1 backplane 背板 N#? Ohz
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4,pS C
3 benchtop supply 工作台电源 :~ 1p
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 y
2v69nu~q
6 Bootstrap 自举 3d0Yq
7 Bottom FET Bottom FET EO[U ezuU
8 bucket capcitor 桶形电容 p| b&hgA
9 chassis 机架 M&5;Qeoiv
10 Combi-sense Combi-sense 7JI&tlR4\c
11 constant current source 恒流源 E6NrBPm
12 Core Sataration 铁芯饱和 R^=)Ucj
13 crossover frequency 交叉频率 /K./k!'z
14 current ripple 纹波电流 q:D!@+U
15 Cycle by Cycle 逐周期 z|gG%fM
16 cycle skipping 周期跳步 ^%q h E8
17 Dead Time 死区时间 u LX V,
18 DIE Temperature 核心温度 e~, /Z\i
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 N7`<t&T@
20 dominant pole 主极点 j 4B|ktf
21 Enable 使能，有效，启用 )~X*&(7RR}
22 ESD Rating ESD额定值 ]JXpe ]B
23 Evaluation Board 评估板 n xc35
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. pW wB<F
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 K(M@#t1_&
25 Failling edge 下降沿 *8*E\nZx!
26 figure of merit 品质因数 m%hUvG| i
27 float charge voltage 浮充电压 75pz' Cb
28 flyback power stage 反驰式功率级 *?#t (Y[
29 forward voltage drop 前向压降 ]k (n_+!
30 free-running 自由运行 MFyMo
31 Freewheel diode 续流二极管 j BvZ>H+w~
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 _\P9~w
`
34 gate drive stage 栅极驱动级 p2UZ qq2
35 gerber plot Gerber 图 |H)WJ/`
36 ground plane 接地层 !PfI e94{`
37 Henry 电感单位：亨利 !%x=o&
38 Human Body Model 人体模式 cO#e
AQf7
39 Hysteresis 滞回 ]eJjffx
40 inrush current 涌入电流 jR^>xp;
41 Inverting 反相 (!nhU
42 jittery 抖动 Q7]VB p4
43 Junction 结点 p?X`f#
44 Kelvin connection 开尔文连接 kS$HIOt823
45 Lead Frame 引脚框架 (]yOd/ru/C
46 Lead Free 无铅 IJ%S[>
47 level-shift 电平移动 VS#i>nlT
48 Line regulation 电源调整率 Us ] Uy|j
49 load regulation 负载调整率 bD[6)
ITg
50 Lot Number 批号 4K@`>Y5g*
51 Low Dropout 低压差 psg}sl/
52 Miller 密勒 53 node 节点 #0HF7C3
54 Non-Inverting 非反相 aeESS;JxJj
55 novel 新颖的 fU+A~oL%I
56 off state 关断状态 J jCzCA:K_
57 Operating supply voltage 电源工作电压 U~SOHfZ%(
58 out drive stage 输出驱动级 ZU&I`q|Y6
59 Out of Phase 异相 Q-[^!RAK?
60 Part Number 产品型号 c{Ax{ -'R
61 pass transistor pass transistor T#1>p ED
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET &\\iD :J
63 Phase margin 相位裕度 z^/aJ@gQ
64 Phase Node 开关节点 MK]S205{
65 portable electronics 便携式电子设备 S-8O9
66 power down 掉电 |4i,Vkfhe
67 Power Good 电源正常 7/;Xt&
68 Power Groud 功率地 i6[,m*q~2x
69 Power Save Mode 节电模式 A#mf*]'
70 Power up 上电 urHQb5| T}
71 pull down 下拉 W"mkNqH
72 pull up 上拉 4 "e7 43(
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） "R$ee^
74 push pull converter 推挽转换器 rs@,<DV)u
75 ramp down 斜降 a4
g~'^uC
76 ramp up 斜升 n8zh;vuJ
77 redundant diode 冗余二极管 Kfc(GL?
