1 backplane 背板 r"h;JC/&<T
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 uV/5f#)
3 benchtop supply 工作台电源 xO~ ElzGm
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 0#q=-M/?`
6 Bootstrap 自举 qe~x?FO_>
7 Bottom FET Bottom FET _7 3q,3`24
8 bucket capcitor 桶形电容 z6>@9+V-&
9 chassis 机架 c OYD N[k
10 Combi-sense Combi-sense :6^7l/p
11 constant current source 恒流源 U|(+-R8Z
12 Core Sataration 铁芯饱和 I[ \~ pi,
13 crossover frequency 交叉频率 E-e(K8R
14 current ripple 纹波电流 y_]+;% w:
15 Cycle by Cycle 逐周期 6b |?@
16 cycle skipping 周期跳步 jmok]-pC
17 Dead Time 死区时间 FR&` R
18 DIE Temperature 核心温度 s27IeF3
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 nB[-KS
20 dominant pole 主极点 YO6BzS/~
21 Enable 使能，有效，启用 k ;WD[SV
22 ESD Rating ESD额定值 GK(CuwJe
23 Evaluation Board 评估板 P&-o>mM
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 92+8zX
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 DSGcxM+
25 Failling edge 下降沿 Xlo7enzY
26 figure of merit 品质因数 nQ%HtXt;
27 float charge voltage 浮充电压 JTlk[ c
28 flyback power stage 反驰式功率级 =W(*0"RM
29 forward voltage drop 前向压降 <=uYfi 3,
30 free-running 自由运行 2h E(h
31 Freewheel diode 续流二极管 WzMY RKZ
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 FhE{khc#
34 gate drive stage 栅极驱动级 &y[NC AeA
35 gerber plot Gerber 图 M>Q]{/V7T
36 ground plane 接地层 ==[,;g
x
37 Henry 电感单位：亨利 uOxHa>h
38 Human Body Model 人体模式 !_ S>E R
39 Hysteresis 滞回 D$>_W ,*V
40 inrush current 涌入电流 `]Bb0h1![
41 Inverting 反相 s6H'}[E<
42 jittery 抖动 ,Z. sGv
43 Junction 结点 2[E wN!IZ
44 Kelvin connection 开尔文连接 xU
*:a[g
45 Lead Frame 引脚框架 ngY%T5-
46 Lead Free 无铅 /
)0hsQs
47 level-shift 电平移动 k[=qx{Osx%
48 Line regulation 电源调整率 bOY;IB
_
49 load regulation 负载调整率 ^;C &
50 Lot Number 批号 Jh[0xb
51 Low Dropout 低压差 ?J[3_!"t
52 Miller 密勒 53 node 节点 ^0VL](bD>
54 Non-Inverting 非反相 [ oWkd_dK
55 novel 新颖的 3v* ~CQy9
56 off state 关断状态 cby#
57 Operating supply voltage 电源工作电压 "S#F I
58 out drive stage 输出驱动级 Tc2.ciU
59 Out of Phase 异相 ` `o]i{x
60 Part Number 产品型号 v=`yfCX-qX
61 pass transistor pass transistor V\~.
