1 backplane 背板 7O k-T10
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ky] ^N)
3 benchtop supply 工作台电源 74:( -vS
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 uL- kihV:-
6 Bootstrap 自举 =OtW!vx#R.
7 Bottom FET Bottom FET J k`Jv;
8 bucket capcitor 桶形电容 1%vE 7a>{
9 chassis 机架 t( V 2
10 Combi-sense Combi-sense WRku Pj2
11 constant current source 恒流源 V"(5U(v {~
12 Core Sataration 铁芯饱和 wBg?-ji3<
13 crossover frequency 交叉频率 N0}[&rE 8
14 current ripple 纹波电流 568M4xzi
15 Cycle by Cycle 逐周期 D</?|;J#/
16 cycle skipping 周期跳步 R!7--]Wcg
17 Dead Time 死区时间 ,1B4FAR&
18 DIE Temperature 核心温度 : UH*Wft1
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 dc 4XX5Z
20 dominant pole 主极点 {+cx} `
21 Enable 使能，有效，启用 ;`c:Law4
22 ESD Rating ESD额定值 #y7 MB6-
23 Evaluation Board 评估板 ewN|">WXQ
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. EXjR&"R
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 m*HUT V
25 Failling edge 下降沿 FZ<6 kk4
26 figure of merit 品质因数 EZ/_uj2&SN
27 float charge voltage 浮充电压 e 2N F.
28 flyback power stage 反驰式功率级 fV7
k {dR
29 forward voltage drop 前向压降 !Sy9v
30 free-running 自由运行 ]j,o!|rx7
31 Freewheel diode 续流二极管 2B6u )
95
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 \24'iYtqW
34 gate drive stage 栅极驱动级 % rnRy<9
35 gerber plot Gerber 图 ~H?v L c;>
36 ground plane 接地层 n#WOIweInf
37 Henry 电感单位：亨利 .,(x7?
38 Human Body Model 人体模式 SJO*g&duQ
39 Hysteresis 滞回 dc~vQDNw[X
40 inrush current 涌入电流 c[X6!_
41 Inverting 反相 k5tyOk
42 jittery 抖动 s"nntC
43 Junction 结点 Sh-B!
44 Kelvin connection 开尔文连接 k5bv57@
45 Lead Frame 引脚框架 E=S_1
46 Lead Free 无铅 XPq`; <G
47 level-shift 电平移动 \8a014
48 Line regulation 电源调整率 ? N]bFW"t|
49 load regulation 负载调整率 -:L7iOzgD
50 Lot Number 批号 !IC
.0I`
51 Low Dropout 低压差 wRwx((eb
52 Miller 密勒 53 node 节点 j!Ys/ D
54 Non-Inverting 非反相 Bs`=' w%7
55 novel 新颖的 i>G:*? a
56 off state 关断状态 0e ]J2>
57 Operating supply voltage 电源工作电压 F$JA
IL{W
58 out drive stage 输出驱动级 OEbZs-:
59 Out of Phase 异相 F/p1?1M
60 Part Number 产品型号 jL4"FTcE]3
61 pass transistor pass transistor _uJ6Vy
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET F3Da-6T@
63 Phase margin 相位裕度 W0U|XX!&
64 Phase Node 开关节点 em^2\*sxpA
65 portable electronics 便携式电子设备 s%> u[-9U
66 power down 掉电 U'5p;j)_
67 Power Good 电源正常 .g}Y!
l
68 Power Groud 功率地 [tt_>O
69 Power Save Mode 节电模式 DX3jE p2
70 Power up 上电 MfLus40;n
71 pull down 下拉 a G@GJ@w
72 pull up 上拉 l`0JL7
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） > 2mY%
74 push pull converter 推挽转换器 (lit^v,9
75 ramp down 斜降 EmP2r*"rb
76 ramp up 斜升 >i61+uzEd+
77 redundant diode 冗余二极管 Ai)Q(]
78 resistive divider 电阻分压器 x 5U; i
79 ringing 振 铃 .&^M
Z8
80 ripple current 纹波电流 _A ]~`/0;`
81 rising edge 上升沿 =5%}CbUU)4
82 sense resistor 检测电阻 /~<Przw
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 "6?Y$y/wm
84 shoot-through 直通，同时导通 nu|odP
85 stray inductances. 杂散电感 f' S 0 "
86 sub-circuit 子电路 NH 1|_2
87 substrate 基板 4HXNu, T'
88 Telecom 电信 &.0 wPyw
89 Thermal Information 热性能信息 kwt;pxp i
90 thermal slug 散热片 CFY4PuI"!
