LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 N7HbOLpM  
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第1章 基础篇 zEPx  
1.1 LED的历史 bHQKRV  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED >upXt?  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 77&^$JpM  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED &(uF&-PwO4  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED sg6w7fp>  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED <E7Vbb9*  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED mp+\!  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） lgjo
F_D  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） k.
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1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ~q]|pD"\K|  
1.2.3 发光原理 3e!Yu.q:  
1.2.4 发光波长的分布 Puth8$  
1.3 白光的原理 [>M*_1F  
1.3.1 何为白光 dj
y:  
1.3.2 白光LED的实现方法 WP%{{zR$  
1.4 LED光源的特点 ahi57r[  
1.4.1 实现白光LED的方法 [;IDTo!<>  
1.4.2 光学特性 X\3
,NR,  
1.4.3 电气特性 ;*g*DIR  
1.4.4 可靠性等 =4M.QA@lI!  
1.4.5 其 他 6Er0o{iI  
1.5 LED封装的构造与构成材料 ghJ,s|lH  
1.5.1 LED封装的构造 d[>N6?JA/  
1.5.2 构成材料 ReB(T7Vk=  
1.6 LED结晶生长法 rz[uuY7  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 f?>-yMR|  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 @^:7UI_  
1.7 1.ED光源的制造方法 5;K-,"UQ  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 BudWbZ5>Ep  
1.7.2 LED芯片的成型 JW%/^'  
1.7.3 LED光源的成型工序 z"s%#/#  
第2章 测试方法篇 1W}nYU  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 /:Z~"Q*r  
2.1.1 正向电流 &8X .!r`f  
2.1.2 正向电压 ,2 g M-  
2.1.3 反向电流 Kixr6\  
2.1.4 反向电压 ,3J`ftCV  
2.1.5 端子间电容量 <9d-Hz  
…… &Xn8oe  
第3章 设计指南篇 #E$Z[G]  
第4章 应用篇 2Pem%HE~P  
第5章 资料篇 B.Zm$JZ:  
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