LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 J PyOG_h  

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第1章 基础篇 :m86 hBE.  
1.1 LED的历史 Hf'G8vW  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED *Av"JAX  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED @(P=Eh  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED x21dku<6K[  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED ~~/xRs  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED KH\b_>wU2  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 1@u2im-O  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） ~GE$myUT\p  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） qE'9QQ>:b  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 =%
'`YbD$  
1.2.3 发光原理 #%J5\+ua  
1.2.4 发光波长的分布  h:lt<y  
1.3 白光的原理 3@5=+z~CW  
1.3.1 何为白光 BCe_@  
1.3.2 白光LED的实现方法 u%'\UmE w  
1.4 LED光源的特点 SIBoCs5  
1.4.1 实现白光LED的方法 JS}{%(B  
1.4.2 光学特性 7~#:>OjW  
1.4.3 电气特性 ?"?6,;F(4  
1.4.4 可靠性等 s@MYc@k  
1.4.5 其 他 VqL.iZ-  
1.5 LED封装的构造与构成材料 ngj,x7t  
1.5.1 LED封装的构造 Hw#d_P:  
1.5.2 构成材料 9
qS"uj  
1.6 LED结晶生长法 wts=[U`(  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 JdZ+Hp3.  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 <~ JO s2  
1.7 1.ED光源的制造方法 52upoU>}2  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ;n|^1S<[  
1.7.2 LED芯片的成型 =^ T\Xs;GK  
1.7.3 LED光源的成型工序 1-.~7yC  
第2章 测试方法篇 oK{ V7  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 hHqh{:q{v  
2.1.1 正向电流 k6=nO?$  
2.1.2 正向电压 EGl^!.'  
2.1.3 反向电流 fDx9iHGv  
2.1.4 反向电压 
^5r9 5  
2.1.5 端子间电容量 %e*@CbO$  
…… 8w({\=
 
第3章 设计指南篇 1Bxmm#  
第4章 应用篇 r-
,e;o>9  
第5章 资料篇 KR7@[
  
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