[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 `
)32&\  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 eNRs&^  
3 benchtop supply 工作台电源 V!4a*,Pz  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 #,L~w  
6 Bootstrap 自举 IdP
n%)>6  
7 Bottom FET Bottom FET }j4
6L1T  
8 bucket capcitor 桶形电容 o0ZIsrr  
9 chassis 机架 c<wavvfUo  
10 Combi-sense Combi-sense %}q.cV  
11 constant current source 恒流源 %KtU1A(["  
12 Core Sataration 铁芯饱和 B0d%c&N${  
13 crossover frequency 交叉频率 m9$a"$c  
14 current ripple 纹波电流 rK1-Mu  
15 Cycle by Cycle 逐周期 u$%A#L[  
16 cycle skipping 周期跳步 fc@'9-pt  
17 Dead Time 死区时间 a2`%ghW3  
18 DIE Temperature 核心温度 B8T\s)fxnX  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 XphE loL  
20 dominant pole 主极点 @x1%)1  
21 Enable 使能，有效，启用 8d!GZgC8R  
22 ESD Rating ESD额定值 !\-WEQrp\  
23 Evaluation Board 评估板 g5+7p@'fV  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. vE%s,E,  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 6<X%\[)n  
25 Failling edge 下降沿
5RF4]$zT  
26 figure of merit 品质因数 2Il8f  
27 float charge voltage 浮充电压 tx"LeZZ  
28 flyback power stage 反驰式功率级 VO=!8Yx[  
29 forward voltage drop 前向压降 b9~A-Z  
30 free-running 自由运行 F";.6%;AC  
31 Freewheel diode 续流二极管 f'X9HU{Cz  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 a 7#J2r  
34 gate drive stage 栅极驱动级 mT@nn,  
35 gerber plot Gerber 图 ,:)`+v<  
36 ground plane 接地层 +m)q%I>  
37 Henry 电感单位：亨利 5G[x}4U  
38 Human Body Model 人体模式 |mhKIis U  
39 Hysteresis 滞回 &<3&'*ueW  
40 inrush current 涌入电流 qnChM;)  
41 Inverting 反相 R_ ZK0ar  
42 jittery 抖动 u.,Q4u|!  
43 Junction 结点 Zd!U')5/  
44 Kelvin connection 开尔文连接 !E2W\chi  
45 Lead Frame 引脚框架 kJ{+M]pW  
46 Lead Free 无铅 uo2'"@[e  
47 level-shift 电平移动 jq-l5})h  
48 Line regulation 电源调整率 e(?]SU|  
49 load regulation 负载调整率 os4{0Mxu  
50 Lot Number 批号 h!gk s-0  
51 Low Dropout 低压差 D:"{g|nW}  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ]y#3@  
54 Non-Inverting 非反相 DY\J[l<<  
55 novel 新颖的 Kcy@$uF{2  
56 off state 关断状态 u0QzLi,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 lk3=4|?zsE  
58 out drive stage 输出驱动级 PLX>-7@  
59 Out of Phase 异相 %Ip*Kq-  
60 Part Number 产品型号 jQS 6J+F]  
61 pass transistor pass transistor d\]Yk]r  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET .ubE2X[][  
63 Phase margin 相位裕度 T/pqSmVpM  
64 Phase Node 开关节点 `d\r;cE%lm  
65 portable electronics 便携式电子设备 e}hmS1>H  
66 power down 掉电 c!#:E`  
67 Power Good 电源正常 Q>Qibr  
68 Power Groud 功率地 Qm4o7x{q  
69 Power Save Mode 节电模式 G2Vv i[c  
70 Power up 上电 C0jj(ku&  
71 pull down 下拉 K2{aNvR)t  
72 pull up 上拉 pav'1d%  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /,@p\Ae5  
74 push pull converter 推挽转换器 =K\r-'V  
75 ramp down 斜降 gw36Ec<M  
76 ramp up 斜升 Hc^W%t~  
77 redundant diode 冗余二极管 X]%itA  
78 resistive divider 电阻分压器 0@I S  
79 ringing 振 铃 m3bCZ9iE  
80 ripple current 纹波电流 bi[IqU!9  
81 rising edge 上升沿 6eFp8bANN#  
82 sense resistor 检测电阻 (o5j'2:.  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 qpIC{'A.  
