1 backplane 背板 EttQ<z_T
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ^v&)z ,
3 benchtop supply 工作台电源 Fjw+D1q.
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 'a=' (,%
6 Bootstrap 自举 a H *5(E]
7 Bottom FET Bottom FET "p"~fN
/I9
8 bucket capcitor 桶形电容 %YwIR .o
9 chassis 机架 :tT 6V(-W
10 Combi-sense Combi-sense mH 9_HK.C
11 constant current source 恒流源 h`pXUnEZ
12 Core Sataration 铁芯饱和 a1g aB:w5n
13 crossover frequency 交叉频率 6.k>J{GG
14 current ripple 纹波电流 TSUT3'&~p
15 Cycle by Cycle 逐周期 '<Jqp7$dL
16 cycle skipping 周期跳步 *V?p&/>MT
17 Dead Time 死区时间 \kG ;T=H
18 DIE Temperature 核心温度 %Mr^~7nN
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ,Kwtp)EX
20 dominant pole 主极点 @"L*!
21 Enable 使能，有效，启用 9_l WB6
22 ESD Rating ESD额定值 x?RYt4 S
23 Evaluation Board 评估板 9;tY'32 /
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0 ![
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !EB[Lut m
25 Failling edge 下降沿 ,g:\8*Y>'
26 figure of merit 品质因数 hv#|dI=kZR
27 float charge voltage 浮充电压 _
cm^Fi5
28 flyback power stage 反驰式功率级 # GOL%2X
29 forward voltage drop 前向压降 >6 A8+=
30 free-running 自由运行 rA[wC%%
31 Freewheel diode 续流二极管 p vY BhTz0
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Z^O_7I<5E
34 gate drive stage 栅极驱动级 )=%TIkeF
35 gerber plot Gerber 图 ]B3f$;W
36 ground plane 接地层 ?V' zG&n@
37 Henry 电感单位：亨利 Xsd+5="{N
38 Human Body Model 人体模式 ]h?p3T$h
39 Hysteresis 滞回 `]j:''K
40 inrush current 涌入电流 $HP<C>^Z8
41 Inverting 反相 n>W*y|UJ
42 jittery 抖动 giORc
43 Junction 结点 %JPBD]&M
44 Kelvin connection 开尔文连接 5aJd:36I
45 Lead Frame 引脚框架 _p;=]#+c&
46 Lead Free 无铅 X{ f#kB]w
47 level-shift 电平移动 jKr>Ig=$tA
48 Line regulation 电源调整率 1Uk Gjw1J
49 load regulation 负载调整率 0[.T`tpN'
50 Lot Number 批号 wf2v9.;X:<
51 Low Dropout 低压差 u#nM_ UJe
52 Miller 密勒 53 node 节点 'f-8P
54 Non-Inverting 非反相 >G}g=zy@
55 novel 新颖的 SGP)A(,k9
56 off state 关断状态 v \dP
57 Operating supply voltage 电源工作电压 A.c NOous|
58 out drive stage 输出驱动级 vbEO pYCS
59 Out of Phase 异相 8c%_R23
60 Part Number 产品型号 ~PyZh5 x
61 pass transistor pass transistor Iad&Z8E
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET w\y)
63 Phase margin 相位裕度 "= ,IbC
64 Phase Node 开关节点 X.e ocy
65 portable electronics 便携式电子设备 Y|cj&<o
66 power down 掉电 I R~szUY6
67 Power Good 电源正常 /a }`
y
68 Power Groud 功率地 E7 P '}
69 Power Save Mode 节电模式 n!&F%|o^^
70 Power up 上电 :gTtWJ04]
71 pull down 下拉 -+y3~^EYm,
72 pull up 上拉 Vp1Ff
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） c7A]\1 ~
74 push pull converter 推挽转换器 #Wq@j1?
