1 backplane 背板 ~.>8 w w
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 zR4]buHnE
3 benchtop supply 工作台电源 f/QwXO-U
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 -'F 27])
6 Bootstrap 自举 gFd*\Dk
7 Bottom FET Bottom FET 8|(],NyEJ
8 bucket capcitor 桶形电容 i;atYltEJ2
9 chassis 机架 CZE!@1"<{
10 Combi-sense Combi-sense D |=L)\
11 constant current source 恒流源 jgiS/oW
12 Core Sataration 铁芯饱和 +eO>> ~Z
13 crossover frequency 交叉频率 (_]!}N
14 current ripple 纹波电流 +cbF $, M4
15 Cycle by Cycle 逐周期 t,n2N13
16 cycle skipping 周期跳步 :dQRrmM
17 Dead Time 死区时间 q6ZewuV.
18 DIE Temperature 核心温度 +v~x_E5FP
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 l<p<\,nV$
20 dominant pole 主极点 a`8]TD
21 Enable 使能，有效，启用 ;%Px~g
22 ESD Rating ESD额定值 dz^b(q
23 Evaluation Board 评估板 i&8|@CACb
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. l,~`o$ _
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 :+
mULUi
25 Failling edge 下降沿 } '?qUy3x
26 figure of merit 品质因数 eY-h<K)y
27 float charge voltage 浮充电压 f[
2PAz
28 flyback power stage 反驰式功率级 6Xz d> 5x
29 forward voltage drop 前向压降 cU-A 1W
30 free-running 自由运行 fC 3T\@(&
31 Freewheel diode 续流二极管 IM ncl=1
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 q(X7e
34 gate drive stage 栅极驱动级 AusjN-IL
35 gerber plot Gerber 图 rW090Py
36 ground plane 接地层 lSBR(a<\y
37 Henry 电感单位：亨利 c%WO#}r|
38 Human Body Model 人体模式 MN8>I=p
39 Hysteresis 滞回 rd< 43
40 inrush current 涌入电流 LuHRB}W
41 Inverting 反相 }n
"5r(*^@
42 jittery 抖动 h@Jg9AM
43 Junction 结点 :b*7TJ\grN
44 Kelvin connection 开尔文连接 q 7 <d|s
45 Lead Frame 引脚框架 Hq+QsplG
46 Lead Free 无铅 e&2,cQRFV
47 level-shift 电平移动 Bz <I7h
48 Line regulation 电源调整率 V dGVEDwz
49 load regulation 负载调整率 ya{`gjIlW
50 Lot Number 批号 1Y&W>p
51 Low Dropout 低压差 ; o
Y|~
52 Miller 密勒 53 node 节点 kG{}; Vm
54 Non-Inverting 非反相 [u$|/
55 novel 新颖的 ]8fn1Hx\
56 off state 关断状态 @HiGc^ X(
57 Operating supply voltage 电源工作电压 6%h% h: e
58 out drive stage 输出驱动级 x .Egl4b3
59 Out of Phase 异相 nGe4IY\ -w
60 Part Number 产品型号 Z' >UR.g
61 pass transistor pass transistor 2m]4
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET KS<@;Tt
63 Phase margin 相位裕度 BWQ`8
64 Phase Node 开关节点 qHp2;
65 portable electronics 便携式电子设备 :o ~'\:/
66 power down 掉电 C 0 KFN
67 Power Good 电源正常 5'e BeNxM
68 Power Groud 功率地 H8I)D& cw
69 Power Save Mode 节电模式 rAAx]nQ@
70 Power up 上电 jL8A_'3B
71 pull down 下拉 TIZ2'q5wg
72 pull up 上拉 x s\< !
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） X' <RqvDc5
74 push pull converter 推挽转换器 l"(PP3
75 ramp down 斜降 ;"u,G!
