1 backplane 背板 \A ?B{*
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 B7R*g,(
3 benchtop supply 工作台电源 b-Q%c xJ
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 %~$P.Zh
6 Bootstrap 自举 %`F &,!d
7 Bottom FET Bottom FET th 9I]g^=t
8 bucket capcitor 桶形电容 $ !Pm*s
9 chassis 机架 Oosr`e@S
10 Combi-sense Combi-sense bL)7 /E
11 constant current source 恒流源 W
^MF 3
12 Core Sataration 铁芯饱和 q!sazVaDp
13 crossover frequency 交叉频率 6')pM&`t
14 current ripple 纹波电流 m&36$>r=
15 Cycle by Cycle 逐周期 ^#Ruw?D
16 cycle skipping 周期跳步 (8$; 4 q[!
17 Dead Time 死区时间 7H~J?_
18 DIE Temperature 核心温度
Q9!T@
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 9|}u"jJB%E
20 dominant pole 主极点 FU~xKNr
21 Enable 使能，有效，启用 $^ wqoW%t
22 ESD Rating ESD额定值 @+,J^[ y
23 Evaluation Board 评估板 K:os fd
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Xc!0'P0T
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !MNnau%O
25 Failling edge 下降沿 f=f8) +5
26 figure of merit 品质因数 !i`HjV0wS
27 float charge voltage 浮充电压 \*(A1Vk
28 flyback power stage 反驰式功率级 1_aUU,|.
29 forward voltage drop 前向压降 5R?[My
30 free-running 自由运行 u3Qm"? $`
31 Freewheel diode 续流二极管 !pwY@} oL
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =gYKAr^ p5
34 gate drive stage 栅极驱动级 U< aT%^_
35 gerber plot Gerber 图 h yPVt6Gkj
36 ground plane 接地层 oQ=v:P]
37 Henry 电感单位：亨利 xlW`4\ Pa
38 Human Body Model 人体模式 =[7[F)I~O
39 Hysteresis 滞回 LMF@ -j%
40 inrush current 涌入电流 \@3B%RW0
41 Inverting 反相 R'#1|eWCa
42 jittery 抖动 ;nDCyn4i]
43 Junction 结点 I &jiH)
44 Kelvin connection 开尔文连接 bGO[P< <
45 Lead Frame 引脚框架 m4= [e!
46 Lead Free 无铅 m7|}PH" 7
47 level-shift 电平移动 N3Yf 3rK
48 Line regulation 电源调整率 g$(<wWsU
49 load regulation 负载调整率 *j9hjq0j
50 Lot Number 批号 )C@O7m*.4
51 Low Dropout 低压差 \9Z1'W
52 Miller 密勒 53 node 节点 V5ySOgzw,
54 Non-Inverting 非反相 19r4J(pV
55 novel 新颖的 5\?\ |* WT
56 off state 关断状态 u@ "nVHgMJ
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ;g:!WXd
58 out drive stage 输出驱动级 2!7)7wlj0
59 Out of Phase 异相 (pU@$H
60 Part Number 产品型号
x+=K o
61 pass transistor pass transistor t,f)! D$
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET (iT?uMRz
63 Phase margin 相位裕度 =`1#fQDt
64 Phase Node 开关节点
d&@>P&AT
65 portable electronics 便携式电子设备 OIqisQ7ZB
66 power down 掉电 0|D^_1W`R
67 Power Good 电源正常 d"P\ =`+
68 Power Groud 功率地 sv g`s,g
69 Power Save Mode 节电模式 vz[-8 m:f
70 Power up 上电 24}?GO
71 pull down 下拉 Dm")\"5\?
72 pull up 上拉 qId-v =L
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /|)VO?*D
74 push pull converter 推挽转换器 06I rx^n
75 ramp down 斜降 +p:?blG
76 ramp up 斜升 kwcH$ w<I
77 redundant diode 冗余二极管 X:un4 B}O
78 resistive divider 电阻分压器 1&Fty'p
79 ringing 振 铃 ib3 u :
80 ripple current 纹波电流 U:a-Wi+
81 rising edge 上升沿 {DI`HB[
82 sense resistor 检测电阻 "<e<0::
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Ez= Q {g
84 shoot-through 直通，同时导通 JB_<Haj
85 stray inductances. 杂散电感 /^ F_~.u{
86 sub-circuit 子电路 /9K,W)h_
87 substrate 基板 'R{Xq HP
88 Telecom 电信 }%&hxhR^t3
89 Thermal Information 热性能信息 Y/3CB
90 thermal slug 散热片 d-W@/J
91 Threshold 阈值 >I~$h ,
92 timing resistor 振荡电阻 tU5Z?QS
93 Top FET Top FET 'T
'&OA
94 Trace 线路，走线，引线 aZk /\&=6
95 Transfer function 传递函数 ae&i]K;
96 Trip Point 跳变点 Y`O" +Jr
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 3!&PI
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 wc&`/'<p
99 Voltage Reference 电压参考 /|kR=
~
100 voltage-second product 伏秒积 ="k9
y
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 (O$PJLI
102 beat frequency 拍频 P
, %IZ.
