1 backplane 背板 6| NH*#s
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 cR3d& /_,U
3 benchtop supply 工作台电源 N;
}$!sNIm
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \o!3TK"N
6 Bootstrap 自举 ~Y x_ 3
7 Bottom FET Bottom FET fF)Q;~_VA
8 bucket capcitor 桶形电容 N_T5sZ\
9 chassis 机架 tkctwjD
10 Combi-sense Combi-sense 1@v <
11 constant current source 恒流源 $Er=i }`
12 Core Sataration 铁芯饱和 =#u4^%i)
13 crossover frequency 交叉频率 |H
t5a.
14 current ripple 纹波电流 kumV|$Y?kA
15 Cycle by Cycle 逐周期 ==[(Mn,%d
16 cycle skipping 周期跳步 59oTU
17 Dead Time 死区时间 s-IE}I?;
18 DIE Temperature 核心温度 ~Y/A]N86,
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 OV]xo8a;
20 dominant pole 主极点 fi
HE`]0
21 Enable 使能，有效，启用 ;}+M2Ec51
22 ESD Rating ESD额定值 bJ_rU35s>
23 Evaluation Board 评估板 Be|! S_Y P
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. )P(S:x'b0
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *5PQ>d
G
25 Failling edge 下降沿 y[XD=j
26 figure of merit 品质因数 XN<!.RCw
27 float charge voltage 浮充电压 b23A& 1X
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]W?cy
29 forward voltage drop 前向压降 H=BI%Z
30 free-running 自由运行 zjUQ]
31 Freewheel diode 续流二极管 5$ =[x!x
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Ixn|BCi60A
34 gate drive stage 栅极驱动级 i?/Q7D<P
35 gerber plot Gerber 图 Ln# o:" E
36 ground plane 接地层 5}G_2<G
37 Henry 电感单位：亨利 Tm`@5
38 Human Body Model 人体模式 TAUl{??,
39 Hysteresis 滞回 +DRt2a #
40 inrush current 涌入电流 fJ/INL
41 Inverting 反相 [k$GUU,jY
42 jittery 抖动 %: ~Ah6 R1
43 Junction 结点 gg`{kN^r.a
44 Kelvin connection 开尔文连接 %d+Fq=<
45 Lead Frame 引脚框架 4dbX!0u1l
46 Lead Free 无铅 9YI@c_1 Q
47 level-shift 电平移动 TIJH} Ri
48 Line regulation 电源调整率 0hoMf=bb$
49 load regulation 负载调整率 (n k g
50 Lot Number 批号 @S3 L%lOH
51 Low Dropout 低压差 *R+M#l9D`
52 Miller 密勒 53 node 节点 "#E
Z
54 Non-Inverting 非反相 _AF$E"f@
55 novel 新颖的 F qJ`d2E
56 off state 关断状态 4vL\t
uoz
57 Operating supply voltage 电源工作电压 & n | <NF
58 out drive stage 输出驱动级 Gs~eRcIB
59 Out of Phase 异相 7D<Aa?cv_l
60 Part Number 产品型号 +}m`$B}mJ
61 pass transistor pass transistor z/91v#}.
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET g R!hN.I
63 Phase margin 相位裕度 -F/)-s6#!'
64 Phase Node 开关节点 |vd|; " `
65 portable electronics 便携式电子设备 B-LV/WJ_
66 power down 掉电 $@6q5Iz!&
67 Power Good 电源正常 # fF5O2E'3
68 Power Groud 功率地 e5AsX.kv B
69 Power Save Mode 节电模式 /HUT6B
70 Power up 上电 N $> Ml!J
71 pull down 下拉 2`Bb9&ut>
72 pull up 上拉 eY` z\I
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） $|7"9W}m*
74 push pull converter 推挽转换器 nP*DZC0kE&
75 ramp down 斜降 Lf9s'o}.R
76 ramp up 斜升 b6S"&hs
77 redundant diode 冗余二极管 km BA
78 resistive divider 电阻分压器 Bj{J&{
79 ringing 振 铃 NdJ]\>5oN,
80 ripple current 纹波电流 !QdX+y<re
81 rising edge 上升沿 "
:e
<a?
