1 backplane 背板 /7S g/d%c
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 d1g7:s9$0
3 benchtop supply 工作台电源 U`~L} w"
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Gq1C"s$4'
6 Bootstrap 自举 ]#shuZ##>0
7 Bottom FET Bottom FET > V)#y$Z
8 bucket capcitor 桶形电容 jNX6Ct?
9 chassis 机架 /PaS <"<P@
10 Combi-sense Combi-sense X{cB%to
11 constant current source 恒流源 #B?lU"f8q^
12 Core Sataration 铁芯饱和 /V+7 :WDj
13 crossover frequency 交叉频率 ]lGkZyU hI
14 current ripple 纹波电流 Dj=$Q44
15 Cycle by Cycle 逐周期 r\fkx>
16 cycle skipping 周期跳步 `dX0F=Ag?
17 Dead Time 死区时间 g ;
-3
18 DIE Temperature 核心温度 !sI^Lh,Y
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Ew.6y=Ba
20 dominant pole 主极点 cCiDe`T\F
21 Enable 使能，有效，启用 = =pQ
V[
22 ESD Rating ESD额定值 .u&X:jOE
23 Evaluation Board 评估板 %F1 50$(D
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. %?V~7tHm>
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 PyI"B96gz
25 Failling edge 下降沿 5.\|*+E~
26 figure of merit 品质因数 )xU+M{p-os
27 float charge voltage 浮充电压 B)DuikV.D
28 flyback power stage 反驰式功率级 p<D@l2vt
29 forward voltage drop 前向压降 wU'+4N".
30 free-running 自由运行 N?rE:0SJ
31 Freewheel diode 续流二极管 [C-FJ>=S
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3hJ51=_0^
34 gate drive stage 栅极驱动级 ?vWF[ DRd'
35 gerber plot Gerber 图 *=O3kUoL
36 ground plane 接地层 WaX!y$/z
37 Henry 电感单位：亨利 cna%;f.
38 Human Body Model 人体模式 \g oiW;b
39 Hysteresis 滞回 ] !"7k_
40 inrush current 涌入电流 "-:g.x*d
41 Inverting 反相 QaE! ?R
42 jittery 抖动 @>ys,dy
43 Junction 结点 @[\zO'|
44 Kelvin connection 开尔文连接 >U\P^yU
45 Lead Frame 引脚框架 |DsT $ ~D
46 Lead Free 无铅 op-\|<i
47 level-shift 电平移动 Vy/G -IASb
48 Line regulation 电源调整率 b O}&i3.L;
49 load regulation 负载调整率 hDg" ?{
50 Lot Number 批号 'bH~KK5
51 Low Dropout 低压差 Y0Tw:1a
52 Miller 密勒 53 node 节点 _ A{F2M
54 Non-Inverting 非反相 z&#^ 9rM"
55 novel 新颖的 #Ddo` >`&
56 off state 关断状态 M'X,7hZ
57 Operating supply voltage 电源工作电压 4 %<wxrod
58 out drive stage 输出驱动级 D\J.6W
59 Out of Phase 异相 D8*6h)~
60 Part Number 产品型号 vqoK9
61 pass transistor pass transistor Z{
9Io/
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET -#4QY70H t
63 Phase margin 相位裕度 G"L`9E<0V
64 Phase Node 开关节点 LtUw
65 portable electronics 便携式电子设备 &Vpr[S@:{
66 power down 掉电 :YX5%6
67 Power Good 电源正常 ;ioF'ov
68 Power Groud 功率地 E}0g
69 Power Save Mode 节电模式 e=# D1
70 Power up 上电 eMn'z]M&]
71 pull down 下拉 XN \rq=
72 pull up 上拉 FH%: NO
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） XXwo(trs~=
74 push pull converter 推挽转换器 {{pN 7Z
75 ramp down 斜降 )L":I
76 ramp up 斜升 I
5ZDP|
77 redundant diode 冗余二极管 \?Xoa"^
78 resistive divider 电阻分压器 qv:DpK
79 ringing 振 铃 uB6Mj dp6
80 ripple current 纹波电流 ;jPiD`Kyv
81 rising edge 上升沿 psiuoYf
82 sense resistor 检测电阻 ]70ZerQ~L
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 oxnI/Z
84 shoot-through 直通，同时导通 K2v[_a~@
85 stray inductances. 杂散电感 F]<2nb7
86 sub-circuit 子电路 dxS5-aWy9w
87 substrate 基板 Y}C|4" V
88 Telecom 电信 8y[Rwa
89 Thermal Information 热性能信息 Jko=E
90 thermal slug 散热片 5vS[{;<&
91 Threshold 阈值 hc9 ON&L\>
92 timing resistor 振荡电阻
qf@P9M
93 Top FET Top FET @1bl<27
94 Trace 线路，走线，引线 BT3yrq9
95 Transfer function 传递函数 (?GW/pLK]
96 Trip Point 跳变点 VS7
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ru1^. (W2
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 u35"oLV6}#
99 Voltage Reference 电压参考 2o1WXE %$
100 voltage-second product 伏秒积 VT~%);.#
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 `6# s+JA[
102 beat frequency 拍频 +T,A^(&t
103 one shots 单击电路 ])?h ~
104 scaling 缩放 3U!=R-
105 ESR 等效串联电阻 [Page] _sL;E<)y(
106 Ground 地电位 7j#Ix$Ur
107 trimmed bandgap 平衡带隙 f|/ ,eP$
108 dropout voltage 压差 Qs#;sy
W@~
109 large bulk capacitance 大容量电容 i]@k'2N
110 circuit breaker 断路器 JnqP`kYbTE
111 charge pump 电荷泵 :>H {?
