[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 M=&,+#z<V  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 wD$UShnm9-  
3 benchtop supply 工作台电源 {J/Fp#  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 )[M:#;,L  
6 Bootstrap 自举 3iX\):4  
7 Bottom FET Bottom FET |6^%_kO!|  
8 bucket capcitor 桶形电容 cPAR.h,b?  
9 chassis 机架 <-N2<sl  
10 Combi-sense Combi-sense u3,O)[qV  
11 constant current source 恒流源 lsO
fpJ  
12 Core Sataration 铁芯饱和 34N~<-9AY  
13 crossover frequency 交叉频率 E]m?R 4  
14 current ripple 纹波电流 QX<x2U  
15 Cycle by Cycle 逐周期 f{[0;qDJ  
16 cycle skipping 周期跳步 `]@=Hx(  
17 Dead Time 死区时间 u-:3C<&>  
18 DIE Temperature 核心温度 f^"pZS  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 FY^Nn  
20 dominant pole 主极点 /Yg&:@L  
21 Enable 使能，有效，启用 5U+4vV/*  
22 ESD Rating ESD额定值 yf8kBT:&S  
23 Evaluation Board 评估板 SA=>9L,2  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 8 Zp^/43  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 7:b.c  
25 Failling edge 下降沿 <LXx_{=:  
26 figure of merit 品质因数 :lvBcFw  
27 float charge voltage 浮充电压 ^eO/?D8~h  
28 flyback power stage 反驰式功率级 V?wV*]c  
29 forward voltage drop 前向压降 ^-
>S7[N?  
30 free-running 自由运行 K5XW&|tY!  
31 Freewheel diode 续流二极管 =Tl_~OR  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ybJwFZ80  
34 gate drive stage 栅极驱动级 'x"(OdM:[  
35 gerber plot Gerber 图 fG$LqzyqlK  
36 ground plane 接地层 Qs59IZ  
37 Henry 电感单位：亨利 S1mMz i  
38 Human Body Model 人体模式 EEL3~H{
(  
39 Hysteresis 滞回 YC56]
Zp  
40 inrush current 涌入电流 6W=V8  
41 Inverting 反相 zUv#%Q8vw  
42 jittery 抖动 xY!ud)  
43 Junction 结点 |Rhqi  
44 Kelvin connection 开尔文连接 P#XV_2  
45 Lead Frame 引脚框架 -rm[.  
46 Lead Free 无铅 T:m" eD;  
47 level-shift 电平移动 kC 6*An_f  
48 Line regulation 电源调整率 324XoMO  
49 load regulation 负载调整率 "opMS/a"7  
50 Lot Number 批号 +FqE fY4j  
51 Low Dropout 低压差 Fr  
52 Miller 密勒 53 node 节点 |C<#M<  
54 Non-Inverting 非反相  +)e|>  
55 novel 新颖的 'EXx'z;/#  
56 off state 关断状态 }b&S3?ONt  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 -,p=;t#(  
58 out drive stage 输出驱动级 =D Q:0w  
59 Out of Phase 异相 urjf3h[%  
60 Part Number 产品型号 $#u'XyA  
61 pass transistor pass transistor qa )BbK^i  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET _(kaaWJ  
63 Phase margin 相位裕度 PzNPwd  
64 Phase Node 开关节点 NE8W--Cg|  
65 portable electronics 便携式电子设备 Ihf :k_;  
66 power down 掉电 1d]F$>  
67 Power Good 电源正常 :Z6j5V;s  
68 Power Groud 功率地 l&qCgw  
69 Power Save Mode 节电模式 ZCPUNtOl  
70 Power up 上电 Dpw*m.f  
71 pull down 下拉 Cg]),S  
72 pull up 上拉 }P fAf  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） _J W|3q  
74 push pull converter 推挽转换器 I

_u/  
75 ramp down 斜降 Y6sX|~Zy  
76 ramp up 斜升 #m{*]mY@  
77 redundant diode 冗余二极管 HRDpFMA/~  
78 resistive divider 电阻分压器 y3s+.5;  
79 ringing 振 铃 o1$u;}^|  
80 ripple current 纹波电流 &gY) x{  
81 rising edge 上升沿 <c p
ck  
82 sense resistor 检测电阻 e:9EP,  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ~!r;?38V`  
84 shoot-through 直通，同时导通 #T^2=7 w  
85 stray inductances. 杂散电感 tn5  
86 sub-circuit 子电路 crP2jF!  
