1 backplane 背板 +F@9AO>LF
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Xh{EItk~oO
3 benchtop supply 工作台电源 ;\H2U .
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6dNo!$C^
6 Bootstrap 自举 Z$@Juv&>5^
7 Bottom FET Bottom FET `fL$t0 "
8 bucket capcitor 桶形电容 4 A*' 0!H
9 chassis 机架 <? I~ +
10 Combi-sense Combi-sense TN0d fba[
11 constant current source 恒流源 Hu;#uAnxQ
12 Core Sataration 铁芯饱和 |+[ bKqI5
13 crossover frequency 交叉频率 N#UyAm< 9
14 current ripple 纹波电流 {>~|xW
15 Cycle by Cycle 逐周期 tIRw"s z
16 cycle skipping 周期跳步 o|UZdGu
17 Dead Time 死区时间 HWc=.Qq
18 DIE Temperature 核心温度 wWH5T }\
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 T+gqu
&9R
20 dominant pole 主极点 8J@REP4
21 Enable 使能，有效，启用 jfI|( P
22 ESD Rating ESD额定值 FkRrW^?5G
23 Evaluation Board 评估板 [ WB8X,
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. {5RM)J1
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |i|>-|`!
25 Failling edge 下降沿 (l lg !1
26 figure of merit 品质因数 :lcoS J
27 float charge voltage 浮充电压 BK -{z).)
28 flyback power stage 反驰式功率级 JWEqy+,Fjw
29 forward voltage drop 前向压降 /Jo*O=Lpo
30 free-running 自由运行 `M|fwlA JQ
31 Freewheel diode 续流二极管 VkUMMq{
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ** oN /5
34 gate drive stage 栅极驱动级 `i<U;?=0'
35 gerber plot Gerber 图 n}YRE`>D
36 ground plane 接地层 b2 ZKhS8
37 Henry 电感单位：亨利 p-;*K(# X
38 Human Body Model 人体模式 g<tr |n
39 Hysteresis 滞回 . )Du
;
40 inrush current 涌入电流 pvcD
61,
41 Inverting 反相 Bl(we/r
42 jittery 抖动 Id9hC<8$dq
43 Junction 结点 VJm).>E3k
44 Kelvin connection 开尔文连接 M vQ0"-ZQ
45 Lead Frame 引脚框架 g_-Y- .M
46 Lead Free 无铅 cE [4CCpy
47 level-shift 电平移动 y V_aza
48 Line regulation 电源调整率 2jaR_` `=:
49 load regulation 负载调整率 )f,iey\-
50 Lot Number 批号 \|Us/_h
51 Low Dropout 低压差 >+&524xc
52 Miller 密勒 53 node 节点 t}]=5)9<
54 Non-Inverting 非反相 f7\$rx
55 novel 新颖的 pYH#Vh
56 off state 关断状态 `n$pR8TZ_
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (Y:5 u}*Y
58 out drive stage 输出驱动级 #5=Yg5
59 Out of Phase 异相 g&X$)V4C
60 Part Number 产品型号 fyh9U_M);w
61 pass transistor pass transistor YiB^m
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET *i&ks> 4N
63 Phase margin 相位裕度 ([^1gG+>J
64 Phase Node 开关节点 IrM Ws86;
65 portable electronics 便携式电子设备 `!
66 power down 掉电 &KT* rL
67 Power Good 电源正常 KP%A0
68 Power Groud 功率地 Qv|A^%Ub!
69 Power Save Mode 节电模式 ;3 O0O
70 Power up 上电 1d"g $i4e
71 pull down 下拉 zXIV HC,"{
72 pull up 上拉 Jzo|$ W
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） lEh; MJ
74 push pull converter 推挽转换器 $@s&qi_&R
75 ramp down 斜降 ;3't a!.c
76 ramp up 斜升 b:SjJA,HM
77 redundant diode 冗余二极管 FxW~Co
78 resistive divider 电阻分压器 z ;J"3kM
79 ringing 振 铃 tDJts OL
80 ripple current 纹波电流 !g'kWE[
81 rising edge 上升沿 'H0uvvhOp
82 sense resistor 检测电阻 *?:V)!.2z
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 -c{O!z6sX
84 shoot-through 直通，同时导通 \C#X Kk$OE
85 stray inductances. 杂散电感 &s-iie$"@x
86 sub-circuit 子电路 0Q`Dp;a5&
87 substrate 基板 '1'De^%6W
88 Telecom 电信 ark~#<SqAr
89 Thermal Information 热性能信息 >k }ea5+
90 thermal slug 散热片 K&3,J7&&
91 Threshold 阈值 OX-t#R `
92 timing resistor 振荡电阻 _)XQb1]
