[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 fI/?2ZH  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 O:=%{/6&D  
3 benchtop supply 工作台电源 N(%%bHi#V  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ,+u.FQv~  
6 Bootstrap 自举
Y1?"Ut  
7 Bottom FET Bottom FET 6N%fJ  
8 bucket capcitor 桶形电容 [|=#~(yYQ  
9 chassis 机架 Qg7rkRia  
10 Combi-sense Combi-sense 0g-bApxz*&  
11 constant current source 恒流源 1N`1~y  
12 Core Sataration 铁芯饱和 eb])=  
13 crossover frequency 交叉频率 SNV[KdvP*  
14 current ripple 纹波电流 ,ZpcvK/S  
15 Cycle by Cycle 逐周期 4k HFfc  
16 cycle skipping 周期跳步 8sDbvVh1F  
17 Dead Time 死区时间 fkp
rTk^#  
18 DIE Temperature 核心温度 <K~> :4c  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 +h64idM{U  
20 dominant pole 主极点 3f u*{8.XZ  
21 Enable 使能，有效，启用 j.3#rxq  
22 ESD Rating ESD额定值 fZ9EE3  
23 Evaluation Board 评估板 p19[qy~.  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. d},IQ,Az:Z  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Vv
th,  
25 Failling edge 下降沿 h\oAW?^  
26 figure of merit 品质因数 ~wMdk9RQ  
27 float charge voltage 浮充电压 ]x8_f6;D  
28 flyback power stage 反驰式功率级 -8L22t  
29 forward voltage drop 前向压降 L|y4u;-Q  
30 free-running 自由运行 u|!O
n  
31 Freewheel diode 续流二极管 o -< 5<  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 X5@SLkJ-`  
34 gate drive stage 栅极驱动级 b8?qYm  
35 gerber plot Gerber 图 WIytgM  
36 ground plane 接地层 Mp*S+Plp  
37 Henry 电感单位：亨利 LvWl*:z  
38 Human Body Model 人体模式 +E8Itb,  
39 Hysteresis 滞回 jV(\]g"/=  
40 inrush current 涌入电流 egBjr?  
41 Inverting 反相 56;(mbW  
42 jittery 抖动 0_}^IiG  
43 Junction 结点 O/X;(qYd  
44 Kelvin connection 开尔文连接 o/EN3J  
45 Lead Frame 引脚框架 3)F9:Tzw1  
46 Lead Free 无铅 +Zaew679  
47 level-shift 电平移动 g/)$-Z)Nu  
48 Line regulation 电源调整率 -#=y  
49 load regulation 负载调整率 BrW1:2w >\  
50 Lot Number 批号 a,o>E4#c  
51 Low Dropout 低压差 0jS"PH?[  
52 Miller 密勒 53 node 节点 3Y\7+975m  
54 Non-Inverting 非反相 q|E0Y   
55 novel 新颖的 8+m[ %5lu  
56 off state 关断状态 V#j|_N1hm  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Xx;RH9YYz  
58 out drive stage 输出驱动级 +%Vbz7+!  
59 Out of Phase 异相 h)%}O.ueB  
60 Part Number 产品型号 <OKzb3e  
61 pass transistor pass transistor PGT*4r21  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET E$$pO.\  
63 Phase margin 相位裕度 h[5<S&  
64 Phase Node 开关节点
S(7_\8h  
65 portable electronics 便携式电子设备 -29Sw  
66 power down 掉电 Hx}K wS  
67 Power Good 电源正常  b>N)H  
68 Power Groud 功率地 0nkon3H  
69 Power Save Mode 节电模式 |!r.p_Zt  
70 Power up 上电 *.
H1m{V  
71 pull down 下拉 ^*;{Uj+O~Y  
72 pull up 上拉 5K1WfdBX7)  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 4dDDi,)U  
74 push pull converter 推挽转换器 {x{/{{wzv  
75 ramp down 斜降 Z[.+Wd\)-9  
76 ramp up 斜升 9m2_zfO[w  
77 redundant diode 冗余二极管 cz8%p;F:  
78 resistive divider 电阻分压器 l2
DhFt$!=  
79 ringing 振 铃 Jjb(lW  
80 ripple current 纹波电流 m){.{Vn]  
81 rising edge 上升沿 uV]4C^k;`[  
82 sense resistor 检测电阻 {VWUK`3  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 PZ/gD  
84 shoot-through 直通，同时导通 ,&S^Ryc  
85 stray inductances. 杂散电感 5xZ*U  
86 sub-circuit 子电路 MC.,n$O}6  
87 substrate 基板 %21i#R`E  
88 Telecom 电信 ` [ EzU+  
89 Thermal Information 热性能信息 1vcI`8%S+u  
90 thermal slug 散热片 MCamc  
91 Threshold 阈值 X-oHQu5  
92 timing resistor 振荡电阻 |aiP7C  
93 Top FET Top FET 1a#oJU  
94 Trace 线路，走线，引线 p100dJvq  
95 Transfer function 传递函数 sSLs%)e|:  
96 Trip Point 跳变点 0y$aGAUm  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） a8T<f/qW k  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 '1)BZ!  