82 sense resistor 检测电阻 yE
N3/-S+
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Fdl0V:<
84 shoot-through 直通，同时导通 J,v 024TM
85 stray inductances. 杂散电感 Ew]&~:$Ki
86 sub-circuit 子电路 Ox
,Rk
87 substrate 基板 ipu~T ) }
88 Telecom 电信 [|$C 2Dhw=
89 Thermal Information 热性能信息 !JdZ0l
90 thermal slug 散热片 V9ZM4.,OCN
91 Threshold 阈值 [6K[P3UZx
92 timing resistor 振荡电阻 q !}~c
93 Top FET Top FET L|{v kkBo
94 Trace 线路，走线，引线 I5j|\ /Ht
95 Transfer function 传递函数 !*DY dqQ/
96 Trip Point 跳变点 w:I!{iX
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） -A L^
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 \|vo@E
99 Voltage Reference 电压参考 w?_'sP{pd
100 voltage-second product 伏秒积 Bs3&y Eq(
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ?pQ0*
O0
102 beat frequency 拍频 43=)akJi
103 one shots 单击电路 "&qAV'U
104 scaling 缩放 k{!9 f=^
105 ESR 等效串联电阻 [Page] e2%mD.I
106 Ground 地电位 ]/p>p3@1C
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ;<o?J M
108 dropout voltage 压差 "8) %XSb
109 large bulk capacitance 大容量电容 p1GP@m,^n0
110 circuit breaker 断路器 >t 9D I
111 charge pump 电荷泵 uu-M7>+
112 overshoot 过冲 >BJ BM |
KWYjN
h#*
印制电路printed circuit q(46v`u
印制线路 printed wiring AH#a+<;a
印制板 printed board 6[F XgCb
印制板电路 printed circuit board 1D1kjM^Bo
印制线路板 printed wiring board 6%9 kc+
9
印制元件 printed component _`*G71PS
印制接点 printed contact K{Nj-Rqd
印制板装配 printed board assembly D0_CDdW%7
板 board rw
2i_,.*~
刚性印制板 rigid printed board Jzp|#*~$E
挠性印制电路 flexible printed circuit i u0'[
挠性印制线路 flexible printed wiring vytO8m%U
齐平印制板 flush printed board wKpD++k
金属芯印制板 metal core printed board h8k\~/iJ
金属基印制板 metal base printed board 7^!iGhI]r
多重布线印制板 mulit-wiring printed board qs8^qn0A
塑电路板 molded circuit board vEE\{1
散线印制板 discrete wiring board /A>nsN?:]
微线印制板 micro wire board [\ 0>@j}Z
积层印制板 buile-up printed board [Tvdchl OC
表面层合电路板 surface laminar circuit 71IM`eL=ED
埋入凸块连印制板 B2it printed board Om ;` "5
载芯片板 chip on board Wj)v,v2&
埋电阻板 buried resistance board _9=cxw i<w
母板 mother board aU.!+e%_
子板 daughter board C!1)3w|
背板 backplane vwAhNw2-
裸板 bare board P~&J@8)c
键盘板夹心板 copper-invar-copper board =pj3G ?F#
动态挠性板 dynamic flex board oFzmH!&ED
静态挠性板 static flex board ?{L'd
可断拼板 break-away planel 2H] 7 =j
电缆 cable ,l,q;]C %
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Rb^G~82d?
薄膜开关 membrane switch M4
}))
混合电路 hybrid circuit 0a!|*Z
厚膜 thick film t3v_o4`&
厚膜电路 thick film circuit gL@]p
薄膜 thin film k5}Qx'/l
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit y\9#"=+
互连 interconnection d&ff1(j(
导线 conductor trace line (6
RWI#
齐平导线 flush conductor @bAu R
传输线 transmission line e?o/H
跨交 crossover &- My[t
板边插头 edge-board contact }:s.m8LC5n
增强板 stiffener D deKZ)8
基底 substrate ^FT S'/Q
基板面 real estate VTX6_&Hc1g
导线面 conductor side `4Fw,:+e
元件面 component side kf95 )iLo
焊接面 solder side #7YJ87<E
导电图形 conductive pattern Da)_O JYE
非导电图形 non-conductive pattern c:B` <
基材 base material yI-EF)A@;
层压板 laminate pUu<0a^
覆金属箔基材 metal-clad bade material >I ;.q|T
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) iJKGzHvS
复合层压板 composite laminate j(>xP*il
薄层压板 thin laminate fgA-+y
基体材料 basis material ,sg\K> H=
预浸材料 prepreg .E7"Lfs-
粘结片 bonding sheet HRCnjem/v\
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^o E#;aS
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate niyxZ<Z
预制内层覆箔板 mass lamination panel 7^d7:1M
内层芯板 core material iG=Di)O
粘结层 bonding layer
<LJb,l"
粘结膜 film adhesive U+[ "b-c
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 8WKY 4nkj
覆盖层 cover layer (cover lay) bFH`wL W
