1 backplane 背板 C*pLq5s
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 </ZHa:=7
3 benchtop supply 工作台电源 }x0Z(
`
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 `|,tCM&-
6 Bootstrap 自举 'j# a%j@{
7 Bottom FET Bottom FET 78w4IICk
8 bucket capcitor 桶形电容 m+T2vi
9 chassis 机架 /v$]X4 S`
10 Combi-sense Combi-sense P^4'|#~2T
11 constant current source 恒流源 9::YR;NY
12 Core Sataration 铁芯饱和 L>:FGNf^H
13 crossover frequency 交叉频率 7}07Pit
14 current ripple 纹波电流 k2uBaj]
15 Cycle by Cycle 逐周期 n /-N;'2J
16 cycle skipping 周期跳步 _IKQ3 6=
17 Dead Time 死区时间 a71}y;W
18 DIE Temperature 核心温度 )"~=7)~<^
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 v> k b^38
20 dominant pole 主极点 C$y fMK,,N
21 Enable 使能，有效，启用 =n)#!i
22 ESD Rating ESD额定值 P:a*t[+
23 Evaluation Board 评估板 opnkmM&[
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. n|Ma&qs
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ee\Gl?V N
25 Failling edge 下降沿 $68 XZCx
26 figure of merit 品质因数 Y-7.Vjt^
27 float charge voltage 浮充电压 VY{,x;O `
28 flyback power stage 反驰式功率级 ,whM22Af~{
29 forward voltage drop 前向压降 d#Wn[h$"
30 free-running 自由运行 auoA
31 Freewheel diode 续流二极管 %Fm`Y .l
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 hhj
,rcsi
34 gate drive stage 栅极驱动级 )SD_}BY%k
35 gerber plot Gerber 图 8fEAYRGd
36 ground plane 接地层 W7] mfy^
37 Henry 电感单位：亨利 !$XO
U'n
38 Human Body Model 人体模式 bY&YS lO
39 Hysteresis 滞回 Qv=B q{N
40 inrush current 涌入电流 b@F_7P%
41 Inverting 反相 $"(3M nR
42 jittery 抖动 o"f%\N0_8
43 Junction 结点 n('VQ0b
44 Kelvin connection 开尔文连接 z22N7 W=7
45 Lead Frame 引脚框架 >: fJhF@
46 Lead Free 无铅 +@ ^47Xu^
47 level-shift 电平移动 :.C)7( 8S
48 Line regulation 电源调整率 G dL4|xv
49 load regulation 负载调整率 ":z@c,
50 Lot Number 批号 uRs9}dzv
51 Low Dropout 低压差 _"`uqW79
52 Miller 密勒 53 node 节点 ,Zr YJ<
54 Non-Inverting 非反相 %Ln?dF +
55 novel 新颖的 tT E3H_
56 off state 关断状态 o RV] p
57 Operating supply voltage 电源工作电压 #d$d&W~gE
58 out drive stage 输出驱动级 B##C{^5A`
59 Out of Phase 异相 ^M"HSewo
60 Part Number 产品型号 8L@UB6b\
61 pass transistor pass transistor 64;oB_
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ~c9vdK
63 Phase margin 相位裕度 JO]`LF]
64 Phase Node 开关节点 )lE3GDAPgZ
65 portable electronics 便携式电子设备 P=}H1 #
66 power down 掉电 \qRjXadj
67 Power Good 电源正常 he_HVRpB
68 Power Groud 功率地 @m } rQT
69 Power Save Mode 节电模式 oR4fK
td
70 Power up 上电 {Nzmb|&
71 pull down 下拉 EgkZ$ah
72 pull up 上拉 zS,%msT^A
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） !#l0@3
74 push pull converter 推挽转换器 <7@mg/T
75 ramp down 斜降 Fwg#d[:u
76 ramp up 斜升 k
QB 1 =c
77 redundant diode 冗余二极管 *#3voJjV(
78 resistive divider 电阻分压器 qT& S
79 ringing 振 铃 {^2({A#&
80 ripple current 纹波电流 1"*Nb5s
81 rising edge 上升沿 N}eU.#L
82 sense resistor 检测电阻 VGkW3Nt 0
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Q'>_59
84 shoot-through 直通，同时导通 :XNK-A W
