[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 55-D\n<  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ;
xK_qBIP  
3 benchtop supply 工作台电源 `U{mbw,  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 !8*McOI  
6 Bootstrap 自举 B wC+o
v=  
7 Bottom FET Bottom FET ;LRW 8Wd  
8 bucket capcitor 桶形电容 $b>}C= gt  
9 chassis 机架 ioV_oR9I  
10 Combi-sense Combi-sense dn,gZ"<  
11 constant current source 恒流源 9cd8=][  
12 Core Sataration 铁芯饱和 e7xj_QH  
13 crossover frequency 交叉频率 |;u}sX1t9  
14 current ripple 纹波电流 0@)%h&mD  
15 Cycle by Cycle 逐周期 F>+2DlA`<e  
16 cycle skipping 周期跳步 gWrAUPS[  
17 Dead Time 死区时间 zoP%u,XL  
18 DIE Temperature 核心温度 \ZD[!w7  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ^7aN2o3{  
20 dominant pole 主极点 sG,+  
21 Enable 使能，有效，启用 `.=sTp2rbc  
22 ESD Rating ESD额定值 _8><| 3d  
23 Evaluation Board 评估板 )"`!AerJ  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. R8
&|+ya  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 \M(*=5  
25 Failling edge 下降沿 }B q^3?,#{  
26 figure of merit 品质因数 f vLC_'M  
27 float charge voltage 浮充电压
B9X8  
28 flyback power stage 反驰式功率级 S#8>ZwQ  
29 forward voltage drop 前向压降 &Un6ay  
30 free-running 自由运行 RY=1H  
31 Freewheel diode 续流二极管 !@g)10u  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 V5"HwN+`  
34 gate drive stage 栅极驱动级 6)e5zKW!?  
35 gerber plot Gerber 图 kWL.ewTiex  
36 ground plane 接地层 Y)
b@0'  
37 Henry 电感单位：亨利 ^0tw%6:  
38 Human Body Model 人体模式 :\yc*OtX  
39 Hysteresis 滞回 'iUg[{'+  
40 inrush current 涌入电流 7=P^_LcU  
41 Inverting 反相 fSA)G$b]  
42 jittery 抖动 f9TV%fG?  
43 Junction 结点 G'x 
.
NL  
44 Kelvin connection 开尔文连接 }/e`v6  
45 Lead Frame 引脚框架 ]gEhE  
46 Lead Free 无铅 H4<Nnd\   
47 level-shift 电平移动 *P2[qhP2  
48 Line regulation 电源调整率 Qw)9r{f  
49 load regulation 负载调整率 K:r\{#9  
50 Lot Number 批号 ~ 3T,&?r  
51 Low Dropout 低压差 |(% u}V?  
52 Miller 密勒 53 node 节点 i0pU!`0  
54 Non-Inverting 非反相 onte&Ed\  
55 novel 新颖的 D>sYPrf  
56 off state 关断状态 hu5!ev2  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 orIQ~pF#  
58 out drive stage 输出驱动级 1 W'F3  
59 Out of Phase 异相 v{;7LXy0  
60 Part Number 产品型号 `UzVS>]l[+  
61 pass transistor pass transistor =AOWeLk*G  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET <I=$ry6 8  
63 Phase margin 相位裕度 Mkv|TyC  
64 Phase Node 开关节点 x?r1s#88>  
65 portable electronics 便携式电子设备 lDc;__}Ws  
66 power down 掉电 i$UQbd  
67 Power Good 电源正常 7#-y-B]l  
68 Power Groud 功率地 z?ucIsbR  
69 Power Save Mode 节电模式 c[cAUsk i  
70 Power up 上电 7#2j>G{?]v  
71 pull down 下拉 UG[e//m  
72 pull up 上拉 or?%-)  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） BWUq%o,@g  
74 push pull converter 推挽转换器 JlZ0n;  
75 ramp down 斜降 <{ru|-9  
76 ramp up 斜升 ~OFvu}]  
77 redundant diode 冗余二极管 8
i0  
78 resistive divider 电阻分压器 J7&DR^.Sw  
79 ringing 振 铃 U/w.M_S  
80 ripple current 纹波电流 \
2X$C#8E  
81 rising edge 上升沿 F0dI/+  
82 sense resistor 检测电阻 GJQc!cqk  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 %3=J*wj>D  
84 shoot-through 直通，同时导通 (#Mp 5C'X  
85 stray inductances. 杂散电感 TEVI'%F
  
86 sub-circuit 子电路 ^toAw8A=@0  
87 substrate 基板 TKI$hc3|L  
88 Telecom 电信 8{I"q[GZ  
89 Thermal Information 热性能信息 %:u[MBe,  
90 thermal slug 散热片 m(47s  
91 Threshold 阈值 "mIgs9l$  