112 overshoot 过冲 COBjJ3
!HhF*Rlr
印制电路printed circuit eQ6wEeB9
印制线路 printed wiring )
jM-5}"
印制板 printed board .*W7Z8!e
印制板电路 printed circuit board | (,{&\
印制线路板 printed wiring board ,R7j9#D
印制元件 printed component uc]5p(9Hb
印制接点 printed contact ,I]]52+?4
印制板装配 printed board assembly <pD
板 board z_A\\
刚性印制板 rigid printed board X(8L hsP
挠性印制电路 flexible printed circuit nKEw$~ F
挠性印制线路 flexible printed wiring OJM2t`}_t
齐平印制板 flush printed board _)YB*z5
金属芯印制板 metal core printed board V pY,@qh
金属基印制板 metal base printed board n!Y}D:6c6
多重布线印制板 mulit-wiring printed board l0Z K)
塑电路板 molded circuit board `fG<iBD
散线印制板 discrete wiring board gv(MX
;B#
微线印制板 micro wire board F8/n ;
积层印制板 buile-up printed board DF Rgn
表面层合电路板 surface laminar circuit i 3$G)W
埋入凸块连印制板 B2it printed board Pj BBXI1i
载芯片板 chip on board )Q}Q -Zt
埋电阻板 buried resistance board "Wb KhE
母板 mother board CC$r t2\e
子板 daughter board fgF@ x
背板 backplane Y$./!lVY
裸板 bare board 1r*@1y<0"
键盘板夹心板 copper-invar-copper board TXs&*\
动态挠性板 dynamic flex board R; &k/v
静态挠性板 static flex board ~[BGKq h
可断拼板 break-away planel s%5XBI
电缆 cable $kkL)O*"]
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) a6It1%a+
薄膜开关 membrane switch f%[xl6VE;
混合电路 hybrid circuit W,!7_nl"u
厚膜 thick film #P !M"_z
厚膜电路 thick film circuit ' 9&@? P;
薄膜 thin film %* gg6 Q
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ]zIIi%
互连 interconnection bh sC eH
导线 conductor trace line 0Xn,q]@Z
齐平导线 flush conductor R -mn8N&
传输线 transmission line >-w# &T &K
跨交 crossover dAOJ:
@y
板边插头 edge-board contact 8R(l~
增强板 stiffener @ @(O##(7
基底 substrate cqm:[0Xf5>
基板面 real estate |X6R 2I
导线面 conductor side *Z2Ko5&Y2
元件面 component side K,*z8@
焊接面 solder side e9QjRx
导电图形 conductive pattern ]Qp-$)N
非导电图形 non-conductive pattern ~9;udBfwF
基材 base material qIh9? |`U
层压板 laminate U5?QneK
覆金属箔基材 metal-clad bade material hx:^xW@r4P
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
复合层压板 composite laminate ;!3: 3;
薄层压板 thin laminate =xSf-\F
基体材料 basis material Wk!<P"
nHd
预浸材料 prepreg V <ilv<
粘结片 bonding sheet zq3f@xOK
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer lJx5scN [
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate axN\ZXU
预制内层覆箔板 mass lamination panel l$R9c+L=
内层芯板 core material OcC|7s" ,
粘结层 bonding layer [O]rf+NZ(5
粘结膜 film adhesive w:=:D=xH2
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \uJ+~db=
覆盖层 cover layer (cover lay) r{Mn{1:O
增强板材 stiffener material 'cc{sjG
铜箔面 copper-clad surface OF-g7s6VH
去铜箔面 foil removal surface 'UuHyC2Ha3
层压板面 unclad laminate surface i]qxF&1
基膜面 base film surface J*Cf1 D5!
