[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 y=y/d>=w  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 btJ,dpir  
3 benchtop supply 工作台电源 rerUM*0  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 eG a#$x?.  
6 Bootstrap 自举 \3J+OY  
7 Bottom FET Bottom FET Y0R\u\b  
8 bucket capcitor 桶形电容 ^' edE5  
9 chassis 机架 $fq-wl-=  
10 Combi-sense Combi-sense <T4 7kLI  
11 constant current source 恒流源 ^^20vwq  
12 Core Sataration 铁芯饱和 TW;|G'}$  
13 crossover frequency 交叉频率 h+ `J=a|\  
14 current ripple 纹波电流 "H/2r]?GT  
15 Cycle by Cycle 逐周期 7=9A_4G!  
16 cycle skipping 周期跳步 BZnp #}f  
17 Dead Time 死区时间 *+4>iL*:  
18 DIE Temperature 核心温度 RBMMXJ
j  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 7M&.UzIY`  
20 dominant pole 主极点 oRtY?6^$  
21 Enable 使能，有效，启用 sYW1T @  
22 ESD Rating ESD额定值 V{/)RZ/  
23 Evaluation Board 评估板 M9ter&  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ?(|TP^  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 k}+MvGq  
25 Failling edge 下降沿 %BT)oH}  
26 figure of merit 品质因数 `&"H* Ie  
27 float charge voltage 浮充电压 N7Z(lI|a;  
28 flyback power stage 反驰式功率级 J7&.>y1%  
29 forward voltage drop 前向压降 Ynk><0g6  
30 free-running 自由运行 wd2P/y42;;  
31 Freewheel diode 续流二极管 V@54k*V  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Xm0&U?dZB  
34 gate drive stage 栅极驱动级 NUxAv= xl  
35 gerber plot Gerber 图 Y_aP:+  
36 ground plane 接地层 ePu2t3E  
37 Henry 电感单位：亨利 !<['iM  
38 Human Body Model 人体模式 Y`[HjS,  
39 Hysteresis 滞回 V}Y~
z)i0  
40 inrush current 涌入电流 MFCbx>#  
41 Inverting 反相 :*w:eKk  
42 jittery 抖动 (pRy1DH~  
43 Junction 结点 0N} wD-  
44 Kelvin connection 开尔文连接 " N`V
*0h  
45 Lead Frame 引脚框架 o+6^|RP  
46 Lead Free 无铅 [4+a 1/^  
47 level-shift 电平移动 s K$Sar  
48 Line regulation 电源调整率 eL]w' }\  
49 load regulation 负载调整率
3ec==.  
50 Lot Number 批号 OA8b_k~  
51 Low Dropout 低压差 jT wM<?  
52 Miller 密勒 53 node 节点 v=yI#
5  
54 Non-Inverting 非反相 [XY:MUe  
55 novel 新颖的 =O}%bZ)Q  
56 off state 关断状态 8t^;O!  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 +-KRp1qq  
58 out drive stage 输出驱动级 S|u1QGB  
59 Out of Phase 异相 /i]=ndAk  
60 Part Number 产品型号 e4NX\tCpw  
61 pass transistor pass transistor j{Qbzczy,  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET pN^G[  
63 Phase margin 相位裕度 \VhpB   
64 Phase Node 开关节点 ED
=BZR  
65 portable electronics 便携式电子设备 R~seUW7uv"  
66 power down 掉电
$BO}D  
67 Power Good 电源正常 (w7cdqe  
68 Power Groud 功率地 ~)
\1g0  
69 Power Save Mode 节电模式 -^nQ^Td=j  
70 Power up 上电 Bbe/w#Z  
71 pull down 下拉 O.40^u~
 
