LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 P`$Y
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第1章 基础篇 .}*_NU   
1.1 LED的历史 4*9WxhJ ]0  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED }"\jB  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED vVfIe5+OP  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED -<Oy5N  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED n38l!m(.  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED y%Wbm&h  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED ^v+7IFn  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） ~i5t1  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） O_^X:0}  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ,\CG}-v@CN  
1.2.3 发光原理 p+.{"%  
1.2.4 发光波长的分布 dk@j!-q^  
1.3 白光的原理 y&(R1Y75  
1.3.1 何为白光 6v(;dolBIw  
1.3.2 白光LED的实现方法 
) mG  
1.4 LED光源的特点 Op 0Qpn  
1.4.1 实现白光LED的方法 EG oe<.  
1.4.2 光学特性 #- z(]Y,y  
1.4.3 电气特性 $g@-WNe  
1.4.4 可靠性等 ]/TqPOi:  
1.4.5 其 他 qJ5gdID1_  
1.5 LED封装的构造与构成材料 2
nv-/%]  
1.5.1 LED封装的构造 rvwfQ'14  
1.5.2 构成材料 a";xG,U
 
1.6 LED结晶生长法 A6AIkKjzq  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 bqI| wGCA"  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 4SGF8y@WU  
1.7 1.ED光源的制造方法 )u}MyFl.  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 zrazFI0G  
1.7.2 LED芯片的成型 ZnXq+^Z4  
1.7.3 LED光源的成型工序 RXWS,rF  
第2章 测试方法篇 m L,
El2  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 2I qvd
 
2.1.1 正向电流 <CM}g4Y  
2.1.2 正向电压 YThFskRoO  
2.1.3 反向电流 EVE<LF?
 
2.1.4 反向电压 rxM)SC;P  
2.1.5 端子间电容量 +`$[h2Z=:  
…… I]B[H6  
第3章 设计指南篇 KRN{Ath.  
第4章 应用篇 h 1`yW#%  
第5章 资料篇 BdYl sYp  
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