99 Voltage Reference 电压参考 &"dT/5}6  
100 voltage-second product 伏秒积 Bp3%*va  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 NIeKS_ +  
102 beat frequency 拍频 ^(ks^<}  
103 one shots 单击电路 !GkwbHr+p  
104 scaling 缩放 RUTlwT
dv  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] G"CV S@  
106 Ground 地电位 QK0  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 15Vb`Vf`N  
108 dropout voltage 压差 |H67ny&K^&  
109 large bulk capacitance 大容量电容 (7RxCo=X  
110 circuit breaker 断路器 w=I' CMRt  
111 charge pump 电荷泵 ~L!*p0dS^  
112 overshoot 过冲 } d /5_X  
GS|sx  
印制电路printed circuit 9X
8{"J  
印制线路 printed wiring <uP>  
印制板 printed board (~/VP3.S  
印制板电路 printed circuit board o56_t{<  
印制线路板 printed wiring board .O[RE_j  
印制元件 printed component z`-?5-a]I  
印制接点 printed contact @%L4^ms  
印制板装配 printed board assembly .I{b]
6  
板 board <dx xXzLT  
刚性印制板 rigid printed board !dfc1UjB  
挠性印制电路 flexible printed circuit k%\_UYa  
挠性印制线路 flexible printed wiring DSY:aD!  
齐平印制板 flush printed board [h8j0Q@Q  
金属芯印制板 metal core printed board @;}bBHQz{p  
金属基印制板 metal base printed board :+ef|,:`/  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 03*` T  
塑电路板 molded circuit board SCk2D!u  
散线印制板 discrete wiring board >=hOjV;  
微线印制板 micro wire board q/xMM`{  
积层印制板 buile-up printed board @Md%gEh;&  
表面层合电路板 surface laminar circuit >:M3!6H_~{  
埋入凸块连印制板 B2it printed board -;_`>OU{  
载芯片板 chip on board G#/}
_P  
埋电阻板 buried resistance board 3X$)cZQ  
母板 mother board Y:C7S~  
子板 daughter board >W"gr]R<  
背板 backplane E6
n3[Z  
裸板 bare board 4 vwa/?  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board THirh6  
动态挠性板 dynamic flex board .lfKS!m2  
静态挠性板 static flex board 'v^CA}  
可断拼板 break-away planel #q1Qa_LXc  
电缆 cable >ir'v5  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) I*R[8|  
薄膜开关 membrane switch '3Yci(t+  
混合电路 hybrid circuit @'U9*:}U  
厚膜 thick film &P&LjHFK  
厚膜电路 thick film circuit <A&mc,kj  
薄膜 thin film pN/)$6=  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 4g]Er<-P  
互连 interconnection @sJ[<V  
导线 conductor trace line )W)m?%  
齐平导线 flush conductor 5k.NZ  
传输线 transmission line m"\jEfjO  
跨交 crossover {dJC3/Rf  
板边插头 edge-board contact a&~_ba+  
增强板 stiffener DGr{x}Kq  
基底 substrate 3o%,8l,  
基板面 real estate <`*}$Zh  
导线面 conductor side `HvU_ja;  
元件面 component side 2bxkZS]  
焊接面 solder side `;b@a<Wl  
导电图形 conductive pattern Y3r m')c  
非导电图形 non-conductive pattern zu&5[XL  
基材 base material 2#l<L>#  
层压板 laminate {.$5:<8aC  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ]kq{9b';  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Zws[}G"7h  
复合层压板 composite laminate FR9qW$B
  
薄层压板 thin laminate ;T~]|#T\6  
基体材料 basis material qEr2Y/:i"  
预浸材料 prepreg +9G GC  
粘结片 bonding sheet aO('X3?  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer BL<
.u  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate /kE3V`es  
预制内层覆箔板 mass lamination panel M>dP 1  
内层芯板 core material X=_pQ+j`^  
粘结层 bonding layer j*>+^g\Q6  
粘结膜 film adhesive h`dtcJ0  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film e>~g!S}G  
覆盖层 cover layer (cover lay) 1C\OL!@L  
增强板材 stiffener material OiX
:h#  