78 resistive divider 电阻分压器 BZqb
o `9
79 ringing 振 铃 3<x_[0v`K1
80 ripple current 纹波电流 bID 'r}55
81 rising edge 上升沿 <3;/,>^ Pm
82 sense resistor 检测电阻 Llf>C,)
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ?K7 m:Dx
84 shoot-through 直通，同时导通 c@{,& ,vsj
85 stray inductances. 杂散电感 A+j~oR
86 sub-circuit 子电路 Sv H=P !`+
87 substrate 基板 (r,RwWYm
88 Telecom 电信 >RxZ-.,a
89 Thermal Information 热性能信息 \Z^K=K(|
90 thermal slug 散热片 F!VC19<1O8
91 Threshold 阈值 >P5 EW!d
92 timing resistor 振荡电阻 8 zz-jk R
93 Top FET Top FET d}b# "A
94 Trace 线路，走线，引线 EOV<|WF>
95 Transfer function 传递函数 nX>k}&^L
96 Trip Point 跳变点 +MOUO$;fGt
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 9dw02bY`
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 #]I:}Q51
99 Voltage Reference 电压参考 .N] ^g#
100 voltage-second product 伏秒积 }rVnuRq
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 (@`+Le
102 beat frequency 拍频 R+Ke|C
103 one shots 单击电路 9Dd/ g7
104 scaling 缩放 _y `'T;~OY
105 ESR 等效串联电阻 [Page] |mrAvm}
106 Ground 地电位 0; OpT0
107 trimmed bandgap 平衡带隙
w IT`OT6Q
108 dropout voltage 压差 v}-'L#6
109 large bulk capacitance 大容量电容 @ky5X V
110 circuit breaker 断路器 k+-u 4W
111 charge pump 电荷泵 33couAP#
112 overshoot 过冲 1O9V Ej5
a +*|P
印制电路printed circuit =Ze~6vS,
印制线路 printed wiring uZ Id.+Rk
印制板 printed board 9n!3yZVSe
印制板电路 printed circuit board @8 @cpm
印制线路板 printed wiring board *8"5mC ;"
印制元件 printed component <H)h+?&~d
印制接点 printed contact fCZbIt)Eh
印制板装配 printed board assembly &#g;=jZ
板 board Z/hSH
0 (~
刚性印制板 rigid printed board m+DkO{8 F
挠性印制电路 flexible printed circuit 5nqj
挠性印制线路 flexible printed wiring &e_ M \D
齐平印制板 flush printed board BWL~)Hx
金属芯印制板 metal core printed board /5suyM=U
金属基印制板 metal base printed board =5^L_, 4c2
多重布线印制板 mulit-wiring printed board L3X>v3CZ5
塑电路板 molded circuit board nb'],({:9
散线印制板 discrete wiring board E'Egc4Z2=l
微线印制板 micro wire board |...T
4:^Y
积层印制板 buile-up printed board Dw;L=4F
|
表面层合电路板 surface laminar circuit )e9(&y*o
埋入凸块连印制板 B2it printed board |,t#Au}61
载芯片板 chip on board l $d 4g?Z
埋电阻板 buried resistance board &^qD<eZ!Eq
母板 mother board q(!191@C(
子板 daughter board &OGY?[n
背板 backplane sEe^:aSN
裸板 bare board L4}C%c\p*
键盘板夹心板 copper-invar-copper board C/_W>H_
动态挠性板 dynamic flex board (EuHQ &<^9
静态挠性板 static flex board OMO.-p
可断拼板 break-away planel Lc+wS@
电缆 cable K!HSQ,AC
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) gGe `w
薄膜开关 membrane switch W? F+QmD
混合电路 hybrid circuit 292e0cE
厚膜 thick film lXW.G
厚膜电路 thick film circuit q+e'=0BHd:
薄膜 thin film ~+QfP:G
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit O)`R)MQ)
互连 interconnection 6BLw 4m=h
导线 conductor trace line `IkWS7|
齐平导线 flush conductor 5cgD Hs
传输线 transmission line U $X"W'
跨交 crossover M<~z=B#
板边插头 edge-board contact &`pd&U{S*
增强板 stiffener sh:sPzQ%Jv
基底 substrate d1``} naNw
基板面 real estate %@kmuz??
导线面 conductor side =4m?RPb~b
元件面 component side VCNg`6!x
焊接面 solder side g G~UsA
导电图形 conductive pattern ~F+{P4%`<
非导电图形 non-conductive pattern cZZ-K?_
基材 base material :=T+sT~
层压板 laminate <k6Zx-6X<
覆金属箔基材 metal-clad bade material wC`])z}bT
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) QP >P
复合层压板 composite laminate L @t<%fy@
薄层压板 thin laminate x<~ pqq8]
基体材料 basis material m:)v>v u
预浸材料 prepreg %W+*)u72(
粘结片 bonding sheet @iS(P u
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer yFH)PQ_
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate u!
