1 backplane 背板 MWron_xg
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 k_hs g6Ur.
3 benchtop supply 工作台电源 W]= $0'
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 a\?-uJ+
6 Bootstrap 自举 &3%V%_
7 Bottom FET Bottom FET "$rmy>d
8 bucket capcitor 桶形电容 Ht=h9}x"g
9 chassis 机架 G [$u`mxV^
10 Combi-sense Combi-sense A/w7 (
11 constant current source 恒流源 ,"EgYd8-'
12 Core Sataration 铁芯饱和 EHqcQx`K_
13 crossover frequency 交叉频率 s2ixiv=
14 current ripple 纹波电流 Cqc5jx 0 )
15 Cycle by Cycle 逐周期 - TU^*
16 cycle skipping 周期跳步 f15f)P
17 Dead Time 死区时间 q}0xQjpo
18 DIE Temperature 核心温度 *wD| e K7
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 (nLT 8{>0
20 dominant pole 主极点 uKE?VNC]
21 Enable 使能，有效，启用 =UMqa ;\K
22 ESD Rating ESD额定值 # 8fq6z|JZ
23 Evaluation Board 评估板 WXX)_L$2
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7\nR'MOZ
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 }SZU'lYHoM
25 Failling edge 下降沿 "0]s|ys6<
26 figure of merit 品质因数 $K}Y
27 float charge voltage 浮充电压 T99\R%
28 flyback power stage 反驰式功率级 nYbI =_-
29 forward voltage drop 前向压降 \GEf,%U<K
30 free-running 自由运行 G~N$bF^R)