103 one shots 单击电路 @y|ZXPC#
104 scaling 缩放 z
?3G`
105 ESR 等效串联电阻 [Page] JTw< 4]
106 Ground 地电位 +*O$]Hh
107 trimmed bandgap 平衡带隙 B"07:sO
108 dropout voltage 压差 n]15 ~GO.
109 large bulk capacitance 大容量电容 _RT JEG
110 circuit breaker 断路器 oCCTRLb02
111 charge pump 电荷泵 g!#M0
112 overshoot 过冲 CQ4MQ<BJ.
(}1:]D{)@V
印制电路printed circuit ]uik E2nn
印制线路 printed wiring } !& Vc f
印制板 printed board ) &nfV5@"
印制板电路 printed circuit board k\ 2.\Lwb
印制线路板 printed wiring board p4Wy2.&Q
印制元件 printed component ~36)3W[4
印制接点 printed contact 6> fQe8Y
印制板装配 printed board assembly H}nPaw]G
板 board xw>\6VNt
刚性印制板 rigid printed board (oftq!X2
挠性印制电路 flexible printed circuit ]12ypcf
挠性印制线路 flexible printed wiring _3;vir%)
齐平印制板 flush printed board )jS9p~FS
金属芯印制板 metal core printed board LU=<? "N6
金属基印制板 metal base printed board aJ4y%Gy?
多重布线印制板 mulit-wiring printed board XBmAD!
塑电路板 molded circuit board 2;v1YKY
散线印制板 discrete wiring board ; Nd,K
C0k
微线印制板 micro wire board <kmH^ viX
积层印制板 buile-up printed board T3 JM8
表面层合电路板 surface laminar circuit 3eg)O34
埋入凸块连印制板 B2it printed board dR^7d _!
载芯片板 chip on board \\Z{[{OZ
埋电阻板 buried resistance board hHu?%f*
母板 mother board K [.*8
子板 daughter board ~!PaBS3A
背板 backplane [myIcLp^aP
裸板 bare board ]1^F
键盘板夹心板 copper-invar-copper board &ody[k?'
动态挠性板 dynamic flex board q2 pq~LI
静态挠性板 static flex board k|r+/gIV
可断拼板 break-away planel A#&,S4Wi|
电缆 cable S260h,(,
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) `veq/!
薄膜开关 membrane switch si!jB%^
混合电路 hybrid circuit .8v[ss6:
厚膜 thick film ?k}"g$JFn
厚膜电路 thick film circuit }Qqi013E L
薄膜 thin film wqZ* $M
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit e2}5<
7
互连 interconnection q[wVC
h
导线 conductor trace line 5C G
,l
齐平导线 flush conductor JM& :dzyIP
传输线 transmission line
)~Pj 3
跨交 crossover ,drcJ
板边插头 edge-board contact GY~Q) Z
增强板 stiffener BM }{};p6
基底 substrate 4e0 /Q!o,
基板面 real estate g.V{CJ*V
导线面 conductor side 2JMM Npya
元件面 component side fbjT"jSzw
焊接面 solder side d4 r@Gx%BE
导电图形 conductive pattern Za>0 &Fnf
非导电图形 non-conductive pattern ,P T5-9 m
基材 base material b}C6/ zW
层压板 laminate ^&Re-{ES]
覆金属箔基材 metal-clad bade material 5LF#w_x
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) \nKpJ9!
复合层压板 composite laminate hE9UWa.Q>
薄层压板 thin laminate JtB]EvpL}
基体材料 basis material `
&E-
预浸材料 prepreg n{@^ne4 m
粘结片 bonding sheet T``O!>J
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 5?yc*mOZ
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate S+LS!b
预制内层覆箔板 mass lamination panel jkrv2 `"
内层芯板 core material ;r1.Uz(
粘结层 bonding layer W,53|9b@
粘结膜 film adhesive x V}ybRKV
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 7/UdE:~]*=
覆盖层 cover layer (cover lay) 0c,)T1NG >
增强板材 stiffener material V lk a+$4!