胶粘剂面 adhesive faec X7tBpyi
原始光洁面 plate finish 1/?K/gL
粗面 matt finish 2j ]uB0
剪切板 cut to size panel h$%h w+"4
超薄型层压板 ultra thin laminate QDb8 W*& <
A阶树脂 A-stage resin Z4gn7
'V
B阶树脂 B-stage resin 8-@H zS%
C阶树脂 C-stage resin 7 fl{<uf
环氧树脂 epoxy resin KUHkj A_
酚醛树脂 phenolic resin 8{6`?qst@
聚酯树脂 polyester resin WB `h)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin [N" =rY4G
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin !> GDp >0
丙烯酸树脂 acrylic resin BD]o+ 96qP
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin {V8uk $
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 3l$ D%y
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin >
-(Zx
环氧酚醛 epoxy novolac }I18|=TB
氟树脂 fluroresin l=#b7rBP
硅树脂 silicone resin ln6=XD u
硅烷 silane Zv8_<>e
聚合物 polymer {L7+lz
无定形聚合物 amorphous polymer wb##|XyK<c
结晶现象 crystalline polamer <@0S]jy
双晶现象 dimorphism f=7[GZoD n
共聚物 copolymer *,=8x\Shp
合成树脂 synthetic 2|NQ5OA0
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2NB $(4/
热塑性树脂 thermoplastic resin ^nDa-J$
感光性树脂 photosensitive resin -*kZ2grLt
环氧值 epoxy value z$M-U xY
双氰胺 dicyandiamide joNV4v"=`
粘结剂 binder jc,Q g2
胶粘剂 adesive E;q+u[$
固化剂 curing agent q &S@ \b
阻燃剂 flame retardant 6
tB\X^
遮光剂 opaquer C3
BoH&
增塑剂 plasticizers iDltN]zS
不饱和聚酯 unsatuiated polyester n_wF_K\h
聚酯薄膜 polyester Deq@T {
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 7=&+0@R#/d
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 'Axe:8LA'
增强材料 reinforcing material G 6xN R
折痕 crease (aq-aum-I
云织 waviness :z%Zur+n c
鱼眼 fish eye u EERNo&
毛圈长 feather length NH*"AE;
厚薄段 mark Mf7
[ @#$
裂缝 split r- Y7wM`TZ
捻度 twist of yarn @twi<U_
浸润剂含量 size content [ e{D
浸润剂残留量 size residue o'Y/0hkh
处理剂含量 finish level SA%)xGRW
偶联剂 couplint agent BaM F5f+
断裂长 breaking length :lK8i{o
吸水高度 height of capillary rise lAo4)
湿强度保留率 wet strength retention Y)#,6\=U
白度 whitenness Q :'r
p
导电箔 conductive foil S@TfZ3Go|
铜箔 copper foil cyh ;1Q
压延铜箔 rolled copper foil ][XCpJ)8
光面 shiny side I $X wM
粗糙面 matte side 5'<mfY'B
处理面 treated side 5'<a,,RKu
防锈处理 stain proofing >\3N#S"PF
双面处理铜箔 double treated foil 0WyOORuK
模拟 simulation ZkNet>9
逻辑模拟 logic simulation Tr;&bX5]H
电路模拟 circit simulation h<n 2pz}
时序模拟 timing simulation y'z9Ya
模块化 modularization /"^XrVi-
设计原点 design origin $I<\Yuy-M9
优化（设计） optimization (design) _lC0XDZ
供设计优化坐标轴 predominant axis _SH~. Mt_!
表格原点 table origin &!FI!T
-WH
元件安置 component positioning 7|o}m}yVx
比例因子 scaling factor 1@F>E;YjL=
扫描填充 scan filling S>Gb
Jt(]
矩形填充 rectangle filling zz8NBO
填充域 region filling u(PUbxJ
V
实体设计 physical design WmRu3 O
逻辑设计 logic design 1)f <
逻辑电路 logic circuit by$mD_sr
层次设计 hierarchical design E?VOst&
自顶向下设计 top-down design 9! yDZ<s
自底向上设计 bottom-up design =c%gV]>G
费用矩阵 cost metrix Zv9% }%7p
元件密度 component density x&$8;2 &.