31 Freewheel diode 续流二极管 1DT}_0{0Q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =!{
E!3>*D
34 gate drive stage 栅极驱动级 |VxO ,[~
35 gerber plot Gerber 图 9qXKHro
36 ground plane 接地层 %6eQ;Rp*
37 Henry 电感单位：亨利 $++SF)G1]_
38 Human Body Model 人体模式 NT&sk rzW
39 Hysteresis 滞回 %e|.a)78
40 inrush current 涌入电流 _,{R3k
41 Inverting 反相 U,2H) {l/
42 jittery 抖动 YR/%0^M'0
43 Junction 结点 ?f'iS#XL
44 Kelvin connection 开尔文连接 NUp,In_
45 Lead Frame 引脚框架 oW\kJ>!
46 Lead Free 无铅 Ia!B8$$'RP
47 level-shift 电平移动 ^DH*\e e
48 Line regulation 电源调整率 g
r[ M- U
49 load regulation 负载调整率 : 7Jpt3
50 Lot Number 批号 ;r. 0=Uo9]
51 Low Dropout 低压差 NGq@x%T
52 Miller 密勒 53 node 节点 z(g6$Y{
54 Non-Inverting 非反相 CS|al (?~
55 novel 新颖的 |p\vH#6y+
56 off state 关断状态 pf[m"t6G~
57 Operating supply voltage 电源工作电压 b"7L
;J5|
58 out drive stage 输出驱动级 +\/1V`
59 Out of Phase 异相 `y0u(m5
60 Part Number 产品型号 n1J; )VyR
61 pass transistor pass transistor TQ&1!~L*
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5g\>x;cc
63 Phase margin 相位裕度 nC 2e^=^
64 Phase Node 开关节点 zP n 2
65 portable electronics 便携式电子设备 pb5q2|u`h
66 power down 掉电 'Vz Yf^
67 Power Good 电源正常 >pRC$'Usx
68 Power Groud 功率地 vtu!* 7m
69 Power Save Mode 节电模式 L=# nnj-
70 Power up 上电 8o%g2 P9.
71 pull down 下拉 7*I:cga
72 pull up 上拉 v{c,>]@
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
_C Imf1
74 push pull converter 推挽转换器 = %Z5"] ;
75 ramp down 斜降 poU1Q#+4p*
76 ramp up 斜升 jL]Y;T8
77 redundant diode 冗余二极管 /(jG9R M
78 resistive divider 电阻分压器 r~q 3nIe/,
79 ringing 振 铃 2PTAIm Rq
80 ripple current 纹波电流 ##r9 /`A
81 rising edge 上升沿 6haw\ *
82 sense resistor 检测电阻 Y6 : b
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 +L
U.QI'
84 shoot-through 直通，同时导通 Xt9vTC ox
85 stray inductances. 杂散电感 ;]\>jC
86 sub-circuit 子电路 rJKac"{
87 substrate 基板 "OWW -m
88 Telecom 电信 %yPjPUHy
89 Thermal Information 热性能信息 G5,g$yNs
90 thermal slug 散热片 "J"RH:$v
91 Threshold 阈值 Rx,5?*b$
92 timing resistor 振荡电阻 1<;RI?R[9
93 Top FET Top FET 'dvi@Jx
94 Trace 线路，走线，引线 ?mn&b G
95 Transfer function 传递函数 Bk2j |7
96 Trip Point 跳变点 )\RG
NJMC
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Y5 z5LG4
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Ny` =]BA
99 Voltage Reference 电压参考 F_d>@-<
100 voltage-second product 伏秒积 C'.^2s#e8
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Jt(RF*i
102 beat frequency 拍频 <i~=-Z(
103 one shots 单击电路 ^ /ZNdwx
104 scaling 缩放
-^ R?O
105 ESR 等效串联电阻 [Page] T%]@R4z#q
106 Ground 地电位 Zdy{e|-Zn
107 trimmed bandgap 平衡带隙 T6nc/| Ot
108 dropout voltage 压差 a^g}Z7D'T
109 large bulk capacitance 大容量电容 !S#K6:
110 circuit breaker 断路器 g#l MT%
111 charge pump 电荷泵 `l ?(zy:R
112 overshoot 过冲 "@YtxYTW-
zK>}x=
印制电路printed circuit %:N;+1
印制线路 printed wiring t03T1.:(Mg
印制板 printed board UK5u"@T
印制板电路 printed circuit board 6 Z< |L ^
印制线路板 printed wiring board oer3DD(
印制元件 printed component nSp O TQ
印制接点 printed contact yA~1$sA1
印制板装配 printed board assembly U etI 4`
板 board _[h!r;DsG
刚性印制板 rigid printed board -,q
qQf
挠性印制电路 flexible printed circuit VQ;'SY:`
挠性印制线路 flexible printed wiring M' nzoRk
齐平印制板 flush printed board wGgeK,*_
金属芯印制板 metal core printed board WDJ rN
金属基印制板 metal base printed board "Pl.G[Buc-
多重布线印制板 mulit-wiring printed board x}~Z[ bx
塑电路板 molded circuit board 3,0b<vfSv
散线印制板 discrete wiring board 1EWskmp
微线印制板 micro wire board zmFS]IOv$
积层印制板 buile-up printed board M^{=&
表面层合电路板 surface laminar circuit Uc9hv ?
埋入凸块连印制板 B2it printed board C6A!JegU
载芯片板 chip on board yp] z@SYA@
埋电阻板 buried resistance board Q})&c.L
母板 mother board 0IyT (1hS
子板 daughter board e)$a ;6
背板 backplane %wco)2
裸板 bare board N<XMSt
键盘板夹心板 copper-invar-copper board :A+}fB IN
动态挠性板 dynamic flex board Kf# iF *
静态挠性板 static flex board K!(hj '0.
可断拼板 break-away planel 7c83g2|%
电缆 cable VNwOD-b/]
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) iL|5}x 5\
薄膜开关 membrane switch hE7rnn {
混合电路 hybrid circuit xAr&sGMA
厚膜 thick film :}CcWfbT
厚膜电路 thick film circuit jB, VlL
薄膜 thin film U$WGe >,
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 8WpZ "
互连 interconnection q q"0X! w
导线 conductor trace line qfqL"G
齐平导线 flush conductor |3g'~E?$
传输线 transmission line '4}8WYKQ
跨交 crossover 5 p ,HkV
板边插头 edge-board contact cN MDI
增强板 stiffener erOj(ce
基底 substrate ccT
<UIpq
基板面 real estate @U:PXCvh
导线面 conductor side K/_ "ybR7
元件面 component side 6!H,(Z]j
焊接面 solder side K5F;/ KR"
导电图形 conductive pattern (9b%'@A@m
非导电图形 non-conductive pattern thz[h5C?C
基材 base material %<`sDO6Q?
层压板 laminate tAkv'.
