[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 8,0p14I5;  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 1`1U'ibhe  
3 benchtop supply 工作台电源 ,v;P@RL|g  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ?3ldHWa  
6 Bootstrap 自举 vu^ '+ky  
7 Bottom FET Bottom FET }:UNL^
e?  
8 bucket capcitor 桶形电容 I f9t^T#  
9 chassis 机架 +an.z3?w  
10 Combi-sense Combi-sense 5c?1JH62o8  
11 constant current source 恒流源 \W5fcxf  
12 Core Sataration 铁芯饱和 :f?};t+  
13 crossover frequency 交叉频率 h$`P|#V&  
14 current ripple 纹波电流 0Da9,&D  
15 Cycle by Cycle 逐周期 tHe
zS~t_  
16 cycle skipping 周期跳步 RY=B>398:  
17 Dead Time 死区时间 2"`R_q  
18 DIE Temperature 核心温度 {j%'EJ5  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?Rlo<f:Mf  
20 dominant pole 主极点 -ea":}/  
21 Enable 使能，有效，启用 aw z(W>  
22 ESD Rating ESD额定值 i v7^!  
23 Evaluation Board 评估板 }G,PUjg_^3  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 'l,ym~R  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 msKWb311u  
25 Failling edge 下降沿 $@t]0  
26 figure of merit 品质因数 ttlFb]zZh  
27 float charge voltage 浮充电压 K&2{k+w  
28 flyback power stage 反驰式功率级 J[6`$$l0  
29 forward voltage drop 前向压降 NRU&GCVwu  
30 free-running 自由运行 JQCQpn/  
31 Freewheel diode 续流二极管 yu ~Rk  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 hV,)u3  
34 gate drive stage 栅极驱动级 }GV5':W@WG  
35 gerber plot Gerber 图 @Vl
Di1  
36 ground plane 接地层 WP/?(%#Y  
37 Henry 电感单位：亨利 Ae,P&(  
38 Human Body Model 人体模式 I"TFj$Pg  
39 Hysteresis 滞回 DEj6 ky  
40 inrush current 涌入电流 J&mZsa
)4  
41 Inverting 反相 Jw;
Tq"&  
42 jittery 抖动 jQDXl  
43 Junction 结点 d\% |!ix  
44 Kelvin connection 开尔文连接 X?PcEAi;w  
45 Lead Frame 引脚框架 Li[ :L  
46 Lead Free 无铅 `ceetr=  
47 level-shift 电平移动 |Tn+Aq7  
48 Line regulation 电源调整率 !Zf< j  
49 load regulation 负载调整率 s,&tD WU  
50 Lot Number 批号 XxXMtiZ6  
51 Low Dropout 低压差 HV_5 +  
52 Miller 密勒 53 node 节点 8UY[$lc  
54 Non-Inverting 非反相 A
j9<4
N  
55 novel 新颖的 AUZ^XiK  
56 off state 关断状态 K"lZwU\:On  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 b#ih=qE  
58 out drive stage 输出驱动级 WX@a2c.'  
59 Out of Phase 异相 S6~&g|T,  
60 Part Number 产品型号 -?T:> *]p  
61 pass transistor pass transistor }@R*U0*E  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ^*!Tq&Dst|  
63 Phase margin 相位裕度 Rn(6Fk?   
64 Phase Node 开关节点 kkvG=  
65 portable electronics 便携式电子设备 [nL{n bli  
66 power down 掉电 EZICH&_  
67 Power Good 电源正常 ;;r}=0V*=  
68 Power Groud 功率地 14U:.
Q  
69 Power Save Mode 节电模式 FVi7gg.?  
70 Power up 上电 /)Ga<  
71 pull down 下拉 ",9QqgY+  
72 pull up 上拉 VZ69s{/.B  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） YzasT:EZN  
74 push pull converter 推挽转换器 S3cV^CzNg  
75 ramp down 斜降 xA?(n!{P  
76 ramp up 斜升 /EW1&  
77 redundant diode 冗余二极管 iLd_{  
78 resistive divider 电阻分压器 y+R*<5qC<  
79 ringing 振 铃 |2ttdc.  
