[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 5S--'=fu+  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }2<7%FL  
3 benchtop supply 工作台电源 ` v@m-j6  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 hNmJ!Uo  
6 Bootstrap 自举 Y\?"WGL)p  
7 Bottom FET Bottom FET `,TzQ  
8 bucket capcitor 桶形电容 "mvt>X  
9 chassis 机架 (rm?jDm   
10 Combi-sense Combi-sense JB[~;nLlC  
11 constant current source 恒流源 W+ko
q*P  
12 Core Sataration 铁芯饱和 (S\[Y9  
13 crossover frequency 交叉频率 pohp&Tcm  
14 current ripple 纹波电流 |Uh  
15 Cycle by Cycle 逐周期 aH/ k
Ua  
16 cycle skipping 周期跳步 X=fYWj[H,  
17 Dead Time 死区时间 Ks`J([(W&  
18 DIE Temperature 核心温度 KEjWRwN  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 F%D.zvKN  
20 dominant pole 主极点 jQ^|3#L\  
21 Enable 使能，有效，启用 ~;{;,8!)  
22 ESD Rating ESD额定值 ]R f[y  
23 Evaluation Board 评估板 GM f `A,>  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. MXNFlP  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 V7fq4O^:  
25 Failling edge 下降沿 Cl8Cg~2  
26 figure of merit 品质因数 qL3;}R  
27 float charge voltage 浮充电压 !/i{
l  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]tRu2Ygf  
29 forward voltage drop 前向压降 G[I"8iS,  
30 free-running 自由运行 =Qj{T  
31 Freewheel diode 续流二极管 c>:wd@w  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 d K3*;  
34 gate drive stage 栅极驱动级 9u}Hmb  
35 gerber plot Gerber 图 rgtT~$S  
36 ground plane 接地层 hxd`OG<gF  
37 Henry 电感单位：亨利 ex (.=X 1  
38 Human Body Model 人体模式 peuZ&yK+"  
39 Hysteresis 滞回 r8rgY42  
40 inrush current 涌入电流 k(7&N0V%zz  
41 Inverting 反相 F {4bo$~>  
42 jittery 抖动 tKx~1-  
43 Junction 结点 MSqVlj  
44 Kelvin connection 开尔文连接 &n}f?  
45 Lead Frame 引脚框架 /quc}"__  
46 Lead Free 无铅 &zeyE;/Hj  
47 level-shift 电平移动 wX5tp1 ?1J  
48 Line regulation 电源调整率 })8N5C+KU  
49 load regulation 负载调整率 aPfO$b:  
50 Lot Number 批号 /dQl)tL  
51 Low Dropout 低压差 Z=Y& B>:[  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ju8q?Nyhs  
54 Non-Inverting 非反相 >xYpNtEs  
55 novel 新颖的 )<;Y-u.UW  
56 off state 关断状态 KNpl:g3{<Q  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _] sn0rX  
58 out drive stage 输出驱动级 >#~& -3  
59 Out of Phase 异相 -)]Yr #Q  
60 Part Number 产品型号 `nv~NLkl  
61 pass transistor pass transistor a#y;d
K  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET q#ClnG*  
63 Phase margin 相位裕度 x_6[P2"PP  
64 Phase Node 开关节点 lVR~Bh  
65 portable electronics 便携式电子设备 Qu"\wE^.`  
66 power down 掉电 JG!m
c7  
67 Power Good 电源正常 8Pn#+IvCE  
68 Power Groud 功率地 i6tf2oqO7  
69 Power Save Mode 节电模式 7>Ouqxh21  
70 Power up 上电 [OV"}<V  
71 pull down 下拉 ;F!5%}OcL%  
72 pull up 上拉 &5spTMw8  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Mxsa-?R;v  
74 push pull converter 推挽转换器 K>r,(zgVc  
75 ramp down 斜降 5k3b3&  
76 ramp up 斜升 l7259Ro~  
77 redundant diode 冗余二极管 (Hz^)5(~  
78 resistive divider 电阻分压器 \y)rt )  
79 ringing 振 铃 ^HThN  
80 ripple current 纹波电流 4Lh!8g=/  
81 rising edge 上升沿 lhz{1P]s  
82 sense resistor 检测电阻
J^nBdofP  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 6]_pIf  
84 shoot-through 直通，同时导通 t?ZI".>  
85 stray inductances. 杂散电感 O=&0H|B  
86 sub-circuit 子电路 U;V7 u/{  
87 substrate 基板 }QcCS2)Ud  
88 Telecom 电信 S)k*?dQ##R  
89 Thermal Information 热性能信息 ~xfP:[u  
90 thermal slug 散热片 !M]uL&:  
91 Threshold 阈值 udF~5w H  
92 timing resistor 振荡电阻 f/NH:1)y  
93 Top FET Top FET BNl5!X^{  
94 Trace 线路，走线，引线 7 60Y$/Wz  
95 Transfer function 传递函数 ^f &XQQY  
96 Trip Point 跳变点 :O?MSS;~  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） dh*ZKI^@(  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2d(e:rh]  
99 Voltage Reference 电压参考 t#/YN.@r  
100 voltage-second product 伏秒积 |zNX=mAV  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 c9'vDTE%~  
102 beat frequency 拍频 :P\7iW  
103 one shots 单击电路 6BHXp# #z  
104 scaling 缩放 Un(aW=PQ0  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] /y#f3r+*2  
106 Ground 地电位 e7r-R3_  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 g^2OkV(  
108 dropout voltage 压差 }6}l7x  
109 large bulk capacitance 大容量电容 JEwa
&  
110 circuit breaker 断路器 OU(8V^.  
