1 backplane 背板 {pIh/0
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ou <3}g
3 benchtop supply 工作台电源 mn?F;= qE
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 A- T-4I
6 Bootstrap 自举 N68$b#9Ry
7 Bottom FET Bottom FET f7~dn#<@
8 bucket capcitor 桶形电容 AX 8~w(sv
9 chassis 机架 ,<t.Iz%
10 Combi-sense Combi-sense X]p3?"7
11 constant current source 恒流源 Fm 0d0j
12 Core Sataration 铁芯饱和 5 ix*wu`,
13 crossover frequency 交叉频率 PJC( : R(j
14 current ripple 纹波电流 LJ/He[r|[
15 Cycle by Cycle 逐周期 4 k< o
16 cycle skipping 周期跳步 Op ar+|p\
17 Dead Time 死区时间 DOKe. k
18 DIE Temperature 核心温度 r6Yd"~ n
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 (4cdkL
20 dominant pole 主极点 5MB` yRVv
21 Enable 使能，有效，启用 )b Ofs*S
22 ESD Rating ESD额定值 9f( X7k t
23 Evaluation Board 评估板 [g/D<g5O
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 'Z4}O_5_
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Wn(!6yid
25 Failling edge 下降沿 5p[}<I{
26 figure of merit 品质因数 z}!g2d
27 float charge voltage 浮充电压 Bdw 33z*m
28 flyback power stage 反驰式功率级 #XDgvX >
29 forward voltage drop 前向压降 **h Qb$
30 free-running 自由运行 a.Z@Z!*
31 Freewheel diode 续流二极管 (w hl1
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 < #C,66k
34 gate drive stage 栅极驱动级 wc;n=
%
35 gerber plot Gerber 图 3 }fOb
36 ground plane 接地层 mZR3Hl$
37 Henry 电感单位：亨利 9;e!r DW,#
38 Human Body Model 人体模式 p@ ^G)x
39 Hysteresis 滞回 Z
v@nK%#J
40 inrush current 涌入电流 2Cz h aO
41 Inverting 反相 SV>tw`2
42 jittery 抖动 &W@2n&U.q
43 Junction 结点 Q M0B6F
44 Kelvin connection 开尔文连接 d&j
45 Lead Frame 引脚框架 ,0W^"f.g{m
46 Lead Free 无铅 ^?V Q$o2
47 level-shift 电平移动 'Zu S
48 Line regulation 电源调整率 .HS6DOQ
49 load regulation 负载调整率 '>"{yi-
50 Lot Number 批号 c
C3>Ff'
51 Low Dropout 低压差 53])@Mmus
52 Miller 密勒 53 node 节点 'I]XX==_
54 Non-Inverting 非反相 y/Xs+ {x
55 novel 新颖的 !RI _Uph
56 off state 关断状态 e2O6q05 ?Q
57 Operating supply voltage 电源工作电压 l{k_;i!D
58 out drive stage 输出驱动级 G\@pg;0|y
59 Out of Phase 异相 bE _8NA"2
60 Part Number 产品型号 tqGrhOt
61 pass transistor pass transistor R*[sO*h\k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Al-` }g+^
63 Phase margin 相位裕度 Y %"Ji[
64 Phase Node 开关节点 L^sjV/\oW
65 portable electronics 便携式电子设备 $H )^ o!
66 power down 掉电 dJ"M#X!Zu
67 Power Good 电源正常 UT<e /
68 Power Groud 功率地 u:l-qD9=(
69 Power Save Mode 节电模式 ~ bLx2=-"
70 Power up 上电 k;l3^kTy
71 pull down 下拉 3Qy@^ "
72 pull up 上拉 <Y]LY_(
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） }| Ds pO
74 push pull converter 推挽转换器 U) J5K
75 ramp down 斜降 gQn%RPMh
76 ramp up 斜升 Hb)FeGsd).
