[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 S(Md  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 tj

c3;9  
3 benchtop supply 工作台电源 PeGL Rbx34  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Ijq1ns_tx8  
6 Bootstrap 自举 'F3Xb  
7 Bottom FET Bottom FET !K^.r_0H.  
8 bucket capcitor 桶形电容 f
3Ior.n(  
9 chassis 机架 TB9{e!4  
10 Combi-sense Combi-sense & .VciSq6  
11 constant current source 恒流源 22S4q`j  
12 Core Sataration 铁芯饱和 o@j]yA.5)  
13 crossover frequency 交叉频率 ^c3~CD5H 3  
14 current ripple 纹波电流 r# MJ  
15 Cycle by Cycle 逐周期 MIvAugUOl  
16 cycle skipping 周期跳步 ^T`)ltI]V  
17 Dead Time 死区时间 s7=CH  
18 DIE Temperature 核心温度 _]8FCO  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 .w3.zZ0[  
20 dominant pole 主极点 d;O16xcM/  
21 Enable 使能，有效，启用 DJ;il)^  
22 ESD Rating ESD额定值 @~%R%Vu  
23 Evaluation Board 评估板 aOHf#!/"sb  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 'PRsZ`x.  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 (@*[^@ipV  
25 Failling edge 下降沿 >2l1t}"\  
26 figure of merit 品质因数 }eh<F^  
27 float charge voltage 浮充电压 =#]^H c  
28 flyback power stage 反驰式功率级 O@r%G0Jge  
29 forward voltage drop 前向压降 x!GHUz*:uz  
30 free-running 自由运行 W1S7%6y_1  
31 Freewheel diode 续流二极管 8enlF\I8g  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 (`PgvBL:  
34 gate drive stage 栅极驱动级  4b]/2H  
35 gerber plot Gerber 图 i356m9j  
36 ground plane 接地层 {/`iZzPg  
37 Henry 电感单位：亨利 mUY+v>F  
38 Human Body Model 人体模式 GJN"43  
39 Hysteresis 滞回 (c;F%m|  
40 inrush current 涌入电流 9I>qD  
41 Inverting 反相 3Ob"R%Yo  
42 jittery 抖动 P6'Oe|+'  
43 Junction 结点 sFv68Ag+  
44 Kelvin connection 开尔文连接 QcJ?1GwA"  
45 Lead Frame 引脚框架 dPplZ,Y%  
46 Lead Free 无铅 .%;`:dtj  
47 level-shift 电平移动 sy`@q<h(  
48 Line regulation 电源调整率 m  "'  
49 load regulation 负载调整率 tE3#Uq  
50 Lot Number 批号 %+gYZv-  
51 Low Dropout 低压差 #DK@&Gv  
52 Miller 密勒 53 node 节点 Xkcy~e  
54 Non-Inverting 非反相 :YaEMQJ^  
55 novel 新颖的 tY~gn|M  
56 off state 关断状态 Vg'vL[Y  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _N!L?b83P  
58 out drive stage 输出驱动级 D^
qto{!  
59 Out of Phase 异相 q5C(/@)^  
60 Part Number 产品型号 FG/".dU  
61 pass transistor pass transistor FOJ-?s(  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET l~P%mVC3m  
63 Phase margin 相位裕度 B].
V|8h  
64 Phase Node 开关节点 Q@]~O-  
65 portable electronics 便携式电子设备 nvY3$ Ty  
66 power down 掉电 (;DnL|"'8  
67 Power Good 电源正常 | 4/'~cYV  
68 Power Groud 功率地 ~q]@Jp  
69 Power Save Mode 节电模式 @@~OA>^  
70 Power up 上电 N$>.V7H&  
71 pull down 下拉 NG3!09eY  
72 pull up 上拉 x(oL\I_Z  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,z<J`n  
74 push pull converter 推挽转换器 Ls
aE-l  
75 ramp down 斜降 nE.w  
76 ramp up 斜升 UrtA]pc3L  
77 redundant diode 冗余二极管 zq]I"0Bi.  