87 substrate 基板 M }d:B)cz  
88 Telecom 电信 71c[`h*0{  
89 Thermal Information 热性能信息 qEST[S V  
90 thermal slug 散热片 mSxn7LG  
91 Threshold 阈值 6- i.*!I 8  
92 timing resistor 振荡电阻 )P:^A9&_n=  
93 Top FET Top FET UDg's  
94 Trace 线路，走线，引线 1w^wa_qx  
95 Transfer function 传递函数 =W.}&  
96 Trip Point 跳变点 J @"#  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） PFh ^Z L  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 GYaP"3Lu  
99 Voltage Reference 电压参考 E s5:S#  
100 voltage-second product 伏秒积 :OY~Q3 @  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Vi8A4  
102 beat frequency 拍频 yS\&2"o  
103 one shots 单击电路 XZM3zlg*  
104 scaling 缩放 YzI;
)  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] `R[ZY!=+  
106 Ground 地电位 tUJRNEg  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 |HAJDhM,l  
108 dropout voltage 压差 e /JQ #A  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ;[sW\Ou  
110 circuit breaker 断路器 /8h=6"  
111 charge pump 电荷泵 ssi7)0  
112 overshoot 过冲 "n!yK
  
cqNK`3:.j  
印制电路printed circuit (8JU!lin  
印制线路 printed wiring +tqErh?Al  
印制板 printed board FLqN3D=yQ  
印制板电路 printed circuit board pSw/QO9  
印制线路板 printed wiring board WVbrbs4  
印制元件 printed component L8QW
EFB|  
印制接点 printed contact @Iv;y*y  
印制板装配 printed board assembly G21o@38e  
板 board  .w9LJ  
刚性印制板 rigid printed board HgF;[rq3Q  
挠性印制电路 flexible printed circuit K T}  
挠性印制线路 flexible printed wiring JQ&t"`\k  
齐平印制板 flush printed board +T+@g8S  
金属芯印制板 metal core printed board |@Tga_0p  
金属基印制板 metal base printed board $"^K~5Q  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board _>;Wz7  
塑电路板 molded circuit board {3tzr;c?  
散线印制板 discrete wiring board Z'JS@dV  
微线印制板 micro wire board @p+;iS1}  
积层印制板 buile-up printed board ~7
P)$[  
表面层合电路板 surface laminar circuit ?['!0PF  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Tu#< {'1$  
载芯片板 chip on board iQwQ5m!d &  
埋电阻板 buried resistance board ut{T:kT  
母板 mother board kXMp()N8`  
子板 daughter board NB"S,\M0  
背板 backplane (\9`$  
裸板 bare board M?$[WS  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ~U9K<_U  
动态挠性板 dynamic flex board &XP(D5lf`B  
静态挠性板 static flex board -u2i"I730  
可断拼板 break-away planel B`5<sW  
电缆 cable jVj5; }  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) #o.e (C  
薄膜开关 membrane switch RLB3 -=9t  
混合电路 hybrid circuit RK>Pe3<  
厚膜 thick film `2s!%
/  
厚膜电路 thick film circuit z^gJy,T  
薄膜 thin film E9HMhUe  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 6OES'3Cy  
互连 interconnection 'y8{,R4C  
导线 conductor trace line 'X`Z1L/  
齐平导线 flush conductor )D)5 `n)  
传输线 transmission line wbO6Ag@))  
跨交 crossover aV3:{oL  
板边插头 edge-board contact J3K=z  
增强板 stiffener hvd}l8  
基底 substrate U2oCSo5:3N  
基板面 real estate *sho/[~_  
导线面 conductor side xvr5$x|h  
元件面 component side ]T4/dk&|o^  
焊接面 solder side _]Hna<Ly  
导电图形 conductive pattern /HC:H,"i  
非导电图形 non-conductive pattern L[` l80  
基材 base material i=8iK#2 h  
层压板 laminate gg;r;3u  
覆金属箔基材 metal-clad bade material R$awgSE  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) d"$8-_K  
复合层压板 composite laminate )xGAe#E~j  
薄层压板 thin laminate ( ?V`|[+u  
基体材料 basis material L+%"ew  
预浸材料 prepreg TOYK'|lwM  
粘结片 bonding sheet ]Z JoC!u  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer P:qmg"i@3  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate qfkHGW?1/j  
预制内层覆箔板 mass lamination panel X'9.fKp  
内层芯板 core material I$Nh|eM  
粘结层 bonding layer YeX*IZX8  
粘结膜 film adhesive }2A6W%^>]  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film !,WGd|oJ  
覆盖层 cover layer (cover lay) ;|N:FG  
增强板材 stiffener material BxY t*b%  
铜箔面 copper-clad surface g8),$:Uw  
去铜箔面 foil removal surface [}X|&`'i  
层压板面 unclad laminate surface <_tmkLeZf  
基膜面 base film surface cw;wv+|k  
胶粘剂面 adhesive faec 3P>gDQP  
原始光洁面 plate finish 0ju1>.p  
粗面 matt finish q>q:ZV  
剪切板 cut to size panel *
OVB;]D3+  
超薄型层压板 ultra thin laminate <3YZ0f f>  
A阶树脂 A-stage resin #c!:&9oU  
B阶树脂 B-stage resin :NzJvI<  
C阶树脂 C-stage resin s>rR\`  
环氧树脂 epoxy resin LzygupxY!  