77 redundant diode 冗余二极管 Y sM*d
78 resistive divider 电阻分压器 OEW'bT)
79 ringing 振 铃 AFrJ zh:V[
80 ripple current 纹波电流 r]3-}:vU
81 rising edge 上升沿 ^D+J
k8
82 sense resistor 检测电阻 K zWo}tT
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 >+2&7u
84 shoot-through 直通，同时导通 aGD< #]
85 stray inductances. 杂散电感 V(7,N(
86 sub-circuit 子电路 - -5F*a{R|
87 substrate 基板 :X0L6y)u
88 Telecom 电信 QQ(}71U
89 Thermal Information 热性能信息 n4K! Wv&u
90 thermal slug 散热片 [X(4( 1i
91 Threshold 阈值 /LD3Bb)O
92 timing resistor 振荡电阻 3 !CUJs/W
93 Top FET Top FET UqP{Cy y{
94 Trace 线路，走线，引线 =oBpS=<7
95 Transfer function 传递函数 ;l$$!PJ
96 Trip Point 跳变点 |mEWN/ @C
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） MEDh
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `'YX>u /
99 Voltage Reference 电压参考 cQU/z"?+
100 voltage-second product 伏秒积 SVCh!/qe\
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 y9:4n1fg
102 beat frequency 拍频 s)^/3 a
103 one shots 单击电路 hOj{y2sc
104 scaling 缩放 y4^u&0}0$
105 ESR 等效串联电阻 [Page] p+d-7'?I
106 Ground 地电位 IG^@ VQ%
107 trimmed bandgap 平衡带隙 P?0X az
108 dropout voltage 压差 ]E`<8hRB
109 large bulk capacitance 大容量电容 P'W} ]mCD
110 circuit breaker 断路器 wI%M3XaBws
111 charge pump 电荷泵 B~Sj#(WEa
112 overshoot 过冲 cAWn*%
|2(q 9j
印制电路printed circuit fLDrit4_Q
印制线路 printed wiring oTw!#Re)
印制板 printed board v] m/$X2
印制板电路 printed circuit board ]M?i: A$B
印制线路板 printed wiring board R N$vKJk
印制元件 printed component R<|\Z@z
印制接点 printed contact a'J0}j!
印制板装配 printed board assembly pjeNBSu6
板 board E7 Cobpm
刚性印制板 rigid printed board U&^q #['
挠性印制电路 flexible printed circuit kCBtK?g
挠性印制线路 flexible printed wiring q
W(@p`
齐平印制板 flush printed board QS#@xhH
金属芯印制板 metal core printed board T ,lM(2S[
金属基印制板 metal base printed board H/,KY/>i
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Bx?3E^!T
塑电路板 molded circuit board Kd\0nf6
散线印制板 discrete wiring board '.A!IGsj
微线印制板 micro wire board ^z?b6kTC
积层印制板 buile-up printed board JF=R$! 5
表面层合电路板 surface laminar circuit :qzg?\(
埋入凸块连印制板 B2it printed board @r"\bBi
载芯片板 chip on board !>`Q]M`
埋电阻板 buried resistance board bLc5$U$!I
母板 mother board Wg NA%.|,
子板 daughter board "HOZ2_(o
背板 backplane 0z8(9DlTc
裸板 bare board Eb3 ZM#
键盘板夹心板 copper-invar-copper board )%(ZFn}
动态挠性板 dynamic flex board .3
EZk8 6
静态挠性板 static flex board *^?tr?e%I<
可断拼板 break-away planel T.bFB+'E|
电缆 cable s^k G]7
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) J)|3jbX"I]
薄膜开关 membrane switch P\U<,f
混合电路 hybrid circuit t@%w:*&
厚膜 thick film i<uU_g'M
厚膜电路 thick film circuit < 8r"QJY/
薄膜 thin film ]c(FgY c
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 9b.
kso9.
互连 interconnection =EJ&=t
导线 conductor trace line w-|Rb~XT
h
齐平导线 flush conductor v\x l?F
传输线 transmission line l}nV WuD
跨交 crossover )nN!% |J
板边插头 edge-board contact osp~)icun
增强板 stiffener N[{ rsUBd
基底 substrate *|rdR 2R!
基板面 real estate _){ |/Zd
导线面 conductor side z "@^'{.l
元件面 component side WjV Bz
焊接面 solder side Qz(D1>5I?
导电图形 conductive pattern $QJ3~mG2
非导电图形 non-conductive pattern @-@Coy 4Tt
基材 base material z{XB_j6\=
层压板 laminate Mc,79Ix"
覆金属箔基材 metal-clad bade material ;&d#)&O"e
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3vrVX<_
复合层压板 composite laminate cy%M$O|hX5
薄层压板 thin laminate O8;/oL4 U
基体材料 basis material kowS| c#
预浸材料 prepreg '|C%X7
粘结片 bonding sheet j0l{Mc5
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer jcCAXk055
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate k1Y\g'1
预制内层覆箔板 mass lamination panel `>"#d
?,
内层芯板 core material ,%pCcM )
粘结层 bonding layer l*ltS(?