铜箔面 copper-clad surface ,~8:^*0s  
去铜箔面 foil removal surface t m?[0@<s  
层压板面 unclad laminate surface zF6R\w  
基膜面 base film surface yjUZ40Dq  
胶粘剂面 adhesive faec c^vPd]Ed  
原始光洁面 plate finish F,Q\_H##x4  
粗面 matt finish $Z6g/bD`E  
剪切板 cut to size panel py.lGywb_  
超薄型层压板 ultra thin laminate *LpEH,J  
A阶树脂 A-stage resin !!Z#'Wq  
B阶树脂 B-stage resin l T~RH0L  
C阶树脂 C-stage resin 6M9t<DQV  
环氧树脂 epoxy resin 3Yf&F([t  
酚醛树脂 phenolic resin o&P}GcEIw  
聚酯树脂 polyester resin `Bk7W]{L  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin I&~kwOP  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin &Oc^LV$6  
丙烯酸树脂 acrylic resin W[BZ/  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin JP`$A  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin rF:C({y  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 
;q]Jm  
环氧酚醛 epoxy novolac [ qt hn[3  
氟树脂 fluroresin RY'f%c  
硅树脂 silicone resin >(mp$#+w  
硅烷 silane ~$n4Yuu2[  
聚合物 polymer F8M&.TE_3  
无定形聚合物 amorphous polymer '?dO[iQ$:  
结晶现象 crystalline polamer K}"xZy Tm1  
双晶现象 dimorphism i'9aQi"G  
共聚物 copolymer M#X8Rs1`  
合成树脂 synthetic j#QJ5(
#  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] )QYg[<e6  
热塑性树脂 thermoplastic resin c*2U'A  
感光性树脂 photosensitive resin r(;oDdVc  
环氧值 epoxy value r/zuo6"5  
双氰胺 dicyandiamide rx2?y3pv  
粘结剂 binder 6"fYSn>  
胶粘剂 adesive .[&0FHnJ5  
固化剂 curing agent _R&mN\ey5  
阻燃剂 flame retardant rD=8O#m g  
遮光剂 opaquer cb!mV5M-g  
增塑剂 plasticizers [8|Y2Z\N
 
不饱和聚酯 unsatuiated polyester h}-}!v  
聚酯薄膜 polyester -&4>>h9_  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) #HFB*>  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ;6S,|rC]  
增强材料 reinforcing material JPQWRK^  
折痕 crease Py*( %  
云织 waviness HT&CbEa4'  
鱼眼 fish eye ~hK7(K  
毛圈长 feather length MmiC%"7wt  
厚薄段 mark < kyT{[e+6  
裂缝 split ?>c*[>LpZ  
捻度 twist of yarn xxjg)rVuy  
浸润剂含量 size content -]""Jl^  
浸润剂残留量 size residue np2oXg%  
处理剂含量 finish level kFKc9}7W  
偶联剂 couplint agent D![42H+-Qd  
断裂长 breaking length rR`'l=,t  
吸水高度 height of capillary rise *D`]7I~}  
湿强度保留率 wet strength retention ]0v;;PfVl6  
白度 whitenness :})(@.H  
导电箔 conductive foil J{>9ctN  
铜箔 copper foil =k.:XblEe[  
压延铜箔 rolled copper foil >[t0a"  
光面 shiny side 9R_2>BDn  
粗糙面 matte side <0lXJqd  
处理面 treated side _|<kKfd?  
防锈处理 stain proofing vJZ0G:1  
双面处理铜箔 double treated foil EUBJnf:q  
模拟 simulation
p7 s#j  
逻辑模拟 logic simulation 8VG6~>ux'>  
电路模拟 circit simulation 1 
&G0;  
时序模拟 timing simulation aD)$aK  
模块化 modularization <Z{pjJ/  
设计原点 design origin &L7u//  
优化（设计） optimization (design)
wq yw#)S  
供设计优化坐标轴 predominant axis LX<arHz  
表格原点 table origin {g8uMt\4  
元件安置 component positioning 3V=(P.ATm  
比例因子 scaling factor OAigq6[,  
扫描填充 scan filling 6Gt~tlt:L  
矩形填充 rectangle filling % mP%W<  
填充域 region filling e^v5ai  
实体设计 physical design L1J \C  
逻辑设计 logic design 5cc;8i  
逻辑电路 logic circuit Pjz_KO/  
层次设计 hierarchical design D5]AL5=Xt2  
自顶向下设计 top-down design qHwHP 1  
自底向上设计 bottom-up design GMk\ l  
费用矩阵 cost metrix JFAmND;+  
元件密度 component density 7# >;iGuz  
自由度 degrees freedom LV4\zd6  
出度 out going degree Q`?+w+y7  
入度 incoming degree "ijpqI  
曼哈顿距离 manhatton distance -NzO,?  