增强板材 stiffener material 5x,/p
铜箔面 copper-clad surface <q I!Dj{
去铜箔面 foil removal surface Pj!f^MN
层压板面 unclad laminate surface $e uI
基膜面 base film surface 'C>s YSL
胶粘剂面 adhesive faec f'M([gn^_
原始光洁面 plate finish z'"Y+EWN
粗面 matt finish Zdfh*MHMg
剪切板 cut to size panel Krl9O]H/[
超薄型层压板 ultra thin laminate kN#3HI]8
A阶树脂 A-stage resin (I+e@UUiL
B阶树脂 B-stage resin Op K_?XG
C阶树脂 C-stage resin :s-9@Yl|
环氧树脂 epoxy resin 5/CF _v
酚醛树脂 phenolic resin :V_UJ3xf
聚酯树脂 polyester resin |TR
+Wn
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ua ky2SgN
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin }O| 9Qb
丙烯酸树脂 acrylic resin MGr e_=Dm_
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin uW!saT5o
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i1bmUKZ8'L
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin *O _ ^C
环氧酚醛 epoxy novolac ki1j~q
氟树脂 fluroresin )V_;]9<wt
硅树脂 silicone resin _8\B~;0
硅烷 silane n I1(2a1
聚合物 polymer @S>;t)\J
无定形聚合物 amorphous polymer f"zmN G'
结晶现象 crystalline polamer ]I zD`
双晶现象 dimorphism pmO0/ty
共聚物 copolymer j5]ul!ji
合成树脂 synthetic Wu8^Z Z{
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2Vw2r@S/
热塑性树脂 thermoplastic resin l@- h.tS
感光性树脂 photosensitive resin v53|)] V
环氧值 epoxy value m^,VEV >
双氰胺 dicyandiamide w~Vqg:'\$
粘结剂 binder wkV'']= Xg
胶粘剂 adesive @g]EY& Uzl
固化剂 curing agent j0(jXAc;UB
阻燃剂 flame retardant < $otBC/%
遮光剂 opaquer I`i"*z
增塑剂 plasticizers M.:JT31>1
不饱和聚酯 unsatuiated polyester SQ/HZ
聚酯薄膜 polyester )OVa7[-T
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ~l*<LXp8
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |{_>H '
增强材料 reinforcing material X kg
折痕 crease W cm8,?*
云织 waviness ]0j_yX
鱼眼 fish eye L'
bY,D(J>
毛圈长 feather length s{j A!T}
厚薄段 mark x;Slv(|M
裂缝 split YhqMTOw
捻度 twist of yarn BBv+*jj
浸润剂含量 size content Chx+p&!
浸润剂残留量 size residue 2% OAQ(
处理剂含量 finish level p(8 @
偶联剂 couplint agent
5C^@w
断裂长 breaking length $$"G1<EZ
吸水高度 height of capillary rise &g1\0t
湿强度保留率 wet strength retention e?*Teb ?R
白度 whitenness het <#3Bo
导电箔 conductive foil J_m@YkK
铜箔 copper foil " Aw)0a[j1
压延铜箔 rolled copper foil AQT_s9"0
光面 shiny side ^w2 HF
粗糙面 matte side Id>4fF:o
处理面 treated side +mzLOJed
防锈处理 stain proofing Eh|,[ D!E
双面处理铜箔 double treated foil cC+2%q B
模拟 simulation 5,g +OY=\
逻辑模拟 logic simulation %'Q2c'r
电路模拟 circit simulation {*[(j^OE
时序模拟 timing simulation mtn^+*
模块化 modularization 0\X<vrW
设计原点 design origin -B &(& R
优化（设计） optimization (design) :Jv5Flxl
供设计优化坐标轴 predominant axis x\f~Gtt7Y
表格原点 table origin Hbd>sS
元件安置 component positioning ]dI^
S
比例因子 scaling factor js@L%1r#L
扫描填充 scan filling ;FRUB@ :
矩形填充 rectangle filling oOU_
Nay
填充域 region filling "42/P4:
实体设计 physical design #jW=K&;
逻辑设计 logic design n-yUt72
逻辑电路 logic circuit nPqpat`E
层次设计 hierarchical design wWiYxBeN
自顶向下设计 top-down design *X2PT(e[
自底向上设计 bottom-up design #
#2'QNN
费用矩阵 cost metrix E G\;l9T
元件密度 component density 4gsQ:3
自由度 degrees freedom =DD KGy .g
出度 out going degree jy?*` q1 ]
入度 incoming degree =CZRX'
+yN
曼哈顿距离 manhatton distance dIlpo0; F
欧几里德距离 euclidean distance r]Wt! oHm5
网络 network %xOxMK@
阵列 array G[yzi
段 segment d(d<@cB9
逻辑 logic ,aC}0t
逻辑设计自动化 logic design automation X.k8w \~
分线 separated time zI jfx K
分层 separated layer 10 *Tk 8
定顺序 definite sequence fe98 Y-e
导线（通道） conduction (track) 9&A O
导线（体）宽度 conductor width )&d=2M;3
导线距离 conductor spacing ~ ILv*v@m
导线层 conductor layer jTIG #J)
导线宽度/间距 conductor line/space e&d$kUJrq
第一导线层 conductor layer No.1 kaB |+U9^
圆形盘 round pad dX@ic,?
