1 backplane 背板 V0y_c^x
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 0yL%Pjn6
3 benchtop supply 工作台电源 eKL3Y_5p@
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >/y+;<MZ
6 Bootstrap 自举 K<f B]44Y
7 Bottom FET Bottom FET iH)-8Q
8 bucket capcitor 桶形电容 Zmy:Etqi
9 chassis 机架 ,pa=OF
10 Combi-sense Combi-sense lfte
11 constant current source 恒流源 IvM>z 03
12 Core Sataration 铁芯饱和 E*8).'S%k
13 crossover frequency 交叉频率 !6eF8T
14 current ripple 纹波电流 ,zh4oX`>
15 Cycle by Cycle 逐周期 $%"~ .L4
16 cycle skipping 周期跳步 y-o54e$4Cq
17 Dead Time 死区时间 VP:9&?>G
18 DIE Temperature 核心温度 o<7'(Pz
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 r8Z}
mvLM
20 dominant pole 主极点 (BY5omlh
21 Enable 使能，有效，启用 + E M^
22 ESD Rating ESD额定值 dA$qzQ
23 Evaluation Board 评估板 D*!9K8<o
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. N683!wNX
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 F "t.ND
25 Failling edge 下降沿 Ky)*6QOw
26 figure of merit 品质因数 Hq "l`
27 float charge voltage 浮充电压 h2vD*W
28 flyback power stage 反驰式功率级 `D0H u!;
29 forward voltage drop 前向压降 2E0$R %\
30 free-running 自由运行 YfVZ59l4y6
31 Freewheel diode 续流二极管 W_h!Puj_
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -Ps kUl'
34 gate drive stage 栅极驱动级 -h{| u{ t
35 gerber plot Gerber 图 8Xz \,}$O
36 ground plane 接地层 >e QFY^d5
37 Henry 电感单位：亨利 "ac$S9@~
38 Human Body Model 人体模式
@+! u{
39 Hysteresis 滞回 p-B
|Gr|
40 inrush current 涌入电流 /t_AiM,(
41 Inverting 反相 "i; "
42 jittery 抖动 $
1v'CT
43 Junction 结点 =X=m_\=~@
44 Kelvin connection 开尔文连接 \Wf1b8FW
45 Lead Frame 引脚框架 a<v!5\dq!
46 Lead Free 无铅 4 ! DXj0^
47 level-shift 电平移动 oPR?A r
48 Line regulation 电源调整率 VU \{<j{
49 load regulation 负载调整率 Ll0"<G2t
50 Lot Number 批号 swG!O}29OX
51 Low Dropout 低压差 'klYGp
52 Miller 密勒 53 node 节点 #>O>=#Q
54 Non-Inverting 非反相 i3o;G"IcD
55 novel 新颖的 vXeI)vFK
56 off state 关断状态 +cC$4t0$^A
57 Operating supply voltage 电源工作电压 S/x CX!
58 out drive stage 输出驱动级 JG=z~ STz
59 Out of Phase 异相 NnqAr ,
60 Part Number 产品型号 wZKEUJpQ
61 pass transistor pass transistor qBqh>Wo
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET fb D
63 Phase margin 相位裕度 )je d@?
64 Phase Node 开关节点 z-?WU
65 portable electronics 便携式电子设备 z9HUI5ns
66 power down 掉电 ]? (_}""1
67 Power Good 电源正常 ]rc =oP;
68 Power Groud 功率地 OjfumZL#
69 Power Save Mode 节电模式 jT1^oXn@
70 Power up 上电 "UTAh6[3oD
71 pull down 下拉 ZA'Qw2fF0
72 pull up 上拉 >2dF^cDE-3
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 70yM]C^
74 push pull converter 推挽转换器 Kp%:\s,lO
75 ramp down 斜降 )P
#MUC
76 ramp up 斜升 v}BXH4 &Y
77 redundant diode 冗余二极管 C
vWt
78 resistive divider 电阻分压器 s)j3 +@:#
79 ringing 振 铃 [ .c'22R6
80 ripple current 纹波电流 T {zz3@2?
