1 backplane 背板 zBk_ -'z
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ZjU=~)O}H
3 benchtop supply 工作台电源 y$IaXr5L
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 m<FF$pTT
6 Bootstrap 自举 F8{ldzh
7 Bottom FET Bottom FET M!N`
Orz
8 bucket capcitor 桶形电容 SkiJ pMN
9 chassis 机架 klgv{_b
10 Combi-sense Combi-sense ;W7 hc!
11 constant current source 恒流源 &sm
@
12 Core Sataration 铁芯饱和 Mn]}s:v
13 crossover frequency 交叉频率
?. zu2
14 current ripple 纹波电流 XVQL. A7
15 Cycle by Cycle 逐周期 O.*jR`l
16 cycle skipping 周期跳步 T>#TDMU#Fm
17 Dead Time 死区时间 <9ma(PFa
18 DIE Temperature 核心温度 o" |O
]
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 JAc@S20v\
20 dominant pole 主极点 "_ L kZBW.
21 Enable 使能，有效，启用 %6AYCN?Ih
22 ESD Rating ESD额定值 [J~aAB
23 Evaluation Board 评估板 bt;lq!g
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 9c#lLKrzG
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 MWM
+hk1fs
25 Failling edge 下降沿 n}19?K]g
26 figure of merit 品质因数 Dba+z-3Nzy
27 float charge voltage 浮充电压 za,6 du6
28 flyback power stage 反驰式功率级 B ,V( LTE
29 forward voltage drop 前向压降 xM&EL>m>L
30 free-running 自由运行 A?e,U,
31 Freewheel diode 续流二极管 cX 2$kIs;
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Q"A_bdg5
34 gate drive stage 栅极驱动级 ~\2;i]|
35 gerber plot Gerber 图 1|W2 s\
36 ground plane 接地层 vx'l> @]k
37 Henry 电感单位：亨利 XmP;L(wa
38 Human Body Model 人体模式 dIma {uv
39 Hysteresis 滞回 s~L`53A
40 inrush current 涌入电流 ZQ|5W6c
41 Inverting 反相 a;%I\w;2
42 jittery 抖动 SGt5~T xj
43 Junction 结点 8pqs?L@W
44 Kelvin connection 开尔文连接 Q\H_t)-
45 Lead Frame 引脚框架 UL&} s_
46 Lead Free 无铅 19' 5Re&
47 level-shift 电平移动 oWI!u 5
48 Line regulation 电源调整率 \UOm]z
49 load regulation 负载调整率 mIvnz{_d
50 Lot Number 批号 {o( *
f
51 Low Dropout 低压差 nh<Z1 tMU
52 Miller 密勒 53 node 节点 JRq3>P
54 Non-Inverting 非反相 012Lwd
55 novel 新颖的 2SY Ke$e
56 off state 关断状态 n[|6khO L-
57 Operating supply voltage 电源工作电压 $|k%@Q >
58 out drive stage 输出驱动级 sJOV2#r
59 Out of Phase 异相 #00D?nC
60 Part Number 产品型号 QCWf.@n
61 pass transistor pass transistor gSb,s [p&+
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 0*/kGvw`i
63 Phase margin 相位裕度 [P{a_(
64 Phase Node 开关节点 " CM ucK
65 portable electronics 便携式电子设备 7#ofNH J
66 power down 掉电 }w#F6
67 Power Good 电源正常 ?I ILt=)<
68 Power Groud 功率地 J smB^
69 Power Save Mode 节电模式 n&$/Q$d&
70 Power up 上电 B[CA
5Ry
71 pull down 下拉 :5jexz."M
72 pull up 上拉 T Ko<~?
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /[%w*v*'
74 push pull converter 推挽转换器 9mDn KW
75 ramp down 斜降 NEw $q4
76 ramp up 斜升 q4/909x=
77 redundant diode 冗余二极管 `Ug t vo
78 resistive divider 电阻分压器 h/HH Kn
79 ringing 振 铃 uaaf9SL?
