《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
s+lBai*# 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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s2G9}i{ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
x+Xd7N1 第1章 认识LED
8]&:' 1.1 LED的基本概念
D?1fY!C:r 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 I_v}}h{ 1.1.2 LED的特点
Pn OWQ8= 1.2 LED芯片制作的工艺流程
B+`4UfB]Z} 1.2.1 LED衬底
材料的选用
A)sYde( 1.2.2 制作LED外延片
WV$CZgL 1.2.3 LED对外延片的技术要求
5\b GCf 1.2.4 制作LED的pn结电极
ulIEx~qP 1.3 LED芯片的类型
h9ScN(|0y 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
dJ6fPB|k 1.3.2 根据LED的功率进行分类
b^d{$eoH?| 1.4 LED芯片的发展趋势
I61S0lz/ 1.5 大功率LED芯片
7:u+cv 1.5.1 大功率LED芯片的分类
q%dG>! 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
v5S9h[gT 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
O+=%Mz(l 第2章 LED封装
7amVnR1f 2.1 引脚式封装
?x #K:a? 2.1.1 工艺流程及设备
Q!1 ;xw~ 2.1.2 管理机制和生产环境
}<A.zwB<i 2.1.3 一次
光学设计 0Xh_.PF 2.2 平面发光器件的封装
,O5X80'.g 2.2.1 数码管制作
8O,\8:I# 2.2.2 常见的数码管
h.>SVQzU 2.2.3 单色和双色点阵
^_bG{du 2.3 SMD的封装
>J:=)1` 2.3.1 SMD封装的工艺
2P"9m 2.3.2 测试LED与选择PCB
g;63$_< 2.4 食人鱼LED的封装
@=VxWU 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
o?Hfxp0} 2.4.2 食人鱼LED的应用
?8V.iHJk 2.5 大功率LED的封装
eA4:]A" 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
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L_*p 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
`3rwqcxA 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
w'H'o!*/ 2.5.4 集成LED的封装
INi$-Y+ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
2@zduL'do_ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
/]TNEU,K 2.5.7 大功率LED自动化封装
]u_j6y! 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
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3QgX4vq 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
!'jq.RawP 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
CjQO5 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
p,fV .5q 2.6 本章小结
`Y?VQ~ci> 第3章 白光LE D的制作
>q:%?mi 3.1 制作白光LED
t_3j_` 3.1.1 制作白光LED的几种方法
P9cx&Hk9 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
PdcIHN 3.1.3 大功率白光LED的制作
X,|8Wpi= 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
'cs(gc0 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
!LN8=u. ……
!2LX+*; 第4章 LED的技术指标和测量方法
:X;G]B
. 第5章 与LED的应用有关的技术问题
G68KoM 第6章 LED的应用
te+} j7SU 第7章 大功率LED的驱动
电路 IK2da@V 第8章 大功率LED的应用
gpV4qDXV 附录
\3 SY2g8+ 参考文献
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