1 backplane 背板 ^F- 2tc
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 - X3CrW
3 benchtop supply 工作台电源 [;l;kom
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 + Hj SU2
6 Bootstrap 自举 #G fM^sK
7 Bottom FET Bottom FET #ApmJLeC O
8 bucket capcitor 桶形电容 Ezt uVe
9 chassis 机架 9? ^0pR p
10 Combi-sense Combi-sense |,({$TrF
11 constant current source 恒流源 F=PBEaX
12 Core Sataration 铁芯饱和 @LY[kt6o
13 crossover frequency 交叉频率 C' WX$!$d
14 current ripple 纹波电流 zn0%%x+!g
15 Cycle by Cycle 逐周期 jk Aru_C
16 cycle skipping 周期跳步 I,aaSBwt&2
17 Dead Time 死区时间 y-S23B(
18 DIE Temperature 核心温度 r oBb o
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 "`mG_qHI[
20 dominant pole 主极点 yTN HM_P
21 Enable 使能，有效，启用 wod(P73?
22 ESD Rating ESD额定值 O&#>i]*V
23 Evaluation Board 评估板 b8[
ayy
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. muDOY~.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |QQ(1#d
25 Failling edge 下降沿 ys :F
26 figure of merit 品质因数 R%\<al$O
27 float charge voltage 浮充电压 fo <nk|i
28 flyback power stage 反驰式功率级 e&K 7n@
29 forward voltage drop 前向压降 W}|k!_/
30 free-running 自由运行 VMS 3Q)Ul
31 Freewheel diode 续流二极管 G7KOJZb+D
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 oW>e.}d!
34 gate drive stage 栅极驱动级 l[<o t9P[
35 gerber plot Gerber 图 6BZi4:PDx
36 ground plane 接地层 e@ 5w?QzW
37 Henry 电感单位：亨利 P057]cAat<
38 Human Body Model 人体模式 wzcv[C- x
39 Hysteresis 滞回 u Tdz$Nh
40 inrush current 涌入电流 -zZb]8\E
41 Inverting 反相 z~i>GN_
42 jittery 抖动 #miG"2ea..
43 Junction 结点 \Hq=_}]F
44 Kelvin connection 开尔文连接 "|N0oEG&
45 Lead Frame 引脚框架 M+)ENv e
46 Lead Free 无铅 w}M)]kY
47 level-shift 电平移动 b U}l*"
48 Line regulation 电源调整率 +x?8\
49 load regulation 负载调整率 ]
p v! Ll
50 Lot Number 批号 rKTc 6h:)
51 Low Dropout 低压差 2+K - I
52 Miller 密勒 53 node 节点 OL GMy5
54 Non-Inverting 非反相 ]< 9o>#3
55 novel 新颖的 R <&U]%FD
56 off state 关断状态 31F^ 38
57 Operating supply voltage 电源工作电压 61 sEeM
58 out drive stage 输出驱动级 +S1h~@c:B
59 Out of Phase 异相 V<U9Pj^?^
60 Part Number 产品型号 MR HRa
61 pass transistor pass transistor zQB1C
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET T?1e&H%USV
63 Phase margin 相位裕度 w;kiH+&
64 Phase Node 开关节点 |-%dN }O
65 portable electronics 便携式电子设备 1C/Vwf:@
66 power down 掉电 sqj8I"<`
67 Power Good 电源正常 Shss};QZf(
68 Power Groud 功率地 !nQoz^_`P
69 Power Save Mode 节电模式 aCyn9Y$=
70 Power up 上电 {>Qs+]
71 pull down 下拉 f J%A_N}
72 pull up 上拉 qg*xdefQ%
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ;Wn0-`_1,
74 push pull converter 推挽转换器 >QB Dxm
75 ramp down 斜降 R e1}aLd
76 ramp up 斜升 _z# S8Y
77 redundant diode 冗余二极管 !$Arc^7r
78 resistive divider 电阻分压器 ]XWtw21I1
79 ringing 振 铃 7!e kINQ
80 ripple current 纹波电流 oP:OurX8V
81 rising edge 上升沿 C2L=i3R
82 sense resistor 检测电阻 8vj ]S5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 JK'tdvs~
84 shoot-through 直通，同时导通 .G/RQn]x}
85 stray inductances. 杂散电感 R?:(~ X\
86 sub-circuit 子电路 x 139Ckn
