1 backplane 背板 Aq QArSu,
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 C#>c(-p>RC
3 benchtop supply 工作台电源 F7 #
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 %dO'kU /-
6 Bootstrap 自举 WK /Byd.Z
7 Bottom FET Bottom FET vlm &)DIt
8 bucket capcitor 桶形电容 e][U ;
9 chassis 机架 v~ZdMQvwt
10 Combi-sense Combi-sense [P)HVFy|l
11 constant current source 恒流源 M<~z=B#
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?o),F^ir
13 crossover frequency 交叉频率 &'c1"%*%8>
14 current ripple 纹波电流 HWFo9as""v
15 Cycle by Cycle 逐周期 uUwwR(R
16 cycle skipping 周期跳步 <.s[x~b\`
17 Dead Time 死区时间 #G $_\bt
18 DIE Temperature 核心温度 +<|6y46
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 wb.47S8
20 dominant pole 主极点 1 nX/ 5z_U
21 Enable 使能，有效，启用 @ lDoMm,m'
22 ESD Rating ESD额定值 =d .Z:L9d
23 Evaluation Board 评估板 -fT]}T6=
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. p_) V@ 7
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 dilRL,
25 Failling edge 下降沿 j2=jD G
26 figure of merit 品质因数 DZilK:
27 float charge voltage 浮充电压 !d&K,k
28 flyback power stage 反驰式功率级 Qg<_te)\
29 forward voltage drop 前向压降 arrNx|y
30 free-running 自由运行 o[O-|XL _
31 Freewheel diode 续流二极管 | 94"bDL3~
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 AWi~qzTZ
34 gate drive stage 栅极驱动级 Zh6bUxr
35 gerber plot Gerber 图 Tc T%[h!
36 ground plane 接地层 r|{h7'
37 Henry 电感单位：亨利 GTeFDm; T^
38 Human Body Model 人体模式 M0S}-eXc5
39 Hysteresis 滞回 !G 90oW
40 inrush current 涌入电流 nQa5e_q!u
41 Inverting 反相 ;Bat!K7W
42 jittery 抖动 5 nkx8JJ
43 Junction 结点 !\z :S?V
44 Kelvin connection 开尔文连接 m5v9:5{
45 Lead Frame 引脚框架 w\:-lX w
46 Lead Free 无铅 bT|a]b:
47 level-shift 电平移动 8G6PcTqv"
48 Line regulation 电源调整率 %kxq" =3
49 load regulation 负载调整率 *[wy-
fu
50 Lot Number 批号 \=kH7 !
51 Low Dropout 低压差 B-@6m
52 Miller 密勒 53 node 节点 2+s_*zM-
54 Non-Inverting 非反相 N)RyRR.x1.
55 novel 新颖的 `kpX}cKK}
56 off state 关断状态 "
2Dz5L1v
57 Operating supply voltage 电源工作电压 q?nXhUD
58 out drive stage 输出驱动级 `|X E B
59 Out of Phase 异相 _*>bf G
60 Part Number 产品型号 {Uz @`QO3
61 pass transistor pass transistor ^&03D5@LoY
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /XeDN-{
63 Phase margin 相位裕度 Vl %AN;o
64 Phase Node 开关节点 m$ ) yd~
65 portable electronics 便携式电子设备 d(3F:dbk
66 power down 掉电 r`qMif'
67 Power Good 电源正常 wc* 5s7_
68 Power Groud 功率地 rjo/-910
69 Power Save Mode 节电模式 ms{:=L2$$
70 Power up 上电 L'BDS*
71 pull down 下拉 yM}}mypS
72 pull up 上拉 GbFLu`I u
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） W2D^%;mw
74 push pull converter 推挽转换器 o]t6u .L
75 ramp down 斜降 @zL)R b%P$
76 ramp up 斜升 1P.
