1 backplane 背板 _b&26!gl
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 <uB)u>3
3 benchtop supply 工作台电源 ut\ X{.r7
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 EjFpQ|-L|
6 Bootstrap 自举 >A X_"Q~
7 Bottom FET Bottom FET poW%F zj
8 bucket capcitor 桶形电容 F"k`PF*b
9 chassis 机架 mY/"rm
10 Combi-sense Combi-sense jY%.t)>)
11 constant current source 恒流源 lSaX!${R'T
12 Core Sataration 铁芯饱和 O2ktqAWx@
13 crossover frequency 交叉频率 m4oj1h_4
14 current ripple 纹波电流
-*KKrte
15 Cycle by Cycle 逐周期 1}Q9y `65
16 cycle skipping 周期跳步 =|aZNHqH
17 Dead Time 死区时间 G^nG^HTo5
18 DIE Temperature 核心温度
anpKW a
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 C F','gPnc
20 dominant pole 主极点 e,p*R?Y{[
21 Enable 使能，有效，启用 !`H{jw H
22 ESD Rating ESD额定值
=cS5f#0
23 Evaluation Board 评估板 !ITM:%
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1c#\CO1l
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 9#P~cW?
25 Failling edge 下降沿 >'q]ypA 1
26 figure of merit 品质因数 ?2da6v,t
27 float charge voltage 浮充电压 R|8L'H+1x
28 flyback power stage 反驰式功率级 ~K #92
29 forward voltage drop 前向压降 *9r(lmrfj
30 free-running 自由运行 Uv>e :U7 ;
31 Freewheel diode 续流二极管 us?q^>u
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
0LL65[
34 gate drive stage 栅极驱动级 mxF+F p~
35 gerber plot Gerber 图 2IW!EUR
36 ground plane 接地层 +C7E]0!r
37 Henry 电感单位：亨利 ysG1 {NOl
38 Human Body Model 人体模式 kI!@J6
39 Hysteresis 滞回 YYFS
({
40 inrush current 涌入电流 ibZ[U p?
41 Inverting 反相 WO9vO S>
42 jittery 抖动 q?mpvpL G
43 Junction 结点 fi>.X99(G
44 Kelvin connection 开尔文连接 2;>uP#1]
45 Lead Frame 引脚框架 .wq
j
46 Lead Free 无铅 B,_K mHItd
47 level-shift 电平移动 5EQ)pH+
48 Line regulation 电源调整率 D=z="p\
49 load regulation 负载调整率 E"p _!! 1
50 Lot Number 批号 tlD^"eq4:
51 Low Dropout 低压差 hy;V~J#
52 Miller 密勒 53 node 节点 hQe78y
54 Non-Inverting 非反相 kG5+kwV= :
55 novel 新颖的 B.od{@I(Xp
56 off state 关断状态 *rw6?u9I
57 Operating supply voltage 电源工作电压 c-&Q_lB
58 out drive stage 输出驱动级 Hpz1Iy @
59 Out of Phase 异相 zj2y=A| Y
60 Part Number 产品型号 (?'vT %
61 pass transistor pass transistor Wd!Z`,R
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ^
op0"
#B
63 Phase margin 相位裕度 Q%q;= a
64 Phase Node 开关节点 G7`mK}J7
65 portable electronics 便携式电子设备 6p&2 A
66 power down 掉电 V >eG\
67 Power Good 电源正常 hNYO+LrI)
68 Power Groud 功率地 p| nPu*R-\
69 Power Save Mode 节电模式 VhLfSN>W
70 Power up 上电 _8y4U[L
71 pull down 下拉 f
]_ki
72 pull up 上拉 l x5 .50mI
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） XY6Sm{
74 push pull converter 推挽转换器 EX!`Zejf
75 ramp down 斜降 G#`
76 ramp up 斜升 2i #Ekon
77 redundant diode 冗余二极管 Z-4/xi 7
78 resistive divider 电阻分压器 =2( 52#pT
79 ringing 振 铃
Hp ;$fQ
80 ripple current 纹波电流 seAPVzWUU
81 rising edge 上升沿 \}n_Sk
82 sense resistor 检测电阻 ct=K.m@E%X
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ws QuJrG
84 shoot-through 直通，同时导通 qhTVsZ:{C
85 stray inductances. 杂散电感 o[eZ"}~
86 sub-circuit 子电路 pN9U1!|uam
87 substrate 基板 ADOA&r[
88 Telecom 电信 u' kG(<0Y
89 Thermal Information 热性能信息 c+z [4"rYL
90 thermal slug 散热片 ~@Bw(!
