[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 u9![6$R  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 gZ(O)uzv  
3 benchtop supply 工作台电源 Q2C
)tVK+  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 R9.HD?H@  
6 Bootstrap 自举 ZHy><=2  
7 Bottom FET Bottom FET ^i<}]c_|f  
8 bucket capcitor 桶形电容 $<e +r$1  
9 chassis 机架 {e]NU<G ,  
10 Combi-sense Combi-sense j$eCe<.3  
11 constant current source 恒流源 +Z?[M1g  
12 Core Sataration 铁芯饱和 9y"TDo  
13 crossover frequency 交叉频率 Ku3!*n_\  
14 current ripple 纹波电流 ;.Zh,cU  
15 Cycle by Cycle 逐周期 jXEGSn  
16 cycle skipping 周期跳步 =aow d4t  
17 Dead Time 死区时间 ) Ypz!  
18 DIE Temperature 核心温度 J0Four#MD  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 \; bWh  
20 dominant pole 主极点 B-Y+F  
21 Enable 使能，有效，启用 ^now}u9S6  
22 ESD Rating ESD额定值 }(=ml7)v  
23 Evaluation Board 评估板 5fHYc0  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Zd>ZY,-5  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 `F,zenk=  
25 Failling edge 下降沿 rrQ0qg  
26 figure of merit 品质因数 `I>], J/  
27 float charge voltage 浮充电压 6=>7M b$  
28 flyback power stage 反驰式功率级 6H;kJHn  
29 forward voltage drop 前向压降 T|f_~#?eV  
30 free-running 自由运行 tL8't]M,  
31 Freewheel diode 续流二极管 o5#,\Y[ g  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 f-vK}'Z`,  
34 gate drive stage 栅极驱动级 0^>E`/  
35 gerber plot Gerber 图 Za\RM[Z!I  
36 ground plane 接地层 d5, FM  
37 Henry 电感单位：亨利 3@X|Gs'_S  
38 Human Body Model 人体模式 p#b{xK  
39 Hysteresis 滞回 k E_ky)  
40 inrush current 涌入电流 zjo
o{IH}  
41 Inverting 反相 L;C|ow^c  
42 jittery 抖动 OQ|,-  
43 Junction 结点 zMU68vwM  
44 Kelvin connection 开尔文连接 Ak|b0l>^  
45 Lead Frame 引脚框架 ew"m!F#  
46 Lead Free 无铅 Wy)('EM  
47 level-shift 电平移动 t/LgHb:)  
48 Line regulation 电源调整率 pU[K%@sC  
49 load regulation 负载调整率 #! @m y  
50 Lot Number 批号 N K"%DU<  
51 Low Dropout 低压差 gCwt0)  
52 Miller 密勒 53 node 节点 rHo6iJj  
54 Non-Inverting 非反相 M;@Ex`+?i  
55 novel 新颖的 2^bgC~2C1  
56 off state 关断状态 F=5kF/}x-z  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Z`"n:'&  
58 out drive stage 输出驱动级 3dU#Ueu  
59 Out of Phase 异相 MVuP |&:n  
60 Part Number 产品型号 (6[Wr}SW5  
61 pass transistor pass transistor (lWKy9eTy`  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET jhcuK:`L  
63 Phase margin 相位裕度 |bvGYsn_#=  
64 Phase Node 开关节点 ]h!*T{
:  
65 portable electronics 便携式电子设备 F$C+R&V_  
66 power down 掉电 T;%+]:w<  
67 Power Good 电源正常 Vdy\4 nu(  
68 Power Groud 功率地 &0h=4i=6r  
69 Power Save Mode 节电模式 ;l#?SYY  
70 Power up 上电 5YLho2h38!  
71 pull down 下拉 ,m"l\jP  
72 pull up 上拉 o7QK8#  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） PJ6$);9}6  
74 push pull converter 推挽转换器 R''Sfz>8  
75 ramp down 斜降 :`j"Sj!t3  
76 ramp up 斜升 *U2Ck<"]  
77 redundant diode 冗余二极管 ;lkf+,;  
78 resistive divider 电阻分压器 :!hk~#yvJ9  
79 ringing 振 铃 '&{(:,!B  
80 ripple current 纹波电流 b`?M9
f5  
81 rising edge 上升沿 )rS^F<C  
82 sense resistor 检测电阻 @hBx,`H^  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 MSFNw  