75 ramp down 斜降 i-,_:z=J
76 ramp up 斜升 <-"[9 w
77 redundant diode 冗余二极管 <Yn-sH
78 resistive divider 电阻分压器 } p `A>
79 ringing 振 铃 Qrw:Bv a)
80 ripple current 纹波电流 i2E@5 v=|Y
81 rising edge 上升沿 a+<{!+3v
82 sense resistor 检测电阻 |: pBk:
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /YHnt-}v,
84 shoot-through 直通，同时导通 z@[-+ Q:
85 stray inductances. 杂散电感 h-6x! 6pm
86 sub-circuit 子电路 BMb0Pu 8
87 substrate 基板 ) u1=, D
88 Telecom 电信 7M<co,"
89 Thermal Information 热性能信息 xu.TS
90 thermal slug 散热片 `t>:i!s/
91 Threshold 阈值 L:7 kp<E
92 timing resistor 振荡电阻 pkc*toW
93 Top FET Top FET ]/7#[
94 Trace 线路，走线，引线 {_ {zs!r
95 Transfer function 传递函数 H18pVh
96 Trip Point 跳变点 Dlg9PyQ
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） S|]\q-qA&
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 GHpP
*x
99 Voltage Reference 电压参考 IHv>V9yiG
100 voltage-second product 伏秒积 :"gu=u!
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %7
$X
*
102 beat frequency 拍频 OlM3G^1e1
103 one shots 单击电路 pYh\l.@qf
104 scaling 缩放 03gYl0B
105 ESR 等效串联电阻 [Page] QBjvbWoIG(
106 Ground 地电位 |Q$Dj!!1P
107 trimmed bandgap 平衡带隙 84/#,X!=s
108 dropout voltage 压差 @PV3G
KJ
109 large bulk capacitance 大容量电容 fvRqt)K s
110 circuit breaker 断路器 >dnDN3x
111 charge pump 电荷泵 '#>(JN5\
112 overshoot 过冲 ZQAiuea
as"@E > a
印制电路printed circuit \5fvD8>H
印制线路 printed wiring 0E#?H0<OeG
印制板 printed board |a=7P
印制板电路 printed circuit board ;0-R"c)-
印制线路板 printed wiring board u5tUm
印制元件 printed component /%TL{k&m$
印制接点 printed contact ] {18-=
印制板装配 printed board assembly L=&}s[ 5
板 board :XB^IyO-A
刚性印制板 rigid printed board (#nB90E{*
挠性印制电路 flexible printed circuit W !JEl|]
挠性印制线路 flexible printed wiring JtxitF2
齐平印制板 flush printed board "Fz1 :VV&
金属芯印制板 metal core printed board ^G NL:D%6d
金属基印制板 metal base printed board meZZQ:eSl
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ,3W,M=j)
塑电路板 molded circuit board NG?g(
散线印制板 discrete wiring board V!QC.D<
微线印制板 micro wire board .@psW0T%
积层印制板 buile-up printed board EPU 3Jban
表面层合电路板 surface laminar circuit
^M+aQ g%
埋入凸块连印制板 B2it printed board gdS@NUM
载芯片板 chip on board yeA]j[ #
埋电阻板 buried resistance board p5J!j I=
母板 mother board c| X }[
子板 daughter board l_pf9 !z
背板 backplane YwZ ]J
裸板 bare board ~-'-<-
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3 \K;y>NK
动态挠性板 dynamic flex board s3=sl WY=
静态挠性板 static flex board }j{Z
&(K
可断拼板 break-away planel '`j MNKn\
电缆 cable )g V @6w
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) t? Q
薄膜开关 membrane switch BzTzIo 5
混合电路 hybrid circuit p tlag&Z
厚膜 thick film p ^Y2A
厚膜电路 thick film circuit S2EV[K8 #
薄膜 thin film y 7z)lB y\
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit [Xww`OUsh
互连 interconnection zEDN^K '
导线 conductor trace line t:n$9WB)
齐平导线 flush conductor p,14'HS%@
传输线 transmission line NG:
f>R
跨交 crossover ~|{_Go{
Q
板边插头 edge-board contact a 0 's6C
增强板 stiffener ysFp$!9Ux
基底 substrate l7 U<]i GL
基板面 real estate =.qPjp_Q d
导线面 conductor side qyjVB/ko
元件面 component side zIr4!|X
焊接面 solder side Bnw^W _
导电图形 conductive pattern e^v\K[
非导电图形 non-conductive pattern #wJ^:r-c `
基材 base material S$/SFB$)~W
层压板 laminate [X kWPx`
覆金属箔基材 metal-clad bade material \ _7'f
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 0O(V y y
复合层压板 composite laminate -/_hO$|W
薄层压板 thin laminate B5[As8Sa
基体材料 basis material cbW=kQc_
预浸材料 prepreg 7A{Z1[7
粘结片 bonding sheet _)6r@fZ.p
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer JY%l1:}G3
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate o; >qsn8
预制内层覆箔板 mass lamination panel ;rl61d}NH#
内层芯板 core material .e\PC f9v
粘结层 bonding layer WLH ;{
粘结膜 film adhesive v)nBp\fjxp
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film MR zY<MD
覆盖层 cover layer (cover lay) 'l3 DP
增强板材 stiffener material /a s+ TU`A
铜箔面 copper-clad surface :0p$r
pJP
去铜箔面 foil removal surface %
@!hf!