84 shoot-through 直通，同时导通 }e2VY  
85 stray inductances. 杂散电感 H@bf'guA|B  
86 sub-circuit 子电路 zcrY>t#l  
87 substrate 基板 i|`dWOVb  
88 Telecom 电信 N@ \&1I`c$  
89 Thermal Information 热性能信息 qz?mh4Oh  
90 thermal slug 散热片 -m *Sq  
91 Threshold 阈值 AN!s{7V3  
92 timing resistor 振荡电阻 7%f&M>/  
93 Top FET Top FET zk-.u}RBFG  
94 Trace 线路，走线，引线 %D$]VSP;  
95 Transfer function 传递函数 GZI`jS"lU  
96 Trip Point 跳变点 #7ohQrP  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |a1{ve[  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~5FW[_  
99 Voltage Reference 电压参考 LUB${0BrA  
100 voltage-second product 伏秒积 g0R~&AN!g  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 1 zw*/dp  
102 beat frequency 拍频 %\]*OZ7  
103 one shots 单击电路 o1M$.*  
104 scaling 缩放 7d LuX   
105 ESR 等效串联电阻 [Page] c\a_VRN>r  
106 Ground 地电位 8
YC_3Yi%  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 .7K7h^*F  
108 dropout voltage 压差 >
pI;%'  
109 large bulk capacitance 大容量电容 vz.>~HBP  
110 circuit breaker 断路器 q`-;AG|xF  
111 charge pump 电荷泵 Pj}66.  
112 overshoot 过冲 k0Ol*L!p  
|$?bc3  
印制电路printed circuit `tP7ncky  
印制线路 printed wiring X}+>!%W!}  
印制板 printed board yw];P
o,  
印制板电路 printed circuit board :VTTh |E%#  
印制线路板 printed wiring board '!/<P"5t  
印制元件 printed component |{CfWSB7~@  
印制接点 printed contact SkmT`*v@  
印制板装配 printed board assembly *S2ypzwRZ,  
板 board "[y-
+)WTG  
刚性印制板 rigid printed board ZK>WW  
挠性印制电路 flexible printed circuit ` ,SiA-3*  
挠性印制线路 flexible printed wiring }Y;K~J  
齐平印制板 flush printed board /!c${W!sY  
金属芯印制板 metal core printed board d_IAs  
金属基印制板 metal base printed board |JQQU!x  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board IiG6<|d8H  
塑电路板 molded circuit board "'D=,*  
散线印制板 discrete wiring board )c `7( nY  
微线印制板 micro wire board z11O F  
积层印制板 buile-up printed board O)[1x4U  
表面层合电路板 surface laminar circuit z CvKDlL  
埋入凸块连印制板 B2it printed board B)0i:"q  
载芯片板 chip on board 30SW\@  
埋电阻板 buried resistance board 4O35"1  
母板 mother board yU9DSY\m{  
子板 daughter board .ev?"!Vpp9  
背板 backplane ;qm D50:%  
裸板 bare board Q)IKOt;N]  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8P|D13- Q  
动态挠性板 dynamic flex board p,eTY[k?  
静态挠性板 static flex board $m/)FnU/  
可断拼板 break-away planel VIv&ofyAR  
电缆 cable abyo4i5T  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) {GQ^fu;q  
薄膜开关 membrane switch , GP?amh  
混合电路 hybrid circuit O6
LS(5j2  
厚膜 thick film 7eAX*Kgt<_  
厚膜电路 thick film circuit Eea*s'  
薄膜 thin film sVOyT*GY  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit )r jiY%F$  
互连 interconnection _no*k?o*  
导线 conductor trace line ^zQ/mo,Z  
齐平导线 flush conductor *-8&[D0  
传输线 transmission line g\&g N  
跨交 crossover eQ]~dA8>  
板边插头 edge-board contact dZ0A3(t  
增强板 stiffener f=WDR m]  
基底 substrate De'_SD|=  
基板面 real estate ^G}47(  
导线面 conductor side :gWu9Y|{  
元件面 component side }f6HYU  
焊接面 solder side Xg;}R:g '  
导电图形 conductive pattern \RC'XKQ*n  
非导电图形 non-conductive pattern ?gt l)q  
基材 base material *^VRGfpb
 
层压板 laminate #Up86(Z  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 
heV=)8  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) D=-SO +  
复合层压板 composite laminate v0H@Eg_  
薄层压板 thin laminate ]QlwR'&j/n  
基体材料 basis material J;8IY=  
预浸材料 prepreg t*1fLumXR  
粘结片 bonding sheet N
g~FEl  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer !xo{-@@wS  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate e?