92 timing resistor 振荡电阻 R>)MiHcCg  
93 Top FET Top FET hWEnn=BW  
94 Trace 线路，走线，引线 h)x_zZ%>o  
95 Transfer function 传递函数 4%ZM:/  
96 Trip Point 跳变点 Q/^A #l[  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） G=d(*+& B  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 oXYMoi  
99 Voltage Reference 电压参考 mJ  
100 voltage-second product 伏秒积 <'m6^]:  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 .p@N:)W6  
102 beat frequency 拍频 3<(q }  
103 one shots 单击电路 lrEj/"M  
104 scaling 缩放 (GU9p>2  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] eti`O  
106 Ground 地电位 kU*{4G|6  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 g`,AaWlF  
108 dropout voltage 压差 oRY!\ADR  
109 large bulk capacitance 大容量电容 QGPw
2Q  
110 circuit breaker 断路器 fEnQE EU~P  
111 charge pump 电荷泵 Tj`5L6N;8  
112 overshoot 过冲 Je7RrCz  
vzR=>0#  
印制电路printed circuit l?E|RKp  
印制线路 printed wiring hKe30#:
v  
印制板 printed board j F5Blc  
印制板电路 printed circuit board xAdq+$><  
印制线路板 printed wiring board &=q! Wdw~  
印制元件 printed component v%91k  
印制接点 printed contact W)=%mdxW0  
印制板装配 printed board assembly tJZc/]%`H  
板 board Dz&+PES_k  
刚性印制板 rigid printed board }KB[B  
挠性印制电路 flexible printed circuit i^2IW&+}e}  
挠性印制线路 flexible printed wiring
igkz2SI  
齐平印制板 flush printed board T1 M
Y X  
金属芯印制板 metal core printed board M<`|CVl  
金属基印制板 metal base printed board -T_\f?V88  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board P%>?[9!Nt  
塑电路板 molded circuit board XW~bu2%{7"  
散线印制板 discrete wiring board B;t=B_oK  
微线印制板 micro wire board rY}B-6qJn  
积层印制板 buile-up printed board P:!)9
/.2  
表面层合电路板 surface laminar circuit oyeG$mpg  
埋入凸块连印制板 B2it printed board .5Z_E O  
载芯片板 chip on board ?y%t}C\W  
埋电阻板 buried resistance board ;A#~`P  
母板 mother board ujzW|HW^v  
子板 daughter board 1/iE`Si  
背板 backplane bXdY\&fE  
裸板 bare board m4/er539T  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board T@48qg  
动态挠性板 dynamic flex board SI-X[xf  
静态挠性板 static flex board !1:@8q  
可断拼板 break-away planel "yh Pm  
电缆 cable FC>d_=V  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) j6>tH"i  
薄膜开关 membrane switch A WJWtUa  
混合电路 hybrid circuit @.$MzPQQI  
厚膜 thick film x>3@R0A1:  
厚膜电路 thick film circuit lOerrP6f(  
薄膜 thin film 

Pl  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 8vD3=yK%^  
互连 interconnection oY3>UZ5\
  
导线 conductor trace line JF9Hfs/jS  
齐平导线 flush conductor F!g;A"?V  
传输线 transmission line :pZ}
*?\  
跨交 crossover rla:<6tt  
板边插头 edge-board contact |E^|X!+9  
增强板 stiffener IN!02`H  
基底 substrate vDE |sT  
基板面 real estate Ps>&"k$T  
导线面 conductor side Z^_>A)<s<  
元件面 component side (B#(Z=  
焊接面 solder side u-><}OVf~  
导电图形 conductive pattern Ci\? ^  
非导电图形 non-conductive pattern k0ItG?C
v  
基材 base material bZ5n,KQA5  
层压板 laminate %$9bce-fcG  
覆金属箔基材 metal-clad bade material fluGf  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) u''BP.Y S  
复合层压板 composite laminate  ;}4k{{K  
薄层压板 thin laminate (F&YdWe:  
基体材料 basis material m|4LbWz  
预浸材料 prepreg A3yi?y{[*  
粘结片 bonding sheet |uUuFm  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer F(4yS2h(  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 3M N  
预制内层覆箔板 mass lamination panel r+\/G{+=}  