W 34
77 redundant diode 冗余二极管 m4 b fW
78 resistive divider 电阻分压器 F[<EXLQ
79 ringing 振 铃 6vbWe@#U/
80 ripple current 纹波电流 w < 3}(1
81 rising edge 上升沿 UCj4% y6t
82 sense resistor 检测电阻 W $B&asO
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q#:, 6HDd
84 shoot-through 直通，同时导通 ;2Db/"`t
85 stray inductances. 杂散电感 !r ZO~a0
86 sub-circuit 子电路 jJk M:iR
87 substrate 基板 l TY%,s
88 Telecom 电信 dIQ7u
89 Thermal Information 热性能信息 " nP mQ
90 thermal slug 散热片 O#
.^}
91 Threshold 阈值 @kvgq 0ab
92 timing resistor 振荡电阻 a*REx_gLG
93 Top FET Top FET M lgE-Lm
94 Trace 线路，走线，引线 S~d_SU~>`
95 Transfer function 传递函数 BF@(`D&>
96 Trip Point 跳变点 f #_ XR
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） t
j&+HC
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 )SQ*"X4"
99 Voltage Reference 电压参考 9_h 3<3e
100 voltage-second product 伏秒积 U_v{Vs
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Sj]k 5( &
102 beat frequency 拍频 A ${b]
103 one shots 单击电路 >^LVj[.1
104 scaling 缩放 u*B.<GmN
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 8ar2N)59
106 Ground 地电位 /ZqBO*]
107 trimmed bandgap 平衡带隙 e48`cX\E
108 dropout voltage 压差 %;yDiQ !+
109 large bulk capacitance 大容量电容 #DApdD9M
110 circuit breaker 断路器 -ZFeE[Z
111 charge pump 电荷泵 gYVk5d|8@4
112 overshoot 过冲 5tT-[mQ*
F@Y)yi?z
印制电路printed circuit :*gYzk 8
印制线路 printed wiring AVVL]9b_2
印制板 printed board [hTGWT3
印制板电路 printed circuit board OSk:njyC[
印制线路板 printed wiring board vZj^&/F$=g
印制元件 printed component Uhfm@1 cz&
印制接点 printed contact 2
*IF
印制板装配 printed board assembly ) W95)]
板 board [/hS5TG|7
刚性印制板 rigid printed board u
+q}9
挠性印制电路 flexible printed circuit NsJ t=~
挠性印制线路 flexible printed wiring ]y3V ^W#
齐平印制板 flush printed board +N5#EpW
金属芯印制板 metal core printed board 3p{N7/z(
金属基印制板 metal base printed board Zs<} { `-
多重布线印制板 mulit-wiring printed board g66=3c9</6
塑电路板 molded circuit board 2|@@xF
散线印制板 discrete wiring board ,oX48Wg_+
微线印制板 micro wire board 9 P_`IsVK
积层印制板 buile-up printed board c|3% 0=,`
表面层合电路板 surface laminar circuit ot] eaad
埋入凸块连印制板 B2it printed board [H;HrwM
s)
载芯片板 chip on board sY+U$BYB>
埋电阻板 buried resistance board ,X(P/x{B
母板 mother board 5QB] 2c^
子板 daughter board 4 [a?. .X
背板 backplane hDJq:g
wD
裸板 bare board # eqt{
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Qw4P{>|Y
动态挠性板 dynamic flex board *vv <@+ gA
静态挠性板 static flex board 6eE%x?#
可断拼板 break-away planel $ r|R`n =
电缆 cable Vd3'dq8/?
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) p
2x OjS1
薄膜开关 membrane switch hLFf
混合电路 hybrid circuit B3K!>lz
厚膜 thick film H=] )o2 1
厚膜电路 thick film circuit V&vU her0
薄膜 thin film vpXC5|9U
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit g]85[xz
互连 interconnection u':- DgK
导线 conductor trace line `bu3S }m7
齐平导线 flush conductor _6" vPN
传输线 transmission line ~R/w~Kc!/A
跨交 crossover 3 Yf%M66t
板边插头 edge-board contact T:o!H
Xdj^
增强板 stiffener <q
hNX$ t
基底 substrate 8( 3'YNC
基板面 real estate CN8Ge Z-G
导线面 conductor side 'c 5#M,G~
元件面 component side Ze ~$by|9f
焊接面 solder side w]]`/`
导电图形 conductive pattern *%1:="W*|
非导电图形 non-conductive pattern
c+?L?s`"
基材 base material `GOxFDB.
层压板 laminate TE z)d=
覆金属箔基材 metal-clad bade material 0i\ol9,bf
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) D
7 l&L
复合层压板 composite laminate '&#`?\CXX
薄层压板 thin laminate J XKps#,(#
基体材料 basis material iY"I:1l.