85 stray inductances. 杂散电感 6:8EZ' y
86 sub-circuit 子电路 7H/! rx
87 substrate 基板 S]Yu6FtWiO
88 Telecom 电信 mkKRC;
89 Thermal Information 热性能信息 k G_&-b
90 thermal slug 散热片 ./aZV
91 Threshold 阈值 dw=Xjyk?h
92 timing resistor 振荡电阻 @$K![]oD
93 Top FET Top FET Oi+Qy[y2
94 Trace 线路，走线，引线 c"oQ/x
95 Transfer function 传递函数 nvm1.}=Cnd
96 Trip Point 跳变点 ~2;&pZ$
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ROlzs}
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 LRfFn^FPM
99 Voltage Reference 电压参考 q[Sp|C6x
100 voltage-second product 伏秒积 PaU@T! v
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Q&:92f\y
102 beat frequency 拍频 ORFr7a'K
103 one shots 单击电路 XPR:_
104 scaling 缩放 +c~O0U1
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 1+.y,}F6b
106 Ground 地电位 {VrAh*#h
107 trimmed bandgap 平衡带隙 n?7hp%}
108 dropout voltage 压差 KU 8Cl>5
109 large bulk capacitance 大容量电容 uv_P {%TK
110 circuit breaker 断路器 }(f,~?CP]
111 charge pump 电荷泵 _s*uF_: 3
112 overshoot 过冲 C {H'
#I*ht0++
印制电路printed circuit \?p9qR;"4
印制线路 printed wiring T3 B |r<>I
印制板 printed board ^OGH5@"
印制板电路 printed circuit board q%)*,I<
印制线路板 printed wiring board E Ni%ge'":
印制元件 printed component eO"\UDBV
印制接点 printed contact XO8 H]
印制板装配 printed board assembly $6]x,Ct
板 board ivDG3>"JG
刚性印制板 rigid printed board %WXVfkD
挠性印制电路 flexible printed circuit yx`r;|ds}
挠性印制线路 flexible printed wiring 8B% O%*5`
齐平印制板 flush printed board h P6fTZ=Ln
金属芯印制板 metal core printed board P(W \aLp
金属基印制板 metal base printed board `G:qtHn"Q<
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Fg}5V,
塑电路板 molded circuit board Td=] tVM
散线印制板 discrete wiring board t' _,9
微线印制板 micro wire board N5I W@?4
积层印制板 buile-up printed board S+bW D7
表面层合电路板 surface laminar circuit p-i]l.mT5
埋入凸块连印制板 B2it printed board Lqf#,J
载芯片板 chip on board F KvO7? K
埋电阻板 buried resistance board XDv7#Tv_wv
母板 mother board XxrO:$
子板 daughter board 3M>FU4Ug2
背板 backplane E6KBpQcd[
裸板 bare board 'yAoZ P\|
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ;7hX0AK
动态挠性板 dynamic flex board l{7Dv1[Ss
静态挠性板 static flex board L -oPb)
可断拼板 break-away planel C#u)$D s
电缆 cable VIlQz M;%^
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 8^ ZM U{
薄膜开关 membrane switch D}
< o<Dk
混合电路 hybrid circuit f<t*#]<
厚膜 thick film 8Jly! =Qm5
厚膜电路 thick film circuit ', xs Ugk
薄膜 thin film A m}PXj6
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 4m g
7f^[+
互连 interconnection =;-ju@d
导线 conductor trace line H1c|b ! C
齐平导线 flush conductor (? #U&
传输线 transmission line 2/<WWfX'
跨交 crossover eV NBhR}HS
板边插头 edge-board contact Ga/\kO)x_
增强板 stiffener :!it7vZ
基底 substrate B0?@ k
基板面 real estate _ZE$\5>-
导线面 conductor side {bsr
9.k(
元件面 component side zdQu%q
焊接面 solder side `[HoxCV3o
导电图形 conductive pattern t2%bHIG}
非导电图形 non-conductive pattern /3: IE%o
基材 base material K d|l\k!