81 rising edge 上升沿 b0
y*}
82 sense resistor 检测电阻
A!^gF~ 5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 s.XLC43Rs
84 shoot-through 直通，同时导通 @]X5g8h
85 stray inductances. 杂散电感 _p\O!y
86 sub-circuit 子电路 SB =%(]S
87 substrate 基板 _X]S`e1F
88 Telecom 电信 ?$ 0t @E
89 Thermal Information 热性能信息 p
_q]Rt
90 thermal slug 散热片 (bON[6OGm
91 Threshold 阈值 >^ zbDU1wT
92 timing resistor 振荡电阻 .yb=I6D;<3
93 Top FET Top FET ?$Ii _.
94 Trace 线路，走线，引线 {x<yDDIv_
95 Transfer function 传递函数 H: _R[u4r
96 Trip Point 跳变点 \I
#}R 4z
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） )_\q)t"=
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 FFpG>+ *3
99 Voltage Reference 电压参考 j=n<s</V
100 voltage-second product 伏秒积 j xTYW)E
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !TeI Jm/l
102 beat frequency 拍频 R/?ZbMn]!
103 one shots 单击电路 l q }g*ih
104 scaling 缩放 G2 !J`}
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Or,W2
106 Ground 地电位 [WW ~SOJe
107 trimmed bandgap 平衡带隙 od RtJ[
108 dropout voltage 压差 pW1(1M)[%Z
109 large bulk capacitance 大容量电容 (V9 ;
110 circuit breaker 断路器 DBk]2W|i
111 charge pump 电荷泵 J3,m{%EtNM
112 overshoot 过冲 s|d"2w6t
! ,&{1p
印制电路printed circuit E>Lgf &R#W
印制线路 printed wiring ,@0D_&JAl
印制板 printed board \T nRn(Kw
印制板电路 printed circuit board F7 IZ;4cp
印制线路板 printed wiring board 0*XCAnJ^_
印制元件 printed component (.N!(;G
印制接点 printed contact tl+ 9SBl
印制板装配 printed board assembly K | '`w.
板 board ^!sIEL
刚性印制板 rigid printed board !i5~>p|4@
挠性印制电路 flexible printed circuit 2 C"[0*.[N
挠性印制线路 flexible printed wiring 9#b/D&pX5
齐平印制板 flush printed board W?X3 :1c9:
金属芯印制板 metal core printed board xvTz|Y
金属基印制板 metal base printed board *m*sg64Zw
多重布线印制板 mulit-wiring printed board @"__2\ 0
塑电路板 molded circuit board (fcJp)D
散线印制板 discrete wiring board I@q(P>]X9
微线印制板 micro wire board 'ocPG.PaU
积层印制板 buile-up printed board f_'8l2jK1i
表面层合电路板 surface laminar circuit `/JuItL-
埋入凸块连印制板 B2it printed board 12HE =
载芯片板 chip on board 2VaKt4+`
埋电阻板 buried resistance board &AP`k
母板 mother board MZ"|Jn
子板 daughter board ,v_NrX=f?
背板 backplane Aqo90(jffx
裸板 bare board
e"&QQ-q
键盘板夹心板 copper-invar-copper board E_T!|Q.
动态挠性板 dynamic flex board
IA680^
静态挠性板 static flex board i6 ) HC
可断拼板 break-away planel _(F8 }s
电缆 cable 4}F~h
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 2(H-q(
薄膜开关 membrane switch LsO}a;t5
混合电路 hybrid circuit xq<X:\O
厚膜 thick film s"B2Whe
厚膜电路 thick film circuit DIF-%X5
薄膜 thin film D";@)\jN
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit &gsBbQ+ qA
互连 interconnection p((a( Q/
导线 conductor trace line fi [ 4F
齐平导线 flush conductor y3OF+; E
传输线 transmission line ^MO})C
跨交 crossover ,-[z?dvO
板边插头 edge-board contact 0t7vg#v|
增强板 stiffener 0sI7UK`m
基底 substrate a!B"WNb+
基板面 real estate ziC%Q8
导线面 conductor side 3<HZ)w^B
元件面 component side :f~qt%%/
焊接面 solder side +
f,Kt9Cy
导电图形 conductive pattern ]i\;#pj}
非导电图形 non-conductive pattern %S/?Ci
基材 base material ZdgzPs "
层压板 laminate Q) =LbR{#
覆金属箔基材 metal-clad bade material Vrs?VA`v$
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) (D0\uld9
复合层压板 composite laminate 1$H<Kjsm
薄层压板 thin laminate -tfUkGdx;l
基体材料 basis material 7=gcdfW,;x
预浸材料 prepreg i!)\m0Wm
粘结片 bonding sheet \3`r/,wY
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer V.Tn1i-v
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Raf(m,o(
预制内层覆箔板 mass lamination panel %~L"TK`?
