1 backplane 背板 Usk@{
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 wd~e3%JM
3 benchtop supply 工作台电源 2W|4
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 c%>t(ce`Tl
6 Bootstrap 自举 9 }|Bs=q
7 Bottom FET Bottom FET /#20`;~F)
8 bucket capcitor 桶形电容 H.XD8qi3W
9 chassis 机架 xO9,,w47
10 Combi-sense Combi-sense p]*$m=t0r
11 constant current source 恒流源 ,~X^8oY
12 Core Sataration 铁芯饱和 'SYj Ehvw
13 crossover frequency 交叉频率
N~EM`d
14 current ripple 纹波电流 f,d @*E
15 Cycle by Cycle 逐周期 UY*Hc
16 cycle skipping 周期跳步 44f8Hc1g
17 Dead Time 死区时间 s) u{A
18 DIE Temperature 核心温度 :IV4]`
19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 D(Zux8l
20 dominant pole 主极点 ?JzLn,&
21 Enable 使能,有效,启用 ]2QZ47
22 ESD Rating ESD额定值 PkF
B.
23 Evaluation Board 评估板 63UAN0K%
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. zOLt)2-<
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 8^\DQ&D
25 Failling edge 下降沿 xE;4#+_I
26 figure of merit 品质因数 %FT F
27 float charge voltage 浮充电压 ]?#f=/
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]n${j/x
29 forward voltage drop 前向压降 (03m%\
30 free-running 自由运行 Ayc}uuu
31 Freewheel diode 续流二极管 )_NQ*m
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 L:%ek3SOz
34 gate drive stage 栅极驱动级 _jy*`$"q(
35 gerber plot Gerber 图 3lMmSKN
36 ground plane 接地层 _:+W0YS
37 Henry 电感单位:亨利 ^TVica
38 Human Body Model 人体模式 =:P9 $
39 Hysteresis 滞回 fxI>FhU_
40 inrush current 涌入电流 \ s`'3y
41 Inverting 反相 , =IbZ
42 jittery 抖动 QL-((dZ<
43 Junction 结点 j8M}*1
44 Kelvin connection 开尔文连接 7 '2E-#^
45 Lead Frame 引脚框架 kMo;<Z
46 Lead Free 无铅 ^>.?kh9z
47 level-shift 电平移动 szF[LRb
48 Line regulation 电源调整率 {O5;V/00}
49 load regulation 负载调整率 A~\:}PN
50 Lot Number 批号 (nbqL+
51 Low Dropout 低压差 vs{i2!^
52 Miller 密勒 53 node 节点 ZWG$MFEjl
54 Non-Inverting 非反相 VHM ,W]
55 novel 新颖的 1'"o; a]k/
56 off state 关断状态 2etcSU(y>
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Axk
p
58 out drive stage 输出驱动级 )$P!7$C-
59 Out of Phase 异相 p"Oi83w;9
60 Part Number 产品型号 }pu2/44=W
61 pass transistor pass transistor |ZJ]`qmZ
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET m qPWCFP
63 Phase margin 相位裕度 1e'-rm
F
64 Phase Node 开关节点 16ke CG\
65 portable electronics 便携式电子设备 P{)HXUVb
66 power down 掉电 /cJ$`
pN
67 Power Good 电源正常 ] \4-e2N`\
68 Power Groud 功率地 Wgq*| teW
69 Power Save Mode 节电模式 IA&((\YC
70 Power up 上电 HGC>jeWd_
71 pull down 下拉 $ZK4Ps -$
72 pull up 上拉 4^w>An6
73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) .7g^w+W
74 push pull converter 推挽转换器 @=K> uyB
75 ramp down 斜降 *;m5^i<,;S
76 ramp up 斜升 /6gqpzum4
77 redundant diode 冗余二极管 b^y#.V.|k
78 resistive divider 电阻分压器 5ii`!y
79 ringing 振 铃 :?RooJ~#
80 ripple current 纹波电流 &Km?(%?