78 resistive divider 电阻分压器 :/YHU3~Y  
79 ringing 振 铃 ..jc^'L  
80 ripple current 纹波电流 Bgb~Tz'  
81 rising edge 上升沿 .*FBr7rE\  
82 sense resistor 检测电阻 <Y%km[Mh  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 9N1Uv,OtB  
84 shoot-through 直通，同时导通 +/xmxh$ $  
85 stray inductances. 杂散电感 5cahbx1"  
86 sub-circuit 子电路 "^M/iv(  
87 substrate 基板 -Q3jK)1  
88 Telecom 电信 
0"l*8%g  
89 Thermal Information 热性能信息 oDz%K?29%  
90 thermal slug 散热片 O^|:q  
91 Threshold 阈值
TA;r  
92 timing resistor 振荡电阻 ',Y`XP"Q  
93 Top FET Top FET ^a+W!  
94 Trace 线路，走线，引线 NTq#'O) f  
95 Transfer function 传递函数 x=-dv8N?  
96 Trip Point 跳变点 R1'tW=  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Qm9r>m6p@N  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 iczJXA+  
99 Voltage Reference 电压参考 i'XW)n  
100 voltage-second product 伏秒积 /%qw-v9qPV  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Xn:5pd;?B6  
102 beat frequency 拍频 [l~Gwaul>  
103 one shots 单击电路 !97U2L4  
104 scaling 缩放 |#OMrP+oi  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] =Sjr*)<@j  
106 Ground 地电位 ?a)X)#lQ  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 9gWR djK:  
108 dropout voltage 压差 vP k\b 3E  
109 large bulk capacitance 大容量电容 U
Xs=7H".  
110 circuit breaker 断路器 96a2G,c>V  
111 charge pump 电荷泵 H]]UsY`  
112 overshoot 过冲 6?B'3~r  
R1,.H92  
印制电路printed circuit %w9/gD  
印制线路 printed wiring &P2tzY'  
印制板 printed board 3)D'Yx  
印制板电路 printed circuit board ^)i5.o\  
印制线路板 printed wiring board K!AW8FnHkZ  
印制元件 printed component +-%&,>R  
印制接点 printed contact UQX.  
印制板装配 printed board assembly |ZJ<J)y  
板 board (w1M\yodV  
刚性印制板 rigid printed board [nSlkl   
挠性印制电路 flexible printed circuit -_%8Q#"  
挠性印制线路 flexible printed wiring *s=jKV
#  
齐平印制板 flush printed board s)dL^lj;  
金属芯印制板 metal core printed board B|fh 4FNy  
金属基印制板 metal base printed board ;FQ<4PR$  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ! .q,m>?+  
塑电路板 molded circuit board \r.{Ru  
散线印制板 discrete wiring board NE~R&ym9  
微线印制板 micro wire board ^<$$h  
积层印制板 buile-up printed board g$^:2MT"aQ  
表面层合电路板 surface laminar circuit ~8oti4  
埋入凸块连印制板 B2it printed board h)NZG6R  
载芯片板 chip on board _ ^2\/@  
埋电阻板 buried resistance board {fd/:B 7T  
母板 mother board P0mY/bBU  
子板 daughter board J2_~iC&;s  
背板 backplane rd
)_*{  
裸板 bare board ]3KMFV}  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5YV3pFz$)  
动态挠性板 dynamic flex board AhyV  
静态挠性板 static flex board YK{E=<:  
可断拼板 break-away planel d*B^pDf  
电缆 cable _L^(CFE  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Rfx}[!<{N  
薄膜开关 membrane switch 6x.ZS'y  
混合电路 hybrid circuit vC [uEx:  
厚膜 thick film )'1rZb5  
厚膜电路 thick film circuit mm1fG4 *%  
薄膜 thin film dvc=<!"'S  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit nt:d,H<p  
互连 interconnection DN X-\  
导线 conductor trace line HxAN&g*:  
齐平导线 flush conductor  %"jp':  
传输线 transmission line 2 -C*RHRx  
跨交 crossover f{HjM? Mb3  
板边插头 edge-board contact lSG"c+iV  
增强板 stiffener S|K#lL  
基底 substrate dSP~R  
基板面 real estate Gi+ZI{)  
导线面 conductor side `;c{E%qeq  
元件面 component side m~f J_  
焊接面 solder side >WZ_) `R  
导电图形 conductive pattern (DnrJ.QU}t  
非导电图形 non-conductive pattern yQ03&{#  
基材 base material x & ZW f?  