内层芯板 core material 5bBCI\&sam
粘结层 bonding layer H*Tzw,f~ v
粘结膜 film adhesive Bk[C=< X
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film FG^lh
覆盖层 cover layer (cover lay) N-W>tng_x
增强板材 stiffener material \rd% $hci
铜箔面 copper-clad surface VS >xvF
去铜箔面 foil removal surface nJ h )iQu
层压板面 unclad laminate surface ,B'fOJ.2
基膜面 base film surface &f2:aT)
胶粘剂面 adhesive faec i` Q&5K L
原始光洁面 plate finish {
&Vt]9
粗面 matt finish A9;,y'm^8
剪切板 cut to size panel R3%%;` c=
超薄型层压板 ultra thin laminate 8OiCldw:HN
A阶树脂 A-stage resin Q-z `rW
B阶树脂 B-stage resin fbD,\ rjT
C阶树脂 C-stage resin -iKoQkHt
环氧树脂 epoxy resin 5XV|*O;
酚醛树脂 phenolic resin `x_}mdR
聚酯树脂 polyester resin E^A S65%bL
聚酰亚胺树脂 polyimide resin +lb&_eD
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin hfw+n<
丙烯酸树脂 acrylic resin ,3N>`]Km'
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin "By$!R -&
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin '$), i>6gJ
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin uehu\umt=
环氧酚醛 epoxy novolac )ZI#F]
氟树脂 fluroresin `jSe gG'
硅树脂 silicone resin Vl;z d=
硅烷 silane d::9,~
聚合物 polymer ja9=b?]0,
无定形聚合物 amorphous polymer ) J.xQ}g
结晶现象 crystalline polamer *V 4%&&{
双晶现象 dimorphism l V$CBS
共聚物 copolymer @<`V q
合成树脂 synthetic QO^V@"N
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Qj|rNeM _
热塑性树脂 thermoplastic resin *ow`}Q
感光性树脂 photosensitive resin Q6D>(H#"0
环氧值 epoxy value &, yF{9$G
双氰胺 dicyandiamide -DK6(<:0
粘结剂 binder
JJmW%%]i
胶粘剂 adesive }xBDyr63
固化剂 curing agent T*%rhnTv0
阻燃剂 flame retardant <bb!BS&w
遮光剂 opaquer c@Br_ -
增塑剂 plasticizers ul#y'i Y]
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ptrwZ8'
聚酯薄膜 polyester a"X h
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) x;<0Gg ~jB
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) = pn;b1=
增强材料 reinforcing material `+rwx
折痕 crease Z,O* p,Gzn
云织 waviness T0Xm }i
鱼眼 fish eye kJpO0k9?eY
毛圈长 feather length <b .p/uA
厚薄段 mark Hqs!L`oW)
裂缝 split ' )0@J`
捻度 twist of yarn *hru);OJr
浸润剂含量 size content 3UaW+@
浸润剂残留量 size residue xT]t3'y|-
处理剂含量 finish level V?1[R
偶联剂 couplint agent Hy1$Kvub
断裂长 breaking length KE ?NQMU
吸水高度 height of capillary rise df$.gP
湿强度保留率 wet strength retention Zp^O1&\SK?
白度 whitenness (W J)!
导电箔 conductive foil ?_d6 ;
铜箔 copper foil T.3{}230<
压延铜箔 rolled copper foil 9 :Oz-b
光面 shiny side vi
* A 5
粗糙面 matte side n1{[CCee@
处理面 treated side PPH;'!>s"
防锈处理 stain proofing r5N TTc
双面处理铜箔 double treated foil ?&;_> 0P
模拟 simulation W#~7X
逻辑模拟 logic simulation YLi6G Y
电路模拟 circit simulation sYBmL]Hr
时序模拟 timing simulation nq HpYb6I0
模块化 modularization gT0yI ;g]
设计原点 design origin eG1V:%3
优化（设计） optimization (design) g(9* ! g
供设计优化坐标轴 predominant axis )ds]fvMW]N
表格原点 table origin Lc5zu7ncg
元件安置 component positioning X=KW
>
比例因子 scaling factor \c CH/
扫描填充 scan filling E&
i (T2c
矩形填充 rectangle filling |(Mxbprz
填充域 region filling SMD*9&,
实体设计 physical design :`zO%h
逻辑设计 logic design xi(1H1KN5B
逻辑电路 logic circuit Lv]%P.=[G
层次设计 hierarchical design Qy0w'L/@
自顶向下设计 top-down design `DF49YP"~
自底向上设计 bottom-up design Hp04apM:
费用矩阵 cost metrix d}zh.O5P!