93 Top FET Top FET f#f< Ii
94 Trace 线路，走线，引线 1DLAfsLlj
95 Transfer function 传递函数 '"qTmo!
96 Trip Point 跳变点 ])`w_y(>
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） z@Pv~"
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 M#Kke9%2
99 Voltage Reference 电压参考 lJb1{\|.,
100 voltage-second product 伏秒积 @cRR
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 v#c'p^ T
102 beat frequency 拍频 {% Cb0Zh
103 one shots 单击电路 zZp0g^;.?
104 scaling 缩放 79`OB##
105 ESR 等效串联电阻 [Page] !LJE o> D
106 Ground 地电位 /Z^"[Ke
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ut
j7"{'k|
108 dropout voltage 压差 _@2}zT
109 large bulk capacitance 大容量电容 JJe8x 4
110 circuit breaker 断路器 EdcbWf7
111 charge pump 电荷泵 /o L &
<e
112 overshoot 过冲 wr5ScsNS
r ]s7a?O
印制电路printed circuit *^ aEUp6&
印制线路 printed wiring C-h9_<AwJQ
印制板 printed board Q 3"{v0
印制板电路 printed circuit board Aqy y\G;
印制线路板 printed wiring board *yl?M<28
印制元件 printed component <fS WX>pR
印制接点 printed contact A#7/,1h\
印制板装配 printed board assembly yM}~]aQ y
板 board R5Pk>-KF
刚性印制板 rigid printed board ty ESDp%
挠性印制电路 flexible printed circuit {&dbxj-'
挠性印制线路 flexible printed wiring w :nYsuF
齐平印制板 flush printed board $;iMo/
金属芯印制板 metal core printed board H2kib4^i
金属基印制板 metal base printed board P K+rr.k]
多重布线印制板 mulit-wiring printed board a_Sp}s<J
塑电路板 molded circuit board tq$L* ++O
散线印制板 discrete wiring board Q HU|aC{r
微线印制板 micro wire board U1ZKJ<pv
积层印制板 buile-up printed board I|n? 32F
表面层合电路板 surface laminar circuit <?Ln`,Duk
埋入凸块连印制板 B2it printed board )2sE9G,
载芯片板 chip on board ~%chF/H
埋电阻板 buried resistance board {' 8td^JEE
母板 mother board |E?PQ?P
子板 daughter board 3#A 4A0
背板 backplane Iip%er%b
裸板 bare board =cR"_ Z[8X
键盘板夹心板 copper-invar-copper board /9pN.E
动态挠性板 dynamic flex board %?`O
.W
静态挠性板 static flex board CP'b,}Dd?I
可断拼板 break-away planel -=cxUDB
电缆 cable !n7'T M '
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) y'5`Uo?\",
薄膜开关 membrane switch TTa$wiW7'
混合电路 hybrid circuit - 1{f(/
厚膜 thick film 9r. h^
厚膜电路 thick film circuit H@xHkqan
薄膜 thin film
f@@7 ?5fW
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ;9CbioO
互连 interconnection m#Ydq(0+
导线 conductor trace line ,&~-Sq) ~
齐平导线 flush conductor |*/-~5"
传输线 transmission line z+ Guu8
跨交 crossover 3D-0
N0o
板边插头 edge-board contact Q7.jSL6
增强板 stiffener $Ge0<6/
基底 substrate 3,'L W}
基板面 real estate v M'!WVs
导线面 conductor side z]2MR2W@X
元件面 component side S{m:Iij[;
焊接面 solder side (|\%)v H-
导电图形 conductive pattern 0tz? sN
非导电图形 non-conductive pattern RNF%i~nhO
基材 base material ?y-@c]
层压板 laminate ,\?s=D{
覆金属箔基材 metal-clad bade material 4bCA "QM[[
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) U! {~L$S
复合层压板 composite laminate (mr*Thy`@
薄层压板 thin laminate s 3Wjhw/
基体材料 basis material v#lrF\G5
预浸材料 prepreg d"yJ0F
粘结片 bonding sheet u6 QW*8b4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer We++ DWp
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate !1ZItJ74#
预制内层覆箔板 mass lamination panel H:EK&$sU
