1 backplane 背板 O4 w(T
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Oz.HH
3 benchtop supply 工作台电源 g/4[N{Xf
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 O/^ %2mG
6 Bootstrap 自举 //B&k`u
7 Bottom FET Bottom FET oE6t auQn
8 bucket capcitor 桶形电容 Q(G#W+r
9 chassis 机架 }ZYd4h|g\z
10 Combi-sense Combi-sense ^ "E^zHM(
11 constant current source 恒流源 -+-?w|}qV
12 Core Sataration 铁芯饱和 @?ebuj5{e
13 crossover frequency 交叉频率 zE* li`@
14 current ripple 纹波电流 \Zk;ikEY
15 Cycle by Cycle 逐周期 C-xr" ]#]
16 cycle skipping 周期跳步 c&6 I[ R
17 Dead Time 死区时间 b\f
O8{k
18 DIE Temperature 核心温度 &{5,:%PXw
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 >[f?vr z
20 dominant pole 主极点 4>Y R{
21 Enable 使能，有效，启用 G+9,,`2
22 ESD Rating ESD额定值 XoK: N$\}t
23 Evaluation Board 评估板 *YI98
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. VD Aa YDi
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 TT%M' 5&
25 Failling edge 下降沿 oE @a'*.\
26 figure of merit 品质因数 $B+ 8Of
27 float charge voltage 浮充电压 t}a: p6D]
28 flyback power stage 反驰式功率级 _1X!EH"
29 forward voltage drop 前向压降 5"V TK
30 free-running 自由运行 #&+{mCjs
31 Freewheel diode 续流二极管 P.se'z)E
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 j{ ]I]\=?
34 gate drive stage 栅极驱动级 ]Ee?6]bN
35 gerber plot Gerber 图 m~BAyk^jo3
36 ground plane 接地层 JBj] najN
37 Henry 电感单位：亨利 _{ue8kGt
38 Human Body Model 人体模式 %X]jaX 7
39 Hysteresis 滞回 ]2A^1Del
40 inrush current 涌入电流 B^=-Z8
41 Inverting 反相 -12UN(&&Z
42 jittery 抖动 2YL? ,uLS
43 Junction 结点 Z9E\,Ly
44 Kelvin connection 开尔文连接 =>S]q71
45 Lead Frame 引脚框架 >d XGee>'M
46 Lead Free 无铅 ]|pe>:gf'
47 level-shift 电平移动 t|?ez4/{z
48 Line regulation 电源调整率 y8y5*e~A-)
49 load regulation 负载调整率 3m[vXr?