元件密度 component density G@#lf@M]
自由度 degrees freedom D\&S {
出度 out going degree V%s7*`U
入度 incoming degree #p@GhI!6
曼哈顿距离 manhatton distance %]&$VVVh
欧几里德距离 euclidean distance Lo1ySLo$G
网络 network I2WP/
阵列 array ^J#* sn
段 segment Lm~<BBp.
逻辑 logic 4h@,hY1#
逻辑设计自动化 logic design automation dh7`eAMY
分线 separated time #| _VN %!
分层 separated layer KCyV |,+n
定顺序 definite sequence QR#>Ws
导线（通道） conduction (track) XJ\R'?j
导线（体）宽度 conductor width x
C&IR*
导线距离 conductor spacing u6Gqg(7hw
导线层 conductor layer NOQ^HEi
导线宽度/间距 conductor line/space B6
(\1
第一导线层 conductor layer No.1 k3qQU)
圆形盘 round pad a%B&F|u
方形盘 square pad |Q 3d7y
菱形盘 diamond pad H5x7)1Ir|
长方形焊盘 oblong pad __'4Qt
子弹形盘 bullet pad ] "Uzn
泪滴盘 teardrop pad qIQ=OY=6
雪人盘 snowman pad ih".y3
形盘 V-shaped pad V xyL)'C
环形盘 annular pad B4RrUA32
非圆形盘 non-circular pad ]}! @'+=
隔离盘 isolation pad G -T^1?
非功能连接盘 monfunctional pad &M}X$k I
偏置连接盘 offset land +Pb:<WT}%
腹（背）裸盘 back-bard land ,~naKd.ZY
盘址 anchoring spaur HK/WO jr
连接盘图形 land pattern !92e$GJ} ;
连接盘网格阵列 land grid array ' c7nh{F
孔环 annular ring aYaEy(m
元件孔 component hole [[IMf-]
安装孔 mounting hole "a)6g0gw
支撑孔 supported hole iibG$?(
非支撑孔 unsupported hole hU""YP ~y
导通孔 via \t7yH]:>@
镀通孔 plated through hole (PTH) qX-ptsQ
余隙孔 access hole 4n1g4c-
盲孔 blind via (hole) ZX:rqc
埋孔 buried via hole UmWXv#q\l
埋,盲孔 buried blind via 7yfh4-1M
任意层内部导通孔 any layer inner via hole jXE:aWQht
全部钻孔 all drilled hole TM(y%!\
定位孔 toaling hole 'Nl hLu
无连接盘孔 landless hole BS##nS-[
中间孔 interstitial hole a
~v$ bNu
无连接盘导通孔 landless via hole 0qJ ( RB
引导孔 pilot hole 6h>#;M
端接全隙孔 terminal clearomee hole B[@q.n
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] SUUNC06V
在连接盘中导通孔 via-in-pad :P h>\ aG
孔位 hole location R|C`
孔密度 hole density L5FOlzn
孔图 hole pattern 6]?%1HSi
钻孔图 drill drawing h+1|.d
装配图assembly drawing ~J X z
参考基准 datum referan H:c5
q0O^x
1） 元件设备 N @c G jpQ
<}RI <96
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans }d? ;kt
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans $K^l=X
电容器：Capacitor }pMVl
并联电容器：shunt capacitor Dds-;9
电抗器：Reactor ^y/Es2A#t
母线：Busbar %1Q:{m
输电线：TransmissionLine py'vD3Q
发电厂：power plant \l:R]:w;ZI
断路器：Breaker ;-Yvi,sS+
刀闸(隔离开关)：Isolator z^QrIl/<c2
分接头：tap j hm3:;Z
电动机：motor bZYayjxZ5i
（2） 状态参数 @JbxGi
d&Nnp jH}c
有功：active power :VT%d{Vp_
无功：reactive power 44ty,M 3
电流：current 72s qt5C]
容量：capacity Nu"v
.]Y2
电压：voltage {6ZSf[Y6B
档位：tap position ;l*%IMB
有功损耗：reactive loss /q IQE&V-
无功损耗：active loss _a Fe9+y
功率因数：power-factor r
W`7< 3
功率：power vkE`T5??
