1 backplane 背板 zO)A_s.6K
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 , 7-@eZ
3 benchtop supply 工作台电源 @'>h P
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 [hC-} 9
6 Bootstrap 自举 NrA?^F
7 Bottom FET Bottom FET ZmU7 tK
8 bucket capcitor 桶形电容 m%au* 0p
9 chassis 机架 <* k]Aa3y
10 Combi-sense Combi-sense !o +[L
11 constant current source 恒流源 x.W93e[]H
12 Core Sataration 铁芯饱和 _=l8e-6r
13 crossover frequency 交叉频率 fG GGz$;N
14 current ripple 纹波电流 =E$Hq4I
15 Cycle by Cycle 逐周期 1 ? be
16 cycle skipping 周期跳步 j0P+< @y
17 Dead Time 死区时间 |uL"/cMW7
18 DIE Temperature 核心温度 L
*",4!
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 vU|=" #
20 dominant pole 主极点 h2~b%|Pv
21 Enable 使能，有效，启用 t$+[(}@ +
22 ESD Rating ESD额定值 4'EC(NR7N
23 Evaluation Board 评估板 %z1y3I|`[t
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. a2Q_K2t
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ,F^Rz.
25 Failling edge 下降沿 F&pJ faig
26 figure of merit 品质因数 )/uu~9SFd
27 float charge voltage 浮充电压 h |m>JDxn
28 flyback power stage 反驰式功率级 CjeAO 2
29 forward voltage drop 前向压降 =VXxQ\{
30 free-running 自由运行 ~t0\Q; @($
31 Freewheel diode 续流二极管 8/4i7oO C
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3hUU$|^4gm
34 gate drive stage 栅极驱动级 hf#[Vns
35 gerber plot Gerber 图 \ct7~!qM
36 ground plane 接地层 J+IkTqw
37 Henry 电感单位：亨利 &4]~s:F
38 Human Body Model 人体模式 >2kjd
39 Hysteresis 滞回 R8"qD j
40 inrush current 涌入电流 b @9>1d$
41 Inverting 反相 fT$Fv
42 jittery 抖动 ftr? @^
43 Junction 结点 7Qoy~=E
44 Kelvin connection 开尔文连接 &v}c3wL]
45 Lead Frame 引脚框架 [*i6?5}-
46 Lead Free 无铅 'UW]~
47 level-shift 电平移动 RxUABF8b
48 Line regulation 电源调整率 b Ag>;e(
49 load regulation 负载调整率 ^j-w^)@T
50 Lot Number 批号 BZUA/;Hz &
51 Low Dropout 低压差 `-,yJ
52 Miller 密勒 53 node 节点 v7Q=
54 Non-Inverting 非反相 LA\)B"{J
55 novel 新颖的 bi =IIVlH
56 off state 关断状态 fG{ 9doUD
57 Operating supply voltage 电源工作电压 vBR W5@
58 out drive stage 输出驱动级 TOUP.,f/!
59 Out of Phase 异相 )cF1?2
60 Part Number 产品型号 Wu:@+~J.h
61 pass transistor pass transistor m`3Mev
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET .WeP]dX%:f
63 Phase margin 相位裕度 Zcq 4?-&
64 Phase Node 开关节点 v8PH(d2{@
65 portable electronics 便携式电子设备 c+ _F}2)
66 power down 掉电 97XGJ1HI
67 Power Good 电源正常 ~sk{O%OI
68 Power Groud 功率地 \@% sX24 D
69 Power Save Mode 节电模式 S zqY@
70 Power up 上电 ;R#:? r;t
71 pull down 下拉 k~P{Rm ;F
72 pull up 上拉 + 0)zB;~7
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ? FlV<nE"J
74 push pull converter 推挽转换器 "@h 5
SF
75 ramp down 斜降 \ Gzo^w
76 ramp up 斜升 ?M02|8 -
77 redundant diode 冗余二极管 [p
6#fG *
78 resistive divider 电阻分压器 3aK/5)4|B
79 ringing 振 铃 71$MhPvd<
80 ripple current 纹波电流 pN]$|#%q(
81 rising edge 上升沿 @['4 X1pqt
82 sense resistor 检测电阻 W;^bc*a_
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 pbM"tr_A{
84 shoot-through 直通，同时导通 Ku
W$
85 stray inductances. 杂散电感 G\HU%J
86 sub-circuit 子电路 .JJ^w!|>#
87 substrate 基板 HDTdOG)
88 Telecom 电信 rwRb
_eIj
89 Thermal Information 热性能信息 GNv5yWQ@
90 thermal slug 散热片 cdH Ug#
91 Threshold 阈值 `6t3D&.u0
92 timing resistor 振荡电阻 #9 F e,
93 Top FET Top FET WecJ^{g>r{
94 Trace 线路，走线，引线 $ZQ?E^> B
95 Transfer function 传递函数 qL \*rYe<
96 Trip Point 跳变点 7+h*&f3>
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Xc^7
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 =XT'D@q~W
99 Voltage Reference 电压参考 A{7N#-h_
100 voltage-second product 伏秒积 ^edg@fp
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ji &*0GJQ
102 beat frequency 拍频 <_|H]^o
103 one shots 单击电路 B-OuBS,fwC
104 scaling 缩放 }PR^Dj.