8FN. q  
预制内层覆箔板 mass lamination panel m8d!< h  
内层芯板 core material s;01u_  
粘结层 bonding layer l~w2B>i)  
粘结膜 film adhesive f'EuY17w  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Lr~=^{  
覆盖层 cover layer (cover lay) a%/9v"}  
增强板材 stiffener material _x(o*v[Pt  
铜箔面 copper-clad surface UCB/=k^m  
去铜箔面 foil removal surface Oi8.8M  
层压板面 unclad laminate surface R6;=n"Ueb  
基膜面 base film surface gd`!tRcNY  
胶粘剂面 adhesive faec -g*4(w  
原始光洁面 plate finish <7/R,\Wg~  
粗面 matt finish 3TeY%5iVt  
剪切板 cut to size panel [+n*~
  
超薄型层压板 ultra thin laminate keL&b/@  
A阶树脂 A-stage resin 0"  
B阶树脂 B-stage resin s(/;U2"e  
C阶树脂 C-stage resin )rn*iJ.e8  
环氧树脂 epoxy resin FWrX3i  
酚醛树脂 phenolic resin jFL #s&ft  
聚酯树脂 polyester resin MyJ%`@+1  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Jh,]r?Bd  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin IP xiV]c  
丙烯酸树脂 acrylic resin `{3<{wgw  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin CQF:Rnb  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin D#cyOrzy  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 4'/nax$Bx;  
环氧酚醛 epoxy novolac i&bA2p3+d  
氟树脂 fluroresin SJb&m-  
硅树脂 silicone resin fI?>+I5  
硅烷 silane J\twZ>w~0  
聚合物 polymer [%y';`( x  
无定形聚合物 amorphous polymer snE8 K}4  
结晶现象 crystalline polamer {6|38$Rl  
双晶现象 dimorphism /?5 1D@  
共聚物 copolymer ^}/PGG\~r  
合成树脂 synthetic il4^zj82  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <J
<{l  
热塑性树脂 thermoplastic resin ]!?;@$wx  
感光性树脂 photosensitive resin J=9FRC  
环氧值 epoxy value e$<0 7Oc  
双氰胺 dicyandiamide ^a0um/+M}  
粘结剂 binder g:g\>@Umo  
胶粘剂 adesive %(3|R@G.  
固化剂 curing agent FtP0krO(  
阻燃剂 flame retardant ?~BC#B\>o  
遮光剂 opaquer DR5\45v  
增塑剂 plasticizers kbX8$xTM  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LiN$ pwm  
聚酯薄膜 polyester n9W(bG o  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Pr':51(  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Z]>O+  
增强材料 reinforcing material xgVeN["  
折痕 crease MU@UfB|;u  
云织 waviness 3oF45`3FV  
鱼眼 fish eye ,>bh$|  
毛圈长 feather length }eCw6  
厚薄段 mark %KCyb  
裂缝 split ^me-[ 5  
捻度 twist of yarn Qp)v?k ]  
浸润剂含量 size content vOn`/5-  
浸润剂残留量 size residue QO<jI#  
处理剂含量 finish level kyR:[+je  
偶联剂 couplint agent 2e+UM$  
断裂长 breaking length ZQ4p(6a  
吸水高度 height of capillary rise Z3"%`*Tmq-  
湿强度保留率 wet strength retention `x+ B+)0X  
白度 whitenness =)0,#9k U]  
导电箔 conductive foil *v;2PP[^  
铜箔 copper foil 'nzg6^I7g  
压延铜箔 rolled copper foil h]IxXP?h[  
光面 shiny side zqimR#u  
粗糙面 matte side k3lS8d7  
处理面 treated side :
KQ~Cb  
防锈处理 stain proofing Q3kdlxXR  
双面处理铜箔 double treated foil yZ0-wI  
模拟 simulation w$3,A$8  
逻辑模拟 logic simulation f%is~e~wc  
电路模拟 circit simulation ?&8^&brwG  
时序模拟 timing simulation $t$Sh
T
)  
模块化 modularization ($q-_m  
设计原点 design origin Nyku4r0  
优化（设计） optimization (design) Z;ht  
供设计优化坐标轴 predominant axis ;v}GJ
<3  
表格原点 table origin %f&/E"M  
元件安置 component positioning QyEnpZ8?a  
比例因子 scaling factor /C:Y94B-z  
扫描填充 scan filling v,FU
^f-'  
矩形填充 rectangle filling :(/~:^!  