84 shoot-through 直通，同时导通 ]:Wb1  
85 stray inductances. 杂散电感 `ITDTZ J  
86 sub-circuit 子电路 1dXh\r_n  
87 substrate 基板 RDJ82{  
88 Telecom 电信 _qk9o  
89 Thermal Information 热性能信息 f3\w99\o  
90 thermal slug 散热片 g;ct!f=U  
91 Threshold 阈值 Q,O]x#  
92 timing resistor 振荡电阻 W|)(|W  
93 Top FET Top FET 1w6.  
94 Trace 线路，走线，引线 uJ7,rq  
95 Transfer function 传递函数 u'{sB5_H  
96 Trip Point 跳变点 ~mW>_[RT;  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） &8.z$}m  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 N_|YOw6  
99 Voltage Reference 电压参考
~ 6TfW~V  
100 voltage-second product 伏秒积 ~V|KT}H  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y~<rQ  
102 beat frequency 拍频 :r[W'h_%  
103 one shots 单击电路 r]xdhR5  
104 scaling 缩放 baA HP"  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] "P9wT)J_  
106 Ground 地电位 C}|O#"t^\  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 5,g$|,Shv  
108 dropout voltage 压差 30e(4@!4vW  
109 large bulk capacitance 大容量电容 >2*6qx>V  
110 circuit breaker 断路器 N7%=K9  
111 charge pump 电荷泵 I*%&)Hj~  
112 overshoot 过冲 oM m/!Dc  
I]s:Ev[~  
印制电路printed circuit `7+tPbjs  
印制线路 printed wiring 6S` ,j  
印制板 printed board g=)U_DPRi  
印制板电路 printed circuit board )GQD*b  
印制线路板 printed wiring board e=|F(iW  
印制元件 printed component )yfOrsM  
印制接点 printed contact `=WzG"  
印制板装配 printed board assembly *T1L)Cp  
板 board L+`}euu5  
刚性印制板 rigid printed board
5LnB]dW  
挠性印制电路 flexible printed circuit Y>c5:F;  
挠性印制线路 flexible printed wiring PLlx~A  
齐平印制板 flush printed board 6oe$)iV  
金属芯印制板 metal core printed board fte!Ll'  
金属基印制板 metal base printed board %DHP
 
多重布线印制板 mulit-wiring printed board hwG||;&/H  
塑电路板 molded circuit board .l" _K  
散线印制板 discrete wiring board LKoM\g(  
微线印制板 micro wire board Xb8:*Y1'  
积层印制板 buile-up printed board p2M?pV  
表面层合电路板 surface laminar circuit .XZ 71E  
埋入凸块连印制板 B2it printed board !)=#p
9  
载芯片板 chip on board KG7X8AaK#  
埋电阻板 buried resistance board 9'1;-^U1  
母板 mother board VbY>l' rY  
子板 daughter board :5n"N5Go  
背板 backplane gDjd{+LUo  
裸板 bare board gPn%`_d5  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board U{.+*e18  
动态挠性板 dynamic flex board =!Baz&#}  
静态挠性板 static flex board !~VR|n-  
可断拼板 break-away planel ?`BED6$`G9  
电缆 cable d60Fi#3d  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) fM zAf3  
薄膜开关 membrane switch zS>:7eG  
混合电路 hybrid circuit 3L\s8O  
厚膜 thick film 8#d99dOe  
厚膜电路 thick film circuit #z1ch,*3;  
薄膜 thin film ({}O M=_  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 9X*eE  
互连 interconnection x Jj8njuq4  
导线 conductor trace line 2Q;Y@%G  
齐平导线 flush conductor EUYa =-  
传输线 transmission line D[FfJcV'$  
跨交 crossover cnjj) c  
板边插头 edge-board contact [M zc^I&  
增强板 stiffener b{ubp  
基底 substrate 8Y;zs7Y  
基板面 real estate { ?1mY"  
导线面 conductor side S]e~)IgO  
元件面 component side 2*UE&Gp  
焊接面 solder side *X=f  
导电图形 conductive pattern a5Acqa  
非导电图形 non-conductive pattern hr 6LB&d_  
基材 base material t=@Jw  
层压板 laminate { <ao4w6B  
覆金属箔基材 metal-clad bade material JJZXSBAOU  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) h-)A?%Xt  
复合层压板 composite laminate j#.-MfB  
薄层压板 thin laminate 6DiA2'{f  
基体材料 basis material 8-
l)TTP&.  