粘结膜 film adhesive 1RAkqw<E
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]d*9@+Iu
覆盖层 cover layer (cover lay) b(K"CL\p
增强板材 stiffener material p6JTNx D
铜箔面 copper-clad surface yi$CkG}
去铜箔面 foil removal surface Bii'^^I;?
层压板面 unclad laminate surface `Vvi]>,cg`
基膜面 base film surface Ejk;(rxI
胶粘剂面 adhesive faec ~WA@YjQ]
原始光洁面 plate finish %&L1 3:
粗面 matt finish QK_5gD`$a,
剪切板 cut to size panel k_pv6YrE
超薄型层压板 ultra thin laminate y ##h(y
A阶树脂 A-stage resin Y3 $jNuV
B阶树脂 B-stage resin QE] 'Dc%
C阶树脂 C-stage resin ]J Yz(m[
环氧树脂 epoxy resin BlJi Hz!
酚醛树脂 phenolic resin ~,lt^@a
聚酯树脂 polyester resin Q<sqlh!h
聚酰亚胺树脂 polyimide resin IO)Y0J>x
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin fe\lSGmf
丙烯酸树脂 acrylic resin }geb959
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin u^ MKqI
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin VMah3T!
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin N[Z`tk?-
环氧酚醛 epoxy novolac s^u Y
氟树脂 fluroresin 66val" ^W
硅树脂 silicone resin N,Y)'s<
硅烷 silane hQ#e;1uD
聚合物 polymer .IW`?9O$E
无定形聚合物 amorphous polymer KVZB`c$<t
结晶现象 crystalline polamer +Tum K.
双晶现象 dimorphism ysnW3q!@
共聚物 copolymer JBY.e r`6C
合成树脂 synthetic TFXBN.?9T
热固性树脂 thermosetting resin [Page] =j>xu|q
热塑性树脂 thermoplastic resin "0eX/ rY%
感光性树脂 photosensitive resin R+LKa Z
环氧值 epoxy value qvn.uujYS
双氰胺 dicyandiamide 5RP G3ppS
粘结剂 binder JxIJxhA>
胶粘剂 adesive /+*"*Br/
固化剂 curing agent Ph3;;,v '
阻燃剂 flame retardant _xKn2 ?d8g
遮光剂 opaquer _LJF:E5L
增塑剂 plasticizers 5FOMh"!z\
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 2cCiHEL #
聚酯薄膜 polyester #E]K*mE'
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &%OY"Y~bI!
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) jOG dq;|
增强材料 reinforcing material `7/(sX.
折痕 crease &=lc]sk
云织 waviness XIwJhsYZ'9
鱼眼 fish eye -,8L L@_
毛圈长 feather length kcfT|@:MK"
厚薄段 mark V k{;g
裂缝 split 7
$y;-[E[
捻度 twist of yarn `2Pa{g- .
浸润剂含量 size content R U)(|;
浸润剂残留量 size residue `'1g>Ebk0
处理剂含量 finish level 8}|et~7!
偶联剂 couplint agent C8m 9H8Qm
断裂长 breaking length I?rB7 *:
吸水高度 height of capillary rise V\`Z|'WIQD
湿强度保留率 wet strength retention 9q'&tU'a=c
白度 whitenness [
U:C62oK,
导电箔 conductive foil +d3|Up8=
铜箔 copper foil / l$enexSt
压延铜箔 rolled copper foil ]PS`"o,pF$
光面 shiny side >~o- 6g
粗糙面 matte side 2+9VDf2
处理面 treated side zsp%Cz7T
防锈处理 stain proofing !v}TRGX
双面处理铜箔 double treated foil x7S\-<8
模拟 simulation @j|E"VYY
逻辑模拟 logic simulation p@jw)xI
电路模拟 circit simulation D?n6h\h\$%
时序模拟 timing simulation ? c#s}IH
模块化 modularization e a=E/HR-
设计原点 design origin B0Df7jr%`>
优化（设计） optimization (design) 9,?~dx
供设计优化坐标轴 predominant axis jrp>Y:
表格原点 table origin u'' Ce`N
元件安置 component positioning =v:?rY}
比例因子 scaling factor T]tP!a;K