91 Threshold 阈值 J[uH@3 v
92 timing resistor 振荡电阻 %ueD3;V
93 Top FET Top FET =(\BM')l
94 Trace 线路，走线，引线 f>Ua 7!b
95 Transfer function 传递函数 V'dw=W17V
96 Trip Point 跳变点 9dAtQwGR"6
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 0uM&F[.x@g
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ci2Z_JA+
99 Voltage Reference 电压参考 M,kO7 g
100 voltage-second product 伏秒积 8BZ&-j{
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 :EYUBtTj
102 beat frequency 拍频 &M3KJ I0L
103 one shots 单击电路 @^ &p$:
104 scaling 缩放
O<|pw
105 ESR 等效串联电阻 [Page] pJ1 \ @G
106 Ground 地电位 =<PEvIn
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ^ZS!1%1
108 dropout voltage 压差 %LmsywPPp
109 large bulk capacitance 大容量电容 g2==`f!i
110 circuit breaker 断路器 (dyY@={q
111 charge pump 电荷泵 b+arnKo1fk
112 overshoot 过冲 fdwP@6eh
>/ A'G
印制电路printed circuit kMLJa=]$
印制线路 printed wiring ?VRsgV '$
印制板 printed board YjL'GmL<
印制板电路 printed circuit board .:S k=r4u\
印制线路板 printed wiring board \ %MsG
印制元件 printed component q7soV(P
印制接点 printed contact 1 \aTA,
印制板装配 printed board assembly /!;v$es
S
板 board d@a<Eq
刚性印制板 rigid printed board yVXVH CB
挠性印制电路 flexible printed circuit 7mXXMm
挠性印制线路 flexible printed wiring oqbz!dM(Z
齐平印制板 flush printed board #XqCz>Z
金属芯印制板 metal core printed board :IJ<Mmb
金属基印制板 metal base printed board U~?mW,iRL
多重布线印制板 mulit-wiring printed board +z Lw%WD[l
塑电路板 molded circuit board =)g}$r
&<
散线印制板 discrete wiring board LCj3{>{/=
微线印制板 micro wire board kkb+qo
积层印制板 buile-up printed board (4ZO[Ae
表面层合电路板 surface laminar circuit Qmo}esb'(
埋入凸块连印制板 B2it printed board r1vS~
4Z
载芯片板 chip on board @+p(%
埋电阻板 buried resistance board M?}:N_9<J
母板 mother board j%bC9UkE3
子板 daughter board /#@tv~Z^
背板 backplane {5c?_U
裸板 bare board Ck %if
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ew dTsgt'
动态挠性板 dynamic flex board x6!Q''f 7
静态挠性板 static flex board BaIuOZ@,
可断拼板 break-away planel LA 2 /<:
电缆 cable #l:
1R&F
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]e"!ZR?XJ
薄膜开关 membrane switch Ac|dmu
混合电路 hybrid circuit a.?U $F
厚膜 thick film lP]Y ^Gz
厚膜电路 thick film circuit ybFxz
薄膜 thin film O_.!qk1R
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit | V{ Q
互连 interconnection MVvB d 3
导线 conductor trace line I"lzOD; eI
齐平导线 flush conductor 5}]+|d;
传输线 transmission line 7D:rq 8$\
跨交 crossover v_/<f&r
板边插头 edge-board contact NR
k~
增强板 stiffener F |5Au>t
基底 substrate Nz`v+sp
基板面 real estate U{pg
y#/
导线面 conductor side TKsP#Dt/
元件面 component side n@;B_Bt7
焊接面 solder side U{[YCs fk
导电图形 conductive pattern h:?qd
非导电图形 non-conductive pattern :p]e4|R
基材 base material CX\XaM)l
层压板 laminate c@}t @k
覆金属箔基材 metal-clad bade material GQA\JYw|oY
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) G?XA", AC
复合层压板 composite laminate "gm5 DE
薄层压板 thin laminate em0 Y' J
基体材料 basis material cYC^;,C &|
预浸材料 prepreg ?v AhDD5
粘结片 bonding sheet ]Z6? m
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ."B{U_P&
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate C|3Xz[k{
预制内层覆箔板 mass lamination panel "Z,T%]
内层芯板 core material &V (6N%A^U
粘结层 bonding layer &V <f;PF(I
粘结膜 film adhesive ?#Z4Dg
9|
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film J+
S ]Qoz
覆盖层 cover layer (cover lay) 5.&)hmpg
增强板材 stiffener material 6<fG; :
铜箔面 copper-clad surface lA/-fUA
去铜箔面 foil removal surface D^ .
