1 backplane 背板 Kgk9 p`C(
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ^9qn cvV
3 benchtop supply 工作台电源 YC*S;q
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 'X@j
6 Bootstrap 自举 TX*s T
7 Bottom FET Bottom FET Z~muQ c?
8 bucket capcitor 桶形电容 9 .SPxd~
9 chassis 机架 %w' @:~0
10 Combi-sense Combi-sense aMh2[I
11 constant current source 恒流源 k
NK)mE
12 Core Sataration 铁芯饱和 kw}J ~f2
13 crossover frequency 交叉频率 b3y@!_'c
14 current ripple 纹波电流 )]X_')K
15 Cycle by Cycle 逐周期 cnhYrX^
16 cycle skipping 周期跳步 ^J@Y?CQl\
17 Dead Time 死区时间 0#XZ_(@%
18 DIE Temperature 核心温度 {IqbO>|"O_
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 B5J=q("P
20 dominant pole 主极点 #UI @<0 P)
21 Enable 使能，有效，启用 rw 8db'
22 ESD Rating ESD额定值 0Oe@0L%^3"
23 Evaluation Board 评估板 mw?,oiT,)
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. } 3M\&}=8
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 \u",bMQF
25 Failling edge 下降沿 +4B >gS[ F
26 figure of merit 品质因数 !mq+Oz~
27 float charge voltage 浮充电压 w9c
28 flyback power stage 反驰式功率级 DFqXZfjm
29 forward voltage drop 前向压降 L!-T`R8'c
30 free-running 自由运行 "m/0>UU0
31 Freewheel diode 续流二极管 xjv?Z" X
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ML Id3#Q
34 gate drive stage 栅极驱动级 eUx|_*`
35 gerber plot Gerber 图 d}ue/hdw
36 ground plane 接地层 pkBm AJb@
37 Henry 电感单位：亨利 Q]IpHNt[>
38 Human Body Model 人体模式 U,aV {qz
39 Hysteresis 滞回 NWb,$/7T
40 inrush current 涌入电流 )6IO)P/Q~
41 Inverting 反相 NWv1g{M
42 jittery 抖动 LGRX@nF#
43 Junction 结点 ~H)b vN ^
44 Kelvin connection 开尔文连接 AqE . TK
45 Lead Frame 引脚框架 6S<J'9sE
46 Lead Free 无铅 F4Z+)'oDr,
47 level-shift 电平移动 CbI[K|
48 Line regulation 电源调整率 dM#\h*:=
49 load regulation 负载调整率 !XzRV?Ih;
50 Lot Number 批号 X;ijCZb3b
51 Low Dropout 低压差 F7cv`i?2."
52 Miller 密勒 53 node 节点 g2w0#-
54 Non-Inverting 非反相 AdR}{:ia
55 novel 新颖的 lN{-}f;TN
56 off state 关断状态 |;Jcf3e(
57 Operating supply voltage 电源工作电压 V\X.AGc
58 out drive stage 输出驱动级 Fa g%#jxI
59 Out of Phase 异相 *% \z#Bje@
60 Part Number 产品型号 Xxp<q IEm
61 pass transistor pass transistor trtI^^/%
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET GC#3{71
63 Phase margin 相位裕度 B a6''?;G
64 Phase Node 开关节点 1i#M(u_
65 portable electronics 便携式电子设备 ^'6!)y#
66 power down 掉电 `NyvJt^<
67 Power Good 电源正常 "P"~/<:)
68 Power Groud 功率地 |f?t yQ
69 Power Save Mode 节电模式 0rjxWPc
70 Power up 上电 1+.(N:) +
71 pull down 下拉 &37QUdp+p
72 pull up 上拉 ![{> f6{J
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） %R-"5?eTtu
74 push pull converter 推挽转换器 |*i0h `a
75 ramp down 斜降 .K XpB7:
76 ramp up 斜升 '-S^z"ZrI
77 redundant diode 冗余二极管 -:AknQq
78 resistive divider 电阻分压器 50Pz+:
79 ringing 振 铃 !imm17XQ\
80 ripple current 纹波电流 yzgDdAM
81 rising edge 上升沿 shj S^CP
82 sense resistor 检测电阻 ORyFE:p$
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 _;L9&>!p6
84 shoot-through 直通，同时导通 W6
f *>
85 stray inductances. 杂散电感 wh[XJ _xY
86 sub-circuit 子电路 mp+
%@n.;
87 substrate 基板 uiP fAPZ
88 Telecom 电信 qOqQt=ObU
89 Thermal Information 热性能信息 '
DCrSa>
90 thermal slug 散热片 m9a(f >C
91 Threshold 阈值 A +e
={-*
92 timing resistor 振荡电阻 !#5RP5,,Y
93 Top FET Top FET w8%<O^wN,
94 Trace 线路，走线，引线 B XnSkT7
95 Transfer function 传递函数 aS-rRL|\L
96 Trip Point 跳变点 gH(,>}{^K
