LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 Q[`J=  

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第1章 基础篇 +ia  F$  
1.1 LED的历史 ZvEcExA-  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED l j*ELy  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED dHc38zp  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED |BhfW O8p  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED ja*k\w{U'  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 3Vjuk7  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED $8h
^R#  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） +,<\LIP
  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） V`?2g_4N
 
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 WJCEiH  
1.2.3 发光原理 z.n`0`^  
1.2.4 发光波长的分布 xnWCio>M  
1.3 白光的原理 SHS:>V  
1.3.1 何为白光 =(b;Cow  
1.3.2 白光LED的实现方法 |&+g,A _w  
1.4 LED光源的特点 XbdoTriE  
1.4.1 实现白光LED的方法 e|u|
b  
1.4.2 光学特性 ).@8+}`  
1.4.3 电气特性 J"'2zg1&  
1.4.4 可靠性等 .f 4a+w  
1.4.5 其 他 jca7Cx`sm  
1.5 LED封装的构造与构成材料 4a]m=]Hm  
1.5.1 LED封装的构造 pvM;2  
1.5.2 构成材料 j J
6Yz  
1.6 LED结晶生长法 +hL+3`TD#H  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 E"!C3SC [  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 pisjfNT`o  
1.7 1.ED光源的制造方法 t]LCe\#  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 x"h0Fe?J  
1.7.2 LED芯片的成型 r1&b#r>  
1.7.3 LED光源的成型工序 0:UK)t)3I  
第2章 测试方法篇 YgiwtZ5FY  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 rBLkowDP*  
2.1.1 正向电流 =ZM#_uW  
2.1.2 正向电压 ^G%Bj`%  
2.1.3 反向电流 bUbM}  
2.1.4 反向电压 /l_$1<c  
2.1.5 端子间电容量 J&UFP{)  
…… ZK<kn8JJ  
第3章 设计指南篇 +cv7]  
第4章 应用篇 6dQa|ACX_  
第5章 资料篇 {n}6  
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