内层芯板 core material s#'Vasu
粘结层 bonding layer k8\ KCKql
粘结膜 film adhesive L@'2}7N1%
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film q*Oj5;
覆盖层 cover layer (cover lay) |}2/:f#Iz*
增强板材 stiffener material 7H*,HZc@=
铜箔面 copper-clad surface g:O/~L0Xb
去铜箔面 foil removal surface tPa ( H;
层压板面 unclad laminate surface g(auB /0s
基膜面 base film surface w/ ^_w5
胶粘剂面 adhesive faec k')H5h+Q=
原始光洁面 plate finish %K+hG=3O
粗面 matt finish d~MY
z6"
剪切板 cut to size panel ] g<$f#S
超薄型层压板 ultra thin laminate *s#6e}
A阶树脂 A-stage resin 3ZC@q
#R
A
B阶树脂 B-stage resin -Bq]E,Xf)
C阶树脂 C-stage resin y #C9@C
环氧树脂 epoxy resin q %j8Js
酚醛树脂 phenolic resin H s$HeAp;
聚酯树脂 polyester resin |)v}\-\ #
聚酰亚胺树脂 polyimide resin }.(DQwC}1k
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin {sxdDl
丙烯酸树脂 acrylic resin 6ddRFpe
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P l!E$
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 5VpqDL~d
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 'gXD?ARW
环氧酚醛 epoxy novolac rg ; 4INs#
氟树脂 fluroresin Z
t4q=
Lr
硅树脂 silicone resin Ie
K+
硅烷 silane #eN2{G=4+
聚合物 polymer CzY18-L@EX
无定形聚合物 amorphous polymer ]8R@2L3s
结晶现象 crystalline polamer tAo$; |
双晶现象 dimorphism 1ni72iz\
共聚物 copolymer p s?su`
合成树脂 synthetic m]*a;a'}#
热固性树脂 thermosetting resin [Page] &^K(9 "
热塑性树脂 thermoplastic resin YcV^Fqi!
感光性树脂 photosensitive resin HL]J=Gh
环氧值 epoxy value P3YM4&6XA
双氰胺 dicyandiamide 4s ~X
粘结剂 binder ]%I\FefT
胶粘剂 adesive d2NFdBoI
固化剂 curing agent {]U
\HE1w
阻燃剂 flame retardant ~ES%=if~Y
遮光剂 opaquer %I9f_5BlT8
增塑剂 plasticizers vNs` Uk A
不饱和聚酯 unsatuiated polyester F+*fim'NK
聚酯薄膜 polyester x_I*6?
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Sk"hqF.2
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ?&zi{N
增强材料 reinforcing material ji>LBbnHdE
折痕 crease !Y r9N4
云织 waviness C-)d@LWI
鱼眼 fish eye mI{F s|9h
毛圈长 feather length j!NXNuy:
厚薄段 mark [mQ1r*[j
裂缝 split $j(d`@.DN~
捻度 twist of yarn [3qH? 2&
浸润剂含量 size content 0:n"A,-p
浸润剂残留量 size residue jjQDw=6
处理剂含量 finish level 5-ED\ -
偶联剂 couplint agent ;du},>T$n
断裂长 breaking length X `EVj K
吸水高度 height of capillary rise j 24D L+
湿强度保留率 wet strength retention (3$ DUvx7
白度 whitenness CshME\/
导电箔 conductive foil [0105 l5
铜箔 copper foil i].E1},%
压延铜箔 rolled copper foil V_ , `?>O
光面 shiny side K?[Vz[-Fc
粗糙面 matte side E3Y0@r
处理面 treated side U}DE9e{/!
防锈处理 stain proofing & zB>
双面处理铜箔 double treated foil ]LZ#[xnM7
模拟 simulation Wu<;QY($5
逻辑模拟 logic simulation J=78p#XUg
电路模拟 circit simulation JNXzZ4U
时序模拟 timing simulation t:V._@
模块化 modularization 4h_YVG]ur
设计原点 design origin 9B;WjXSe
优化（设计） optimization (design) [zm@hxym
供设计优化坐标轴 predominant axis /n(0w`
表格原点 table origin wu
eDedz\
元件安置 component positioning DBsoa0w
比例因子 scaling factor C|Y[T{g?t
扫描填充 scan filling ^X+qut+~
矩形填充 rectangle filling ) 3"!Q+
填充域 region filling LxGD=b
实体设计 physical design ^^7@kh mNl
逻辑设计 logic design !QvmzuK
逻辑电路 logic circuit .tGz, z}
层次设计 hierarchical design S>h\D4.