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） t+|c)"\5h
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 [wj&.I{ ^s
99 Voltage Reference 电压参考 B9&"/tT
100 voltage-second product 伏秒积 #t>w)`bA-
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 LIT{rR#8
102 beat frequency 拍频 B|/=E470G
103 one shots 单击电路 C;-9_;&
104 scaling 缩放 !X
e
105 ESR 等效串联电阻 [Page] j7?53e
106 Ground 地电位
^u D r
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ?; ZTJ
108 dropout voltage 压差 t s<5%{M(
109 large bulk capacitance 大容量电容 R0B\| O0Uv
110 circuit breaker 断路器 K|[[A)tt6
111 charge pump 电荷泵 y9cW&rDH
112 overshoot 过冲 )}0(7z
Yu
4. 7m*
印制电路printed circuit "M3R}<Vt
印制线路 printed wiring t,gKN^P_
印制板 printed board <7~HG( ks
印制板电路 printed circuit board !iN=py
印制线路板 printed wiring board K. Nun)<
印制元件 printed component e23}' qb
印制接点 printed contact {0 IEizQ|i
印制板装配 printed board assembly .z^ePZ|mV
板 board 6}qp;mR
E]
刚性印制板 rigid printed board :aS8% m
挠性印制电路 flexible printed circuit l{[ {pAm
挠性印制线路 flexible printed wiring "94e-Nx
齐平印制板 flush printed board lfba
金属芯印制板 metal core printed board 9%^q?S/Rv
金属基印制板 metal base printed board 0
XxU1w8\V
多重布线印制板 mulit-wiring printed board { dM18;
塑电路板 molded circuit board ae`*0wb v
散线印制板 discrete wiring board 3xj
?}o
微线印制板 micro wire board "CI#2tnL7
积层印制板 buile-up printed board ]vo&NE
表面层合电路板 surface laminar circuit 52
? TLID
埋入凸块连印制板 B2it printed board 5V;BimI
载芯片板 chip on board 9*pH[vH
埋电阻板 buried resistance board tgCEz%
母板 mother board ~>2@55wElp
子板 daughter board JKN0:/t7 Q
背板 backplane H`odQkZ!
裸板 bare board u/-u l
键盘板夹心板 copper-invar-copper board l*V]54|ON3
动态挠性板 dynamic flex board `irz'/"p
静态挠性板 static flex board a NhI<.v
可断拼板 break-away planel
xfZ.
电缆 cable FW~%xUSE5
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) -LI^ (_
薄膜开关 membrane switch | #Z+s -
混合电路 hybrid circuit *{5p/}p
厚膜 thick film SEu1M}+E
厚膜电路 thick film circuit sH(@X<{p
薄膜 thin film wQ-pIi{G
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit hfw$820y[
互连 interconnection BV _rk^}Ur
导线 conductor trace line > ={?H?C
齐平导线 flush conductor ; ;#28nV
传输线 transmission line WsO' 4~X9
跨交 crossover ++=t|ZS
U
板边插头 edge-board contact Q T)D|]bH
增强板 stiffener jYE<d&Cq
基底 substrate L@xag-b
i
基板面 real estate #D4g NQg@R
导线面 conductor side ^'9 :n\SKQ
元件面 component side Hs,pY(l ^
焊接面 solder side 8s^CE[TA
导电图形 conductive pattern - "`5r6
非导电图形 non-conductive pattern n3Uw6gLD
基材 base material 7 L2$(d4
层压板 laminate QlT{8uw )
覆金属箔基材 metal-clad bade material >.'rN>B+
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) |e49F
复合层压板 composite laminate 5~)m6]-6
薄层压板 thin laminate =M39I&N
基体材料 basis material 6xI9 %YDy
预浸材料 prepreg G- nS0Kn:
粘结片 bonding sheet A9qbE
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^ I2+$
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate wyG7SA
预制内层覆箔板 mass lamination panel od\-o:bS
内层芯板 core material W:s`;8iM$
粘结层 bonding layer :K
J#_y\rt
粘结膜 film adhesive N1dv}!/*.+
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 6jS:_[ p
覆盖层 cover layer (cover lay) /~=W3lhY
增强板材 stiffener material @q8h'@sX
铜箔面 copper-clad surface bp"@vlv
去铜箔面 foil removal surface Z |l/6L8
层压板面 unclad laminate surface !Miw.UmPm
基膜面 base film surface _4~ 'K?