内层芯板 core material =5s$qb?#  
粘结层 bonding layer v3
3T @  
粘结膜 film adhesive LDQ e^  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film I'InZ0J2  
覆盖层 cover layer (cover lay) QJXdb]Y^;  
增强板材 stiffener material p":zrf'(6  
铜箔面 copper-clad surface yazZw}};  
去铜箔面 foil removal surface R^tcr)(  
层压板面 unclad laminate surface !~
JWYY  
基膜面 base film surface JlIS0hnv  
胶粘剂面 adhesive faec 9d\N[[Vu]R  
原始光洁面 plate finish gWu"91Y0>  
粗面 matt finish cU | _  
剪切板 cut to size panel +x]e-P%  
超薄型层压板 ultra thin laminate EfSMFPM  
A阶树脂 A-stage resin Qj!d^8  
B阶树脂 B-stage resin 5$^c@ 0  
C阶树脂 C-stage resin q/'MS[C  
环氧树脂 epoxy resin pqfT\Kb>  
酚醛树脂 phenolic resin fsI`DjKi)  
聚酯树脂 polyester resin A-0m8<  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin _85E=  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 3"tg+DncC  
丙烯酸树脂 acrylic resin 0w}{(P;  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin &kx\W)  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
uI9lK  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (`mOB6j  
环氧酚醛 epoxy novolac Sf/W9Jw  
氟树脂 fluroresin cVg$dt  
硅树脂 silicone resin 4vGbG:x  
硅烷 silane :SeLkQC  
聚合物 polymer 2Q 3/-R  
无定形聚合物 amorphous polymer FB!z#Eim  
结晶现象 crystalline polamer 0 r3N^_}  
双晶现象 dimorphism }wL3mVz  
共聚物 copolymer G>j"cj  
合成树脂 synthetic W_D%|Ub2X  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] z1qUz7  
热塑性树脂 thermoplastic resin STRyW Ml  
感光性树脂 photosensitive resin c#x7N9;"!  
环氧值 epoxy value #tP )-ww  
双氰胺 dicyandiamide LOt#1Qv  
粘结剂 binder d#Wn[h$"  
胶粘剂 adesive auoA
 
固化剂 curing agent ~,+[M-  
阻燃剂 flame retardant %\

_h7:  
遮光剂 opaquer :z124Zf  
增塑剂 plasticizers U%Ol^xl  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester lmp R>@o"  
聚酯薄膜 polyester qIk )'!Vk  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) GiFf0c 9  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) h%|9]5(=  
增强材料 reinforcing material
bZnDd  
折痕 crease ]Y$&78u8t  
云织 waviness K1 6s)S'  
鱼眼 fish eye rl41#6  
毛圈长 feather length ls]Elo8h1f  
厚薄段 mark 9Mut p4#  
裂缝 split 9XY|V<}  
捻度 twist of yarn =mAGD*NKu  
浸润剂含量 size content E.Pje@d  
浸润剂残留量 size residue
{AtfK>D  
处理剂含量 finish level @US '{hO1p  
偶联剂 couplint agent tUn&z?7bF  
断裂长 breaking length B1HQz@^  
吸水高度 height of capillary rise )/ n29]  
湿强度保留率 wet strength retention 739l%u }<  
白度 whitenness P@-R5GK  
导电箔 conductive foil 9EjjkJ%)q  
铜箔 copper foil v3!byN^  
压延铜箔 rolled copper foil X%*brl$D  
光面 shiny side #SK#k<&P  
粗糙面 matte side dcM+ylB  
处理面 treated side ByC1I.B`  
防锈处理 stain proofing hE9'F(87a  
双面处理铜箔 double treated foil cRjL3  
模拟 simulation W[@"H1bVH  
逻辑模拟 logic simulation t>m8iS>  
电路模拟 circit simulation 56VE[G  
时序模拟 timing simulation e=YO.HT  
模块化 modularization a [0N,t  
设计原点 design origin H@Kl  
优化（设计） optimization (design) xu0;a  
供设计优化坐标轴 predominant axis
dawVE O  
表格原点 table origin alWx=+d  
元件安置 component positioning CvgPIrl  
比例因子 scaling factor F<H`8*q9  
扫描填充 scan filling ZY~zpC_  
矩形填充 rectangle filling &8IWDx.7}  
填充域 region filling =]2 b8  
实体设计 physical design eimA *0Cq  
逻辑设计 logic design ?Aj\1y4L1  
逻辑电路 logic circuit O1l4gduN|i  
层次设计 hierarchical design ,dGFX]P  
自顶向下设计 top-down design l;"ub^AH  
自底向上设计 bottom-up design
DtI%-I.  