层压板 laminate MxvxY,~{0
覆金属箔基材 metal-clad bade material ! 6i
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) '~x_
复合层压板 composite laminate TKs@?Q,J
薄层压板 thin laminate ^eT>R,aB
基体材料 basis material m_O=X8uj"D
预浸材料 prepreg 5O;oo@A:[
粘结片 bonding sheet {] ^%?]e
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer p 7E{es|J
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 5~rY=0t
预制内层覆箔板 mass lamination panel j*lWi0Z -
内层芯板 core material W&q5cz
粘结层 bonding layer `0gK;D8t
粘结膜 film adhesive K#pt8Q
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film g&(~MD2{
覆盖层 cover layer (cover lay) gJcL{ ]
增强板材 stiffener material LCm }v&~%A
铜箔面 copper-clad surface B(T4 nH_k
去铜箔面 foil removal surface 0JWD] "
层压板面 unclad laminate surface OG$iZiuf
基膜面 base film surface f#-T%jqnK
胶粘剂面 adhesive faec T {J`t*Ym
原始光洁面 plate finish Ku\#Wj|YrP
粗面 matt finish Q
X5#$-H@
剪切板 cut to size panel rQ-z2Pw
超薄型层压板 ultra thin laminate s*U& [7P
A阶树脂 A-stage resin Vy"^]5
B阶树脂 B-stage resin xM"XNT6b
C阶树脂 C-stage resin *:\9 T#h
环氧树脂 epoxy resin H;8]GE2n
酚醛树脂 phenolic resin OM C|.[
聚酯树脂 polyester resin G6ES ]
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 1|$Rzt%ge
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin RloP P
丙烯酸树脂 acrylic resin 5|={1Lp24g
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin &WV 9%fI
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i'LTKj
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +}Wo=R}
环氧酚醛 epoxy novolac ?4||L8j2^
氟树脂 fluroresin g \h7`-#t
硅树脂 silicone resin 49kia!FR
硅烷 silane f9bz:_;W_
聚合物 polymer ! [C $H5
无定形聚合物 amorphous polymer =Z L}Av}
结晶现象 crystalline polamer E|#R0n*
双晶现象 dimorphism @+vTG jHA
共聚物 copolymer )/^$JYz
合成树脂 synthetic H/I`c>Zn
热固性树脂 thermosetting resin [Page] c|a|z}(/J
热塑性树脂 thermoplastic resin ]xeyXw84k
感光性树脂 photosensitive resin L2A#OZZu
环氧值 epoxy value O
l IH0
双氰胺 dicyandiamide $
T_EsnN
粘结剂 binder UR=s{nFd
胶粘剂 adesive ,H1~_|)<
固化剂 curing agent < tq9
阻燃剂 flame retardant ;;H:$lx
遮光剂 opaquer &R t]K
增塑剂 plasticizers 0PbIWy'
不饱和聚酯 unsatuiated polyester z=pV{ '
聚酯薄膜 polyester p&27|1pZm
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) !\uk b
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \gXx{rLW
增强材料 reinforcing material ~n
9DG>a
折痕 crease P!ICno6[e
云织 waviness aRP+?}b">
鱼眼 fish eye / kGX 6hh
毛圈长 feather length d9( Sj?
厚薄段 mark Y% 9F
裂缝 split ~jTn jx
捻度 twist of yarn .ai 9PsZ?V
浸润剂含量 size content x)5v8kgf
浸润剂残留量 size residue PFw "ICs
处理剂含量 finish level j06oAer 9
偶联剂 couplint agent Q^Z}Y~.
断裂长 breaking length ?d)|vX3Uf
吸水高度 height of capillary rise 9Q1GV>j>B
湿强度保留率 wet strength retention .?j8{>
白度 whitenness ;^i,Q} b/
导电箔 conductive foil 8;NO>L/J]i
铜箔 copper foil PyF4uCn"H
压延铜箔 rolled copper foil sn#h=,*4`
光面 shiny side 3NWAy Cq-
粗糙面 matte side ?@(H.
D6'v
处理面 treated side l
d9#4D[#
防锈处理 stain proofing t1^96@m^
双面处理铜箔 double treated foil ijY Lf.R<
模拟 simulation I\23as0q
逻辑模拟 logic simulation m m`3-F|
电路模拟 circit simulation Q1[s{,
时序模拟 timing simulation 1ouTZ 'c?
模块化 modularization Q(3 x"+
设计原点 design origin {r8CzJ'f
优化（设计） optimization (design) es]m 6A
供设计优化坐标轴 predominant axis &O)mPnx`
表格原点 table origin .D`#a
元件安置 component positioning 0^z$COCv
比例因子 scaling factor 6iWuBsal
扫描填充 scan filling w (-n1oSo
矩形填充 rectangle filling X_F= ;XF/
填充域 region filling 6f>HE'N
实体设计 physical design 8<
-Vkr
逻辑设计 logic design N';lc:Ah~
逻辑电路 logic circuit U s5 JnP 5
层次设计 hierarchical design @= c='V]
自顶向下设计 top-down design k:xV[9ev:
自底向上设计 bottom-up design O=/Tx2i;
费用矩阵 cost metrix B=Os?'2[
元件密度 component density rl=_ "sd=
自由度 degrees freedom s q KkTG3
出度 out going degree 4+ gA/<
入度 incoming degree &i!]
