1 backplane 背板 $"[5]{'J
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ]Ll <Z
3 benchtop supply 工作台电源 $]t3pAI[H0
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 "|KhqV=?v
6 Bootstrap 自举 /\0g)B;]
7 Bottom FET Bottom FET \]= ''C=J
8 bucket capcitor 桶形电容 J70r`
9 chassis 机架 o3OtG#g2
10 Combi-sense Combi-sense X&14;lu%p
11 constant current source 恒流源 'NYW`,
12 Core Sataration 铁芯饱和 $4ZjN N@
13 crossover frequency 交叉频率 *H({q`j33k
14 current ripple 纹波电流 o/ ~Rf1
15 Cycle by Cycle 逐周期 'BO MFp 7c
16 cycle skipping 周期跳步 [;RO=
17 Dead Time 死区时间 o;5 ns
18 DIE Temperature 核心温度 \\UOpl
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 gql^Inx<
20 dominant pole 主极点 h1A Z+9
21 Enable 使能，有效，启用 ?hh#@61
22 ESD Rating ESD额定值 qb 1JE[2F
23 Evaluation Board 评估板 ^Ez` WP
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. rctGa ,l
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 SW WeN#Q
25 Failling edge 下降沿 0 F-db
26 figure of merit 品质因数 = Y`e?\#`
27 float charge voltage 浮充电压 fDD^?/^
28 flyback power stage 反驰式功率级 p38RgEf
29 forward voltage drop 前向压降 9T;DF UM
30 free-running 自由运行 /=IBK`
31 Freewheel diode 续流二极管 /k O
<o&
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Q8
34 gate drive stage 栅极驱动级 \;bDDTM
35 gerber plot Gerber 图 rMEM$1vPU
36 ground plane 接地层 z=1N}l~|*
37 Henry 电感单位：亨利 NPjNkpWm&=
38 Human Body Model 人体模式 %&}gt+L(M
39 Hysteresis 滞回 LzGSN
40 inrush current 涌入电流 Bb9/nsbE
41 Inverting 反相 m[8?d ~
42 jittery 抖动 |B~^7RHXo
43 Junction 结点 $3)Z>p
44 Kelvin connection 开尔文连接 :xy4J Rc F
45 Lead Frame 引脚框架 G{]tB w
46 Lead Free 无铅 wT@{=s,
47 level-shift 电平移动 R 8N*. [
48 Line regulation 电源调整率 N SkIzaNY
49 load regulation 负载调整率 PSREQK@}E
50 Lot Number 批号 caD)'FSES
51 Low Dropout 低压差 9AP." RV
52 Miller 密勒 53 node 节点 9gQ
]!Oq
54 Non-Inverting 非反相 :TkR]bhm
55 novel 新颖的 /w
"h'u
56 off state 关断状态 /0z#0gNp
57 Operating supply voltage 电源工作电压 &<oJw TC
58 out drive stage 输出驱动级 d8ck].m=
59 Out of Phase 异相 !Y^3% B%
60 Part Number 产品型号
Lm1
-
61 pass transistor pass transistor _MxKfah'
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET < VrHWJo
63 Phase margin 相位裕度 5-2#H?:U
64 Phase Node 开关节点 HIsB)W&%@
65 portable electronics 便携式电子设备 7&w$@zs87
66 power down 掉电 P TMJ.;
67 Power Good 电源正常 vugGMP;D(
68 Power Groud 功率地 D/&nEMp6
69 Power Save Mode 节电模式 |* v w(
70 Power up 上电 :878q TB
71 pull down 下拉 [Ufx=BPx3
72 pull up 上拉 2}0S%R(
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Z# o;H$
74 push pull converter 推挽转换器 Bv{DZ?{s
75 ramp down 斜降 O/Mx $Q3re
76 ramp up 斜升 je WI<ms
77 redundant diode 冗余二极管 ;Z!x\{- L
78 resistive divider 电阻分压器 ^^(!>n6r^
79 ringing 振 铃 4 zh g#
80 ripple current 纹波电流 ^?R8>9 7_?