扫描填充 scan filling ^MpMqm1?8;
矩形填充 rectangle filling 1 GYZ1iA
填充域 region filling YY;<y%:8Z
实体设计 physical design F x^wV^q3
逻辑设计 logic design ;Fq mZjm
逻辑电路 logic circuit JV~
Dly>
层次设计 hierarchical design :9hGL
自顶向下设计 top-down design sT? {
自底向上设计 bottom-up design D
/QLp3+o
费用矩阵 cost metrix }5+^
元件密度 component density gWr7^u&q@|
自由度 degrees freedom WZ-~F /:c%
出度 out going degree S>oEk3zlw
入度 incoming degree `vBBJ@f4)
曼哈顿距离 manhatton distance #QwkRzVoy
欧几里德距离 euclidean distance owIpn=8|Q
网络 network C~2!@<y
阵列 array SA<\n+>q^
段 segment T<n`i~~
逻辑 logic YdhV
a!Y
逻辑设计自动化 logic design automation 'C5id7O&
分线 separated time ZVXPp -M
分层 separated layer `0Udg,KOs
定顺序 definite sequence V#Wy`
ce
导线（通道） conduction (track) ]o'o
v
导线（体）宽度 conductor width 9VW/Af
导线距离 conductor spacing e* [wF}))
导线层 conductor layer BdD]HXB|_
导线宽度/间距 conductor line/space :Q`Of}#
第一导线层 conductor layer No.1 _}5vO$kdO
圆形盘 round pad i %o%bib#
方形盘 square pad H@(O{ 9Yl;
菱形盘 diamond pad QATRrIj{e
长方形焊盘 oblong pad >
'R{,1# U
子弹形盘 bullet pad OJm ]gb7
泪滴盘 teardrop pad ]he~KO[j<
雪人盘 snowman pad Z1,rN#p9
形盘 V-shaped pad V >J;TtNE:
环形盘 annular pad ZS.=GjK
非圆形盘 non-circular pad |" }rd OV)
隔离盘 isolation pad ,NGHv?.N
非功能连接盘 monfunctional pad A e7FtJO
偏置连接盘 offset land tl_3 %$s
腹（背）裸盘 back-bard land DzR,ou
盘址 anchoring spaur 5'set?
连接盘图形 land pattern
?!Y_w2
连接盘网格阵列 land grid array Un] wP`
孔环 annular ring J|I*n
元件孔 component hole f9#zV2ke]
安装孔 mounting hole & R_?6*n
支撑孔 supported hole ^t3>Z|DiB^
非支撑孔 unsupported hole $ 6n
J+
导通孔 via r:sa|+
镀通孔 plated through hole (PTH) byI"
?
余隙孔 access hole B :%Vq2`
盲孔 blind via (hole) \l g
^rfj
埋孔 buried via hole )Ra:s>
埋,盲孔 buried blind via f(y+1
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
P7w
RX F{
全部钻孔 all drilled hole $]LS!@ Rm
定位孔 toaling hole R([zlw~B5
无连接盘孔 landless hole bkdXBCBx?
中间孔 interstitial hole "" UyfC[
无连接盘导通孔 landless via hole rfonM~3?'
引导孔 pilot hole #H7
SLQr\
端接全隙孔 terminal clearomee hole 8Ay7I
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] x:-NTW
-g
在连接盘中导通孔 via-in-pad pJFn
8&!J
孔位 hole location n> )aw4
孔密度 hole density %fF ,Fnf2
孔图 hole pattern `LoRudf_`
钻孔图 drill drawing (RI)<zaK
;
装配图assembly drawing , LwinjHA*
参考基准 datum referan Osz=OO{
1） 元件设备 "3VX9{'%@
fB h"
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans oO;L l?~
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans d3z nb@7
电容器：Capacitor 3m& r?xZs
并联电容器：shunt capacitor 2:|vJ<Q
电抗器：Reactor Do(G;D`h+_
母线：Busbar qcO~}MJr}^
输电线：TransmissionLine _
uOi:Ti
发电厂：power plant A!GvfmzqIn
断路器：Breaker I'IFBVhaYn
刀闸(隔离开关)：Isolator E "*E[>
分接头：tap <N<0 ?GQ
电动机：motor c9c]1XJ
（2） 状态参数 Yp(0 XP5o
g5# Lo Gc
有功：active power gH7 +#/
无功：reactive power DSH vBFQ
电流：current n`^jNXE
容量：capacity Xj]9/? B?
