[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 .D3k(zZ  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3QhQpPk),  
3 benchtop supply 工作台电源 p!/!
ZIo  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >Py:9~g,  
6 Bootstrap 自举 0?,<7}"<X  
7 Bottom FET Bottom FET M!R=&a=
Z  
8 bucket capcitor 桶形电容 |1%eo.  
9 chassis 机架 L_`D  
10 Combi-sense Combi-sense L/ g8@G ;  
11 constant current source 恒流源 slnvre
l  
12 Core Sataration 铁芯饱和 w<LV5w+  
13 crossover frequency 交叉频率 */'j[uj  
14 current ripple 纹波电流 N(J'h$E  
15 Cycle by Cycle 逐周期 #
J'V,_wH  
16 cycle skipping 周期跳步 ]xxE_B7  
17 Dead Time 死区时间 U6?3 z  
18 DIE Temperature 核心温度 A$3ll|%j  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ]bP1gV(b-  
20 dominant pole 主极点 w,*#z  
21 Enable 使能，有效，启用 f4;V7DJ  
22 ESD Rating ESD额定值 Vd;NT$S$  
23 Evaluation Board 评估板 qDS~|<Y5  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 6o.Dgt/f  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 cv5+[;(b  
25 Failling edge 下降沿 XUVBD;"f!  
26 figure of merit 品质因数 0" F\V  
27 float charge voltage 浮充电压 MK.TBv  
28 flyback power stage 反驰式功率级 b5)1\ANq  
29 forward voltage drop 前向压降 SFjRSMi  
30 free-running 自由运行 >H5_,A}f  
31 Freewheel diode 续流二极管 3Yf~5csY  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 PDpuHHB  
34 gate drive stage 栅极驱动级 zeshM8=  
35 gerber plot Gerber 图 5SEGV
|%  
36 ground plane 接地层 .6c Bx  
37 Henry 电感单位：亨利 p`Ok(C_  
38 Human Body Model 人体模式 6!@p$ pm)a  
39 Hysteresis 滞回 ]+5Y\~I  
40 inrush current 涌入电流 G0u H6x?  
41 Inverting 反相 [(; .D  
42 jittery 抖动 T"DG$R,Aj  
43 Junction 结点 |RH^|2:x9Q  
44 Kelvin connection 开尔文连接 *7{{z%5Pu  
45 Lead Frame 引脚框架 NC3XJ 4  
46 Lead Free 无铅 +h?Gps  
47 level-shift 电平移动 " 1h~P,  
48 Line regulation 电源调整率 )}J}
d)  
49 load regulation 负载调整率 T"e"?JSRJ  
50 Lot Number 批号 \I7&F82e  
51 Low Dropout 低压差 I@kMM12>c  
52 Miller 密勒 53 node 节点 
z $iI  
54 Non-Inverting 非反相 B A i ^t  
55 novel 新颖的 io
w"X6_l_  
56 off state 关断状态 ikb;,Js  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 m'KEN<)s  
58 out drive stage 输出驱动级 zG7y$\A  
59 Out of Phase 异相 \;Sl5*kr  
60 Part Number 产品型号 L*6>S_l[  
61 pass transistor pass transistor F6ZL{2$k@  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 1QbD]"=n  