81 rising edge 上升沿 F{[2|u(4
82 sense resistor 检测电阻 jzI\Q{[m'
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 e&8pTD3
84 shoot-through 直通,同时导通 ?qHW"0Tjn
85 stray inductances. 杂散电感 +C/K@:p
86 sub-circuit 子电路 EqUiC*u8{I
87 substrate 基板 u&STGc[
88 Telecom 电信 _66zXfM<
89 Thermal Information 热性能信息 M_T$\z;,
90 thermal slug 散热片 |B)e!#
91 Threshold 阈值 2(5wFc
92 timing resistor 振荡电阻 5;>M&qmN
93 Top FET Top FET l#~Sh3@L(
94 Trace 线路,走线,引线 WyA>OB<Zeq
95 Transfer function 传递函数 r7C
m
96 Trip Point 跳变点 pk}*0Y-
97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) RT)0I;
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 cGsP0LkHC
99 Voltage Reference 电压参考 R|$=Pfg~4
100 voltage-second product 伏秒积 8s?;<6
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 .2.$Rq
102 beat frequency 拍频 q}ZZqYk
103 one shots 单击电路 (FH4\ 't)
104 scaling 缩放 9D(M>'Bh
105 ESR 等效串联电阻 [Page] OrPIvP<w@
106 Ground 地电位 ?5$\8gZ
107 trimmed bandgap 平衡带隙 | (v/>t
108 dropout voltage 压差 gO*cX&
109 large bulk capacitance 大容量电容 89`AF1
110 circuit breaker 断路器 ^5 F-7R8Q
111 charge pump 电荷泵 8BE OE<
112 overshoot 过冲 0Ny0#;P
u<!!%C~+=
印制电路printed circuit 5>KAVtYvc
印制线路 printed wiring mrqCW]#u
印制板 printed board ]=WJ%p1l
印制板电路 printed circuit board p
tv
印制线路板 printed wiring board [5)1
4%
x
印制元件 printed component v^[tK2&v
印制接点 printed contact 9s73mu`Twg
印制板装配 printed board assembly X[j4V<4O
板 board e1~C>
刚性印制板 rigid printed board Yah3I@xGy
挠性印制电路 flexible printed circuit Y'Wj7P
挠性印制线路 flexible printed wiring #mk#&i3"k
齐平印制板 flush printed board iBN,YPo~
金属芯印制板 metal core printed board VG&|fekF
金属基印制板 metal base printed board nP 2 rN_:4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board >^|\wy
塑电路板 molded circuit board 6}C4 SZ
散线印制板 discrete wiring board Eqp?cKrji
微线印制板 micro wire board ?tqTG2! (
积层印制板 buile-up printed board x"8(j8e
表面层合电路板 surface laminar circuit v{Zh!mk* L
埋入凸块连印制板 B2it printed board nLto=tNUO
载芯片板 chip on board <g>_#fz"K
埋电阻板 buried resistance board FLEf(
母板 mother board Bwb3@vNA
子板 daughter board $aE%W? \
背板 backplane bxkp9o
裸板 bare board n3isLNvIp
键盘板夹心板 copper-invar-copper board %3fHitCikc
动态挠性板 dynamic flex board kul&m|
静态挠性板 static flex board lCWk)m8
可断拼板 break-away planel YOGwQ
电缆 cable o6xl,T%
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) hrU.QF8
薄膜开关 membrane switch ORcl=Eo>
混合电路 hybrid circuit EZ1H0fm
厚膜 thick film cFGP3Q4{
厚膜电路 thick film circuit n$5,B*
薄膜 thin film S$BwOx3QF
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 0RtqqNFD
互连 interconnection >W.Pg`'D
导线 conductor trace line wF?THkdFo
齐平导线 flush conductor ThJLaNS
传输线 transmission line 7k+UCiu>
跨交 crossover qFe|$rVVIl
板边插头 edge-board contact q6H90Zb
增强板 stiffener +s1+;VUs3
基底 substrate -$dnUXFsj[
基板面 real estate ~`T(mh',
导线面 conductor side eoTOccb!
元件面 component side l:j9lBS
焊接面 solder side hd/5*C{s
导电图形 conductive pattern yZmQBh$
非导电图形 non-conductive pattern !x;T2l
基材 base material PovPO
层压板 laminate 8*>6+"w
覆金属箔基材 metal-clad bade material yK"U:X
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) -a&wOn-W
复合层压板 composite laminate dfc-#I
p?
薄层压板 thin laminate Ug3PZ7lK
基体材料 basis material _P,fJ`w
预浸材料 prepreg H'?Bx>X
粘结片 bonding sheet kRSu6r9
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer xx!o]D-}
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate d/Zt}{
预制内层覆箔板 mass lamination panel &vdGKYs 6
内层芯板 core material I0m/
粘结层 bonding layer 5_G7XBvD/w
粘结膜 film adhesive ;&Eu<%y
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film @hl5^d"l
覆盖层 cover layer (cover lay) RL.%o?<&?