80 ripple current 纹波电流 P3!Atnv2
81 rising edge 上升沿 =G4u#t)
82 sense resistor 检测电阻 _lX8K:C (
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 l[oe*aYN7
84 shoot-through 直通，同时导通 ^^U%cu Kg
85 stray inductances. 杂散电感 b!^@PIX
86 sub-circuit 子电路 >g]ON9CGH
87 substrate 基板 >La><.z~
88 Telecom 电信 &<Zdyf?[Ou
89 Thermal Information 热性能信息 aBxiK[[`
90 thermal slug 散热片 %m`zWg-
91 Threshold 阈值 $Asr`Q1i
92 timing resistor 振荡电阻 WI&lj<*
93 Top FET Top FET rEM#D]k
94 Trace 线路，走线，引线 0q#"clw
95 Transfer function 传递函数 1'Rmg\(
96 Trip Point 跳变点 6]n/+[ ks
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） JhP\u3 QE
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 cDIBDC
99 Voltage Reference 电压参考 '1-maM \r
100 voltage-second product 伏秒积 hF>u)%J /S
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 mlB~V3M'G
102 beat frequency 拍频 G?xJv`"9iC
103 one shots 单击电路 2.n E
k
104 scaling 缩放 _{)9b24(
105 ESR 等效串联电阻 [Page] {[W(a<%bXm
106 Ground 地电位 9->q| E4
107 trimmed bandgap 平衡带隙 /8c&Axuv
108 dropout voltage 压差 6pp $-uS
109 large bulk capacitance 大容量电容 n Q-mmY>#
110 circuit breaker 断路器 N=~~EtX
111 charge pump 电荷泵 v@n_F
112 overshoot 过冲 t7* #[x)a
||Y<f *
印制电路printed circuit ~*-qX$gr
印制线路 printed wiring /iG7MC\ `
印制板 printed board pO]8
d E0
印制板电路 printed circuit board R\O.e
印制线路板 printed wiring board tJ'iX>9 I
印制元件 printed component (s&&>M]r_
印制接点 printed contact x)oRSsv!Tr
印制板装配 printed board assembly [_.n$ p-
板 board 9]7u _
刚性印制板 rigid printed board D(\$i.,b2
挠性印制电路 flexible printed circuit `q_<Im%I
挠性印制线路 flexible printed wiring gKi{Y1
齐平印制板 flush printed board i=rH 7k
金属芯印制板 metal core printed board [Y/:@t "2y
金属基印制板 metal base printed board T1bd:mC}n
多重布线印制板 mulit-wiring printed board g7n "
塑电路板 molded circuit board eV2mMSY
散线印制板 discrete wiring board 6R4<J% $P
微线印制板 micro wire board v&;:^jJ8
积层印制板 buile-up printed board eB]R3j{
表面层合电路板 surface laminar circuit e|lD :_1i
埋入凸块连印制板 B2it printed board tj5giQ3DG)
载芯片板 chip on board sn{tra
埋电阻板 buried resistance board {HrZ4xQnpV
母板 mother board q>s`uFRg(
子板 daughter board MKg,!TELe
背板 backplane S
v`qB'e2
裸板 bare board 5-vo0:hk
键盘板夹心板 copper-invar-copper board -LWK*q[J;*
动态挠性板 dynamic flex board e.vtEQV9
静态挠性板 static flex board xDjV `E]
可断拼板 break-away planel Mvcfk$pA
电缆 cable ue{xnjw>U
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Jp~zX
lu
薄膜开关 membrane switch RE"^
)-
混合电路 hybrid circuit g0&\l}&%U
厚膜 thick film 5kMWW*Xtf
厚膜电路 thick film circuit ,D=fFp n
薄膜 thin film |FNCXlgZ
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit WNy3@+@GZ
互连 interconnection ^ }$O|t
导线 conductor trace line Im?LIgt$
齐平导线 flush conductor :dnJY%/q
传输线 transmission line ,w j"! o#
跨交 crossover DuF"* R~et
板边插头 edge-board contact l=={ pb
增强板 stiffener MesRa(
基底 substrate qJv[MBjk3B
基板面 real estate \".^K5Pm
导线面 conductor side zm#nV
Y `
元件面 component side #Dy?GB08
焊接面 solder side
jNyoN1M
导电图形 conductive pattern A9:NK Y{z
非导电图形 non-conductive pattern D E/:['
基材 base material CIC[1,
层压板 laminate I;MD>%[W,
覆金属箔基材 metal-clad bade material .~D>5 JnEk
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) (< c7<_-H
复合层压板 composite laminate ,kM)7!]N
薄层压板 thin laminate r4XH =
基体材料 basis material ^J/)6/TMXm