x9O8y
预制内层覆箔板 mass lamination panel vtv|H
内层芯板 core material kDS4 t?Ig
粘结层 bonding layer "qIO,\3T
粘结膜 film adhesive yO]Vex5)
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film %'%ej^s-R
覆盖层 cover layer (cover lay) go@UE2qw
增强板材 stiffener material 5|9,S
铜箔面 copper-clad surface xCEEv5(5
去铜箔面 foil removal surface /3L1Un*
层压板面 unclad laminate surface Ym8G=KA
基膜面 base film surface bezT\F/\
胶粘剂面 adhesive faec @vCPX=c
原始光洁面 plate finish U_wn/wcLS
粗面 matt finish (UA a
剪切板 cut to size panel cX>
a>U
超薄型层压板 ultra thin laminate 6
GO 7[?U<
A阶树脂 A-stage resin B= jJ+R
B阶树脂 B-stage resin [YpSmEn}Y
C阶树脂 C-stage resin 9H_2Y%_
环氧树脂 epoxy resin nws '%MK)
酚醛树脂 phenolic resin M-e!F+d{od
聚酯树脂 polyester resin *}-X
'_
聚酰亚胺树脂 polyimide resin e_kP=|u )g
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin |ITp$ _S
丙烯酸树脂 acrylic resin p& > *bF,
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin hJ ( Q^Z
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin N&]v\MjI62
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin kn^RS1m
环氧酚醛 epoxy novolac rh5R kiF~
氟树脂 fluroresin E5~HH($b
硅树脂 silicone resin JN .\{ Y
硅烷 silane 'nz;|6uC
聚合物 polymer 0~iC#lHO
无定形聚合物 amorphous polymer a Eo!yea
结晶现象 crystalline polamer jr|(K *;
双晶现象 dimorphism wc* 5s7_
共聚物 copolymer rjo/-910
合成树脂 synthetic ms{:=L2$$
热固性树脂 thermosetting resin [Page] L'BDS*
热塑性树脂 thermoplastic resin yM}}mypS
感光性树脂 photosensitive resin GbFLu`I u
环氧值 epoxy value W2D^%;mw
双氰胺 dicyandiamide +iz5%Qe<f
粘结剂 binder 9c1g,:8\
胶粘剂 adesive 0&mo1 k_U
固化剂 curing agent y>Zvos e
阻燃剂 flame retardant I= G%r/3
遮光剂 opaquer Dd-;; Y1C
增塑剂 plasticizers Nwr.mtvh
不饱和聚酯 unsatuiated polyester m2E$[g
聚酯薄膜 polyester |NJe4lw+?
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) SpPG
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) >@KQ )p' `
增强材料 reinforcing material ^1s!OT Is
折痕 crease 1+~JGY#
云织 waviness bY|%ois4
鱼眼 fish eye WPygmti}Be
毛圈长 feather length ,d(F|5 M:
厚薄段 mark (~:k70V5
裂缝 split rlT[tOVAY
捻度 twist of yarn l=8)_z;~D
浸润剂含量 size content "u~l+aW0
浸润剂残留量 size residue QZB2yK3]h
处理剂含量 finish level Q/m))!ikMt
偶联剂 couplint agent .;yy=
Rj
断裂长 breaking length r5jiB L~
吸水高度 height of capillary rise {_0E f c=7
湿强度保留率 wet strength retention pi sk v [
白度 whitenness Fh9%5-t:J
导电箔 conductive foil ' @>FtF[Gu
铜箔 copper foil ]w h8m1
压延铜箔 rolled copper foil _IuEa\>
光面 shiny side 5!$m3j_,]?