填充域 region filling ISYXH9V  
实体设计 physical design 29;?I3< *  
逻辑设计 logic design rN<0 R`4sE  
逻辑电路 logic circuit pR*VdC _mY  
层次设计 hierarchical design Km qMFB62  
自顶向下设计 top-down design S]}nm  
自底向上设计 bottom-up design qmkAg }2  
费用矩阵 cost metrix [`ebM,W  
元件密度 component density Z+*9#!?J  
自由度 degrees freedom !EvAB+`jLI  
出度 out going degree zIqU,n|]s  
入度 incoming degree 8r*E-akuyr  
曼哈顿距离 manhatton distance %6|nb:Oa  
欧几里德距离 euclidean distance 52@C9Q,  
网络 network &C`Gg<  
阵列 array iN bIp"W  
段 segment &y\prip  
逻辑 logic :NhO2L  
逻辑设计自动化 logic design automation $.Qkb@}  
分线 separated time 'j`=if
 
分层 separated layer 8v:T.o;<  
定顺序 definite sequence J4k=A7^N  
导线（通道） conduction (track) W =D4r  
导线（体）宽度 conductor width !44/sr'  
导线距离 conductor spacing 6/
f7<  
导线层 conductor layer ,kyJAju>  
导线宽度/间距 conductor line/space B7VH<;Z  
第一导线层 conductor layer No.1 =rMUov h  
圆形盘 round pad pd:WEI ,  
方形盘 square pad piJu+tUy  
菱形盘 diamond pad r)Ma3FL0;  
长方形焊盘 oblong pad >"??!|XG^  
子弹形盘 bullet pad ^ sOQi6pL  
泪滴盘 teardrop pad *l"T$H   
雪人盘 snowman pad '*Z1tDFS  
形盘 V-shaped pad V cutuDZ  
环形盘 annular pad ?j'7l=94A  
非圆形盘 non-circular pad ?fQ'^agq  
隔离盘 isolation pad TEP,Dq  
非功能连接盘 monfunctional pad Y[ j6u\y  
偏置连接盘 offset land TYy?KG>:'  
腹（背）裸盘 back-bard land &DS/v)]  
盘址 anchoring spaur h}>"j%I  
连接盘图形 land pattern O\ GEay2  
连接盘网格阵列 land grid array Ryl:a\  
孔环 annular ring )\1@V+!E%  
元件孔 component hole [meO[otb  
安装孔 mounting hole o8 IL$:  
支撑孔 supported hole t=BUN  
非支撑孔 unsupported hole sZ3KT&  
导通孔 via IY_iB*T3jt  
镀通孔 plated through hole (PTH) #QS`_TlKk  
余隙孔 access hole ]RZ|u*l=x  
盲孔 blind via (hole) (j%~u&+-  
埋孔 buried via hole zv|2:4H  
埋,盲孔 buried blind via ZFiee|,q  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ~Z-Vs  
全部钻孔 all drilled hole >,v`EIg  
定位孔 toaling hole @#l `iK  
无连接盘孔 landless hole ]l;o}+`G  
中间孔 interstitial hole zKyyU}LHH  
无连接盘导通孔 landless via hole RaO-H  
引导孔 pilot hole NyaQI<5D  
端接全隙孔 terminal clearomee hole <kfnpB=  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ZAW^/bo<  
在连接盘中导通孔 via-in-pad Bm:98? [  
孔位 hole location X1:V<,}"  
孔密度 hole density 0XOp3  
孔图 hole pattern nB_?ckj,  
钻孔图 drill drawing Hf%@3X  
装配图assembly drawing mbKZJ{|4s  
参考基准 datum referan [NF'oRRD9s  
1） 元件设备 :W"~ {~#?  
aKJwofD  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans #{6{TFx\  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans %{7|1>8  
电容器：Capacitor }V'}E\\  
并联电容器：shunt capacitor 3>3Kwc~E  
电抗器：Reactor zU,9T  
母线：Busbar kF3k7,.8&  
输电线：TransmissionLine # ncRb  
发电厂：power plant UI0(=>L  
断路器：Breaker xn?a. 3b'  
刀闸(隔离开关)：Isolator &U{#Kt5q  
分接头：tap Z EQ@IS:Y  
电动机：motor XP`Nf)3{Yd  
（2） 状态参数 FX;QG94!  
:)8VdWg  
有功：active power 7( #:GD  
无功：reactive power '%>=ZhO  
电流：current ^Xz@`_I  
容量：capacity -Sqz5l
o  
电压：voltage N'F77 .  
