LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 aQw?r  

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第1章 基础篇 =A04E  
1.1 LED的历史 g/'M
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1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED !{"{(h)+@  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED ^q7 fN0"6  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED ti3T?_  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED kC0F@'D  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED &+d>xy\^/  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED '$;S?6$eW  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） CR&v z3\Q  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） GnkNoaU  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 3<CCC+47  
1.2.3 发光原理 > QDmSy*&  
1.2.4 发光波长的分布 Hh4$Qr;R  
1.3 白光的原理 X^eTf-*T  
1.3.1 何为白光 +|KnO  
1.3.2 白光LED的实现方法 -6(C^X%  
1.4 LED光源的特点 (n|PLi  
1.4.1 实现白光LED的方法 @|idlIey  
1.4.2 光学特性 +r"{$'{^  
1.4.3 电气特性 }RDGk+x7|  
1.4.4 可靠性等 j0~]o})@i  
1.4.5 其 他 u4, p.mZtb  
1.5 LED封装的构造与构成材料 E~3wdOZv1  
1.5.1 LED封装的构造 $&I##od  
1.5.2 构成材料 aI{Ehbf=  
1.6 LED结晶生长法 NDWpV  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 }v"X.fa^  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 /Z94<}C6b  
1.7 1.ED光源的制造方法 MOKg[j  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 s(o{SC'tt  
1.7.2 LED芯片的成型 'C)`j{CS  
1.7.3 LED光源的成型工序 Np$pz  
第2章 测试方法篇 py6|uGN  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 #qtAFIm'  
2.1.1 正向电流 x$tx!%,)/S  
2.1.2 正向电压 xlZ"F  
2.1.3 反向电流 MuQyHEDF  
2.1.4 反向电压 Az8>^|@  
2.1.5 端子间电容量 vT#zc)j  
…… ?|s1Cuc  
第3章 设计指南篇 hOx'uO`x(  
第4章 应用篇 Gt3V}"B3\  
第5章 资料篇 4p\<b8(9>  
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