预浸材料 prepreg yvH#1F`{q  
粘结片 bonding sheet c`N`xU+z  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer l$bmO{8uG  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate =.=. \K  
预制内层覆箔板 mass lamination panel MjF.>4  
内层芯板 core material ."#jN><t  
粘结层 bonding layer Ot:\h  
粘结膜 film adhesive :Y)kKq d  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,uD*FSp>  
覆盖层 cover layer (cover lay) 8aIf{(/k  
增强板材 stiffener material >+c`GpZH  
铜箔面 copper-clad surface Vp0GmZ  
去铜箔面 foil removal surface a\2Myj  
层压板面 unclad laminate surface *#{.\R-D  
基膜面 base film surface s }R:
q  
胶粘剂面 adhesive faec Xrzh*sp  
原始光洁面 plate finish RX<^MzCDV  
粗面 matt finish (nZ=9+j]d  
剪切板 cut to size panel TB3T:A>2  
超薄型层压板 ultra thin laminate cB"F1~z  
A阶树脂 A-stage resin bz,cfc;?$  
B阶树脂 B-stage resin 2b&
;Y/z  
C阶树脂 C-stage resin {XUfxNDf  
环氧树脂 epoxy resin '9F{.]  
酚醛树脂 phenolic resin =)UiI3xHk  
聚酯树脂 polyester resin !A<XqzV]  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8GAQVe^$-  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin |&pz,"(  
丙烯酸树脂 acrylic resin qYrGe  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin _ JJ0pc9t  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin %'~<:>:"E  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 
J'4@-IM  
环氧酚醛 epoxy novolac d4eCBqx  
氟树脂 fluroresin eR 2T<7G  
硅树脂 silicone resin "
aO,  
硅烷 silane ).`a-Pv  
聚合物 polymer F vk:c-  
无定形聚合物 amorphous polymer wyhf:!-I  
结晶现象 crystalline polamer l8d%hQVqT  
双晶现象 dimorphism .aH?H]^  
共聚物 copolymer qQRYHo>/e  
合成树脂 synthetic f*&JfP  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] |JQP7z6j]  
热塑性树脂 thermoplastic resin <"Cwy0V kp  
感光性树脂 photosensitive resin 3jdB8a]T_  
环氧值 epoxy value ?GfA;O  
双氰胺 dicyandiamide JfINAaboi  
粘结剂 binder 4qXUk:C@m  
胶粘剂 adesive "._WdY[  
固化剂 curing agent %v)'`|i  
阻燃剂 flame retardant KX}dn:;(3  
遮光剂 opaquer 3\.)y49,1  
增塑剂 plasticizers 1? hd  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ={0{X9t?'j  
聚酯薄膜 polyester ?4?j
G3p  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)  /lok3J:  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) $I]x &cF  
增强材料 reinforcing material \ozy_s[  
折痕 crease 9wJmX<Rm  
云织 waviness |]3);^0  
鱼眼 fish eye 4<>:]  
毛圈长 feather length K}(n;6\  
厚薄段 mark }$c($  
裂缝 split e Em0c]]9  
捻度 twist of yarn %}5"5\Zz  
浸润剂含量 size content _~q^YZ  
浸润剂残留量 size residue )Nd:PnA  
处理剂含量 finish level EUS]Se2  
偶联剂 couplint agent :DpK{$eCb  
断裂长 breaking length s;f u  
吸水高度 height of capillary rise ~{!!=@6  
湿强度保留率 wet strength retention =w?cp}HW  
白度 whitenness LZ]pyoi  
导电箔 conductive foil BD
+~8v  
铜箔 copper foil bUB6B  
压延铜箔 rolled copper foil x=+I8Q4:  
光面 shiny side `IQC\DSl/  
粗糙面 matte side m Dq,,  
处理面 treated side `7n,(  
防锈处理 stain proofing XdVC>6  
双面处理铜箔 double treated foil rz7b
%
WY  
模拟 simulation ,$[lOFs  
逻辑模拟 logic simulation 7+-}8&syu  
电路模拟 circit simulation ebVfny$D  
时序模拟 timing simulation _)" 5 gv  
模块化 modularization iW$i%`>  
设计原点 design origin KePHn:c  
优化（设计） optimization (design) }}2hI`   
供设计优化坐标轴 predominant axis 7NqV*  
表格原点 table origin b4PK  
元件安置 component positioning NU*6iLIq|F  
比例因子 scaling factor (_<n
0  
扫描填充 scan filling $&C%C\(>D  
矩形填充 rectangle filling V-u\
TiL  
填充域 region filling 4Lb<#e13R?  