105 ESR 等效串联电阻 [Page] rCmxv7"
a}
106 Ground 地电位 kP6P/F|RcZ
107 trimmed bandgap 平衡带隙 C~5-E{i
108 dropout voltage 压差 ` tCOe
109 large bulk capacitance 大容量电容 7 -(LWH
110 circuit breaker 断路器 OoFQ@zE7%
111 charge pump 电荷泵 <?T J-
112 overshoot 过冲 MI!JZI$z5
L-ZJ[#D
印制电路printed circuit zn4Yo
印制线路 printed wiring @QAyXwp
印制板 printed board J )l]<##
印制板电路 printed circuit board G0^O7w^5
印制线路板 printed wiring board GM/3*S$ c
印制元件 printed component lRn6Zh
印制接点 printed contact 'z#{'`$a
印制板装配 printed board assembly -9S.G
板 board n9zS'VU
刚性印制板 rigid printed board VesO/xG<
挠性印制电路 flexible printed circuit }G 8RJxy
挠性印制线路 flexible printed wiring GXEOgf#i
齐平印制板 flush printed board #"M ' Cs
金属芯印制板 metal core printed board `TkI yGr
金属基印制板 metal base printed board k?.HW?=zy
多重布线印制板 mulit-wiring printed board %@! Vx
塑电路板 molded circuit board ^}2 ie|
散线印制板 discrete wiring board u1 u u_*
微线印制板 micro wire board X7sWu{n
积层印制板 buile-up printed board 'D Qp
表面层合电路板 surface laminar circuit YkcX#>,
埋入凸块连印制板 B2it printed board ,EgIH%* g
载芯片板 chip on board
,i2%FW
埋电阻板 buried resistance board B;8YX>r
母板 mother board JH~v e
子板 daughter board pGi "*oZD
背板 backplane @= c{GA j
裸板 bare board Rk
PY@>
键盘板夹心板 copper-invar-copper board s z.(_{ 5!
动态挠性板 dynamic flex board Z`x z |:D+
静态挠性板 static flex board S,5 >g07-`
可断拼板 break-away planel lLHHuQpuj
电缆 cable %iI0JF*E z
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 4\q7.X+^
薄膜开关 membrane switch g<s[6y A
混合电路 hybrid circuit ZkYc9!an Y
厚膜 thick film Vgs( feGs
厚膜电路 thick film circuit z[Kxy1,
薄膜 thin film ]{OEU]I@
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 's$pr#V
互连 interconnection %E7+W{?*1
导线 conductor trace line nzDS
齐平导线 flush conductor N DB ]8C
传输线 transmission line Z*kGWL
跨交 crossover \n850PS
板边插头 edge-board contact [;VNuF
增强板 stiffener =JyYU*G 4
基底 substrate _QtqQ~f
基板面 real estate !^ 6x64r
导线面 conductor side =&,zWNz)
元件面 component side @2
dp5
焊接面 solder side pFSVSSQRV|
导电图形 conductive pattern nJ4h9`[>V
非导电图形 non-conductive pattern ? 9i7+Y"
基材 base material 2 c'=^0:
层压板 laminate u w+v]y
覆金属箔基材 metal-clad bade material )dLESk
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) BzA(yCu$:
复合层压板 composite laminate 8N(bL GUG
薄层压板 thin laminate g\
@ nA4
基体材料 basis material ~GfcI:Zz &
预浸材料 prepreg 3WJ> T1we
粘结片 bonding sheet O6;>]/`
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bm1ngI1oI
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 7F`QN18>(
预制内层覆箔板 mass lamination panel )+ Wr- Yay
内层芯板 core material @DkPJla&
粘结层 bonding layer * @G4i
粘结膜 film adhesive PBn(k>=+
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film l bg6n:@
覆盖层 cover layer (cover lay) B[4y ( Im
增强板材 stiffener material ;
tvB{s_
铜箔面 copper-clad surface (G PJ=r
去铜箔面 foil removal surface gSR&CnqZ<
层压板面 unclad laminate surface z8Dn<h
基膜面 base film surface (P`{0^O"}
胶粘剂面 adhesive faec e,~c~Db*
Q
原始光洁面 plate finish y13=y}dyDH
粗面 matt finish m3_e]v3{o
剪切板 cut to size panel ;S`N q%,
超薄型层压板 ultra thin laminate W]2;5 `MM
A阶树脂 A-stage resin .[ 1A
B阶树脂 B-stage resin t s ?b[v
C阶树脂 C-stage resin ;\<?LTp/r
环氧树脂 epoxy resin 0E\R\KO$>
酚醛树脂 phenolic resin <u2*(BM4
聚酯树脂 polyester resin [p o+a@ %
聚酰亚胺树脂 polyimide resin N8D'<BU C
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
b 1[U 9
丙烯酸树脂 acrylic resin gP( -Op
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin M8cLh!!