欧几里德距离 euclidean distance `As|MYv  
网络 network *"cK_MH/o  
阵列 array 'Cki"4
%<  
段 segment j@chSk"K  
逻辑 logic 99QMMup  
逻辑设计自动化 logic design automation [tN^)c`s/  
分线 separated time 2Y~UeJ_\Lq  
分层 separated layer !Cqm=q{K  
定顺序 definite sequence S8=Am7D]1  
导线（通道） conduction (track) \VY!= 9EV  
导线（体）宽度 conductor width $H0diwl9R  
导线距离 conductor spacing Om%HrT  
导线层 conductor layer ]JGh[B1gh  
导线宽度/间距 conductor line/space 3C:!
\R  
第一导线层 conductor layer No.1 Th!.=S{Y5  
圆形盘 round pad ,E7+Z' ;  
方形盘 square pad +f5|qbX/\  
菱形盘 diamond pad 3k%fY  
长方形焊盘 oblong pad ^pI&f{q  
子弹形盘 bullet pad F4P=Wz]  
泪滴盘 teardrop pad 0^%\! Xxq  
雪人盘 snowman pad @.rVg XE=!  
形盘 V-shaped pad V WUC-*(  
环形盘 annular pad :ik$@5wp  
非圆形盘 non-circular pad gK&MdF*  
隔离盘 isolation pad [G.4S5FX.]  
非功能连接盘 monfunctional pad +jpaBr-O#  
偏置连接盘 offset land CsJ38]=Mt  
腹（背）裸盘 back-bard land tx$i(  
盘址 anchoring spaur l7{]jKJue  
连接盘图形 land pattern *HT)Au"5  
连接盘网格阵列 land grid array #
=}dv8  
孔环 annular ring iCz0T,  
元件孔 component hole Ark+Df/  
安装孔 mounting hole \IL;}D{  
支撑孔 supported hole S1Z~-i*w  
非支撑孔 unsupported hole `.MY"g9  
导通孔 via jY~W*  
镀通孔 plated through hole (PTH) b`W2^/D  
余隙孔 access hole V6c>1nZ  
盲孔 blind via (hole) ;~A-32;Y4  
埋孔 buried via hole /.knZ_aJ!  
埋,盲孔 buried blind via S!LLC{  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole pCB^\M%*  
全部钻孔 all drilled hole A?YU:f  
定位孔 toaling hole NmH1*w<A  
无连接盘孔 landless hole fXL&?~fS  
中间孔 interstitial hole !!{!T;)l  
无连接盘导通孔 landless via hole 5B|&+7dCw  
引导孔 pilot hole (f-Mm0%[  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^~p^N <  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] S= NG
J0  
在连接盘中导通孔 via-in-pad [!
g$|   
孔位 hole location 9_$i.@L1  
孔密度 hole density |D@/4B1P  
孔图 hole pattern ~PTqR2x  
钻孔图 drill drawing 1WT
DF  
装配图assembly drawing )}Vb+  
参考基准 datum referan wsfN \6e  
1） 元件设备 ;0Vyim)S]  
B}:/2?gQ  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 6~oo.6bA  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans y ~PW_,  
电容器：Capacitor =\QKzQ'BC  
并联电容器：shunt capacitor =7e|e6  
电抗器：Reactor !R b  
母线：Busbar 0P+B-K>n  
输电线：TransmissionLine Tz`O+fx&  
发电厂：power plant TKwMgC}<[  
断路器：Breaker o4[  
刀闸(隔离开关)：Isolator o+wG69  
分接头：tap O<*l"fw3  
电动机：motor <FkoWN  
（2） 状态参数 2\b 2W_  
,mHQ  
有功：active power Ar;uq7c,G  
无功：reactive power >qqI6@h]c  
电流：current @5[9iY  
容量：capacity tc|`cB3f  
电压：voltage |}?o=bO  
档位：tap position Lddk:u&J  
有功损耗：reactive loss y^iju(  
无功损耗：active loss ycD}7  
功率因数：power-factor ZH1W#dt`[  
功率：power O(_a6s+m  
功角：power-angle K> rZJ[a  
电压等级：voltage grade K1_]ne)  
空载损耗：no-load loss San=E@3}v!  