增强板材 stiffener material $'?CY)h{
铜箔面 copper-clad surface P)>WIQSr
去铜箔面 foil removal surface |I)xK@7
层压板面 unclad laminate surface cO)GiWE
基膜面 base film surface rZ:
胶粘剂面 adhesive faec
6$fC
R
原始光洁面 plate finish =*"Amd,
粗面 matt finish 9XobTi3+'
剪切板 cut to size panel 99:`58G
超薄型层压板 ultra thin laminate uZd)o
AB
A阶树脂 A-stage resin (5_o H
B阶树脂 B-stage resin ~z32%k
C阶树脂 C-stage resin 2[j|:Ng7
环氧树脂 epoxy resin /YUf('b
酚醛树脂 phenolic resin .7~Kfm@2
聚酯树脂 polyester resin 0 I;>du
聚酰亚胺树脂 polyimide resin g>OGh o
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin -_>c P
丙烯酸树脂 acrylic resin %b@>riR(y
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 4sNM#]%|
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d 'x;]#S
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin "pMXTRb
环氧酚醛 epoxy novolac 8Q#&=]W$
氟树脂 fluroresin uZ<Bfrc
硅树脂 silicone resin OK3B6T5w=
硅烷 silane 2kCJqyWy
聚合物 polymer d@8_?G}
无定形聚合物 amorphous polymer RDzL@xCcn
结晶现象 crystalline polamer Vk0O^o
双晶现象 dimorphism >s[}f6*2@
共聚物 copolymer PcDPRX!@
合成树脂 synthetic z)QyQ
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <C${1FO7If
热塑性树脂 thermoplastic resin %4n=qK9T5
感光性树脂 photosensitive resin 0A5xG&
环氧值 epoxy value }@1LFZx
双氰胺 dicyandiamide Q6Jb]>g\H
粘结剂 binder LT'#0dCC
胶粘剂 adesive IQ2<Pinv
固化剂 curing agent F^`sIrZvs
阻燃剂 flame retardant b*P\a
遮光剂 opaquer ag|d_;
增塑剂 plasticizers K{q(/>:
不饱和聚酯 unsatuiated polyester szmjp{g0
聚酯薄膜 polyester G=yQYsC$
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ~)oC+H@{
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) LoBKR
c2t
增强材料 reinforcing material tC|5;'m.2
折痕 crease R8":1 #&
云织 waviness Z!LzyCVl
鱼眼 fish eye Pw$'TE}
毛圈长 feather length hDmVv;M:
厚薄段 mark aASnk2DFd
裂缝 split &^&k]JBaV
捻度 twist of yarn f)"O( c
浸润剂含量 size content 2uiiTg>
浸润剂残留量 size residue }"q1B
处理剂含量 finish level #H7(d T
偶联剂 couplint agent nM
R_ ?g
断裂长 breaking length Y;-" Z
吸水高度 height of capillary rise RsTpjY*Xb
湿强度保留率 wet strength retention 8&`s wu&
白度 whitenness ^z0[{1
导电箔 conductive foil $2;YJjz(
铜箔 copper foil [DjdR_9*I
压延铜箔 rolled copper foil XUW~8P
光面 shiny side __3Cjo^6&
粗糙面 matte side y6:=2(]w<p
处理面 treated side {/#?n["
防锈处理 stain proofing IGv>0LOd@
双面处理铜箔 double treated foil wond>m
3
模拟 simulation 6pr}A
逻辑模拟 logic simulation N;Hf7K
电路模拟 circit simulation D5AKOM!`
时序模拟 timing simulation p?Yovckm
模块化 modularization XPWK"t01
设计原点 design origin tw*qlb FHv
优化(设计) optimization (design) !t;$n!7<