自由度 degrees freedom 7y$U$6
出度 out going degree _{GD\Ai _W
入度 incoming degree ,L-V?B(UQ
曼哈顿距离 manhatton distance zy|h1 .gd
欧几里德距离 euclidean distance Z!4B=?(
网络 network Nk1p)V SC
阵列 array #T 8Pgm R
段 segment O:8Ne*L`D
逻辑 logic 0W~1v
逻辑设计自动化 logic design automation G'wyH[ d/
分线 separated time Dv4 H^
分层 separated layer /03?(n= 3
定顺序 definite sequence PtGFLM9R
导线（通道） conduction (track) _T;Kn'Gz(&
导线（体）宽度 conductor width DU-dIq i
导线距离 conductor spacing Q<yvpT(
导线层 conductor layer :!FGvR6
导线宽度/间距 conductor line/space K
28s<i`
第一导线层 conductor layer No.1 6zGeGW
圆形盘 round pad Ql,WKoj*
方形盘 square pad v|@EuN14<
菱形盘 diamond pad ]@CXUa,>a
长方形焊盘 oblong pad }|nEbM]#
子弹形盘 bullet pad '>T hn{
泪滴盘 teardrop pad Oe;1f#` 5
雪人盘 snowman pad &egP3
形盘 V-shaped pad V / !60oV4p0
环形盘 annular pad P~PM $e
非圆形盘 non-circular pad 6p.y/LMO
隔离盘 isolation pad ^KV:.up6
非功能连接盘 monfunctional pad b{
tp
qNm~
偏置连接盘 offset land ?/(*cA
腹（背）裸盘 back-bard land F w^^sB
盘址 anchoring spaur FS*J8)
连接盘图形 land pattern +6L.a3&(b
连接盘网格阵列 land grid array KbH |'/w
孔环 annular ring ziv+*Qn_b4
元件孔 component hole _*xY>?Aq
安装孔 mounting hole n>)h9q S
支撑孔 supported hole ^Of\l:q*
非支撑孔 unsupported hole mt[ #=Yba
导通孔 via IiY %y:!g
镀通孔 plated through hole (PTH) gyU=v{].
余隙孔 access hole ~RV9'v4
盲孔 blind via (hole) 3.rl^Cq1
埋孔 buried via hole #fXy4iL l
埋,盲孔 buried blind via q3|SZoN
任意层内部导通孔 any layer inner via hole q V vnl
全部钻孔 all drilled hole z$VVt ?K
定位孔 toaling hole ?iL-2I3*
无连接盘孔 landless hole (Sj<>xgd
中间孔 interstitial hole +^.xLTX`$
无连接盘导通孔 landless via hole :]LW,Eql
引导孔 pilot hole 5H(
]"C
端接全隙孔 terminal clearomee hole JtF)jRB0,
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Vq^b_^
在连接盘中导通孔 via-in-pad !|cM<}TF,
孔位 hole location ~N )(|N
孔密度 hole density @2>ce2+
孔图 hole pattern V2g"5nYT
钻孔图 drill drawing %2beo H'
装配图assembly drawing V h 5\'Sn
参考基准 datum referan sBNqg~HwB?
1） 元件设备 0;w84>M
]puDqu5!
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans upq3)t_
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans T7 (d
电容器：Capacitor msOE#QL6a
并联电容器：shunt capacitor J?jxD/9Yb
电抗器：Reactor e'fo^XQn[
母线：Busbar P7 5@Yu(
输电线：TransmissionLine %-|$7?~
发电厂：power plant _9S"rH[
断路器：Breaker C k/DV
刀闸(隔离开关)：Isolator 'a~F'FN$
分接头：tap 9 |K :\!7
电动机：motor m,F4N$
（2） 状态参数 p.,`3"C1
C @P$R VS
有功：active power hl8oE5M U
无功：reactive power -)DxF<8B
电流：current [5GzY`/m
容量：capacity <B+
WM
电压：voltage %B\VY+
档位：tap position )W1[{?