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET `- NK:;^
63 Phase margin 相位裕度 {.Tx70kn
64 Phase Node 开关节点 : yay:3qv
65 portable electronics 便携式电子设备 Sb.8d]DW
66 power down 掉电 n:j' 0WW
67 Power Good 电源正常 _Hb;)9y
68 Power Groud 功率地 V35Vi6*p
69 Power Save Mode 节电模式 -[>de!
T3$
70 Power up 上电 CB@7 XUR
71 pull down 下拉 qT O6I5u
72 pull up 上拉 k.T=&0J_1
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ul{x|R
74 push pull converter 推挽转换器 _ 1"
ecaA
75 ramp down 斜降 ZbnAAbfKH
76 ramp up 斜升 qY_qS=H^
77 redundant diode 冗余二极管 gGqr Fh\
78 resistive divider 电阻分压器 ]5!3|UYS
79 ringing 振 铃 8`= ?_zF
80 ripple current 纹波电流 gY}In+S
81 rising edge 上升沿 m 0HK1'
82 sense resistor 检测电阻 gLiJ&H
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Dc9 uq 5l
84 shoot-through 直通，同时导通 A2
l?F
85 stray inductances. 杂散电感 tRjv -
86 sub-circuit 子电路 Daf|.5>(@
87 substrate 基板 {I#_0Q,i
88 Telecom 电信 ]TV_ p[L0B
89 Thermal Information 热性能信息 O &%'j
90 thermal slug 散热片 |OQ]F
91 Threshold 阈值 /qpSmRL
92 timing resistor 振荡电阻 p8Vqy-:
93 Top FET Top FET <O#&D|EMd|
94 Trace 线路，走线，引线 C Ey\1D
95 Transfer function 传递函数 1 $E(8"l
96 Trip Point 跳变点 d\z 6Ob"t
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） )'shpRB;1
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 = ? sG~
99 Voltage Reference 电压参考 w,{h9f
100 voltage-second product 伏秒积 ]lWqV
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ]4:QqdV
102 beat frequency 拍频 'u,|*o
103 one shots 单击电路 q8 v iC|
104 scaling 缩放 hCxg6e<[
105 ESR 等效串联电阻 [Page] *yq65yZi5
106 Ground 地电位 ?d')#WnC
107 trimmed bandgap 平衡带隙 (qn= BP I
108 dropout voltage 压差 CTMC78=9}
109 large bulk capacitance 大容量电容 d)%WaM%V
110 circuit breaker 断路器 +{UY9_~\3
111 charge pump 电荷泵 r" H::A
112 overshoot 过冲 xd Z$|{,
/$^Tou/v
印制电路printed circuit I{Du/"r#
印制线路 printed wiring F)3+IuY
印制板 printed board '/ Aq2
印制板电路 printed circuit board An2 >] \L
印制线路板 printed wiring board
]jT}]9Q$
印制元件 printed component VKa+ [
印制接点 printed contact x}G:n[B7_V
印制板装配 printed board assembly hBgE%#`s
板 board }YwaN'3p!
刚性印制板 rigid printed board i_qY=*a?y
挠性印制电路 flexible printed circuit *WE8J#]d
挠性印制线路 flexible printed wiring {16a P
齐平印制板 flush printed board 1tuvJ+`{
金属芯印制板 metal core printed board z} fpV T
金属基印制板 metal base printed board |}zW H=6
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 5es t
塑电路板 molded circuit board )JMqC+J3*t
散线印制板 discrete wiring board +C~h(
微线印制板 micro wire board EJ:O 1
积层印制板 buile-up printed board M/ S~"iD
表面层合电路板 surface laminar circuit 9A |A@E#
埋入凸块连印制板 B2it printed board `_/bg(E
载芯片板 chip on board NuZ2,<~9
埋电阻板 buried resistance board W>3S%2d
母板 mother board L V}R 9f
子板 daughter board U`v2Yw3E
背板 backplane -wU] L5uP
裸板 bare board , dC.|P' `
键盘板夹心板 copper-invar-copper board s -p)^B
动态挠性板 dynamic flex board 4v[y^P
静态挠性板 static flex board H'A N osv
可断拼板 break-away planel j~v`q5X
电缆 cable PV68d; $:8
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 5c- P lm%
薄膜开关 membrane switch s5~k]"{j
混合电路 hybrid circuit v9(5H Y
厚膜 thick film !73y(Y%TE
厚膜电路 thick film circuit tYA@J[" ^
薄膜 thin film "i&)+dr-
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Q2
q~m8(
互连 interconnection !Asncc G
导线 conductor trace line U[C>Aoze
齐平导线 flush conductor 20Zxv!
传输线 transmission line /HIyQW\Ki-
跨交 crossover J[lC$X[
板边插头 edge-board contact SxF'2 ii
增强板 stiffener _8G
w Mj
基底 substrate a4: GGzt
基板面 real estate M0
z%<_ <}
导线面 conductor side W3:j Z:
元件面 component side C?qR ZB+W#
焊接面 solder side ]V"P
&; m
导电图形 conductive pattern 0%%1:W-
非导电图形 non-conductive pattern w/@ZPBRo]
基材 base material [>ghs_?dZ
层压板 laminate "ESc^28
覆金属箔基材 metal-clad bade material Q4XlYgIV2A
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) #j2kT
复合层压板 composite laminate 7hJ X
薄层压板 thin laminate ]_ C"A
基体材料 basis material gvP-doA7W
预浸材料 prepreg kcS7)"/ zC
粘结片 bonding sheet 8L gt
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bjVk9XvH6
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate I\*6
>
预制内层覆箔板 mass lamination panel gnJ8tuS
内层芯板 core material 36.,:!%p
粘结层 bonding layer k;\gYb%L
粘结膜 film adhesive SKC ;@?