层压板 laminate ;1MRBk,  
覆金属箔基材 metal-clad bade material K2o\+t  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 6rll0c~  
复合层压板 composite laminate }\?]uNH  
薄层压板 thin laminate q}+Fm?B   
基体材料 basis material V4CL%i  
预浸材料 prepreg MXP3ZN'  
粘结片 bonding sheet v1`*}.#  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer {Q(R#$)5+  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 1w$X;q"  
预制内层覆箔板 mass lamination panel -}G>{5.A  
内层芯板 core material +M{A4nYY|1  
粘结层 bonding layer 1 k\~%  
粘结膜 film adhesive /lb"g_  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film w|G4c^KH  
覆盖层 cover layer (cover lay) YVW`|'7)|  
增强板材 stiffener material it)!-[:bm  
铜箔面 copper-clad surface Oh'C[  
去铜箔面 foil removal surface
^V?W'~  
层压板面 unclad laminate surface ^fqco9^;  
基膜面 base film surface 2'-!9!C  
胶粘剂面 adhesive faec 5<77o|  
原始光洁面 plate finish sMDHg
 
粗面 matt finish *1b1phh0/  
剪切板 cut to size panel 40m>~I^q}  
超薄型层压板 ultra thin laminate Y7GHIzX  
A阶树脂 A-stage resin n1Fp$9%  
B阶树脂 B-stage resin v2KK%Qy  
C阶树脂 C-stage resin ZD#{h J-  
环氧树脂 epoxy resin I=c}6  
酚醛树脂 phenolic resin RA3!k&8?#  
聚酯树脂 polyester resin wqE+hKs,  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin =%ry-n G  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin "eH.<&  
丙烯酸树脂 acrylic resin )2&y;{]  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @#1T-*  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d#cEAy  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin O <#H5/Tq  
环氧酚醛 epoxy novolac &<$YR~g5j$  
氟树脂 fluroresin 3cB=9Y{<  
硅树脂 silicone resin e"^n^_9  
硅烷 silane w(cl,W/w  
聚合物 polymer bPMkBm  
无定形聚合物 amorphous polymer %$ ^eY'-'  
结晶现象 crystalline polamer ;vp[J&=  
双晶现象 dimorphism Xo/0lT  
共聚物 copolymer H+?@LPV*N  
合成树脂 synthetic  ?@iGECll  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] U%4s@{7  
热塑性树脂 thermoplastic resin 586lN22xM  
感光性树脂 photosensitive resin !K8V":1du#  
环氧值 epoxy value @mm~i~~KA  
双氰胺 dicyandiamide $guaUe[x  
粘结剂 binder i7|sVz=  
胶粘剂 adesive *$*V#,V-  
固化剂 curing agent Y<)9TU:D!  
阻燃剂 flame retardant CZ|h` ";P2  
遮光剂 opaquer *<#$B}!{  
增塑剂 plasticizers BW5!@D2  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester -,
pw[R  
聚酯薄膜 polyester "Cn<x\E b  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) MgrJ ;?L  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) )^[PW&=W|x  
增强材料 reinforcing material 5$<Ozkj(  
折痕 crease 1Farix1YDq  
云织 waviness 0s o27k  
鱼眼 fish eye @z<IsAE  
毛圈长 feather length WP ~]pduT  
厚薄段 mark %C=?Xhnv  
裂缝 split `#y?:s]e  
捻度 twist of yarn r~Vb*~U"  
浸润剂含量 size content mgI7zJX  
浸润剂残留量 size residue 7Ug^aA  
处理剂含量 finish level M0Vs9K=  
偶联剂 couplint agent <}n"gk1is  
断裂长 breaking length w)Wg 8  
吸水高度 height of capillary rise ^M7pCetjdW  
湿强度保留率 wet strength retention &!0%"4  
白度 whitenness ~ "stI   
导电箔 conductive foil p$!Q?&AV/  
铜箔 copper foil )I(2t 6i  
压延铜箔 rolled copper foil k^e;V`(  
光面 shiny side OTV$8{  
粗糙面 matte side i=aK ?^+  
处理面 treated side ~X<Ie9m1x  
防锈处理 stain proofing  ie4BE'  
双面处理铜箔 double treated foil Fz1K*xx'  
模拟 simulation 1# ;`1i  
逻辑模拟 logic simulation /;9iDjG  
电路模拟 circit simulation !rPU5y*  
时序模拟 timing simulation jQ&82X%m  
模块化 modularization (^9dp[2  
设计原点 design origin `R@b`3*%v  
优化（设计） optimization (design) L2`a| T=  
供设计优化坐标轴 predominant axis _n=,H  
表格原点 table origin j5~nLo2  
元件安置 component positioning fUa[3)I  
比例因子 scaling factor &8M^E/#.^;  
扫描填充 scan filling U_61y;Q"  
矩形填充 rectangle filling xG~7kj3  
填充域 region filling wgFAPZr  
实体设计 physical design #-9@*FFL,  
逻辑设计 logic design 0.lOSAq  
逻辑电路 logic circuit %mr6p}E|  
层次设计 hierarchical design {/}p"(