81 rising edge 上升沿 ^u-;VoK
82 sense resistor 检测电阻 -=4{X
R3
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ~djHtd>
84 shoot-through 直通，同时导通 5ggsOqH
85 stray inductances. 杂散电感 z$Z{ LR
86 sub-circuit 子电路 [Z2mH
87 substrate 基板 9CPr/q9 '
88 Telecom 电信 RfQ*`^D
89 Thermal Information 热性能信息 ;!pSYcT,
90 thermal slug 散热片 S1U>Q~ZPA
91 Threshold 阈值 $SfYO!n7Q
92 timing resistor 振荡电阻 Dks "(0g
93 Top FET Top FET } e]tn)
94 Trace 线路，走线，引线 t{Wu5<F:
95 Transfer function 传递函数
|Sr
96 Trip Point 跳变点 :CGh$d] +
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） j]' ybpMT"
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 '7JM/AcC#K
99 Voltage Reference 电压参考 A@ZsL
100 voltage-second product 伏秒积 >)6k)$x%%
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 9}$'q$0R]
102 beat frequency 拍频 :wY(</H
103 one shots 单击电路 wo5fGQJ
104 scaling 缩放 L "5;<
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ub9,Wd"^
106 Ground 地电位 ")i_{C,b^
107 trimmed bandgap 平衡带隙 (w1$m8`=
108 dropout voltage 压差 MeDlsO
109 large bulk capacitance 大容量电容 &~V6g(9
110 circuit breaker 断路器 +o|I @7f
111 charge pump 电荷泵 gt\*9P
112 overshoot 过冲 cCv@f ks
e/R$Sfj]
印制电路printed circuit V6kJoSyde
印制线路 printed wiring UO4z~
印制板 printed board #k|f%!-Vo
印制板电路 printed circuit board \pVNJ y$`<
印制线路板 printed wiring board Dd'J"|jF38
印制元件 printed component #ba 7r
]Xu
印制接点 printed contact KJi8LM
印制板装配 printed board assembly .f9&.H#
板 board b8&z~'ieR
刚性印制板 rigid printed board F4$9r^21r
挠性印制电路 flexible printed circuit md;jj^8zj
挠性印制线路 flexible printed wiring (05a 9
齐平印制板 flush printed board l,ic-Y1
金属芯印制板 metal core printed board L0> 7v
金属基印制板 metal base printed board -cgMf\YF
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ( "wmc"qH
塑电路板 molded circuit board qlC4&82=Q
散线印制板 discrete wiring board g3TqTs
微线印制板 micro wire board >0S(se$
积层印制板 buile-up printed board m [<z/D
表面层合电路板 surface laminar circuit an)Z .x
埋入凸块连印制板 B2it printed board ]23+ d/
载芯片板 chip on board YP73
埋电阻板 buried resistance board #D^( dz*
母板 mother board h@ @ q:I=
子板 daughter board "10.,QK
背板 backplane #:8V<rc^
裸板 bare board SI/3Dz[
键盘板夹心板 copper-invar-copper board WO=P~F<
动态挠性板 dynamic flex board ]%Lk#BA@A
静态挠性板 static flex board ]F
s r k
可断拼板 break-away planel KJW^pAj$B
电缆 cable ^zKP5nzL
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) z-m:l;
薄膜开关 membrane switch eA-$TSWh
混合电路 hybrid circuit 8Ud.}<
Zi
厚膜 thick film t: 03
厚膜电路 thick film circuit mV.26D<c
薄膜 thin film 2#@-t{\3-p
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit G \|P3j
互连 interconnection ~;@\9oPpz%
导线 conductor trace line i2?TMM!Fe
齐平导线 flush conductor :?:R5_Nd=
传输线 transmission line B~`:?f9ny5
跨交 crossover K_-S`-eH
板边插头 edge-board contact ~Gh9m ]b
增强板 stiffener / ;WFRp.
基底 substrate EO\- J-nM
基板面 real estate 4o kZ
导线面 conductor side <*z9:jz Q
元件面 component side y6&o+; I$[
焊接面 solder side TE-(Zil\
导电图形 conductive pattern o T - Y
非导电图形 non-conductive pattern f<v Z4 IU
基材 base material +oiuulA
层压板 laminate PD b7 h
覆金属箔基材 metal-clad bade material vs{ xr*Ft
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 4YA1~7R
复合层压板 composite laminate {i)FDdDGD
薄层压板 thin laminate })C}'!+]
基体材料 basis material R p zW-
预浸材料 prepreg JPq ' C$
粘结片 bonding sheet HjT -5>I7f
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer M<xF4L3]
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Tz{-L%*#
预制内层覆箔板 mass lamination panel x d!GRJ<I
内层芯板 core material `86})xz{
粘结层 bonding layer b"eG8
粘结膜 film adhesive jBJ|%K M
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2[ 1lwV
覆盖层 cover layer (cover lay) 7*@ BCu6
增强板材 stiffener material v4r %'bA
铜箔面 copper-clad surface d+]/ 0J!c
去铜箔面 foil removal surface WB\chb%ej#
层压板面 unclad laminate surface _^p\
u
基膜面 base film surface G`z=qa j
胶粘剂面 adhesive faec CUx [LZR7m
原始光洁面 plate finish Nx<fj=VJ
粗面 matt finish ,R=)^Gh {
剪切板 cut to size panel b E b+oRI
超薄型层压板 ultra thin laminate dQI6.$?