50 Lot Number 批号 b)#hSjWO#
51 Low Dropout 低压差 sfH_5
#w
52 Miller 密勒 53 node 节点 W.jGGt\<\
54 Non-Inverting 非反相 \<h0Q, e
55 novel 新颖的 $QF{iV@6d4
56 off state 关断状态 <\ y @*fg+
57 Operating supply voltage 电源工作电压 yqs 4[C
58 out drive stage 输出驱动级 `cn#B
BV
59 Out of Phase 异相
x^qVw5{n
60 Part Number 产品型号 nUr5Qn?
61 pass transistor pass transistor &3>)q ul
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET hF?1y `20
63 Phase margin 相位裕度 w_c"@CjkE
64 Phase Node 开关节点 'c&Ed
65 portable electronics 便携式电子设备 lgAoJ[
66 power down 掉电 '6`3(TK.a
67 Power Good 电源正常 3yme1M b
68 Power Groud 功率地 $p8xEcQdU#
69 Power Save Mode 节电模式 sjTZF-
70 Power up 上电 Rh2 +=N<X
71 pull down 下拉 2 34p9A@
72 pull up 上拉 tIi &;tw]
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） eeg)N1\
74 push pull converter 推挽转换器 R- wp9 ^
75 ramp down 斜降 iU918!!N
76 ramp up 斜升 lBE= (A`
77 redundant diode 冗余二极管 A Q U+mo
78 resistive divider 电阻分压器 )}R0Y=e
79 ringing 振 铃 je-!4r,
80 ripple current 纹波电流 %Xd[(Q)
81 rising edge 上升沿 Y Uc+0
82 sense resistor 检测电阻 JG. y,<xW
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 M^Yh|%M
84 shoot-through 直通，同时导通 bP#:Oi0v`
85 stray inductances. 杂散电感 \w>y`\6mX
86 sub-circuit 子电路 "Y.tht H
87 substrate 基板 2|y"!JqE1
88 Telecom 电信 m 0C @G5
89 Thermal Information 热性能信息 hag$GX'2k
90 thermal slug 散热片 @7c?xQVd$
91 Threshold 阈值 6w Rd<] C
92 timing resistor 振荡电阻 l4YbK np]
93 Top FET Top FET N% B>M7-=
94 Trace 线路，走线，引线 ODN /G%l
95 Transfer function 传递函数 &B;~
96 Trip Point 跳变点 w m@@$
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） <}Vrl` ?h
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 nPtu TySG
99 Voltage Reference 电压参考
**0~K" ;\
100 voltage-second product 伏秒积 Wi<m{.% \E
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 {?0lBfB"
102 beat frequency 拍频 qZh/IW
103 one shots 单击电路 1\m[$Gs:
104 scaling 缩放 {z|)Njhg
105 ESR 等效串联电阻 [Page] : kV#y
106 Ground 地电位 <=&`ZH
107 trimmed bandgap 平衡带隙 I{&[[7H
108 dropout voltage 压差 QL/(72K
109 large bulk capacitance 大容量电容 bWS&Yk(
110 circuit breaker 断路器 L{\8!51L
111 charge pump 电荷泵 T Z@]:e:"b
112 overshoot 过冲 .43' HV
*a^(vo
印制电路printed circuit #z%fx
印制线路 printed wiring =I5>$}q_&,
印制板 printed board w.o@7|B1N
印制板电路 printed circuit board V GN5<?PrN
印制线路板 printed wiring board > |=ts
印制元件 printed component 5;WH:XM
印制接点 printed contact 3 \,4 ]l|
印制板装配 printed board assembly E&w7GZNt
板 board A{zN | S[
刚性印制板 rigid printed board gJ+'W1 $/
挠性印制电路 flexible printed circuit 2[yd> (`
挠性印制线路 flexible printed wiring t}4, ]m s
齐平印制板 flush printed board wQf-sk#
金属芯印制板 metal core printed board DCa^
u'f
金属基印制板 metal base printed board ATyEf5Id_
多重布线印制板 mulit-wiring printed board H8jpxzXv
塑电路板 molded circuit board y.k~Y0
散线印制板 discrete wiring board 4_lrg|X1
微线印制板 micro wire board wHLLu~m\
积层印制板 buile-up printed board TX/Xt7#R:
表面层合电路板 surface laminar circuit ej d(R+
埋入凸块连印制板 B2it printed board _f,C[C[e&
载芯片板 chip on board T!{w~'=F
埋电阻板 buried resistance board o-HT1Hc!
母板 mother board 0mVN QxHI
子板 daughter board t@;p
背板 backplane 6MW{,N
裸板 bare board ~~P5k:
键盘板夹心板 copper-invar-copper board [|L< _.8
动态挠性板 dynamic flex board i]4I [!
静态挠性板 static flex board gD?l -RT>
可断拼板 break-away planel =qIp2c}Rx
电缆 cable z<;HQX,
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) j$:~Rek
薄膜开关 membrane switch r u%y
混合电路 hybrid circuit "sCRdx]_
厚膜 thick film xo&_bMO
厚膜电路 thick film circuit <lPG=Xt
薄膜 thin film _VN?#J)o
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit TdM ruSY
互连 interconnection ` h\j99
导线 conductor trace line L*+@>3 mu)
齐平导线 flush conductor aXYY:;
传输线 transmission line 3
i0_hZ