档位：tap position n"$jG:AQJ  
有功损耗：reactive loss &PL8|w  
无功损耗：active loss #^#PP
O  
功率因数：power-factor adlV!k7RG  
功率：power <3L5"77G6  
功角：power-angle 2"COP>  
电压等级：voltage grade )Fc%+TpKi  
空载损耗：no-load loss Ih@61>X.o*  
铁损：iron loss !zBhbmlKt  
铜损：copper loss R1PkTZP&  
空载电流：no-load current GmK^}=frj  
阻抗：impedance |O3q@  
正序阻抗：positive sequence impedance "x%Htq@  
负序阻抗：negative sequence impedance } FE>|1  
零序阻抗：zero sequence impedance Qo>b*Ku;  
电阻：resistor 3\AU 72-  
电抗：reactance Fzm*Pz3  
电导：conductance evenq$ H  
电纳：susceptance } j<)L,  
无功负载：reactive load 或者QLoad PoNi"Pv  
有功负载: active load PLoad  ;i4Q|  
遥测：YC(telemetering) GeI-\F7b  
遥信：YX j 'FVz&  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current G`+T+  
定子：stator K~uXO  
功角：power-angle {baq+  
上限:upper limit W'els)WJ|x  
下限：lower limit u\a#{G;Z  
并列的：apposable ?xA:@:l/  
高压: high voltage \1d(9jR  
低压：low voltage 6e(Qwt  
中压：middle voltage Cmu@4j&  
电力系统 power system ih)zG  
发电机 generator [<7@{;r  
励磁 excitation z__EYh  
励磁器 excitor N%kt3vmQ_  
电压 voltage 0Vj4+2?L5;  
电流 current 0;hqIJcE:\  
母线 bus `CBZhI%%  
变压器 transformer  Fiv3 {.  
升压变压器 step-up transformer Q_1:tW &  
高压侧 high side j~"Q
3P;V  
输电系统 power transmission system FO+Zue.RS  
输电线 transmission line N1Ng^aY0  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation vGvf<ra;H  
稳定 stability LuNc,n%  
电压稳定 voltage stability >q#rw  
功角稳定 angle stability @#<D ^"  
暂态稳定 transient stability ?fiIwF)  
电厂 power plant %}[i'rT>  
能量输送 power transfer bW$,?8(  
交流 AC C7XxFh  
装机容量 installed capacity :Hn6b$Vy8  
电网 power system ,ly\Ka?zO  
落点 drop point i=ea ?eT`  
开关站 switch station 7z/|\D_{  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Az9?Ra;U  
变电站 transformer substation >c1!p]&V  
补偿度 degree of compensation *7:>EP  
高抗 high voltage shunt reactor \}+_Fo/  
无功补偿 reactive power compensation XQ#;Zs/l  
故障 fault :C7_Jp*Qv  
调节 regulation B+Rm>^CBm  
裕度 magin Mh~q//  
三相故障 three phase fault $}RJ,%~'x  
故障切除时间 fault clearing time UGD2  
极限切除时间 critical clearing time oin$-i|Xp!  
切机 generator triping \@WDV  
高顶值 high limited value " f <Z=c  
强行励磁 reinforced excitation :Uz|3gq  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) wZG\>9~  
机端 generator terminal bT\1>  
静态 static (state) T,7Y7c/3V  
动态 dynamic (state) 1uG"f<TsR  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ,
qA(\[  
机端电压控制 AVR 83E7k]7]  
电抗 reactance 4^:\0UF  
电阻 resistance  0bz'&  
功角 power angle 3%l*N&gsg:  
有功（功率） active power s&A} h  
无功（功率） reactive power yaD~1"GA'O  
功率因数 power factor ,
kF1
T,  
无功电流 reactive current 5*E]ETo@R  
下降特性 droop characteristics 5"^en# ?9  
斜率 slope rEv@YD   
额定 rating x%}^hiO<q  
变比 ratio YbR!+ 0\g  
参考值 reference value s2tey
m,uG  
电压互感器 PT 
Hv!U|L  
分接头 tap Mc=$/ o  
下降率 droop rate LyZ.l*h%=m  
仿真分析 simulation analysis j`oy`78O  
传递函数 transfer function io _1Y]N  
框图 block diagram n\QgOSr<  
受端 receive-side mIurA?&7!  
裕度 margin 
~s% Md  
同步 synchronization 0vFD3}~>  
失去同步 loss of synchronization ,X#2\r<|  
阻尼 damping M}d
_I+  
摇摆 swing `2'#!-  
保护断路器 circuit breaker BZ:H`M`n  
电阻：resistance ->sm+H-*  
电抗：reactance }0eF~>Df  
阻抗：impedance Lilr0|U+  
电导：conductance LISMngQ.  
电纳：susceptance

谢谢楼主,ttttttttttt?

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?