[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 n)kbQ]  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !1)aie+p6  
3 benchtop supply 工作台电源 5?-HQoT)G  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 yiZtG#6K{  
6 Bootstrap 自举 g,+e3f  
7 Bottom FET Bottom FET 7'IIB1v.\  
8 bucket capcitor 桶形电容 >$
ZG=&  
9 chassis 机架 v1:.t  
10 Combi-sense Combi-sense V.*TOU{{xh  
11 constant current source 恒流源 (t-hi8"  
12 Core Sataration 铁芯饱和 `*8}q!.  
13 crossover frequency 交叉频率 /]`@.mZ9:  
14 current ripple 纹波电流 :.x(( FU  
15 Cycle by Cycle 逐周期 &!8 WRJ  
16 cycle skipping 周期跳步 J9mK9{#q  
17 Dead Time 死区时间 ~*iF`T6  
18 DIE Temperature 核心温度 ;MS.ag#  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 RM|J |R  
20 dominant pole 主极点 072C!F  
21 Enable 使能，有效，启用 }emUpju<C  
22 ESD Rating ESD额定值 {fXkbMO|  
23 Evaluation Board 评估板 vXDs/,`r  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. <VxA&bb7c  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 hObL=^F  
25 Failling edge 下降沿 KO

y{?  
26 figure of merit 品质因数 EwPrh  
27 float charge voltage 浮充电压 6iU&9Z<%  
28 flyback power stage 反驰式功率级 qi,) l*?f  
29 forward voltage drop 前向压降 .t@|2  
30 free-running 自由运行 ;b{#$#`=  
31 Freewheel diode 续流二极管 E`fG9:6l]  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ;JkSZs3  
34 gate drive stage 栅极驱动级 Yqs=jTq`{  
35 gerber plot Gerber 图 *igmi9A  
36 ground plane 接地层 $@z77td3  
37 Henry 电感单位：亨利 ?6:qAFw  
38 Human Body Model 人体模式 P~\rP6 ;  
39 Hysteresis 滞回 ZexC3LD"  
40 inrush current 涌入电流 ZE=sw}=  
41 Inverting 反相 *O_fw 0jV  
42 jittery 抖动 z0}j7n
s]  
43 Junction 结点 ='m$O  
44 Kelvin connection 开尔文连接 SxRJ{m~  
45 Lead Frame 引脚框架 &BPYlfB1  
46 Lead Free 无铅 x4q}xwH  
47 level-shift 电平移动 P =X]'m_B  
48 Line regulation 电源调整率 tRoSq;VrS  
49 load regulation 负载调整率 d {!P c<  
50 Lot Number 批号 O=o}uB-*6  
51 Low Dropout 低压差 W>pe-  
52 Miller 密勒 53 node 节点 W3.[d->X  
54 Non-Inverting 非反相 =!\Nh,\eQ  
55 novel 新颖的 +VUkV-kP  
56 off state 关断状态 y[ dBmTY  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 p'h'Cz  
58 out drive stage 输出驱动级 X?_rD'3  
59 Out of Phase 异相 Usf@kVQ  
60 Part Number 产品型号 ~wa4kS<>  
61 pass transistor pass transistor .\XRkr'-  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET SP%X@~d  
63 Phase margin 相位裕度 s 4`-mIa  
64 Phase Node 开关节点 ^?lpY{aa  
65 portable electronics 便携式电子设备 &hWELZe0vv  
66 power down 掉电 *u$aItx  
67 Power Good 电源正常 ,l>w9?0Z  
68 Power Groud 功率地 ]KFh1  
69 Power Save Mode 节电模式 Ij#mmj NW  
70 Power up 上电 |nQfgl=V  
71 pull down 下拉 kZ% AGc  
72 pull up 上拉 !`{?qQ[=  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） mV^w|x  
74 push pull converter 推挽转换器 j e\!0{  
75 ramp down 斜降 6{+yAsI  
76 ramp up 斜升 [(n5-#1S  
77 redundant diode 冗余二极管 /4r2B.91O  
78 resistive divider 电阻分压器 #ZZe*B!s_  
79 ringing 振 铃 )la3GT*1mS  
80 ripple current 纹波电流 \'y]mB~k  
81 rising edge 上升沿 !RKuEg4hQ  
82 sense resistor 检测电阻 }U7IMONU  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 N]W*ei  
84 shoot-through 直通，同时导通 F8w7N$/V",  
85 stray inductances. 杂散电感 2O kID WcM  
86 sub-circuit 子电路 =CQfs6np:N  
87 substrate 基板 2c Xae  
88 Telecom 电信 gvc@q`_]  
89 Thermal Information 热性能信息 P`Zon  
90 thermal slug 散热片 t=7Gfv
 
91 Threshold 阈值 EE'2<"M  
92 timing resistor 振荡电阻 kQ=bd{a6  
93 Top FET Top FET F+*E}QpM  
94 Trace 线路，走线，引线 I{$suPk  
95 Transfer function 传递函数 od!44p]  
96 Trip Point 跳变点 Ft>B% -;  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） >M5}L<  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 RC7F/|w.z  
99 Voltage Reference 电压参考 f,ro1Nke  
100 voltage-second product 伏秒积 a#1r'z~]}  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 'fn}I0Vc  