跨交 crossover +'a^f5
板边插头 edge-board contact P @B]
增强板 stiffener kz LsoZ!I
基底 substrate ND;#7/$>
基板面 real estate LL!Dx%JZ
导线面 conductor side m
s \}
元件面 component side fr3d
焊接面 solder side WT=; : j
导电图形 conductive pattern <'*LRd$1
非导电图形 non-conductive pattern 7$=In K
基材 base material w@E 3 ZL^
层压板 laminate eMsd3 7J
覆金属箔基材 metal-clad bade material HV|,}Wks6s
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) RrB &\9=
复合层压板 composite laminate I J"q~r$
薄层压板 thin laminate NLq zi%s
基体材料 basis material TJRCH>E [a
预浸材料 prepreg 0h_|t-9j
粘结片 bonding sheet zF<R'XP
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer K%oG,-wdg
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 6&x@.1('z
预制内层覆箔板 mass lamination panel =,M5KDk`
内层芯板 core material 5j(k:a+!H
粘结层 bonding layer &QgR*,5eo
粘结膜 film adhesive i/4>2y9/F4
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film &8lZNv8;(p
覆盖层 cover layer (cover lay) l_p2Riv
增强板材 stiffener material a~w$#fo"`f
铜箔面 copper-clad surface o+' 6`g'8
去铜箔面 foil removal surface (<9u-HF#
层压板面 unclad laminate surface ms]sD3z/W+
基膜面 base film surface y6a3t G
胶粘剂面 adhesive faec Zy/_
E@C}u
原始光洁面 plate finish ;Y, y 4{H3
粗面 matt finish * EH~_F
剪切板 cut to size panel fJg+ Ryo
超薄型层压板 ultra thin laminate k_#)Tw*
A阶树脂 A-stage resin })%{AfDRF
B阶树脂 B-stage resin ]f_p 8?j"
C阶树脂 C-stage resin yWSGi#)1
环氧树脂 epoxy resin @yYkti;4-
酚醛树脂 phenolic resin ~"!fP3"e
聚酯树脂 polyester resin 2,b$7xaf
聚酰亚胺树脂 polyimide resin l/5
hp.
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6gDN`e,@
丙烯酸树脂 acrylic resin H5|;{q:j
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin hZb_P\1X
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin RA 6w}:sq7
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin L/K(dkx
环氧酚醛 epoxy novolac 8s@3hXD&
氟树脂 fluroresin PKz' :_|
硅树脂 silicone resin At ;LO9T3z
硅烷 silane 3v-~K)hl?
聚合物 polymer
YmG("z
无定形聚合物 amorphous polymer "AqB$^S9t
结晶现象 crystalline polamer UEL _uij
双晶现象 dimorphism -9?]IIVb
共聚物 copolymer R=?[Nz
合成树脂 synthetic }@)[5N# A|
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ;'1d1\wiDQ
热塑性树脂 thermoplastic resin o8MZiU1Xf
感光性树脂 photosensitive resin i|kRK7[6B
环氧值 epoxy value UiNP3TJ'L
双氰胺 dicyandiamide :`sUt1Fw.
粘结剂 binder Id9TG/H7
胶粘剂 adesive E U#^7
固化剂 curing agent -Y8B~@]P?
阻燃剂 flame retardant |w=zOC;v
遮光剂 opaquer Z\sDUJ
增塑剂 plasticizers P+}h$ _x
不饱和聚酯 unsatuiated polyester * 4
n)
聚酯薄膜 polyester |s _ GlJV.
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ALHIGJW:6$
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) =_^X3z0
增强材料 reinforcing material :4|4 =mkr
折痕 crease 46;uW{EY
云织 waviness LP=)~K<
鱼眼 fish eye rm_Nn8p,
毛圈长 feather length %TqC/c
厚薄段 mark ]M3 yLYK/P
裂缝 split vDvFL<`vmD
捻度 twist of yarn ?JUeuNs9
浸润剂含量 size content mE[y SrV
浸润剂残留量 size residue O/LXdz0B
处理剂含量 finish level eS! /(#T
偶联剂 couplint agent ;* J
断裂长 breaking length 7HWmCaa[
吸水高度 height of capillary rise pR_9NfV{
湿强度保留率 wet strength retention wIgS3K
白度 whitenness qQa}wcU'9p
导电箔 conductive foil uAk.@nfiEv
铜箔 copper foil FI.\%x
压延铜箔 rolled copper foil < %Y}R\s ?
光面 shiny side xz]~ jL@-]
粗糙面 matte side 6u%&<")4HP
处理面 treated side pCG}Z Ka
防锈处理 stain proofing /wv0i3_e
双面处理铜箔 double treated foil '"Nr, vQo
模拟 simulation m {}Lm)M
逻辑模拟 logic simulation HOi`$vX }N
电路模拟 circit simulation gM] :M a
时序模拟 timing simulation !x) R=Z/C
模块化 modularization $~kA
B8z
设计原点 design origin TqQ[_RKg2
优化（设计） optimization (design) +`15le`R
供设计优化坐标轴 predominant axis O rW
表格原点 table origin \7_y%HR
元件安置 component positioning E{@[k%, _
比例因子 scaling factor EX"yxZ~
扫描填充 scan filling Ul# r
矩形填充 rectangle filling $VR{q6[0S?