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _}R9!R0O
覆盖层 cover layer (cover lay) $0$sM/ %
增强板材 stiffener material M pOU>\
铜箔面 copper-clad surface ?^VPO%
去铜箔面 foil removal surface ^PEw #.WG
层压板面 unclad laminate surface W
^'|{9&m
基膜面 base film surface oU|G74e 6
胶粘剂面 adhesive faec W>#yXg9
原始光洁面 plate finish " $(+M t^
粗面 matt finish &tH?m;V
剪切板 cut to size panel nI6 gd%C
超薄型层压板 ultra thin laminate =~
Uhr6Q
A阶树脂 A-stage resin ` <1Wf
B阶树脂 B-stage resin d+,!>.<3
C阶树脂 C-stage resin y#'hOSR2
环氧树脂 epoxy resin >'4A[$$4mM
酚醛树脂 phenolic resin f<8Hvumw
聚酯树脂 polyester resin \Th<7WbR6#
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ko9}?qs
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ;VE y{%nF
丙烯酸树脂 acrylic resin rZ?:$],U!
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ^m z 9sV
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin #gbB// <
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ~5,^CTA M
环氧酚醛 epoxy novolac K/W =r
氟树脂 fluroresin +gd5&
硅树脂 silicone resin o*Qa*<n
硅烷 silane %j tUbBN
聚合物 polymer z>W:+W"o
无定形聚合物 amorphous polymer Ay(p~U;gN*
结晶现象 crystalline polamer @` KYgjjH
双晶现象 dimorphism -leX|U}k
共聚物 copolymer B@F@,? K4%
合成树脂 synthetic o-6d$c}{f
热固性树脂 thermosetting resin [Page] )R7Sh51P
热塑性树脂 thermoplastic resin AM- bs^
感光性树脂 photosensitive resin H9)@q3<
环氧值 epoxy value .I:rb~ &
双氰胺 dicyandiamide %mC@}
粘结剂 binder &vrQ *jX
胶粘剂 adesive `=Ip>7T&
固化剂 curing agent 0j@mzd2
阻燃剂 flame retardant [N SslVr
遮光剂 opaquer M
FIb-*wT
增塑剂 plasticizers -,")GA+[7
不饱和聚酯 unsatuiated polyester yz68g?"
聚酯薄膜 polyester 2iNLm6"
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &D3]O9 a0;
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) [oh06_rB
增强材料 reinforcing material @6UtnX'd
折痕 crease vX:}tir[
云织 waviness h ~>1 -T8
鱼眼 fish eye MtJ-pa ~ n
毛圈长 feather length ?I?G+(bq
厚薄段 mark qA[lL(
裂缝 split }r,M (Zr
捻度 twist of yarn 7i($/mNl
浸润剂含量 size content ( eKgc
浸润剂残留量 size residue JX0M3|I=
处理剂含量 finish level :UdW4N-
偶联剂 couplint agent NQqw|3
断裂长 breaking length %"`p&aE :
吸水高度 height of capillary rise 8Qg{@#Wr
湿强度保留率 wet strength retention 8xB-cE
白度 whitenness dWn6-es
导电箔 conductive foil ZO/e!yj u
铜箔 copper foil dBI-y 6R
压延铜箔 rolled copper foil )= f}vHg$
光面 shiny side UPH#~D!
粗糙面 matte side /Mtm O$ .
处理面 treated side eDpi0htm
防锈处理 stain proofing KSs1EmB
双面处理铜箔 double treated foil -jJhiaJ$<
模拟 simulation = n,;S W
逻辑模拟 logic simulation q=3>ij {v
电路模拟 circit simulation Z Su.0|0#
时序模拟 timing simulation ;VLDXvGd
模块化 modularization yx8 G9 SO?
设计原点 design origin [ K?