72 pull up 上拉 bUg2Bm!y  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） :N'[
de  
74 push pull converter 推挽转换器 6[Pr<4J  
75 ramp down 斜降 1wH/#K  
76 ramp up 斜升 _tauhwu  
77 redundant diode 冗余二极管 Wn9Mr2r!*,  
78 resistive divider 电阻分压器 iRr&'k  
79 ringing 振 铃 {TN@KB  
80 ripple current 纹波电流 .qU%SmQ^  
81 rising edge 上升沿 pa> 2JF*  
82 sense resistor 检测电阻 %w|3:  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 @OL3&R  
84 shoot-through 直通，同时导通 %?{2uMfq-f  
85 stray inductances. 杂散电感 YI(OrR;V  
86 sub-circuit 子电路 #p9z#kin  
87 substrate 基板 :R?| 2l  
88 Telecom 电信 .^+$w$  
89 Thermal Information 热性能信息 Jtk.v49Ad>  
90 thermal slug 散热片 <?va) ou  
91 Threshold 阈值 >~bj7M6t  
92 timing resistor 振荡电阻 W&re;?Z{ke  
93 Top FET Top FET x jUH<LFxy  
94 Trace 线路，走线，引线 "OAZ<  
95 Transfer function 传递函数 DDCQAf  
96 Trip Point 跳变点 y.]]V"'2  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） l?<z1Acd&  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 N)I T?  
99 Voltage Reference 电压参考 arH\QPaka'  
100 voltage-second product 伏秒积 oX]1>#5UMg  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +Q#Qu0_   
102 beat frequency 拍频 r
ls#gw  
103 one shots 单击电路 M{k
h=b)V  
104 scaling 缩放 MldL"*HW:  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] &^D@(m7>{K  
106 Ground 地电位 C- Rie[  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 dGW7,B~  
108 dropout voltage 压差 g[+Q~/yq  
109 large bulk capacitance 大容量电容 -/{}^QWB  
110 circuit breaker 断路器 jHw2Q8s|R  
111 charge pump 电荷泵 WMl^XZO  
112 overshoot 过冲 X|B;>q
 
I\6<)2j/L  
印制电路printed circuit tNf" X!  
印制线路 printed wiring : )*Ge3  
印制板 printed board Z!l!3(<G.f  
印制板电路 printed circuit board 4W-+k  
印制线路板 printed wiring board T[=cKYp8\  
印制元件 printed component c89vx 9  
印制接点 printed contact 6 &Aa b56  
印制板装配 printed board assembly k_^/  
板 board *

K^O oS  
刚性印制板 rigid printed board X',0MBQ0  
挠性印制电路 flexible printed circuit oi4Wxcj  
挠性印制线路 flexible printed wiring 3NZFW{u  
齐平印制板 flush printed board xVX||rrh  
金属芯印制板 metal core printed board Yf`.Cq_:  
金属基印制板 metal base printed board "fJ|DE&@<i  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~"0
X,APR5  
塑电路板 molded circuit board O9&:(2'f  
散线印制板 discrete wiring board Ui;s.f  
微线印制板 micro wire board .TS=[WGMS  
积层印制板 buile-up printed board ]+7c1MB(5  
表面层合电路板 surface laminar circuit zFQkUgb  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ,T[ +omo  
载芯片板 chip on board { 4{{;   
埋电阻板 buried resistance board z6r/ w  
母板 mother board xTJ5Vg
G  
子板 daughter board )#B