自顶向下设计 top-down design h!JyFc
自底向上设计 bottom-up design CJCxL\
费用矩阵 cost metrix 0&fO)de96
元件密度 component density ,j`48S@
自由度 degrees freedom eGg6wd
出度 out going degree D@9 +yu=S
入度 incoming degree T%& vq6
曼哈顿距离 manhatton distance %i/|}K
欧几里德距离 euclidean distance ;` Xm?N
网络 network Y$"m*0
阵列 array $z* "@
段 segment
s@"| o3BX
逻辑 logic fap]`P~#L
逻辑设计自动化 logic design automation ](Wa:U}Xs
分线 separated time |>x uH#Q
分层 separated layer S'qT+p P
定顺序 definite sequence QtG6v<A
导线（通道） conduction (track) et~D9='E
导线（体）宽度 conductor width d7G@Z|R3p
导线距离 conductor spacing 0iZeU:FE
导线层 conductor layer T:'JA
导线宽度/间距 conductor line/space pO7OP"q1
第一导线层 conductor layer No.1 :x[()J~N
圆形盘 round pad c%hXj#;
方形盘 square pad +%,oq ]<[,
菱形盘 diamond pad Z ] G#:
长方形焊盘 oblong pad aACPyfGQ
子弹形盘 bullet pad br i8o"
泪滴盘 teardrop pad 3{~(_
雪人盘 snowman pad <EgJm`V
形盘 V-shaped pad V #yR&|*@
环形盘 annular pad fU
;H
非圆形盘 non-circular pad ,q#SAZ/N
隔离盘 isolation pad ,9jk<)m]L
非功能连接盘 monfunctional pad @{fwM;me]P
偏置连接盘 offset land {D",a o
腹（背）裸盘 back-bard land WxO+cB+?
盘址 anchoring spaur SE' |||B
连接盘图形 land pattern 9'sZi}rT
连接盘网格阵列 land grid array wGT>Xh!
孔环 annular ring _<mY|
元件孔 component hole }za pN
v
安装孔 mounting hole `W@jo~ y<
支撑孔 supported hole A'~mJO/
非支撑孔 unsupported hole >lqo73gM9
导通孔 via \6/ Gy!0h-
镀通孔 plated through hole (PTH) |y0k}ed
余隙孔 access hole Ad-5Zn c5
盲孔 blind via (hole) T6\]*m lr
埋孔 buried via hole VK*`&D<P
埋,盲孔 buried blind via i ?M-~EKu
任意层内部导通孔 any layer inner via hole b+ycEs=_
全部钻孔 all drilled hole e Hs38X
定位孔 toaling hole +2eri_p
无连接盘孔 landless hole Nr XIaN
中间孔 interstitial hole \ILNx^$EL
无连接盘导通孔 landless via hole '&,p>aM
引导孔 pilot hole pL[3,.@WA
端接全隙孔 terminal clearomee hole Hik=(pTu>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] B/@LE{qUn
在连接盘中导通孔 via-in-pad r_Ou\|jU
孔位 hole location 8LP WT! S
孔密度 hole density l(_|CkcZ
孔图 hole pattern `kvIw,c.