费用矩阵 cost metrix k4]R]=Fh.  
元件密度 component density ksxO<Y  
自由度 degrees freedom ]
Hv*^B
ak  
出度 out going degree rjhs?  
入度 incoming degree KE&InTM/j  
曼哈顿距离 manhatton distance Q;{D8 #!  
欧几里德距离 euclidean distance 3ZT/>a>@  
网络 network tF{{cd  
阵列 array Y)@oo=oG  
段 segment ]l9,t5Y  
逻辑 logic ZlwcwoPib  
逻辑设计自动化 logic design automation <yX@@8  
分线 separated time A`+(VzZgJ  
分层 separated layer <S:,`v&Z  
定顺序 definite sequence D0,o
ml  
导线（通道） conduction (track) 64IeCAMVo  
导线（体）宽度 conductor width {H~8'K-  
导线距离 conductor spacing :BC<+T=  
导线层 conductor layer a78;\{&L'  
导线宽度/间距 conductor line/space n57c^/A*  
第一导线层 conductor layer No.1 q/aL8V<"z  
圆形盘 round pad #b<lt'gC  
方形盘 square pad ;$k?&nhY  
菱形盘 diamond pad (STWAwK-  
长方形焊盘 oblong pad z[<pi:  
子弹形盘 bullet pad AVdd?Ew  
泪滴盘 teardrop pad Wr}a\}R  
雪人盘 snowman pad ^*4(JR   
形盘 V-shaped pad V SWe!9Y$  
环形盘 annular pad b ?=  
非圆形盘 non-circular pad uBd =x<c\  
隔离盘 isolation pad ).O\O)K  
非功能连接盘 monfunctional pad ;]8p:ME  
偏置连接盘 offset land @EH4N%fH  
腹（背）裸盘 back-bard land 'J&@jp  
盘址 anchoring spaur 1^Y:XJ73  
连接盘图形 land pattern  9\W5
 
连接盘网格阵列 land grid array &].1[&M]  
孔环 annular ring JOL Z2  
元件孔 component hole Hme@9(zD.  
安装孔 mounting hole `Q!FMv6Y^  
支撑孔 supported hole }
f0^9(  
非支撑孔 unsupported hole V< 9em7
 
导通孔 via rE' %MiIK  
镀通孔 plated through hole (PTH) E<fwl1<88  
余隙孔 access hole _4x[}e7KF  
盲孔 blind via (hole) 1v8:,!C  
埋孔 buried via hole c]:J/'vc  
埋,盲孔 buried blind via VG*=)8{  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole SgQmYaa&  
全部钻孔 all drilled hole -`ys pE0?  
定位孔 toaling hole FKvO
7? K  
无连接盘孔 landless hole #,|_d>p:  
中间孔 interstitial hole XxrO:$  
无连接盘导通孔 landless via hole D%";!7u  
引导孔 pilot hole c]/O^/  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ?X5glDZ$  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] D9pxe qf+=  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 
9zM4D  
孔位 hole location V'BZ=.=  
孔密度 hole density @"#gO:|[i0  
孔图 hole pattern e"&9G}.f  
钻孔图 drill drawing 5qAE9G!c  
装配图assembly drawing p<^/T,&I  
参考基准 datum referan &@.=)4Y  
1） 元件设备 Z_ FL=S\  
t$kf'An}/  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans )]e d;V  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans V,*0<7h  
电容器：Capacitor 5)
zj){wL  
并联电容器：shunt capacitor &4$43\(D  
电抗器：Reactor ^`PSlT3<F  
母线：Busbar ]oZ,{Q5~  
输电线：TransmissionLine W$ d{  
发电厂：power plant bD^ob.c.A  
断路器：Breaker "8Wc\YDh  
刀闸(隔离开关)：Isolator = ,E(!Sp  
分接头：tap sNan"  
电动机：motor eRWF7`HH+  
（2） 状态参数 Fq\`1Ee{  
l8 2uK"M  
有功：active power V%KW[v<G<  
无功：reactive power a(t<eN>b!  