曼哈顿距离 manhatton distance c`QsKwa
欧几里德距离 euclidean distance y;jyfc$
`
网络 network 8<xy *=%
阵列 array
f7s.\
段 segment Vi_| m?E
逻辑 logic @Q!j7I
逻辑设计自动化 logic design automation \m!."~%
分线 separated time "/" k50%
分层 separated layer 5EUkp6 Y
定顺序 definite sequence AF-.Nwp
导线（通道） conduction (track) [PT_ y3'%
导线（体）宽度 conductor width O.dNhd$
导线距离 conductor spacing KWo)}m*6
导线层 conductor layer aRmS{X3
导线宽度/间距 conductor line/space =l +p nG
第一导线层 conductor layer No.1 ^-_!:7TH]
圆形盘 round pad $;1~JOZh
方形盘 square pad u4'Lm+&O
菱形盘 diamond pad d\ f 5\Y
长方形焊盘 oblong pad D 4wB
&~U
子弹形盘 bullet pad K\q/JuDfc
泪滴盘 teardrop pad ;`+,gVrp
雪人盘 snowman pad L%"Mp (gZ
形盘 V-shaped pad V q .7CPm+
环形盘 annular pad ~ 6nQ-
非圆形盘 non-circular pad +}Pa/8ybJ
隔离盘 isolation pad !QovpO">z
非功能连接盘 monfunctional pad ElAG~u?
偏置连接盘 offset land Q8 n?7JB
腹（背）裸盘 back-bard land 4\?B ,!
盘址 anchoring spaur QQ9 Q[c
连接盘图形 land pattern +l9avy+P (
连接盘网格阵列 land grid array 8z-Td- R6
孔环 annular ring {IVqV6:
元件孔 component hole MqqS3
安装孔 mounting hole pLU>vQA
支撑孔 supported hole S]>_o "|HV
非支撑孔 unsupported hole u@HP @>V
导通孔 via u+9Mc u"
镀通孔 plated through hole (PTH) (L jY<dQO
余隙孔 access hole k#.co~kS
盲孔 blind via (hole) LHz{*`22q
埋孔 buried via hole \WTg0b[
埋,盲孔 buried blind via weOMYJO;8
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ZttL*KK
全部钻孔 all drilled hole UnPSJ]VW
定位孔 toaling hole f`%k@\
无连接盘孔 landless hole -|lnJg4
中间孔 interstitial hole OL>/FOH:Fx
无连接盘导通孔 landless via hole s$e n5)
引导孔 pilot hole 9&tV# =s
端接全隙孔 terminal clearomee hole Wac8x%J
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ICi- iX
在连接盘中导通孔 via-in-pad x>@UqU JV
孔位 hole location gLH(Wr~(a
孔密度 hole density JnZxP> 2B
孔图 hole pattern Yp L}R#
钻孔图 drill drawing ZBGI_9wZ
装配图assembly drawing <3qbgn>}b
参考基准 datum referan {1Qwwhov
1） 元件设备 P7o6B,9
~(8A&!#,!