111 charge pump 电荷泵 u+e{Mim  
112 overshoot 过冲 v ~?qz5:K~  
B6nX$T4zP  
印制电路printed circuit KKPh~ThC  
印制线路 printed wiring 6V:U(g  
印制板 printed board 9y8&9<#  
印制板电路 printed circuit board ,GIyq)  
印制线路板 printed wiring board 18d4fR  
印制元件 printed component mh{d8<Q2  
印制接点 printed contact :&rt)/I  
印制板装配 printed board assembly qI9z;_,gNz  
板 board IH&|Tcf\  
刚性印制板 rigid printed board >`mVY=Hi  
挠性印制电路 flexible printed circuit _LUhZlw  
挠性印制线路 flexible printed wiring =^f<v_L  
齐平印制板 flush printed board gNrjo=  
金属芯印制板 metal core printed board ]^'Kd*x  
金属基印制板 metal base printed board GPv1fearl  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board T|op$ s|  
塑电路板 molded circuit board x8\?}UnB  
散线印制板 discrete wiring board S9D<8j^  
微线印制板 micro wire board SC!RbW@3  
积层印制板 buile-up printed board  c(E{6g?  
表面层合电路板 surface laminar circuit $q{!5-e  
埋入凸块连印制板 B2it printed board JT7nG.9  
载芯片板 chip on board =tn)}Y.<e  
埋电阻板 buried resistance board syj0.JD  
母板 mother board o5O#vW2Il&  
子板 daughter board \gGW8Q;  
背板 backplane a=1@*ID  
裸板 bare board )5JFfp)#  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 2'\H\|  
动态挠性板 dynamic flex board TR`U-= jH,  
静态挠性板 static flex board 1~`fVg  
可断拼板 break-away planel :zbQD8jv  
电缆 cable P[ck84F/  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) DGF5CK
.O  
薄膜开关 membrane switch [`[|l  
混合电路 hybrid circuit '<xXK@=KEI  
厚膜 thick film J#(LlCs?@c  
厚膜电路 thick film circuit mh#a#<  
薄膜 thin film A#<?4&  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit c )g\/  
互连 interconnection ) 7@ `ut  
导线 conductor trace line h0f;F@I  
齐平导线 flush conductor F6|]4H.3Q  
传输线 transmission line : /N0!&7  
跨交 crossover fu ,}1Mq#  
板边插头 edge-board contact (@VMH !3  
增强板 stiffener L,`LN>  
基底 substrate k FD;i  
基板面 real estate IdYt\^@>  
导线面 conductor side 1#2 I  
元件面 component side ^*Q ?]N  
焊接面 solder side (OL4Ex']  
导电图形 conductive pattern 6l1jMm|= X  
非导电图形 non-conductive pattern |F[+k e  
基材 base material djG*YM\B  
层压板 laminate {9pZ)tB  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 5d^sA;c  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 69Ne
Q$](  
复合层压板 composite laminate Lv7(st%`  
薄层压板 thin laminate ,PW'#U:  
基体材料 basis material >Q;l(fdj  
预浸材料 prepreg Uz8
ff  
粘结片 bonding sheet Rsk4L0  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer HM1Fz\Sf  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate eJ-xsH*8  
预制内层覆箔板 mass lamination panel -3*]G^y2  
内层芯板 core material M"Hf :9Rk  
粘结层 bonding layer ()?(I?I
I  
粘结膜 film adhesive 1(R}tRR7R  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Lg.gfny[(t  
覆盖层 cover layer (cover lay) 2MIi=c:oqK  
增强板材 stiffener material ;`{H!w[D  
铜箔面 copper-clad surface 7Q9 w?y~c  
去铜箔面 foil removal surface &wawr2)}  
层压板面 unclad laminate surface B
dfw
a  
基膜面 base film surface MJO-q $)c  
胶粘剂面 adhesive faec @b%=H/5\  
原始光洁面 plate finish /C:gKy4  
粗面 matt finish yx[/|nZDC4  
剪切板 cut to size panel |syR
6(U}  