fd(F  
背板 backplane $s!meg@s  
裸板 bare board n{WJ.Y*  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board / {~h?P}  
动态挠性板 dynamic flex board ]}y'3aW  
静态挠性板 static flex board [ [CXMbD`*  
可断拼板 break-away planel ]arskmB]  
电缆 cable ,X6j$YLWp  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Y &+/[[  
薄膜开关 membrane switch dV
  
混合电路 hybrid circuit #;]F:TlR  
厚膜 thick film ^C|9K>M  
厚膜电路 thick film circuit JAlsc]XtO9  
薄膜 thin film i_ TdI  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit V3UGx'@^y  
互连 interconnection N\&;R$[9:  
导线 conductor trace line 6\@, Lb  
齐平导线 flush conductor r0bPaAKw  
传输线 transmission line @ xr   
跨交 crossover PaJwM%s)L  
板边插头 edge-board contact - Sgp,"a  
增强板 stiffener X+@,vCC  
基底 substrate 1R9/AP  
基板面 real estate E=trJge  
导线面 conductor side !2Iwuru  
元件面 component side 1]`HX=cl  
焊接面 solder side ]~ UkD*Ct  
导电图形 conductive pattern B(dL`]@Xm  
非导电图形 non-conductive pattern FR"^?z
?}p  
基材 base material hh}EDnx  
层压板 laminate zxdO3I  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ZW%`G@d"H-  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3zHiu*2/!  
复合层压板 composite laminate DL_\lu
h  
薄层压板 thin laminate iK:]Q8b  
基体材料 basis material WQL`;uIX  
预浸材料 prepreg &X(-C9'j  
粘结片 bonding sheet yG4MqR)J  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer itvdzPO  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate KZNyp%q  
预制内层覆箔板 mass lamination panel *
[n^6)  
内层芯板 core material i[#Tn52D  
粘结层 bonding layer V|7CYkB8  
粘结膜 film adhesive k3XtKPO  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Pme?`YO$x  
覆盖层 cover layer (cover lay) mo$*KNW%\  
增强板材 stiffener material zY-m]7Yf  
铜箔面 copper-clad surface DUr1s]+P  
去铜箔面 foil removal surface q4=RE  
层压板面 unclad laminate surface p6)UR~9Rs  
基膜面 base film surface {%Sww:  
胶粘剂面 adhesive faec $n"Llw&)  
原始光洁面 plate finish Efl+`6`J  
粗面 matt finish }JsdgO&z  
剪切板 cut to size panel Y~xZ{am  
超薄型层压板 ultra thin laminate 0<9TyN6  
A阶树脂 A-stage resin y"ck;OQD  
B阶树脂 B-stage resin ,YTIYG](  
C阶树脂 C-stage resin DBRJtU!5x  
环氧树脂 epoxy resin k~ue^^r}  
酚醛树脂 phenolic resin %Z4=3?5B"9  
聚酯树脂 polyester resin #v-!GK_<  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin }o4Cd$,8  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin yNL71>w4  
丙烯酸树脂 acrylic resin VUb*,/h
xa  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin cw\a,>]H  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin pxj"<q`nw8  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin x3 S
 