层压板面 unclad laminate surface dJ~Occ 1~r
基膜面 base film surface 10_ >EY`
胶粘剂面 adhesive faec R tEx
WTc
原始光洁面 plate finish <&HHo>rl
粗面 matt finish 2#Qw
剪切板 cut to size panel L }R-|
超薄型层压板 ultra thin laminate WA5. qw
A阶树脂 A-stage resin [_*? ~
B阶树脂 B-stage resin tUGF8?&
G
C阶树脂 C-stage resin f n8|@)J
环氧树脂 epoxy resin pxCQ=0k
酚醛树脂 phenolic resin (W#^- *$R
聚酯树脂 polyester resin XE#$|Z
聚酰亚胺树脂 polyimide resin &&C'\,ZK5
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin [buLo*C4:
丙烯酸树脂 acrylic resin eL
[.;_
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin | NyANsI
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin gCbS$Pw
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin mNJCV8 <
环氧酚醛 epoxy novolac ]Mvpec_B
氟树脂 fluroresin Su<>UsdUC
硅树脂 silicone resin j%gle%_
硅烷 silane +5GPU 9k
聚合物 polymer v3wq-
无定形聚合物 amorphous polymer [@ @EE>
y
结晶现象 crystalline polamer ]$U A5/a
双晶现象 dimorphism W9S6
SO^\
共聚物 copolymer H% FP!0 3
合成树脂 synthetic (^58$IW71
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 'ZAIe7i&
热塑性树脂 thermoplastic resin <&tdyAT?&
感光性树脂 photosensitive resin TV/ EC#48
环氧值 epoxy value NMzq10M=6
双氰胺 dicyandiamide B[d%?L_
粘结剂 binder :mt<]Oy3
胶粘剂 adesive '_ys4hz}
固化剂 curing agent T&j:g g
阻燃剂 flame retardant &d]@$4u$ ;
遮光剂 opaquer 'f 8'|o)
增塑剂 plasticizers gOMy8w 4>
不饱和聚酯 unsatuiated polyester `chD*@76I
聚酯薄膜 polyester At&kW3(
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) D$VRE^ k
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) * D vQnj
增强材料 reinforcing material @QE&D+NS
折痕 crease t
>Rh
云织 waviness Ql"~ z^L
鱼眼 fish eye H%0WD_
毛圈长 feather length szD9z{9"y
厚薄段 mark -] G=Q1 1
裂缝 split *77Y$X##k
捻度 twist of yarn b&'Y W*W
浸润剂含量 size content *d31fBCk%
浸润剂残留量 size residue EXR6Vb,
处理剂含量 finish level y[GqV_~?Y
偶联剂 couplint agent I A$=
断裂长 breaking length x+v&3YF
吸水高度 height of capillary rise b"Jr_24t3v
湿强度保留率 wet strength retention P1 |3%#c
白度 whitenness |o@ U
L
导电箔 conductive foil Z6&bUZF$bE
铜箔 copper foil (D n1Eov
压延铜箔 rolled copper foil j|{
n?
光面 shiny side [MD"JW?4B
粗糙面 matte side m%c]+Our`
处理面 treated side *;Z a))
防锈处理 stain proofing PJ,G_+b!