酚醛树脂 phenolic resin lG*Rw-?a  
聚酯树脂 polyester resin &[.5@sv  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin gU9{~-9}  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin l/$GF|`U  
丙烯酸树脂 acrylic resin z*Sm5i&)_q  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin gjF5~ `  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin sE9FT#iE  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin $o6/dEKQ  
环氧酚醛 epoxy novolac Iw1Y?Qia  
氟树脂 fluroresin ^}3^|
jF  
硅树脂 silicone resin ,m=F H?5  
硅烷 silane *2X6;~  
聚合物 polymer TyxIlI4"  
无定形聚合物 amorphous polymer yr]ja-Y  
结晶现象 crystalline polamer }ze+ tf  
双晶现象 dimorphism U%{GLO   
共聚物 copolymer \?bV\/GBR  
合成树脂 synthetic (Guzj*12  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2FcL-?  
热塑性树脂 thermoplastic resin c,UJ uCZ  
感光性树脂 photosensitive resin _8K+iqMZG  
环氧值 epoxy value mDD.D3RS  
双氰胺 dicyandiamide J5@08bZm  
粘结剂 binder  a+h$u  
胶粘剂 adesive :WhJDx`j  
固化剂 curing agent 6K2e]r  
阻燃剂 flame retardant 5
<?Ah+1  
遮光剂 opaquer 4Z)4WGp!  
增塑剂 plasticizers *[MWvs:,  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]A4=/6`g?b  
聚酯薄膜 polyester N_t,n^i9>*  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) lED!}h'4  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 8K8u|]i  
增强材料 reinforcing material ,"qCz[aDN1  
折痕 crease wcHk]mLM  
云织 waviness *k$[/{S1-  
鱼眼 fish eye #J5BHY~  
毛圈长 feather length On C)f  
厚薄段 mark +a#&W}K  
裂缝 split J?4{#p  
捻度 twist of yarn C|{Sj`,XG  
浸润剂含量 size content rOIb9:  
浸润剂残留量 size residue tzI|vVT,  
处理剂含量 finish level 37bMe@W  
偶联剂 couplint agent mq:k|w^6  
断裂长 breaking length @uSO~.7  
吸水高度 height of capillary rise D{9a'0J  
湿强度保留率 wet strength retention {9IRW\kn  
白度 whitenness kuY^o,u-1e  
导电箔 conductive foil whI{?NP  
铜箔 copper foil ~Ps*i]n(  
压延铜箔 rolled copper foil 0AZ9I!&i  
光面 shiny side m l`xLZN>L  
粗糙面 matte side ^0,}y]5p  
处理面 treated side _K5<)( )  
防锈处理 stain proofing xL* psj  
双面处理铜箔 double treated foil ,%i Scr,z  
模拟 simulation YV>a 3  
逻辑模拟 logic simulation DR"Y(-xl  
电路模拟 circit simulation u
J`N'`Z  
时序模拟 timing simulation cS&KD@.  