电流：current DD{@lM\vc  
容量：capacity 1:l&&/Wy  
电压：voltage ]Pl6:FB8%@  
档位：tap position :^.87>V7  
有功损耗：reactive loss vkauX:M  
无功损耗：active loss Js2_&?}3f  
功率因数：power-factor !z6/.>QJ~  
功率：power l\l]9Z6%  
功角：power-angle PI<s5bns {  
电压等级：voltage grade ^V;lZtZ  
空载损耗：no-load loss U JRT4>G  
铁损：iron loss ng)yCa_Ny  
铜损：copper loss ^=M(K''  
空载电流：no-load current U~`^Y8UF  
阻抗：impedance s/'hLkxI  
正序阻抗：positive sequence impedance aRb:.\ \zc  
负序阻抗：negative sequence impedance )( jNd&H  
零序阻抗：zero sequence impedance aNf3 R;*  
电阻：resistor
sn-+F%
[  
电抗：reactance (Y@|h%1W  
电导：conductance G5@fqh6ws  
电纳：susceptance 4Fc1'  
无功负载：reactive load 或者QLoad vWU4ZBT8G  
有功负载: active load PLoad U=?"j-wN  
遥测：YC(telemetering) _EBDv0s  
遥信：YX z\ $>k_  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current d:WhP_rK9  
定子：stator c!FjHlAnP  
功角：power-angle !suiqP1\*  
上限:upper limit OMC|.[  
下限：lower limit G6ES]  
并列的：apposable cO?
"  
高压: high voltage xI),0db  
低压：low voltage <c
c0phr  
中压：middle voltage tg`!svL!  
电力系统 power system %cif0Td  
发电机 generator G:s:NXy^  
励磁 excitation ?'_7#0R_0  
励磁器 excitor *LQY6=H  
电压 voltage |>V>6%>vK6  
电流 current ~(E8~)f)  
母线 bus o5A_j?t  
变压器 transformer D`ge3f8Wi  
升压变压器 step-up transformer 2Ab#uPBn  
高压侧 high side gMMd=  
输电系统 power transmission system !d@`r1t  
输电线 transmission line 8$olP:d  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5"]2@@b4  
稳定 stability r:Tb{cA  
电压稳定 voltage stability Xr;noV-X  
功角稳定 angle stability 85~h+Q;  
暂态稳定 transient stability 6df&B .gg  
电厂 power plant { qx,X.5$  
能量输送 power transfer 'GoeVq  
交流 AC FDC{8e  
装机容量 installed capacity -k{R<L  
电网 power system \r9%;?f  
落点 drop point 2^lT!X@  
开关站 switch station +W4g:bB1  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower {j@)sDMX  
变电站 transformer substation !\ukb  
补偿度 degree of compensation \gXx{rLW  
高抗 high voltage shunt reactor ~n 9DG>a  
无功补偿 reactive power compensation AWNd(B2o  
故障 fault U.0/r!po  
调节 regulation nU *fne?  
裕度 magin ]997`,1b  
三相故障 three phase fault ;a)\5Uy  
故障切除时间 fault clearing time ,p1]_D&  
极限切除时间 critical clearing time QYGxr+D  
切机 generator triping K0@7/*%  
高顶值 high limited value )5OU!c  
强行励磁 reinforced excitation Z9^$jw]  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) [SvwJIJJ  
机端 generator terminal !r <|F  
静态 static (state) @S92D6  
动态 dynamic (state) KYW1<Wcp  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system nd1*e  
机端电压控制 AVR PyF4uCn"H  
电抗 reactance sn#h=,*4`  
电阻 resistance 3NWAyCq-  
功角 power angle ?@(H. D6'v  
有功（功率） active power ]~ M -KT  
无功（功率） reactive power .).<L`q  
功率因数 power factor :wAB"TCt0  
无功电流 reactive current AUV$ S2  
下降特性 droop characteristics Nf'9]I  
斜率 slope rXX|?9'  
额定 rating =h;!#ZC  
变比 ratio FCPRg^=<!~  
参考值 reference value 'a*IZb-M  
电压互感器 PT _O<{H'4NO  
分接头 tap |i8dI)b  
下降率 droop rate 6vA5;a@  
仿真分析 simulation analysis NBYE#Uih  
传递函数 transfer function _F EF+
I  
框图 block diagram i6kyfOI  
受端 receive-side uNg.y$>CX  
裕度 margin ?J?!%Mw  
同步 synchronization OpE+e4~IF  
失去同步 loss of synchronization I:"`|eHxv  
阻尼 damping N!,l4!M\N  
摇摆 swing P|U>(9;P,  
保护断路器 circuit breaker ')V5hKb^  
电阻：resistance RI;RE/Z  
电抗：reactance swA"_A8>u  
阻抗：impedance .Ps;O  
电导：conductance -~k2Gy;E  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?