[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ? /z[Jx.  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 N5=BjXSAg  
3 benchtop supply 工作台电源 K#wA ;  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 1B2#uhT]r  
6 Bootstrap 自举 ZAgXz{!H(  
7 Bottom FET Bottom FET X%5eZ"1{x  
8 bucket capcitor 桶形电容 G$i)ELs  
9 chassis 机架 h:362&?]  
10 Combi-sense Combi-sense /VT/KT{  
11 constant current source 恒流源 p 4>ThpX  
12 Core Sataration 铁芯饱和 h7"U1'b  
13 crossover frequency 交叉频率 f<@!{y2Xe  
14 current ripple 纹波电流 Y\-xX:n.\  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ,sAAV%">
 
16 cycle skipping 周期跳步 bJ!\eI
%ld  
17 Dead Time 死区时间 TSP%5v;Dh  
18 DIE Temperature 核心温度 11yXI[  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ~#*C,4m  
20 dominant pole 主极点 h
HE~
/U  
21 Enable 使能，有效，启用 B]"`}jn  
22 ESD Rating ESD额定值 R}Lk$#S#  
23 Evaluation Board 评估板 ( *+'k1Ea  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ^b+>r  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 nL:&G'd  
25 Failling edge 下降沿 H/O.h@E4X  
26 figure of merit 品质因数 {g%N(2  
27 float charge voltage 浮充电压 mgjJNzclL  
28 flyback power stage 反驰式功率级
`sYFQ+D#O  
29 forward voltage drop 前向压降 sh$-}1 ;  
30 free-running 自由运行
`3rwqcxA  
31 Freewheel diode 续流二极管 w'H'o!*/  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 U8Y%rFh1  
34 gate drive stage 栅极驱动级 luf5-XT  
35 gerber plot Gerber 图 46A sD  
36 ground plane 接地层 R#d~a;j  
37 Henry 电感单位：亨利 C:J;'[,S  
38 Human Body Model 人体模式 +H2Jhgi  
39 Hysteresis 滞回 ~ 1h#  
40 inrush current 涌入电流 [b3!H{b#  
41 Inverting 反相 Wm}c-GD  
42 jittery 抖动 :DN!1~ZtW  
43 Junction 结点 w==BS
H[  
44 Kelvin connection 开尔文连接 e,p"=/!aY  
45 Lead Frame 引脚框架 u<BU4c/
p  
46 Lead Free 无铅 BY6#dlDi  
47 level-shift 电平移动 &$~fz":1!  
48 Line regulation 电源调整率 YJ _eE  
49 load regulation 负载调整率 F<* /J]  
50 Lot Number 批号 >D,Oav  
51 Low Dropout 低压差 15g!Q *v  
52 Miller 密勒 53 node 节点 !wy _3a
 
54 Non-Inverting 非反相 m+Ye`]  
55 novel 新颖的 l$;"yVdks  
56 off state 关断状态 I@'[>t  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 K&L!O3#(  
58 out drive stage 输出驱动级 ?gE=hh  
59 Out of Phase 异相 `>:5[Y  
60 Part Number 产品型号 A>@#eyB  
61 pass transistor pass transistor OM\J4"YV$  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET t}q e_c  
63 Phase margin 相位裕度 ;28d7e}  
64 Phase Node 开关节点 @k?vbq  
65 portable electronics 便携式电子设备 Xsq@E#@S  
66 power down 掉电 ob.<j  
67 Power Good 电源正常 ?Z#N9Z~\  
68 Power Groud 功率地 Y [`+7w  
69 Power Save Mode 节电模式 /Y7^!3uM  
70 Power up 上电 ;'"'|} xn  
71 pull down 下拉 w+br)  
72 pull up 上拉 .G8`Ut Z  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） )0"Q h  
74 push pull converter 推挽转换器 cbzA`b'Mg  
75 ramp down 斜降 &`D$w?beg  
76 ramp up 斜升 `fBQ?[05.  
77 redundant diode 冗余二极管 ,-c,3/tyA  
78 resistive divider 电阻分压器 FZe/3sY  
79 ringing 振 铃 2@|`Ugjptl  
80 ripple current 纹波电流 uC'-: t#  
81 rising edge 上升沿 gQ+]N*.  