c:
层压板面 unclad laminate surface p XN'vP
基膜面 base film surface Jx}-Y*
o
胶粘剂面 adhesive faec gSw <C+
原始光洁面 plate finish ]|,}hsN
粗面 matt finish v)_FiY QQ6
剪切板 cut to size panel 9oO~UP!ag
超薄型层压板 ultra thin laminate Fc \]*
A阶树脂 A-stage resin ~KkC089D
B阶树脂 B-stage resin t? 6 et1~
C阶树脂 C-stage resin _&S#;ni\c
环氧树脂 epoxy resin zN]%p>,)HB
酚醛树脂 phenolic resin -40X3
聚酯树脂 polyester resin d *gv.mE
聚酰亚胺树脂 polyimide resin F5/,S
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin a oU"
丙烯酸树脂 acrylic resin <Y U4RZ
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P,'%$DLDg
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin [{u3g4`}
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin t $Rc
0
环氧酚醛 epoxy novolac ]2)A/fOW
氟树脂 fluroresin Bz-jy.
硅树脂 silicone resin -XCs?@8EQ
硅烷 silane |%XTy7^a
聚合物 polymer ~). D\Q\
无定形聚合物 amorphous polymer _r\M }lDh*
结晶现象 crystalline polamer &5b 3k[K"
双晶现象 dimorphism B^P&+ ,\[}
共聚物 copolymer H#;*kc
a4
合成树脂 synthetic ll X `
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ,
%z HykP
热塑性树脂 thermoplastic resin ztSQrDbbb4
感光性树脂 photosensitive resin =NC??e {
环氧值 epoxy value a0s z$u
双氰胺 dicyandiamide =r ^_D=
粘结剂 binder $B%KkD
胶粘剂 adesive [F+W]Jk,
固化剂 curing agent EC,`t*<
阻燃剂 flame retardant ;; +AdN5
遮光剂 opaquer }p2 iF2g9`
增塑剂 plasticizers <Jhd%O
不饱和聚酯 unsatuiated polyester SU~.baP?
聚酯薄膜 polyester X xmWj-=qO
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ,/b!Xm:
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f y"}#
2
增强材料 reinforcing material b}0h ()v
折痕 crease 4y7_P0}: B
云织 waviness 1a{3k#}
鱼眼 fish eye UcQ]n0J=Z
毛圈长 feather length A<)n H=G&
厚薄段 mark EyPJ Jc8
裂缝 split l|gi2~ %Y
捻度 twist of yarn zQY ,}a
浸润剂含量 size content o$.#A]Flb
浸润剂残留量 size residue [C6ba{9 B
处理剂含量 finish level Hm'"I!jyO
偶联剂 couplint agent Dbn 344s
断裂长 breaking length k"i3$^v8
吸水高度 height of capillary rise 8Zsaq1S
湿强度保留率 wet strength retention $Xlr@)%
白度 whitenness W$zRUG-
导电箔 conductive foil aH _c 84DS
铜箔 copper foil `Fr ,,Q81\
压延铜箔 rolled copper foil lF! PiL
光面 shiny side '|ntwK*f
粗糙面 matte side diJpbR^JP
处理面 treated side WC~;t 4
防锈处理 stain proofing ) >FAtE
双面处理铜箔 double treated foil
p)/e;q^
模拟 simulation 4}; @QFT*
逻辑模拟 logic simulation = exCpW>
电路模拟 circit simulation jC>ZMy8U)4
时序模拟 timing simulation ch0^g8@Q[
模块化 modularization F:ycV~bE
设计原点 design origin >E J{ *
优化（设计） optimization (design) T/P\j0hR
供设计优化坐标轴 predominant axis K .}jOm
表格原点 table origin WkA47+DsV
元件安置 component positioning ?Xypn#OPt
比例因子 scaling factor 1 gjaTPwY
扫描填充 scan filling *% ;A85V/
矩形填充 rectangle filling f~mwDkf?L
填充域 region filling jJiuq#;T3
实体设计 physical design %;:![?M
逻辑设计 logic design X^eyrq v
逻辑电路 logic circuit Ly2,*\7
层次设计 hierarchical design ?l6yLn5si^
自顶向下设计 top-down design u ?72]?SM
自底向上设计 bottom-up design x&;A Y
费用矩阵 cost metrix -1Li&K7
元件密度 component density tB>!1}v
自由度 degrees freedom QZv Q8
出度 out going degree t^":.}[Q
入度 incoming degree \UK}B
曼哈顿距离 manhatton distance u/j\pDl.