环氧酚醛 epoxy novolac n6f|,D!?  
氟树脂 fluroresin tDo0Q/`  
硅树脂 silicone resin f/ZE_MN2  
硅烷 silane KX`,7-  
聚合物 polymer w6_}] &F  
无定形聚合物 amorphous polymer <4g^c&  
结晶现象 crystalline polamer `upNP/,  
双晶现象 dimorphism b}:Z(L,\  
共聚物 copolymer |=POV]K  
合成树脂 synthetic PR+!CFi&  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] YaU A}0cW  
热塑性树脂 thermoplastic resin ]!N5jbA@  
感光性树脂 photosensitive resin @w0[5ZAj  
环氧值 epoxy value jVz1`\Nje  
双氰胺 dicyandiamide 1yu!:8=
ee  
粘结剂 binder L;"<8\vWB  
胶粘剂 adesive gi)/iz`  
固化剂 curing agent ,o)MiR9-[A  
阻燃剂 flame retardant i?>"}h  
遮光剂 opaquer |};~YMH  
增塑剂 plasticizers 8~i@7~ J  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1;W>ceN"  
聚酯薄膜 polyester  pK4)>q  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) CS/-:>s%  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) TI332,eL  
增强材料 reinforcing material Ogb_WO;)  
折痕 crease [H6>]&  
云织 waviness <Yc:,CU  
鱼眼 fish eye ~&x%;cnv_  
毛圈长 feather length 5+UiAc$  
厚薄段 mark #lO;G k{  
裂缝 split 'Khq!pC   
捻度 twist of yarn D1f=f88/}  
浸润剂含量 size content 0`W~
2ai  
浸润剂残留量 size residue )~`zjVx_  
处理剂含量 finish level
[>-k
(D5D  
偶联剂 couplint agent H2]I__t/u  
断裂长 breaking length  51j  
吸水高度 height of capillary rise -cKR15  
湿强度保留率 wet strength retention F!xK#~e  
白度 whitenness 4Qv|Z+$i  
导电箔 conductive foil !o@-kl  
铜箔 copper foil "#7i-?=  
压延铜箔 rolled copper foil CqoL5qt  
光面 shiny side UZ1lI>  
粗糙面 matte side 3X:F9x>y  
处理面 treated side L8W3Tpi&(  
防锈处理 stain proofing iB?@(10}ES  
双面处理铜箔 double treated foil 3 yElN.=  
模拟 simulation gvC2\k{  
逻辑模拟 logic simulation L
g^m?~{  
电路模拟 circit simulation \;3r  
时序模拟 timing simulation _VlNZ/V  
模块化 modularization =8iM,Vl3  
设计原点 design origin hCmOSDym  
优化（设计） optimization (design) c_iF S  
供设计优化坐标轴 predominant axis h+Dok#g  
表格原点 table origin %VMazlM
15  
元件安置 component positioning 8.,Pg
S  
比例因子 scaling factor 2d._X$fx7  
扫描填充 scan filling 4=9F1[  
矩形填充 rectangle filling I$Z"o9"  
填充域 region filling .JiQq]  
实体设计 physical design Di
rWe  
逻辑设计 logic design M;(lc?Rv  
逻辑电路 logic circuit eN$~@'w  
层次设计 hierarchical design B0Z@ Cf  
自顶向下设计 top-down design _ehU:3L`s  
自底向上设计 bottom-up design eE&
F1|8  
费用矩阵 cost metrix rN}^^9  
元件密度 component density Ev()2 80  
自由度 degrees freedom sLTf).xh  
出度 out going degree p])km%zB(  
入度 incoming degree L$b9|j7  
曼哈顿距离 manhatton distance t`LH\]6@  
欧几里德距离 euclidean distance HZ|6&9we  
网络 network d1,azM  
阵列 array J^v_VZ3  
段 segment L]p:gI
{m  
逻辑 logic 4QDW}5xB  
逻辑设计自动化 logic design automation H`y- "L8q  
分线 separated time ENGw <  
分层 separated layer lj[Bd >  
定顺序 definite sequence D\k);BU~  
导线（通道） conduction (track) T|E;U  
导线（体）宽度 conductor width %B~`bUHjq  
导线距离 conductor spacing !XFN/-Q ,  
导线层 conductor layer ]\jhtC=2  
导线宽度/间距 conductor line/space ,^
+3AT  
第一导线层 conductor layer No.1 
F/!C=nS  
圆形盘 round pad $/D@=Pkc  
方形盘 square pad 9A6ly9DIS  
菱形盘 diamond pad 89L-k%R  
长方形焊盘 oblong pad ZK13[_@9  
子弹形盘 bullet pad 
2Two|E  
泪滴盘 teardrop pad 0{
j>u`  
雪人盘 snowman pad `Q{kiy  
形盘 V-shaped pad V BjB2YO& /  
环形盘 annular pad e
Svu:euv  
非圆形盘 non-circular pad tp1{)|pwY6  
隔离盘 isolation pad Tv(s?T6f  
非功能连接盘 monfunctional pad PKwx)! Rz  
偏置连接盘 offset land %o?fE4o'  
腹（背）裸盘 back-bard land ^wX_@?aKtt  
盘址 anchoring spaur I($u L@$  
连接盘图形 land pattern
ue`F|  
连接盘网格阵列 land grid array ;BI{v^()s  
孔环 annular ring uZqo"  
元件孔 component hole >6aCBS?2  
安装孔 mounting hole F~{4)`  
支撑孔 supported hole KR{kn[2|Q  
非支撑孔 unsupported hole 0^.q5#A2  
导通孔 via *fjarZu  
镀通孔 plated through hole (PTH) \,?yj  
余隙孔 access hole [*1c.&%(  
盲孔 blind via (hole) MHgS5b2  
埋孔 buried via hole 08'JT{iid  
埋,盲孔 buried blind via ;B7>/q;g  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole v+\E%H  
全部钻孔 all drilled hole }$b/g  
定位孔 toaling hole h IGa);g  
无连接盘孔 landless hole 87*R#((  
中间孔 interstitial hole r*WdD/r|  
无连接盘导通孔 landless via hole (OJ}|*\e  
引导孔 pilot hole Uqkh@-6-  
端接全隙孔 terminal clearomee hole #Q;#A |EZ  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] #Uudx~b  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ']qC,;2  
孔位 hole location `_f3o,5  
孔密度 hole density B$7lL
  