超薄型层压板 ultra thin laminate vn8aFA  
A阶树脂 A-stage resin U'_Q>k  
B阶树脂 B-stage resin Pmx-8w  
C阶树脂 C-stage resin }R2u@%n{  
环氧树脂 epoxy resin V2EUW!gn 2  
酚醛树脂 phenolic resin K@]4g49A/j  
聚酯树脂 polyester resin J*A,o~U|  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin %aCqi(.7  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin _;
y9
$"A  
丙烯酸树脂 acrylic resin {}przrU^c  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `$9x1dx  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Nh|uO?&C6  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin uH^-R_tQ  
环氧酚醛 epoxy novolac &r/Mi%  
氟树脂 fluroresin eo?bL$A[s  
硅树脂 silicone resin _|2:_N=   
硅烷 silane vA{-{Q  
聚合物 polymer g$-PR37(  
无定形聚合物 amorphous polymer qe#tj/aZ  
结晶现象 crystalline polamer 4pF*"B  
双晶现象 dimorphism 2F.;;A
b  
共聚物 copolymer T7%S #0,p  
合成树脂 synthetic Wn2NMXK  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] }($5k]]clP  
热塑性树脂 thermoplastic resin cuITY^6  
感光性树脂 photosensitive resin ED gag  
环氧值 epoxy value =UQ3HQD  
双氰胺 dicyandiamide FVKTbvYn  
粘结剂 binder bAqA1y3=  
胶粘剂 adesive r l%  
固化剂 curing agent Zu[su>\  
阻燃剂 flame retardant DyQy^G'%l  
遮光剂 opaquer ou
Q T  
增塑剂 plasticizers Ld~/u]K%V  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1GcE)e!>  
聚酯薄膜 polyester g!|kp?  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Q)h(nbbVak  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) %tGO?JMkd  
增强材料 reinforcing material $UWZDD  
折痕 crease oG\Vxg*  
云织 waviness _G@GpkSe>  
鱼眼 fish eye S,UDezxg  
毛圈长 feather length +r2-S~f3N  
厚薄段 mark XRi8Gpg  
裂缝 split ,f>k%_U}  
捻度 twist of yarn g) jYFfGfH  
浸润剂含量 size content 7?_CcRe  
浸润剂残留量 size residue &h/Xku&0  
处理剂含量 finish level U
5de@Y  
偶联剂 couplint agent #\m<Sz5Gp#  
断裂长 breaking length ON(kt3.h  
吸水高度 height of capillary rise ~c `l@:  
湿强度保留率 wet strength retention } q8ASYNc  
白度 whitenness xb8!B  
导电箔 conductive foil NBGH_6DROw  
铜箔 copper foil W'TZ%K) I  
压延铜箔 rolled copper foil kxv1Hn"`{E  
光面 shiny side }|=|s f  
粗糙面 matte side |CyE5i0  
处理面 treated side sPIn|d  
防锈处理 stain proofing a:w#s}bL  
双面处理铜箔 double treated foil iH@UTE;  
模拟 simulation =Xr.'(U  
逻辑模拟 logic simulation 9%9#_?RW  
电路模拟 circit simulation <LiPEo.R  
时序模拟 timing simulation RA L~!"W  
模块化 modularization dy[X3jQB  
设计原点 design origin P*j|.63  
优化（设计） optimization (design) wibNQ`4k  
供设计优化坐标轴 predominant axis Q=$2c[Uk  
表格原点 table origin 0g8NHkM:2a  
元件安置 component positioning cr;da)  
比例因子 scaling factor es7=%!0  
扫描填充 scan filling V'gh6`v  
矩形填充 rectangle filling f/?P514h  
填充域 region filling ZN0P:==  
实体设计 physical design !4+<<(B=E  
逻辑设计 logic design RViAwTvY  
逻辑电路 logic circuit v]UwJz3<  
层次设计 hierarchical design CqC`8fD1  
自顶向下设计 top-down design ]`WJOx4  
自底向上设计 bottom-up design $F.a><1rY  
费用矩阵 cost metrix Q"#J6@  
元件密度 component density &rR2,3r=  
自由度 degrees freedom F#E3q|Q"BS  
出度 out going degree _+MJ%'>S
 
入度 incoming degree W(p_.p"  
曼哈顿距离 manhatton distance 8&dF  
欧几里德距离 euclidean distance T)_hpt.  
