  6.3.1 减少不发光模式 E|6|m8  
  6.3.2 减少全反射 O e#k|  
  6.3.3 减少波导效应 Vs"Z9p$U  
 参考文献 qM`SN4C  
第7章 0LED的寿命 C }[u[)  
 7.1 简介 ZDb`]c4(  
 7.2 非本质老化因素 (lm/S_U$  
  7.2.1 基板的平整度 zbnQCLs  
  7.2.2 微小颗粒的污染 w\M_3}  
  7.2.3 有机层与电极层间的分层 1Tl("XV3  
  7.2.4 金属层表面的微小针 孔 [L275]4n!]  
 7.3 本质老化因素 x4. #_o&  
  7.3.1 有机膜的稳定性 2H /a&uo@n  
  7.3.2 阳极与有机层的接触面 itvwmI,m\  
  7.3.3 激发态的稳定性 k.0C*3'  
  7.3.4 可移动的离子杂质 OU##A:gI  
  7.3.5 铟的迁移机制 M]2 c-  
  7.3.6 不稳定的阳离子 $D89|sy  
  7.3.7 正电荷累积的机制 t EeMl =u  
 7.4 平板显示器的寿命 m&\Gz*)3  
 参考文献 T;%SB&  
第8章 OLED的器件设计 cnj_tC=zt  
 8.1 穿透式与上发光型OLED结构 gV7o eZ5  
  8.1.1 透明阴极发展介绍 :Y'nye3:  
  8.1.2 上发光型器件阳极 D9Z5g3s7R  
  8.1.3 不发牛等离子体损伤的溅镀系统 xq{4i|d)  
  8.1.4 微共振腔效应 f]lDJ?+ M  
  8.1.5 阴极覆盖层 u>E+HxUJ  
 8.2 串联式OLED结构 cnsGP*w  
 8.3 可弯曲式(挠性)OLED结构 (UM+?]Qwy  
  8.3.1 基扳 %Xi%LUk{  
  8.3.2 主动矩阵式驱动技术 @X#m]ou  
 8.4 p-i-n OLED结构 HlO+^(eX  
 8.5 倒置式IOLED结构 ALv\"uUNu+  
 8.6 白光WOLED结构 8%"e-chd  
  8.6.1 多重发光层 w7C=R8^  
  8.6.2 多掺杂发光层 k8ck#%#}Wu  
  8.6.3 利用活化双体和活化错合物发射的白光WOLEDs X*~YCF[_  
  8.6.4 其他WOLEDs结构 <(^pHv7Q  
 参考文献 ,>^~u  
第9章 OLED显示器 . FruI#99  
 9.1 前言  l gC  
 9.2 OLED全彩化技术 ?m!FM:%  
  9.2.1 红、蓝、绿像素并置法 ~RJg.9V  
  9.2.2 色转换法 }>w; +XU  
  9.2.3 彩色滤光片法 WIghP5%W  
  9.2.4 微共振腔调包法 &-zI7@!  
  9.2.5 多层堆叠法 DkIkiw{L  
 9.3 驱动方式 u|ZO"t  
  9.3.1 被动矩阵驱动方式 Xx^c?6YM  
  9.3.2 主动矩阵驱动方式 9+:Trc\%N  
 9.4 灰阶 V;V9_qP,  
  9.4.1 模拟驱动:电压编程与电流编程 *" )[Srbg  
  9.4.2 数字驱动 :uEp7Y4  
 9.5 对比度 (07d0<<[  
 9.6 面板功耗 kr?| >6?  
  9.6.1 功率效率的提高 ^#o.WL%4/B  
  9.6.2 显示画面的设计 r$7rYxFR  
  9.6.3 显示模块的设计 U]acm\^Z  
 9.7 OLED制程 cMg /T.O  
  9.7.1 蒸镀设备 qha<.Ro  
  9.7.2 其他镀膜技术 ,aJrN!fzU  
  9.7.3 封装材料与设备 |2# Ro*  
 参考文献 e#('`vGB  
修订者序 v^tKT&  
英文注释 $enh45Wy  
中文注释 9 2EMDKJ  
作者简介 R<=t{vTJ5  
修订者简介 [wR8q,2  
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