102 beat frequency 拍频 G!F
dTvx$  
103 one shots 单击电路 H r:*p6  
104 scaling 缩放 +Ug &  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] -)-:rRx-  
106 Ground 地电位 v o:KL%)  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 >9w^C1"  
108 dropout voltage 压差 #.Dl1L/  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]{tWfv|Xg8  
110 circuit breaker 断路器 bm;iX*~  
111 charge pump 电荷泵 O+-+=W  
112 overshoot 过冲 <);j5)/  
0@_8JB ?E  
印制电路printed circuit `6rLd>=R  
印制线路 printed wiring 7O)ATb#up  
印制板 printed board ~T}D#}  
印制板电路 printed circuit board HP*)^`6X  
印制线路板 printed wiring board 0-p^oA  
印制元件 printed component -, +o*BP  
印制接点 printed contact _CNXyFw.7  
印制板装配 printed board assembly VY/r2o#  
板 board 6`9QGi,)  
刚性印制板 rigid printed board U,b80%k:  
挠性印制电路 flexible printed circuit m&AbH&;  
挠性印制线路 flexible printed wiring ky !ZJR  
齐平印制板 flush printed board ]Z[3 \~?  
金属芯印制板 metal core printed board dtu
CA"D  
金属基印制板 metal base printed board L@MCB-@V  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board azmeJpC  
塑电路板 molded circuit board 0^{Tq0Ri[  
散线印制板 discrete wiring board 7'+`vt#E  
微线印制板 micro wire board di_N}x*  
积层印制板 buile-up printed board x6>WvFZ  
表面层合电路板 surface laminar circuit }*XF- U  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ~/4j&IG  
载芯片板 chip on board ,JH*l:
7  
埋电阻板 buried resistance board e|A=sCN-  
母板 mother board 6 w!qZ4$  
子板 daughter board |%4nU#GoB  
背板 backplane + o< 7*  
裸板 bare board Tx?s?DwC  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board KUW )F  
动态挠性板 dynamic flex board f$ /C.
E  
静态挠性板 static flex board :V8oWMY  
可断拼板 break-away planel }!g$k $y  
电缆 cable eI2041z  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) *)r_Y|vg  
薄膜开关 membrane switch =2Ju)!%wr  
混合电路 hybrid circuit |x.[*'X@  
厚膜 thick film "=?JIQ  
厚膜电路 thick film circuit rDaiA
x&  
薄膜 thin film W*H%\Y:N  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 2v?#r"d  
互连 interconnection ^N}{M$  
导线 conductor trace line lS;S:- -F  
齐平导线 flush conductor 3 } $9./+  
传输线 transmission line ;d7Qw~v1s  
跨交 crossover o)\EfPT  
板边插头 edge-board contact 'o]}vyz;  
增强板 stiffener g3n>}\xG>  
基底 substrate -b%' K}.C  
基板面 real estate U&kdR+dB  
导线面 conductor side *[nS
*D\:  
元件面 component side :@~3wD[y  
焊接面 solder side @6jKjI  
导电图形 conductive pattern a6T!)g  
非导电图形 non-conductive pattern C1HNcfa7  
基材 base material ~O;?;@  
层压板 laminate !H^R_GC  
覆金属箔基材 metal-clad bade material yaj1nq!*"  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) w4y???90)  
复合层压板 composite laminate Z_<Wr7D  
薄层压板 thin laminate GB>h8yXH  
基体材料 basis material Ft2ZZ<As  
预浸材料 prepreg ue *mTMN  
粘结片 bonding sheet #$t93EI  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer TGPdi5Eq  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 0J)VEMC
  
预制内层覆箔板 mass lamination panel Se/]J<]  
内层芯板 core material ]N'4q}<5o  
粘结层 bonding layer w RTzpG4  
粘结膜 film adhesive (B+zh  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film )Z?\9'6e4  
覆盖层 cover layer (cover lay) #|xj*+)H  
增强板材 stiffener material 6mrfkYK  
铜箔面 copper-clad surface 53^1;  
去铜箔面 foil removal surface b|Ed@C  
层压板面 unclad laminate surface 9hwn,=Vh)  
基膜面 base film surface h1_KZ[X  
胶粘剂面 adhesive faec wCr+/"t  
原始光洁面 plate finish e3&.RrA  
粗面 matt finish $/i;UUd  
剪切板 cut to size panel 'UCF2L  
超薄型层压板 ultra thin laminate =dC5q{  
A阶树脂 A-stage resin +QrbW  
B阶树脂 B-stage resin {u7_<G7  
C阶树脂 C-stage resin 1lUY27MF  
环氧树脂 epoxy resin g|3FJA/  
酚醛树脂 phenolic resin :'dH)yO  
聚酯树脂 polyester resin .!Q[kn0a  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin rUF= uO(  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 9%uJ:c?  