预浸材料 prepreg KJWYG ^zI
粘结片 bonding sheet %HSS
x+2oR
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer u{0+w\xH\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate {`QF(WL
预制内层覆箔板 mass lamination panel hnZI{2XzBE
内层芯板 core material A Ntp7ad
粘结层 bonding layer H6E@C}cyM
粘结膜 film adhesive 6G6Hg&B
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 5 EDHJU>
覆盖层 cover layer (cover lay) vLn< =.
增强板材 stiffener material u^a\02aV[
铜箔面 copper-clad surface S_LY>k?
去铜箔面 foil removal surface 0h!2--Aur
层压板面 unclad laminate surface h`+Gs{ 1qw
基膜面 base film surface HRIf)n&~f
胶粘剂面 adhesive faec MK9?81xd
原始光洁面 plate finish b7R#tT
粗面 matt finish |57KTiiNLI
剪切板 cut to size panel qY\zZ
超薄型层压板 ultra thin laminate YS=|y}Q|7d
A阶树脂 A-stage resin xP*9UXZ4P
B阶树脂 B-stage resin &N1C"Eov?
C阶树脂 C-stage resin 9(lIz{
环氧树脂 epoxy resin SF+ ^dPwj
酚醛树脂 phenolic resin {YZ)Ia qZ
聚酯树脂 polyester resin Q>7#</i\.
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ,e+.Q#r*Y
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1 6;l,@
丙烯酸树脂 acrylic resin z: 9
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin *E:w377<}
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin _P tf^+
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +JZ<9,4
环氧酚醛 epoxy novolac /k<*!H]KSg
氟树脂 fluroresin q_>DX,A
硅树脂 silicone resin S#0y\
硅烷 silane ?"+' OOqik
聚合物 polymer +P|$ T :b
无定形聚合物 amorphous polymer z/ T|
结晶现象 crystalline polamer p 9R`hgx
双晶现象 dimorphism G+4a%?J H
共聚物 copolymer OzBo *X/p
合成树脂 synthetic a1ZGMQq!
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 1pXAPTV
热塑性树脂 thermoplastic resin 95(c{
l/
感光性树脂 photosensitive resin oV ?tp4&
环氧值 epoxy value J x -^WB
双氰胺 dicyandiamide COv#dOw
粘结剂 binder i051qpj
胶粘剂 adesive JeMhiY}
固化剂 curing agent w$A*|^w1
阻燃剂 flame retardant 5{ #9b^
遮光剂 opaquer FU!U{qDI
增塑剂 plasticizers tn qW!F~
不饱和聚酯 unsatuiated polyester }^G'oR1LF
聚酯薄膜 polyester @^Mn
PM
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) d|on
y
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) I OF~V)8k=
增强材料 reinforcing material 5yp ~PhHf
折痕 crease IK{0Y#c
云织 waviness !f)'+_d
鱼眼 fish eye HT
A-L>Cee
毛圈长 feather length @l"GfDf L9
厚薄段 mark Y8.0R-:ZAN
裂缝 split A 42At]
捻度 twist of yarn f ouy??
浸润剂含量 size content M(Jf&h4b
浸润剂残留量 size residue #.9 Xkn9S
处理剂含量 finish level 4TG|
偶联剂 couplint agent ;}f%b E
断裂长 breaking length /qI80KVnN
吸水高度 height of capillary rise 3I:DL#f
湿强度保留率 wet strength retention 6e |
白度 whitenness cJ]`/YJ
导电箔 conductive foil "R*B~73
铜箔 copper foil sf\;|`}
压延铜箔 rolled copper foil W7(OrA!