82 sense resistor 检测电阻 F5o8@ Ib]:  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ;vH2r~  
84 shoot-through 直通，同时导通  >G]JwO  
85 stray inductances. 杂散电感 0@ `]m  
86 sub-circuit 子电路 Q"QRF5Ue  
87 substrate 基板 \((iR>^|  
88 Telecom 电信 clE9I<1v  
89 Thermal Information 热性能信息 Ni_H1G  
90 thermal slug 散热片 Xoe|]@U`  
91 Threshold 阈值 ]*2),H1 c  
92 timing resistor 振荡电阻 ~MG6evm &  
93 Top FET Top FET _{*}
)&!M  
94 Trace 线路，走线，引线 Y)rK'OY'  
95 Transfer function 传递函数 W{6QvQD8  
96 Trip Point 跳变点 /JD}b[J$  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |L<J
OQ  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 EmNVQ1w  
99 Voltage Reference 电压参考 PucNu8   
100 voltage-second product 伏秒积 _H
+]G"k/r  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +b|F_  
102 beat frequency 拍频 4)8k?iC*  
103 one shots 单击电路 Vk
6
c^/v  
104 scaling 缩放 
km%r{  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] -X.#Y6(  
106 Ground 地电位 2q?/aw ;Z  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 2I.FSR_G?  
108 dropout voltage 压差 `H'G"V  
109 large bulk capacitance 大容量电容 6#Vl3o(E|  
110 circuit breaker 断路器 a5a ;Fp  
111 charge pump 电荷泵 `G\ qGllX  
112 overshoot 过冲 }+,Q&]>~  
i$Y#7^l%k  
印制电路printed circuit M Kyj<@[  
印制线路 printed wiring !wYN",R-  
印制板 printed board )."ob=m  
印制板电路 printed circuit board iJ>=!Q  
印制线路板 printed wiring board iq;\},  
印制元件 printed component 9{pT)(Wnb  
印制接点 printed contact N8sT?  
印制板装配 printed board assembly {v"f){   
板 board %['NPs%B  
刚性印制板 rigid printed board a"(Ws]K  
挠性印制电路 flexible printed circuit 1g;2e##)  
挠性印制线路 flexible printed wiring Wv4$Lgr  
齐平印制板 flush printed board 0#|Jhmv-zL  
金属芯印制板 metal core printed board "aGmv9\  
金属基印制板 metal base printed board S>lP?2J  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board z~H1f$}  
塑电路板 molded circuit board w-).HPe  
散线印制板 discrete wiring board @&*TGU  
微线印制板 micro wire board OTy!Q,0$.  
积层印制板 buile-up printed board [}L?EM  
表面层合电路板 surface laminar circuit 4MC]s~n  
埋入凸块连印制板 B2it printed board S'x ]c#  
载芯片板 chip on board W{NWF[l8O?  
埋电阻板 buried resistance board XDK Me}  
母板 mother board ekx(i QA  
子板 daughter board <@J$hs9s  
背板 backplane MTYV~S4/  
裸板 bare board F}Zg3#  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board U&3!=|j  
动态挠性板 dynamic flex board  (?Ku-k  
静态挠性板 static flex board H{cOkuy  
可断拼板 break-away planel RE!WuLs0"  
电缆 cable |q4=*Xq  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) BA a:!p  
薄膜开关 membrane switch x8lBpr  
混合电路 hybrid circuit u6C_*i{2  
厚膜 thick film Uz;^R@  
厚膜电路 thick film circuit v&:[?<6-  
薄膜 thin film t[|rp&xG  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit or-k~1D  
互连 interconnection | .+P ;g  
导线 conductor trace line SU%O\4Ty  
齐平导线 flush conductor oyVT  
传输线 transmission line QMMpB{FZ`o  
跨交 crossover +[}y` -t  
板边插头 edge-board contact GW {tZaB  
增强板 stiffener cc${[yj
)  
基底 substrate #X]*kxQ<  
基板面 real estate ]Zb9F[  
导线面 conductor side u?>},M/  
元件面 component side } W]A`-Jv  
焊接面 solder side w&@tP^`  
导电图形 conductive pattern ,DEq"VW_  
非导电图形 non-conductive pattern 0d[O/Q`  
基材 base material LR&MhG7  
层压板 laminate :r{-:   
覆金属箔基材 metal-clad bade material Ry[7PLn]  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Q`i@['?p  
复合层压板 composite laminate 1 F:bExQ  
薄层压板 thin laminate :U\*4l
 
基体材料 basis material "1|geO|  
预浸材料 prepreg  +At[[  
粘结片 bonding sheet 2Ys=/mh  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /Ey%aA4v  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate shB3[W{}!)  
