1 backplane 背板 &Fiesi!tET
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 LC1WVK /
3 benchtop supply 工作台电源 i)iK0g"2
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 |,bP` Z
6 Bootstrap 自举 -9]
ucmN
7 Bottom FET Bottom FET Z~0TO-Q
8 bucket capcitor 桶形电容 [vGkr" =
9 chassis 机架 M zFF Wk
10 Combi-sense Combi-sense `@q\R-`
11 constant current source 恒流源 9 NGKh3V
12 Core Sataration 铁芯饱和 M7[GwA[Z
+
13 crossover frequency 交叉频率 KuRJo ]
14 current ripple 纹波电流 ,i jB3J
15 Cycle by Cycle 逐周期 |oWl9j]Z
16 cycle skipping 周期跳步 4U8N7
17 Dead Time 死区时间 eRqPZb"6MR
18 DIE Temperature 核心温度 pCf9"LLer
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 o)bKs>`
U
20 dominant pole 主极点 f,|g|&C
21 Enable 使能，有效，启用 {/FdrS
22 ESD Rating ESD额定值 +CVB[r#hu
23 Evaluation Board 评估板 5t I#UBha
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. S:K$fFcJ
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 fs l
ZJE
25 Failling edge 下降沿 +/[L-&,
26 figure of merit 品质因数 zviTGhA
27 float charge voltage 浮充电压 EI9;J-c
28 flyback power stage 反驰式功率级 -Qn l)JB
29 forward voltage drop 前向压降 28LBvJVq@
30 free-running 自由运行 ;re BJk
31 Freewheel diode 续流二极管 HUAbq }
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ken.#>w
34 gate drive stage 栅极驱动级 }[{9u#@#
35 gerber plot Gerber 图 #bJp)&LO
36 ground plane 接地层 zs(P2$
37 Henry 电感单位：亨利 MQQQaD:v
38 Human Body Model 人体模式 nC%<BatQ
39 Hysteresis 滞回 AdpJ4}|0
40 inrush current 涌入电流 2,Aw 6h;
41 Inverting 反相 **\?-*c=U
42 jittery 抖动 8(Q|[
43 Junction 结点 m*L5xxc!
44 Kelvin connection 开尔文连接 =van<l4b#n
45 Lead Frame 引脚框架 !{4' =+
46 Lead Free 无铅 F( 4Ue6R
47 level-shift 电平移动 L PS,\+
48 Line regulation 电源调整率 y^e3Gyk
49 load regulation 负载调整率 it-]-=mqb
50 Lot Number 批号 V.9p4k`
51 Low Dropout 低压差 )Q W hzY
52 Miller 密勒 53 node 节点 gAh#H ?MM
54 Non-Inverting 非反相 `T+w5ONn
55 novel 新颖的 jXVvVv
56 off state 关断状态 ]61Si~ Z
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {+ Ibi{
58 out drive stage 输出驱动级 M KX+'p\w
59 Out of Phase 异相 t 9t
'9
60 Part Number 产品型号 !g`I*ZE+e
61 pass transistor pass transistor 7 3 4t
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Y]_$+Si:NK
63 Phase margin 相位裕度 v`c;1 ?=,q
64 Phase Node 开关节点 fJP *RVz
65 portable electronics 便携式电子设备 HYmUD74FR
66 power down 掉电 [!>9K}z,=
67 Power Good 电源正常 5*f54 g"'
68 Power Groud 功率地 {n&n^`Em
69 Power Save Mode 节电模式 A|,qjiEJCc
70 Power up 上电 7x=4P|(\}
71 pull down 下拉 qe 'ssX;
72 pull up 上拉 nbB*d@"
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,2 rfN"o
74 push pull converter 推挽转换器 6"