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin _hh|/4(
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin k}lx!Ck
环氧酚醛 epoxy novolac m qw !C
氟树脂 fluroresin "E''ZBLO~
硅树脂 silicone resin &2xYG{Z
硅烷 silane iU%Gvf^?'5
聚合物 polymer m]"YR_
无定形聚合物 amorphous polymer uhc0,V;S
结晶现象 crystalline polamer r]HLO'<]
双晶现象 dimorphism YSa: "A
共聚物 copolymer *?K` T^LS
合成树脂 synthetic W^=89I4]
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <q[ *kr
热塑性树脂 thermoplastic resin t91CxZQ^s
感光性树脂 photosensitive resin `=KrV#/758
环氧值 epoxy value v$tS 2N2
双氰胺 dicyandiamide b%PVF&C9 W
粘结剂 binder A+F-r_]}db
胶粘剂 adesive ~ml\|
固化剂 curing agent
gA[ M
阻燃剂 flame retardant ]#:xl}'LS
遮光剂 opaquer _-!6@^+
增塑剂 plasticizers
E,6E-9
不饱和聚酯 unsatuiated polyester l&|{uk
聚酯薄膜 polyester c=b\9!hr_E
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) X^.r@tT
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) zcZ w}
增强材料 reinforcing material ]cA~%$c89s
折痕 crease =V Y4y]V
云织 waviness 3\WES!
鱼眼 fish eye =0f8W=d:Vr
毛圈长 feather length AQ V3ZVP
厚薄段 mark yv:NH|,/y
裂缝 split BuvBSLC~
捻度 twist of yarn nb|MHt PX
浸润剂含量 size content dY|jV}%T
浸润剂残留量 size residue Q` s(T
处理剂含量 finish level 0[i]PgIH
偶联剂 couplint agent cq=R
断裂长 breaking length lL DHx3+
吸水高度 height of capillary rise C {,d4K G
湿强度保留率 wet strength retention )Z _i[1V
白度 whitenness b
g D Dys
导电箔 conductive foil 3PEs$m9e
铜箔 copper foil WcJ{} V9
压延铜箔 rolled copper foil Grub1=6l
光面 shiny side vOj$-A--qU
粗糙面 matte side Hb$q }1+y
处理面 treated side <qy+@t
防锈处理 stain proofing Rd$<R
双面处理铜箔 double treated foil .o8Gi*PEY
模拟 simulation MmK\|CtV
逻辑模拟 logic simulation kj#yG"3+
电路模拟 circit simulation Aa Ma9hvT!
时序模拟 timing simulation Uy_= #&jg
模块化 modularization { Eb6.