孔图 hole pattern (US8Sc  
钻孔图 drill drawing EmLPq!C  
装配图assembly drawing atPf527\`  
参考基准 datum referan bjR&bIA:  
1） 元件设备 & ??)gMM[  
I{M2nQi  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans F9d][ P@@  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ~)()PO  
电容器：Capacitor YrB-;R1+  
并联电容器：shunt capacitor EK#w: "  
电抗器：Reactor xE
+Go  
母线：Busbar ysL8w"t  
输电线：TransmissionLine Y\j &84  
发电厂：power plant p4t(xm2T  
断路器：Breaker PY`V]|J  
刀闸(隔离开关)：Isolator IPJs$PtKok  
分接头：tap >q]r)~8F^  
电动机：motor v}iJ:'  
（2） 状态参数 oE5+   
~>{<r{H"S  
有功：active power $-o39A#  
无功：reactive power 2*Gl|@~N  
电流：current ."3
J;j  
容量：capacity 4$_8#wB1&  
电压：voltage \Z)''
:},C  
档位：tap position 4}8Xoywi1  
有功损耗：reactive loss I]T-}pG  
无功损耗：active loss C8(sH@  
功率因数：power-factor X5)>yM^N`  
功率：power &npf %Eub  
功角：power-angle qHvW{0E  
电压等级：voltage grade 1AhL-Lj  
空载损耗：no-load loss J\2F%kBej?  
铁损：iron loss HI:E&20y  
铜损：copper loss dedi6Brl  
空载电流：no-load current M`"2;  
阻抗：impedance Q,jlKgB5:  
正序阻抗：positive sequence impedance h#;yA"j1&  
负序阻抗：negative sequence impedance +K+ == mO&  
零序阻抗：zero sequence impedance ` 3<#DZ;!  
电阻：resistor QAu^]1;  
电抗：reactance } 1c5#Ym  
电导：conductance ZtIK"o-|!  
电纳：susceptance dU+1@_  
无功负载：reactive load 或者QLoad Y/{Z`}  
有功负载: active load PLoad V1(eebi|  
遥测：YC(telemetering) j8N
8|\n-  
遥信：YX FSH6C2  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current J|3CG;+  
定子：stator 0k3
^+#J  
功角：power-angle a3p|>M6E  
上限:upper limit LZ^sc  
下限：lower limit bv|v9_i  
并列的：apposable _gU[FUBtJ  
高压: high voltage ncihc$V<  
低压：low voltage ?5Lom#^  
中压：middle voltage $KtMv +m"  
电力系统 power system ~~h9yvW7&  
发电机 generator SUx\
qz)  
励磁 excitation g%^Zq"  
励磁器 excitor 6`EyzB%.$  
电压 voltage WukCE  
电流 current l1YyZ^Z  
母线 bus mB_ba1r  
变压器 transformer y5l4H8{h}  
升压变压器 step-up transformer t+66kBN  
高压侧 high side Qza[~6  
输电系统 power transmission system p61"a,Xc  
输电线 transmission line ][TS|\\  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 6:QJ@j\  
稳定 stability X~W5Z(w(O  
电压稳定 voltage stability A7ck-9dT/L  
功角稳定 angle stability Vd|/]Zj  
暂态稳定 transient stability 8
vnU!r  
电厂 power plant +)ro EJ_  
能量输送 power transfer Ik~5j(^E-  
交流 AC qOkw6jfluh  
装机容量 installed capacity c[ =9Z;|  
电网 power system ~>
)cY{wE_  
落点 drop point ?p\'S w:  
开关站 switch station C%G-Ye|@  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower {jr>Z"/q  
变电站 transformer substation hZ$* sf  
补偿度 degree of compensation Qg1LT8  
高抗 high voltage shunt reactor .'>r?%a  
无功补偿 reactive power compensation {dCkiF  
故障 fault vE{QN<6T  
调节 regulation T*LbZ"A  
裕度 magin ijC;"j/(  
三相故障 three phase fault |1rBK.8  
故障切除时间 fault clearing time x+%lNR  
极限切除时间 critical clearing time I%pQ2T$;  
切机 generator triping V@T G"YF  
高顶值 high limited value IHf A;&b  
强行励磁 reinforced excitation gM_Z/$  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) qCIZW  
机端 generator terminal &>sG xK  
静态 static (state) r+\it&cW+  
动态 dynamic (state) R%}OZJ_  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &zUo",}9  
机端电压控制 AVR {}vW=  
电抗 reactance 4AUY8Pxp  
电阻 resistance wgfn:LR  
功角 power angle rHN>fySn7  
有功（功率） active power *$uKg zv3  
无功（功率） reactive power ?T?%x(]I  
功率因数 power factor _MnMT9  
无功电流 reactive current b(K.p?bt  
下降特性 droop characteristics : 8(~{<R  
斜率 slope )Z"7^i  
额定 rating O^|,Cbon6  
变比 ratio -N*g|1rpa  
参考值 reference value N4'b]:`n  
电压互感器 PT 4Uz6*IQNl  
分接头 tap '$l*FWOEal  
下降率 droop rate h jWRU#  
仿真分析 simulation analysis V?5QpBKI  
传递函数 transfer function &<k)W  
框图 block diagram ;%Jp@'46  
受端 receive-side vg *+>lbA
 
裕度 margin 9JP{F  
同步 synchronization !=I:Uc-Y  
失去同步 loss of synchronization -mcLT@  
阻尼 damping Zo'lvOpyZ  
摇摆 swing Eq'YtqU  
保护断路器 circuit breaker Nf1) 5  
电阻：resistance vAU^<$D27  
电抗：reactance cb|`)"<HN  
阻抗：impedance F1gDeLmJ  
电导：conductance Cg8{NNeD  
电纳：susceptance

谢谢楼主,ttttttttttt?

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?