<(M@
75 ramp down 斜降 B;F ~6i
76 ramp up 斜升 2y \ogF
77 redundant diode 冗余二极管 ,N vX pN
78 resistive divider 电阻分压器 TqL+^: cq
79 ringing 振 铃 $}r.fji,c
80 ripple current 纹波电流 9J~\.:jH-
81 rising edge 上升沿 8MI 8~
82 sense resistor 检测电阻 liG|#ny{
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /Wcx%P
84 shoot-through 直通，同时导通 Bu&9J(J1
85 stray inductances. 杂散电感 z;dRzw L
86 sub-circuit 子电路 6bc\
)n`
87 substrate 基板 ;BqCjS%`N
88 Telecom 电信 jVLJ qWP'!
89 Thermal Information 热性能信息 %$kd`Rl}
90 thermal slug 散热片 k0O5c[ j
91 Threshold 阈值 dWQB1Y*N
92 timing resistor 振荡电阻 y.I&x#(^
93 Top FET Top FET *Ti"8^` 6
94 Trace 线路，走线，引线 |IV 7g*J89
95 Transfer function 传递函数 ^iBIp#
96 Trip Point 跳变点 122s 7A
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 4Ngp -
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 c|`$
h
99 Voltage Reference 电压参考 Zhv%mUj~
100 voltage-second product 伏秒积 m(?{#aaq
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ;x 2o|#`b
102 beat frequency 拍频 l Z7
$DGe
103 one shots 单击电路 <G |i5/|7
104 scaling 缩放 r#2F k &Z9
105 ESR 等效串联电阻 [Page] JB].ht
106 Ground 地电位 0 }qlZFB
107 trimmed bandgap 平衡带隙 <K<#)mcv
108 dropout voltage 压差 |6b~c{bt
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^9Cu?!xu0
110 circuit breaker 断路器 'Etq;^H
111 charge pump 电荷泵 2_)UHTwsK
112 overshoot 过冲 9( q(;|;Hp
d"miPR
印制电路printed circuit dr}PjwW%
印制线路 printed wiring 8
/t';
印制板 printed board Uavl%Q
印制板电路 printed circuit board knYp"<qj
印制线路板 printed wiring board ls&H oJ7
印制元件 printed component T}=^D=
印制接点 printed contact N)
_24
印制板装配 printed board assembly A"&<$5Q
板 board ni%)a
刚性印制板 rigid printed board J ffaT_"\
挠性印制电路 flexible printed circuit 0QW=2rs
挠性印制线路 flexible printed wiring _p%n%Oce
齐平印制板 flush printed board P
"IR3=
金属芯印制板 metal core printed board ; >jEeIlT
金属基印制板 metal base printed board ; h+~xxu=X
多重布线印制板 mulit-wiring printed board sH;_U)ssH
塑电路板 molded circuit board ?#xm6oe#aH
散线印制板 discrete wiring board e%L [bGW'
微线印制板 micro wire board uO eal^uS
积层印制板 buile-up printed board d[p 2? ]
表面层合电路板 surface laminar circuit n`&D_AbQ
埋入凸块连印制板 B2it printed board T9w=k)
载芯片板 chip on board CN:T$ f|)
埋电阻板 buried resistance board [. 9[?8
母板 mother board ERIMz ,
子板 daughter board !| xB>d
q?
背板 backplane &`v?oN9$
裸板 bare board l;@+=uVDHm
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {~ F|"v
动态挠性板 dynamic flex board F[Mwd &P@
静态挠性板 static flex board CA C4A
可断拼板 break-away planel S\N1q ux{
电缆 cable z5]6"v -
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) `s T; \
薄膜开关 membrane switch i$<['DY
混合电路 hybrid circuit reh{jMC
厚膜 thick film =3- ?$
厚膜电路 thick film circuit s$hO /INr
薄膜 thin film rY45.,qWs
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 15 Mt lb
互连 interconnection k Alx m{
导线 conductor trace line HS{Vohy >
齐平导线 flush conductor ?#= xx.cF
传输线 transmission line Uc {m##!
跨交 crossover Vn sV&cx
板边插头 edge-board contact sb{K%xi%
增强板 stiffener +|obU9M
基底 substrate =;uMrb4
基板面 real estate /"?DOsJ.
导线面 conductor side b/:wpy+9Z
元件面 component side } ^Q:Q \
焊接面 solder side >j AFt _
导电图形 conductive pattern MmjZ q
非导电图形 non-conductive pattern ^BA%]pe$I
基材 base material FefroaJ:u
层压板 laminate )&j`5sSXcr
覆金属箔基材 metal-clad bade material mYg fGPF`
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *7h~0%WR
复合层压板 composite laminate @} d;-m~
薄层压板 thin laminate mEd 2f^R
基体材料 basis material 'l.tV7
预浸材料 prepreg W34xrm
粘结片 bonding sheet H
u;"TG
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer !2Nk
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate k9rws
预制内层覆箔板 mass lamination panel .u&xo{$'dS
内层芯板 core material k Ps ?
