1 backplane 背板 Niou=PI@
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 M=26@ n
3 benchtop supply 工作台电源 r4Pm
i
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 wi:]o o#
6 Bootstrap 自举 -[`,MZf
7 Bottom FET Bottom FET j?/T7a^
8 bucket capcitor 桶形电容 n0O- Bxhl
9 chassis 机架 1P3 ^il7
10 Combi-sense Combi-sense & @^|=>L
11 constant current source 恒流源 pb$U~TvzhM
12 Core Sataration 铁芯饱和 %l,p />r
13 crossover frequency 交叉频率 0mH>fs 4
14 current ripple 纹波电流 q3T'rw%Eh
15 Cycle by Cycle 逐周期 H1 n`A#6?
16 cycle skipping 周期跳步 cQu1WgQ
G
17 Dead Time 死区时间 Th`IpxV
18 DIE Temperature 核心温度 P
et0 yH
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 /0!6;PC<
20 dominant pole 主极点 _tb)F"4V
21 Enable 使能，有效，启用 fph*|T&R
22 ESD Rating ESD额定值 d;:+Xd`
23 Evaluation Board 评估板 vxZvK0b620
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 8D)*~C'85E
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 KxGK`'E'r
25 Failling edge 下降沿 |0 B h
26 figure of merit 品质因数 wCkhE,#-_
27 float charge voltage 浮充电压 @/`b:sv&*
28 flyback power stage 反驰式功率级 kE UfQLbn
29 forward voltage drop 前向压降 p/cVQ
30 free-running 自由运行 {#zJx(2yG
31 Freewheel diode 续流二极管 9W 5vp:G
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 jToA"udW/
34 gate drive stage 栅极驱动级 3vHEPm]
35 gerber plot Gerber 图 +<Uc42i7n
36 ground plane 接地层 1}QU\N(t
37 Henry 电感单位：亨利 9$)TAI&P
38 Human Body Model 人体模式 &( b\jyf
39 Hysteresis 滞回 ,l#V eC
40 inrush current 涌入电流 C*/d%eHD
41 Inverting 反相 [|<|a3']|
42 jittery 抖动 xQm !
43 Junction 结点 6S2D\Bt,_
44 Kelvin connection 开尔文连接 w~;1R\?|
45 Lead Frame 引脚框架 !H Y +6!hk
46 Lead Free 无铅 jQj`GnN|
47 level-shift 电平移动 ] GJIrtS4
48 Line regulation 电源调整率 Yr ,e7da
49 load regulation 负载调整率 DKF`uRvGN:
50 Lot Number 批号 qI)
Yzc/
51 Low Dropout 低压差 UKZsq5Q
52 Miller 密勒 53 node 节点 yw{GO([ZQ
54 Non-Inverting 非反相 _Sosw|A
55 novel 新颖的 b9%hzD,MR
56 off state 关断状态 4@4$kro
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Qg%B<3 <
58 out drive stage 输出驱动级 -$QzbRF5R
59 Out of Phase 异相 DdN{=}A
60 Part Number 产品型号 \6T& gX
61 pass transistor pass transistor W-<C%9O!
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET :&/'rMi<T
63 Phase margin 相位裕度 /U`"X x
64 Phase Node 开关节点 SYw>P1
65 portable electronics 便携式电子设备 eXc`"T,C.
66 power down 掉电 ("}TW-r~
67 Power Good 电源正常 {3i.U028]
68 Power Groud 功率地 f-k%P$"X&
69 Power Save Mode 节电模式 bsmZR(EnU
70 Power up 上电 G 9 ;X=c
71 pull down 下拉 E" b+Q
72 pull up 上拉 l7Zqk GG]
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 'hf#Q9W5
74 push pull converter 推挽转换器 \@N8 [
75 ramp down 斜降 %{Kp#R5E
76 ramp up 斜升 O8w R#(/
77 redundant diode 冗余二极管 &
VJ+X|Z
78 resistive divider 电阻分压器 o 3# qp>R
79 ringing 振 铃 mcP]k8?C
80 ripple current 纹波电流 f 0~<qT?:n
81 rising edge 上升沿 Ovq-rI{
82 sense resistor 检测电阻 Q = )$
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ~5N0=)
84 shoot-through 直通，同时导通 K63OjR >H
85 stray inductances. 杂散电感 dAh&Z:86\
86 sub-circuit 子电路 Y^M3m' d?