欧几里德距离 euclidean distance HU?1>}4L
网络 network lot`6]
阵列 array .Bl:hk\
段 segment A2ye
^<-C.
逻辑 logic }XBF#BN
逻辑设计自动化 logic design automation L%v@|COQ3
分线 separated time - nNKUt.I
分层 separated layer ? fy37m(M}
定顺序 definite sequence tjtvO@?1-
导线（通道） conduction (track) R5=J :o
导线（体）宽度 conductor width ?pEPwc
导线距离 conductor spacing ; j.d
导线层 conductor layer bDWL Hdu
a
导线宽度/间距 conductor line/space vOlfyH>
第一导线层 conductor layer No.1 2K>1,[ C'Z
圆形盘 round pad 'Jf
LTG.
方形盘 square pad *]yrN`
菱形盘 diamond pad tP|/Q 5s
长方形焊盘 oblong pad X:Z3R0
子弹形盘 bullet pad :} =lE"2
泪滴盘 teardrop pad QO;Dyef7b
雪人盘 snowman pad /a3 2QuS
形盘 V-shaped pad V M%ecWr!tj
环形盘 annular pad `"CA$Se 8
非圆形盘 non-circular pad moxmQ>xoH
隔离盘 isolation pad WZ ? >F
非功能连接盘 monfunctional pad V6dq8Z"h
偏置连接盘 offset land xwD` R *
腹（背）裸盘 back-bard land 0a:oC(Ak
盘址 anchoring spaur bI0xI[#Q
连接盘图形 land pattern c9 Et Uv~
连接盘网格阵列 land grid array A!!!7t j
孔环 annular ring VCc=dME
元件孔 component hole #^VZJ:2=|
安装孔 mounting hole W x-0Ip'9
支撑孔 supported hole fe yc
非支撑孔 unsupported hole cu>(;=
导通孔 via Y({
R\W|
镀通孔 plated through hole (PTH) e]1'D
余隙孔 access hole 5;KJ0N*-
盲孔 blind via (hole) !%65YTxY-
埋孔 buried via hole '-A;B.GV%
埋,盲孔 buried blind via xDw~n (*
任意层内部导通孔 any layer inner via hole wyX 3qH
全部钻孔 all drilled hole JqO1 a?H
定位孔 toaling hole tm5{h{A M
无连接盘孔 landless hole )lLeL#]FLO
中间孔 interstitial hole !a UYidd
无连接盘导通孔 landless via hole MkMDI)Y|
引导孔 pilot hole grE(8M
端接全隙孔 terminal clearomee hole OcV,pJ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 2R,}
j@
在连接盘中导通孔 via-in-pad f$:Y'$Z1
孔位 hole location Y)/|C7~W
孔密度 hole density X>`03?L
孔图 hole pattern I]d-WTd
钻孔图 drill drawing 9 l~D}5e7
装配图assembly drawing b}NNkM
参考基准 datum referan ( gg )?
1） 元件设备 g|uyQhsg
'A5T$JV.r4
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans AR( gI]1
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans s 1wlO y
电容器：Capacitor |HT7m5tu4
并联电容器：shunt capacitor *;}xg{@
电抗器：Reactor
Z:^#9D{
母线：Busbar 9soEHG=P
输电线：TransmissionLine ',g%L_8Sq
发电厂：power plant "9'3mmZm=?
断路器：Breaker J|{50?S{^
刀闸(隔离开关)：Isolator OR6vA5J
分接头：tap T1$p%yQH
电动机：motor swZi
O_85
（2） 状态参数 kCEuzd=$V
nxV!mh_
有功：active power J:W+'x`@
无功：reactive power L }{3_/ t
电流：current KF#^ MEw%
容量：capacity vC>2% Zgf-
电压：voltage .F$}a%
档位：tap position g]Y%c73
有功损耗：reactive loss VsSAb%
无功损耗：active loss >k`qPpf&
功率因数：power-factor }=v4(M `%
功率：power V-#JV@b
功角：power-angle IrZ\;!N K
电压等级：voltage grade '8zd]U
空载损耗：no-load loss wbF`wi?
