LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 1c2zFBl.&  

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第1章 基础篇 VOa7qnh4:[  
1.1 LED的历史 "fq8)  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED oE;SZ"$x  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED < 9 vS  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED ,5 A&  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED W3HTQGV  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED Pi!3wy  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Z'V"nhL  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） ,5 ylrE  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） Tl%n|pc  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 =a]B#uUn  
1.2.3 发光原理 Cbq|<p# #o  
1.2.4 发光波长的分布 `;R [*7  
1.3 白光的原理 mi>CHa+$  
1.3.1 何为白光 Fb^Ae6/i  
1.3.2 白光LED的实现方法 GQvJj4LJp  
1.4 LED光源的特点 EXz{Pqz  
1.4.1 实现白光LED的方法 G^6\OOSy  
1.4.2 光学特性 vrr`^UB2  
1.4.3 电气特性 @&4s)&-F  
1.4.4 可靠性等 V1 :aR3*!  
1.4.5 其 他 <8?jn*$;\  
1.5 LED封装的构造与构成材料 -|/kg7IO\  
1.5.1 LED封装的构造 -gzY~a  
1.5.2 构成材料 |E7)s;}D  
1.6 LED结晶生长法 d=$1Z.]  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 M,WC+")Z=  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 yrgb6)]nm@  
1.7 1.ED光源的制造方法 /qeSR3WC  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 `(dRb  
1.7.2 LED芯片的成型 t%'0uB#v1  
1.7.3 LED光源的成型工序 M9J^;3Lrh  
第2章 测试方法篇 Ozo)}  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 L74Sx0nk=  
2.1.1 正向电流 zB@@Gs>  
2.1.2 正向电压 BGSqfr1F  
2.1.3 反向电流 D,)^l@UP  
2.1.4 反向电压 xdV $dDCT  
2.1.5 端子间电容量 {R{Io|  
…… LqOjVQxz  
第3章 设计指南篇 OD~TWT_  
第4章 应用篇 S^/:O.X)c,  
第5章 资料篇 {zj<nu  
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