80 ripple current 纹波电流 ;:
2:f1_  
81 rising edge 上升沿 'WF Ey>1#  
82 sense resistor 检测电阻 \piHdVD  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 K<#Q;(SFU  
84 shoot-through 直通，同时导通 @fjVCc;  
85 stray inductances. 杂散电感 }iOFB&)w  
86 sub-circuit 子电路 2m! T.$  
87 substrate 基板 PG@Uygahu  
88 Telecom 电信 (fSpY\JPI  
89 Thermal Information 热性能信息 I=vGS  
90 thermal slug 散热片 7Pb:z4j  
91 Threshold 阈值 9hbn<Y  
92 timing resistor 振荡电阻 OE{PP9eh  
93 Top FET Top FET at(oepq  
94 Trace 线路，走线，引线 'f'zV@)  
95 Transfer function 传递函数 zQPQP`  
96 Trip Point 跳变点 ;";#{B:  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） iS/faXe5  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 cV|u]ce%1  
99 Voltage Reference 电压参考 T/9`VB%N  
100 voltage-second product 伏秒积 XkGS3EY  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 @)iAV1r"  
102 beat frequency 拍频 b~5Q|3P9  
103 one shots 单击电路 0vi)my;!  
104 scaling 缩放 # Vq"Cf  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] dc]D 8KX  
106 Ground 地电位 b@p3iq:  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 T^b62j'b5_  
108 dropout voltage 压差 M2{AaYgD  
109 large bulk capacitance 大容量电容 |_ChK6Q?v  
110 circuit breaker 断路器 -n>JlfCd2  
111 charge pump 电荷泵 0q4E^}iR  
112 overshoot 过冲 j$%uip{  
:<"b"{X"  
印制电路printed circuit AbXaxt/[g?  
印制线路 printed wiring x!@3.$  
印制板 printed board w%Bo7 'o)V  
印制板电路 printed circuit board et-<ib<lY  
印制线路板 printed wiring board ";>>{lYA.  
印制元件 printed component BZdryk:S  
印制接点 printed contact < .\2Ec  
印制板装配 printed board assembly S|_}
0  
板 board 4I
q-4IG(  
刚性印制板 rigid printed board O)Wc\-  
挠性印制电路 flexible printed circuit )^D:VY92  
挠性印制线路 flexible printed wiring ` 6'dhB  
齐平印制板 flush printed board C{5^UCJkg  
金属芯印制板 metal core printed board )|Il@unp/  
金属基印制板 metal base printed board -nsI
5\]  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board z}gfH|  
塑电路板 molded circuit board (*
XSrQ  
散线印制板 discrete wiring board 5VLJ:I?0O  
微线印制板 micro wire board KcW]"K>p!  
积层印制板 buile-up printed board Uiz#QGt  
表面层合电路板 surface laminar circuit  n}f*>Mn  
埋入凸块连印制板 B2it printed board
p%?VW  
载芯片板 chip on board }
}cS-p  
埋电阻板 buried resistance board uFXu9f+  
母板 mother board (mvzGXNz4  
子板 daughter board l+V#`S*q  
背板 backplane `g~T #U\>d  
裸板 bare board DjK  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board c!2j+ORz  
动态挠性板 dynamic flex board L<`p;?  
静态挠性板 static flex board q|r/%[[!o  
可断拼板 break-away planel L{i,.aE/nO  
电缆 cable +OTNn@!9  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) mv0JD(  
薄膜开关 membrane switch 'u)zQAaw.  
混合电路 hybrid circuit n}T;q1  
厚膜 thick film LYV\|a{Y  
厚膜电路 thick film circuit <O]
TM-h  
薄膜 thin film a2vZ'  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 'T_Vm%\)  
互连 interconnection 3u tJlD  
导线 conductor trace line 2b`3"S  
齐平导线 flush conductor |+|q`SwJ  
传输线 transmission line L6jD4ec8  
跨交 crossover I8%2tLVY  
板边插头 edge-board contact fzhCV  
增强板 stiffener ]a ,H!0i  
基底 substrate W  :qQ  
基板面 real estate  ?[`*z?}  
导线面 conductor side gTby%6-\|  
元件面 component side ov@N13 ,$  
焊接面 solder side u6pfc'GGg  
导电图形 conductive pattern =MP?aH [  
非导电图形 non-conductive pattern c[n4{q1  
基材 base material
(n>gC  
层压板 laminate lCznH?[  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ux 7^PTgcO  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *$4EXwt'  
复合层压板 composite laminate H`XE5Hk)P%  
薄层压板 thin laminate -76l*=|  
基体材料 basis material ,o\-'   
预浸材料 prepreg RdtF5#\z  
粘结片 bonding sheet m&36$>r=  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^#Ruw?D  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate (8$; 4q[!  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 7H~J?_  
内层芯板 core material  Q9!T@
 
粘结层 bonding layer 9|}u"jJB%E  
粘结膜 film adhesive FU~xKNr  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film $^ wqoW%t  
覆盖层 cover layer (cover lay) HF\|mL  
增强板材 stiffener material M yvyp  
铜箔面 copper-clad surface @S%ogZz*m  
去铜箔面 foil removal surface !MNnau%O  
层压板面 unclad laminate surface f=f8)+5  
基膜面 base film surface !i`HjV0wS  
胶粘剂面 adhesive faec \*(A1Vk  
原始光洁面 plate finish 1_aUU,|.  