预制内层覆箔板 mass lamination panel rk=/iD  
内层芯板 core material @o[ZJ4>*  
粘结层 bonding layer  LcLHX  
粘结膜 film adhesive kRggVRM  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 
N5 sR  
覆盖层 cover layer (cover lay) #Q2s3"X[  
增强板材 stiffener material U]pE{^\w  
铜箔面 copper-clad surface Xf ^_y(?  
去铜箔面 foil removal surface /%&5Iq\:vA  
层压板面 unclad laminate surface 8Z}%,G*n  
基膜面 base film surface g)f& mQ)  
胶粘剂面 adhesive faec dLqBu~*  
原始光洁面 plate finish +M.BMS2A<l  
粗面 matt finish L%[>z'Zp  
剪切板 cut to size panel U:x;4  
超薄型层压板 ultra thin laminate Y4YZM  
A阶树脂 A-stage resin K1YxF  
B阶树脂 B-stage resin &y0GdzfQd  
C阶树脂 C-stage resin WBKf)A^S  
环氧树脂 epoxy resin "T[BSj?E  
酚醛树脂 phenolic resin Bor_(eL^
 
聚酯树脂 polyester resin +Zi+ /9Z(H  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin m|JA}&A  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin it{Jd\/hR  
丙烯酸树脂 acrylic resin C D6N8n]  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin UZsvYy?  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -[N9"Z,  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (k+*0.T&?  
环氧酚醛 epoxy novolac FzOWM7+\  
氟树脂 fluroresin :tbI=NDb  
硅树脂 silicone resin ,e|"p[z~T  
硅烷 silane =LY`K#  
聚合物 polymer 6RI
bsy  
无定形聚合物 amorphous polymer N, u]2,E  
结晶现象 crystalline polamer AP z"k?D0  
双晶现象 dimorphism #Fo#f<bp  
共聚物 copolymer f>xi(0  
合成树脂 synthetic Ij
OBY  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 6 o  
热塑性树脂 thermoplastic resin f5M;q;  
感光性树脂 photosensitive resin &b>&XMIK  
环氧值 epoxy value l(x0d  
双氰胺 dicyandiamide }>y!I5O  
粘结剂 binder 3ouy-SQ  
胶粘剂 adesive x?A<X2  
固化剂 curing agent qh W]Wd"g  
阻燃剂 flame retardant ?=)lbSu K  
遮光剂 opaquer dHAT($QG  
增塑剂 plasticizers H9'psv  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Kt qOA[6  
聚酯薄膜 polyester zrSYLG  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3O4,LXdA  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f.j
<VKF}  
增强材料 reinforcing material 9%21Q>Y?b  
折痕 crease 3st?6?7|  
云织 waviness GwXhn2  
鱼眼 fish eye jLn#%Ia}  
毛圈长 feather length RIUJX{?  
厚薄段 mark u,:hT] ~+  
裂缝 split y5c\\e  
捻度 twist of yarn 4dN <B U  
浸润剂含量 size content ->OVNmCB`+  
浸润剂残留量 size residue T9J&^I  
处理剂含量 finish level A[@koLCL  
偶联剂 couplint agent J9t?;3  
断裂长 breaking length a0k;way  
吸水高度 height of capillary rise %H{;wVjK  
湿强度保留率 wet strength retention du'`&{_/  
白度 whitenness .*`]x  
导电箔 conductive foil 'Qg!ww7O  
铜箔 copper foil -B/'ArOo]  
压延铜箔 rolled copper foil IDf\!QGx  
光面 shiny side )RTWt`  
粗糙面 matte side _U LzA  
处理面 treated side `<~=6H  
防锈处理 stain proofing 9fs-|E[5  
双面处理铜箔 double treated foil 2[=3-1c  
模拟 simulation !#%>,X#+  
逻辑模拟 logic simulation 7. $wK.  
电路模拟 circit simulation Wj!+ E{y<r  
时序模拟 timing simulation NCT:!&  
模块化 modularization a {x3FQ  
设计原点 design origin 6
~jAh@-  
优化（设计） optimization (design) OXpN8Dh5  
供设计优化坐标轴 predominant axis IIT[^_g  
表格原点 table origin \K"7U  
元件安置 component positioning Vh;|qF 9  
比例因子 scaling factor iF +@aA  
扫描填充 scan filling (f_YgQEL  
矩形填充 rectangle filling o_b3G  
填充域 region filling U8NX%*oW  
实体设计 physical design 3O-vO=D  
逻辑设计 logic design _OjZ>j<B.  