方形盘 square pad #?>)5C\Hqy
菱形盘 diamond pad 2a
eH^:u
长方形焊盘 oblong pad p T wzVz~
子弹形盘 bullet pad `cXLa=B)9
泪滴盘 teardrop pad UNa "\
雪人盘 snowman pad k1f<(@*`
形盘 V-shaped pad V $sda'L5^p
环形盘 annular pad YYYF a
非圆形盘 non-circular pad SYA~I-OYc
隔离盘 isolation pad vxEi C:&]
非功能连接盘 monfunctional pad ZZI}
Ot{
偏置连接盘 offset land `y.4FA4"8
腹（背）裸盘 back-bard land ?%hd3zc+f
盘址 anchoring spaur ~rdS#f&R2
连接盘图形 land pattern N'WTIM3W
连接盘网格阵列 land grid array 9U6$-]J
孔环 annular ring S*h^7?Bu
元件孔 component hole Y $v #>w_M
安装孔 mounting hole yj4" eDg]
支撑孔 supported hole )- &@ 8`
非支撑孔 unsupported hole @M4 c/k}
导通孔 via @i>)x*I#AI
镀通孔 plated through hole (PTH) JR.)CzC
余隙孔 access hole I!*P' {lh
盲孔 blind via (hole) K?' m#}]
埋孔 buried via hole `+n#CWZ"Y
埋,盲孔 buried blind via Ne Y*l
任意层内部导通孔 any layer inner via hole E0 +L?(;
全部钻孔 all drilled hole MLH CB Ri
定位孔 toaling hole +?U[362 >
无连接盘孔 landless hole }'eef"DJ9
中间孔 interstitial hole e&VC }%m
无连接盘导通孔 landless via hole $`3yImv+w
引导孔 pilot hole 5 _E8
RAG
端接全隙孔 terminal clearomee hole }vZf&ib-
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] M11\Di1
在连接盘中导通孔 via-in-pad |w|c!;,
孔位 hole location ?;~E*kzO&
孔密度 hole density KMIe%2:b5
孔图 hole pattern ojn O69v
钻孔图 drill drawing L.'61ZU
装配图assembly drawing /'jX_
V_$|
参考基准 datum referan $\J5l$tU
1） 元件设备 &!X<F,
_D {A ` z
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Gku qe3
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans wz`% ( \
电容器：Capacitor 3oLF^^^g
并联电容器：shunt capacitor Hvk~BP'
m
电抗器：Reactor 1cOR?=G~
母线：Busbar v3 Vve:}+
输电线：TransmissionLine gxVr1DIkN
发电厂：power plant <jV,VKL#
断路器：Breaker (2H
G V+Dg
刀闸(隔离开关)：Isolator lg-_[!4Z
分接头：tap Nq`;\E. M
电动机：motor $8eiifj
（2） 状态参数 aJ(/r.1G
C;m"W5+
有功：active power r
1r@TG\
无功：reactive power ny13+Q`^
电流：current E42)93~C
容量：capacity C` ;igg$t_
电压：voltage rah"\f2
档位：tap position PEvY3F}_rh
有功损耗：reactive loss ?m *e$!M0
无功损耗：active loss bfz7t!A)A
功率因数：power-factor p\ =T #lb
功率：power 9$HKP9G
功角：power-angle PSq ?8.