粗面 matt finish 5R?[My  
剪切板 cut to size panel u3Qm"?$`  
超薄型层压板 ultra thin laminate { !;I4W%!  
A阶树脂 A-stage resin W>*9T?  
B阶树脂 B-stage resin @Z fQ)q\  
C阶树脂 C-stage resin vs`"BQYf  
环氧树脂 epoxy resin *T+Bjj;w  
酚醛树脂 phenolic resin Wvg
+5Q  
聚酯树脂 polyester resin v*&WxP^Gm  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin t04_~e  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin +;ILj<!Z7  
丙烯酸树脂 acrylic resin 9MI~yIt`L  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin wTu_Am  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ;nDCyn4i]  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 2Gw2k8g&  
环氧酚醛 epoxy novolac Uzx,aYo X  
氟树脂 fluroresin 'DDlX3W-  
硅树脂 silicone resin #2XX[d%  
硅烷 silane YoT<]'  
聚合物 polymer WFYbmfmV  
无定形聚合物 amorphous polymer lhN2xg5x  
结晶现象 crystalline polamer ^E)*i#."4  
双晶现象 dimorphism - s}
 
共聚物 copolymer ^ |xSU_wa  
合成树脂 synthetic a&?SRC'x  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Q^|ZoJS  
热塑性树脂 thermoplastic resin 91Fx0(  
感光性树脂 photosensitive resin )
Ekd  
环氧值 epoxy value g ss 3e&  
双氰胺 dicyandiamide 3[RP:W@%  
粘结剂 binder uVQH,NA,  
胶粘剂 adesive 9}=]oX!+V  
固化剂 curing agent OrZ=-9"  
阻燃剂 flame retardant ;$\?o  
遮光剂 opaquer n.323tNY  
增塑剂 plasticizers OIqisQ7ZB  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 0|D^_1W`R  
聚酯薄膜 polyester d"P\ =`+  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) sv g`s,g  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) vz[-8m:f  
增强材料 reinforcing material @lYm2l^  
折痕 crease w,,QXJe{Z_  
云织 waviness b,k%
n_&n  
鱼眼 fish eye 2$fFl,v!z  
毛圈长 feather length lU}y%J@  
厚薄段 mark gcy'"d"  
裂缝 split {D6E@a  
捻度 twist of yarn JFJ_ PphvD  
浸润剂含量 size content BeNH"Y:E  
浸润剂残留量 size residue aT]G&bR?  
处理剂含量 finish level D.i(Irqw!  
偶联剂 couplint agent :FUefW m  
断裂长 breaking length |UGmIm%  
吸水高度 height of capillary rise ,D6
hJ_:  
湿强度保留率 wet strength retention FRSz3^Aw  
白度 whitenness qG=>eRR  
导电箔 conductive foil ':mw(`  
铜箔 copper foil ~
=!d>f
~U  
压延铜箔 rolled copper foil (Ov{gj^
 
光面 shiny side L,m'/}$  
粗糙面 matte side +5zLQ>]z  
处理面 treated side XMR$I&;G8  
防锈处理 stain proofing "5 /i  
双面处理铜箔 double treated foil
~)ZMGx  
模拟 simulation 7jj
.maK  
逻辑模拟 logic simulation :Z}d#Rbl  
电路模拟 circit simulation [YGPcGw  
时序模拟 timing simulation cJ}J4?  