设计原点 design origin ie ,{C
优化（设计） optimization (design) <?g{R n
供设计优化坐标轴 predominant axis qXF"1f_+
表格原点 table origin <>:kAT,sP
元件安置 component positioning h
P1|l
比例因子 scaling factor Rta P+6'X
扫描填充 scan filling \wCL)t.cX
矩形填充 rectangle filling aF=VJ+5
填充域 region filling :W&\} )
实体设计 physical design h`Mf;'P
逻辑设计 logic design #n7{ 3)
逻辑电路 logic circuit Cf N; `
层次设计 hierarchical design ,rdM { r
自顶向下设计 top-down design A^7!+1*K+
自底向上设计 bottom-up design b1OB'P 8
费用矩阵 cost metrix F N
R&
:
元件密度 component density cjW]Nw
自由度 degrees freedom r__M1
!3
出度 out going degree 40E[cGz$*
入度 incoming degree E$wB bm
曼哈顿距离 manhatton distance ?xet:#R'
欧几里德距离 euclidean distance >xjy
P!bca
网络 network l rzW H0Q
阵列 array z|2liQrf+
段 segment Qi61(lK
逻辑 logic [ZbK)L+_
逻辑设计自动化 logic design automation Xy{+=UY
分线 separated time 4Rn i7qH
分层 separated layer 2~<0<^j/]
定顺序 definite sequence y
^\8x^Eg
导线（通道） conduction (track) cOQy|v`KD,
导线（体）宽度 conductor width 2Yy ZiOMSc
导线距离 conductor spacing "->:6Oe2
导线层 conductor layer >g&`g}xZQ
导线宽度/间距 conductor line/space v`&Z.9!Tz^
第一导线层 conductor layer No.1 8(}sZ)6
圆形盘 round pad :m\KQ1sq
方形盘 square pad 1%,Z&@^j
菱形盘 diamond pad f<wgZM
长方形焊盘 oblong pad |@BN+o;`Om
子弹形盘 bullet pad q~n2VU4L*
泪滴盘 teardrop pad "ivqh{ ,
雪人盘 snowman pad v,&2 !Zv
形盘 V-shaped pad V 8=~>B@'
环形盘 annular pad !UTJ) &
非圆形盘 non-circular pad Ie"R,,c
隔离盘 isolation pad umzYJ>2t
非功能连接盘 monfunctional pad eW0=m:6
偏置连接盘 offset land meR2"JN'
腹（背）裸盘 back-bard land 3p4?-Dd|_$
盘址 anchoring spaur D;]%
连接盘图形 land pattern nQ\k{%Q
连接盘网格阵列 land grid array dK: "
孔环 annular ring >Il`AR;D
元件孔 component hole y~7 lug
安装孔 mounting hole kP$g l|
支撑孔 supported hole Bv8C_-lV/
非支撑孔 unsupported hole ''uI+>Y
导通孔 via m+vEs,W.
镀通孔 plated through hole (PTH) h86={@Le
余隙孔 access hole b U NYTF{
盲孔 blind via (hole) =]e^8;e9
埋孔 buried via hole
y6}): |
埋,盲孔 buried blind via lWvd" Vlt
任意层内部导通孔 any layer inner via hole gf?^yP ;V
全部钻孔 all drilled hole 5>)jNtZ
定位孔 toaling hole 7 h1 gU
无连接盘孔 landless hole NrcCUZ .:N
中间孔 interstitial hole r zDJH:W{2
无连接盘导通孔 landless via hole $sZHApJV+
引导孔 pilot hole c'" ;3 6y
端接全隙孔 terminal clearomee hole Ib!rf:
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] P-[K*/bPw
在连接盘中导通孔 via-in-pad <q2nZI^
孔位 hole location Cw $^ w
孔密度 hole density AF]!wUKxy
孔图 hole pattern 2p>SB/
钻孔图 drill drawing Cg pT(E\E
装配图assembly drawing I!gj; a?R
参考基准 datum referan ,<b|@1\ k
1） 元件设备 -P>=WZu
Hs= N0Sk]j
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans &pjV4m|j<
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans *]R 0z|MW
电容器：Capacitor Y& +_p$13
并联电容器：shunt capacitor #Hi]&)p_
电抗器：Reactor pm~;:#z7
母线：Busbar j#t8Krd] "
输电线：TransmissionLine *Ne&SXg
发电厂：power plant 8? Wxd65)
断路器：Breaker bs EpET
刀闸(隔离开关)：Isolator g )qnjeSs]
分接头：tap Wx$q:$h@q
电动机：motor zI_GdQNfN
（2） 状态参数 6 L9[U^`@
Lo5@zNt%W
有功：active power :gscW& k
无功：reactive power w/ 5^R
电流：current V9u\;5oL
容量：capacity f&|A[i>g
电压：voltage /I'u/{KB
档位：tap position cvE.r330|