87 substrate 基板 wI'T J e,
88 Telecom 电信 C?fd.2#U
89 Thermal Information 热性能信息 |e! %6Qq3
90 thermal slug 散热片 NoB)tAvw
91 Threshold 阈值 \xlelsmB*
92 timing resistor 振荡电阻 H{x'I@+
93 Top FET Top FET AU -,
94 Trace 线路，走线，引线 h8&VaJ
95 Transfer function 传递函数 f Zw/kjx@
96 Trip Point 跳变点 2-s ,PQno^
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） zVKbM3(^
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 l ~b# Y &
99 Voltage Reference 电压参考 UMILAoR
100 voltage-second product 伏秒积 )"/.2S;
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 X4_1kY;
102 beat frequency 拍频 "oz
: & #+
103 one shots 单击电路 ] 0p]
u d&
104 scaling 缩放 J$F
1sy
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 5 Tag-+
106 Ground 地电位 WWhAm {m
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ~2PD %+e7]
108 dropout voltage 压差 y-6k<RN
109 large bulk capacitance 大容量电容 O{R)0&
110 circuit breaker 断路器 {$-lXw4
111 charge pump 电荷泵 j #G4A%_
112 overshoot 过冲 w<#/ngI2
& Xm !i(i
印制电路printed circuit io%WV %1_
印制线路 printed wiring X
[IVK~D}z
印制板 printed board \f\ CK@
印制板电路 printed circuit board <| 8N\FU{
印制线路板 printed wiring board Q =9Ce@[
印制元件 printed component f8 E,.$>
印制接点 printed contact `v? XFwnV`
印制板装配 printed board assembly $ha,DlN
板 board 6l]jm j)/
刚性印制板 rigid printed board OIJNOu I
挠性印制电路 flexible printed circuit ~ES6Qw`Oe
挠性印制线路 flexible printed wiring N!!=9'fGF
齐平印制板 flush printed board 7IkNS
金属芯印制板 metal core printed board ;O8'vp
金属基印制板 metal base printed board w_qX~ d/
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 0"}qND
塑电路板 molded circuit board ZZ q]I
散线印制板 discrete wiring board 7" Qj(N
微线印制板 micro wire board #dj by}hi
积层印制板 buile-up printed board n x4:n@J
表面层合电路板 surface laminar circuit qJ(XW N H
埋入凸块连印制板 B2it printed board O{^8dwg
载芯片板 chip on board RGEgYOO
埋电阻板 buried resistance board F3nYMf
母板 mother board MTXh-9DA
子板 daughter board 8k +^jj
背板 backplane !aQb
Kp
裸板 bare board Rax]svc
键盘板夹心板 copper-invar-copper board >|zMN$:
动态挠性板 dynamic flex board (;VlK#rnC
静态挠性板 static flex board sbv2*fno5
可断拼板 break-away planel | KtI:n4d
电缆 cable XM1;
>#kz
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) %9v l
薄膜开关 membrane switch J lp nR#@
混合电路 hybrid circuit IC"Z.'Ph
厚膜 thick film q"(b}3
厚膜电路 thick film circuit bo S=
薄膜 thin film aAKwC01?
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit }fO+b5U
互连 interconnection G+7#!y Y
导线 conductor trace line ~aPe?{yIUa
齐平导线 flush conductor QL]e<2oPJ
传输线 transmission line BTc
}Kfae
跨交 crossover n)|{tb^
板边插头 edge-board contact %(&$CmS@
增强板 stiffener dJv2tVm&'
基底 substrate ~Uw;6VXV1
基板面 real estate >piVi[`
导线面 conductor side Ty<."dyPW
元件面 component side 9U>OeTh(
焊接面 solder side "?%2`*\
导电图形 conductive pattern T<oDLJA\
非导电图形 non-conductive pattern :%_\!FvS
基材 base material :W^\ } UX4
层压板 laminate N C%96gfD
覆金属箔基材 metal-clad bade material <@Z`<T6
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) GJ5R <f9I
复合层压板 composite laminate E/V_g ci
薄层压板 thin laminate :
&bJMzB
基体材料 basis material \VpN:RI
预浸材料 prepreg Gg e X
粘结片 bonding sheet S=}1k,I
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer iD*21c< kd
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 40%fOu,u`
预制内层覆箔板 mass lamination panel p$=Z0p4%LL
内层芯板 core material |yl,7m/B-G
粘结层 bonding layer ? ;VsA>PV
粘结膜 film adhesive iG PrWe@.