^  
自顶向下设计 top-down design -H9WwFk  
自底向上设计 bottom-up design L{uQ:;w1  
费用矩阵 cost metrix P^J#;{R  
元件密度 component density N)Qz:o0W  
自由度 degrees freedom 6hAMk<kx?i  
出度 out going degree @8"c
T-  
入度 incoming degree -I*NS6  
曼哈顿距离 manhatton distance {1m.d;(1  
欧几里德距离 euclidean distance _>4Qh#6K  
网络 network }/g1s71  
阵列 array _(0GAz%9  
段 segment C[s='v~}  
逻辑 logic D9;s%  
逻辑设计自动化 logic design automation M.0N`NmS  
分线 separated time X].Igb)2  
分层 separated layer =x5k5NIF  
定顺序 definite sequence 6y   
导线（通道） conduction (track) m 7/b.B}  
导线（体）宽度 conductor width J8#3?Lp  
导线距离 conductor spacing J*m~fZ^  
导线层 conductor layer 5~\GAjf  
导线宽度/间距 conductor line/space ]o2 Z14  
第一导线层 conductor layer No.1 CN!~(1v  
圆形盘 round pad WN3]xw3  
方形盘 square pad |nT+W|0U  
菱形盘 diamond pad .qg 2zE$0  
长方形焊盘 oblong pad z%~rQa./$  
子弹形盘 bullet pad ;k5B@z/<S  
泪滴盘 teardrop pad z%44@TP  
雪人盘 snowman pad TT3\c,cs  
形盘 V-shaped pad V U2kl-E:  
环形盘 annular pad |7@@~|A  
非圆形盘 non-circular pad ;noZmPa  
隔离盘 isolation pad Tv /?-`Y  
非功能连接盘 monfunctional pad <)VNEy'  
偏置连接盘 offset land :<i<\TH'  
腹（背）裸盘 back-bard land se`^g ,]P  
盘址 anchoring spaur jV~+=(w)  
连接盘图形 land pattern >@?`n}r|  
连接盘网格阵列 land grid array t)^18 z  
孔环 annular ring -@?4Tfl  
元件孔 component hole /{FS
G!  
安装孔 mounting hole m`6=6(_p  
支撑孔 supported hole 9 gWqs'  
非支撑孔 unsupported hole $ nHf0.V
1  
导通孔 via
S9lT4  
镀通孔 plated through hole (PTH) #kRt\Fzq  
余隙孔 access hole uE-|]QQo  
盲孔 blind via (hole) 8
4f^==Y  
埋孔 buried via hole IUSV\X9  
埋,盲孔 buried blind via Bf8[(oc~  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8;5@5Au  
全部钻孔 all drilled hole VkZ3Q7d  
定位孔 toaling hole -AZ\u\xCB  
无连接盘孔 landless hole %1z`/B  
中间孔 interstitial hole UB3hC`N\  
无连接盘导通孔 landless via hole 0q_?<v_1  
引导孔 pilot hole {I]>!V0j!  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0^mCj<g  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C1po]Ott*  
在连接盘中导通孔 via-in-pad E<r<ObeRv`  
孔位 hole location zr^"zcfz&  
孔密度 hole density )8 %lZ{  
孔图 hole pattern %hN7K  
钻孔图 drill drawing rB}2F*eT  
装配图assembly drawing }
Wz[ox9b  
参考基准 datum referan IZOO>-g'f  
1） 元件设备 buA/G-<e  
AGK{t+`  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans dr^MW?{a\  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans yt1dYF0Xq  
电容器：Capacitor *IIuGtS  
并联电容器：shunt capacitor ~
en'E  
电抗器：Reactor cd]def[d  
母线：Busbar :YM1p&|fS  
输电线：TransmissionLine V*H7m'za  
发电厂：power plant g![?P"i^t  
断路器：Breaker $mcq/W  
刀闸(隔离开关)：Isolator .RN2os{  
分接头：tap ?v}S9z  
电动机：motor !m6=Us  
（2） 状态参数 I;+>@Cn(g<  
|DLmMsS4  
有功：active power 1!&m1  
无功：reactive power F`M`c%  
电流：current g^[BnP)I  
容量：capacity )Ag{S[yZ  
电压：voltage 8RjFp2)W  
档位：tap position Uu~~-5  
有功损耗：reactive loss Pv3qN{265  
无功损耗：active loss Yge}P:d9  
功率因数：power-factor z@U5  
功率：power To =JE}jzo  
功角：power-angle g
96]>]A<{  
电压等级：voltage grade rFhi:uRV  
空载损耗：no-load loss <~n%=^knE  
铁损：iron loss /dwj:g0y  
铜损：copper loss j W/*-:  
空载电流：no-load current Y} crE/  
阻抗：impedance lX/:e=  
正序阻抗：positive sequence impedance A9o"L.o)  
负序阻抗：negative sequence impedance '4,>#D8@O  
零序阻抗：zero sequence impedance oD=+  
电阻：resistor :ioD*k  
电抗：reactance <F?UdMT4y  
电导：conductance ^ wb9n  
电纳：susceptance x\5v^$  
无功负载：reactive load 或者QLoad +k\cmDcb  
有功负载: active load PLoad Y InPmR  
遥测：YC(telemetering) z9JZV`dNgz  
遥信：YX h~s h!W8  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current :Hj #1-U  
定子：stator XvIY=~  
功角：power-angle qL~|bfN  
上限:upper limit 7uq^TO>9f  
下限：lower limit 5U6b\jxX  
并列的：apposable "z4V@gk  
高压: high voltage zj2l&)N  
低压：low voltage wW|[Im&  
中压：middle voltage VvTi>2(.  