铁损：iron loss Kd 1=mC
铜损：copper loss oS$7k3s
fj
空载电流：no-load current 5B|.cOE
阻抗：impedance 4vi?9MPz
正序阻抗：positive sequence impedance ?XdvZf $
负序阻抗：negative sequence impedance *(5;5r
零序阻抗：zero sequence impedance `XE>Td>Bs
电阻：resistor %T>@Ldt
电抗：reactance : 8>zo
电导：conductance |~%RSS~b*
电纳：susceptance y "+'4:_
无功负载：reactive load 或者QLoad _Jg#T~
有功负载: active load PLoad lz>00B<Z
遥测：YC(telemetering) f=V`Nn<=A
遥信：YX 8K 9HFT@yV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current k M4z
%
定子：stator 'Up75eT
功角：power-angle ]T/%Bau
上限:upper limit {M:/HQo
下限：lower limit n:4 0T1: q
并列的：apposable l=9D!6 4
高压: high voltage $/
"+t.ir3
低压：low voltage 0vLx={i
中压：middle voltage ^_v94!a 9
电力系统 power system {J1rjrPo
发电机 generator 9\?&u_ U"
励磁 excitation
,d/$!Yf
励磁器 excitor ?;](;n#lU
电压 voltage T_2' =7
电流 current _YR#J%xa
母线 bus )G /=3;!
变压器 transformer bj0HAgY@
升压变压器 step-up transformer /Z*$k{qIR&
高压侧 high side !lzj.|7=1
输电系统 power transmission system p&Nav,9x
输电线 transmission line f 5bX,e)!
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation A4l"^dZc
稳定 stability ,9 ^ 5
电压稳定 voltage stability #]+BIr`
功角稳定 angle stability
i / o
暂态稳定 transient stability =CFg~8 W
电厂 power plant
VJK4C8]
能量输送 power transfer ,[p?u']yZz
交流 AC Bi fI.2|
装机容量 installed capacity `m1stK(PO
电网 power system >h2qam
落点 drop point }mp`!7?>O
开关站 switch station jS3@Z?x?*
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower !V #*(_+n
变电站 transformer substation J%ws-A?6rN
补偿度 degree of compensation Ap\]v2G
高抗 high voltage shunt reactor 7>7 n|N
无功补偿 reactive power compensation o+ OX^F0
故障 fault % O%;\t
调节 regulation +>it u J
裕度 magin 4V@0L
三相故障 three phase fault `,pBOh|'
故障切除时间 fault clearing time nq7)0F%e
极限切除时间 critical clearing time vQXF$/S
切机 generator triping G2[2 y-Rv
高顶值 high limited value wMF1HT<*
强行励磁 reinforced excitation `m AY K)N
线路补偿器 LDC(line drop compensation) < :eKXH2
机端 generator terminal (1{OQ0N+x
静态 static (state) coaJDg+
动态 dynamic (state) .O~rAu*K
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system -, = )O
机端电压控制 AVR -=rGN"(M
_
电抗 reactance Y A8/TFu<_
电阻 resistance !Y^$rF-+
功角 power angle 4b yh,t
有功（功率） active power Vas Q/
无功（功率） reactive power D h{P23}
功率因数 power factor >)+U^V
无功电流 reactive current c:z}$DK&'
下降特性 droop characteristics &U.y):
斜率 slope >>J !|
额定 rating ,,9vk \
变比 ratio F+xMXBD@>*
参考值 reference value QBoX3w=
电压互感器 PT 8v;T_VN
分接头 tap `~=Is.V[
下降率 droop rate l%2B4d9"v
仿真分析 simulation analysis R<h0RKiM@
传递函数 transfer function 8r\xQr'8h
框图 block diagram Eh_[8:dK
受端 receive-side jaux:fU
裕度 margin n |,}
同步 synchronization S;vZXgyN?
失去同步 loss of synchronization >273V+dy
阻尼 damping S Ld9-N}T
摇摆 swing )>=|oY3
保护断路器 circuit breaker x~yd/ R
电阻：resistance 6 d 8n1_
电抗：reactance L?y,xA_
阻抗：impedance qn\>( &
电导：conductance K& Q0]r?
电纳：susceptance