有功损耗：reactive loss uY3?(f#
无功损耗：active loss +77j2W_0
功率因数：power-factor C
*7x7|z
功率：power +;q` A 1
功角：power-angle v}@Uc-(
电压等级：voltage grade K)eyFc
空载损耗：no-load loss ^Jc|d,u;s
铁损：iron loss ^vI`#}?
铜损：copper loss yx7y3TSq
空载电流：no-load current b >' c
阻抗：impedance #z c$cr
正序阻抗：positive sequence impedance ,X\qlT5C
负序阻抗：negative sequence impedance .pb lI
零序阻抗：zero sequence impedance hKe ms3
电阻：resistor A|m0.'/
电抗：reactance /5?tXH"
电导：conductance u \f Qa QV
电纳：susceptance $7 p0<<Nck
无功负载：reactive load 或者QLoad 6s$h _$[X
有功负载: active load PLoad j<h0`v
遥测：YC(telemetering) v5W-f0Jo
遥信：YX m4R:KjN*
励磁电流(转子电流)：magnetizing current l4^MYwFR{O
定子：stator pO2XQYhrY
功角：power-angle g? C<@
上限:upper limit [] R8VC>Ah
下限：lower limit x.
/WP~I
并列的：apposable =b Q\BY#
高压: high voltage v\5`n@}4
低压：low voltage \{o<- S;h
中压：middle voltage :]8!G- Z
电力系统 power system jori, "s
发电机 generator ra1_XR}
励磁 excitation 8P}
a
励磁器 excitor l^__oam
电压 voltage -hGLGF??
电流 current |doG}C
母线 bus )t$-/8
变压器 transformer y!~ }7=
升压变压器 step-up transformer M4t:)!dji?
高压侧 high side )c.!3n/pb
输电系统 power transmission system ~{t<g;F
输电线 transmission line 2rM/kF >g
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation :79u2wSh
稳定 stability _ F2ofB'
电压稳定 voltage stability 4^Z bT
功角稳定 angle stability 1CS\1[E
暂态稳定 transient stability t*Z4&Sy^
电厂 power plant .Z@ i z5
能量输送 power transfer #eKH'fE
交流 AC |[$ TT$Fb
装机容量 installed capacity R^ yh,
电网 power system ZU l-&P_X
落点 drop point S |m|ulB
开关站 switch station nlc$"(eA[H
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower e8k|%m<Sp
变电站 transformer substation Y 9BKd78Y
补偿度 degree of compensation I-W ,C &J>
高抗 high voltage shunt reactor @/= 'BVb'T
无功补偿 reactive power compensation [*r=u[67F
故障 fault ?' ,GR aD
调节 regulation )~ ^`[`
裕度 magin Y"TrF(C
三相故障 three phase fault :,.HJ[Vg&
故障切除时间 fault clearing time $?DEO[p.
极限切除时间 critical clearing time n/ % M9osF
切机 generator triping (XV+aQ \A
高顶值 high limited value 8k^1:gt^
强行励磁 reinforced excitation r< DPh5ReY
线路补偿器 LDC(line drop compensation) D4T(Dce
机端 generator terminal m:cWnG
静态 static (state) u0%bv\$m
动态 dynamic (state) 5a:Y zQ4
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
*,,:;F^
机端电压控制 AVR
N,&bBp
电抗 reactance 'T ] Ok\
电阻 resistance -`1)yhS
功角 power angle %]o/p_<
有功（功率） active power q,=YKw)*
无功（功率） reactive power M`?ATmYy
功率因数 power factor Q'aVdJN,
无功电流 reactive current C-H6l6,
下降特性 droop characteristics fbJa$
斜率 slope m>!aI?g
额定 rating vg5fMH9ZZ
变比 ratio HC|
]Au
参考值 reference value ]G,BSttD
电压互感器 PT I:YE6${k!
分接头 tap .+~9
vH
下降率 droop rate QM { B(zH
仿真分析 simulation analysis +ux`}L(
传递函数 transfer function -5@hU8B'a
框图 block diagram b\H,+|i K
受端 receive-side sRflabl *x
裕度 margin s^/2sjoL
同步 synchronization J5}?<Dd:
失去同步 loss of synchronization /pJr%}sc
阻尼 damping }*7Gq
摇摆 swing Gg%pU +'T
保护断路器 circuit breaker >P-'C^:V=
电阻：resistance g>{t>B%v^K
电抗：reactance
g ~%IA.$c
阻抗：impedance qKs"L^b
电导：conductance uIR
电纳：susceptance
