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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
<X |h* 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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]t3"0 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
Mg$9'a"[\ 第1章 认识LED
's?F ip 1.1 LED的基本概念
?Q3~n ^ 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 eNFUjDm 1.1.2 LED的特点
\ c&)8.r 1.2 LED芯片制作的工艺流程
}j1Zk4}[x 1.2.1 LED衬底
材料的选用
R6XMBYK^ 1.2.2 制作LED外延片
N0[I2'^. 1.2.3 LED对外延片的技术要求
^BX@0"&- 1.2.4 制作LED的pn结电极
0AKwZ'
&H 1.3 LED芯片的类型
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z{j2% 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
BfT, 1.3.2 根据LED的功率进行分类
A*~1Uz\t 1.4 LED芯片的发展趋势
i)i)3K2 1.5 大功率LED芯片
&>l8S lC?
1.5.1 大功率LED芯片的分类
B?yt%f1 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
77d`N 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
P{!:pxu[ 第2章 LED封装
;x^,t@ xge 2.1 引脚式封装
\q|PHl 2.1.1 工艺流程及设备
znO00qX 2.1.2 管理机制和生产环境
y
UAn~!s 2.1.3 一次
光学设计 ~UC/|t$ 2.2 平面发光器件的封装
wPJRp]FA 2.2.1 数码管制作
"D(8]EG= 2.2.2 常见的数码管
1cBhcYv" 2.2.3 单色和双色点阵
~!F4JRf 2.3 SMD的封装
WnzPPh3PJ 2.3.1 SMD封装的工艺
MK" 2.3.2 测试LED与选择PCB
,nR8l 2.4 食人鱼LED的封装
5Y=\~,%\oH 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
}@%ahRGx%9 2.4.2 食人鱼LED的应用
j(C
UYm 2.5 大功率LED的封装
(iOCzZ6S 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
N%A`rY}u 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
:wZ`>,K"t> 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
5MY}(w 2.5.4 集成LED的封装
Cw&D} 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
i: M*L< + 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
#pQ"+X 2.5.7 大功率LED自动化封装
FP'lEp 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
pEj^x[b`^ 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
S<!_
u q 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
rHgdvDc 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
qf`xH"$ 2.6 本章小结
|;9 A{#zM 第3章 白光LE D的制作
hdtnC29$ 3.1 制作白光LED
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