丙烯酸树脂 acrylic resin $VE=sS.  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin {,m W7  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin T;I>5aQ:q4  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin tO QY./I  
环氧酚醛 epoxy novolac a U*cw
R  
氟树脂 fluroresin  F_%&,"$  
硅树脂 silicone resin (OK;*ZH+T@  
硅烷 silane W[W}:@KZ  
聚合物 polymer 2}R)0][W  
无定形聚合物 amorphous polymer FZtI
C77X5  
结晶现象 crystalline polamer C@ z^{Z+  
双晶现象 dimorphism [^-DFq5@  
共聚物 copolymer ddjaM/.E  
合成树脂 synthetic VJ(#FA2  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Z4Qq#iHZR  
热塑性树脂 thermoplastic resin kO\aNtK  
感光性树脂 photosensitive resin AUAJMS!m  
环氧值 epoxy value ~lLIq!!\  
双氰胺 dicyandiamide M>g\Y  
粘结剂 binder RV:%^=V-  
胶粘剂 adesive |q\:3R_0  
固化剂 curing agent djcCm5m  
阻燃剂 flame retardant UYb:q  
遮光剂 opaquer Hlq#X:DCn  
增塑剂 plasticizers viY&D  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [& &9F};  
聚酯薄膜 polyester 4h~o>(Sq  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) "o[j'  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Ik4U+
'z6  
增强材料 reinforcing material toCT5E_0=  
折痕 crease Fn!kest  
云织 waviness 3v%V\kO=F  
鱼眼 fish eye V"@]PI pr  
毛圈长 feather length }A`4ae=  
厚薄段 mark LY^pmak  
裂缝 split +H~})PeQ  
捻度 twist of yarn "V;M,/Q|  
浸润剂含量 size content q>*+.~  
浸润剂残留量 size residue  + >oA@z  
处理剂含量 finish level !8U\GR `  
偶联剂 couplint agent q~=]_PMP  
断裂长 breaking length !7lS=D(?  
吸水高度 height of capillary rise
.5zqpm  
湿强度保留率 wet strength retention \Z^YaKj&  
白度 whitenness 3X&}{M:Qo  
导电箔 conductive foil &pD6Qq{  
铜箔 copper foil n15F4DnP  
压延铜箔 rolled copper foil Vn6g(:\w  
光面 shiny side tQ:)j^\  
粗糙面 matte side viT/$7`AI  
处理面 treated side g3(fhfR'RN  
防锈处理 stain proofing zR+EJFf  
双面处理铜箔 double treated foil y#Ao6Od6  
模拟 simulation h+!Ld^'c  
逻辑模拟 logic simulation RAQi&?Ko  
电路模拟 circit simulation n%]1p36  
时序模拟 timing simulation Og?]y ^y  
模块化 modularization >c>f6  
设计原点 design origin v'*#P7%Kf  
优化（设计） optimization (design) IR,`-  
供设计优化坐标轴 predominant axis w

YJ.F  
表格原点 table origin uf (`I  
元件安置 component positioning shO
Q/  
比例因子 scaling factor M3
350  
扫描填充 scan filling ^6 F-H(  
矩形填充 rectangle filling `2y2Bk  
填充域 region filling <3iL5}  
实体设计 physical design MkG3TODfHB  
逻辑设计 logic design PG8|w[V1"  
逻辑电路 logic circuit
lUd/^u`  
层次设计 hierarchical design ^|?/ y=  
自顶向下设计 top-down design 8M;VX3
X  
自底向上设计 bottom-up design `Li3=!V[  
费用矩阵 cost metrix )Ab!R:4  
元件密度 component density $UAmUQg)}_  
自由度 degrees freedom %SL'X`j  
出度 out going degree mVN^X/L(y  
入度 incoming degree 0Kxc$c  
曼哈顿距离 manhatton distance .AOf-a  
欧几里德距离 euclidean distance Tp&03  
网络 network 8o-*s+EY"&  
阵列 array q"@Y2lhD!  