填充域 region filling >mkFV@`
实体设计 physical design ,: ^u- b|
逻辑设计 logic design VN.Je: Ju
逻辑电路 logic circuit ?A0)L27UE&
层次设计 hierarchical design x ~sBzTa
自顶向下设计 top-down design u@444Vzg
自底向上设计 bottom-up design $Kd>:f=A
费用矩阵 cost metrix 'fW-Y!k%
元件密度 component density ;@J}}h'y
自由度 degrees freedom BLFdHB.$T
出度 out going degree ^?|"L>y
入度 incoming degree b MBLXk
曼哈顿距离 manhatton distance H*6W q
欧几里德距离 euclidean distance {)Xy%QV
网络 network 7Yy ;
阵列 array 3 XKf !P
段 segment cb bFw
逻辑 logic _ dg\\c
逻辑设计自动化 logic design automation ,//S`j$S
分线 separated time 0`H#
'/
分层 separated layer /@5YW"1
定顺序 definite sequence T{'RV0%
导线（通道） conduction (track) (' ~ LMu_
导线（体）宽度 conductor width `_h&glMJ,q
导线距离 conductor spacing HT@=evV
导线层 conductor layer $ Q0n
导线宽度/间距 conductor line/space Va8&Z
第一导线层 conductor layer No.1 QL* IiFR
圆形盘 round pad Y*hCMy;
方形盘 square pad -qoH,4w
菱形盘 diamond pad '> "
4
长方形焊盘 oblong pad [- &Zl(9&
子弹形盘 bullet pad pot~<d`:K"
泪滴盘 teardrop pad Mihg:
雪人盘 snowman pad `X8F`5&U\f
形盘 V-shaped pad V w
= KPT''!
环形盘 annular pad GthYzd:'hJ
非圆形盘 non-circular pad
7Lt)nq-b
隔离盘 isolation pad 4P0}+
非功能连接盘 monfunctional pad %znc# #j)q
偏置连接盘 offset land 2pAW9R#UV-
腹（背）裸盘 back-bard land W!<U85-#S
盘址 anchoring spaur PW4q~rc=:
连接盘图形 land pattern ; rS{:
连接盘网格阵列 land grid array SA z
孔环 annular ring aDCwI :Li(
元件孔 component hole z)"=:o7
安装孔 mounting hole W>LR\]Ti@
支撑孔 supported hole r
:dT z
非支撑孔 unsupported hole
bZ6+,J
导通孔 via &wX]_:?
镀通孔 plated through hole (PTH) T;#FEzBz
余隙孔 access hole uw7zWJ
n
盲孔 blind via (hole) ;Xw~D_uv
埋孔 buried via hole 54/=G(F
埋,盲孔 buried blind via =Sv/IXX\di
任意层内部导通孔 any layer inner via hole YS ][n_
全部钻孔 all drilled hole ctUp=po
定位孔 toaling hole p#B i>/C6
无连接盘孔 landless hole OKV8zO
中间孔 interstitial hole ;\]@K6m/Ap
无连接盘导通孔 landless via hole #1[u (<AS
引导孔 pilot hole e;jdqF~v!
端接全隙孔 terminal clearomee hole q:(%*sY>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Xeaj xcop#
在连接盘中导通孔 via-in-pad ww/ Uzv
孔位 hole location 6 nQq
孔密度 hole density * ] (iS
孔图 hole pattern he4 (hX^
钻孔图 drill drawing f5r0\7y0
装配图assembly drawing D]}G.v1
参考基准 datum referan >V~E]P%@
1） 元件设备 [vgtc.V
kP"9&R`E
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans :% .D78&
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans l ,8##7
电容器：Capacitor c|%6e(g"L
并联电容器：shunt capacitor m2o0y++TjW
电抗器：Reactor g){<y~Mk
母线：Busbar $?Wb}DU7_L
输电线：TransmissionLine OY d !v`<
发电厂：power plant O CUr{Nh
断路器：Breaker '%D7 C =;^
刀闸(隔离开关)：Isolator 2|L&D F:G
分接头：tap ;fJ.8C
电动机：motor (?c-iKGc
（2） 状态参数 ] @'!lh Li
q@qsp&0/
有功：active power Zh,71Umz
无功：reactive power ,^:.dFH6
电流：current :
'c&,oLY
容量：capacity >bxS3FCX
电压：voltage .h[:xYm
档位：tap position hj:, S |
有功损耗：reactive loss R@0 R`Zs
无功损耗：active loss 25T18&R
功率因数：power-factor Q@niNDaW2
功率：power y^k$Us
功角：power-angle $Y;RKe9
电压等级：voltage grade SIllU
空载损耗：no-load loss <UI
[%yXj
铁损：iron loss Tk >#G{Wb-
铜损：copper loss H[gWGbPq7
空载电流：no-load current %RVZD#zr
阻抗：impedance :+Z%; Dc
正序阻抗：positive sequence impedance a}d@
T
负序阻抗：negative sequence impedance 4JEpl'5^Q
零序阻抗：zero sequence impedance [e
q& C_|D
电阻：resistor "8/,Y"W"
电抗：reactance !W\+#e z
电导：conductance SKt r tm
电纳：susceptance !<oe=)Iz|
无功负载：reactive load 或者QLoad mR~&)QBP.