87 substrate 基板 &
5'cN
88 Telecom 电信 <}%gZ:Z6g
89 Thermal Information 热性能信息 cd g &)
90 thermal slug 散热片 zB6&),[,v
91 Threshold 阈值
U.ew6`'Te
92 timing resistor 振荡电阻 Nu ><r
93 Top FET Top FET K48 QkZ_gY
94 Trace 线路，走线，引线 LO k J
95 Transfer function 传递函数 f/Q/[2t
96 Trip Point 跳变点 jVSU]LU E
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） p0pA|
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *{=q:E$
99 Voltage Reference 电压参考 .zJZ*\2ob
100 voltage-second product 伏秒积 Oz=!EG|N
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 }5u; '>$
102 beat frequency 拍频 djDE0-QxcR
103 one shots 单击电路 ,(kaC.Em
104 scaling 缩放 %:Zp7O2UB'
105 ESR 等效串联电阻 [Page] $o*p#LU
106 Ground 地电位 UJ&gm_M+kL
107 trimmed bandgap 平衡带隙 fB P J8VY
108 dropout voltage 压差 - B:O0;f
109 large bulk capacitance 大容量电容 okBaQH2lUl
110 circuit breaker 断路器 #o(@S{(NZ
111 charge pump 电荷泵 c`#4}$
112 overshoot 过冲 Y_nlIcu
eS2VLVxu
印制电路printed circuit nyPW6VQ0n
印制线路 printed wiring 9|>5;Ej
印制板 printed board Kxsj_^&|i
印制板电路 printed circuit board `^DP<&{
印制线路板 printed wiring board r m dG"s
印制元件 printed component buxyZV@1
印制接点 printed contact O9:J
^g
印制板装配 printed board assembly z_:r&UP`"
板 board S@C"tHD
刚性印制板 rigid printed board _/F}y[B7d
挠性印制电路 flexible printed circuit wKy4Ic+RV
挠性印制线路 flexible printed wiring P1"g62R
齐平印制板 flush printed board 'V* 8'?
金属芯印制板 metal core printed board a0cW=0l=
金属基印制板 metal base printed board u6P U(f
多重布线印制板 mulit-wiring printed board o6S`7uwJ*/
塑电路板 molded circuit board !)u XCg9U
散线印制板 discrete wiring board Q8bn|#`
微线印制板 micro wire board &fifOF#[ e
积层印制板 buile-up printed board [.4D<}e
表面层合电路板 surface laminar circuit Jl89 }Sf
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4\2~wSr
载芯片板 chip on board su Z`
埋电阻板 buried resistance board H=5#cPI#(^
母板 mother board 90+Hv:wF
子板 daughter board zuBfkW95+
背板 backplane $ dHD
裸板 bare board }/Y)^
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 'a enh j
动态挠性板 dynamic flex board A* 3R @G*h
静态挠性板 static flex board < nyk:E
可断拼板 break-away planel H3q L&xL
电缆 cable g ?!;04
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) JT 5+d ,
薄膜开关 membrane switch p2o6 6t
混合电路 hybrid circuit JPS<e*5
厚膜 thick film XBHv V05mv
厚膜电路 thick film circuit p:8]jD @}%
薄膜 thin film |c!lZo/
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 0d= <^wLi^
互连 interconnection eR5 +1b
导线 conductor trace line Jf8AKj3
齐平导线 flush conductor +PkN~m`
传输线 transmission line 69/qH_ Y
跨交 crossover .@]M'S^1
板边插头 edge-board contact BGVy
\F<
增强板 stiffener 9 i#K{CkC|
基底 substrate Q mn'G4#@E
基板面 real estate BcD%`vGJ
导线面 conductor side >eaK@u-'0
元件面 component side -q/FxESp
焊接面 solder side +v'n[xa1v
导电图形 conductive pattern 1oIu~f{`
非导电图形 non-conductive pattern {1`n^ j(>
基材 base material ; :pd/\<
层压板 laminate We*c_;@<
覆金属箔基材 metal-clad bade material dCM*4B<
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) q9"~sC H
复合层压板 composite laminate $ ~*d.