网络 network J'r^/  
阵列 array $*m-R*kt  
段 segment wMN]~|z>  
逻辑 logic 1$ {SRU7l  
逻辑设计自动化 logic design automation COlaD"Y  
分线 separated time l'E6CL}@[  
分层 separated layer "0TZTa1e  
定顺序 definite sequence BMf@M  
导线（通道） conduction (track) K*dCc}:`  
导线（体）宽度 conductor width BY*8ri^u  
导线距离 conductor spacing klhtKp_p  
导线层 conductor layer Y_P!B^z3  
导线宽度/间距 conductor line/space ,/unhfs1q  
第一导线层 conductor layer No.1 a8Wwq?@  
圆形盘 round pad pfI&E#:5  
方形盘 square pad %&bY]w  
菱形盘 diamond pad 3G4-^hY<  
长方形焊盘 oblong pad TD_Oo-+\  
子弹形盘 bullet pad Cgc\ ah  
泪滴盘 teardrop pad 93hxSRw  
雪人盘 snowman pad
PPsE${!  
形盘 V-shaped pad V poFg1  
环形盘 annular pad -s/ea~=R  
非圆形盘 non-circular pad P!k{u^$L  
隔离盘 isolation pad Xn ;AZu^'R  
非功能连接盘 monfunctional pad BDVtSs<7  
偏置连接盘 offset land =vhm}  
腹（背）裸盘 back-bard land |Q>IrT  
盘址 anchoring spaur
>LuYHr  
连接盘图形 land pattern a[TMDU;(/4  
连接盘网格阵列 land grid array dgePPhj  
孔环 annular ring ehY5!D1Q  
元件孔 component hole vfo~27T{(  
安装孔 mounting hole {l>hMxij  
支撑孔 supported hole 8~gLqh8^V  
非支撑孔 unsupported hole A5w6]:f2  
导通孔 via a.6(K  
镀通孔 plated through hole (PTH) v.5+7,4  
余隙孔 access hole u<&m]]*  
盲孔 blind via (hole) DlNX 3  
埋孔 buried via hole :\U{_@?`%  
埋,盲孔 buried blind via W@!S%Y9  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole hR|MEn6KC  
全部钻孔 all drilled hole RpYERAgT  
定位孔 toaling hole h)nG)|c  
无连接盘孔 landless hole {]|J5Dgfe  
中间孔 interstitial hole ~u+9J}  
无连接盘导通孔 landless via hole *uvQ\.  
引导孔 pilot hole \nqS+on]  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0qT%!ku&  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] WMg~Y"W  
在连接盘中导通孔 via-in-pad & ZB  
孔位 hole location ^G-@06/!  
孔密度 hole density sn>~O4"  
孔图 hole pattern 8-6L|#J#  
钻孔图 drill drawing {FTqu.  
装配图assembly drawing \D&KC,i5f  
参考基准 datum referan B?o7e<l[  
1） 元件设备 SK
.: Q5:  
\5cpFj5%  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans OK gqT!  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 5E_YEBO/  
电容器：Capacitor 5rUdv}.  
并联电容器：shunt capacitor h`.&f  
电抗器：Reactor YT8F#t8  
母线：Busbar C"]^Q)aJN  
输电线：TransmissionLine W+1^4::+  
发电厂：power plant 3DG_QVg^v  
断路器：Breaker /|#fejPh  
刀闸(隔离开关)：Isolator f:P}*^ Gw  
分接头：tap :p6M=  
电动机：motor G9vpt M  
（2） 状态参数 IdxzE_@  
o,3a4nH;  
有功：active power !$>
R j  
无功：reactive power xi;`ecqS<  
电流：current HLHz2-lI  
容量：capacity $xdy&  
电压：voltage B
48={  
档位：tap position ~.lPEA %%  
有功损耗：reactive loss Lq!>kT<]!  