电压等级：voltage grade w~6UOA8}
空载损耗：no-load loss h s',f
铁损：iron loss (%L /|F_
铜损：copper loss >ZOlSLu
空载电流：no-load current D^ @@ P
阻抗：impedance \bd KLcKI,
正序阻抗：positive sequence impedance b69nj
负序阻抗：negative sequence impedance Bz } n P 9
零序阻抗：zero sequence impedance ~NK $rHwi%
电阻：resistor ) &O2l
电抗：reactance F&wAre<
电导：conductance 5T#v &
电纳：susceptance &q<k0_5Q
无功负载：reactive load 或者QLoad =|i_T%a
有功负载: active load PLoad iUcX\
uW
遥测：YC(telemetering) ys=}
V|
遥信：YX _"
9 q(1
励磁电流(转子电流)：magnetizing current b+qd'
,.Z
定子：stator y5eEEG6
功角：power-angle o+.L@3RT4
上限:upper limit KuJ9bn{u!C
下限：lower limit Nt $4;
并列的：apposable ( /I6Wa
高压: high voltage X\;:aRDS
低压：low voltage %mmV#vwp
中压：middle voltage ]?(kaNQ "D
电力系统 power system +45SK u=
发电机 generator GV0@We~
励磁 excitation flPS+
励磁器 excitor >Gpq{Ph[
电压 voltage 1@ OpvO5
电流 current U 2YY
母线 bus 5v LXMdN
变压器 transformer 8
*f 9
升压变压器 step-up transformer qvc < _k^
高压侧 high side Y!x PmL^]?
输电系统 power transmission system }
TUr96
输电线 transmission line a9e0lW:=c
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation %}TJr]'F
稳定 stability 2p, U ^h
电压稳定 voltage stability jm%s#`)g
功角稳定 angle stability 7~P2q/2E>
暂态稳定 transient stability bX2BEa8<"
电厂 power plant ~NIhS!
能量输送 power transfer !+3&%vQ)
交流 AC 7 T [$BrO\
装机容量 installed capacity TXi|
电网 power system 01o< eZ,
落点 drop point A2gFY}
开关站 switch station :dW\Q&iW
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower =7}1 N eC`
变电站 transformer substation _{'[Uf/l
补偿度 degree of compensation KM i$0+
高抗 high voltage shunt reactor 15jQ87)
无功补偿 reactive power compensation T9$~tv,5F
故障 fault DRm`y>.
调节 regulation %"r9;^bj&<
裕度 magin c"tlNf ?
三相故障 three phase fault RI8*'~ix]
故障切除时间 fault clearing time \r:* `Z*y
极限切除时间 critical clearing time #$W5)6ch
切机 generator triping 2?7ID~\
高顶值 high limited value +H&/C1u
强行励磁 reinforced excitation 3?j: M]fR
线路补偿器 LDC(line drop compensation) -KC@M
机端 generator terminal NTq_"`JjZ
静态 static (state) <J%Z?3@ T
动态 dynamic (state) WwsNAJ
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ^&&Wv'7XQ
机端电压控制 AVR ykbfK$j z
电抗 reactance <|k :%
电阻 resistance l/(~Kf9eQG
功角 power angle !B Pm{_C
有功（功率） active power C _he= SV
无功（功率） reactive power uT=r*p(v
功率因数 power factor *
;sz /.
无功电流 reactive current .t[u_tBL
下降特性 droop characteristics =LLpJ+
斜率 slope 3q`f|r
额定 rating >QYx9`x&
变比 ratio Vf:.C|Z
参考值 reference value K@e2%hk9x
电压互感器 PT h{7>>
分接头 tap 873 bg|^hs
下降率 droop rate !EKt$8W
仿真分析 simulation analysis @$kO7k0{g
传递函数 transfer function 3(K.:376
框图 block diagram j xI;cl r
受端 receive-side .Bkfe{^
裕度 margin c*\i%I#f2
同步 synchronization 1d+Kn Jy
失去同步 loss of synchronization K?,? .!ev
阻尼 damping e=h-}XRC
摇摆 swing *J^FV^E``
保护断路器 circuit breaker $hC S-9%&
电阻：resistance >|RoLV
电抗：reactance Da)p%E>Q
阻抗：impedance g4q{
]
电导：conductance vbJdhaf
电纳：susceptance