覆金属箔基材 metal-clad bade material FSkLR h
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) u /V&1In
复合层压板 composite laminate *y', eB
薄层压板 thin laminate o5:md :\
基体材料 basis material iU~xb ?,,
预浸材料 prepreg $4Dr + Z
H
粘结片 bonding sheet Jp=
)L
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GI> (S
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -@@
O<M^
预制内层覆箔板 mass lamination panel q2s=>J';
内层芯板 core material s^m`qi( H
粘结层 bonding layer !x! 1H5 "
粘结膜 film adhesive K+ ~1z>&
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film DVf}='en8
覆盖层 cover layer (cover lay) /qFY $vj
增强板材 stiffener material n2|@Hz_
铜箔面 copper-clad surface >">Xd@W k
去铜箔面 foil removal surface r;p@T8k
层压板面 unclad laminate surface pu_?) U
基膜面 base film surface 7}e5a c
胶粘剂面 adhesive faec ;@
G ^eQ
原始光洁面 plate finish w`v` aw]
粗面 matt finish FAX[| p
剪切板 cut to size panel y}?PyPz
超薄型层压板 ultra thin laminate 4*inN~cU
A阶树脂 A-stage resin C-g,uARX(r
B阶树脂 B-stage resin Yj'"Wg
C阶树脂 C-stage resin 0O>M/ *W
环氧树脂 epoxy resin pE%*r@p4&4
酚醛树脂 phenolic resin ^XG$?2<U
聚酯树脂 polyester resin cP\ZeG#<
聚酰亚胺树脂 polyimide resin JeF$ W!!{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin @|s$ :;(=
丙烯酸树脂 acrylic resin 8 | Ob7+
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin S9^S W3
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin M N p4=R
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ?zfm"o
环氧酚醛 epoxy novolac <"}t\pT]
氟树脂 fluroresin ju07gzz
硅树脂 silicone resin [WV&Y,E
硅烷 silane I8c:U2D
聚合物 polymer 1K(mdL{m5
无定形聚合物 amorphous polymer 6:AEg
结晶现象 crystalline polamer 5z\,]
双晶现象 dimorphism tx)$4 v
共聚物 copolymer
lnK
合成树脂 synthetic $zF%F.rln
热固性树脂 thermosetting resin [Page] X|D-[|P
热塑性树脂 thermoplastic resin j-VwY/X
感光性树脂 photosensitive resin # ,97 ]
环氧值 epoxy value FM (EOsWk
双氰胺 dicyandiamide @/: 7G.
粘结剂 binder |Y?<58[!)
胶粘剂 adesive qz2`%8}F )
固化剂 curing agent !\'H{,G
阻燃剂 flame retardant QcJC:sP\>
遮光剂 opaquer !%$,S=_F
增塑剂 plasticizers ?\(qA+iP0
不饱和聚酯 unsatuiated polyester _1mpsY<k
聚酯薄膜 polyester PgA1:i&'
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) *$`N5;7'`
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) [9V }>kS)
增强材料 reinforcing material agE- ,
折痕 crease dQ _4aO
云织 waviness a)c;z@r
鱼眼 fish eye !0P:G#o-$
毛圈长 feather length C`.eJF
厚薄段 mark U_;="y
裂缝 split X Q
CE`m
捻度 twist of yarn fD3'Ye<R
浸润剂含量 size content )=`DEbT
浸润剂残留量 size residue X6_
RlV]Sk
处理剂含量 finish level ob'"
^LO\
偶联剂 couplint agent {`e-%<
断裂长 breaking length A?$-Uqb"
吸水高度 height of capillary rise Hc[@c)DH
湿强度保留率 wet strength retention 3 S*KjY'@
白度 whitenness /8nUecr
导电箔 conductive foil
`& h-+
铜箔 copper foil
7l[ @c|e
压延铜箔 rolled copper foil D$>&K&
光面 shiny side 0rz1b6F5,
粗糙面 matte side H1L)9oa
处理面 treated side A zS u_
防锈处理 stain proofing Yl lZ5<}
双面处理铜箔 double treated foil
kPiY |EH
模拟 simulation GAZRQ
逻辑模拟 logic simulation o0>|
电路模拟 circit simulation NZa 7 [}H
时序模拟 timing simulation fR~0Fy Gp
模块化 modularization uv8k ea .(
设计原点 design origin ~d1=_p:~T
优化（设计） optimization (design) c
q[nqjC=
供设计优化坐标轴 predominant axis "Da-e\yA
表格原点 table origin mpC u,l+lo
元件安置 component positioning !8T04988j
比例因子 scaling factor x}Lj|U$r<X
扫描填充 scan filling BfCnyL%
矩形填充 rectangle filling :uB?h1|
填充域 region filling 6R^32VeK($
实体设计 physical design -mGG:#yP
逻辑设计 logic design /5z,G r
逻辑电路 logic circuit <|.]$QSi
层次设计 hierarchical design <66%(J>
自顶向下设计 top-down design Lwx J:Kz .