铜箔面 copper-clad surface (TF;+F R W
去铜箔面 foil removal surface yf/c
层压板面 unclad laminate surface m|%L[h1
基膜面 base film surface 5{.g~3"
胶粘剂面 adhesive faec >~vZ +YO
原始光洁面 plate finish 4_i6q u(4
粗面 matt finish zNo( |;19
剪切板 cut to size panel ]CnqPLqL
超薄型层压板 ultra thin laminate X *f le
A阶树脂 A-stage resin ,RYa hu
B阶树脂 B-stage resin c1 ~=
C阶树脂 C-stage resin Bt?.8H6Y
环氧树脂 epoxy resin G#f(oGn :
酚醛树脂 phenolic resin M6MtE_E
聚酯树脂 polyester resin 7Gs0DwV
聚酰亚胺树脂 polyimide resin o<f#Zi
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin h{BO\^6x
丙烯酸树脂 acrylic resin F,NS:mE
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin #R#o/@|
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Sd\+f6x
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin %(v<aEQtt
环氧酚醛 epoxy novolac l}aJRG6U
氟树脂 fluroresin &58TX[#
硅树脂 silicone resin =I6u*$9<
硅烷 silane sP`
k{xG
聚合物 polymer D_(K{? KU
无定形聚合物 amorphous polymer AY~~ a)V
结晶现象 crystalline polamer ,iYKtS3
双晶现象 dimorphism L( ni6-
共聚物 copolymer 3L5o8? [
合成树脂 synthetic B;6N.X(K
热固性树脂 thermosetting resin [Page] (+=TKI<=
热塑性树脂 thermoplastic resin 6 z2_b wo
感光性树脂 photosensitive resin *]uj0@S
环氧值 epoxy value v."0igMO
双氰胺 dicyandiamide Z7@~#)3
粘结剂 binder h=`1sfz
胶粘剂 adesive {W5D)
固化剂 curing agent <Ky6|&!
阻燃剂 flame retardant OM4q/!)A]
遮光剂 opaquer CNRiK;nQ
增塑剂 plasticizers DdG*eKC
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1r-#QuV#
聚酯薄膜 polyester < e%~K4KH
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) F87aIJ.pGN
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) YJ[Jo3M@j0
增强材料 reinforcing material =nTNL .SX
折痕 crease $> M A
云织 waviness {+.ai 8
鱼眼 fish eye GSh~j-C'
毛圈长 feather length r :n -?P
厚薄段 mark HsQ\xQ"k!
裂缝 split LmA I vEr
捻度 twist of yarn Om/mpU /U
浸润剂含量 size content TzW1+DxM5
浸润剂残留量 size residue ^9zFAY.|
处理剂含量 finish level $!-a)U,w$B
偶联剂 couplint agent k"V@9q;*
断裂长 breaking length m@W\Pic,j.
吸水高度 height of capillary rise TiF2c#Q*y
湿强度保留率 wet strength retention ncy? w
e
白度 whitenness A`
iZ"?
导电箔 conductive foil )ZP-t!).G#
铜箔 copper foil .!&S{;Vv?W
压延铜箔 rolled copper foil "~uo4n~H
光面 shiny side ^^{gn3xJ
粗糙面 matte side \a| bx4M
处理面 treated side nG dEJ
防锈处理 stain proofing XJ.ERLR.
双面处理铜箔 double treated foil nYv`{0S+m
模拟 simulation VIi/ =mO]
逻辑模拟 logic simulation yN Bb(!u
电路模拟 circit simulation ?g5u#Q> !
时序模拟 timing simulation t'F_1P^*/
模块化 modularization -1>$3-ur~
设计原点 design origin F|seBBu
优化（设计） optimization (design) 5%5z@Ka
供设计优化坐标轴 predominant axis @A-^~LoP.