模块化 modularization a=S &r1s>  
设计原点 design origin AXw qN:P}  
优化（设计） optimization (design) z$^d_)  
供设计优化坐标轴 predominant axis AvL /gt:  
表格原点 table origin Za.}bR6?Y  
元件安置 component positioning cIug~ x>  
比例因子 scaling factor 5-dt0I@<  
扫描填充 scan filling (6%T~|a  
矩形填充 rectangle filling ~tUZQ5"  
填充域 region filling ^}j~:EZb  
实体设计 physical design }gSoBu  
逻辑设计 logic design ;W0J  
逻辑电路 logic circuit L3]J8oEmU  
层次设计 hierarchical design N'1I6e"  
自顶向下设计 top-down design g|)>65v  
自底向上设计 bottom-up design 88Pt"[{1  
费用矩阵 cost metrix e9acI>^w  
元件密度 component density z
K0M WyXO  
自由度 degrees freedom vc#o(?g  
出度 out going degree b+s'B4@rb  
入度 incoming degree b:1B >  
曼哈顿距离 manhatton distance 01Ja
v~WR  
欧几里德距离 euclidean distance Kq7r+A  
网络 network ? Fqh i  
阵列 array AArLNXzVW  
段 segment nC:T0OJv  
逻辑 logic 1$Up7=Dr=  
逻辑设计自动化 logic design automation a-5UG#o  
分线 separated time eI-fH  
分层 separated layer dJ"
44Wu+J  
定顺序 definite sequence j;$f[@0o  
导线（通道） conduction (track) }0~$^J  
导线（体）宽度 conductor width (o>N*?,}  
导线距离 conductor spacing 5{H)r  
导线层 conductor layer V .Kjcy  
导线宽度/间距 conductor line/space y)r`<B  
第一导线层 conductor layer No.1 <XL%*  
圆形盘 round pad F"Dr(V  
方形盘 square pad Ust +g4  
菱形盘 diamond pad AB=%yM7V*  
长方形焊盘 oblong pad COi15( G2  
子弹形盘 bullet pad F'~r?D  
泪滴盘 teardrop pad kn#?+Q  
雪人盘 snowman pad ?MDo. z3  
形盘 V-shaped pad V d /jx8(0  
环形盘 annular pad ?M90K)&g{  
非圆形盘 non-circular pad Uahh|>s  
隔离盘 isolation pad qMaO1cE\  
非功能连接盘 monfunctional pad ,|f=2t+5X  
偏置连接盘 offset land 5a |R  
腹（背）裸盘 back-bard land k(f),_  
盘址 anchoring spaur i7RK*{  
连接盘图形 land pattern CI+)0=`<1B  
连接盘网格阵列 land grid array fMwF|;  
孔环 annular ring pIIp61=$  
元件孔 component hole CXUF=IE  
安装孔 mounting hole W *0!Z:?  
支撑孔 supported hole clDn=k<  
非支撑孔 unsupported hole W{Qb*{9  
导通孔 via ]n=z(2Z9lD  
镀通孔 plated through hole (PTH) Ioe.[&o6B  
余隙孔 access hole S5|7D[*  
盲孔 blind via (hole) Y1o[|ytW  
埋孔 buried via hole Rd(8j+Q?ps  
埋,盲孔 buried blind via |A4B4/!  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 5ncW s)  
全部钻孔 all drilled hole s?<FS@k  
定位孔 toaling hole ?;=7{Ej  
无连接盘孔 landless hole JKK
p5~_~  
中间孔 interstitial hole 2?(/$F9X,  
无连接盘导通孔 landless via hole do`'K3a"  
引导孔 pilot hole &[`24Db  
端接全隙孔 terminal clearomee hole f*@ :,4@  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] !,-'wT<v  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 0ytAn+/"x  
孔位 hole location N+V#=Uy  
孔密度 hole density +4J'> dr  
孔图 hole pattern 
hgZvti  
钻孔图 drill drawing yO-2.2h  
装配图assembly drawing \*PE#RB#6  
参考基准 datum referan /XG7M=A$o  
1） 元件设备 <F`9;WX  
tzl,r"k3  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans :Gz$(!j1.'  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans pg!m
Oyn  
电容器：Capacitor !B[Y?b:  
并联电容器：shunt capacitor :~s"]*y  
电抗器：Reactor j %MY6"  
母线：Busbar -X*.scw  
输电线：TransmissionLine !d0$cF):  
发电厂：power plant 2SC'Z>A  
断路器：Breaker
]Y & 2&  
刀闸(隔离开关)：Isolator [:,|g;
=Y}  
分接头：tap K[SzE{5=P  
电动机：motor d+Mogku2  
（2） 状态参数 &WCVdZK:  
//G&=i$  
有功：active power Yy!G?>hC  
无功：reactive power qPN  
电流：current 6o#J  
容量：capacity )p!") :'fv  
电压：voltage b%VBSNZ
 
档位：tap position ")boY/ P/w  
有功损耗：reactive loss tIA)LF  