76 ramp up 斜升 /FE+W A}r
77 redundant diode 冗余二极管 1;1;-4k7I
78 resistive divider 电阻分压器 %3~ miP
79 ringing 振 铃 Im\ ~x~{
80 ripple current 纹波电流 7%EIn9P
81 rising edge 上升沿 2oEuqHL
82 sense resistor 检测电阻 K}cA%Y
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
$u.rO7 )
84 shoot-through 直通，同时导通 .%{B=_7
85 stray inductances. 杂散电感 [ i, [ ^
86 sub-circuit 子电路 Ahl&2f\
87 substrate 基板 S9P({iZK
88 Telecom 电信 x'|9A?ez@Z
89 Thermal Information 热性能信息 i9zh
X1#
90 thermal slug 散热片 F<4 :P=
91 Threshold 阈值 3e;|KU
92 timing resistor 振荡电阻 c5$DHT @N"
93 Top FET Top FET iAQ[;M 3p
94 Trace 线路，走线，引线 Iy49o!
95 Transfer function 传递函数 Y @'do)
96 Trip Point 跳变点 oA[`|
ji
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） yQUrHxm
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 s `H |o'0
99 Voltage Reference 电压参考 n]Yz<#
100 voltage-second product 伏秒积 [n| }>
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 .pWRV<25
102 beat frequency 拍频 p@% Pdx
103 one shots 单击电路 lAM)X&}0
104 scaling 缩放 7Z`4K dh .
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Z2m^yRQ(
106 Ground 地电位 BHAFO E
107 trimmed bandgap 平衡带隙 9ybR+dGm+
108 dropout voltage 压差 J)B3o$
109 large bulk capacitance 大容量电容 r<1W.xd":
110 circuit breaker 断路器 Bo 8f52|
111 charge pump 电荷泵 lqv}~MC
112 overshoot 过冲 -e(<Jd_=
6Aqv*<1=62
印制电路printed circuit ?]Hs~n-
印制线路 printed wiring }wn|2K'
印制板 printed board YT oG'#qs
印制板电路 printed circuit board zeQ~'ao<
印制线路板 printed wiring board q6$6:L,<
印制元件 printed component 1}|y^oB\-
印制接点 printed contact ]^.`}Y=`g
印制板装配 printed board assembly #&IrCq+
板 board Cj 3Xp~
刚性印制板 rigid printed board 2= ;ZJ
挠性印制电路 flexible printed circuit EiC["M'}
挠性印制线路 flexible printed wiring AJLzLbV+
齐平印制板 flush printed board @w= =*.x
金属芯印制板 metal core printed board okRt^qe
金属基印制板 metal base printed board N?{Zrff2"O
多重布线印制板 mulit-wiring printed board aC1 x t(
塑电路板 molded circuit board @q<h.#9
散线印制板 discrete wiring board faLfdUimJ
微线印制板 micro wire board #S/~1{
积层印制板 buile-up printed board ,B/TqPP
表面层合电路板 surface laminar circuit SGZYDxFC@
埋入凸块连印制板 B2it printed board GYIQ[#'d7
载芯片板 chip on board 6Zw$F3 <
埋电阻板 buried resistance board rt vLLOIO
母板 mother board "gI-S[
子板 daughter board V?JmI or
背板 backplane 4IfkYM
裸板 bare board W3\+5 1P
键盘板夹心板 copper-invar-copper board EB+4]MsD
动态挠性板 dynamic flex board KS~Q[-F1P
静态挠性板 static flex board 0K^@P #{hd
可断拼板 break-away planel =r]_$r%gR
电缆 cable >^9j>< Z
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) K[noW
薄膜开关 membrane switch b4$. uLY
混合电路 hybrid circuit EiM\`" o
厚膜 thick film <LBCu ;
厚膜电路 thick film circuit md{1Jn"
薄膜 thin film %`G }/ "
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5C`Vno~v
互连 interconnection X%*Bi I
导线 conductor trace line X
J]+F
齐平导线 flush conductor :k.>H.8+~
传输线 transmission line u8A,f}D 3
跨交 crossover Rb
b[N#p5
板边插头 edge-board contact hZ<FCY,/?
增强板 stiffener DP*V|)
基底 substrate ct *~\C6Ze
基板面 real estate 8_D:# i
导线面 conductor side d<\X )-"
元件面 component side uh)f/)6
焊接面 solder side ;erxB6*
导电图形 conductive pattern f H ,h\0
非导电图形 non-conductive pattern @d3 yqA
基材 base material yyVJb3n5:!
层压板 laminate q,Nqv[va
覆金属箔基材 metal-clad bade material REJB m
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) +) (
"!@
复合层压板 composite laminate [e. `M{(TB
薄层压板 thin laminate **9[e[(X
基体材料 basis material [F *hjGLc}
预浸材料 prepreg `a7b,d
粘结片 bonding sheet jw2hB[WR
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 0#ePg6n
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2rP!]