薄层压板 thin laminate ]j?Kn$nv*S
基体材料 basis material #n} n
%
预浸材料 prepreg mPo] .z
粘结片 bonding sheet f^X\ N/
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .:#6dG\0z
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ZI#Xh5
预制内层覆箔板 mass lamination panel z?8Sie
内层芯板 core material Q CB~x2C
粘结层 bonding layer q! U'DDEP
粘结膜 film adhesive '$n#~/#}
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film abM4G
覆盖层 cover layer (cover lay) Yhd|1,m9f
增强板材 stiffener material xF3H\`{4x
铜箔面 copper-clad surface @3b|jJyf
去铜箔面 foil removal surface +,$"%C
层压板面 unclad laminate surface }~28UXb23
基膜面 base film surface >#\&%0OZw
胶粘剂面 adhesive faec in6iJ*E@'
原始光洁面 plate finish MhpR^VM'.
粗面 matt finish 3
e9fziQ~
剪切板 cut to size panel 4'; tMiz
超薄型层压板 ultra thin laminate &c!=< <5M
A阶树脂 A-stage resin L"6@3
B阶树脂 B-stage resin 'Kj8X{BSFb
C阶树脂 C-stage resin 5 &r2 a}K
环氧树脂 epoxy resin N]sX
r
酚醛树脂 phenolic resin +>5
"fs$Y
聚酯树脂 polyester resin qlg~W/
聚酰亚胺树脂 polyimide resin P!";$]+
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ]X)EO49
丙烯酸树脂 acrylic resin rXz,<^Hmj
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin $V8B =k~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8Q1){M9 '
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin VR oeq {
环氧酚醛 epoxy novolac ;G3{ e
氟树脂 fluroresin y|X\ f!
硅树脂 silicone resin EF{_-FXY
硅烷 silane ~ >)GW
聚合物 polymer F#^ .L|d4
无定形聚合物 amorphous polymer LV 94i
结晶现象 crystalline polamer mYk5f _}
双晶现象 dimorphism 3;`93TO{
共聚物 copolymer `#X{ .
合成树脂 synthetic pz ^"~0o5
热固性树脂 thermosetting resin [Page] EQ>bwEG
热塑性树脂 thermoplastic resin % ;PPu$8K9
感光性树脂 photosensitive resin 0nz
k?i P
环氧值 epoxy value B%9[
双氰胺 dicyandiamide o=_4v ^
粘结剂 binder 9=I(AYG{m
胶粘剂 adesive q#PGcCtu
固化剂 curing agent s/Wg^(&M
阻燃剂 flame retardant D@Fa~O$75
遮光剂 opaquer =k`(!r2"#
增塑剂 plasticizers bah5 f
不饱和聚酯 unsatuiated polyester %2oLND}?z
聚酯薄膜 polyester R< xxwjt
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ^B?koU l^
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 4!6g[[| &J
增强材料 reinforcing material W9V%Xc`LQ
折痕 crease xMhR;lKY
云织 waviness 7XWgY% G
鱼眼 fish eye 6M$.gX
G.
毛圈长 feather length <z )MV
oa
厚薄段 mark 4[.-
a&!}
裂缝 split rf1nC$Sop
捻度 twist of yarn 4 '9h^C&
浸润剂含量 size content 1xq1te)
浸润剂残留量 size residue INzQ0z-z
处理剂含量 finish level xY t{=
偶联剂 couplint agent wQnr*kyza
断裂长 breaking length =4 JVUu~Z
吸水高度 height of capillary rise o(~JZi k
湿强度保留率 wet strength retention rT}d<c Sf
白度 whitenness WM= kr$/3
导电箔 conductive foil q}BQu@'H
铜箔 copper foil T*h +"TmE
压延铜箔 rolled copper foil 6x/ X8 zu
光面 shiny side A7_*zR @
粗糙面 matte side >Q 5E0 !]
处理面 treated side 6o A0a\G'
防锈处理 stain proofing {Y'_QW1:2
双面处理铜箔 double treated foil ]P<&CEk
模拟 simulation &|E2L1
逻辑模拟 logic simulation \wDO E(>
电路模拟 circit simulation @1Zf&'/6
时序模拟 timing simulation _ 9
G y`
模块化 modularization n {'
[[2U
设计原点 design origin ={L:q8v)
优化（设计） optimization (design) Tu/JhP/g,`
供设计优化坐标轴 predominant axis BTd'bD~EA
表格原点 table origin .=@M> TZM
元件安置 component positioning rX{|]M":T
比例因子 scaling factor bNaJ{Dm$R
扫描填充 scan filling Ca1)>1 Vz
矩形填充 rectangle filling Z p__
填充域 region filling ^jmnE.8R
实体设计 physical design ? ! 1uw
逻辑设计 logic design m/ 6oQ
逻辑电路 logic circuit B-&J]H
层次设计 hierarchical design q75F^AvH
自顶向下设计 top-down design *10e)rzM
自底向上设计 bottom-up design =v;-{o N!