钻孔图 drill drawing $,/E"G`
装配图assembly drawing c H5
参考基准 datum referan }0anssC
1） 元件设备 <>f;g "qS
Xr8fmJtg'
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans dr&G>
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans fDW:|%{Y,
电容器：Capacitor D4hT Hh
并联电容器：shunt capacitor Ths~8{dMb
电抗器：Reactor j[\:#/J
母线：Busbar `w >D6K+
输电线：TransmissionLine R6Md_t\
发电厂：power plant rX5 "p!z
断路器：Breaker P=<lY},
刀闸(隔离开关)：Isolator -u" |{5? '
分接头：tap vuY X0&
电动机：motor ~&ns?z>x
（2） 状态参数 0`WFuFi^o
a]5y
CBm
有功：active power _fY9u2Y
无功：reactive power V KYljY0#
电流：current 0$ -|Th:o
容量：capacity 8:S+*J[gSn
电压：voltage svxjad@l/
档位：tap position z<fd!g+^
有功损耗：reactive loss I;wxgWOP
无功损耗：active loss (b[=~Nh'
功率因数：power-factor ( Ly^+Hjg
功率：power pYAK A1F
功角：power-angle Rm)hgmZ
电压等级：voltage grade )jUPMIo
空载损耗：no-load loss 1oiSmW\
铁损：iron loss gk?H@b*
铜损：copper loss X|!@%wuGC
空载电流：no-load current t$VRNZ`dy
阻抗：impedance h/:LC 7
正序阻抗：positive sequence impedance OMo /a%`
负序阻抗：negative sequence impedance $ `\qY ^.(
零序阻抗：zero sequence impedance #tsP
电阻：resistor u0k'Jh]K
电抗：reactance N>a~k}pPH
电导：conductance ju;OQC~[L]
电纳：susceptance ONpvx5'#
无功负载：reactive load 或者QLoad @Z#h?:
有功负载: active load PLoad * Od?>z
遥测：YC(telemetering) zx:;0Z:S6>
遥信：YX q\jq9)
励磁电流(转子电流)：magnetizing current z!b:|*m]w
定子：stator UfO='&U ^
功角：power-angle $'d,X@}8
上限:upper limit '?.']U,: $
下限：lower limit $39TP@?:Z)
并列的：apposable CXz 9bhn<4
高压: high voltage Z<AZO ^
低压：low voltage ]lyQ*gM
中压：middle voltage !@ P{s'<:
电力系统 power system jZmL7
V
发电机 generator 0i8\Lu6
励磁 excitation j p~Tlomp
励磁器 excitor $}S0LZ_H
电压 voltage M3!;u%~} s
电流 current m*)jnd XY
母线 bus 3 @O/#CP+
变压器 transformer 0d:t=LKw)
升压变压器 step-up transformer D_ej%QtB@
高压侧 high side }LX!dDuwA
输电系统 power transmission system $ Fc}K +
输电线 transmission line 9)=bBQyr:
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation KdZ=g ZSH
稳定 stability A/lznBHR
电压稳定 voltage stability LB$0'dZU
功角稳定 angle stability !J {[XT
暂态稳定 transient stability v&9:Wd*Iz'
电厂 power plant Ji=`XsV
能量输送 power transfer s{X+0_@Q
交流 AC OaoHN& "
装机容量 installed capacity ei1;@k/
电网 power system ?=_w5D.3J
落点 drop point kD QE*o
开关站 switch station DW7Jk"\GH
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1_9Ka
V
变电站 transformer substation cR55,DR,#W
补偿度 degree of compensation &io+*
高抗 high voltage shunt reactor ]JmE(Y1(1
无功补偿 reactive power compensation
? uP5("c
故障 fault &"Cy&[
调节 regulation U_Mag(^-
裕度 magin ;<0 ~^ ,Xm
三相故障 three phase fault 9 MQwc
故障切除时间 fault clearing time Dcs O~mg
极限切除时间 critical clearing time (&V*~OR
切机 generator triping S @!z '$&
高顶值 high limited value {m,LpI0wG
强行励磁 reinforced excitation L KZ<\%
X
线路补偿器 LDC(line drop compensation) kxA T
机端 generator terminal # M3d =
静态 static (state) KNP^k$=)3c
动态 dynamic (state) 3a U4Z|f~
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system CL(D&8v8~
机端电压控制 AVR y6G6wk;
电抗 reactance c5 Kc iTD^
电阻 resistance ,]9p&xu
功角 power angle 23bTCp.d
有功（功率） active power fv*
$=m
无功（功率） reactive power rT4q x2 u
功率因数 power factor pf yJL?_%
无功电流 reactive current bG.`>
下降特性 droop characteristics 28}L. >5k
斜率 slope aqi]5,
额定 rating ~ `{{Z&
变比 ratio ?g *.7Wc
参考值 reference value wYv++<
z
电压互感器 PT -B 7X;{
分接头 tap s!F8<:FRJD
下降率 droop rate 0Uk;&a0s
仿真分析 simulation analysis E( *CEW.V*
传递函数 transfer function Nh4& 3"g|
框图 block diagram ):L0{W{
受端 receive-side 3|URlz
裕度 margin zE}ry!{
同步 synchronization ] J|#WtS
失去同步 loss of synchronization d:z7
U
阻尼 damping CX5>/
摇摆 swing tjne[p
保护断路器 circuit breaker ej(< Le\
电阻：resistance uS xldc
电抗：reactance 69odE+-X.
阻抗：impedance 1wggYX
电导：conductance w(y
9y9r]
电纳：susceptance