63 Phase margin 相位裕度 zUA -  
64 Phase Node 开关节点 Xc9NM1bp=  
65 portable electronics 便携式电子设备 <Q8d{--o  
66 power down 掉电 MFz6y":~  
67 Power Good 电源正常 ;73{n*a$  
68 Power Groud 功率地 ;y;UgwAM  
69 Power Save Mode 节电模式 n{!=gR.v.  
70 Power up 上电 :Vrj[i-{  
71 pull down 下拉 &S[>*+}{+  
72 pull up 上拉 =.IAd<C  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） BO>[\!=y  
74 push pull converter 推挽转换器 km,@y
U  
75 ramp down 斜降 ^@$T>SB1  
76 ramp up 斜升 hdpA& OteR  
77 redundant diode 冗余二极管 p[%B#(]9,  
78 resistive divider 电阻分压器 }0F
u  
79 ringing 振 铃 SQ`KR'E  
80 ripple current 纹波电流 ([NS%  
81 rising edge 上升沿 #U6~U6@  
82 sense resistor 检测电阻 lrmz'M'  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 .G>6_n3  
84 shoot-through 直通，同时导通 -l<[CI  
85 stray inductances. 杂散电感 Z#@<|{eI  
86 sub-circuit 子电路 T9A
FL;1  
87 substrate 基板 +L pMNnl6  
88 Telecom 电信 {qFAX<{D  
89 Thermal Information 热性能信息 bKQ-PM&I/t  
90 thermal slug 散热片 H,)2Ou-Wn  
91 Threshold 阈值 N#^o,/  
92 timing resistor 振荡电阻 Lmc"qFzK  
93 Top FET Top FET cN7|Zsc\  
94 Trace 线路，走线，引线 6z5?9I4[  
95 Transfer function 传递函数 t7/a5x  
96 Trip Point 跳变点 dLw,dg  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |EFbT>  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5xc-MkIRL  
99 Voltage Reference 电压参考 )z7+%nTO  
100 voltage-second product 伏秒积 lsOZ%p%fV  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 b$}@0  
102 beat frequency 拍频 -l$-\(,M`#  
103 one shots 单击电路 #+;0=6+SM  
104 scaling 缩放 %M-B"#OB7  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Lu~M=Fh  
106 Ground 地电位 [4HOWM>\  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 xilA`uw`1  
108 dropout voltage 压差 B3yp2tncj  
109 large bulk capacitance 大容量电容 BoXGoFn  
110 circuit breaker 断路器 6zJ>n~&(  
111 charge pump 电荷泵 Nk shJ2  
112 overshoot 过冲 y_Nn%(j  
$c24lJ#/  
印制电路printed circuit ,8@U-7f,  
印制线路 printed wiring ?N@p~ *x  
印制板 printed board 6n'XRfQp)&  
印制板电路 printed circuit board fg8U*7  
印制线路板 printed wiring board x2z%J,z@4  
印制元件 printed component k&3'[&$I*,  
印制接点 printed contact Sv03="&  
印制板装配 printed board assembly M-NY&@Nj  
板 board )-d&XN7  
刚性印制板 rigid printed board [X=Ot#?u ~  
挠性印制电路 flexible printed circuit -_~T;cj6  
挠性印制线路 flexible printed wiring Z sbE  
齐平印制板 flush printed board ' Y.s}Duj  
金属芯印制板 metal core printed board \B D'"  
金属基印制板 metal base printed board YGr^uTQb  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board S-)%#  
塑电路板 molded circuit board I)F3sS45}  
散线印制板 discrete wiring board X&({`Uw<K  
微线印制板 micro wire board `xd{0EvF  
积层印制板 buile-up printed board JheF}/Bx  
表面层合电路板 surface laminar circuit H He~OxWg  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 6WX+p3Kv  
载芯片板 chip on board ""^.fh  
埋电阻板 buried resistance board 9oJ=:E~CP  
母板 mother board _sp/RU,J-3  
子板 daughter board t /CE,DQ  
背板 backplane 7=x]p
  
裸板 bare board EcW$'>^  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board zq&,KZ  
动态挠性板 dynamic flex board ~85Pgb<  
静态挠性板 static flex board rWMG_eP:  
可断拼板 break-away planel \~bE|jWbj  
电缆 cable nyR4E}@:O  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ok7yFm1\  
薄膜开关 membrane switch rocG;$[  
混合电路 hybrid circuit #35@YMF  
厚膜 thick film @AU<'?k  
厚膜电路 thick film circuit MPmsW&  
薄膜 thin film y #Xq@  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit wH Q$F(by  
互连 interconnection =~
~Y@eX  
导线 conductor trace line -l`1j6  
齐平导线 flush conductor UP}5Eh  
传输线 transmission line L(i*v5?  
跨交 crossover A9HJWKO  
板边插头 edge-board contact K@zzseQ}=  
增强板 stiffener '@<aS?@!t  
基底 substrate D#n^U `\if  
基板面 real estate S<V__Sv  
导线面 conductor side @dj2#
 
元件面 component side +aWI"d--h  
焊接面 solder side ^?)o,djY&  
导电图形 conductive pattern '9MtIcNb  
非导电图形 non-conductive pattern :D'#CoBA  
基材 base material E)dV;1t  
层压板 laminate h[0,/`qb{  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 4(f4 4' ^  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ~rX2oLw{&  
复合层压板 composite laminate yEe4{j$  
薄层压板 thin laminate tj_+0J$sw:  
基体材料 basis material :}Tw+S5  
预浸材料 prepreg 1wpeYn7>W  
粘结片 bonding sheet $MEKt}S  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer d M&BnI  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate "38ya2*  
预制内层覆箔板 mass lamination panel wcT0XXh  
内层芯板 core material '_~=C-g  
粘结层 bonding layer &T8prE?  