逻辑电路 logic circuit w oIZFus  
层次设计 hierarchical design 'wYIJK~1  
自顶向下设计 top-down design YL!{oHs4  
自底向上设计 bottom-up design g5pFr=NV  
费用矩阵 cost metrix ;ow)N <Z  
元件密度 component density $kN=45SR  
自由度 degrees freedom 1anh@T.  
出度 out going degree EqtL&UHe  
入度 incoming degree U/AiI;Ne  
曼哈顿距离 manhatton distance <%d!Sk4  
欧几里德距离 euclidean distance
aaKf4}  
网络 network jDQ?b\^  
阵列 array l"+8>Mm  
段 segment :Cx|(+T  
逻辑 logic U$OI]Dd9  
逻辑设计自动化 logic design automation J;^PM:6  
分线 separated time P%Vq#5  
分层 separated layer z k}AGw  
定顺序 definite sequence uY>M3h#qx  
导线（通道） conduction (track) w1-P6cf  
导线（体）宽度 conductor width N>*+Wg$Ne  
导线距离 conductor spacing u_+iH$zA
 
导线层 conductor layer &)+H''J
Y  
导线宽度/间距 conductor line/space _4)z:?G5  
第一导线层 conductor layer No.1 %1jcY0zEQ  
圆形盘 round pad |LbAW/9a  
方形盘 square pad =&pLlG
  
菱形盘 diamond pad JrY*K|YdW  
长方形焊盘 oblong pad rq!
*unJ  
子弹形盘 bullet pad NZ i3U  
泪滴盘 teardrop pad $Z;/Sh  
雪人盘 snowman pad 2IM31 .  
形盘 V-shaped pad V :8oJG8WH  
环形盘 annular pad %c\kLSe  
非圆形盘 non-circular pad w$9LcN  
隔离盘 isolation pad 3 1-p/  
非功能连接盘 monfunctional pad I-g/)2  
偏置连接盘 offset land 0mUVa=)D  
腹（背）裸盘 back-bard land =c*l!."0  
盘址 anchoring spaur #>bj6<  
连接盘图形 land pattern eZU9L/w:  
连接盘网格阵列 land grid array vaP`'  
孔环 annular ring 0'Ho'wDb  
元件孔 component hole 7`A]X,:  
安装孔 mounting hole o.fqJfpj  
支撑孔 supported hole h ':ZF  
非支撑孔 unsupported hole =HsE:@  
导通孔 via 54z.@BJhE  
镀通孔 plated through hole (PTH) ZGR5"el!  
余隙孔 access hole 0stc$~~v  
盲孔 blind via (hole) HLwMo&*rA  
埋孔 buried via hole zM=MFKhi ~  
埋,盲孔 buried blind via b\`S[  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Pb8@owG8  
全部钻孔 all drilled hole ^c.D&y%5  
定位孔 toaling hole [F-GaaM  
无连接盘孔 landless hole 1,;X4/*  
中间孔 interstitial hole 1 rhZlmf[r  
无连接盘导通孔 landless via hole y{hy7w'd  
引导孔 pilot hole _,T 4DS6  
端接全隙孔 terminal clearomee hole nDC0^&  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] |SjRss:i+  
在连接盘中导通孔 via-in-pad Q7XOO3<):  
孔位 hole location }/vW"&h-  
孔密度 hole density A/'po_'uy  
孔图 hole pattern rniM[7K  
钻孔图 drill drawing edq,:  
装配图assembly drawing 18Y#=uH}  
参考基准 datum referan ^r&)@R$V  
1） 元件设备 :+PE1=v  
+ tMf&BZ  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Q&I`uS=F  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans C{zp8 A(Dh  
电容器：Capacitor PY^#hC5:  
并联电容器：shunt capacitor ciS,  
电抗器：Reactor rYr*D[m]  
母线：Busbar |sReHt2)d  
输电线：TransmissionLine jhm??Af  
发电厂：power plant /!?LBtqy  
断路器：Breaker MWh Y&I+  
刀闸(隔离开关)：Isolator 3J+2#ML  
分接头：tap \CMZ_%~wU  
电动机：motor O9sEaVX  
（2） 状态参数 r!2U#rz  
z~ C8JY:  
有功：active power \c:$eF  
无功：reactive power "ntP928  
电流：current Jo\P,-\(  
容量：capacity y'K2#Y~1e  
电压：voltage fu^W#
"{  
档位：tap position 1g{Pe`G,  
有功损耗：reactive loss \x}\)m_7M<  
无功损耗：active loss fgdR:@]-  
功率因数：power-factor hWT jN  
功率：power ;XurH%Mg  
功角：power-angle v4n< G-  
电压等级：voltage grade "r-P[EKpL  
空载损耗：no-load loss #0P_\X`E   
铁损：iron loss 3T2]V?   