预制内层覆箔板 mass lamination panel g ?% ]()E
内层芯板 core material ]tK<[8Y
粘结层 bonding layer J( ,gLl
粘结膜 film adhesive 'OYnLz`"6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film #{bT=:3a
覆盖层 cover layer (cover lay) x*^)B~7}
增强板材 stiffener material It'PWqZtG
铜箔面 copper-clad surface OOus*ooo2
去铜箔面 foil removal surface pi*?fUg!W
层压板面 unclad laminate surface [ dVRV m0N
基膜面 base film surface NTM.Vj
-_h
胶粘剂面 adhesive faec _B==S4^/yU
原始光洁面 plate finish ",E$}=
,Z
粗面 matt finish 5Obv/C
剪切板 cut to size panel :bp8 S@
超薄型层压板 ultra thin laminate olDzmy(=W*
A阶树脂 A-stage resin MIAC'_<-e
B阶树脂 B-stage resin h7\1 6j
C阶树脂 C-stage resin 6O'B:5~[2
环氧树脂 epoxy resin l(tMo7iPa
酚醛树脂 phenolic resin 7tT L,Nxe
聚酯树脂 polyester resin Bd13p_V"6
聚酰亚胺树脂 polyimide resin s)~H_ ,
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin P<xCg
丙烯酸树脂 acrylic resin Fmrl*tr
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 6x_D0j%^]
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin CM%;r5
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin `Yu4h+T
环氧酚醛 epoxy novolac O `0A#h&No
氟树脂 fluroresin 9fq CE619a
硅树脂 silicone resin AUkePp78
硅烷 silane z6Yx
)qBE<
聚合物 polymer M*jn8OE
无定形聚合物 amorphous polymer 1FEY&rpR
结晶现象 crystalline polamer qc^qCGy!z
双晶现象 dimorphism ?[Qxq34
共聚物 copolymer ^pa -2Ao6
合成树脂 synthetic ..ht)Gex
热固性树脂 thermosetting resin [Page] `OyYo^+D|.
热塑性树脂 thermoplastic resin AqP7UL
感光性树脂 photosensitive resin L/J)O Je \
环氧值 epoxy value FHu+dZ
双氰胺 dicyandiamide 3H/4$XJB
粘结剂 binder Q pbzx/2h
胶粘剂 adesive Rlf#)4
固化剂 curing agent M6b6lhg
阻燃剂 flame retardant {BJn9B
遮光剂 opaquer -jsk-,
增塑剂 plasticizers K~>ESMZ5
不饱和聚酯 unsatuiated polyester =ar rp:
聚酯薄膜 polyester a<`s'N1G
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) {5gh.
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) IOOAaa @(
增强材料 reinforcing material 2l!* o7
折痕 crease (
u}tU v3
云织 waviness MXU8QVSY"
鱼眼 fish eye zz+[]G+"2m
毛圈长 feather length d_} q.%*
厚薄段 mark yY42+%P
裂缝 split HBnnIbEtF'
捻度 twist of yarn p8MPn>h<
浸润剂含量 size content 1
9C=' TMS
浸润剂残留量 size residue 9i+SU|;j
处理剂含量 finish level _!*??B6u
偶联剂 couplint agent mC(q8%/;
断裂长 breaking length 4#y
吸水高度 height of capillary rise "V/6 nuCo
湿强度保留率 wet strength retention RZ&T\;m,7
白度 whitenness $]yHk
导电箔 conductive foil |cE 69UFB
铜箔 copper foil 7Z<ba^r}
压延铜箔 rolled copper foil ^8yhx-mgb
光面 shiny side Jk!*j
粗糙面 matte side Ui`Z>,0sFi
处理面 treated side r|tTD KGQ
防锈处理 stain proofing iv/! c Mb
双面处理铜箔 double treated foil /Z*XKIU6v/
模拟 simulation tk
<R|i
逻辑模拟 logic simulation "R/Xv +;
电路模拟 circit simulation Z>H
y+Q4
时序模拟 timing simulation kW@,P.88
模块化 modularization +M fdZD
设计原点 design origin !4f0VQI
优化（设计） optimization (design) _ * O^|QbM
供设计优化坐标轴 predominant axis HsGyNkr?r
表格原点 table origin ]dKLzW:l
元件安置 component positioning &u'$q