A阶树脂 A-stage resin zRgl`zRE r
B阶树脂 B-stage resin du&9mOrr
C阶树脂 C-stage resin gqDSHFm:
环氧树脂 epoxy resin BCt>P?,UO
酚醛树脂 phenolic resin [q~3$mjQ
聚酯树脂 polyester resin gNSs T])
聚酰亚胺树脂 polyimide resin -qpe;=g&f
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8YO` TgW
丙烯酸树脂 acrylic resin T<U_Iq
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 0(+dXzcwM
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin b\C1qM4
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin xvW# ~T ]
环氧酚醛 epoxy novolac ~Z5Wwp]a
氟树脂 fluroresin }M &hcw<
硅树脂 silicone resin RIq\IQ_|
硅烷 silane |qtZb}"|
聚合物 polymer 2 P9 {?Y
无定形聚合物 amorphous polymer A3Y}|7QA
结晶现象 crystalline polamer @Wd1+Yky
双晶现象 dimorphism >(a[b@ [K
共聚物 copolymer tTPjCl
合成树脂 synthetic g ]U! ]
热固性树脂 thermosetting resin [Page] goc"+ K
热塑性树脂 thermoplastic resin +g% Ah
感光性树脂 photosensitive resin / }=cv>S5V
环氧值 epoxy value yi,Xs|%.
双氰胺 dicyandiamide JjQ9AJ?-V
粘结剂 binder H' x_}y
胶粘剂 adesive ]9~6lx3/
固化剂 curing agent [[KIuW~ot
阻燃剂 flame retardant LR
y&/d
遮光剂 opaquer J pKCux
增塑剂 plasticizers zJG=9C ?
不饱和聚酯 unsatuiated polyester CwsC)]{/o
聚酯薄膜 polyester >RXDuCVi
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 8:jakOeT
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) &\<?7Qj3U|
增强材料 reinforcing material
7?2<W-n
折痕 crease _OJ19 Ry
云织 waviness HQV#8G#B
鱼眼 fish eye Yn8aTg[J
毛圈长 feather length |4F'Zu}g>
厚薄段 mark %^bN^Sq
-
裂缝 split >{#QS"J#
捻度 twist of yarn }Pj;9ivz
浸润剂含量 size content "^5 % g%
浸润剂残留量 size residue 6<9gVh<=w
处理剂含量 finish level (BY5omlh
偶联剂 couplint agent {r1}ACw{
断裂长 breaking length B{ cb'\ C
吸水高度 height of capillary rise Hw~?%g:<S
湿强度保留率 wet strength retention >{ k0N@_
白度 whitenness !p(N
DQm
导电箔 conductive foil rF=\H3`p3
铜箔 copper foil MO_;8v~0
压延铜箔 rolled copper foil S0tPnwco[~
光面 shiny side nf S.0\z
粗糙面 matte side SHN'$f0Mb
处理面 treated side AI2@VvB
防锈处理 stain proofing Z1oUAzpj4
双面处理铜箔 double treated foil <@+{EK'`q
模拟 simulation </|m^$v
逻辑模拟 logic simulation jU=n\o=?