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film WEYZ(a|
覆盖层 cover layer (cover lay) &@K6;T
增强板材 stiffener material FI,K 0sO/|
铜箔面 copper-clad surface e%s1D
去铜箔面 foil removal surface _h+7 K K
层压板面 unclad laminate surface i 50E#+E8
基膜面 base film surface r]@ T9\9
胶粘剂面 adhesive faec Fr~\ZL
原始光洁面 plate finish |LW5dtQ
粗面 matt finish x<h|$$4S
剪切板 cut to size panel b(oe^jeGz
超薄型层压板 ultra thin laminate ~x7 CI
A阶树脂 A-stage resin )T6:@n^]h
B阶树脂 B-stage resin N a$.VT
C阶树脂 C-stage resin 5vFM0
环氧树脂 epoxy resin IL g o:xQ
酚醛树脂 phenolic resin et2;{Tb,5
聚酯树脂 polyester resin v w 6$v
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ;>u B$8<_7
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 5o0n4W
丙烯酸树脂 acrylic resin Sg$\ H
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin _dELVs7OL
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin @F] w ]d
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin XV/7K "
环氧酚醛 epoxy novolac | }L=e.
氟树脂 fluroresin OK)>QGl
硅树脂 silicone resin g$ HL::
硅烷 silane oi
m7=I0
聚合物 polymer {yv_Ni*6!
无定形聚合物 amorphous polymer Td ade+
结晶现象 crystalline polamer w$IUm_~waa
双晶现象 dimorphism =;+gge!?bB
共聚物 copolymer XD?Lu
_.
合成树脂 synthetic V~VUl)
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ]
)iP?2{
热塑性树脂 thermoplastic resin gg.]\#3g
感光性树脂 photosensitive resin @ <3E `j'p
环氧值 epoxy value tA^+RO4
双氰胺 dicyandiamide @ R[K8
粘结剂 binder O&MH5^I
胶粘剂 adesive 'z^'+}iyv
固化剂 curing agent w[F})u]E
阻燃剂 flame retardant >yr;Y4y7K
遮光剂 opaquer >| , <9z`D
增塑剂 plasticizers T ay226
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ?%`Ph ?BZl
聚酯薄膜 polyester 0I x,c( %
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) r!1f>F*dt
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) - . o,bg
增强材料 reinforcing material u(FO SmNkN
折痕 crease %X's/;(Lx`
云织 waviness %3*|Su%uC
鱼眼 fish eye IqV" 4
毛圈长 feather length ysZ(*K
n(?
厚薄段 mark $ K+| bb
裂缝 split W**[:n+
捻度 twist of yarn i3mw.`7
浸润剂含量 size content c]Gs{V]\
浸润剂残留量 size residue
T*mR9 8i
处理剂含量 finish level |$6Ten[B#
偶联剂 couplint agent Xq
)7Im}?
断裂长 breaking length _h4]gZ
吸水高度 height of capillary rise [<5/s$,i
湿强度保留率 wet strength retention w&f>VB~,1
白度 whitenness ZB |s/
导电箔 conductive foil A9N8Hav
铜箔 copper foil V,rR*a&p
压延铜箔 rolled copper foil C[<{> fl)
光面 shiny side fPHV]8Ft|
粗糙面 matte side n Bd]rak'
处理面 treated side V dvj*I
防锈处理 stain proofing ," 5HJA4
双面处理铜箔 double treated foil +,,dsL
模拟 simulation :-#7j}
R&
逻辑模拟 logic simulation jygUf|
电路模拟 circit simulation %TR J
时序模拟 timing simulation IP$eJL[&D"
模块化 modularization 4W|cIcU
W
设计原点 design origin mi$C%~]5m
优化（设计） optimization (design) ks sRwe%>;
供设计优化坐标轴 predominant axis BJ]L@L%
表格原点 table origin Y'jgp Vt
元件安置 component positioning yU f`L=C:
比例因子 scaling factor x0>N{ADXQ
扫描填充 scan filling -fV\JJ
矩形填充 rectangle filling %
>a
/ m.$
填充域 region filling k>Fw2!mA^
实体设计 physical design pGD-K41O]
逻辑设计 logic design :Cezk D&
逻辑电路 logic circuit Xs|d# WbX
层次设计 hierarchical design :R
+BC2x
自顶向下设计 top-down design g]JRAM
自底向上设计 bottom-up design @`+\v mfD
费用矩阵 cost metrix [kpQ:'P3
元件密度 component density *~4<CP+"0
自由度 degrees freedom c%O97J.5b
出度 out going degree @YRy)+
入度 incoming degree 5D=U.UdR
曼哈顿距离 manhatton distance ?7TmAll<.s
欧几里德距离 euclidean distance k%u fgHl!