粘结层 bonding layer )C8^' *!
粘结膜 film adhesive e`qrafa
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film W|>jj$/o
覆盖层 cover layer (cover lay) XY'8oU`]{
增强板材 stiffener material x'`{#bKD
铜箔面 copper-clad surface cWkg.ri-x
去铜箔面 foil removal surface i mYfRi=$
层压板面 unclad laminate surface H:~ p5t
基膜面 base film surface -`k>(\Q< d
胶粘剂面 adhesive faec F0U %m
原始光洁面 plate finish M[mYG _{J
粗面 matt finish )_jboaNzwI
剪切板 cut to size panel OX; (Mg|
超薄型层压板 ultra thin laminate Dz~0 (
A阶树脂 A-stage resin ,_kw}_n=
B阶树脂 B-stage resin >+dS PI
C阶树脂 C-stage resin N# }w1]
环氧树脂 epoxy resin m|
,Tk:xH
酚醛树脂 phenolic resin 3$ ! QP
N
聚酯树脂 polyester resin ` Ow]@flLI
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ..8t1+S6]
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin );.$ `0
丙烯酸树脂 acrylic resin !
*sXLlS
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 4P3RRS
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin / 3N2?zS{
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin k _V+;&: %
环氧酚醛 epoxy novolac vMp=\U-~^
氟树脂 fluroresin caQ1SV^{9
硅树脂 silicone resin plWNuEW
硅烷 silane ,/+Mp
聚合物 polymer 7#E/Q~]'6
无定形聚合物 amorphous polymer 4@0 aN6Os
结晶现象 crystalline polamer |D)CAQn,
双晶现象 dimorphism 2.Vrh@FNRo
共聚物 copolymer =T [ P
合成树脂 synthetic Wa^Wn +r
热固性树脂 thermosetting resin [Page] -NwG'
U~
热塑性树脂 thermoplastic resin (10 t,n$
感光性树脂 photosensitive resin ^&YtZjV
环氧值 epoxy value QPf\lN/$4d
双氰胺 dicyandiamide m=6?%'
H}
粘结剂 binder yf:0u_&]
胶粘剂 adesive ejV`W7U
固化剂 curing agent i`sZP#h
阻燃剂 flame retardant ompr})c
遮光剂 opaquer oYw?kxR Z
增塑剂 plasticizers <9pI ~\@w
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :(~<BiqR(
聚酯薄膜 polyester P;I,f
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ;&j'`tP
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) "Y+ VNS
增强材料 reinforcing material d8:
$ll
折痕 crease QwhO /
云织 waviness 0e 8
鱼眼 fish eye )isS^O$qH
毛圈长 feather length _K#7#qp2
厚薄段 mark n8EKT uy
裂缝 split {Ycgq%1>]
捻度 twist of yarn P[ o"%NZ'
浸润剂含量 size content !6|_`l>G,
浸润剂残留量 size residue e2=}qE7
处理剂含量 finish level {O _X/y~
偶联剂 couplint agent k H65k (
断裂长 breaking length c_qox
吸水高度 height of capillary rise ^IiA(?8
湿强度保留率 wet strength retention 28^/By:J
白度 whitenness h:pgN,W}
导电箔 conductive foil z\tY A
铜箔 copper foil IA0 vSF:
压延铜箔 rolled copper foil 4}N+o+
光面 shiny side l#cVQ_^"
粗糙面 matte side KN_n :`cH{
处理面 treated side O])vR< [
防锈处理 stain proofing |E K6txRb
双面处理铜箔 double treated foil 3)VO{Cj!
模拟 simulation c= 2E/x?
逻辑模拟 logic simulation 9'p| [?]v
电路模拟 circit simulation +jrx;xwot
时序模拟 timing simulation TgV-U
模块化 modularization eJqx,W5MK]
设计原点 design origin %rs2{Q2k
优化（设计） optimization (design) [5xm>Y &}
供设计优化坐标轴 predominant axis O8hx}dOjA
表格原点 table origin umP nw
元件安置 component positioning !m\B y%(
比例因子 scaling factor *><j(uz!