胶粘剂面 adhesive faec =Rv!c +?
原始光洁面 plate finish /XEt2,sI9
粗面 matt finish ?4QX;s7
剪切板 cut to size panel FZdZ GK
超薄型层压板 ultra thin laminate R1A| g =kF
A阶树脂 A-stage resin "}/$ xOl"
B阶树脂 B-stage resin rt +a/:4+
C阶树脂 C-stage resin E+'P|~>oX
环氧树脂 epoxy resin C| or2
酚醛树脂 phenolic resin 6d%V=1^F
聚酯树脂 polyester resin Xx)PyO
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0 Z{;sW
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Cf&.hod
丙烯酸树脂 acrylic resin A!xx#+M
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin [yFf(>B
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin N j~3FL
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin :U>[*zE4&
环氧酚醛 epoxy novolac l:Hm|9UZ
氟树脂 fluroresin "CH3\O\
硅树脂 silicone resin Ng =_#<
硅烷 silane wgETL|3-
聚合物 polymer YoU|)6Of
无定形聚合物 amorphous polymer j*XhBWE?
结晶现象 crystalline polamer 108cf~2&
双晶现象 dimorphism ] x12_+
共聚物 copolymer Wjf,AjL\
合成树脂 synthetic 6!& DH#M
热固性树脂 thermosetting resin [Page] V1h&{ D\"
热塑性树脂 thermoplastic resin 3]z%C'
感光性树脂 photosensitive resin T ?HG}(2
环氧值 epoxy value *{K?JB#W
双氰胺 dicyandiamide PjxZ3O
粘结剂 binder 4ju=5D];
胶粘剂 adesive z+~klv 3
固化剂 curing agent y'{*B(
阻燃剂 flame retardant \x( ILk|'c
遮光剂 opaquer |O!G[|/3
增塑剂 plasticizers m
N&G
不饱和聚酯 unsatuiated polyester vGIe"$hNh
聚酯薄膜 polyester |``rSEXYs
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 1Uy'TEk
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) eI #b%h
增强材料 reinforcing material O5v)}4
折痕 crease j92X" yB
云织 waviness X"sc'#G T
鱼眼 fish eye vAV{HBQ*
毛圈长 feather length AJJa<c+j
厚薄段 mark (H[ .\O-`
裂缝 split WL#E%6p[
捻度 twist of yarn QT<\E`v
浸润剂含量 size content 8mh@C6U
浸润剂残留量 size residue q4xP<b^
处理剂含量 finish level R?Ou=p
.
偶联剂 couplint agent zn3]vU!
断裂长 breaking length pRez${f.(s
吸水高度 height of capillary rise J? 4E Hl
湿强度保留率 wet strength retention > ;NiG)Z
白度 whitenness f_m~_`m
导电箔 conductive foil Z !81\5
铜箔 copper foil '<R::M,
压延铜箔 rolled copper foil hN"cXz"/
光面 shiny side r:~ q {
粗糙面 matte side )?$zY5
处理面 treated side FP C ^-mD
防锈处理 stain proofing tbm/gOBw
双面处理铜箔 double treated foil UNO KK_
模拟 simulation Ij{ K\{y
逻辑模拟 logic simulation * ujJpJZ2
电路模拟 circit simulation &` LR{7m
时序模拟 timing simulation \b6vu^;p
模块化 modularization VLP'3 qX
设计原点 design origin 0Z&u a
优化（设计） optimization (design) 8bf~uHAr
供设计优化坐标轴 predominant axis 7 ~ 9Lj
表格原点 table origin b+tm[@|,v
元件安置 component positioning G|eJac>
比例因子 scaling factor jiGXFM2
扫描填充 scan filling 0/4"Jh$t
矩形填充 rectangle filling k )=Gyv <
填充域 region filling mJYG k_ua
实体设计 physical design 14S_HwX
逻辑设计 logic design e9p!Caf~I-
逻辑电路 logic circuit LUfo@R
层次设计 hierarchical design "
Z2D@l
自顶向下设计 top-down design )TtY m3,
自底向上设计 bottom-up design T$&vk#qr
费用矩阵 cost metrix \<kQ::o1y
元件密度 component density `Re {j{~s
自由度 degrees freedom 1> 'xmp+#
出度 out going degree 3 :mZ1+
入度 incoming degree y py
曼哈顿距离 manhatton distance ?C`&*+
欧几里德距离 euclidean distance D6vhW:t8?