自底向上设计 bottom-up design esE!i0 %
费用矩阵 cost metrix HRrR"b9:
元件密度 component density = Ul"{T<
自由度 degrees freedom = $^90Q,Z;
出度 out going degree (*=>YE'V{
入度 incoming degree mMOgx
曼哈顿距离 manhatton distance
!bCL/[
欧几里德距离 euclidean distance VpAwvMw
网络 network !Q_Wbu\U
阵列 array C GlE c
段 segment iY?#R&
逻辑 logic )=X g
逻辑设计自动化 logic design automation wIR"!C>LE
分线 separated time \`["IkSg7
分层 separated layer ?u?mSO/
定顺序 definite sequence jO5R ~O`
导线（通道） conduction (track) Mzg P@tB
导线（体）宽度 conductor width I{>Z0+
导线距离 conductor spacing mSY m18
导线层 conductor layer O IpT 9
导线宽度/间距 conductor line/space M% Rr=
第一导线层 conductor layer No.1 @ #hvQ6u
圆形盘 round pad Vy[ xu $y
方形盘 square pad \P9ms?((A
菱形盘 diamond pad 1n}#54
长方形焊盘 oblong pad [>pBz3fn,
子弹形盘 bullet pad SCe$v76p#
泪滴盘 teardrop pad hY%} x5ntU
雪人盘 snowman pad >`a^E 1)
形盘 V-shaped pad V G~bDl:k`A
环形盘 annular pad v0! 1W
非圆形盘 non-circular pad ,ayJgA D
隔离盘 isolation pad dQ-shfTr]
非功能连接盘 monfunctional pad 7B\N P`l
偏置连接盘 offset land !9YCuHj!p
腹（背）裸盘 back-bard land &0y` Gt
盘址 anchoring spaur %,z;W-#gnY
连接盘图形 land pattern /3^XJb$Sa
连接盘网格阵列 land grid array DCZG'eb
孔环 annular ring f(blqO.@l
元件孔 component hole 1 hFh F^
安装孔 mounting hole x3`JC&hF,q
支撑孔 supported hole <fDT/
非支撑孔 unsupported hole dR< d7
导通孔 via 3 )#Nc|
镀通孔 plated through hole (PTH) l4U*Lv>
余隙孔 access hole Cd=$XJ-b
盲孔 blind via (hole) {~FPvmj&
埋孔 buried via hole Br}@Vv q@
埋,盲孔 buried blind via 9$e$L~I#u
任意层内部导通孔 any layer inner via hole F vPWS! H
全部钻孔 all drilled hole PH:5
定位孔 toaling hole {D..(f1*u
无连接盘孔 landless hole :Z2997@Y
中间孔 interstitial hole qwJp &6
无连接盘导通孔 landless via hole ( >ze{T|
引导孔 pilot hole sF[gjeIb
端接全隙孔 terminal clearomee hole {'h&[f>zcQ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] >K 4Nn(~ys
在连接盘中导通孔 via-in-pad v6=%KXS F
孔位 hole location cAwqIihZ
孔密度 hole density 52Lp_M
孔图 hole pattern u*I'c2m
钻孔图 drill drawing D]*|Zmr+}
装配图assembly drawing bQq/~
参考基准 datum referan umq6X8K
1） 元件设备 n&P~<2^M#
R6fkc^
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans o/V T"cT
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ,vf#e= Z
电容器：Capacitor b=2:\F
并联电容器：shunt capacitor lkJxb~S
电抗器：Reactor Nr$78] o9
母线：Busbar u<fZ.1
输电线：TransmissionLine % PB {jo
发电厂：power plant ]4[%Sv6]G
断路器：Breaker f"j9C% '*
刀闸(隔离开关)：Isolator 0?/gE r
分接头：tap 0KgP'oWvY
电动机：motor c"lwFr9x7
（2） 状态参数 !i (V.A
H,GjPIG
有功：active power F09%f"9
无功：reactive power j xkQ #Y
电流：current bsU$ $;
容量：capacity fw,,cu`YA
电压：voltage cf"&22TQ+Z
档位：tap position aAGV\o{^
有功损耗：reactive loss inO;Uwlv
无功损耗：active loss -`\^_nVC
功率因数：power-factor &Lt$~}*&6
功率：power JZxA:dg
l
功角：power-angle ?uL-qsU
电压等级：voltage grade X,3\c:
空载损耗：no-load loss YzG?K0O%
铁损：iron loss O9By5j 4
铜损：copper loss ]*k ~jY,
空载电流：no-load current Bi
\fB-|
阻抗：impedance [s]$&
正序阻抗：positive sequence impedance 8M,o)oH
负序阻抗：negative sequence impedance wH@S$WT
零序阻抗：zero sequence impedance Fs4shrt
电阻：resistor M_%KhK
电抗：reactance d@{1 2 hq
电导：conductance KyVzf(^
电纳：susceptance `Rt w'Uz
无功负载：reactive load 或者QLoad %RtL4"M2j
有功负载: active load PLoad ."BXA8c;A
遥测：YC(telemetering) sr N7
遥信：YX [efU)O&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ~ <K,P
定子：stator O-U A2?N@j
功角：power-angle zT&"rcT">
上限:upper limit rBQ< 5.