扫描填充 scan filling / w dvm4
矩形填充 rectangle filling Nkb%4ofKqu
填充域 region filling Pq~#SxA~
实体设计 physical design =4q 5KI
逻辑设计 logic design kN 2mPD/
逻辑电路 logic circuit 1Mq"f 7X8
层次设计 hierarchical design ; Uch
自顶向下设计 top-down design u^C\aujg
自底向上设计 bottom-up design L~+aD2 E {
费用矩阵 cost metrix %zc.b
元件密度 component density uu4! e{K
自由度 degrees freedom =:T"naY(
出度 out going degree r8R7@S2V'
入度 incoming degree 2FL_!;p;2E
曼哈顿距离 manhatton distance br0\O
欧几里德距离 euclidean distance
T\zn&6
网络 network \W_ Dz*N
阵列 array q@1A2L\Om
段 segment zhE4:g9v
逻辑 logic "j`T'%EV
逻辑设计自动化 logic design automation xg%{p` `
分线 separated time ZK{1z|
分层 separated layer ` o_i+?E
定顺序 definite sequence ,f>^ q"
导线（通道） conduction (track) U#Kw+slM
导线（体）宽度 conductor width \Q`#E'?
导线距离 conductor spacing BB,-HhYT0
导线层 conductor layer 78T;b7!-C
导线宽度/间距 conductor line/space !b K;/)
第一导线层 conductor layer No.1 ; mV>k_AG
圆形盘 round pad z 4. |N
方形盘 square pad qYqd -R
菱形盘 diamond pad Y,n 8co^
长方形焊盘 oblong pad 31g1zdT!
子弹形盘 bullet pad "
d~M \Az
泪滴盘 teardrop pad K:4 G(?w
雪人盘 snowman pad 2DZ&g\|
形盘 V-shaped pad V :'H}b*VWx
环形盘 annular pad 7}=MVp] )S
非圆形盘 non-circular pad * JW.ca}
隔离盘 isolation pad D_f :D^
非功能连接盘 monfunctional pad 6(Cjak+~!
偏置连接盘 offset land M;-FW5O't
腹（背）裸盘 back-bard land H6#SP~V
盘址 anchoring spaur Odt<WG
连接盘图形 land pattern yh4%
连接盘网格阵列 land grid array BH^cR<<j
孔环 annular ring 3wgZDF38
元件孔 component hole ^SUo-N''
安装孔 mounting hole odeO(zuU
支撑孔 supported hole @$ )C pg
非支撑孔 unsupported hole 5',b~P p
导通孔 via CwEb ?
镀通孔 plated through hole (PTH) 6>d 3 *
余隙孔 access hole H/#WpR g
盲孔 blind via (hole) ^> d"D
埋孔 buried via hole 3v~}hV/RUy
埋,盲孔 buried blind via n 8|
任意层内部导通孔 any layer inner via hole (yeN> x}_
全部钻孔 all drilled hole +zFEx%3^
定位孔 toaling hole l~`JFWur]
无连接盘孔 landless hole >&qa T*_g
中间孔 interstitial hole BGT`) WP
无连接盘导通孔 landless via hole 7sJGB^vM
引导孔 pilot hole 3t ] 0
端接全隙孔 terminal clearomee hole M
w+4atO4[
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ~;uW)
[
在连接盘中导通孔 via-in-pad \?k"AtL
孔位 hole location n22OPvp
孔密度 hole density wlX
K2D
孔图 hole pattern H:
; S1D
钻孔图 drill drawing |SsmVW$B|
装配图assembly drawing ) nn v{hN
参考基准 datum referan kL}*,8s{
1） 元件设备 >3ASr M+>w
Ef6LBNWY.
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Fo|
rRI2
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Su`]
ku'
电容器：Capacitor Luh*+l-nO
并联电容器：shunt capacitor QtqE&j
电抗器：Reactor nqujT8
母线：Busbar O%s?64^U
输电线：TransmissionLine V_Y2 @4
发电厂：power plant YcuHYf5
断路器：Breaker {$-\)K
刀闸(隔离开关)：Isolator {B\lk:"X
分接头：tap 9O#?r 82
电动机：motor !% yd'"6Dl
（2） 状态参数 Bdf]? s[]
\E:l
E/y
有功：active power $QuSmA<4lS
无功：reactive power o7 X5{
电流：current \M-$| 04Qt
容量：capacity Os|F
电压：voltage /SYz o4(
档位：tap position yNmzRH u
有功损耗：reactive loss bMF`KRP2
无功损耗：active loss _M}}H3
功率因数：power-factor '4d+!%2t
功率：power ,n+~S ^r
功角：power-angle SSI('6Z/
电压等级：voltage grade 8:(e~?