粘结膜 film adhesive 6/Coi,om  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film P#g"c.?;  
覆盖层 cover layer (cover lay) Q-!a;/  
增强板材 stiffener material Q4_+3-g<7L  
铜箔面 copper-clad surface bS+by'Ea1W  
去铜箔面 foil removal surface : qKxm(  
层压板面 unclad laminate surface E(e'qL  
基膜面 base film surface =_`4HDr  
胶粘剂面 adhesive faec E:N~c
'k  
原始光洁面 plate finish y
#3mc#)k  
粗面 matt finish &\$l%icuo  
剪切板 cut to size panel 9LkP*$2"M<  
超薄型层压板 ultra thin laminate s|U?{Byb!  
A阶树脂 A-stage resin #qk A*WP  
B阶树脂 B-stage resin "mnWqRpX  
C阶树脂 C-stage resin fL8+J]6A6  
环氧树脂 epoxy resin -O2ZrJ!q  
酚醛树脂 phenolic resin Y)>GwFK$  
聚酯树脂 polyester resin N.|Zh+!  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin BC0T[o(f8  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ^3N
i  
丙烯酸树脂 acrylic resin PF-7AIxs"  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /!kKL$j  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin fmvX;0O  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin pC2r{-  
环氧酚醛 epoxy novolac &WIiw$@  
氟树脂 fluroresin J(0.eD91v  
硅树脂 silicone resin  t]Xdzy  
硅烷 silane 5uK:f\y)l  
聚合物 polymer e`#c[lbAAM  
无定形聚合物 amorphous polymer j5ZeYcQ-  
结晶现象 crystalline polamer U3 e3  
双晶现象 dimorphism ;f7(d\=y  
共聚物 copolymer ?Ovl(4VG  
合成树脂 synthetic &j,rq?eh$  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] *]fBd<(8  
热塑性树脂 thermoplastic resin o[Yxh%T  
感光性树脂 photosensitive resin e g#.f`  
环氧值 epoxy value \FSkI0  
双氰胺 dicyandiamide /a%5!)NE%  
粘结剂 binder E
?(  
胶粘剂 adesive NamBJ\2E1[  
固化剂 curing agent 5tg  
阻燃剂 flame retardant 9cAb\5c|  
遮光剂 opaquer %_wX9ZT  
增塑剂 plasticizers 5B!l6ST  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \iAkF`OC  
聚酯薄膜 polyester ,V3P.ni]  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ^0R.U+?+  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) =yiR
B?  
增强材料 reinforcing material *doK$wYP  
折痕 crease 'H2TwSbIXI  
云织 waviness ^c}Z$V  
鱼眼 fish eye RF 4u\ \  
毛圈长 feather length ^WP`;e  
厚薄段 mark F_=RY]  
裂缝 split o~,dkV
  
捻度 twist of yarn RV5X0  
浸润剂含量 size content ci>+Zi6  
浸润剂残留量 size residue  /E/J<  
处理剂含量 finish level !Ac<A.  
偶联剂 couplint agent >&tPIrz  
断裂长 breaking length jQzq(oDQw  
吸水高度 height of capillary rise ]:JoGGE a0  
湿强度保留率 wet strength retention m]BxGwT=m  
白度 whitenness ~k?7XF I  
导电箔 conductive foil :3$WY<  
铜箔 copper foil _h!OGLec  
压延铜箔 rolled copper foil NH$a:>  
光面 shiny side NyI0[]z
 
粗糙面 matte side yHl1:cf(y  
处理面 treated side }<o.VY&;.  
防锈处理 stain proofing W XDl\*n  
双面处理铜箔 double treated foil bR6.Xdt.n  
模拟 simulation Yjv}@i"  
逻辑模拟 logic simulation tT87TmNsA  
电路模拟 circit simulation 8[U1{s:J  
时序模拟 timing simulation 5BCXI8Ox9x  
模块化 modularization fn )m$\2  
设计原点 design origin n5A0
E2!  
优化（设计） optimization (design) mOr>*uR  
供设计优化坐标轴 predominant axis QWv+Ja  
表格原点 table origin Zf}]sW$H  
元件安置 component positioning ,qV8(`y_  
比例因子 scaling factor k/YEUC5  
扫描填充 scan filling W}bed],l  
矩形填充 rectangle filling ^AK<]r<?L?  
