LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 7u9]BhcFv?  
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第1章 基础篇 O,&nCxB]  
1.1 LED的历史 2=&4@c|cn  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED AB!
P(  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED l;N?*2zm[  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED '_f]qNy  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED <3[,bTIk  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED E3):8>R;1  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED ypCarvQT  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 'Mfn:n+  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） V<ZohB?y  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 
tSP)'N<  
1.2.3 发光原理 hzT,0<nw  
1.2.4 发光波长的分布 iiWs]5  
1.3 白光的原理 )} I>"n  
1.3.1 何为白光 o
j|\NlR  
1.3.2 白光LED的实现方法 /M}jF*5N  
1.4 LED光源的特点 BrWo/1b  
1.4.1 实现白光LED的方法 @Kx@ 2#~b  
1.4.2 光学特性 |;G9K`8  
1.4.3 电气特性 5gdsV4DH$  
1.4.4 可靠性等 @w%{yzr%  
1.4.5 其 他 (}]ae*  
1.5 LED封装的构造与构成材料 20Umjw.D  
1.5.1 LED封装的构造 &YSjwRr  
1.5.2 构成材料 f1hjU~nJ  
1.6 LED结晶生长法 [&tN(K
9*  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 Kx-s95t  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 i]>)'i  
1.7 1.ED光源的制造方法 TVkC pO,H  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 zA~aiX  
1.7.2 LED芯片的成型 H pZD^h?L  
1.7.3 LED光源的成型工序 0[f8Gb3  
第2章 测试方法篇 H=_ Wio  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 0Gq}x;8H&  
2.1.1 正向电流 \:'|4D]'I  
2.1.2 正向电压 )I
Fzal}o  
2.1.3 反向电流 -f{NVX\<0  
2.1.4 反向电压 yF~iVt  
2.1.5 端子间电容量 ai3wSUYJi  
…… w7(jSPB  
第3章 设计指南篇 gcaXN6C  
第4章 应用篇 u_;&+o2  
第5章 资料篇 STr&"9c  
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