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ax<0grK
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans qH
~usgqB7
电容器：Capacitor 6$f,DU
并联电容器：shunt capacitor ^c5(MR 7LD
电抗器：Reactor uxcj3xE#d
母线：Busbar 0 kkiS 3T
输电线：TransmissionLine 25 (\'484>
发电厂：power plant ?`r/_EKNv
断路器：Breaker s0 :1G
-I
刀闸(隔离开关)：Isolator S("bN{7nE
分接头：tap S8y4 p0mV
电动机：motor v=4TU \b%
（2） 状态参数 "FU|I1Xz
* <@
有功：active power J 4gIkZD
无功：reactive power * +IUGR
电流：current ]?r8^L yZ4
容量：capacity l|K8+5L
电压：voltage >M!>Hl/
档位：tap position ofSOy1
有功损耗：reactive loss CtfSfSAUuu
无功损耗：active loss (| x-> a
功率因数：power-factor 34U~7P
r9
功率：power 84{<]y
功角：power-angle ~` BOz P
电压等级：voltage grade fZZ!kea[
空载损耗：no-load loss aX|`G]PhdI
铁损：iron loss X;1q1X)K
铜损：copper loss xv2;h4{<
空载电流：no-load current _EY :vv
阻抗：impedance HCu1vjU(]
正序阻抗：positive sequence impedance a'\`Mi@rb
负序阻抗：negative sequence impedance rQWft r^
零序阻抗：zero sequence impedance 7+y sE
电阻：resistor >GcFk& x
电抗：reactance lG{J
电导：conductance uYl ?Q
电纳：susceptance h<j04fj
无功负载：reactive load 或者QLoad pM=vW{"I/
有功负载: active load PLoad gW, ET
遥测：YC(telemetering) 'W#< 8eJo
遥信：YX LD NpEX~
励磁电流(转子电流)：magnetizing current uJWX7UGuz
定子：stator v!x[1[
功角：power-angle aql*@8
)m
上限:upper limit 1#@'U90xf
下限：lower limit Ne[O9D
7
并列的：apposable yG_#>3sD+%
高压: high voltage |QY+vO7fxj
低压：low voltage vhg4E80Kr
中压：middle voltage lA1R$
电力系统 power system cmI8Xf]"P-
发电机 generator 0I
k@d'7
励磁 excitation wO"Q{oi+
励磁器 excitor nQ+{1 C
电压 voltage l9Vim9R5T
电流 current m Z5UaSG
母线 bus &Jn% 2[ ;
变压器 transformer 52 ~k:"c
升压变压器 step-up transformer ux }DWrR
高压侧 high side vQ h'C.
输电系统 power transmission system hImCy9i}
输电线 transmission line 6y 0C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
2AluH8X/
稳定 stability ,lUo@+
电压稳定 voltage stability ' ZJ6p0
功角稳定 angle stability N >z8\y
暂态稳定 transient stability OJK/>
电厂 power plant Vg3&:g5 /
能量输送 power transfer C+iP
@~
交流 AC X4TUi8ht!]
装机容量 installed capacity @@$
_TaI
电网 power system md_L d
/
落点 drop point F7hQNQu:
开关站 switch station OlK2<<
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower zb4g\H
0
变电站 transformer substation P-mrH
补偿度 degree of compensation H^s SHj
高抗 high voltage shunt reactor &><`?
无功补偿 reactive power compensation &a:aW;^A7
故障 fault Fc]#\d6
调节 regulation R S1oPY
裕度 magin Yv; aQF"a
三相故障 three phase fault O~S}u
故障切除时间 fault clearing time f]lDJ?+
M
极限切除时间 critical clearing time w VvU]UT
切机 generator triping ?BRL;( x
高顶值 high limited value c1/x,1LnMf
强行励磁 reinforced excitation > !2'|y^
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Z`%;bP:
机端 generator terminal B^qB6:\t
静态 static (state) Pv'x|p*
动态 dynamic (state) gu/Yc`S[
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system J0K"WmW
机端电压控制 AVR v+OVZDf
电抗 reactance v!u Ld.(
电阻 resistance y6s $.93
功角 power angle gXQ)\MY
有功（功率） active power G9i#_
无功（功率） reactive power |RmBa'.)z
功率因数 power factor zM '-2,
无功电流 reactive current I,[EL{fz
下降特性 droop characteristics M~6I-HexT|
斜率 slope NplSkv
额定 rating 9~_6mR<
变比 ratio W1s|7
参考值 reference value t0q@]
0B5
电压互感器 PT cwroG#jGT
分接头 tap Px8E~X <@
下降率 droop rate PEWzqZ|!;
仿真分析 simulation analysis fwEi//1
传递函数 transfer function %F~
dmA#:
框图 block diagram :NL N xK
受端 receive-side "xOeBNRjV
裕度 margin 2S;zze7 )
同步 synchronization w&{J9' ~
失去同步 loss of synchronization D8ly8]H
阻尼 damping :-Pj )Y{I
摇摆 swing tu'M YY
保护断路器 circuit breaker w B^a1=C
电阻：resistance \9p;md`
电抗：reactance erqB / C
阻抗：impedance Ua]zTMI
电导：conductance E kX6> mo
电纳：susceptance