费用矩阵 cost metrix Z(}x7j zW
元件密度 component density M $~h(3
自由度 degrees freedom M2zf N ru
出度 out going degree LiB0]+wzj
入度 incoming degree Gg.w -&
曼哈顿距离 manhatton distance #!` zU4&2
欧几里德距离 euclidean distance "]N QTUb;
网络 network 3mm`8!R
阵列 array vy"Lsr3
段 segment Y\%}VD2k
逻辑 logic /e7'5 #v
逻辑设计自动化 logic design automation .i=%gg
分线 separated time )$]+R?v
分层 separated layer HRb_ZJz
定顺序 definite sequence U/iAP W4U
导线（通道） conduction (track) f^%E]ki
导线（体）宽度 conductor width M5x!84
导线距离 conductor spacing Qs?+vk?*h
导线层 conductor layer Czci6 Lz
导线宽度/间距 conductor line/space Kq S2
第一导线层 conductor layer No.1 x!$,Hcph,
圆形盘 round pad O\D({>
方形盘 square pad eLC&f}
菱形盘 diamond pad C`jP8"-
长方形焊盘 oblong pad RV$+g.4
子弹形盘 bullet pad c'|MC[^A
泪滴盘 teardrop pad =:g^_Hy
雪人盘 snowman pad rvmI
8
形盘 V-shaped pad V
yCkm|
环形盘 annular pad mhVoz0%1X
非圆形盘 non-circular pad Gz6GU.IyQy
隔离盘 isolation pad v Xnpx}B
非功能连接盘 monfunctional pad $@Ay0GE I"
偏置连接盘 offset land qIqk@u
腹（背）裸盘 back-bard land a[$.B2U
盘址 anchoring spaur LQh\j|e9
连接盘图形 land pattern V?O%k d
连接盘网格阵列 land grid array &=?`; K
孔环 annular ring 6m .Ku13;
元件孔 component hole t!T}Pg(Bo
安装孔 mounting hole jF3 !}*7,
支撑孔 supported hole "{B e k<
非支撑孔 unsupported hole H4m6H)KOG
导通孔 via ~`})x(!
镀通孔 plated through hole (PTH) z8j(SI;3
余隙孔 access hole :HE]P)wz-
盲孔 blind via (hole) } g* - Ty
埋孔 buried via hole O7d Fz)$
埋,盲孔 buried blind via `HM3Y C
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ft 'iv
全部钻孔 all drilled hole Me}TW!GC
定位孔 toaling hole C}h@ El
无连接盘孔 landless hole r~}}o o4K
中间孔 interstitial hole psZeu*/r
无连接盘导通孔 landless via hole XsOOkf\_
引导孔 pilot hole )a^Yor)o"
端接全隙孔 terminal clearomee hole jSFN/C.9 h
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] g& "( - :
在连接盘中导通孔 via-in-pad (v`;ym
孔位 hole location 0 `!Q-G7
孔密度 hole density }m9LyT=~$
孔图 hole pattern 7RP_
^Cr+
钻孔图 drill drawing `oMeR]~
装配图assembly drawing Jrk ^J6aa
参考基准 datum referan BY0|exW
1） 元件设备 Y/S3)o
j&/.[?K
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans aVP|: OAj
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans eCp| QSXE
电容器：Capacitor xplo Fw ~
并联电容器：shunt capacitor <c ovApx
电抗器：Reactor u!uDu,y
母线：Busbar (oXN >^-D
输电线：TransmissionLine PEBF N
发电厂：power plant &'7"i~ pC
断路器：Breaker }iSakq'
刀闸(隔离开关)：Isolator g&4~nEp
分接头：tap qP"JNswI_
电动机：motor {F :v$ K
（2） 状态参数 Z)
Xs;7
Ys$YI{
有功：active power gOyY#] g
无功：reactive power b.4Xn0-M
电流：current _g 4 /%
容量：capacity Q
H_W\W
电压：voltage
xD
档位：tap position u 7"VeTz
有功损耗：reactive loss "F "_G
无功损耗：active loss >J}n@MZ
功率因数：power-factor {(O Iu]:
功率：power tin|,jA =
功角：power-angle q{GSsDo-:V
电压等级：voltage grade sJb)HQ,7x
空载损耗：no-load loss 9*KMbd ^T
铁损：iron loss ay(!H~q_U
铜损：copper loss kz0=GKic
空载电流：no-load current 5Vi]~dZu7
阻抗：impedance QP%kL*=8
正序阻抗：positive sequence impedance ^ L ^F=q x
负序阻抗：negative sequence impedance lV<T sk'
零序阻抗：zero sequence impedance 5w3 ZUmjO
电阻：resistor v
(ka,Dk3
电抗：reactance /u)Rppu
电导：conductance R|1xXDLm*E
电纳：susceptance ^5]u BOv
无功负载：reactive load 或者QLoad L"foL
有功负载: active load PLoad D;zWk sq
遥测：YC(telemetering)
s8_aL)@f
遥信：YX !\0F.*
励磁电流(转子电流)：magnetizing current voV:H[RD9
定子：stator Vf 0fT?/K
功角：power-angle 5#0e={X
上限:upper limit RxZm/:yuJ.