功角：power-angle "b hK %N;
电压等级：voltage grade H
d|p@$I
空载损耗：no-load loss g5nJ0=9
铁损：iron loss |c/=9B b
铜损：copper loss F$a s#.7FF
空载电流：no-load current D m0)%#
阻抗：impedance :|W=2( >
正序阻抗：positive sequence impedance nc;e NB
负序阻抗：negative sequence impedance ,m #
零序阻抗：zero sequence impedance B5z'Tq1
电阻：resistor t.9s4 9P
电抗：reactance +|LM"
电导：conductance '. bf88D
电纳：susceptance n&:ohOH%
无功负载：reactive load 或者QLoad sjyr9AF
有功负载: active load PLoad V~dhTdQ5}
遥测：YC(telemetering) x:FZEya lG
遥信：YX vu+g65"
励磁电流(转子电流)：magnetizing current #'Y lO -C
定子：stator 2GptK"MrD
功角：power-angle Q6HJ+H-Ub
上限:upper limit Jo { :]:
下限：lower limit h <4`|Bg+
并列的：apposable qYA~Os1e
高压: high voltage R&Lqaek&W
低压：low voltage H'k}/<%Q
中压：middle voltage 'SXHq>#gA
电力系统 power system ef`_
n+`
发电机 generator +Hu\b& g
励磁 excitation h+W$\T)
励磁器 excitor f} bq
电压 voltage ~lo43$)^
电流 current vIRT$W' O}
母线 bus = cEsv&i
变压器 transformer p*b_ "aF 1
升压变压器 step-up transformer 6B?jc/V.R
高压侧 high side =Dq &lm,n
输电系统 power transmission system x4*
b hiu
输电线 transmission line 2Xe1qzvo
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation *S}@DoXS
稳定 stability NT+.E[J6
电压稳定 voltage stability &[[r|
功角稳定 angle stability 9r MO=
暂态稳定 transient stability
;2C
电厂 power plant $9`#p/V
能量输送 power transfer * a Z1 4
交流 AC 9ngxkOGx
装机容量 installed capacity >:- e
电网 power system '{ _ X1
落点 drop point e#*3X4<\K
开关站 switch station u+j\PWOtm
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Rge>20uTl$
变电站 transformer substation iAz0 A
补偿度 degree of compensation ["D!IqI :
高抗 high voltage shunt reactor 8._uwA<[
无功补偿 reactive power compensation Cx2#
0$
故障 fault -Rpra0o.
C
调节 regulation
LFax$CZc
裕度 magin e{E\YEc
三相故障 three phase fault UQDAql
故障切除时间 fault clearing time E:K4k <
极限切除时间 critical clearing time X]=eC6M}:V
切机 generator triping vclc% ws
高顶值 high limited value 2K9X (th1
强行励磁 reinforced excitation xE 8?%N U
线路补偿器 LDC(line drop compensation) , '0#q
机端 generator terminal 1b~21n
静态 static (state) ?b+Y ])SJK
动态 dynamic (state) 8m{e,o2.
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system "OenYiz
机端电压控制 AVR {IgH0+z
电抗 reactance 8J Y0]G6
电阻 resistance J N/=x2n.
功角 power angle t"4* ]S
有功（功率） active power G?}?> O
无功（功率） reactive power X<,QSTP
功率因数 power factor 2p&$b f t
无功电流 reactive current v^JzbO~|gj
下降特性 droop characteristics Bz f R8mD
斜率 slope fn,n 'E]
额定 rating Ikdj?"+ O
变比 ratio [\W&
参考值 reference value cA Nt7
电压互感器 PT KM;H '~PZi
分接头 tap
P\MDD@
下降率 droop rate @mCe{r*`
仿真分析 simulation analysis 4J5 zSTw
传递函数 transfer function W/,bz",v3
框图 block diagram d}Pfj=W
受端 receive-side m+!.H\
裕度 margin 5[4wN(
)
同步 synchronization x[58C +
失去同步 loss of synchronization M *0^<e~]F
阻尼 damping v/ N[)<
摇摆 swing v^ ^Ibv
保护断路器 circuit breaker Es+ I]o0K
电阻：resistance +bE{g@%@ +
电抗：reactance y n\c;Z
阻抗：impedance &?R/6"J
电导：conductance Q/SO%E`E
电纳：susceptance