电路模拟 circit simulation r*t\F& D
时序模拟 timing simulation $m F9os-
模块化 modularization p-B
|Gr|
设计原点 design origin /t_AiM,(
优化（设计） optimization (design) $WG<
供设计优化坐标轴 predominant axis 3Hkb )Wu
表格原点 table origin xoN? [
元件安置 component positioning /U@Y2$TOF
比例因子 scaling factor 3/4r\%1b+
扫描填充 scan filling '%[r 9 w
矩形填充 rectangle filling g5~wdhpb
填充域 region filling !Q5NV4gd+
实体设计 physical design Pe?b#
G
逻辑设计 logic design BVv{: m{w
逻辑电路 logic circuit 1g_Dkv|D
层次设计 hierarchical design #\gx.2W7
自顶向下设计 top-down design =J^FV_1rJ
自底向上设计 bottom-up design ;7N~d TBQ
费用矩阵 cost metrix 0R}F( tjw
元件密度 component density 0 LIRi%N5*
自由度 degrees freedom qruv^#_l
出度 out going degree I.u[9CI7HU
入度 incoming degree 0v'!(&m
曼哈顿距离 manhatton distance &``nYI g/
欧几里德距离 euclidean distance ?m dGMf)
网络 network @Jr@
fF }
阵列 array f"0?_cG{%
段 segment 3J w}MFFV
逻辑 logic c_FnJ_+ +f
逻辑设计自动化 logic design automation v?`DP
分线 separated time *&~wl(+O=
分层 separated layer oE'Flc.
定顺序 definite sequence Qk`LBvg1
导线（通道） conduction (track) Gw?$.@L'I6
导线（体）宽度 conductor width
s?_H<u
导线距离 conductor spacing >2dF^cDE-3
导线层 conductor layer 70yM]C^
导线宽度/间距 conductor line/space Kp%:\s,lO
第一导线层 conductor layer No.1 )P
#MUC
圆形盘 round pad v}BXH4 &Y
方形盘 square pad FmC
[ u
菱形盘 diamond pad TtP2>eh-
长方形焊盘 oblong pad W4n(6esO
子弹形盘 bullet pad M 3c
泪滴盘 teardrop pad do=s=&T
雪人盘 snowman pad %2<u>=6byG
形盘 V-shaped pad V y\c-I!6>26
环形盘 annular pad F]6$4o[
非圆形盘 non-circular pad }+i ~JK
隔离盘 isolation pad 9\KMU@N e
非功能连接盘 monfunctional pad ~oE @y6Q
偏置连接盘 offset land Pm!/#PtX
腹（背）裸盘 back-bard land oO][ X
盘址 anchoring spaur 41NVF_R6J
连接盘图形 land pattern fQ_(2+ FM
连接盘网格阵列 land grid array uZ8^" W
孔环 annular ring nbdjk1E`~
元件孔 component hole H: _R[u4r
安装孔 mounting hole \I
#}R 4z
支撑孔 supported hole )_\q)t"=
非支撑孔 unsupported hole 0=V
-{
导通孔 via d{:0R9
镀通孔 plated through hole (PTH) |7% #z~rT
余隙孔 access hole i'`[dwfS
盲孔 blind via (hole) R/?ZbMn]!
埋孔 buried via hole ,'>O#kD
埋,盲孔 buried blind via p@jwHlX
任意层内部导通孔 any layer inner via hole _ 68{
{.
全部钻孔 all drilled hole ,BE4z2 a
定位孔 toaling hole E% d3}@
无连接盘孔 landless hole zt/N)5\V
中间孔 interstitial hole I"bz6t\~|
无连接盘导通孔 landless via hole ^2-t|E=
引导孔 pilot hole `F4gal^ ^
端接全隙孔 terminal clearomee hole !nt [J$.z^
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] g0>Q* x
在连接盘中导通孔 via-in-pad g~]?6;uu
孔位 hole location >
,;<Bz|X
孔密度 hole density )k 6kK}
孔图 hole pattern ^]ig*oS\`
钻孔图 drill drawing pT'jX^BU
装配图assembly drawing C5x* t Q|
参考基准 datum referan ;T*o
RS
1） 元件设备 `$i/f(t6`
sX,S]:X
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans "ot# g"
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans >m# bj^F \
电容器：Capacitor *5d6Q
并联电容器：shunt capacitor ky=h7#wdv-
电抗器：Reactor _q=ua;I&
母线：Busbar +wxDK A_
输电线：TransmissionLine Am"e% |:
发电厂：power plant JUd Q Q
断路器：Breaker E8"$vl&c]
刀闸(隔离开关)：Isolator Lf+"G p
分接头：tap 'e:(61_
电动机：motor ?3a: ntX h
（2） 状态参数 /a? qtRw
YuFR*W;$
有功：active power SaSj9 \o
无功：reactive power /M Z^;XG
电流：current Q?/qQ}nNw
容量：capacity W.Z`kH *B
电压：voltage & l?AC%a5
