OLED有机电致发光材料与器件(作者:陈金鑫,黄孝文)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:42 阅读:5581
OLED有机电致发光材料器件》作为一本OLED有机电致发光材料与器件的专著,内容包括技术介绍、基础知识、小分子材料、器件与面板制程。其中材料部分约占三分之一,包括基板,空穴注入、输运,荧光RGB、Y&W,电子输运、注入与阴极等。器件部分约占三分之一,包括器件结构、光电、物理、发光机制、被动与主动驱动、功率管理等。此外,还讨论了0LED的寿命、老化机制及解决办法等。 l9+CJAmq  
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第1章 有机发光二极管显示技术简介 &pz`gna  
1.1 前言 <.BY=z=H  
1.2 应用与发展 /L! =##  
1.3 厂商概况 C deV3  
参考文献 5OO XCtIKf  
第2章 有机发光二极管的基础知识 RASk=B  
 2.1 有机材料用于发光二极管的发展进程 SnvT !ca  
 2.2 有机材料的特性 " ~6&rt  
  2.2.1 吸收和放射 j 7O!uUQQ  
  2.2.2 电荷在有机分子问的传递 wxvVtV{u>|  
  2.2.3 有机分子的能态 Jzy:^PObT  
  2.2.4 有机分子的能态与电极界面的能态关系 f1o^:}5x  
 2.3 电致发光器件结构与原理 ga;t`5+d  
  2.3.1 器件电流的限制 m)6-D-&7  
  2.3.2 器件的结构 /Q#eP m  
 2.4 光电特性与测量 9nlj{(  
  2.4.1 发光效率 i \lr KA  
  2.4.2 发光颜色 0s}gg[lj  
 参考文献 _wW"Tn]  
第3章 电荷注入与传递材料 ?G&J_L=@Y  
 3.1 阴极材料 PqyR,Bcx0  
  3.1.1 常用金属材料 ~WB-WI\  
  3.1.2 金属合金 +>a(9r|:  
 3.2 阳极材料 [fkt3fS  
  3.2.1 导电氧化物 B*QLKO:)i  
  3.2.2 阳极的表面处理 s6 K~I  
 3.3 空穴注入材料 8zJye6f;l  
 3.4 空穴输运材料 u^VQwu6?G  
 3.5 电子注入层材料 =PjdL3 2  
  3.5.1 碱金属化合物 K3rsew n  
  3.5.2 电子注入机制 5Go@1X]I  
  3.5.3 n型掺杂层 Tn>L?  
 3.6 电子输运材料/空穴阻隔材料 _R ;$tG,  
  3.6.1 唑衍生物和其树状物 $3970ni,?O  
  3.6.2 金属螯合物 j \ #y  
  3.6.3 其他唑化合物 n4+ ^f~Y  
  3.6.4 喹啉衍生物 =1O;,8`  
  3.6.5 喔啉衍生物 +tYskx/  
  3.6.6 二氮蒽衍生物 Di$++T8"  
  3.6.7 二氮菲衍生物 f=4q]y#& X  
  3.6.8 含硅的杂环化合物 >DzW  OB  
  3.6.9 全氟化的p-(phenylene)s寡聚物 6-{wo)p  
  3.6.10 其他有潜力的ETMs "88<{xL  
 3.7 载流子迁移率 %]F{aR  
 参考文献 a'my0m  
第4章 荧光发光材料 F22]4DLHO  
 4.1 前言 3%N!omAe  
 4.2 红光材料 "!Hm.^1  
  4.2.1 DCJTB相关的红包掺杂物 WO+>W+|N  
  4.2.2 多掺杂物系统 }:b) =fs  
  4.2.3 双主发光体掺杂系统 7#26Smv  
  4.2.4 非掺杂型红光荧光材料 Et)j6xz/F  
  4.2.5 具有独特器件性质的红光荧光材料 #'y^@90R  
 4.3 绿光材料 >lO]/3j1  
  4.3.1 香豆素衍牛物 lOIf4  
  4.3.2 喹吖啶酮衍生物的绿光掺杂物 R}OjSiS\  
  4.3.3 多环芳香族碳氢化合物 dW|S\S'&  
  4.3.4 1H-pyrazolo[3,4-b]quinoxaline类的绿光荧光掺杂物 >- CNHb  
  4.3.5 其他类型的绿光荧光掺杂物 h~&5;  
  4.3.6 绿光荧光掺杂物最新信息 C7 9~@%T  
 4.4 蓝光材料 )OQih+#?W  
  4.4.1 蓝光主发光材料 P[Id[}5Pw  
  4.4.2 天蓝光掺杂物 :C#(yp  
  4.4.3 深蓝光掺杂物 Reg%ah|$/=  
  4.4.4 深蓝光器件的改善 %i.;~>  
 4.5 黄光材料 P"+K'B7K3  
 4.6 白光材料 vH?3UW  
 参考文献 c 9zMI  
第5章 磷光发光材料 @c%h fI  
 5.1 三重态磷光 Z&J.8A]L  
  5.1.1 发光原理 U+ief?;4F  