光面 shiny side g?j"d{.9t
粗糙面 matte side &o4L;A#&
处理面 treated side 1b6gTfU
防锈处理 stain proofing ui9gt"qS`
双面处理铜箔 double treated foil A
,LAA $
模拟 simulation \` >Y
逻辑模拟 logic simulation !}1n? ~]`
电路模拟 circit simulation [n74&EH
时序模拟 timing simulation <@*mFq0 ,
模块化 modularization
C&e
设计原点 design origin ,z%F="@b9
优化（设计） optimization (design) mqsf#'ri
供设计优化坐标轴 predominant axis *t RJ=
表格原点 table origin 4i~;Ql
元件安置 component positioning WK;p[u?~xi
比例因子 scaling factor q<hN\kB s
扫描填充 scan filling r{%NMj
矩形填充 rectangle filling #Q'i/|g
填充域 region filling }=f}@JlFB
实体设计 physical design "g=ux^+X\
逻辑设计 logic design oR-_=U^
逻辑电路 logic circuit T7W+K7kbI
层次设计 hierarchical design L~mL9 [( ,
自顶向下设计 top-down design ;quGy3
自底向上设计 bottom-up design ^< % w'*gR
费用矩阵 cost metrix PA5g]Tz
元件密度 component density n]j(tP
自由度 degrees freedom RhQ Ol9
出度 out going degree A<TJ3Jp]
入度 incoming degree e#zGLxa
曼哈顿距离 manhatton distance AOWI`
欧几里德距离 euclidean distance n Isi
网络 network CJu;X[6
阵列 array zkd#vAY(A
段 segment p! Gf ^
逻辑 logic $C[ YqZO
逻辑设计自动化 logic design automation qQ1m5_OD`z
分线 separated time kW,yZ.?f
分层 separated layer ] a:kP,
定顺序 definite sequence 4a3f!G$
导线（通道） conduction (track) (c} 0Sg
导线（体）宽度 conductor width 8F[j}.8q
导线距离 conductor spacing hD$U8~zK
导线层 conductor layer g|+G(~=e|
导线宽度/间距 conductor line/space k~vmHb
第一导线层 conductor layer No.1 L>L4%?
圆形盘 round pad r+lY9 l
方形盘 square pad ol YSr .Q`
菱形盘 diamond pad A?7%q^;E
长方形焊盘 oblong pad NK4 ven7/
子弹形盘 bullet pad C#r`oZS1
泪滴盘 teardrop pad T\WNT#My
雪人盘 snowman pad 3oKqj>
形盘 V-shaped pad V * 508PY
环形盘 annular pad q7)$WXe2LM
非圆形盘 non-circular pad C$%QVcf
隔离盘 isolation pad >`NM?KP s
非功能连接盘 monfunctional pad .K7A!;
偏置连接盘 offset land h:GOcLYM@X
腹（背）裸盘 back-bard land 1L9^N
盘址 anchoring spaur vj_oMmjKw
连接盘图形 land pattern c: $: j,i}
连接盘网格阵列 land grid array r2<+ =INn
孔环 annular ring !
\gRXP}
元件孔 component hole J%A`M\
安装孔 mounting hole nQP0< _S
支撑孔 supported hole +(/Z=4;,[
非支撑孔 unsupported hole MkYem6
导通孔 via '|q :h
镀通孔 plated through hole (PTH) %fyb?6?Y
余隙孔 access hole BT#>b@Xub
盲孔 blind via (hole) Q72wg~% w
埋孔 buried via hole ^y3\e
埋,盲孔 buried blind via -s)2b
;
任意层内部导通孔 any layer inner via hole T4#knSIlh
全部钻孔 all drilled hole Bdg*XfXXk
定位孔 toaling hole .o-j
无连接盘孔 landless hole M\<!m^~
中间孔 interstitial hole Sx ~_p3_5U
无连接盘导通孔 landless via hole q# 7 78
引导孔 pilot hole k}O|4*.BT
端接全隙孔 terminal clearomee hole #0P<#S^7
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] y-@!, @e
在连接盘中导通孔 via-in-pad Hc VPJ uD
孔位 hole location C>u 3n^
孔密度 hole density (G"qIw
孔图 hole pattern p}.b#{HJ
钻孔图 drill drawing m0*
B[
装配图assembly drawing lcP@5ZW
参考基准 datum referan %%Kg'{-:
1） 元件设备 2%<jYm#'z-
'|/_ ='
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 5]Ra?rF
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Dsua13 hF
电容器：Capacitor =%u|8Ea*`
并联电容器：shunt capacitor KALg6DZe:
电抗器：Reactor r zmk-V
母线：Busbar nSow$6T_
输电线：TransmissionLine X|QCa@Foe
发电厂：power plant %~;Q_#CR/K
断路器：Breaker [s34N+vU
刀闸(隔离开关)：Isolator __fR #D
分接头：tap 6C0_. = 7#
电动机：motor W@C56fCa
（2） 状态参数 0;H6b=
u20b+c4
有功：active power 6uXW`/lvX
无功：reactive power IX*S:7S[
电流：current CU;nrd "
容量：capacity Y z,!#ob$
电压：voltage cMWO_$
档位：tap position t(Zs* c(
有功损耗：reactive loss Uaj=}p\+.p
无功损耗：active loss '*XN gvX
功率因数：power-factor )c '>E4>
功率：power 0;h1LI)
功角：power-angle tN{t-xUgk
电压等级：voltage grade ,?`1ve_K<
空载损耗：no-load loss f0`'
i[
铁损：iron loss u0Erz0*G4
铜损：copper loss :ky<`Jfr`
空载电流：no-load current Cr hi+D
阻抗：impedance h3lDDyu
正序阻抗：positive sequence impedance 9i<-\w^$
负序阻抗：negative sequence impedance z ^/ GTY
零序阻抗：zero sequence impedance {~^)-^Wt:
电阻：resistor z;C=d(|nN
电抗：reactance ]`sIs= _[
电导：conductance 6{$dFwl
电纳：susceptance iW}l[g8sw!