段 segment Re**)3#gn  
逻辑 logic eDR4c%  
逻辑设计自动化 logic design automation ]?p&sI4  
分线 separated time =l TV2C<  
分层 separated layer 8S[`(] )  
定顺序 definite sequence j()<.h;'  
导线（通道） conduction (track) -
ckk2D?  
导线（体）宽度 conductor width y,i:BQJ<  
导线距离 conductor spacing 445}Yw5;9  
导线层 conductor layer FWv-_  
导线宽度/间距 conductor line/space  &y/  
第一导线层 conductor layer No.1 4i>sOP3 B  
圆形盘 round pad x'OE},>i  
方形盘 square pad FOxMt;|M  
菱形盘 diamond pad L,L>cmpM  
长方形焊盘 oblong pad !fXwX3B  
子弹形盘 bullet pad )54;YK  
泪滴盘 teardrop pad #;?j]npg]  
雪人盘 snowman pad ^fT|Wm<  
形盘 V-shaped pad V w~A{]s{4  
环形盘 annular pad mrR~[533j  
非圆形盘 non-circular pad Mvq5s+.  
隔离盘 isolation pad ^| L@f  
非功能连接盘 monfunctional pad Q%61_l  
偏置连接盘 offset land 6\ g-KO  
腹（背）裸盘 back-bard land !sA[A>  
盘址 anchoring spaur ,*SoV~  
连接盘图形 land pattern _Gv[ D  
连接盘网格阵列 land grid array bLyU;  
孔环 annular ring \M-}(>Pfk  
元件孔 component hole rnvKfTpZDU  
安装孔 mounting hole pBV_'A}ioh  
支撑孔 supported hole c|8[$_2  
非支撑孔 unsupported hole AvF:$kG  
导通孔 via M8oC
h  
镀通孔 plated through hole (PTH) dYdZt<6W<(  
余隙孔 access hole :feU  
盲孔 blind via (hole) Sq"O<FmI  
埋孔 buried via hole iq_y80g`8h  
埋,盲孔 buried blind via RO(~c-fV  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole B2\R#&X.  
全部钻孔 all drilled hole x9V

eg4Z7  
定位孔 toaling hole RN(>37B
3_  
无连接盘孔 landless hole I^>m-M.  
中间孔 interstitial hole ?-m
Dv
W  
无连接盘导通孔 landless via hole qP6YnJWl  
引导孔 pilot hole $xRZU9+  
端接全隙孔 terminal clearomee hole *GxOiv7"4W  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Wy{xTLXk2  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 0F
$;]zg  
孔位 hole location 8zv=
@`4@G  
孔密度 hole density f;1DhAS  
孔图 hole pattern 3T)GUzt`  
钻孔图 drill drawing AnK-\4  
装配图assembly drawing ck-ab0n  
参考基准 datum referan Q@B--Omfh  
1） 元件设备 C{mL]ds<  
*7: )k  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans |_q:0qo  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans bqjj6bf'o  
电容器：Capacitor HPT{83  
并联电容器：shunt capacitor tmM8YN|  
电抗器：Reactor ~ZbEKqni2  
母线：Busbar bvZTB<rA  
输电线：TransmissionLine LgN\%5f-  
发电厂：power plant P|mV((/m4  
断路器：Breaker jx_n$D  
刀闸(隔离开关)：Isolator ,})x1y  
分接头：tap ^+Ho#]  
电动机：motor 29P vPR6  
（2） 状态参数 n{oRmw-
 
'\yp}r'u  
有功：active power 72oiO[>N'  
无功：reactive power L`E^BuP/  
电流：current ,0ZkE}<=w  
容量：capacity TNYd_:j  
电压：voltage {oIv%U9  
档位：tap position ?U~}uG^  
有功损耗：reactive loss uMW5F-~-+  
无功损耗：active loss JN;92|x  
功率因数：power-factor DoV<p?U  
功率：power 4Y>v+N^  
功角：power-angle 9y/gW
E  
电压等级：voltage grade }2qmL$  
空载损耗：no-load loss Wl3jbupu _  
铁损：iron loss 9$0-UUCk  
铜损：copper loss -]=-IiC#  
空载电流：no-load current WH Z
z?|^  
阻抗：impedance XRU^7@Ylks  
正序阻抗：positive sequence impedance Efo,5  
负序阻抗：negative sequence impedance _ PC}`Y'&  
零序阻抗：zero sequence impedance [5&zyIi  