有功负载: active load PLoad =-T]3!
遥测：YC(telemetering) 92c HwWZ!
遥信：YX omF z@
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @c#(.=
定子：stator \!(zrfP{(
功角：power-angle [RL9>n8f
上限:upper limit ,I9bNO,%JK
下限：lower limit 5tnlrqC
并列的：apposable fOHxtHM
高压: high voltage b LL2
低压：low voltage 3
{V>S,O3]
中压：middle voltage Qn Dg 6m)+
电力系统 power system D=$)n_F
发电机 generator 6LZCgdS{
励磁 excitation .X&9Q9T=#
励磁器 excitor NRuNKl.v
电压 voltage }b}m3i1
电流 current LP-o8c
母线 bus u NyVf7u
变压器 transformer _GPe<H
升压变压器 step-up transformer zqku e%^?-
高压侧 high side Zfw,7am/
输电系统 power transmission system vI?, 47Hj+
输电线 transmission line f^e)O$N9]
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation V+\Wb[zDJ
稳定 stability TvM~y \s
电压稳定 voltage stability WA qINLdX
功角稳定 angle stability m'U0'}Ld};
暂态稳定 transient stability +t.b` U`-
电厂 power plant AX INThJ
能量输送 power transfer cK@wsA^4
交流 AC 54,er$$V
装机容量 installed capacity xk5 ]^yDp
电网 power system h;Kx!5)y
落点 drop point }vuARZ>
开关站 switch station Y2TtY ;
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #Z #-Ht
变电站 transformer substation #mT"gs
补偿度 degree of compensation UG^q9 :t
高抗 high voltage shunt reactor Iv *<L a
无功补偿 reactive power compensation "Q<MS'a
故障 fault S/ *E,))m
调节 regulation n<,B mVQ
裕度 magin &m3lXl
三相故障 three phase fault wkq 66?
故障切除时间 fault clearing time NbobliC=
极限切除时间 critical clearing time "%_+-C<L4
切机 generator triping e.C)jv6qr
高顶值 high limited value (Z*!#}z`
强行励磁 reinforced excitation #E?4E1 bnB
线路补偿器 LDC(line drop compensation) s iaG'%@*r
机端 generator terminal ' QG?nu
静态 static (state) u,
ff>/1
动态 dynamic (state) <%d>v-=B
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Z;i:](
机端电压控制 AVR ^~dWU>
电抗 reactance O^.#d
电阻 resistance 'F<TSy|4kI
功角 power angle e(sk[guvX
有功（功率） active power T%Lx%Qn
无功（功率） reactive power Ri{=]$
功率因数 power factor _w{Qtj~s|
无功电流 reactive current \RiP
下降特性 droop characteristics {=Wg zP
斜率 slope .8R@2c`}Cs
额定 rating eDMO]5}Ht
变比 ratio i. "v4D
参考值 reference value
2iOV/=+
电压互感器 PT |=w@H ]r
分接头 tap uT{ q9=w
下降率 droop rate 7 r!x1
仿真分析 simulation analysis Wr i<h:1
传递函数 transfer function )UR7i8]!0
框图 block diagram I0 -MRU~[K
受端 receive-side ZH8,K Y"
裕度 margin &HW9Jn
同步 synchronization Za9q jBH
失去同步 loss of synchronization 