91 Threshold 阈值 cetlr
92 timing resistor 振荡电阻 L #IY6t
93 Top FET Top FET AucX4J<
94 Trace 线路，走线，引线 aO\@5i_r
95 Transfer function 传递函数 Xd~li fF
96 Trip Point 跳变点 ><6g-+*k
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） uk.x1*0x
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 zfml^N
99 Voltage Reference 电压参考 ju"j?2+F
100 voltage-second product 伏秒积 k}{K7,DM
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 = &U7:u
102 beat frequency 拍频 VD=F{| ^
103 one shots 单击电路 _j_c&
104 scaling 缩放 VK4"
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ~ BI! l
106 Ground 地电位 y=}a 55:qE
107 trimmed bandgap 平衡带隙 #xrE^Txh
108 dropout voltage 压差 (W`=`] !
109 large bulk capacitance 大容量电容 D4GXZX8 K
110 circuit breaker 断路器 cX Ob=
111 charge pump 电荷泵 )#c GeP A
112 overshoot 过冲 'DH_ih Z
Dw2 $#d
印制电路printed circuit =(5}0}j
印制线路 printed wiring qSL~A-
印制板 printed board C1~ Ro9si
印制板电路 printed circuit board TUO#6
印制线路板 printed wiring board !r0 z3^*N
印制元件 printed component cF G%Ew@
印制接点 printed contact opxPK=kJ
印制板装配 printed board assembly SRk-3 :
板 board kI$X~s$r
刚性印制板 rigid printed board W&a<Q)o*I
挠性印制电路 flexible printed circuit zhde1JE
挠性印制线路 flexible printed wiring }*0 *8~Q'5
齐平印制板 flush printed board en gh3TZC
金属芯印制板 metal core printed board *
@j#13.
金属基印制板 metal base printed board /E6 T t
多重布线印制板 mulit-wiring printed board gLv";"4S
塑电路板 molded circuit board 3 s Ge#s%
散线印制板 discrete wiring board 4,R1}.?BzJ
微线印制板 micro wire board ^ S`c-N
积层印制板 buile-up printed board C[(Exe
表面层合电路板 surface laminar circuit v~HfA)#JK
埋入凸块连印制板 B2it printed board K<tkNWasQ
载芯片板 chip on board T k>N4yq
埋电阻板 buried resistance board #bLeK$
母板 mother board eTa[~esu.
子板 daughter board N vlG@^&S
背板 backplane 0bk094
裸板 bare board )u'( "
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8/E?3a_g-
动态挠性板 dynamic flex board G ;pxB,4s5
静态挠性板 static flex board K29KS)~;W
可断拼板 break-away planel !~k-S exh
电缆 cable )Ikx0vDFQ
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) <El6?ml@
薄膜开关 membrane switch A@"CrVE
混合电路 hybrid circuit r &ex<(I{
厚膜 thick film 47XQZ-}4
厚膜电路 thick film circuit C_Z[ul
薄膜 thin film n.Q?@\}2
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit j^Z3
互连 interconnection "^ cn9AG{
导线 conductor trace line I6FglVQ6
齐平导线 flush conductor N~ Xz gI
传输线 transmission line Nl1v *9_x
跨交 crossover "-TIao#
板边插头 edge-board contact R :v` \
增强板 stiffener 8V3SZ17
基底 substrate e] {X62]
基板面 real estate Fu (I<o+T-
导线面 conductor side m :~s6c6H
元件面 component side cS ;hyLd
焊接面 solder side 1]v.Qu<
导电图形 conductive pattern I p4SdbU
非导电图形 non-conductive pattern 0Q5ua `U
基材 base material @cF
aYI
层压板 laminate PTvP;
覆金属箔基材 metal-clad bade material > c7fg ^@
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *(x`cf;k