比例因子 scaling factor CcHf1
_CI
扫描填充 scan filling g O A
矩形填充 rectangle filling T~rPpi&
填充域 region filling C"P40VQoo
实体设计 physical design BM&.Tw|x
逻辑设计 logic design VS lIeZ
逻辑电路 logic circuit _ cY!\'
层次设计 hierarchical design / b_C9'S
自顶向下设计 top-down design b!R\ u1b
自底向上设计 bottom-up design Iu` xe
费用矩阵 cost metrix iwl\&uNQU
元件密度 component density {\Eqo4A5}
自由度 degrees freedom }0P5~]S<5A
出度 out going degree H7KcPN(0
入度 incoming degree L+& eY?A
曼哈顿距离 manhatton distance y[s* %yP3l
欧几里德距离 euclidean distance .}>DEpc:n
网络 network M@V.?;F},
阵列 array <4{,u1!t
段 segment t@TBx=16
逻辑 logic _^<HlfOK
逻辑设计自动化 logic design automation .'q0*Pe
分线 separated time ]iyJ>fC
分层 separated layer ",c(cYVW
定顺序 definite sequence h$Z_r($b
导线（通道） conduction (track) s ^]F4'
导线（体）宽度 conductor width M Hv 2r
导线距离 conductor spacing JwNG`M Gc
导线层 conductor layer ?]'Rz\70
导线宽度/间距 conductor line/space 5{Xld,zw
第一导线层 conductor layer No.1 q89#Ftkt
圆形盘 round pad "-'w,g
方形盘 square pad 4|Dxyb>pS
菱形盘 diamond pad tTT./-*0
长方形焊盘 oblong pad MjAF&bD^
子弹形盘 bullet pad C w<bu|?
泪滴盘 teardrop pad o!`.LL%
雪人盘 snowman pad ckXJ9 >
形盘 V-shaped pad V >g!a\=-[
环形盘 annular pad MOuI;EF
非圆形盘 non-circular pad L {6y]t7^
隔离盘 isolation pad _y q"F#,*
非功能连接盘 monfunctional pad 7.n/W|\
偏置连接盘 offset land 2Rc'1sCth-
腹（背）裸盘 back-bard land Vj7(6'Hg
盘址 anchoring spaur +)C?v&N
连接盘图形 land pattern 4}FuoQL
连接盘网格阵列 land grid array Kf<-PA
孔环 annular ring p!MOp-;-
元件孔 component hole e~C^*w L
安装孔 mounting hole Ds4n>V,o
支撑孔 supported hole k# 8,:B2
非支撑孔 unsupported hole $6~D 2K
导通孔 via 85rXm*Df
镀通孔 plated through hole (PTH) ; ?>xuC$
余隙孔 access hole _7(>0GY
盲孔 blind via (hole) N 4$!V}pp
埋孔 buried via hole Iz/o|o]#
埋,盲孔 buried blind via iV!o)WvG,F
任意层内部导通孔 any layer inner via hole G 2]/g
全部钻孔 all drilled hole ~7Ey9wRkD
定位孔 toaling hole %(GWR@mfC
无连接盘孔 landless hole 3;(6tWWLT
中间孔 interstitial hole d`D<PT(\
无连接盘导通孔 landless via hole Y yq:5V!
引导孔 pilot hole DBuvbq-
端接全隙孔 terminal clearomee hole .0l 0*~[
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] < KF|QE
在连接盘中导通孔 via-in-pad C0o 0
l>
孔位 hole location uXiAN#1
孔密度 hole density Y/1KvF4)k
孔图 hole pattern #<V/lPz+
钻孔图 drill drawing -/ :N&6eRb
装配图assembly drawing cXx?MF5
参考基准 datum referan 9NTBdo%u
1） 元件设备 D[2I_3[wp
YGP .LR7
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 9Xb,Swo~
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans H]V@Q~?e
电容器：Capacitor kB-%T66\
并联电容器：shunt capacitor T^3_d93}d
电抗器：Reactor gF( aYuk
母线：Busbar eMk?#&a)
输电线：TransmissionLine VP
H
发电厂：power plant 5[.Dlpa'7
断路器：Breaker ;Wa4d`K
刀闸(隔离开关)：Isolator a?bSMt}
分接头：tap fZK&h.
电动机：motor }D_h*9
（2） 状态参数 3+mC96wN
3.M<A Te^
有功：active power |~b.rKQt[
无功：reactive power t\ J5np
电流：current L&O!"[++
容量：capacity rQ -pD
电压：voltage ',L>UIXw
档位：tap position E/mp.f2!