网络 network uH? 4d!G
阵列 array J @~g >
段 segment a#+ $.e5
逻辑 logic nu:l;+,VY
逻辑设计自动化 logic design automation 3N!v"2!#
分线 separated time N-b'O`C
分层 separated layer j~S=kYrGM
定顺序 definite sequence sr[[xzL
导线（通道） conduction (track) %-fS:~$
导线（体）宽度 conductor width W`u @{Vb]
导线距离 conductor spacing K@DFu5
导线层 conductor layer +~YoP>
导线宽度/间距 conductor line/space ;qy;;u sa
第一导线层 conductor layer No.1 UroC8Tm
圆形盘 round pad J!RR G~
方形盘 square pad {S- M] LE
菱形盘 diamond pad |:4W5>sfg
长方形焊盘 oblong pad l&e{GHz
子弹形盘 bullet pad yMM2us#*+q
泪滴盘 teardrop pad -DJ ,<f*$
雪人盘 snowman pad %Qb}z@>fJk
形盘 V-shaped pad V etX(~"gG_
环形盘 annular pad hP{+`\&<f
非圆形盘 non-circular pad oxeIh9
E
隔离盘 isolation pad ~ArRD-_t
非功能连接盘 monfunctional pad ollVg/z
偏置连接盘 offset land AqQ5L>:Gq
腹（背）裸盘 back-bard land _qk&W_u
盘址 anchoring spaur iD%a ;]
连接盘图形 land pattern DWx; cP8 [
连接盘网格阵列 land grid array IO7gq+
孔环 annular ring (4RtoYWW
元件孔 component hole ge%QbU1J
安装孔 mounting hole "".a(ZGg
支撑孔 supported hole q^6#.}
非支撑孔 unsupported hole G(shZ=fq
导通孔 via .waj.9&[l
镀通孔 plated through hole (PTH) R=48:XG3/K
余隙孔 access hole -OmpUv-O"
盲孔 blind via (hole) +_vf =d
埋孔 buried via hole x $[_ Hix
埋,盲孔 buried blind via z19%!k
任意层内部导通孔 any layer inner via hole $%ND5uK
全部钻孔 all drilled hole " >h$(WCK
定位孔 toaling hole ndT_;==
无连接盘孔 landless hole vaHtWz ! P
中间孔 interstitial hole sU R5Q/Q
无连接盘导通孔 landless via hole t> LSP$
引导孔 pilot hole /pU`-
端接全隙孔 terminal clearomee hole nQ|($V1?W
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] y4 ]5z/
在连接盘中导通孔 via-in-pad 7I]?:%8 h
孔位 hole location g2^{+,/^K
孔密度 hole density 2h]CZD4
孔图 hole pattern -vc$I=b ;
钻孔图 drill drawing +>2.O2)%q
装配图assembly drawing ez%:>r4
参考基准 datum referan yA*U^:%
1） 元件设备 2?:OsA}
:yi} CM4
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans "Y5 :{Kj
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Qi=0[
电容器：Capacitor v+trHdSBYE
并联电容器：shunt capacitor `D=d!!1eUi
电抗器：Reactor l= Jw6F+5
母线：Busbar N7}3?wS
输电线：TransmissionLine i eWXr4@:
发电厂：power plant UA]T7r@
断路器：Breaker Pf?&ys6
刀闸(隔离开关)：Isolator (|<+yQ,@>
分接头：tap ypemp=+(r
电动机：motor xX{Zh;M&[
（2） 状态参数 o@[o6.B<
L} )*ck
有功：active power =(P $P
无功：reactive power umAO&S.+M
电流：current { ] 0T
容量：capacity ySDo(EI4
电压：voltage p15dbr1
档位：tap position <} c7E3Uc
有功损耗：reactive loss (Jj xrZ+L
无功损耗：active loss WD[jEWMV7D
功率因数：power-factor m MWhUr
功率：power }y J,&N'p
功角：power-angle SdML O6-
电压等级：voltage grade -U LgVGYKK
空载损耗：no-load loss z?kE((Ey
铁损：iron loss Qgf|obrEi6
铜损：copper loss 8WpNlB+:{
空载电流：no-load current +;pw^QB
阻抗：impedance (Nd)$Oq[4
正序阻抗：positive sequence impedance kVt/Hhd9
负序阻抗：negative sequence impedance QGGBI Ku
零序阻抗：zero sequence impedance dNqj | Vu
电阻：resistor 63$`KG3
电抗：reactance i& %dwqp
电导：conductance >XRf=
:3
电纳：susceptance ~ q/~ u
无功负载：reactive load 或者QLoad Nr)DU.f
有功负载: active load PLoad +u5xK
遥测：YC(telemetering) 0Ny +NE:6M
遥信：YX 8ql<7RTM!