网络 network ZQI;b0C
阵列 array n qC @dHP
段 segment Xwz'h;Ks_
逻辑 logic "x4} FQ
逻辑设计自动化 logic design automation @@ =e-d
分线 separated time iu.$P-s
分层 separated layer Rz:1(^oA
定顺序 definite sequence ~(P\'H&(h
导线（通道） conduction (track) ]uZaj?%J<
导线（体）宽度 conductor width n?S~(4%
导线距离 conductor spacing GbfA-\
导线层 conductor layer =DsFR9IB
导线宽度/间距 conductor line/space
*Q!I^]CR
第一导线层 conductor layer No.1 iL8:I)z
圆形盘 round pad 8o\KF(I
方形盘 square pad I/k/5
菱形盘 diamond pad 2=`}:&0l
长方形焊盘 oblong pad mXJ`t5v^l
子弹形盘 bullet pad mBON>Z [4.
泪滴盘 teardrop pad %j.
*YvveW
雪人盘 snowman pad C)(/NGf
形盘 V-shaped pad V N@3&e;y
环形盘 annular pad ::k
cV'*
非圆形盘 non-circular pad l % 0c{E~
隔离盘 isolation pad ~aL&,0
非功能连接盘 monfunctional pad N+CcWs!E
偏置连接盘 offset land >)8 <d3 m
腹（背）裸盘 back-bard land ;9)A+bD ]
盘址 anchoring spaur Q4B(NYEu(
连接盘图形 land pattern >7(7
连接盘网格阵列 land grid array ( yv)zg9
孔环 annular ring jm&PGZ#n=R
元件孔 component hole 3!Ca b/T
安装孔 mounting hole AVi,+n
支撑孔 supported hole FKU)# Eo
非支撑孔 unsupported hole 5.U4P< q S
导通孔 via ~^v*f
镀通孔 plated through hole (PTH) Ur,{ZGm
余隙孔 access hole fK; I0J
盲孔 blind via (hole) ,ek0)z.
埋孔 buried via hole 6>F1!Q
埋,盲孔 buried blind via }c ,: uN
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 'da$i
全部钻孔 all drilled hole >fx/TSql:J
定位孔 toaling hole ]>oI3& 6s
无连接盘孔 landless hole mt ]50}eK
中间孔 interstitial hole $&KiN8 2,
无连接盘导通孔 landless via hole CW'<N h
引导孔 pilot hole d'!abnF[d
端接全隙孔 terminal clearomee hole rPkPQn:
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] a8cX {6
在连接盘中导通孔 via-in-pad 6 '\VPjt
孔位 hole location ,. TwM;w=
孔密度 hole density =g<Y[Fi2
孔图 hole pattern ^^kL.C Ym
钻孔图 drill drawing Q|tzA10E
装配图assembly drawing @X]J MicJ
参考基准 datum referan { 9|S,< 9
1） 元件设备 o0#zk
7~2V5 @{<
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans *$9Rb2}kK
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =aCd,4B}
电容器：Capacitor =fcRH:B:
并联电容器：shunt capacitor ^#&P Tq>
电抗器：Reactor ~ 't+X
母线：Busbar }-%:!*bLj
输电线：TransmissionLine Azag *M?