有功损耗：reactive loss 5gnNgt~
无功损耗：active loss h2g|D(u)
功率因数：power-factor Y ! e
功率：power xc[Lb aBG
功角：power-angle <[O8 {9j
电压等级：voltage grade ZS0=xS5q)
空载损耗：no-load loss OfC0lb:c
铁损：iron loss hGm JG,H
铜损：copper loss u_[^gS7
空载电流：no-load current [03$*BCq 3
阻抗：impedance 9%e& Z'l
正序阻抗：positive sequence impedance *RugVH4
负序阻抗：negative sequence impedance 2P9gS[Ub
零序阻抗：zero sequence impedance UxI 0Of&:
电阻：resistor fZU#%b6G
电抗：reactance l:v:f@M&
电导：conductance t(69gF\"
电纳：susceptance %[(DFutJY+
无功负载：reactive load 或者QLoad #L[-WC]1y
有功负载: active load PLoad \ . H X7v
遥测：YC(telemetering) VT1Nd
遥信：YX t2Dx$vT*&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current `2 X~ 3im
定子：stator rYUhGmg`
功角：power-angle `6:;*#jO,
上限:upper limit 9U1cH qV
下限：lower limit d#yb($HAJ
并列的：apposable ]m} <0-0
高压: high voltage ad^7t< a}<
低压：low voltage F3*]3,&L
中压：middle voltage o:E+c_^q`
电力系统 power system | k"? I
发电机 generator '`g #Zo
励磁 excitation b|F_]i T
励磁器 excitor 6x%uWZa'
电压 voltage K)5' Jp@
电流 current C' x?riJ/
母线 bus 7kmU/ (8
变压器 transformer k2 Yh?OH
升压变压器 step-up transformer n_5m+
1N
高压侧 high side o~7 ~S
输电系统 power transmission system =C{)i@ +
输电线 transmission line 8
1; QF_C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g3 ~e#vdz
稳定 stability 9Z}Y2:l'
电压稳定 voltage stability 90OSe{
功角稳定 angle stability e( 7F| G*
暂态稳定 transient stability ]jN v}{
电厂 power plant ,-7w\%*
能量输送 power transfer mY9^W2:
交流 AC uJ jm50R <
装机容量 installed capacity uM"G)$I\
电网 power system llVm[7
落点 drop point *,g|I8?%VD
开关站 switch station NoS|lT
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower {qO[93yg)/
变电站 transformer substation _@I< H\^
补偿度 degree of compensation Zcq'u
jU
高抗 high voltage shunt reactor R2 k R
无功补偿 reactive power compensation 4DY\Qv W5
故障 fault l UWX[,
调节 regulation 8>" vAEf
裕度 magin #rSm;'%,
三相故障 three phase fault PveY8[i
故障切除时间 fault clearing time G+Ft2/+\
极限切除时间 critical clearing time 6gz
!K"S
切机 generator triping
pv<$
o
高顶值 high limited value X
yi[z
tN
强行励磁 reinforced excitation ?Fgk$ WqC
线路补偿器 LDC(line drop compensation) A&%vog]O
机端 generator terminal _t[RHrs
静态 static (state) vR$[#` X
动态 dynamic (state) o HqBNTyH
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system aewVq@ngq!
机端电压控制 AVR wZv"tbAWLV
电抗 reactance E ,5XX;|
电阻 resistance K=|x"6\
功角 power angle o'Q"
有功（功率） active power V 8`o71p
无功（功率） reactive power bup)cX^
功率因数 power factor K|Sh
无功电流 reactive current ! #l> +9
下降特性 droop characteristics IC& >PwXb
斜率 slope G9'Wo.$ t
额定 rating Jq 0aDf
f
变比 ratio 13
`Or(>U
参考值 reference value *o<zo
`
电压互感器 PT y;zp*(}f$h
分接头 tap zu8
下降率 droop rate J3Ipk-'lx
仿真分析 simulation analysis chw6_ctR>
传递函数 transfer function c*o05pMS
框图 block diagram DC?U +
受端 receive-side T,z 7U2O
裕度 margin AE`z~L,
同步 synchronization , y%!s27
失去同步 loss of synchronization 8nzDLFxp_
阻尼 damping )l 0\T F
摇摆 swing [n%=2*1p
保护断路器 circuit breaker J1P
jMb}
电阻：resistance MTm}qx@L
电抗：reactance IM-O<T6r[N
阻抗：impedance 7l Q@I}i
电导：conductance )anprhc
电纳：susceptance