双面处理铜箔 double treated foil ^2i $AM1t
模拟 simulation m= %KaRI
逻辑模拟 logic simulation B7sBO6Z$J
电路模拟 circit simulation +j O#?J
时序模拟 timing simulation PGuPw'2;[
模块化 modularization |hX\ep
设计原点 design origin 'r1X6?d J
优化（设计） optimization (design) /?a9g>G%N
供设计优化坐标轴 predominant axis ,l.+$G
表格原点 table origin [7 t
元件安置 component positioning E:[!)UG|y
比例因子 scaling factor Tq?f5swsI
扫描填充 scan filling \\ C!{}+
矩形填充 rectangle filling O{Q+<fBC9
填充域 region filling O2xqNQ`d
实体设计 physical design *%%n9T
逻辑设计 logic design R _2#7Xs
逻辑电路 logic circuit X^i3(N
层次设计 hierarchical design y,`q6(&
自顶向下设计 top-down design XW+-E^d
自底向上设计 bottom-up design :*-O;Yw?S@
费用矩阵 cost metrix Nh !U
元件密度 component density 5i'KG L
自由度 degrees freedom q (BRJ(
出度 out going degree ,+x\NY2d
入度 incoming degree Wxgs66
曼哈顿距离 manhatton distance M7#CMLy
欧几里德距离 euclidean distance ;CuL1N#I
网络 network O#<S \66
阵列 array F*Ul#yX
段 segment 3f:]*U+O
逻辑 logic a(uQGyr[k1
逻辑设计自动化 logic design automation YVk
+zt~S
分线 separated time ClufP6'
分层 separated layer )i:"cyoE
定顺序 definite sequence 7 ,Q7`}gBf
导线（通道） conduction (track) r MJ4w['J=
导线（体）宽度 conductor width K3& k+~$
导线距离 conductor spacing slLTZ]
导线层 conductor layer jU }
导线宽度/间距 conductor line/space S<5.} c R
第一导线层 conductor layer No.1 ^5+7D1>W%
圆形盘 round pad ObataUxQT
方形盘 square pad X.rbJyKe
菱形盘 diamond pad yK mHTjX=
长方形焊盘 oblong pad i,L"%q)C
子弹形盘 bullet pad 6K >(n
泪滴盘 teardrop pad r%LG>c`^
雪人盘 snowman pad VotI5O $
形盘 V-shaped pad V 8:]5H}H i
环形盘 annular pad fL gHQ
非圆形盘 non-circular pad FH;)5GGnv
隔离盘 isolation pad bf[l4$3k
非功能连接盘 monfunctional pad - @KT#
偏置连接盘 offset land y;h co
腹（背）裸盘 back-bard land 4 ijZQ
盘址 anchoring spaur o JI+c+e"
连接盘图形 land pattern N9z!-y'X
连接盘网格阵列 land grid array :k~ p=ko
孔环 annular ring W#^p%?8pR
元件孔 component hole l%`~aVGJ
安装孔 mounting hole UQtG<W] <
支撑孔 supported hole /!y3ZzL
非支撑孔 unsupported hole 1z3I^gI*i
导通孔 via NE Z ]%
镀通孔 plated through hole (PTH) ]O~ /k~f
余隙孔 access hole <q|eG\01S
盲孔 blind via (hole) >~&7D`O
埋孔 buried via hole p\xsW "=8q
埋,盲孔 buried blind via >
!HC
?
任意层内部导通孔 any layer inner via hole *Oy%($'
全部钻孔 all drilled hole \BSPv]d
定位孔 toaling hole > 'J WW*Y!
无连接盘孔 landless hole ` $[`C/h
中间孔 interstitial hole o2LUB)=R'
无连接盘导通孔 landless via hole $U%N$_k?
引导孔 pilot hole 2f 9%HX(5
端接全隙孔 terminal clearomee hole RY*s }f
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] b*< *,Ds/G
在连接盘中导通孔 via-in-pad 4_\]z hS
孔位 hole location 'RCX6TKBnR
孔密度 hole density q -^Z=, <
孔图 hole pattern J-Fqw-<aFJ
钻孔图 drill drawing ;] #Q!
装配图assembly drawing 8SMa5a{
参考基准 datum referan yy\d<-X~
1） 元件设备 f=40_5a6
VHU,G+ms
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans pB,@<\l %
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans *\[G fTL
电容器：Capacitor B 6,X)
并联电容器：shunt capacitor hfQ^C6yR
电抗器：Reactor O[&G6+
母线：Busbar q.RW_t~
输电线：TransmissionLine |7G=f9V
发电厂：power plant =7U 8`]WA
断路器：Breaker 7ZgFCK,8m,
刀闸(隔离开关)：Isolator F}#=q Ba[
分接头：tap <1E* wPm8
电动机：motor f.u[!T
（2） 状态参数 {I" d"'h
a7l-kG=R;
有功：active power 6.GIUM%D
无功：reactive power FYeUz$/
电流：current C Eb .?B
容量：capacity ^VB_>|UN4
电压：voltage gOA]..lh
档位：tap position jhSc9
有功损耗：reactive loss orAEVEm
无功损耗：active loss XAc#ywophi
功率因数：power-factor JxLD}$I
功率：power q
oVp@=\:"
功角：power-angle 1rhQ{6
电压等级：voltage grade U}<;4Px]7v
空载损耗：no-load loss \~ h7
铁损：iron loss _ ;_NM5
铜损：copper loss g \
p;
空载电流：no-load current To19=,:
阻抗：impedance |Xl,~-.