实体设计 physical design lV="IP^7  
逻辑设计 logic design hlEvL  
逻辑电路 logic circuit NtL?cWct  
层次设计 hierarchical design rvO+=Tk  
自顶向下设计 top-down design 4D
$E  
自底向上设计 bottom-up design Vi-@z;k  
费用矩阵 cost metrix 8Qy |;T}  
元件密度 component density <[~M|OL9q,  
自由度 degrees freedom 9V!K._Cb  
出度 out going degree fE}}>  
入度 incoming degree QKQy)g  
曼哈顿距离 manhatton distance 0CYI,V  
欧几里德距离 euclidean distance vM8]fSc  
网络 network %hQ`b$07t  
阵列 array $6Psq=|  
段 segment uBJF}"4ej  
逻辑 logic .YbD.
{]D  
逻辑设计自动化 logic design automation
|zlwPi.  
分线 separated time Yuck]?#0  
分层 separated layer l6O(+*6Us  
定顺序 definite sequence <C(2(3  
导线（通道） conduction (track) r]{:{Z  
导线（体）宽度 conductor width ;pq4El_  
导线距离 conductor spacing o*VQH`G*|g  
导线层 conductor layer ]F!,Jx  
导线宽度/间距 conductor line/space g5`YUr+3?h  
第一导线层 conductor layer No.1 =*N(8j>y
 
圆形盘 round pad iLei-\w6y  
方形盘 square pad I.x>mN-0  
菱形盘 diamond pad @wz7jzMi  
长方形焊盘 oblong pad u/WkqJvw#  
子弹形盘 bullet pad YTsn;3d]}  
泪滴盘 teardrop pad &[xJfL  
雪人盘 snowman pad ~C3-E %h@Z  
形盘 V-shaped pad V elQ44)TrQ  
环形盘 annular pad 0jMrL\>C  
非圆形盘 non-circular pad K+H82$ #  
隔离盘 isolation pad :a2?K5  
非功能连接盘 monfunctional pad ,0O!w>u_]J  
偏置连接盘 offset land 6iOAYA=  
腹（背）裸盘 back-bard land C_o.d~xm  
盘址 anchoring spaur 4}`MV.  
连接盘图形 land pattern ) Lv{  
连接盘网格阵列 land grid array UlR7_  
孔环 annular ring (;0]V+-  
元件孔 component hole NaIVKo  
安装孔 mounting hole +=v|kd  
支撑孔 supported hole L;;x%>  
非支撑孔 unsupported hole O4{&B@!  
导通孔 via $onliW|  
镀通孔 plated through hole (PTH) B Xp3u|t  
余隙孔 access hole 1k`!w}  
盲孔 blind via (hole) ^;e`ZtcI  
埋孔 buried via hole mjpH)6aD0  
埋,盲孔 buried blind via Vj1AW<  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Z2r\aZ-d`  
全部钻孔 all drilled hole .x&>H  
定位孔 toaling hole gKnAw+u\  
无连接盘孔 landless hole Iq9+  
中间孔 interstitial hole 2]l*{l^ Bl  
无连接盘导通孔 landless via hole @%K 8oYK  
引导孔 pilot hole 49yN|h;c!  
端接全隙孔 terminal clearomee hole >ObpOFb%  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 7u;B[qH  
在连接盘中导通孔 via-in-pad =KMck=#B  
孔位 hole location 7G(X:!  