电压：voltage NUM!'+H_h
档位：tap position %qcCv9
有功损耗：reactive loss #CLj QJ
无功损耗：active loss g<;pyvq|:
功率因数：power-factor *JImP9SE
功率：power o;wSG81
功角：power-angle V^tD @N
电压等级：voltage grade Oa:C'M
b
空载损耗：no-load loss
gwIR3u
铁损：iron loss _886>^b@
铜损：copper loss #NyO'
空载电流：no-load current \
o2oQ3
阻抗：impedance nN$.^!;&
正序阻抗：positive sequence impedance KRGj6g+
负序阻抗：negative sequence impedance ZzK^ bNx)0
零序阻抗：zero sequence impedance $|Ol?s
电阻：resistor [ BdRx`
电抗：reactance o.Ww .F
电导：conductance fwUv FK1G
电纳：susceptance j +'ua=T3
无功负载：reactive load 或者QLoad #SHJ0+)o
有功负载: active load PLoad 3VU4E|s>
遥测：YC(telemetering) !DA4q3-U>>
遥信：YX 9Zn c|<
励磁电流(转子电流)：magnetizing current sh,4n{+
定子：stator enxb
pq#
功角：power-angle V %[t'uh
上限:upper limit >4bw4
Z1
下限：lower limit \a0{9Xx F
并列的：apposable q8ZxeMqx%
高压: high voltage |5>A^a
低压：low voltage J|jvqt9C
中压：middle voltage t HaHBx1P
电力系统 power system +EA ")T<l
发电机 generator %npLgCF
励磁 excitation <gX({FA
励磁器 excitor 3R$R?^G
电压 voltage q9x@Pc29d
电流 current :?EZ\WM7
母线 bus {p i_yr3
变压器 transformer 7gLk~*
升压变压器 step-up transformer 3Yx'/ =]
高压侧 high side 3;b)pQ~6CJ
输电系统 power transmission system ":e6s co
输电线 transmission line 4T52vM
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation w 9u|E46
稳定 stability ~9@527m<',
电压稳定 voltage stability $#%R _G]
功角稳定 angle stability oGZuYp a9
暂态稳定 transient stability V PYcA>-%u
电厂 power plant g_PP 9S_?
能量输送 power transfer fb0)("_V
交流 AC ;L", K?6#
装机容量 installed capacity Q7`)&^
Hx
电网 power system >8{{H"$;(
落点 drop point 3 P75:v
开关站 switch station \N0wf-qa=
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower (-1{W^(
变电站 transformer substation o=7e8l
补偿度 degree of compensation Dg~m}La
高抗 high voltage shunt reactor 6 ym$8^
无功补偿 reactive power compensation +MY rNR.p
故障 fault IuFr:3(
调节 regulation TSJeS`I
裕度 magin 1foG*
三相故障 three phase fault US's`Ehx
故障切除时间 fault clearing time }#~E-N3x
极限切除时间 critical clearing time 3GL?&(eU;
切机 generator triping tpzh
高顶值 high limited value p4\sKF8-
强行励磁 reinforced excitation P1L+Vnf u
线路补偿器 LDC(line drop compensation) bFG?mG:
机端 generator terminal E!WlQr:b$
静态 static (state) q|kls up
动态 dynamic (state) | Wj=%Ol%o
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system vEG7A$Z"
机端电压控制 AVR Wd+kjI \
电抗 reactance 'lEIwJ V$
电阻 resistance 6]GHCyo
功角 power angle KDf#e3
有功（功率） active power S^i8VYK,C5
无功（功率） reactive power "`S?q G
功率因数 power factor eMEKR5*-O
无功电流 reactive current ET H
($$M
下降特性 droop characteristics 8.%wnH
斜率 slope ]4')H;'y
额定 rating $t6t 6<M )
变比 ratio SMd[*9l
[
参考值 reference value WcXNc`x
电压互感器 PT 5KTFf6Uq
分接头 tap %y_pF?2@q
下降率 droop rate x U{0rM"
仿真分析 simulation analysis 2cS94h
传递函数 transfer function D;48VK/Q
框图 block diagram DqI "B
受端 receive-side m ICx9o z]
裕度 margin xVI"s BUu
同步 synchronization
C>-}BeY!
失去同步 loss of synchronization a>6M{C@pd
阻尼 damping TR
`C|TV>
摇摆 swing +?Q HSIQo
保护断路器 circuit breaker xrlyph5mE
电阻：resistance qauvwAMuX
电抗：reactance .W9
*-
阻抗：impedance wsR\qq
电导：conductance - nD} k
电纳：susceptance