预浸材料 prepreg 27Emm
c
粘结片 bonding sheet m$2<`C=
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer zsQoU&D 5
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate z\!K<d"Xv
预制内层覆箔板 mass lamination panel \2e0|)aF6
内层芯板 core material L>9 R4:g
粘结层 bonding layer Ud(`V:d
粘结膜 film adhesive \_BkY%a
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ko\) :DN
覆盖层 cover layer (cover lay) q_fam,9
增强板材 stiffener material p Pr o }@@
铜箔面 copper-clad surface aUopNmN
去铜箔面 foil removal surface C NrII sJ
层压板面 unclad laminate surface Yl^mAS[w&
基膜面 base film surface c-4STPNQi
胶粘剂面 adhesive faec ,<Kx{+ [h
原始光洁面 plate finish t ?eH'*>
粗面 matt finish j}J Z
剪切板 cut to size panel l.=p8-/$'7
超薄型层压板 ultra thin laminate a2@c%i
A阶树脂 A-stage resin Dm0a.J v
B阶树脂 B-stage resin <i. a pBH
C阶树脂 C-stage resin P:xT0gtt
环氧树脂 epoxy resin 2DDsWJ;
酚醛树脂 phenolic resin a[!%L d
聚酯树脂 polyester resin YK#fa2ng
聚酰亚胺树脂 polyimide resin dY!Z
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin g_.^O$}
丙烯酸树脂 acrylic resin \IM4Z|NN"
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin r%]Qlt ~K
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin qSU| =
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin :$r ^_
环氧酚醛 epoxy novolac *ZCn8m:-+
氟树脂 fluroresin iw?I
硅树脂 silicone resin $)~
硅烷 silane /F /;G*n
聚合物 polymer OS-f(qXd+
无定形聚合物 amorphous polymer bZwnaM4"F
结晶现象 crystalline polamer 3251Vq %
双晶现象 dimorphism Ri*3ySyb
共聚物 copolymer e ]8,:Gd(
合成树脂 synthetic X@A1#z+s0]
热固性树脂 thermosetting resin [Page] JK_OZ
热塑性树脂 thermoplastic resin fz _nsVD
感光性树脂 photosensitive resin Fj
p.T;
环氧值 epoxy value L@Nu/(pB=
双氰胺 dicyandiamide afG{lWE)
粘结剂 binder kAYb!h[`
胶粘剂 adesive )X+mV
固化剂 curing agent RVw9Y*]b
阻燃剂 flame retardant `C E^2
遮光剂 opaquer !
NV#U
增塑剂 plasticizers mh/n.*E7
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 30j|D3-
聚酯薄膜 polyester {Tp2H_EG
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 9"{W,'r&d
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) $14:(<
增强材料 reinforcing material mu]as: ~
折痕 crease +K",^6%1
云织 waviness Zo-$z8
鱼眼 fish eye KFRw67^
毛圈长 feather length g=@_Z"
厚薄段 mark ^rNUAj9Z
裂缝 split }WLh8i?_
捻度 twist of yarn Pt,ebL~
浸润剂含量 size content y2L#:[8
浸润剂残留量 size residue %r{3wH# D@
处理剂含量 finish level )(M7lq.e7
偶联剂 couplint agent iPG0o
%
断裂长 breaking length YNdrWBf)
吸水高度 height of capillary rise [tT8_}v$LN
湿强度保留率 wet strength retention RBKOM$7
白度 whitenness Ka!I`Yf
导电箔 conductive foil cR7wx 0Aj
铜箔 copper foil ~:4kU/]
压延铜箔 rolled copper foil Dr <='Ux[5
光面 shiny side \*T"M*;
粗糙面 matte side }ET,ysa
处理面 treated side UPU+ver
防锈处理 stain proofing }
l 667N
双面处理铜箔 double treated foil kh$_!BT
模拟 simulation {2d_"lHBt
逻辑模拟 logic simulation 1Nn@L2b 2
电路模拟 circit simulation a
dfR!&J
时序模拟 timing simulation (46 {r}_O
模块化 modularization zk_Eb?mhwV
设计原点 design origin K+\nC)oG
优化（设计） optimization (design) x+5 k
<Xi}
供设计优化坐标轴 predominant axis gO?44^hMe
表格原点 table origin NR%Y+8^M
元件安置 component positioning }Rvm &?~O
比例因子 scaling factor d;[u8t
扫描填充 scan filling l(W[_ D
矩形填充 rectangle filling K]oM8H 1
填充域 region filling q}|U4MJm
实体设计 physical design #U7_a{cn"M
逻辑设计 logic design &$FvWFRh#
逻辑电路 logic circuit 6(&Y(/
层次设计 hierarchical design L z9#A.