供设计优化坐标轴 predominant axis kw=+"U
表格原点 table origin QdDdrR^&
元件安置 component positioning m[Zz(tL
比例因子 scaling factor Ev$?c9*>
扫描填充 scan filling L$(W*
PG}
矩形填充 rectangle filling w ="I*7c@
填充域 region filling n:k~\-&WJ
实体设计 physical design A!iV iX &y
逻辑设计 logic design ~rn82an@G
逻辑电路 logic circuit 2psI\7UjA]
层次设计 hierarchical design LuQ=i`eXx
自顶向下设计 top-down design Qj0@^LA
自底向上设计 bottom-up design CXA)Zl5#
费用矩阵 cost metrix {u9VHAXCf
元件密度 component density (M5=8g%>d
自由度 degrees freedom 4P2)fLmc
出度 out going degree }.`ycLW'
入度 incoming degree J0|/g2%0
曼哈顿距离 manhatton distance S'TF7u
欧几里德距离 euclidean distance GHYgSS
网络 network Kr]F+erJe
阵列 array M^g"U`
段 segment `n5|4yaG~
逻辑 logic JNX7]j\
逻辑设计自动化 logic design automation
D&N5)
分线 separated time o?hya.;h4
分层 separated layer DZLSn Ax
定顺序 definite sequence !;iySRZr
导线(通道) conduction (track) DSET!F;PG
导线(体)宽度 conductor width lBPZB%
导线距离 conductor spacing c&F"tLl
导线层 conductor layer \7("bB=
导线宽度/间距 conductor line/space ,v)@&1Wh:
第一导线层 conductor layer No.1 7,Z%rqf\)
圆形盘 round pad ? )0U!)tK
方形盘 square pad ]S%qfna e1
菱形盘 diamond pad J. {[>
长方形焊盘 oblong pad +s_@964
子弹形盘 bullet pad ?~u"w OH'
泪滴盘 teardrop pad '+'
雪人盘 snowman pad Q1s`d?P/`
形盘 V-shaped pad V SV8rZWJ
环形盘 annular pad mC J/gWDY
非圆形盘 non-circular pad ZJ+q<n_4}
隔离盘 isolation pad }bix+/]
非功能连接盘 monfunctional pad
]km8M^P
偏置连接盘 offset land ot-!_w<
腹(背)裸盘 back-bard land _=4Dh/Dv
盘址 anchoring spaur 1 ht4LRFi
连接盘图形 land pattern "C}nS=]8m
连接盘网格阵列 land grid array wf8vKl#Kfw
孔环 annular ring s u![ST(
元件孔 component hole JUwP<C[
安装孔 mounting hole JJ7-$h'0q
支撑孔 supported hole k)y0V:ZY]O
非支撑孔 unsupported hole 9[$g;}w
导通孔 via JLc\KVmF
镀通孔 plated through hole (PTH) =X-$kk
余隙孔 access hole rmWG9&coW
盲孔 blind via (hole) jC;XY !d6
埋孔 buried via hole 1N:eM/a
埋,盲孔 buried blind via ab3" ?.3m
任意层内部导通孔 any layer inner via hole %&e5i
全部钻孔 all drilled hole gKS^-X{x
定位孔 toaling hole )`;?%N\
无连接盘孔 landless hole x ?Q;o+2v
中间孔 interstitial hole gEPCXf
无连接盘导通孔 landless via hole 5l{_E:.1
引导孔 pilot hole ^@L
端接全隙孔 terminal clearomee hole qYbod+UX
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] .Jou09+
在连接盘中导通孔 via-in-pad CIYD'zR[2
孔位 hole location -FE5sW
孔密度 hole density Xo]FOJ5
孔图 hole pattern MZ% P(5
钻孔图 drill drawing uXK$5"
装配图assembly drawing KOwEw~
参考基准 datum referan dd98vVj
1) 元件设备 E%/E%9-7\
!f_Kq$.{
三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans PJkEBdM.