表格原点 table origin pOz 4>R
元件安置 component positioning YyZ>w2_MTi
比例因子 scaling factor Q6r!=yOEY
扫描填充 scan filling "V:24\vO
矩形填充 rectangle filling ]DaC??%w
填充域 region filling tl uyx
实体设计 physical design s=uWBh3J
逻辑设计 logic design xlH?J;$
逻辑电路 logic circuit I'NE>!=Q
层次设计 hierarchical design
_%`<V!RT\
自顶向下设计 top-down design )=
,Lf j8x
自底向上设计 bottom-up design hj gxCSp
费用矩阵 cost metrix GG} (*pOr
元件密度 component density %ys -y?r
自由度 degrees freedom #{t?[JU n
出度 out going degree 7Je dS
入度 incoming degree G}lP'9/
曼哈顿距离 manhatton distance 8w[nY.#T
欧几里德距离 euclidean distance VS:UVe
网络 network \*_@`1m
阵列 array #0+ `dI_5/
段 segment l/JE}Eg(
逻辑 logic t!g9,xG<X
逻辑设计自动化 logic design automation Zy -&g:
分线 separated time \ :*<En0
分层 separated layer G|p3NhLgO=
定顺序 definite sequence 3gn) q>Xj$
导线（通道） conduction (track) y,*>+xk,
导线（体）宽度 conductor width Eoj 2l&\
导线距离 conductor spacing L-LN+6r (#
导线层 conductor layer B~0L'8WzW
导线宽度/间距 conductor line/space iE|qU_2Y
第一导线层 conductor layer No.1 UI*^$7z1 +
圆形盘 round pad Au6*hv3:
方形盘 square pad KXgC]IO~
菱形盘 diamond pad C (7Y5\"P
长方形焊盘 oblong pad xF+a.gAIb
子弹形盘 bullet pad fCMH<}w
泪滴盘 teardrop pad -bamNw>|
雪人盘 snowman pad buXPeIo^VM
形盘 V-shaped pad V e$E~@{[1)
环形盘 annular pad T/_JXK>W
非圆形盘 non-circular pad zKi5e+\
隔离盘 isolation pad 8"M*,?.]
非功能连接盘 monfunctional pad o H/4opV
偏置连接盘 offset land Dm=Em-ST6
腹（背）裸盘 back-bard land sI
u{_ b
盘址 anchoring spaur yW$ja|^ E
连接盘图形 land pattern y1JxAj
连接盘网格阵列 land grid array m}) q8b!S
孔环 annular ring ~ E) [!y
元件孔 component hole fw ojFS .K
安装孔 mounting hole _)7dy2%{q
支撑孔 supported hole U#O 6l-xe]
非支撑孔 unsupported hole g Dw:Z/1X`
导通孔 via s_=/p5\
镀通孔 plated through hole (PTH) _l&`*
2d
余隙孔 access hole |EJ&s393&
盲孔 blind via (hole) S^GB\uJ
埋孔 buried via hole >A$J5B >d
埋,盲孔 buried blind via IeqJ>t:
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ]U]22I'+$2
全部钻孔 all drilled hole 3gW4\2|T
定位孔 toaling hole 3 <V{.T
无连接盘孔 landless hole F QR{w
中间孔 interstitial hole kF9T 9
无连接盘导通孔 landless via hole C^@.GA
引导孔 pilot hole *-timVlaE
端接全隙孔 terminal clearomee hole |S5N$[
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] U}xQUFT|
在连接盘中导通孔 via-in-pad zX-6]j;
孔位 hole location Phsdn`,
孔密度 hole density ?-g=Rfpag
孔图 hole pattern K_iy^|0)5]
钻孔图 drill drawing `A.!<bO)]
装配图assembly drawing {d\erG(
参考基准 datum referan -R,[/7zj
1） 元件设备 O[3 AI^2
[?<"SJ ,`
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans # E'g{.N
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans uf* sI
电容器：Capacitor }N_9&I
并联电容器：shunt capacitor D<[4 }og&]
电抗器：Reactor vgzNT4o
母线：Busbar IKM=Q.