自顶向下设计 top-down design G` h+l<
自底向上设计 bottom-up design ^WYQ]@rh3
费用矩阵 cost metrix ;#+0L$<t
元件密度 component density B1
0+*p(
自由度 degrees freedom 'Ye v} QM
出度 out going degree j F"YTr6
入度 incoming degree @~
Dh'w2q
曼哈顿距离 manhatton distance = v~1qWX
欧几里德距离 euclidean distance y7\"[<E`(V
网络 network |f( ~@Q:
阵列 array NLd` `=&
段 segment bKVj [r8D~
逻辑 logic IakKi4(
逻辑设计自动化 logic design automation 2RtHg_d_l
分线 separated time hn )a@
分层 separated layer XE3aX K'R
定顺序 definite sequence P,pnga3Wu
导线（通道） conduction (track) :PY tR
导线（体）宽度 conductor width # G]! %
导线距离 conductor spacing n| O [a6G
导线层 conductor layer SkNre$>t{
导线宽度/间距 conductor line/space b;mSQ4+
第一导线层 conductor layer No.1 faXx4A2"
圆形盘 round pad ^)yTBn,
方形盘 square pad *ZSdl 0e
菱形盘 diamond pad :& XH?/Wi
长方形焊盘 oblong pad ;Q0bT`/X
子弹形盘 bullet pad 3:/'n
泪滴盘 teardrop pad t/o N>mQG
雪人盘 snowman pad #C*8X+._y
形盘 V-shaped pad V 9.O8/0w7LV
环形盘 annular pad Bvjl-$m!v
非圆形盘 non-circular pad \(U Kd v
隔离盘 isolation pad +#J,BKul
非功能连接盘 monfunctional pad Vn=qV3OE]
偏置连接盘 offset land neF]=uCWnT
腹（背）裸盘 back-bard land 4pU >x$3$
盘址 anchoring spaur R\Z: n*
连接盘图形 land pattern )u ?' ;
连接盘网格阵列 land grid array Z(0@1l`Z-`
孔环 annular ring ]<uQ.~
元件孔 component hole '(&%O8Yi
安装孔 mounting hole 2
+5e0/_V
支撑孔 supported hole Mn: /1eY
非支撑孔 unsupported hole -C7]qbT
}
导通孔 via U_yE& 6 T
镀通孔 plated through hole (PTH) vC;]jJb:
余隙孔 access hole 8euZTfK9e
盲孔 blind via (hole) ,38Eq`5&W
埋孔 buried via hole N6QVt f.
埋,盲孔 buried blind via r} _c
任意层内部导通孔 any layer inner via hole &Bb<4R
全部钻孔 all drilled hole `'_m\uo
定位孔 toaling hole W{cY6@
无连接盘孔 landless hole * v%rMU7,
中间孔 interstitial hole M .} 7pJ7f
无连接盘导通孔 landless via hole c8 K3 .&P6
引导孔 pilot hole {4 >mc'dv
端接全隙孔 terminal clearomee hole TB6m0qX (
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] i=FQGWAUu
在连接盘中导通孔 via-in-pad N@o?b
孔位 hole location s$h]
G[x
孔密度 hole density (kBP(2V
孔图 hole pattern 9< CG s3\
钻孔图 drill drawing _cDF{E+;
装配图assembly drawing 96Wp!]*
参考基准 datum referan C"T1MTB
1） 元件设备 0IM8
uv{ P,]lK
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans f ,i5iSYf
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans mZk0@C&:6
电容器：Capacitor jMBiaX`F
并联电容器：shunt capacitor }]P4-KqI
电抗器：Reactor ]Z<_ " F
母线：Busbar :HViX:]H
输电线：TransmissionLine
^{@!['
发电厂：power plant 1MkI0OZE
断路器：Breaker ^W83 ByP
刀闸(隔离开关)：Isolator m@Ev~~;
分接头：tap ?0*8R K
电动机：motor E|"= .