双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans > `z^AB
电容器:Capacitor zb:p,T@5
并联电容器:shunt capacitor p/SJt0
电抗器:Reactor !aIIjWz]
母线:Busbar #?8'Z/1)
输电线:TransmissionLine {?eD7xL:-
发电厂:power plant 9) mJo(
断路器:Breaker (QqKttL:
刀闸(隔离开关):Isolator kdgQ -UN$
分接头:tap ]FsPlxk6
电动机:motor ?vM{9!M
(2) 状态参数 ,X9Y/S
l
mlIc`GSI
有功:active power DAc jx:~
无功:reactive power L88oh&M
电流:current b:W]L3Z8
容量:capacity <qv:7@
电压:voltage 5b|_?Em7
档位:tap position njvmf*A?S
有功损耗:reactive loss ) ~ C)4
无功损耗:active loss 8 I,(\<Xv
功率因数:power-factor 9SMM%(3, r
功率:power ?XW+&!ar
功角:power-angle E)>6}0P
电压等级:voltage grade i[WTp??Uv
空载损耗:no-load loss =}_c=z?UY
铁损:iron loss W\FKAvS
铜损:copper loss /I".n]
空载电流:no-load current I,t 0X)
阻抗:impedance T>W(Caelq
正序阻抗:positive sequence impedance -OVJ]
负序阻抗:negative sequence impedance va#~ \%`
零序阻抗:zero sequence impedance 4[rD|
电阻:resistor +O9l@X$l=
电抗:reactance Mt-y{*6!k
电导:conductance ]3 Mm"7`
电纳:susceptance = `70]%
无功负载:reactive load 或者QLoad *>Om3[D
有功负载: active load PLoad
31J7# S2
遥测:YC(telemetering) vC+mC4~/(
遥信:YX jS|(g##4
励磁电流(转子电流):magnetizing current a08B8
定子:stator AF **@iG
功角:power-angle A\k-OP]
上限:upper limit 1AA(qE
下限:lower limit )e]:T4*vo
并列的:apposable M>1V3sM
高压: high voltage .DCp)&m
l;
低压:low voltage 9lOUE
中压:middle voltage )M^;6S
电力系统 power system #`}g?6VHo
发电机 generator %xWmzdn
励磁 excitation o3}12i S
励磁器 excitor YQe @C
电压 voltage iY.~N#Q
电流 current d|DIqT~{W
母线 bus Zw"6-h4
变压器 transformer bncK8SK
升压变压器 step-up transformer -hhE`Y
高压侧 high side 9-p d{Z~l
输电系统 power transmission system QDxL y aL
输电线 transmission line vad" N
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation t1IC0'o-
稳定 stability lm-ubzJN
电压稳定 voltage stability y$\K@B4
功角稳定 angle stability =ngu*#?c4
暂态稳定 transient stability ^!Bpev
电厂 power plant KAEf4/
能量输送 power transfer zM[WbB+"m
交流 AC ^k u~m5v
装机容量 installed capacity =oiY'}%(i
电网 power system j>0S3P,
落点 drop point yf_<o
开关站 switch station xp><7{
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Ia>qVM0
变电站 transformer substation t}NxD`8
补偿度 degree of compensation <*4=sX@
高抗 high voltage shunt reactor c WK@O>
无功补偿 reactive power compensation 4+l7v?:Pr
故障 fault =U|J{^ >I
调节 regulation }qbz &%R
裕度 magin 7_q"%xH
三相故障 three phase fault {"4t`dM
故障切除时间 fault clearing time z XVQLz5
极限切除时间 critical clearing time I|iI
,l/9
切机 generator triping MV=.(Zs
高顶值 high limited value t*Lo;]P
强行励磁 reinforced excitation !.3
MtXr
线路补偿器 LDC(line drop compensation) S2j7(T;~YB
机端 generator terminal L~vNW6#W
静态 static (state) ,{zvGZ|
动态 dynamic (state) Z AZQFr'*
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system XXe7w3x{
机端电压控制 AVR S7N54X2JwL
电抗 reactance )
e;F@o3
电阻 resistance nJ2l$J<
功角 power angle B%'Np7
有功(功率) active power mc9$"
无功(功率) reactive power f_;3|i
功率因数 power factor xB9^DURr\
无功电流 reactive current ?&/9b)c S
下降特性 droop characteristics
KJ'MK~g
斜率 slope ;'p0"\SV
额定 rating E*RP8
变比 ratio ^Ko0zz|R/
参考值 reference value w8{deSdfP
电压互感器 PT paMw88*u
分接头 tap !kmo%+
下降率 droop rate rZ0@GA
仿真分析 simulation analysis NK"y@)%0
传递函数 transfer function : PQA9U|
框图 block diagram 3OM\R%M
受端 receive-side i<%(Z[9Lk
裕度 margin /vU9eh"%
同步 synchronization 1l1X1
失去同步 loss of synchronization {9C(\i +
阻尼 damping fI}-?@
摇摆 swing ;{HxY98Q
保护断路器 circuit breaker hoU&'P8
电阻:resistance Snh\Fgdz
电抗:reactance Of:e6N
阻抗:impedance oZOFZ-<
电导:conductance +cjNA2@
电纳:susceptance