填充域 region filling R>U0W{1NO  
实体设计 physical design \Q<c Y<  
逻辑设计 logic design Ro$'|}(+A  
逻辑电路 logic circuit W"+*%x  
层次设计 hierarchical design X[:Hp`_$  
自顶向下设计 top-down design %mPIr4$Pg  
自底向上设计 bottom-up design )
#zc$D^U  
费用矩阵 cost metrix = ;#?CAa:  
元件密度 component density $5ZBNGr  
自由度 degrees freedom YU.aZdA&V3  
出度 out going degree c1M/:*?%  
入度 incoming degree fOCLN$x^  
曼哈顿距离 manhatton distance lN
#W  
欧几里德距离 euclidean distance I~?D^   
网络 network (:Rj:8{  
阵列 array wgxr8;8`q  
段 segment T;qP"KWZ  
逻辑 logic SYRr|Lg  
逻辑设计自动化 logic design automation R!b<Sg  
分线 separated time |oPCmsO3R{  
分层 separated layer wUj[c7Y%  
定顺序 definite sequence C-lv=FJEk/  
导线（通道） conduction (track) 4;'o`K~*  
导线（体）宽度 conductor width Nw[TP G5  
导线距离 conductor spacing _0ki19rs  
导线层 conductor layer &2[OH}4  
导线宽度/间距 conductor line/space &^Q-:Kxs8  
第一导线层 conductor layer No.1 i1$ $86  
圆形盘 round pad hu0z):>y  
方形盘 square pad
&?flH;  
菱形盘 diamond pad /]m5HW(P7K  
长方形焊盘 oblong pad SYd4 3PA  
子弹形盘 bullet pad 42E]&=Cet  
泪滴盘 teardrop pad bHR
H2Ss  
雪人盘 snowman pad WG>Nm89  
形盘 V-shaped pad V ]:jP*0bLx  
环形盘 annular pad Q.X)QCp#r  
非圆形盘 non-circular pad \=PnC}
7I  
隔离盘 isolation pad RhR{EO  
非功能连接盘 monfunctional pad ?aOx b  
偏置连接盘 offset land <5(P4cm9  
腹（背）裸盘 back-bard land l Os91+.%  
盘址 anchoring spaur 2#LTd{  
连接盘图形 land pattern dPZrX{ c  
连接盘网格阵列 land grid array r:0F("},  
孔环 annular ring /ap3>xkt  
元件孔 component hole a)w *  
安装孔 mounting hole 5<ZE.'O  
支撑孔 supported hole lWr=79  
非支撑孔 unsupported hole y(/"DUx  
导通孔 via v&Xsyb0CaM  
镀通孔 plated through hole (PTH) y,'M3GGl  
余隙孔 access hole +*&bgGhT  
盲孔 blind via (hole) Z$ q{!aY  
埋孔 buried via hole h=h4`uA9  
埋,盲孔 buried blind via 2GeJ\1k  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole & -L$B  
全部钻孔 all drilled hole B8A-|S!,U  
定位孔 toaling hole &$$KC?!w  
无连接盘孔 landless hole ZLm?8g6-  
中间孔 interstitial hole N?7MYP
 
无连接盘导通孔 landless via hole HZ%2WM  
引导孔 pilot hole e$kBpG"D  
端接全隙孔 terminal clearomee hole C#<b7iMg  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ou8V7  
在连接盘中导通孔 via-in-pad <&JK5$l<X  
孔位 hole location z OwKh>]  
孔密度 hole density w]<V~
X  
孔图 hole pattern [ye!3h&]  
钻孔图 drill drawing khFr%u ?S  
装配图assembly drawing *Rm"3S  
参考基准 datum referan _v=S4A#tF  
1） 元件设备 /bm2v;  
9O(vh(C  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 4-j3&
(  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans _yx~t  
电容器：Capacitor iM \3~3'  
并联电容器：shunt capacitor V9KI?}q:W  
电抗器：Reactor :c75*h`  
母线：Busbar vVvx g0  
输电线：TransmissionLine &.W,Hh  
发电厂：power plant l-^2
>K[  
断路器：Breaker lL8
pIcQW  
刀闸(隔离开关)：Isolator H(|n,c  
分接头：tap /%&Kbd  
电动机：motor A]<+Aq@{  
（2） 状态参数 v@,n]"  
oVZI([O  
有功：active power Q)]C~Q  
无功：reactive power GgT 5'e;N  
电流：current 1`6kc9f.  
容量：capacity |:7 ^  
电压：voltage K Eda6zZH  
档位：tap position nR%ey"  
有功损耗：reactive loss |ty?Ah,vb  
无功损耗：active loss :zA/~/Wo  
功率因数：power-factor 2uSXC*Phz  
功率：power qb$&BZj]|  
功角：power-angle "aL.`^.  