电阻：resistor 8ut:cCrmg  
电抗：reactance u@!iByVAg  
电导：conductance CV<@Rgoa  
电纳：susceptance ,/V'(\>  
无功负载：reactive load 或者QLoad q3.L6M  
有功负载: active load PLoad oS'M  
遥测：YC(telemetering) cp|&&q  
遥信：YX JDO5eEwj  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current n ,<`.^  
定子：stator _;*|"e@^  
功角：power-angle [E_+fT  
上限:upper limit I"*;fdm  
下限：lower limit ]s lYr8m  
并列的：apposable k&\YfE3*  
高压: high voltage dt NHj/\  
低压：low voltage 0(9]m)e  
中压：middle voltage Ve<3XRq|8  
电力系统 power system k^A Yg!~  
发电机 generator %,9iY&;U"  
励磁 excitation bI^zwK,@4  
励磁器 excitor g=?KpI-pn0  
电压 voltage G-FTyIP>'  
电流 current ~;/\l=Xl  
母线 bus .F'fBT`$  
变压器 transformer %I]?xe6  
升压变压器 step-up transformer f3h&K}x  
高压侧 high side R#Z1+&='  
输电系统 power transmission system hv xvwV1  
输电线 transmission line s^_E'j$  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation #k%3Ag  
稳定 stability y%T5"p$,  
电压稳定 voltage stability HLMEB0zh^  
功角稳定 angle stability J90q\_dY.  
暂态稳定 transient stability ],r?]>  
电厂 power plant xNt  
能量输送 power transfer x/$s:[0B#  
交流 AC [kqxC  
装机容量 installed capacity *"E?n>b  
电网 power system &k3'UN!&Ix  
落点 drop point Meh?FW||5  
开关站 switch station Z-m,~Hh  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [P*3ld,,G%  
变电站 transformer substation x{io*sY-  
补偿度 degree of compensation
zE VJ  
高抗 high voltage shunt reactor QjfQoT F  
无功补偿 reactive power compensation nLq7J:  
故障 fault 2tvMa%1^  
调节 regulation z`uqK!v(K  
裕度 magin WNTm  
三相故障 three phase fault d#T8|#O"  
故障切除时间 fault clearing time o"^}2^)_SR  
极限切除时间 critical clearing time ~B%EvG7
:n  
切机 generator triping |7Z,z0 ?V  
高顶值 high limited value maLJ M\C  
强行励磁 reinforced excitation ZNPzQ:I@  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) V"VWHAu*.w  
机端 generator terminal D%LM"p  
静态 static (state) ww"ihUX  
动态 dynamic (state) Ms?V1  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system X|L8s$>  
机端电压控制 AVR =y7]9SOq  
电抗 reactance U'LO;s04m  
电阻 resistance $P]%Px!x  
功角 power angle %5RYa<oP  
有功（功率） active power @1P1n8mH]  
无功（功率） reactive power ua:.97~Ym  
功率因数 power factor |bDN~c:/  
无功电流 reactive current w_^&X;0^  
下降特性 droop characteristics %dZD;Vhg  
斜率 slope w;Qo9=-  
额定 rating /#$bb4  
变比 ratio l1c&a[M)  
参考值 reference value lg;Y}?P  
电压互感器 PT  Xvs{2  
分接头 tap ^e8R43w:!  
下降率 droop rate {mL/)\  
仿真分析 simulation analysis ~U8#Iq1  
传递函数 transfer function }Iub{30mp  
框图 block diagram )T#;1qNB  
受端 receive-side U6X
~]|o  
裕度 margin nx=#QLi  
同步 synchronization l{#m"S7J^  
失去同步 loss of synchronization )F? 57eh  
阻尼 damping H'I|tPs  
摇摆 swing #2DH_P  
保护断路器 circuit breaker wRPBJ-C)  
电阻：resistance Xkl^!,  
电抗：reactance J+\F)k>r  
阻抗：impedance O)
Nt"k7 b  
电导：conductance sNvT0  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?