铜损：copper loss }xk(aM_  
空载电流：no-load current __g k:a>oQ  
阻抗：impedance }uZs)UQ|$  
正序阻抗：positive sequence impedance RSp wU;o6z  
负序阻抗：negative sequence impedance "B_3<RSL  
零序阻抗：zero sequence impedance V95o(c.p  
电阻：resistor eThaH0  
电抗：reactance %y6(+I#P  
电导：conductance Qn!mS[l  
电纳：susceptance lT|Gkm<G  
无功负载：reactive load 或者QLoad N*o{BboK;  
有功负载: active load PLoad 3f[Yk#"  
遥测：YC(telemetering) t}YcB`q)  
遥信：YX @Vre)OrN#  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current e73=*~kfR  
定子：stator %f;dn<m=c  
功角：power-angle }5;4'l8  
上限:upper limit X7},|cmD_  
下限：lower limit /4&gA5BS]  
并列的：apposable -]Z7^
  
高压: high voltage R~\R>\  
低压：low voltage [7Lr"  
中压：middle voltage QqA=QTZ}  
电力系统 power system (~GQncqa  
发电机 generator uuC [
"Z  
励磁 excitation tVAi0`DV  
励磁器 excitor ubcB<=xb  
电压 voltage -&1(~7  
电流 current D'g,<-ahl  
母线 bus 7~Y\qJ4b  
变压器 transformer .XJ'2yKof  
升压变压器 step-up transformer H7zN|NdNw  
高压侧 high side {&=+lr_h?  
输电系统 power transmission system Q(bOar5  
输电线 transmission line Q^(CqQo!<  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ^_WR) F'K  
稳定 stability 7Sx|n}a-3  
电压稳定 voltage stability Jo5Bmh0  
功角稳定 angle stability 0:$}~T9T  
暂态稳定 transient stability tT}b_r7h(1  
电厂 power plant S,m(  
能量输送 power transfer @^{`!>Vt  
交流 AC `6Bx8CZ'I  
装机容量 installed capacity >,e^}K}C  
电网 power system PG&t~4QM`  
落点 drop point 1Bj.MQ^  
开关站 switch station 5,"c1[`-  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #e'>9T  
变电站 transformer substation dli(ckr  
补偿度 degree of compensation ;TAj;Tf]H  
高抗 high voltage shunt reactor G4* LO  
无功补偿 reactive power compensation 3l{V:x!9@  
故障 fault {VcRur}&Y8  
调节 regulation %K6veB{M  
裕度 magin |[SHpcq>  
三相故障 three phase fault m5K?oV@n  
故障切除时间 fault clearing time 3\7MeG`tl  
极限切除时间 critical clearing time 1}(22Q;  
切机 generator triping 0<,{poMM  
高顶值 high limited value &<A,\M  
强行励磁 reinforced excitation L;Ff(0x|  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) h^Wb<O`S  
机端 generator terminal & l>nzJ5?  
静态 static (state) 4V@%Y,:ee  
动态 dynamic (state) d_9 Cm@  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system gv*b`cl  
机端电压控制 AVR [LYO'-g^F#  
电抗 reactance q$:1Xkl  
电阻 resistance TM)INo^  
功角 power angle CMj =4e  
有功（功率） active power ;UQGi}?CD  
无功（功率） reactive power qM\ 2f<)  
功率因数 power factor 6,>$Jzs)5E  
无功电流 reactive current )/raTD  
下降特性 droop characteristics ~y<0Cc3Vs  
斜率 slope oD2:19M@p  
额定 rating =7 l uV_5  
变比 ratio 3#7V1  
参考值 reference value htBA.eQ  
电压互感器 PT Y~"tL(WfJl  
分接头 tap JipNI8\r  
下降率 droop rate Z/Rp?Jz\j/  
仿真分析 simulation analysis IiPX`V>RC  
传递函数 transfer function -CvmZ:n  
框图 block diagram .n8R%|C5  
受端 receive-side `<7\Zl  
裕度 margin ..N6]u  
同步 synchronization PmuG(qg  
失去同步 loss of synchronization (TZK~+]@sb  
阻尼 damping R{g= N%O  
摇摆 swing zL"e
.  
保护断路器 circuit breaker K=gg<E<  
电阻：resistance R@c])\^]  
电抗：reactance 25X|N=}   
阻抗：impedance ,/f\  
电导：conductance 1Lb)S@Q`*R  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?