有功损耗：reactive loss > '
0 ][~
无功损耗：active loss X|E+K
功率因数：power-factor cO+Xzd;838
功率：power _iJXp0g
功角：power-angle &4&33D
电压等级：voltage grade ^7 bf8 ^`
空载损耗：no-load loss $?J+dB
铁损：iron loss [C j)@OC
铜损：copper loss t-*|Hfp*^
空载电流：no-load current 3*$9G)Ey
阻抗：impedance rjHIQC C
正序阻抗：positive sequence impedance a,*p_:~i
负序阻抗：negative sequence impedance %M# ?cmt
零序阻抗：zero sequence impedance Fra>|;do
电阻：resistor <o!&Kk 9
电抗：reactance UlNfI}#X
电导：conductance M'zS7=F!:
电纳：susceptance ^ M" z1B]
无功负载：reactive load 或者QLoad 6w"( y~c1
有功负载: active load PLoad +O$:
遥测：YC(telemetering) HXfXb ^~
遥信：YX BBR" HMa4
励磁电流(转子电流)：magnetizing current (s$u_aq 77
定子：stator #3K,V8(
功角：power-angle .^~ l_ LkA
上限:upper limit xD GS`U
下限：lower limit VkDS&g~Ws
并列的：apposable AR~$MCR]"k
高压: high voltage Ft;u\ KT
低压：low voltage 6Z&u
中压：middle voltage .3&a{IxM]
电力系统 power system kg:
uGP9
发电机 generator R 'I_xjC
励磁 excitation uR:=V9O
励磁器 excitor >*= =wlOB
电压 voltage 7AO3-;
l]
电流 current 6`qr:.
母线 bus u-QO>3oY6
变压器 transformer !A SoXQRz
升压变压器 step-up transformer '9
e\.
高压侧 high side [ .j]V-61
输电系统 power transmission system Seq ]NkgY
输电线 transmission line Lo9G4Cu
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Xqg.kX
稳定 stability Q^lQi\[
电压稳定 voltage stability %l:|2s:
功角稳定 angle stability *
{gxI<
暂态稳定 transient stability PW*;S p
电厂 power plant Z>x7|Q3CX
能量输送 power transfer *5y
W
交流 AC Hk dN=q
装机容量 installed capacity ,](v?v.[4
电网 power system "*w)puD
落点 drop point _,_8X7
开关站 switch station AhvvuN$n%
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower BbrT f"`
变电站 transformer substation fW.GNX8
补偿度 degree of compensation 7|QGY7Tf
高抗 high voltage shunt reactor )X~Pr? 52?
无功补偿 reactive power compensation YX ;n6 ~y
故障 fault crd|2bjp+
调节 regulation (Ffb&GL
裕度 magin ?7yQ& p
三相故障 three phase fault }XCR+uAz
故障切除时间 fault clearing time ]*2EK 9<
极限切除时间 critical clearing time 3@^>#U
切机 generator triping -`!_ h[
高顶值 high limited value Hz}+SAZ
强行励磁 reinforced excitation I9}+(6
线路补偿器 LDC(line drop compensation) T-9k <,>?
机端 generator terminal ;TL(w7vK
静态 static (state) $ViojW>
动态 dynamic (state) sDLS*467
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system _0,"vFdj
机端电压控制 AVR f?%qUD_#
电抗 reactance ;Z ]<S_#-
电阻 resistance ?R;nL{
功角 power angle >ik1]!j]Lv
有功（功率） active power ~ HK1X
无功（功率） reactive power of8mwnZR
功率因数 power factor 3`58ah
无功电流 reactive current jHAWK9fa
下降特性 droop characteristics <S]KaDu^
斜率 slope PZys u
额定 rating bh6 d./
变比 ratio M#OH Y *
参考值 reference value ,b4):{
电压互感器 PT GAv)QZ yV$
分接头 tap \Yj#2ww
下降率 droop rate !|B3i_n
仿真分析 simulation analysis b.#^sm//
传递函数 transfer function Z ^s+ vi
框图 block diagram sFLcOPj -%
受端 receive-side EdEoXY-2
裕度 margin Z'Kd^`mt 9
同步 synchronization q@w{c=
失去同步 loss of synchronization ( %[Tk[
阻尼 damping a3Y{lc#z}
摇摆 swing <tFSF%vG=
保护断路器 circuit breaker 5 U%MoH
电阻：resistance %=V" CJ$|
电抗：reactance \V= &&(n#
阻抗：impedance ?VB#GJ0M9
电导：conductance Oe/6.h?
电纳：susceptance