无功损耗：active loss HiJE}V;Vq  
功率因数：power-factor {T~#?v(  
功率：power  1ZB"EQ  
功角：power-angle 8kDp_si  
电压等级：voltage grade BJo*'US-Q  
空载损耗：no-load loss LB?u8>a' I  
铁损：iron loss jOD?|tK&  
铜损：copper loss _2 osV[e  
空载电流：no-load current i
MRwp+$  
阻抗：impedance njA#@fU  
正序阻抗：positive sequence impedance % +\."eC  
负序阻抗：negative sequence impedance =zs`#-^8  
零序阻抗：zero sequence impedance j^2j&Ta  
电阻：resistor 4]}'Hln*U  
电抗：reactance yyy|Pw4:Z  
电导：conductance !m?-!:  
电纳：susceptance i8HTzv"J  
无功负载：reactive load 或者QLoad 0}dpK $.  
有功负载: active load PLoad }?v )N).kW  
遥测：YC(telemetering) =[jXe  
遥信：YX }|5Pr(I  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current b9dLt6d  
定子：stator ^@NU}S):yN  
功角：power-angle V,N%;iB}  
上限:upper limit ! #2{hQRu  
下限：lower limit !brf(-sr)  
并列的：apposable /fV;^=:8c  
高压: high voltage c<$OA=n  
低压：low voltage Q>1[JW{$}  
中压：middle voltage w$-6-rE]d  
电力系统 power system Uq`'}Vo  
发电机 generator fZA4q0  
励磁 excitation ~z;FP$U  
励磁器 excitor As<bL:>dE  
电压 voltage &W6^sj*k5U  
电流 current <0q;NrvUb  
母线 bus "@,}p\  
变压器 transformer ]~hk6kS8Q  
升压变压器 step-up transformer Y,zxbXZv'5  
高压侧 high side ]-QA'Lq  
输电系统 power transmission system s.NGA.]$  
输电线 transmission line QGmn#]w\\  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation mF^v~  
稳定 stability hTi$.y!k  
电压稳定 voltage stability K:30_l<  
功角稳定 angle stability e.V:)7Uc  
暂态稳定 transient stability LTx,cP  
电厂 power plant h2;F
 
能量输送 power transfer 7o5BXF  
交流 AC NGOfb  
装机容量 installed capacity $[=%R`~w  
电网 power system ]}2ZttQ?  
落点 drop point )~ h}  
开关站 switch station M?uC%x+S$_  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower "vE4E|  
变电站 transformer substation ]y
PqLJ  
补偿度 degree of compensation H\tUpan6fy  
高抗 high voltage shunt reactor 2WxQ(:d=  
无功补偿 reactive power compensation 9\JF`ff_  
故障 fault JbQ) sp  
调节 regulation 3fQuoQuD"}  
裕度 magin K~ehP[^  
三相故障 three phase fault *N'p~LJ  
故障切除时间 fault clearing time B%+T2=&$7  
极限切除时间 critical clearing time ax5<#3__  
切机 generator triping MfQ?W`Kop  
高顶值 high limited value M%;hB
*9  
强行励磁 reinforced excitation :$BCRQ  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Ffta](Z;  
机端 generator terminal Q%mB|i|  
静态 static (state) "y/?WQ>,3  
动态 dynamic (state) [!]2djc  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system tr}Loq\y  
机端电压控制 AVR b |p)9&^r  
电抗 reactance o.\F.C$  
电阻 resistance i3'9
>"`  
功角 power angle k4y'b  
有功（功率） active power `W/>XZl+t  
无功（功率） reactive power FNY8tv*/x  
功率因数 power factor d;9FB[MmOJ  
无功电流 reactive current eu|;eP-+d  
下降特性 droop characteristics e@* EzvO  
斜率 slope 74k dsgQf  
额定 rating VYImI>.t{  
变比 ratio +8d1|cB"  
参考值 reference value 3/W'V,5G6  
电压互感器 PT q0r>2c-d  
分接头 tap 0-yp,G  
下降率 droop rate z]`k#O%%)  
仿真分析 simulation analysis g0Gf6o>2  
传递函数 transfer function $#pPZ  
框图 block diagram 2OR{[L*  
受端 receive-side ^qQZT]  
裕度 margin f-G:uI_  
同步 synchronization KP5C}ZK+s  
失去同步 loss of synchronization x$Oq0d{
T  
阻尼 damping dD|OSB7I7  
摇摆 swing q]e`9/U  
保护断路器 circuit breaker OGg>#vj,s  
电阻：resistance WE.{p>  
电抗：reactance qPy1;maX
P  
阻抗：impedance k=JrLfD4  
电导：conductance Xe:jAkDp  
电纳：susceptance

谢谢楼主,ttttttttttt?

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?