无功损耗：active loss $IKN7  
功率因数：power-factor {3Gj rE  
功率：power |/-# N  
功角：power-angle C#&b`  
电压等级：voltage grade hAi'|;g  
空载损耗：no-load loss 9<Zm}PE32  
铁损：iron loss M/[9ZgDc  
铜损：copper loss nP=/XiCj  
空载电流：no-load current PC=s:`Y}R  
阻抗：impedance Nf~B 1vkp  
正序阻抗：positive sequence impedance &=8ZGjR< }  
负序阻抗：negative sequence impedance NFU=PS$  
零序阻抗：zero sequence impedance RplcM%YJn  
电阻：resistor ZZL%5{w_  
电抗：reactance <^Q` y  
电导：conductance Y5>'(A>  
电纳：susceptance 6yaWxpW  
无功负载：reactive load 或者QLoad c1]\.s  
有功负载: active load PLoad >03JQe_#*L  
遥测：YC(telemetering) /[3!kW  
遥信：YX a.<!>o<t:  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current I7ySm12}  
定子：stator lZ+1A0e  
功角：power-angle WsM/-P1Y  
上限:upper limit HV3D$~gF  
下限：lower limit yErvgf  
并列的：apposable D@mqfi(x  
高压: high voltage zpcm`z  
低压：low voltage Yh%  
中压：middle voltage 7_7^&.Hh  
电力系统 power system RML'C:1  
发电机 generator ku
5g`ho  
励磁 excitation U&tR1v'  
励磁器 excitor TwE&5F*  
电压 voltage "jl`FAu)q  
电流 current H~qY7t  
母线 bus RK]."m0c~#  
变压器 transformer $r)nvf`\  
升压变压器 step-up transformer dZbG#4oO  
高压侧 high side 5.)/gK2$  
输电系统 power transmission system Lop=._W  
输电线 transmission line h9{'w  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation In4T`c?kQ  
稳定 stability > cJX'U9  
电压稳定 voltage stability M7lMOG(\  
功角稳定 angle stability hmd,g>J:<  
暂态稳定 transient stability 2TC7${^9}J  
电厂 power plant "V_PWEi  
能量输送 power transfer Neb%D8/Kn  
交流 AC +hvVoBCM*  
装机容量 installed capacity q}R"  
电网 power system 65A>p:OO  
落点 drop point ">RDa<H]  
开关站 switch station 'uOp?g'7  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower D#9W [6  
变电站 transformer substation 0g(hY:  
补偿度 degree of compensation 4a~9?}V:  
高抗 high voltage shunt reactor QPa&kl  
无功补偿 reactive power compensation 7" cgj#  
故障 fault !*xQPanL  
调节 regulation <tTn$<b  
裕度 magin KH&xu,I  
三相故障 three phase fault , v6[#NU_Z  
故障切除时间 fault clearing time PFIL)D |G  
极限切除时间 critical clearing time L``K. DF  
切机 generator triping Icf@uQ6  
高顶值 high limited value G#0 4h{  
强行励磁 reinforced excitation o' DXd[y  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) P8s'e_t  
机端 generator terminal \h"QgHzp  
静态 static (state) yz2NB?)  
动态 dynamic (state) dDk<J;~jGJ  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system  /m*v
Y`  
机端电压控制 AVR [w)6OT  
电抗 reactance VL<)d-  
电阻 resistance `}u~nu<  
功角 power angle A|@d4+  
有功（功率） active power FyQ^@@  
无功（功率） reactive power 2{h9a0b  
功率因数 power factor 9W7H",
wR  
无功电流 reactive current Efw/bTEg  
下降特性 droop characteristics 6q8qq/h)  
斜率 slope fD|ox  
额定 rating #,qikKjt2  
变比 ratio Oox5${#^  
参考值 reference value d=wzN3 ;-  
电压互感器 PT g;bkVq  
分接头 tap X;p,Wq#D'  
下降率 droop rate =RUKN38  
仿真分析 simulation analysis A\.M/)Qo  
传递函数 transfer function Y
KUs>tQ!  
框图 block diagram ]}G(@9  
受端 receive-side crC];LMl/  
裕度 margin D1lHq/  
同步 synchronization e}}xZ%$4|  
失去同步 loss of synchronization Xf9VW}`*8  
阻尼 damping Md_\9G .e  
摇摆 swing ^QV;[ha,o  
保护断路器 circuit breaker ^yu^Du  
电阻：resistance 7IZ(3B<87t  
电抗：reactance jvm "7)h  
阻抗：impedance /)y~%0
 
电导：conductance iygdX2  
电纳：susceptance

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谢谢楼主,ttttttttttt?