电力系统 power system LTcZdQd$  
发电机 generator G-5ezVli  
励磁 excitation XPT@ LM  
励磁器 excitor f{)nxd >#  
电压 voltage s3y"y_u  
电流 current WT jy"p*  
母线 bus ^1;Eq>u  
变压器 transformer f7I!o,/  
升压变压器 step-up transformer V;uFYt;E  
高压侧 high side U 
U@  
输电系统 power transmission system G<Y}QhFU  
输电线 transmission line kHd`k.nW  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 3M5wF6nY[[  
稳定 stability sF~!qag4q'  
电压稳定 voltage stability JzmX~|=Xi  
功角稳定 angle stability oW3|b2D  
暂态稳定 transient stability }s:~E2?In  
电厂 power plant > *soc!#Y  
能量输送 power transfer zo:NE00  
交流 AC 3u[5T|D'  
装机容量 installed capacity |f2bb  
电网 power system Zu|qN*N4  
落点 drop point Kon|TeC>d  
开关站 switch station 6/.cS
4
 
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]MnQ3bWq"j  
变电站 transformer substation h_15"rd  
补偿度 degree of compensation Sh\Jm*5  
高抗 high voltage shunt reactor h6Cqc}P  
无功补偿 reactive power compensation _ qU-@Y$  
故障 fault 7'Gkip  
调节 regulation \WxBtpbQB  
裕度 magin gjn1ha"h%.  
三相故障 three phase fault }ZJJqJ`*e  
故障切除时间 fault clearing time 3f(tb%pa5  
极限切除时间 critical clearing time wicW9^ik  
切机 generator triping ]nq/yAF%  
高顶值 high limited value IqqBUH  
强行励磁 reinforced excitation SE6c3  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) qK]Om6 a~  
机端 generator terminal z@v2t>@3k  
静态 static (state) Yb4%W-5  
动态 dynamic (state) aUq2$lw1  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +P<#6<gR  
机端电压控制 AVR vQy+^deW  
电抗 reactance e?+&2zMq  
电阻 resistance 009Q#[A  
功角 power angle C4)m4r%  
有功（功率） active power }J $\<ZT  
无功（功率） reactive power mI5!rrRD|  
功率因数 power factor U\-=|gQ'  
无功电流 reactive current h}Lrpr2r  
下降特性 droop characteristics w9675D+  
斜率 slope 1v 4M*  
额定 rating iw{^nSD  
变比 ratio |q c<C&O  
参考值 reference value .0p'G}1  
电压互感器 PT u>/Jb+  
分接头 tap u{S"NEc  
下降率 droop rate 7m8(8$-
6  
仿真分析 simulation analysis p$mt&,p  
传递函数 transfer function Sl'{rol'  
框图 block diagram /rHlFl|Wy  
受端 receive-side ZqXp f  
裕度 margin f o idneus  
同步 synchronization Xr
I$@e*  
失去同步 loss of synchronization a3L-
q>h  
阻尼 damping O=oIkvg  
摇摆 swing ._q<~_~R  
保护断路器 circuit breaker ?hYWxWW  
电阻：resistance ZFs xsg^r  
电抗：reactance yB|1?L#  
阻抗：impedance g]E3+:5dk  
电导：conductance ?_eHvw  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?