  5.1.2 电致发磷光发光机制 (n@&M!a  
 5.2 主发光体材料 F8*P/<P1cK  
 5.3 红色磷光掺杂材料 { %af  
 5.4 绿色磷光掺杂材料 X]Ma:1+  
 5.5 蓝色磷光掺杂材料 'c/Z W  
 5.6 树状物磷光发光体 R"JT+m  
 5.7 空穴/激子阻隔层材料 p+{*&Hm5  
 5.8 磷光器件的稳定性 7{u1ynt   
 参考文献 %4h$/~  
第6章 有机发光二极管的效率 #)<WQZ)  
 6.1 影响有机发光二极管效率的参数 Sh o] ~)XX  
 6.2 增进载流子平衡的方法 >iWw i'T=  
  6.2.1 提高电子注入效率 OjY#xO+'  
  6.2.2 良好的电子输运材料 T_4y;mf!@O  
  6.2.3 元件结构的改善 ^36m$J$  
 6.3 提高出光率的方法 _n3"  
  6.3.1 减少不发光模式 :*E#w"$,j  
  6.3.2 减少全反射 Cn8w}) B  
  6.3.3 减少波导效应 ,*{9g6  
 参考文献 @ u2 P&|:{  
第7章 0LED的寿命 )Hlc\Mgy  
 7.1 简介 fBt`D !Z8  
 7.2 非本质老化因素 L t.Vo  
  7.2.1 基板的平整度 7D)i]68E  
  7.2.2 微小颗粒的污染 uI_h__  
  7.2.3 有机层与电极层间的分层 $pYT#_P!/  
  7.2.4 金属层表面的微小针 孔 ZklZU,\!|v  
 7.3 本质老化因素 bl`vT3  
  7.3.1 有机膜的稳定性 )R9QJSe  
  7.3.2 阳极与有机层的接触面 c *]6>50  
  7.3.3 激发态的稳定性 ;,jms~ik  
  7.3.4 可移动的离子杂质 4qLH3I[Y  
  7.3.5 铟的迁移机制 ){,v&[  
  7.3.6 不稳定的阳离子 PLDp=T%  
  7.3.7 正电荷累积的机制 .VfBwTh7q8  
 7.4 平板显示器的寿命 :k7h"w  
 参考文献 81 /t)Cp  
第8章 OLED的器件设计 ?Y#x`DMh  
 8.1 穿透式与上发光型OLED结构 jM|-(Es. )  
  8.1.1 透明阴极发展介绍 !$^LTBOH3  
  8.1.2 上发光型器件阳极 'hH3d"a^=  
  8.1.3 不发牛等离子体损伤的溅镀系统 2ID]it\5  
  8.1.4 微共振腔效应 {qjw  S1v  
  8.1.5 阴极覆盖层 bG[)r  
 8.2 串联式OLED结构 *u`[2xmuYf  
 8.3 可弯曲式(挠性)OLED结构 vB T]a  
  8.3.1 基扳 m%G:|`f7  
  8.3.2 主动矩阵式驱动技术 BF(.^oh"n0  
 8.4 p-i-n OLED结构 0 P-eC|0  
 8.5 倒置式IOLED结构 ]W>kbH Imz  
 8.6 白光WOLED结构 Ju 0  
  8.6.1 多重发光层 I~P]_D mM  
  8.6.2 多掺杂发光层 W_P&;)E  
  8.6.3 利用活化双体和活化错合物发射的白光WOLEDs s.uV,E*wu  
  8.6.4 其他WOLEDs结构 c2fbqM~  
 参考文献 bQu1L>c,Uw  
第9章 OLED显示器 &^!vi2$5}  
 9.1 前言 nq"U`z@R  
 9.2 OLED全彩化技术 .q7|z3@,  
  9.2.1 红、蓝、绿像素并置法 :")iS?l  
  9.2.2 色转换法 W|aFEY  
  9.2.3 彩色滤光片法 n%Gk {h5  
  9.2.4 微共振腔调包法 Y< drRK!  
  9.2.5 多层堆叠法 Rr/sxR|0_  
 9.3 驱动方式 zw,=mpf3_  
  9.3.1 被动矩阵驱动方式 Qt+;b  
  9.3.2 主动矩阵驱动方式 y&$v@]t1  
 9.4 灰阶 DU>#eR0G  
  9.4.1 模拟驱动:电压编程与电流编程 1'{A,!  
  9.4.2 数字驱动 f mQ`8b  
 9.5 对比度 7`IoQvX  
 9.6 面板功耗 Ps!~miN|>  
  9.6.1 功率效率的提高 P7`sJ("#  
  9.6.2 显示画面的设计 %qf ?_2v  
  9.6.3 显示模块的设计 0X"D!G):  
 9.7 OLED制程 |X$O'Gf#n  
  9.7.1 蒸镀设备 ) FnJLd  
  9.7.2 其他镀膜技术 )k}UjU`!  
  9.7.3 封装材料与设备 :_y}8am;H~  
 参考文献 6!GO{2d"  
修订者序 hLf<-NM  
英文注释 :6r)HJ5sg  
中文注释 v0}R]h~>\H  
作者简介 L]C|&K P  
修订者简介 }pzUHl>  
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