模块化 modularization i
r72fSe  
设计原点 design origin pBd_BaN  
优化（设计） optimization (design) HFtl4P  
供设计优化坐标轴 predominant axis F7FUoew<  
表格原点 table origin ,t
2yw  
元件安置 component positioning M_:_(y>l  
比例因子 scaling factor 4P>[]~S  
扫描填充 scan filling z ?3G`  
矩形填充 rectangle filling MR) *Xh  
填充域 region filling k^JV37;bl  
实体设计 physical design H/rJ:3  
逻辑设计 logic design H}Jdnu|ko  
逻辑电路 logic circuit ^AI5SjOUx  
层次设计 hierarchical design Xscm>.di  
自顶向下设计 top-down design up# R9 d|  
自底向上设计 bottom-up design <l:c O$ m  
费用矩阵 cost metrix ^B>
BA  
元件密度 component density '=M4(h  
自由度 degrees freedom S .KZ)  
出度 out going degree w,6zbI/  
入度 incoming degree -L.U4x  
曼哈顿距离 manhatton distance i;CVgdQ8  
欧几里德距离 euclidean distance g`2DJi&)  
网络 network 
^`HP
&V  
阵列 array mMz^I7$  
段 segment csEF^T-  
逻辑 logic BA5b;+o-  
逻辑设计自动化 logic design automation 6t,_Xqg*  
分线 separated time xT]|78h$   
分层 separated layer *VbB'u:  
定顺序 definite sequence +1te8P*  
导线（通道） conduction (track) 2 SJN;A~}  
导线（体）宽度 conductor width fcim4dfP  
导线距离 conductor spacing Hv>16W$_  
导线层 conductor layer cC NyW2'  
导线宽度/间距 conductor line/space r?:zKj8/u  
第一导线层 conductor layer No.1 (=T%eJ61  
圆形盘 round pad =SY`Xkj[  
方形盘 square pad Wubvvm8U  
菱形盘 diamond pad }
.L\O]~{  
长方形焊盘 oblong pad "%mu~&Ga  
子弹形盘 bullet pad }#b[@3/T  
泪滴盘 teardrop pad gsSUmf1  
雪人盘 snowman pad aw3 oG?3I  
形盘 V-shaped pad V =vpXYj  
环形盘 annular pad N084k}io  
非圆形盘 non-circular pad daX$=n  
隔离盘 isolation pad MnQ4,+ji-  
非功能连接盘 monfunctional pad +(pFU\&U3H  
偏置连接盘 offset land mPmg6Qj(W  
腹（背）裸盘 back-bard land <%SG <|t  
盘址 anchoring spaur " iz'x-wy  
连接盘图形 land pattern ]ZbZ]  
连接盘网格阵列 land grid array bW/^2B  
孔环 annular ring qubyZ8hx  
元件孔 component hole g5\EVcHkz  
安装孔 mounting hole (oUh:w.]Gw  
支撑孔 supported hole .!B>pp(9  
非支撑孔 unsupported hole 03!!# 5iJ  
导通孔 via >U.f`24  
镀通孔 plated through hole (PTH) Rg3cqe#O/  
余隙孔 access hole dw"Tv~  
盲孔 blind via (hole) HQ7  
埋孔 buried via hole W/\M9  
埋,盲孔 buried blind via )J"*[[e  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole T1([P!
g*  
全部钻孔 all drilled hole KkCA*GS  
定位孔 toaling hole FUD M]:XQ  
无连接盘孔 landless hole ,WA[HwY-  
中间孔 interstitial hole 4)DI0b"  
无连接盘导通孔 landless via hole v5/2-<6x  
引导孔 pilot hole Cb1fTl%  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ]E:P-xTwaI  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 9iwSE(},  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1B5]1&M  
孔位 hole location HTa]T'  
孔密度 hole density '1Z3MjX  
孔图 hole pattern X`+8r
O[  
钻孔图 drill drawing f\zu7,GU  
装配图assembly drawing pAm L  
参考基准 datum referan 1pDL()t  
1） 元件设备 v=Y) A?  
Xh[02iL-  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans HXg#iP^tv  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans "lT>V)NB'  
电容器：Capacitor Ibbpy++d[  
并联电容器：shunt capacitor jW!x!8=  
电抗器：Reactor ]6*+i$  
母线：Busbar Y
qz B="  
输电线：TransmissionLine U~}cib5W5  
发电厂：power plant $Rd]eC  
断路器：Breaker rmq^P;
At  
刀闸(隔离开关)：Isolator {0ozpE*(  
分接头：tap ?!{nNJ  
电动机：motor RPh8n4&("  
（2） 状态参数 W3h{5\d!  
Z4ZR]eD  
有功：active power #n5DK{e  
无功：reactive power sZ7RiH+I  
电流：current $YPQi.  