孔密度 hole density i*3_ivc)  
孔图 hole pattern G{<wXxq%  
钻孔图 drill drawing ^gy(~u  
装配图assembly drawing x:(e:I8x(  
参考基准 datum referan DN+iS  
1） 元件设备 &,+ZNA`P  
"o`( k
YSF  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,b/0_Q  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans h6#  
电容器：Capacitor t{
 'QMX  
并联电容器：shunt capacitor !zeBxR$&o  
电抗器：Reactor jWQB~XQY  
母线：Busbar y]k`}&-~  
输电线：TransmissionLine *i|hcDk  
发电厂：power plant PO#FtG  
断路器：Breaker (%bfNs|  
刀闸(隔离开关)：Isolator ;YB8X&H$  
分接头：tap _=
rXaTp  
电动机：motor @{j-B IRZ0  
（2） 状态参数  mJ-@:5  
ls=<c<  
有功：active power U6{ RHS[  
无功：reactive power 0\/7[nwS  
电流：current d(&vIjy  
容量：capacity TYp{nWwi  
电压：voltage nV'B!q  
档位：tap position sM4N`$Is23  
有功损耗：reactive loss U+W8)7bc  
无功损耗：active loss #ws6z`mt  
功率因数：power-factor .UJk0%1  
功率：power r J&1
[=s  
功角：power-angle Wd[XQZ<  
电压等级：voltage grade ,y^By_1wS  
空载损耗：no-load loss {T$;BoR#O  
铁损：iron loss $.`(2  
铜损：copper loss sQR;!-j  
空载电流：no-load current Bk8U\U
t  
阻抗：impedance -Z:al\e<g  
正序阻抗：positive sequence impedance CnO$xE|{  
负序阻抗：negative sequence impedance ]UM
wpL&rY  
零序阻抗：zero sequence impedance Kl^
Yq  
电阻：resistor "~GudK &  
电抗：reactance n^'{{@&(v  
电导：conductance 3>;U||O  
电纳：susceptance  3o/f#y  
无功负载：reactive load 或者QLoad `toSU>:  
有功负载: active load PLoad y`'Ly@s  
遥测：YC(telemetering) GSl\n"S]=  
遥信：YX 4((Z8@iX/  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current A:N!H_x  
定子：stator UF}fmDi  
功角：power-angle <F&S  
上限:upper limit &%^[2^H8"  
下限：lower limit L/V3sSt  
并列的：apposable e&E*$G@.7  
高压: high voltage L&l>?"_  
低压：low voltage lVMAab  
中压：middle voltage MEg|AhP  
电力系统 power system Q&wBX%@^L  
发电机 generator JG4Tb{F=  
励磁 excitation -O2QzzE&  
励磁器 excitor tr):
n@  
电压 voltage tEb2>+R  
电流 current b%AYYk)d?  
母线 bus Dt8eVWkN~  
变压器 transformer Oi7|R7NE  
升压变压器 step-up transformer `,TPd ~#~  
高压侧 high side ZWYwVAo  
输电系统 power transmission system wjpkh~qo  
输电线 transmission line Il!iqDHz3  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation !m78/[LW  
稳定 stability NJn~XCq  
电压稳定 voltage stability d@`yRueWiV  
功角稳定 angle stability d d8^V_Kx  
暂态稳定 transient stability I4u'b?* je  
电厂 power plant S# SA:>8s  
能量输送 power transfer In
Rn!~_N  
交流 AC K{HdqmxL.I  
装机容量 installed capacity )-[X^l j  
电网 power system L{aT"Of{X  
落点 drop point 8iq~ha$]|  
开关站 switch station r/8,4:rh  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower OG0ro(|dI  
变电站 transformer substation ^fH]Rlx
 
补偿度 degree of compensation 9'O<d/xj/  
高抗 high voltage shunt reactor }k'8*v}8  
无功补偿 reactive power compensation \\)3:1X  
故障 fault GMd81@7  
调节 regulation tBdvk>d  
裕度 magin (n#  
三相故障 three phase fault =yk#z84<  
故障切除时间 fault clearing time MwXgaSV  
极限切除时间 critical clearing time )p(XY34]  
切机 generator triping k?1cxY s  
高顶值 high limited value OpYq qBf_  
强行励磁 reinforced excitation dDAdZxd  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) jt;68SA P  
机端 generator terminal :'#BU:  
静态 static (state) }?"f#bI  
动态 dynamic (state) kf
^Wzp  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system UI |D?z<  
机端电压控制 AVR h|_G2p^J+"  
电抗 reactance ?^0#:QevC  
电阻 resistance -H{c@hl  
功角 power angle m&b!\"0  
有功（功率） active power ptYQP^6S[  
无功（功率） reactive power vBq2JJAl  
功率因数 power factor o KX!{  
无功电流 reactive current (]'4_
~e  
下降特性 droop characteristics v||8Q\d  
斜率 slope QR<IHE{~8  
额定 rating Ix-FJF-  
变比 ratio `ffWV;P  
参考值 reference value "0nto+v  
电压互感器 PT X=_N7!  
分接头 tap v-4eN1OS  
下降率 droop rate i5V ly'Q  
仿真分析 simulation analysis PJ9JRG7j  
传递函数 transfer function \/lH]u\x  
框图 block diagram {H"xC~.  
受端 receive-side L<5go\!bV  
裕度 margin rQ.j$U  
同步 synchronization |\Jpjm)?  
失去同步 loss of synchronization 
LR'F/.Dx  
阻尼 damping m`E8gVC  
摇摆 swing MvJEX8M  
保护断路器 circuit breaker b[VP"KZ?  
电阻：resistance "?n~ /9`  
电抗：reactance 592q`m\  
阻抗：impedance X|@|ZRN  
电导：conductance i$"B  
电纳：susceptance

谢谢楼主,ttttttttttt?

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?