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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
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}9L^; 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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Hir Fl 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
UlAzJO6" 第1章 认识LED
Ix(?fO#uNF 1.1 LED的基本概念
F>]m 3( 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 ,WJH}(h"D 1.1.2 LED的特点
x~GQV^(l3 1.2 LED芯片制作的工艺流程
yY[<0|o u 1.2.1 LED衬底
材料的选用
UW9?p}F 1.2.2 制作LED外延片
~zSCg|"r 1.2.3 LED对外延片的技术要求
}0u8r` 1.2.4 制作LED的pn结电极
0
;b[QRmy 1.3 LED芯片的类型
%F:)5gT? 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
6B@CurgB 1.3.2 根据LED的功率进行分类
IkrF/$r 1.4 LED芯片的发展趋势
FXzFHU/dP 1.5 大功率LED芯片
:WSDf VX 1.5.1 大功率LED芯片的分类
tID%}Z v 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
u%]shm 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
c)A{p 第2章 LED封装
HsnLm67' 2.1 引脚式封装
1gmt2>#v% 2.1.1 工艺流程及设备
rg{9UVj 2.1.2 管理机制和生产环境
={5#fgK> 2.1.3 一次
光学设计 rAs,X 2.2 平面发光器件的封装
%H]lGN) 2.2.1 数码管制作
Q%wY 2.2.2 常见的数码管
vfl5Mx4 2.2.3 单色和双色点阵
6_d.Yfbq 2.3 SMD的封装
e.@uhB. 2.3.1 SMD封装的工艺
H}H7lO 2.3.2 测试LED与选择PCB
em\ 9'L^ 2.4 食人鱼LED的封装
#
eCjn 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
ukv tQz) 2.4.2 食人鱼LED的应用
)13dn]o=2
2.5 大功率LED的封装
YKE46q;J 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
n+BJxu? 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
w.lAQ5)I%\ 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
UN%Vg:= 2.5.4 集成LED的封装
!2z?YZhu 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
>~`r:0', 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
"Ae@lINn[y 2.5.7 大功率LED自动化封装
$uap8nN 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
^':!1 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
N.4q. 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
.[Ap=UYI> 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
V^hE}`>z& 2.6 本章小结
+<}0|Xl& 第3章 白光LE D的制作
9elga"4:' 3.1 制作白光LED
t9Y=m6 3.1.1 制作白光LED的几种方法
f]G>(V=i 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
]D@0| 3.1.3 大功率白光LED的制作
*1 G>YH 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
"H&"(= 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
V\})3i8 ……
MB%Q WU 第4章 LED的技术指标和测量方法
[tg^GOf ' 第5章 与LED的应用有关的技术问题
rz"txN 第6章 LED的应用
xGU(n_Y 第7章 大功率LED的驱动
电路 8E8N6 第8章 大功率LED的应用
@h*fFiY&{ 附录
}g3+{\x8 参考文献
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