容量：capacity /5s,< 0Kz  
电压：voltage h88IP:bo  
档位：tap position .>;}GsN&  
有功损耗：reactive loss >7Y6NAwY  
无功损耗：active loss x$WdW+glZ-  
功率因数：power-factor aP}%&{iC*  
功率：power N =0R6{'  
功角：power-angle MF}}o0P  
电压等级：voltage grade pRTdP/(OQ  
空载损耗：no-load loss qUuvM  
铁损：iron loss ~=#jr0IZ  
铜损：copper loss 3v
:c".O2O  
空载电流：no-load current n#fc=L1U  
阻抗：impedance mz<wYV*  
正序阻抗：positive sequence impedance uTq)Ets3  
负序阻抗：negative sequence impedance G#(+p|n  
零序阻抗：zero sequence impedance 1oVjx_I5y  
电阻：resistor $(PWN6{\r^  
电抗：reactance g218%i  
电导：conductance 6j{O/  
电纳：susceptance }aJ
K^>^>A  
无功负载：reactive load 或者QLoad OBBEsD/bc  
有功负载: active load PLoad SaA9)s  
遥测：YC(telemetering) ]di9dLT  
遥信：YX ~p'DPg4  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current h5>38Kd  
定子：stator mm@)uV<\  
功角：power-angle FE[{*8  
上限:upper limit KDW=x4*p  
下限：lower limit Ou'<9m
!9  
并列的：apposable w-3 B~e  
高压: high voltage ]B'H(o R<|  
低压：low voltage `J}-U\4F{  
中压：middle voltage rQ!X  
电力系统 power system |:{H4  
发电机 generator 5%Xny8 ]|D  
励磁 excitation IY=CTFQ8lm  
励磁器 excitor FhyA_U%/nF  
电压 voltage qt !T%K  
电流 current U(t_uc5q  
母线 bus OlJkyL8|  
变压器 transformer c{SD=wRt,y  
升压变压器 step-up transformer |!=KLJUA  
高压侧 high side <s737Rl  
输电系统 power transmission system ?t{ 2y1  
输电线 transmission line ~5xs$ub  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ::Nhs/B/  
稳定 stability }K%y'D  
电压稳定 voltage stability x(UOt;  
功角稳定 angle stability F]"Hs>  
暂态稳定 transient stability j& x=?jX  
电厂 power plant -Jj"JN.  
能量输送 power transfer &\_cU?0d  
交流 AC 5csqu^/y  
装机容量 installed capacity 6IQkP9P(  
电网 power system +mqz)-
x  
落点 drop point my|UlZ(qg  
开关站 switch station e=<%{M&  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower RlH~<|XK  
变电站 transformer substation jRv j:H9  
补偿度 degree of compensation [Tq\K ^!^  
高抗 high voltage shunt reactor =%Yw;%0)Y  
无功补偿 reactive power compensation z12c9k%s  
故障 fault OlV
'#D   
调节 regulation 1Z+\>~8  
裕度 magin 4XprVB  
三相故障 three phase fault 1~x=bphS  
故障切除时间 fault clearing time *k7vm%#ns  
极限切除时间 critical clearing time ,PyA$Z  
切机 generator triping S/XkxGZ2  
高顶值 high limited value |4XR [eX  
强行励磁 reinforced excitation <g^!xX<r?  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Q;3v ]h_  
机端 generator terminal M-B-  
静态 static (state) >cEB,@~  
动态 dynamic (state) @fVCGV?'  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system LE"t'R  
机端电压控制 AVR o5 fXe}pl@  
电抗 reactance %j[DG_  
电阻 resistance #Ang8O@y  
功角 power angle l*yh(3~}  
有功（功率） active power #1v>3H(  
无功（功率） reactive power J7C2:zj  
功率因数 power factor 6.!3g(w  
无功电流 reactive current xTJ-v/t3<  
下降特性 droop characteristics d/Z258  
斜率 slope !Hk$ t  
额定 rating eqL~h1^Co  
变比 ratio 77Fpb?0`  
参考值 reference value \G}$+  
电压互感器 PT O;ty k_yM  
分接头 tap l u^fKQ  
下降率 droop rate 3]X9 z  
仿真分析 simulation analysis 2|1s!Q  
传递函数 transfer function &d`z|Gx9  
框图 block diagram kUdl2["MZ  
受端 receive-side v GF<  
裕度 margin W:8*Z8?7  
同步 synchronization CulU?-[i  
失去同步 loss of synchronization JVORz-uBs  
阻尼 damping %>cl0W3x  
摇摆 swing =.]>,N`C  
保护断路器 circuit breaker ?`nF"u>  
电阻：resistance H8ws6}C  
电抗：reactance b83__i  
阻抗：impedance _PPW9US{  
电导：conductance M=!RJ%6f  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?