电压等级：voltage grade [|qV*3|?  
空载损耗：no-load loss *sJT\J$D[  
铁损：iron loss  lL\%eQ  
铜损：copper loss -G'U\EXT  
空载电流：no-load current hZZ  
阻抗：impedance EKgY  
正序阻抗：positive sequence impedance jmORKX+)  
负序阻抗：negative sequence impedance mV>l`&K=  
零序阻抗：zero sequence impedance W(4Mvd  
电阻：resistor cMU"SO  
电抗：reactance Bm>>-nG;  
电导：conductance SAVA6 64  
电纳：susceptance oMNt676  
无功负载：reactive load 或者QLoad ?8U#,qq#`  
有功负载: active load PLoad nsA}A~(E  
遥测：YC(telemetering) $.+_f,tU  
遥信：YX omP\qOc  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current : Iq  
定子：stator ~:JoKm`vU  
功角：power-angle @> |3d  
上限:upper limit n[KLY!  
下限：lower limit !-veL1r  
并列的：apposable !jQj1QZR`  
高压: high voltage OH >#f6`[  
低压：low voltage 5FJ(x:k?z  
中压：middle voltage eIDrN%3  
电力系统 power system P:#KBF;a  
发电机 generator mOC<a7#  
励磁 excitation ;!hwcOkX  
励磁器 excitor |LLDaA-=0  
电压 voltage JW},7Ox  
电流 current Y&uwi:_g  
母线 bus ;;|o+4Ob;  
变压器 transformer RW`j^q,c3  
升压变压器 step-up transformer RVN;j4uMg  
高压侧 high side 9oU1IT9   
输电系统 power transmission system 41v#|%\w  
输电线 transmission line <GWzdj?  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pi|=3W  
稳定 stability >~;= j~  
电压稳定 voltage stability 4{QD: D(D  
功角稳定 angle stability  ;?G..,  
暂态稳定 transient stability I}sb0 Q&  
电厂 power plant GYt|[GC  
能量输送 power transfer Kh8  
交流 AC /jl/SV+  
装机容量 installed capacity 8B`w!@hf  
电网 power system 7>V*gV?v  
落点 drop point .3'U(U  
开关站 switch station [gDl<6
a#4  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 6b1AIs8  
变电站 transformer substation ElA(1o|9I  
补偿度 degree of compensation |{ @BH  
高抗 high voltage shunt reactor Z8ds`KZM  
无功补偿 reactive power compensation *{("T  
故障 fault r3NdE~OAi  
调节 regulation Qt\^h/zjG  
裕度 magin O)!S[5YI  
三相故障 three phase fault _+9o'<#u(  
故障切除时间 fault clearing time ES\=MO5a7  
极限切除时间 critical clearing time QuIZpP=  
切机 generator triping $jOp:R&I^3  
高顶值 high limited value 5uX-onP\[  
强行励磁 reinforced excitation x }@P  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) I8/tD|3  
机端 generator terminal W)<t7q+  
静态 static (state) ]1 jhy2j  
动态 dynamic (state) \beYb0(+  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system TT oW>RP#  
机端电压控制 AVR
8shx7"  
电抗 reactance sDB,+1"Y$  
电阻 resistance f28bBuv1?  
功角 power angle (]` rri*^  
有功（功率） active power twox.@"U  
无功（功率） reactive power !;UoZ~  
功率因数 power factor t,u;"%go  
无功电流 reactive current 7]_zWx,r  
下降特性 droop characteristics RF= $SMTk  
斜率 slope _fccZf(yC.  
额定 rating h=4 GSU  
变比 ratio uD?Rs`  
参考值 reference value Q*hXFayx  
电压互感器 PT _SnD)k+TgJ  
分接头 tap }]Nt:_UCX  
下降率 droop rate H*P[tyz$  
仿真分析 simulation analysis +{#L,0t  
传递函数 transfer function 7GvMKtuSK  
框图 block diagram p<<dj%  
受端 receive-side ]v]tBVO$  
裕度 margin c#f@v45  
同步 synchronization &xpvHKJl  
失去同步 loss of synchronization (((|vI3 <  
阻尼 damping ]_j={0%  
摇摆 swing \mL]xE-  
保护断路器 circuit breaker uu.}<VM.1  
电阻：resistance lL&U ioo}D  
电抗：reactance
pekNBq Wm  
阻抗：impedance [C\B2iU7_M  
电导：conductance (*_lLM@Cd  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?