正序阻抗：positive sequence impedance DvvjIYB~
负序阻抗：negative sequence impedance q 9c:,k
零序阻抗：zero sequence impedance P(za8l>
电阻：resistor 20H$9M=}
电抗：reactance \)vxZ!
电导：conductance lTpmoDa%
电纳：susceptance S[cVoV
无功负载：reactive load 或者QLoad *.0#cP7 "
有功负载: active load PLoad bPtbU :G
遥测：YC(telemetering) U GJ#
"9
遥信：YX j:{d'OV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9rsty{J8
定子：stator g&"__~dS-F
功角：power-angle NI 136P
上限:upper limit 3YF*TxKx
下限：lower limit /xRPQ|
并列的：apposable Ym*Ed[S
高压: high voltage 9
&~Rj 9
低压：low voltage e f=LPCi?
中压：middle voltage P:y M j&)
电力系统 power system <<P&
MObqj
发电机 generator Yxt`Uvc(^h
励磁 excitation +9mnxU>
励磁器 excitor T6ajWUw
电压 voltage 6u f+,F
电流 current !fcr3x|Y~M
母线 bus \^+=vO;A
变压器 transformer 3N,!y
升压变压器 step-up transformer T7=~l)I
高压侧 high side XZe Z qBr
输电系统 power transmission system 3g]Sp/
输电线 transmission line "p~1| ?T
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation *a7&v3X
稳定 stability r9@Q="J_)
电压稳定 voltage stability RvF6bIqo
功角稳定 angle stability Y&k6Xhuao
暂态稳定 transient stability <tbsQ3
电厂 power plant t F<|Eja *
能量输送 power transfer S&@uY#_(*T
交流 AC
Z\d7dbv
装机容量 installed capacity 8ctUK|
电网 power system ^MesP:[2
落点 drop point Fss7xP'
开关站 switch station r~uWr'}a}
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Q2)z1'Wv
变电站 transformer substation d aIt `} s
补偿度 degree of compensation F~dq7 AS
高抗 high voltage shunt reactor nJ `JF5tI
无功补偿 reactive power compensation sSC yjS'T
故障 fault Oi=> Usd
调节 regulation MeqW/!72$L
裕度 magin sW B;?7P
三相故障 three phase fault s:UQ~p}"S
故障切除时间 fault clearing time !tT$}? Ano
极限切除时间 critical clearing time /u
}AgIb
切机 generator triping f_r1(o 5:Y
高顶值 high limited value )IGE2k|
强行励磁 reinforced excitation 9i8D_[
线路补偿器 LDC(line drop compensation) xGq,hCQHV
机端 generator terminal P"%i 4-S
静态 static (state) \5$N>
2kO
动态 dynamic (state) e}? #vTRI}
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system :cm fy6h]
机端电压控制 AVR gg(^:`+
电抗 reactance L\8 tqy.
电阻 resistance xr) Rx{)3h
功角 power angle ;K[`o/#4"
有功（功率） active power (yduU
无功（功率） reactive power >WMH.5p
功率因数 power factor jZcjiOX
无功电流 reactive current 8W 9%NW3&
下降特性 droop characteristics yG5T;O&
斜率 slope cy)gN
g
额定 rating &>Q_
变比 ratio }*m:zD@8$
参考值 reference value Z<Rz}8s
电压互感器 PT lM C4j
分接头 tap 2 jf-vWV_
下降率 droop rate t nz
BNW8
仿真分析 simulation analysis ul+
+h4N
传递函数 transfer function .9WJ/RKZ\D
框图 block diagram v6
DN:!&
受端 receive-side h3D8eR.
裕度 margin C:g2E[#
同步 synchronization '2a }1?
失去同步 loss of synchronization zPU&
}7
阻尼 damping ^9o;=!D!9
摇摆 swing \Nu(+G?e
保护断路器 circuit breaker e
=Vu;
电阻：resistance G6xdGUM
电抗：reactance qt Tys gv
阻抗：impedance | QJ!5nb
电导：conductance 8w~I(2S:#
电纳：susceptance