优化（设计） optimization (design) Ii+3 yE@c
供设计优化坐标轴 predominant axis d&^b=d FDu
表格原点 table origin [r`KoHwdm
元件安置 component positioning o(ow{S@=4
比例因子 scaling factor nZioFE}
扫描填充 scan filling #czI nXTTx
矩形填充 rectangle filling P|Aac,nE+^
填充域 region filling $$ND]qM$M
实体设计 physical design M@TG7M7Os
逻辑设计 logic design d.f0OhQ
逻辑电路 logic circuit ~DD
_n
层次设计 hierarchical design ~m=GS[=
自顶向下设计 top-down design HwFg;r
自底向上设计 bottom-up design 5.^pD9 [mT
费用矩阵 cost metrix [h-6;.e
元件密度 component density + nR("Il
自由度 degrees freedom jnqp"
Ult>
出度 out going degree :=Zd)i)3
入度 incoming degree 04U|Frc
曼哈顿距离 manhatton distance ~k34#j:J65
欧几里德距离 euclidean distance /D"T\KNWr
网络 network bbjba36RO
阵列 array <qR$ `mLN
段 segment a>GA=r
逻辑 logic nC3+Zka
逻辑设计自动化 logic design automation "1s ]74
分线 separated time Xt O..{qU
分层 separated layer St?mq* ,
定顺序 definite sequence d_
=K (}eR
导线（通道） conduction (track) B <s+I#
导线（体）宽度 conductor width lB27Z}
导线距离 conductor spacing !po,Z&
导线层 conductor layer MNs <yQ9I'
导线宽度/间距 conductor line/space wA{) 9.
第一导线层 conductor layer No.1 ai?uJ}
圆形盘 round pad G 5qsnTxUJ
方形盘 square pad {b - C,J
菱形盘 diamond pad =-!jm? st*
长方形焊盘 oblong pad .g/!u(iy
子弹形盘 bullet pad >*!T`P}p
泪滴盘 teardrop pad :(enaHn#~
雪人盘 snowman pad ScJ:F-@>
形盘 V-shaped pad V *4~7p4 [
环形盘 annular pad {W?!tD43"
非圆形盘 non-circular pad 05ZYOs }
隔离盘 isolation pad c+{XP&g8_J
非功能连接盘 monfunctional pad 0 iSNom}m
偏置连接盘 offset land _3
[E$Lg
腹（背）裸盘 back-bard land m@nGXl'!
盘址 anchoring spaur @d Qr^'h
连接盘图形 land pattern =3,<(F5Y[
连接盘网格阵列 land grid array =x w:@(]{
孔环 annular ring jEKa9rt
元件孔 component hole 9I 6^-m@:
安装孔 mounting hole 4`~OxL
支撑孔 supported hole RCqL~7C+ k
非支撑孔 unsupported hole rKPsv *w
导通孔 via \nOV2(FAT
镀通孔 plated through hole (PTH) T J>Y J D
余隙孔 access hole -6 v?iiZr
盲孔 blind via (hole) yYOV:3!"
埋孔 buried via hole h1>.w
pr
埋,盲孔 buried blind via aJm5`az)
任意层内部导通孔 any layer inner via hole N+SA$wG
全部钻孔 all drilled hole >`3 0 ib
定位孔 toaling hole :x q^ T
无连接盘孔 landless hole Bptt"
中间孔 interstitial hole fo}@B &=4
无连接盘导通孔 landless via hole D vEI I'-h
引导孔 pilot hole j,,#B4b
端接全隙孔 terminal clearomee hole j+< !4 0#
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] EHe-w C
在连接盘中导通孔 via-in-pad lItr*,A]
孔位 hole location /XRgsF
孔密度 hole density D622:Y886
孔图 hole pattern e /XOmv
钻孔图 drill drawing ICo Z<;p
装配图assembly drawing tSDp>0yZ3
参考基准 datum referan oi3Ix7
1） 元件设备 UL7%6v{'*
TuMZHB7h;
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans XSZjuQ<[3
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 7; }TNK\+v
电容器：Capacitor +&AU&2As
并联电容器：shunt capacitor su j}A
电抗器：Reactor }xrrHp
母线：Busbar /C<} :R
输电线：TransmissionLine # 9f
4 {=\
发电厂：power plant [0+5 Gx
断路器：Breaker x^F2Ywp%
刀闸(隔离开关)：Isolator 43J8 PMY
分接头：tap qmnCa&C9
电动机：motor /` x|-9
（2） 状态参数 A&'HlI% J
;LT#/t)}<
有功：active power a7NX~9 g
无功：reactive power Z.LF5ur
电流：current 7L:R&W6
容量：capacity \t&6$"n(B6
电压：voltage [TV"mA
档位：tap position m4P=,=%
有功损耗：reactive loss nuv$B >
无功损耗：active loss .uagD[${
功率因数：power-factor ]*;+ U6/?