下限：lower limit E+XS7':I
并列的：apposable Et }%) M
高压: high voltage VUUnB<j
低压：low voltage mCg^Y)Q
中压：middle voltage z)^.ai,: 0
电力系统 power system H#YI7l2
发电机 generator ySiZ@i4
励磁 excitation
*?1 \S^7R
励磁器 excitor T}Wbt=\M
电压 voltage q fCZ
[D
电流 current 4V,p\$;
母线 bus VV$#<D<)
变压器 transformer ue7D'
UZL>
升压变压器 step-up transformer ju[y-am$/
高压侧 high side x!s=Nola
输电系统 power transmission system u 5rvrn ]
输电线 transmission line )O+Zbn
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation MLTS<pW/
稳定 stability Hk4k
电压稳定 voltage stability = )3\B
功角稳定 angle stability tx<^PV2
暂态稳定 transient stability T`]%$$1s
电厂 power plant k.54lNl
能量输送 power transfer ZEDvY=@a
交流 AC F?a
63,r
装机容量 installed capacity c9jS
!uDMK
电网 power system jf;n*
落点 drop point ! a\v )R
开关站 switch station 4,:I{P_>6B
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower *^ G,
变电站 transformer substation X0j> g^b8
补偿度 degree of compensation \/ri|fm6l#
高抗 high voltage shunt reactor j ]%XY+e
无功补偿 reactive power compensation ]CcRI|g}
故障 fault @IbZci)1
调节 regulation _fn7-&6
裕度 magin Q
-$)
H;,
三相故障 three phase fault x 4LPrF1
故障切除时间 fault clearing time |dHtv 6I
极限切除时间 critical clearing time q!U$\ Q&
切机 generator triping 29 G el
高顶值 high limited value GL9'dL|
强行励磁 reinforced excitation $u , 6x~>
线路补偿器 LDC(line drop compensation) t%^&b'/Z
机端 generator terminal a"O;DYh
静态 static (state) ;q%z\g A
动态 dynamic (state) havmhS )O
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Xe: ^<$z
机端电压控制 AVR #d[Nm+~ko
电抗 reactance 5/ U {b5
电阻 resistance 5"b1 :
w@
功角 power angle SzeY?04zj:
有功（功率） active power Ug0c0z!b
无功（功率） reactive power %o\+R0K
功率因数 power factor 9vDOSwU*
无功电流 reactive current ^uw]/H3?L
下降特性 droop characteristics j$6Q]5KdoS
斜率 slope *(vh |
额定 rating t&x\@p9
变比 ratio rzie_)a Y%
参考值 reference value -Mrt%1g
电压互感器 PT ] FvGAG.*
分接头 tap 6X o "?f
下降率 droop rate pQ^V<6z}
仿真分析 simulation analysis ]3 GO_tL
传递函数 transfer function M?('VOy)
框图 block diagram O. y ?q
受端 receive-side Fo ;J3<U)
裕度 margin Jo;&~/ V
同步 synchronization "|&3z/AUh
失去同步 loss of synchronization wXnVQ-6H
阻尼 damping F3o"ETle
摇摆 swing _~umE/tz
保护断路器 circuit breaker `?l
/HU w
电阻：resistance Cq<Lj
电抗：reactance .X.6<@$
阻抗：impedance x7gd6"10^
电导：conductance :nl,A c
电纳：susceptance