f6
空载损耗：no-load loss <D M:YWNa
铁损：iron loss wrt^0n'r)c
铜损：copper loss 79(Px2H2
空载电流：no-load current be{t y V
阻抗：impedance ;F'/[l{+
正序阻抗：positive sequence impedance 5U&?P
负序阻抗：negative sequence impedance MDKiwT@#
零序阻抗：zero sequence impedance k7Z 1Y!n7
电阻：resistor j*)K>
\
电抗：reactance IGtqY8
电导：conductance *l4`2 eqZ
电纳：susceptance ('.r_F
无功负载：reactive load 或者QLoad ['n;e:*
有功负载: active load PLoad a7Rg!%r
遥测：YC(telemetering) q!zsGf {
遥信：YX b:}+l;e5 2
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5hbQUF
,Q
定子：stator ?rgk
功角：power-angle +'!vm6
上限:upper limit L> EC^2\
下限：lower limit S7
Tem:/
并列的：apposable *6e 5T
高压: high voltage \;s mH;m
低压：low voltage PXYo@^ 3
中压：middle voltage cU'^
Ja?%
电力系统 power system .A gD`wba
发电机 generator _ mw(~r8R
励磁 excitation ^ g56:j~?
励磁器 excitor ;ywQk| r
电压 voltage PjkJsH
电流 current FW bA+{8
母线 bus xc+h
Fx
变压器 transformer 7Q9zEd" d
升压变压器 step-up transformer b 64~Y|8
高压侧 high side 2x7%6'
输电系统 power transmission system ` cgS yRD]
输电线 transmission line h[O!kwE
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation SrVJ Q~ :>
稳定 stability _ % HyXd
电压稳定 voltage stability c*g(R.!
功角稳定 angle stability U\ A*${
暂态稳定 transient stability Lc<C1I 5=
电厂 power plant &v^LxLt+s
能量输送 power transfer ei8OLc w:x
交流 AC $iA`_H`W
装机容量 installed capacity kEQ$ {F{
电网 power system kOGpe'bV
落点 drop point yU( k;A-
开关站 switch station 5! PU+9Kh
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower MyOd WD&7
变电站 transformer substation >#RXYDd
补偿度 degree of compensation IRZ?'Im
高抗 high voltage shunt reactor J8x>vC
无功补偿 reactive power compensation /L1qdkG
故障 fault ~ 0x9` ~
调节 regulation WJ+<&6W 8
裕度 magin P==rY5+s`
三相故障 three phase fault 7
C5m#e3
故障切除时间 fault clearing time `q
4%
极限切除时间 critical clearing time l\yF x
切机 generator triping QMzBx*g(
高顶值 high limited value ^zv2 8Wq >
强行励磁 reinforced excitation (l.`g@(L
线路补偿器 LDC(line drop compensation) pt;kN& A^
机端 generator terminal ) tGC&l+?/
静态 static (state) i>S
/W!F
动态 dynamic (state) (s,*soAN
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system bQ=R,
机端电压控制 AVR :G|Jcl=r
电抗 reactance Nd&u*& S
电阻 resistance .!
LOhZ
功角 power angle FxC@KZG
有功（功率） active power 7:1c5 F~M
无功（功率） reactive power h{]l?6`
功率因数 power factor AO9F.A<T5
无功电流 reactive current L!-@dz
下降特性 droop characteristics DB yRP-TH
斜率 slope
Y>+\:O
额定 rating H;<hmbN?d
变比 ratio EeKEw
Sg
参考值 reference value 74%,v|
电压互感器 PT -O_5OT4
分接头 tap 0 )#5_-%
下降率 droop rate MOyQ 4<_
仿真分析 simulation analysis Jjz:-Uqq2
传递函数 transfer function K ^1bR(a
框图 block diagram { vA q08
受端 receive-side H~@E&qd
裕度 margin =%|S$J
同步 synchronization NrTQ}_3)
失去同步 loss of synchronization "!gd)^<e
阻尼 damping C} +w<
摇摆 swing UR?[ba_h
保护断路器 circuit breaker ;y?,myO
电阻：resistance J; +iW*E:
电抗：reactance dKw* L|5
阻抗：impedance >(u =/pp=:
电导：conductance MZE 8Cvq0
电纳：susceptance