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 60e{]}Z
定子：stator '0_W< lGB
功角：power-angle Zn Rj}y
上限:upper limit > ){}nlQf
下限：lower limit )S`Yl;o L
并列的：apposable Rp:I&f$Hk/
高压: high voltage nG?Z* n
低压：low voltage u% 1JdEWZd
中压：middle voltage => Q d
电力系统 power system o"P )(;
发电机 generator IeA/<'U s
励磁 excitation H l{ul'o
励磁器 excitor *J': U>p
电压 voltage /S^>06{-+
电流 current ,Tx38
母线 bus i\.(6hf+
变压器 transformer $DnJ/hg;qD
升压变压器 step-up transformer + ~,q "6
高压侧 high side If 'N0^'W
输电系统 power transmission system :iQJ9Hdz
输电线 transmission line b{x/V 9&|
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation E6 T=lwOZ
稳定 stability ^Mhh2 v
电压稳定 voltage stability ]z=dRq
功角稳定 angle stability V@gG
x
暂态稳定 transient stability H B.:/ 5\
电厂 power plant sE{5&aCSR
能量输送 power transfer LUpkO
交流 AC &H}Xk!q5b^
装机容量 installed capacity ! z5c+JqN
电网 power system 2'Kh>c2
落点 drop point x1Gc|K/-
开关站 switch station @q@I(%_`
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower {S@,
,
变电站 transformer substation DM\ pi9<m
补偿度 degree of compensation : ?Z 9
高抗 high voltage shunt reactor wLE|J9t%Ea
无功补偿 reactive power compensation [IHG9Xg
故障 fault 5dX0C
调节 regulation z t!>
裕度 magin >,)U4 6
三相故障 three phase fault @|OGxQoC
故障切除时间 fault clearing time ]]_c3LJ2`
极限切除时间 critical clearing time q"f7$
切机 generator triping *kj+6`:CPs
高顶值 high limited value ew c:-2Y^
强行励磁 reinforced excitation 6vU%Y_n=y]
线路补偿器 LDC(line drop compensation) N!\1O,
机端 generator terminal u,`V%J?vW
静态 static (state) F<*zL:-Z
动态 dynamic (state) 6aWnj*dF
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system bpDlFa
机端电压控制 AVR \"5p )(
电抗 reactance &,,:pL[
电阻 resistance fX1Ib$v
功角 power angle \,!Qo*vj
有功（功率） active power 4T){z^"
无功（功率） reactive power NKVLd_f k
功率因数 power factor (&_~eYZU
无功电流 reactive current [8acan+
2l
下降特性 droop characteristics uFvR(LDb&g
斜率 slope ^ZBTd5t#
额定 rating "b)E H/ s
变比 ratio RH$YM
`cZ
参考值 reference value Q5 o0!w
电压互感器 PT YWk+}y}^d
分接头 tap 6J -=6t|
下降率 droop rate ScT{Tb]9bt
仿真分析 simulation analysis l @E
{K|
传递函数 transfer function ^7*zi_Q
框图 block diagram Tj6Czq=*%T
受端 receive-side (H]NL
裕度 margin CRNt5T>qH
同步 synchronization T*(mi{[T
失去同步 loss of synchronization >LVGNicQ
阻尼 damping Ar T@BqWd
摇摆 swing =C7<I
保护断路器 circuit breaker \34 :]NM
电阻：resistance *A0d0M]cg
电抗：reactance ^i@0P}K<
阻抗：impedance 7eFFKl
电导：conductance '_91 (~P
电纳：susceptance