粗糙面 matte side /+l3
BeL
处理面 treated side pJr c\`D
防锈处理 stain proofing kq6S`~J^R
双面处理铜箔 double treated foil ;
Xrx>( n
模拟 simulation 3G9"La,b
逻辑模拟 logic simulation <h^'x7PkW5
电路模拟 circit simulation -}`ES]
时序模拟 timing simulation L&=j O0_
模块化 modularization DeE -M "
设计原点 design origin TC[_Ip&
优化（设计） optimization (design) ,B%M P<Rz1
供设计优化坐标轴 predominant axis 5tT-[mQ*
表格原点 table origin R#i|n< x
元件安置 component positioning -fw0bL%0
比例因子 scaling factor <MZ$ b aK
扫描填充 scan filling lc>)7UF
矩形填充 rectangle filling q$z#+2u
填充域 region filling mA} -hR%
实体设计 physical design #mlTN3
逻辑设计 logic design AN7WMX
逻辑电路 logic circuit Q];gC{I
层次设计 hierarchical design !-b4@=f:
自顶向下设计 top-down design _+g5;S5
自底向上设计 bottom-up design .Cda OWM7
费用矩阵 cost metrix La48M'u
元件密度 component density }dw`[{c m
自由度 degrees freedom C` +g:qT
出度 out going degree | !{Q4<
入度 incoming degree }c1Vu
曼哈顿距离 manhatton distance j 89|hG)2
欧几里德距离 euclidean distance Z.Lm[$/edn
网络 network @iK=1\-2
阵列 array Yq}7x1mm
段 segment %^[45 e
逻辑 logic (__=*e w
逻辑设计自动化 logic design automation 3dfG_a61y
分线 separated time Y,RED5]t
分层 separated layer .NcoST9a
定顺序 definite sequence t1?e$s
导线（通道） conduction (track) 0l 3v>ty
导线（体）宽度 conductor width \s?OvqI:
导线距离 conductor spacing Ou </{l/
导线层 conductor layer eT1b88_
导线宽度/间距 conductor line/space _=E))Kp{z
第一导线层 conductor layer No.1 pA)!40kz
圆形盘 round pad m6^Ua
方形盘 square pad I"Y d6M%
;
菱形盘 diamond pad PxzeN6f
长方形焊盘 oblong pad yi<&'L;
子弹形盘 bullet pad d Q ?4@
泪滴盘 teardrop pad 7Ipt~K }
雪人盘 snowman pad 3xef>Xv=
形盘 V-shaped pad V C\Q3vG
环形盘 annular pad H `y.jSNi
非圆形盘 non-circular pad 2
P+RfE`o
隔离盘 isolation pad ;Q&38qI
非功能连接盘 monfunctional pad u8qL?Aj^
偏置连接盘 offset land WRU/^g3O@'
腹（背）裸盘 back-bard land k%E9r'A c
盘址 anchoring spaur #\N? ka}!
连接盘图形 land pattern gP8Fe =]
连接盘网格阵列 land grid array ta"/R@ k*
孔环 annular ring ;'l Hw]}O*
元件孔 component hole %<$CH],%
安装孔 mounting hole %41dVnWB^4
支撑孔 supported hole kB1]_v/
非支撑孔 unsupported hole W[PZQCL}K)
导通孔 via ( 1H_ V(
镀通孔 plated through hole (PTH) },'hhj]O
余隙孔 access hole tk"L2t
盲孔 blind via (hole) fv$Y&_,5
埋孔 buried via hole "Pi\I9M3
埋,盲孔 buried blind via L >+g;GJ
任意层内部导通孔 any layer inner via hole /tRzb8`
全部钻孔 all drilled hole _?>!Bz
m
定位孔 toaling hole mN +~fu h
无连接盘孔 landless hole l=D E|:
中间孔 interstitial hole c_clpMx=
无连接盘导通孔 landless via hole QwXM<qG*
引导孔 pilot hole /*p4(D_A
端接全隙孔 terminal clearomee hole Ntr5Q
IPd
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ,Hh7' `
在连接盘中导通孔 via-in-pad ^4(CO[|c~
孔位 hole location vLn< =.
孔密度 hole density u^a\02aV[
孔图 hole pattern S_LY>k?
钻孔图 drill drawing 0h!2--Aur
装配图assembly drawing h`+Gs{ 1qw
参考基准 datum referan 2 !f0!<te
1） 元件设备 :,rD5a OQ
yq+<pfaqvK
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ^(m`5]qr7J
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans vE/g{~[5
电容器：Capacitor jENarB ^As
并联电容器：shunt capacitor w8: F^{
电抗器：Reactor K+2bN KZ0
母线：Busbar C0/s/p'
输电线：TransmissionLine vW]Frb
发电厂：power plant G&:[G>iSm^
断路器：Breaker SdC505m 0*
刀闸(隔离开关)：Isolator N%;Q[*d@/
分接头：tap :Q2\3
电动机：motor /- z_"G
（2） 状态参数 @iB**zR/
Na: M1Uhb
有功：active power ]_I<-}?;
无功：reactive power /b6Y~YbgU
电流：current L` FsK64@
容量：capacity Hf+A5 2lrf
电压：voltage
/Z! ,1
档位：tap position gXI_S 9 z
有功损耗：reactive loss Djx9TBZ5
无功损耗：active loss /eDah3%d
功率因数：power-factor JfKhYRl
功率：power OdgfvHDgW
功角：power-angle Uo(\1&?