下限：lower limit *q*HG W5
并列的：apposable JzMZB"Z?
高压: high voltage L}W1*L$;<
低压：low voltage >+
]R4
中压：middle voltage B:-U` CHHQ
电力系统 power system \2Og>{"U
发电机 generator fpvvV(
励磁 excitation Y }LLOj@L
励磁器 excitor @Y
UY9+ D&
电压 voltage :p<kQ4
电流 current $_C+4[R?
母线 bus %X4-a%512
变压器 transformer / Mo d=/e
升压变压器 step-up transformer l( %k6
高压侧 high side Sty! atEWT
输电系统 power transmission system `l/:NF
输电线 transmission line ?j/kOD0
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation '@TI48 J+
稳定 stability H&X:!xa5
电压稳定 voltage stability JI"/N`-?;b
功角稳定 angle stability ~uI**{
暂态稳定 transient stability TZ_rsj/t
电厂 power plant #JA}LA"l
能量输送 power transfer AkrTfi4hC
交流 AC -J,Q;tj
装机容量 installed capacity r C_d$Jv
电网 power system M$Fth*q{GD
落点 drop point ( 0i'Nb"
开关站 switch station ~G>jw"r
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 47IY|Jdz
变电站 transformer substation {-@~Q.&}v
补偿度 degree of compensation BeK2;[5C
高抗 high voltage shunt reactor fVe@YqNa
无功补偿 reactive power compensation b5j*xZv
故障 fault __!m*!sd
调节 regulation -bypuMQ-p
裕度 magin n]+.
三相故障 three phase fault vwKw?Z0%J
故障切除时间 fault clearing time 1SW4Y
极限切除时间 critical clearing time ?g2zm I!U
切机 generator triping 7*i }km
高顶值 high limited value D?e"U_
强行励磁 reinforced excitation I:#Ok+
线路补偿器 LDC(line drop compensation) y%4 Gp
机端 generator terminal
tPA:_
静态 static (state) v ~"Ef_`
动态 dynamic (state) {X t oiI
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F>N+<Z
机端电压控制 AVR vMhYpt?7\
电抗 reactance /D[dO6.
电阻 resistance `<^*jB@P
功角 power angle 6xarYh(
有功（功率） active power lEHwZ< je
无功（功率） reactive power XLm@etf
功率因数 power factor $jG4pPG
无功电流 reactive current xP{-19s1]
下降特性 droop characteristics y" v X~LR
斜率 slope :.$"kXm^
额定 rating e_/x&a(i8
变比 ratio >
\3ah4"o
参考值 reference value ^ av6HFQ
电压互感器 PT $n-Af0tK
分接头 tap %c X"#+e
下降率 droop rate d+6]u_J
仿真分析 simulation analysis R \5Vq$Q
传递函数 transfer function rjUBLY1(
框图 block diagram p0M=t-
受端 receive-side =&Xdm(
裕度 margin \D?:J3H*]
同步 synchronization +TN^NE
失去同步 loss of synchronization %/T7Z; d
阻尼 damping =i>\2J%'R
摇摆 swing :)IV!_> 'd
保护断路器 circuit breaker l~J*' m2
电阻：resistance MzzKJ;wbC6
电抗：reactance rbyY8
bX
阻抗：impedance /r^[a,Q#x
电导：conductance :.uk$jx
电纳：susceptance