功率：power fs]Zw mA^
功角：power-angle PZA;10z
电压等级：voltage grade I p0@Q}^
空载损耗：no-load loss Tf[-8H<
铁损：iron loss 7e#|=e
*I!
铜损：copper loss ELNA -ZKp
空载电流：no-load current Hp > J,m(*
阻抗：impedance skP_us ~
正序阻抗：positive sequence impedance f{z%P I[
负序阻抗：negative sequence impedance "/XS3s v"s
零序阻抗：zero sequence impedance < ^ )0M
电阻：resistor `Tsfsc N
电抗：reactance Q+ST8
电导：conductance s _h <
电纳：susceptance *&2#;mf3
无功负载：reactive load 或者QLoad lB\j>.c
有功负载: active load PLoad A8eli=W
遥测：YC(telemetering) +Vf|YLbhJ
遥信：YX \&qVr1|
励磁电流(转子电流)：magnetizing current r@< ;
定子：stator 't_=%^ q
功角：power-angle o_* |`E
上限:upper limit ~O
6~',KD
下限：lower limit {}^ELw
并列的：apposable } w]xC
高压: high voltage fAUsJ [
低压：low voltage qK1V!a2
中压：middle voltage |~CnELF )
电力系统 power system K((Kd&E
发电机 generator d<b,LD^
励磁 excitation )L hO}zQ
励磁器 excitor &% r#eB?7
电压 voltage YV940A-n
电流 current =,]J"n8|v
母线 bus xNqQbk F
变压器 transformer ft6^s(t
升压变压器 step-up transformer EIEq[`h
高压侧 high side YXg
uw7%\
输电系统 power transmission system n*6s]iG
V
输电线 transmission line v!U# C[a^
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation qL+ y8*
稳定 stability DVcu*UVw
电压稳定 voltage stability l?1!h2z%
功角稳定 angle stability d,+n,;6Cf
暂态稳定 transient stability :d2u? +F
电厂 power plant ,] { NZ9
能量输送 power transfer K]Cvk%
交流 AC yl 8v&e{
装机容量 installed capacity q
| ^O
电网 power system :{
T#M$ T
落点 drop point rlIEch^wZ
开关站 switch station U?lu@5 ^Z
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Wkk Nyg,
变电站 transformer substation @!'H'GvA
补偿度 degree of compensation B;~agr
高抗 high voltage shunt reactor uWInx6p
无功补偿 reactive power compensation -d3y!| \>a
故障 fault @Kr)$F
调节 regulation GDB>!ukg
裕度 magin ~&/Gx_KU
三相故障 three phase fault a*[\edc HU
故障切除时间 fault clearing time e,*[5xQ
极限切除时间 critical clearing time !m|%4/
M@
切机 generator triping ncdr/(`
高顶值 high limited value ] zY
强行励磁 reinforced excitation ZO 1J";>u
线路补偿器 LDC(line drop compensation) p,8Z{mLn
机端 generator terminal w1_Ux<RF
静态 static (state) R,bcE4WR"
动态 dynamic (state) tp^'W7E
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system RHb p:Mlk
机端电压控制 AVR L>b,}w
电抗 reactance B~#@fIL
电阻 resistance W 8NA.
功角 power angle (B-9M)
有功（功率） active power R4(8]oUW
无功（功率） reactive power 9p4U\hx
功率因数 power factor sD3|Qj;
无功电流 reactive current %p60p n[(
下降特性 droop characteristics B ,Brmn
斜率 slope (F YJ^ o
额定 rating Sh6Cw4 R
变比 ratio `C?OAR44
参考值 reference value \pGO}{3 e*
电压互感器 PT |pR$' HO
分接头 tap $@k w>2
下降率 droop rate $SVGpEw
仿真分析 simulation analysis N=wy)+
传递函数 transfer function I}IW!K
框图 block diagram 6S[D"Q94
受端 receive-side Dg+d=I?
裕度 margin W@dY:N}
同步 synchronization Vb 9N~v
失去同步 loss of synchronization D s_
"m,
阻尼 damping *$C[