档位：tap position M$U Zn
有功损耗：reactive loss a 9y+FCA
无功损耗：active loss AH?4 F"
功率因数：power-factor B/Z-Cp z]
功率：power IQeiT[TF
功角：power-angle 1:22y:^j
电压等级：voltage grade AA<QI' 6
空载损耗：no-load loss lb\VQZp!y
铁损：iron loss e\r%"~v
铜损：copper loss !!d?o
空载电流：no-load current ^]MLEr!S
阻抗：impedance h]pz12Yf
正序阻抗：positive sequence impedance bk:mk[
负序阻抗：negative sequence impedance _)[UartK x
零序阻抗：zero sequence impedance "NtY[sT{V
电阻：resistor ,-[z?dvO
电抗：reactance 0t7vg#v|
电导：conductance FaQc@4%o
电纳：susceptance @7 K(_Wd
无功负载：reactive load 或者QLoad '
r/xBj[Z
有功负载: active load PLoad ;b!qt-;.<
遥测：YC(telemetering) .I.B,wH8
遥信：YX CD[}|N
励磁电流(转子电流)：magnetizing current %S/?Ci
定子：stator ZdgzPs "
功角：power-angle Q) =LbR{#
上限:upper limit Vrs?VA`v$
下限：lower limit (D0\uld9
并列的：apposable 1$H<Kjsm
高压: high voltage -tfUkGdx;l
低压：low voltage yt<h!k$ _P
中压：middle voltage GglGFXOL-
电力系统 power system LkXho>y
发电机 generator bE?X?[K
励磁 excitation f$ 7 C 5
励磁器 excitor % `* On~
电压 voltage #mkf2Z=t-
电流 current EB VG@
母线 bus :0Z\-7iK
变压器 transformer e,
fZ>EJ
升压变压器 step-up transformer HI7w@V8Ed
高压侧 high side LVT:oIQ
输电系统 power transmission system V!/9GeIF
输电线 transmission line %77uc9}
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation aK/fZ $ Qc
稳定 stability o59 b#9
电压稳定 voltage stability yK -DzAv
功角稳定 angle stability inh
J|pe"
暂态稳定 transient stability ;GIA`=a %
电厂 power plant KD.| oo
能量输送 power transfer U7Oa
13Qz
交流 AC 51Vqbtj^
装机容量 installed capacity ;Y0M]pC
电网 power system G.`},c;A-
落点 drop point SP/' 4m
开关站 switch station ~d\^ynQ
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower PQp/ &D4K
变电站 transformer substation kc(m.k!|f\
补偿度 degree of compensation &gKDw!al
高抗 high voltage shunt reactor `]^W#6l
无功补偿 reactive power compensation !o1IpTN
故障 fault p=odyf1hK
调节 regulation V>/,&~0
裕度 magin 05g %5vHF
三相故障 three phase fault B oxtP<C"
故障切除时间 fault clearing time + abb[
极限切除时间 critical clearing time 6%}`!_N<Mc
切机 generator triping &>&6OV]P'
高顶值 high limited value ?U+hse3e~
强行励磁 reinforced excitation VXW*LEk
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 8i5S
}
机端 generator terminal 6l[ v3l"t
静态 static (state) '~
H`Ffd.
动态 dynamic (state) zw+R Do
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system n}t 9Nf_
机端电压控制 AVR ,H%[R+ )
电抗 reactance C+g}+
电阻 resistance %P D}VF/Y
功角 power angle 4.^ T~n G
有功（功率） active power E- [Eg
无功（功率） reactive power ;|0P\ 3
功率因数 power factor qoOwR[NDcq
无功电流 reactive current ul#y'i Y]
下降特性 droop characteristics /QWXEL/M=
斜率 slope _VVq&t}
额定 rating *5 .ww V
变比 ratio 7B=VH r
参考值 reference value AwjXY,2
电压互感器 PT FzcXSKHV %
分接头 tap ;i\N!T{>
下降率 droop rate TY'c'u,
仿真分析 simulation analysis Q4_r) &np
传递函数 transfer function n}_}# (a
框图 block diagram # 4./>}G
受端 receive-side 3UaW+@
裕度 margin xT]t3'y|-
同步 synchronization V?1[R
失去同步 loss of synchronization Km
$o@
阻尼 damping g e(,>xB
摇摆 swing 8lzoiA_9
保护断路器 circuit breaker 9TQVgkW
电阻：resistance &l3(+4Sh
电抗：reactance fLqjBG]<
阻抗：impedance ?'Hd0)yZ
电导：conductance yvj /u
c
电纳：susceptance