铁损：iron loss Uo~-^w}  
铜损：copper loss dF`\ewRFn  
空载电流：no-load current e@`"V,i  
阻抗：impedance US.7:S-r"  
正序阻抗：positive sequence impedance &*
e(  
负序阻抗：negative sequence impedance id"-eMwp  
零序阻抗：zero sequence impedance $:4*?8K2  
电阻：resistor ,Fv8&tR  
电抗：reactance v/s6!3pnl  
电导：conductance QAk.~ob  
电纳：susceptance YVcO+~my  
无功负载：reactive load 或者QLoad VEc^Ap1?'  
有功负载: active load PLoad MS=
zG53y  
遥测：YC(telemetering) hoOT]Bsn  
遥信：YX ;1^([>|  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current (v@)nv]U  
定子：stator $;V?xZm[  
功角：power-angle c1wP/?|.>  
上限:upper limit 1Z$` }a  
下限：lower limit \y^Ho1Fj  
并列的：apposable [bK5q;#U4  
高压: high voltage -".q=$f  
低压：low voltage h,!#YG@>  
中压：middle voltage k%gO  
电力系统 power system %77X/%.Y  
发电机 generator 2C&G'@>  
励磁 excitation nG~#o  
励磁器 excitor 'LyEdlC]  
电压 voltage 70MSP;^  
电流 current }j_2K1NS{  
母线 bus p!_3j^"{  
变压器 transformer 
j}.,|7X  
升压变压器 step-up transformer zT< P_l  
高压侧 high side CC~:z/4,N  
输电系统 power transmission system kgl7l?|O  
输电线 transmission line jI;iTKjB(  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation FD*)@4<o  
稳定 stability e{}oQK  
电压稳定 voltage stability GI ;  
功角稳定 angle stability )UoF*vC(  
暂态稳定 transient stability t!285J8tn  
电厂 power plant ,P.yl~'Al  
能量输送 power transfer <pXF$a:s  
交流 AC Y48MCL  
装机容量 installed capacity  <j<V{Wc  
电网 power system |l#<vw wE  
落点 drop point ~M!9E])  
开关站 switch station <8,,pOb  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower p7{%0
  
变电站 transformer substation @L/p  
补偿度 degree of compensation "rJJ~[Y  
高抗 high voltage shunt reactor c*~/`lG  
无功补偿 reactive power compensation xaw)iC[gI{  
故障 fault hUo}n>Aa  
调节 regulation Al0ls  
裕度 magin p "Cxe  
三相故障 three phase fault #JD:i%  
故障切除时间 fault clearing time I%Yeq"5RB  
极限切除时间 critical clearing time m,X8Cy|vQ  
切机 generator triping ~#SLb=K   
高顶值 high limited value Gp.XTz#=  
强行励磁 reinforced excitation ~B704i  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Gkr?M^@K  
机端 generator terminal {S6:LsFfm  
静态 static (state) +~{Honj[  
动态 dynamic (state) |3SM  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system d&x #9ka  
机端电压控制 AVR =K:)%
Qh  
电抗 reactance l =X6m(  
电阻 resistance 4F=cER6l  
功角 power angle DKnlbl1^?  
有功（功率） active power M}Obvl  
无功（功率） reactive power E/:mO~1< c  
功率因数 power factor 
f[s|<U^  
无功电流 reactive current H(rK39Q  
下降特性 droop characteristics }1}L&M@  
斜率 slope ^Q9;ro*;ck  
额定 rating (/;<K$u*h  
变比 ratio vvwQ/iJO4Q  
参考值 reference value [zsUboCkc  
电压互感器 PT \&jmSa=]l  
分接头 tap TYH4r q &  
下降率 droop rate kwAL]kI  
仿真分析 simulation analysis WV?3DzeR  
传递函数 transfer function sn.0`Stt  
框图 block diagram (M;jnQ0  
受端 receive-side g=)OcTd#  
裕度 margin 98ot{+/LK  
同步 synchronization N/V~>UJ0{*  
失去同步 loss of synchronization dVKctt'C  
阻尼 damping T?e(m  
摇摆 swing DV!10NqUr  
保护断路器 circuit breaker 30fqD1_{  
电阻：resistance VNT*@^O_=  
电抗：reactance 7]F@g}8  
阻抗：impedance dc=}c/6x  
电导：conductance ?K!^[aO}=  
电纳：susceptance

谢谢楼主,ttttttttttt?

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?