LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:4148
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 eV"s5X[$  
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第1章 基础篇 tn;{r  
1.1 LED的历史 &Im-@rV!  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED %2\6.c=c  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED P(!%Pp  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED ipE|)Ns  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED xDNXI01o  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED Qq%~e41ec  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED CwD=nT5`  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) JNo[<SZb  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) AH?[K,3  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 4";NT;_q5  
1.2.3 发光原理 Bus]OF>hu  
1.2.4 发光波长的分布 P`avn  
1.3 白光的原理 5"ooam3  
1.3.1 何为白光 L)qUBp@MW  
1.3.2 白光LED的实现方法 egAYJK-,!  
1.4 LED光源的特点 Et y?/  
1.4.1 实现白光LED的方法 2B^WZlx  
1.4.2 光学特性 3 2"f'{  
1.4.3 电气特性 ke k/C`7  
1.4.4 可靠性等 T-h[$fxR_  
1.4.5 其 他 Ta$55K0  
1.5 LED封装的构造与构成材料 wYLodMaYH  
1.5.1 LED封装的构造 jz S iw z  
1.5.2 构成材料 B6@q`Bmw.  
1.6 LED结晶生长法 eaDR-g"  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 ^CgN>-xZ?#  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 _SkiO }c8  
1.7 1.ED光源的制造方法 ss6{+@,  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 6uTC2ka[&R  
1.7.2 LED芯片的成型  ^"~r/@l  
1.7.3 LED光源的成型工序 lI~8[[$xd  
第2章 测试方法篇 fhyoSRLR:  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 i'.D=o  
2.1.1 正向电流 yo8mfH_,  
2.1.2 正向电压 9GsG*$-I  
2.1.3 反向电流 X(BX+)YR  
2.1.4 反向电压 BHiG3fP  
2.1.5 端子间电容量 =oM#]M'G+(  
…… OT(0~,.GJ  
第3章 设计指南篇 R"l6|9tmP  
第4章 应用篇 e*}:t H  
第5章 资料篇 N|%r5%  
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