发电厂：power plant 6;p"xC-
断路器：Breaker 2PQY +[jx
刀闸(隔离开关)：Isolator Vh8RVFi;c
分接头：tap '$Fu3%ft
电动机：motor & n9 srs
（2） 状态参数 ^k4 n
/A>1TPb09"
有功：active power MUR Hv3
无功：reactive power }0 80=E
电流：current B5MEE
容量：capacity v\Edf;(
电压：voltage "= >8UR
档位：tap position @h)X3X
有功损耗：reactive loss Jk,}3Cr/
无功损耗：active loss O^<\] _l
功率因数：power-factor ~RIa),GVX
功率：power -14~f)%NQ*
功角：power-angle k*o>ZpjNH
电压等级：voltage grade w02t9vz
空载损耗：no-load loss BTa#}LBZ+
铁损：iron loss -A)/CFIZ
铜损：copper loss "j% L* J)
空载电流：no-load current 6d%)MEM
阻抗：impedance [A46WF>L
正序阻抗：positive sequence impedance G:Cgq\+R
负序阻抗：negative sequence impedance Rv@(
[rn+
零序阻抗：zero sequence impedance $S2kc$'F
电阻：resistor kd+tD!:F(
电抗：reactance f$]ttU U
电导：conductance \!!1 o+#1j
电纳：susceptance A\T9>z^k
无功负载：reactive load 或者QLoad :my@Oxx4@
有功负载: active load PLoad ;BjJ<?^{
遥测：YC(telemetering) '~OKt`SfIo
遥信：YX wZ\% !# }7
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9Lqo^+0)\
定子：stator TT m
功角：power-angle x(bM
上限:upper limit X2to](\% X
下限：lower limit +8|r_z\A5a
并列的：apposable ^=Egf?|[
高压: high voltage 6I~{~YvB"
低压：low voltage Y"'k $jS-
中压：middle voltage uW^ W/S%'
电力系统 power system 6u ubkt
发电机 generator *tL1t\jY
励磁 excitation r:9H>4m
励磁器 excitor wm
s@1~I
电压 voltage V SUz+W
电流 current l527>7 eT
母线 bus 0/0rWqg
/
变压器 transformer 9Li.B1j
升压变压器 step-up transformer (]*!`(_b
高压侧 high side MD=VR(P?eq
输电系统 power transmission system l$eKV(CZ4
输电线 transmission line :j( D&?ao
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ;+4X< )y*>
稳定 stability a#i%7mfn
电压稳定 voltage stability ts~$'^K[-
功角稳定 angle stability 9S$?2z".2
暂态稳定 transient stability u@$pOLI
电厂 power plant qD/FxR-!
能量输送 power transfer v}-j ls
交流 AC 6v9A7g;4.
装机容量 installed capacity .W q "
电网 power system FAP1Bm
落点 drop point Rhil]|a/
开关站 switch station Mv^ G%zg2
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 32ae? d
变电站 transformer substation 'ktWKW$
D
补偿度 degree of compensation rC FTch"
高抗 high voltage shunt reactor \J?5K l[*c
无功补偿 reactive power compensation _HkB+D0v
故障 fault y6 !Zt}m
调节 regulation b6~MRfx`7
裕度 magin 'P5|[du+
三相故障 three phase fault ?5#=Mh#
故障切除时间 fault clearing time ."\&;:ZNv
极限切除时间 critical clearing time y yVv@
切机 generator triping lg! {?xM
高顶值 high limited value 4*aNdh[t.
强行励磁 reinforced excitation 4Iou|
H
线路补偿器 LDC(line drop compensation) b(McH*_8e
机端 generator terminal "7tEk<x
静态 static (state)
.4-I^W"1
动态 dynamic (state)
ua!g}m~
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +
s snCr
机端电压控制 AVR a,U@ !}K
电抗 reactance 9QryW\6.@z
电阻 resistance xr \wOQ*`
功角 power angle M:OJ L\0
有功（功率） active power
C6 `<SW
无功（功率） reactive power WxF rqUz
功率因数 power factor Z2dy|e(c
无功电流 reactive current Bz#K_S
下降特性 droop characteristics ,Cckp! 6
斜率 slope HN *w(bROr
额定 rating 'of5v6:8
变比 ratio 4x
JOPu
参考值 reference value d.3O1TXK
电压互感器 PT 4f?Y'+>Z,
分接头 tap `kP
(2b
下降率 droop rate _,2P4
仿真分析 simulation analysis .h8%zB#|i
传递函数 transfer function r&|-6OQZZ
框图 block diagram d#9"_{P
受端 receive-side ]8X Y "2b
裕度 margin * 0,?QS-a
同步 synchronization i-EFq@xl
失去同步 loss of synchronization |,ZmRW^2K
阻尼 damping y'<juaw
摇摆 swing $I7/FZP
保护断路器 circuit breaker * QF3l0&
电阻：resistance <E|K<}W#
电抗：reactance 5M{ DJ/q
阻抗：impedance %#Vn?zr|~
电导：conductance Hop$w
电纳：susceptance