电压等级：voltage grade Rg)\o(J
空载损耗：no-load loss g*t.g@B<2
铁损：iron loss +A
W6 >yV`
铜损：copper loss ^T'+dGU`
空载电流：no-load current FMY
r6/I
阻抗：impedance As@~%0 S
正序阻抗：positive sequence impedance X^% I 3
负序阻抗：negative sequence impedance ]]o7e j
零序阻抗：zero sequence impedance %s$ _KG !&
电阻：resistor Xn.zN>mB
电抗：reactance e;x`C
电导：conductance L6BHh_*E
电纳：susceptance "V~U{ (Z
无功负载：reactive load 或者QLoad +;#hED; 8
有功负载: active load PLoad o]n5pZ\\W<
遥测：YC(telemetering) }^G'oR1LF
遥信：YX t(l TXG
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Bx
E1Ky8@A
定子：stator lO%Z4V_ Mj
功角：power-angle [=e61Z
上限:upper limit '\ 1%%F7
下限：lower limit <y*#[ :i
并列的：apposable [rTV)JsTb
高压: high voltage r d]HoF E
低压：low voltage $f>WR_F
中压：middle voltage JC{} iG6r+
电力系统 power system $>/J8iB
发电机 generator )[9L|o5D
励磁 excitation {0QD-b o
励磁器 excitor <WaiJy?
电压 voltage tt|U,o
电流 current a&L8W4
母线 bus oLruYS aD
变压器 transformer i2)SSQ
升压变压器 step-up transformer SZG8@ !_}7
高压侧 high side 8i-?\VZD
输电系统 power transmission system XF\`stEnb
输电线 transmission line Aplqx vth
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation t8GJ;
稳定 stability `<HY$PAe
电压稳定 voltage stability B tpx[T
功角稳定 angle stability i=o>Bl@f
暂态稳定 transient stability 2_r}4)z
电厂 power plant NWCnt,FlY
能量输送 power transfer 2: pq|eiF
交流 AC >z^T~@m7l
装机容量 installed capacity b4%IyJr
电网 power system 2#/ KS^
落点 drop point "%f>/k;!h.
开关站 switch station < ]wN/B-8J
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower A*E4hop[
变电站 transformer substation 7{ <F6F^P
补偿度 degree of compensation H:[z #f|t
高抗 high voltage shunt reactor cR@z^
无功补偿 reactive power compensation 9D<^)ShY
故障 fault ~d{E> J77j
调节 regulation sE/9~L
裕度 magin !+>yCy$~_
三相故障 three phase fault SI;G|uO;/
故障切除时间 fault clearing time &-cI|
极限切除时间 critical clearing time \Z+v\5nmO
切机 generator triping DN ^ln%#
高顶值 high limited value <wE2ly&x
强行励磁 reinforced excitation Wc,8<Y'
线路补偿器 LDC(line drop compensation) @
K@~4!
机端 generator terminal 0-|1 }/{4
静态 static (state) p pV\FQ{K
动态 dynamic (state) HNh= igu
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;V@}
oD+
机端电压控制 AVR dk(- yv'
电抗 reactance U_VD* F4Bv
电阻 resistance (4g; -*N
功角 power angle qtgK}*9ptv
有功（功率） active power DJn>. Gd
无功（功率） reactive power 2 >EIDRLJ-
功率因数 power factor s?`)[K'-
无功电流 reactive current #;mZ3[+i5
下降特性 droop characteristics vG\Wr.h0!=
斜率 slope )bK<t
额定 rating 3_ zI$Z
变比 ratio $C[ YqZO
参考值 reference value qQ1m5_OD`z
电压互感器 PT kW,yZ.?f
分接头 tap 6B+
@76w H
下降率 droop rate lA]u8+gX d
仿真分析 simulation analysis +5({~2Lzvp
传递函数 transfer function oO UVU}H
框图 block diagram 2j"%}&
受端 receive-side n]o+KT\
裕度 margin CZa9hsM
同步 synchronization G 2jEwi
失去同步 loss of synchronization \2+xMv)8
阻尼 damping eq@ v2o7
摇摆 swing @+{S-iD"
保护断路器 circuit breaker &
9?vQq|%
电阻：resistance d&ZwVF!
电抗：reactance \JyWKET::_
阻抗：impedance 't|F}@HP
电导：conductance 7H[+iS0
电纳：susceptance