7j
输电线：TransmissionLine (lh bH]I
发电厂：power plant pa&*n=&cL
断路器：Breaker &0O1tM*v
刀闸(隔离开关)：Isolator G?)vqmJ%
分接头：tap R/
7G
电动机：motor oJK]oVX9i
（2） 状态参数 9n!<M)E
29g("(}TK
有功：active power B v $;yR
无功：reactive power E[J7FgU)<S
电流：current ,TD@s$2x
容量：capacity D"F5-s7
电压：voltage f/ 9]o
档位：tap position da 3]#%i0
有功损耗：reactive loss Y%$57,Bu n
无功损耗：active loss vJ$# m_aa
功率因数：power-factor OGNjn9av
功率：power ZD1UMB0$4
功角：power-angle {A4"K X(U
电压等级：voltage grade raGov`
空载损耗：no-load loss 9r X[z :
铁损：iron loss VrhG=CK
铜损：copper loss '$~9~90?Z
空载电流：no-load current EI2V<v
阻抗：impedance vBd^=O
正序阻抗：positive sequence impedance XpWqL9 s_E
负序阻抗：negative sequence impedance U]dz_%CRP
零序阻抗：zero sequence impedance A'qJke=
电阻：resistor /Cr0jWu
_
电抗：reactance ,,oiL
电导：conductance m~\BkE/[l
电纳：susceptance :|oH11 y
无功负载：reactive load 或者QLoad i\G@ kJNnF
有功负载: active load PLoad 7|3Z+# |T
遥测：YC(telemetering) \cvu i^^n
遥信：YX Zi/l.=9n
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5aw#!K=J'
定子：stator e J>(SkR:[
功角：power-angle ,U2
/J
上限:upper limit o"t+G/M
下限：lower limit cS,(HLO91
并列的：apposable ,;C92XY
高压: high voltage "8VCXD
低压：low voltage =PyU9C-@
中压：middle voltage 0 8vA;6zt
电力系统 power system JP9eNc[
发电机 generator k( 1 rp|qf
励磁 excitation 4xU[oaa
励磁器 excitor Yd lXMddE
电压 voltage c ]F$$BT
电流 current F Jo N"X
母线 bus O'U0Y8HN
变压器 transformer L~Ep d.,Dt
升压变压器 step-up transformer R>[2 }R30
高压侧 high side |~k=:sSz{
输电系统 power transmission system URmx8=q
输电线 transmission line bAt%^pc=y
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation x;lIw)Ti
稳定 stability uXW<8(
%W
电压稳定 voltage stability ?Jm/v%0O
功角稳定 angle stability p+#J;.
暂态稳定 transient stability k}l5v)m
电厂 power plant {<ymL}
能量输送 power transfer 5NbI Vz
交流 AC #
SV*6
装机容量 installed capacity c*K-?n9YMz
电网 power system ,ju 1:`
落点 drop point XCoN!~
开关站 switch station "P.7FD
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower PX52a[wNDH
变电站 transformer substation ^%|{>Mz;c
补偿度 degree of compensation pNr3u
高抗 high voltage shunt reactor ^o,Hu#
无功补偿 reactive power compensation ) !hDF9O
故障 fault 4vPQu k!
调节 regulation dgE|*1/0
裕度 magin )-#%
三相故障 three phase fault ,d<wEB?\`
故障切除时间 fault clearing time $jo}?Y+
极限切除时间 critical clearing time KWCA9.w4q
切机 generator triping AnG/A!G
高顶值 high limited value CT3wd?)z`
强行励磁 reinforced excitation -#j-Zo+<
线路补偿器 LDC(line drop compensation) o;M"C[
机端 generator terminal fy YT #r
静态 static (state) C0z E<fl
动态 dynamic (state) k# ZO4
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Qr1%"^4
机端电压控制 AVR h&L+ Qx
电抗 reactance 1Jc-hrN-
电阻 resistance [zn`vT
功角 power angle FgrOZI;_
有功（功率） active power zv||&Hi
无功（功率） reactive power Xl; u
功率因数 power factor 0vQ@n 7
无功电流 reactive current ;n00kel$
下降特性 droop characteristics X 8<<;?L
斜率 slope j ! iimdq
额定 rating qxG @Zd
变比 ratio \A*#a9 "
参考值 reference value > YKvwbCf8
电压互感器 PT ^O6P Zm5J}
分接头 tap <tMiI )0%
下降率 droop rate 4&!`Yi_1L
仿真分析 simulation analysis *J=`"^ BO
传递函数 transfer function bk}.^m!
框图 block diagram [m?eSq6e2b
受端 receive-side _OZrH(8
裕度 margin i|*(v H&D.
同步 synchronization M '$n".,p
失去同步 loss of synchronization "639oB
阻尼 damping `] _ #_
摇摆 swing o>311(:
保护断路器 circuit breaker hvQOwA;e
电阻：resistance R#1h.8
电抗：reactance Dh BUMDoB
阻抗：impedance fBR,Oneo
电导：conductance rg "W 1m[k
电纳：susceptance