无功负载：reactive load 或者QLoad cX Y'>N
有功负载: active load PLoad cQ.;dtT 0
遥测：YC(telemetering) :2pBv#\"qk
遥信：YX -k
<9v.:
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Kyp0SZp[
定子：stator oe |e+
功角：power-angle GeaDaYh#T
上限:upper limit
;Z q~w
下限：lower limit -z0{\=@#m
并列的：apposable n6-Ic',;
高压: high voltage '
f$L
低压：low voltage "x;k'{S
中压：middle voltage +w.Kv
;
电力系统 power system E)O|16f|>
发电机 generator }#G"!/ZA0:
励磁 excitation .Sr:" S rT
励磁器 excitor p,iCM?[|
电压 voltage GD[ou.C}k
电流 current aoDD& JE
母线 bus <i'u 96
变压器 transformer " q^#39i?
升压变压器 step-up transformer ]rg+n c3
高压侧 high side N4H+_g|
输电系统 power transmission system Dw`m>'J0
输电线 transmission line q Iy^N:C2'
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation d%lHa??/ h
稳定 stability sk
?'^6Xh
电压稳定 voltage stability Yv>BO K
功角稳定 angle stability ^ Y7 /Ow
暂态稳定 transient stability ZJ9Jf2 c
电厂 power plant `8(h,aj;
能量输送 power transfer h Y}/Y
交流 AC So=nB} b[?
装机容量 installed capacity 1_NG+H]x9
电网 power system hOB\n !
落点 drop point \$'m ^tVU
开关站 switch station bqrJP 3
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower R6Zj= l[
变电站 transformer substation 3_MS'&M
补偿度 degree of compensation (.,'}+1
高抗 high voltage shunt reactor IE)"rTI)b
无功补偿 reactive power compensation 8pPC 9ew\=
故障 fault X&(ERY,h
调节 regulation z]c,} Q
裕度 magin /S]:dDY9K
三相故障 three phase fault xegQ Rc
故障切除时间 fault clearing time Y=a v8Y|`
极限切除时间 critical clearing time "%E-X:Il#
切机 generator triping m-ph }
高顶值 high limited value #P%1{l5m
强行励磁 reinforced excitation E69:bQ94u
线路补偿器 LDC(line drop compensation) X
45x~8f
机端 generator terminal N^\2
_T
静态 static (state) +YkW[a\4
动态 dynamic (state) A
mI>m
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (!*Xhz,(-
机端电压控制 AVR Z'Exw-ca
电抗 reactance oWp}O?
电阻 resistance m_m8c8{Y
功角 power angle rFmKmV
有功（功率） active power %j'G.*TD
无功（功率） reactive power =#i4MXRZ{
功率因数 power factor X, TTM,1w
无功电流 reactive current
u>}w -
下降特性 droop characteristics o_Jn_ 3=
斜率 slope lt{lpH
额定 rating Y=vVxVI\
变比 ratio R"U/RS
参考值 reference value sI&i{D
电压互感器 PT ~u /aOd
分接头 tap s\'y-UITi1
下降率 droop rate `DLp<_z>
仿真分析 simulation analysis 7/H^<%;y
传递函数 transfer function )jyq{ Jb
框图 block diagram 8 !4~T,9G
受端 receive-side m'cz5 mcD
裕度 margin Rx6l|'e
同步 synchronization T'ED$}N>~
失去同步 loss of synchronization [%@2o<
阻尼 damping j G-
摇摆 swing 2+?T66 g
保护断路器 circuit breaker Fe!D%p Qv
电阻：resistance #z ON_[+s9
电抗：reactance b4>``n
阻抗：impedance i2){xg~c
电导：conductance NO-k-
电纳：susceptance