T
（2） 状态参数 Y o0FUj
<S"~vKD'
有功：active power wz8PtfZ
无功：reactive power \J^
电流：current }`_@'4:t
容量：capacity z T%U!jqI
电压：voltage g{s'GyV8t
档位：tap position ][PzgzG
有功损耗：reactive loss T0HuqJt y
无功损耗：active loss ]J1S#Q5'
功率因数：power-factor |V[9}E:
h
功率：power \~rlgxd
功角：power-angle dm rps+L
电压等级：voltage grade r WtZj} A
空载损耗：no-load loss $*[{J+t_
铁损：iron loss CC ijf] +
铜损：copper loss Sywu=b
空载电流：no-load current >P KBo
阻抗：impedance &Jc_Fc(M
正序阻抗：positive sequence impedance wy1X\PJjH
负序阻抗：negative sequence impedance X##1!
ad
零序阻抗：zero sequence impedance >/f_F6ay#
电阻：resistor |Q~cX !;
电抗：reactance H Yr}wG
电导：conductance qgt[ ~i*
电纳：susceptance JD>d\z2QC
无功负载：reactive load 或者QLoad 2B~wHv
有功负载: active load PLoad qL5I#?OMkU
遥测：YC(telemetering) iSRpfU
遥信：YX Eq% @"-m o
励磁电流(转子电流)：magnetizing current %bXx!x8(
定子：stator @=S}= cl
功角：power-angle wHjLd$ +o
上限:upper limit N8cAqr
下限：lower limit !4@G3Ae22
并列的：apposable {X]R-1>
高压: high voltage AT
Zhr.
H
低压：low voltage co 4h*?q
中压：middle voltage V2Q$g^X'
电力系统 power system n]W_e
发电机 generator w^k;D,h
励磁 excitation Myat{OF
励磁器 excitor 5@Bu99`
电压 voltage HY;o ^drd
电流 current ?VU (Pq*`
母线 bus ^he=)rBb?
变压器 transformer ij5g^{_T;8
升压变压器 step-up transformer vY|^/[x#B
高压侧 high side ~`;rNnOT3
输电系统 power transmission system X8eJ4%
输电线 transmission line Z[!d*O%R_
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation _#e&t"@GS
稳定 stability ajl
2I/D
电压稳定 voltage stability %WG9 dYdS
功角稳定 angle stability R x36?/
暂态稳定 transient stability S/vf'gj
电厂 power plant { @}?k s5
能量输送 power transfer Wm'QP4`
交流 AC W_O)~u8
装机容量 installed capacity fJ*:{48
电网 power system iyZ Z}M
落点 drop point Hk_y/97OO
开关站 switch station !%<^K.wG
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower PHg48Y"Nd
变电站 transformer substation C9n}6Er=,
补偿度 degree of compensation 8?t"C_>*e
高抗 high voltage shunt reactor `+lHeLz':
无功补偿 reactive power compensation g3@Rl2yQJ
故障 fault = ! Vf
调节 regulation 9_ICNG%
裕度 magin :R6bq!
三相故障 three phase fault h.rD}N\L
故障切除时间 fault clearing time +YOKA*
极限切除时间 critical clearing time pZZgIw}aS
切机 generator triping 4W4kwU6D
高顶值 high limited value fHrt+_Zn|
强行励磁 reinforced excitation D;GD<zC]
线路补偿器 LDC(line drop compensation) a^qNJ?R !
机端 generator terminal sH,kW|D
静态 static (state) 2s*#u <I
动态 dynamic (state) 1PaUI#X"2F
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ^da44Qqu
机端电压控制 AVR HC {XX>F^
电抗 reactance mAgF73,3
电阻 resistance O40+M)e]
功角 power angle w mNH T _
有功（功率） active power 4Ph0:^i_
无功（功率） reactive power LL^q1)o
功率因数 power factor )|j[uh6w o
无功电流 reactive current 80}+MWdo
下降特性 droop characteristics MOn,Db$
斜率 slope @ufo$?D
额定 rating p]D]:
Z}P
变比 ratio C<^YVeG
参考值 reference value >!e<}84b
电压互感器 PT + j+5ud `
分接头 tap |s7`F%
下降率 droop rate dCYCHHHF
仿真分析 simulation analysis Mpue
传递函数 transfer function RhI;;Y#@
框图 block diagram B@Co'DV[/]
受端 receive-side *F ^wtH`
裕度 margin ,:J us
同步 synchronization i>L+gLW
失去同步 loss of synchronization ~8 H_u
阻尼 damping =d
2 r6%v
摇摆 swing m 8Vd b" 0
保护断路器 circuit breaker HysS_/t~
电阻：resistance ' [|+aJ
电抗：reactance h/eR
阻抗：impedance {yAL+}
电导：conductance /gcEw !JS
电纳：susceptance
