LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4438
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 <X |h *  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 -DnK )u\@  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: Mg$9'a"[\  
第1章 认识LED 's?Fip  
1.1 LED的基本概念 ?Q3~n^  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 eNFUjDm  
1.1.2 LED的特点 \ c&)8.r  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 }j1Zk4}[x  
1.2.1 LED衬底材料的选用 R6XMBYK^  
1.2.2 制作LED外延片 N0[I2'^.  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 ^BX@0"&-  
1.2.4 制作LED的pn结电极 0AKwZ' &H  
1.3 LED芯片的类型 o z{j2%  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 BfT,  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 A*~1Uz\t  
1.4 LED芯片的发展趋势 i)i)3K2  
1.5 大功率LED芯片 &>l8SlC?  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 B?y t%f1  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 77d`N  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 P{!:pxu[  
第2章 LED封装 ;x^,t@ xge  
2.1 引脚式封装 \q|PHl  
2.1.1 工艺流程及设备 znO00qX  
2.1.2 管理机制和生产环境 y UAn~!s  
2.1.3 一次光学设计 ~UC/|t$  
2.2 平面发光器件的封装 wPJRp]FA  
2.2.1 数码管制作 "D(8]EG=  
2.2.2 常见的数码管 1cBhcYv"  
2.2.3 单色和双色点阵 ~!F4JRf  
2.3 SMD的封装 WnzPPh3PJ  
2.3.1 SMD封装的工艺  MK"  
2.3.2 测试LED与选择PCB  ,nR8l  
2.4 食人鱼LED的封装 5Y=\~,%\oH  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 }@%ahRGx%9  
2.4.2 食人鱼LED的应用 j(C UYm  
2.5 大功率LED的封装 (iOCzZ6S  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 N%A`rY}u  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 :wZ`>,K"t>  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 5MY}(w  
2.5.4 集成LED的封装 Cw&D}  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 i:M*L< +  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 #pQ"+X  
2.5.7 大功率LED自动化封装 FP'lEp  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 pEj^x[b`^  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 S<!_ uq  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 rHgdvDc  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 qf`xH"$  
2.6 本章小结 |;9 A{#zM  
第3章 白光LE D的制作 hdtnC29$  
3.1 制作白光LED yCCw<?  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 2{B(j&{  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 !LIfeL.4h  
3.1.3 大功率白光LED的制作 2HGD{;6>v{  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 NTXL>Q*e  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 O+p-1 C$\  
…… eSX[J6  
第4章 LED的技术指标和测量方法 MJKl]&  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 u] U)d$|  
第6章 LED的应用 Lv5X 'yM  
第7章 大功率LED的驱动电路 ;xO=Yhc+  
第8章 大功率LED的应用 W0MnGzZ  
附录 )d(0Y<e @  
参考文献 0 \Yx.\X,  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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