复合层压板 composite laminate rf8`|9h"7
薄层压板 thin laminate `r iK[@
基体材料 basis material /5_!Y >W
预浸材料 prepreg }T+pd#>
粘结片 bonding sheet /\_ s
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer j=d@Ih*
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate *Ta*0Fr=9|
预制内层覆箔板 mass lamination panel E 7axINca
内层芯板 core material F/}PN1# T
粘结层 bonding layer M(S:&GOU
粘结膜 film adhesive mi3 yiR
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film nK6{_Y>
覆盖层 cover layer (cover lay) j4Cad
增强板材 stiffener material |k+Y >I &
铜箔面 copper-clad surface y)!K@
去铜箔面 foil removal surface K$\]\qG6
层压板面 unclad laminate surface 4>>d
"<}C
基膜面 base film surface SVaC)O(
胶粘剂面 adhesive faec 8fJ- XFK$:
原始光洁面 plate finish =8fp4# ]7
粗面 matt finish ,?7U Rx*
剪切板 cut to size panel [>4Ou^=1
超薄型层压板 ultra thin laminate 'LR5s[$j
A阶树脂 A-stage resin vh+Ih Gi
B阶树脂 B-stage resin 5>JrTO 5
C阶树脂 C-stage resin l>S~)FNwXJ
环氧树脂 epoxy resin >e"Cp bZ'
酚醛树脂 phenolic resin 'z ZN]P
聚酯树脂 polyester resin #tdI;x3
聚酰亚胺树脂 polyimide resin i}+K;,Da:8
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin H{`S/>)[
丙烯酸树脂 acrylic resin <`a!%_LC
[
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
grnlJ=
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin qv=i eU
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Z@ * ^4Ve
环氧酚醛 epoxy novolac 6<R!` N 6
氟树脂 fluroresin {KE858
硅树脂 silicone resin =\?KC)F*e
硅烷 silane e&E""ye
聚合物 polymer U*=ebZno
无定形聚合物 amorphous polymer W :jC2,s!m
结晶现象 crystalline polamer -D0kp~AO4N
双晶现象 dimorphism a}+|2k_
共聚物 copolymer F%t`dz!L
合成树脂 synthetic vWcU+GBZI
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Y: oL
热塑性树脂 thermoplastic resin Id(L }i(X
感光性树脂 photosensitive resin gyJ$ Jp
环氧值 epoxy value
=h\,-8
双氰胺 dicyandiamide mHUQtGAVQ
粘结剂 binder )&<BQIv9/
胶粘剂 adesive JV Fn=Mw
固化剂 curing agent Qq(/TA0$-
阻燃剂 flame retardant 6+e@)[l.zc
遮光剂 opaquer $3|++?
增塑剂 plasticizers 1p<m>s=D=e
不饱和聚酯 unsatuiated polyester G@ XKE17
聚酯薄膜 polyester U|={LU
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3@*J=LGhKc
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) lphQZ{8
增强材料 reinforcing material r:2G 11[
折痕 crease +HQX]t:Y
云织 waviness ( 2Z-NVU#
鱼眼 fish eye 9H$#c_zrq
毛圈长 feather length ds,NNN<HW
厚薄段 mark (\>3FwFHW|
裂缝 split +;tXk
捻度 twist of yarn hMh8)S
浸润剂含量 size content iF?4G ^
浸润剂残留量 size residue %Iw6oG
处理剂含量 finish level _$ ]3&P
偶联剂 couplint agent ;tP-#Xf
断裂长 breaking length 9o"k
7$
吸水高度 height of capillary rise V<Q''% k
湿强度保留率 wet strength retention +1~Y2
白度 whitenness 0qqk:h
导电箔 conductive foil k*d0ws#<l
铜箔 copper foil Q\z6/1:9Z
压延铜箔 rolled copper foil ~tWIVj{
光面 shiny side Eq=~S O%
粗糙面 matte side EaaQC]/OX5
处理面 treated side (B{`In8G>y
防锈处理 stain proofing w5w,jD[
双面处理铜箔 double treated foil D]\of#%T
模拟 simulation ;fw }<M!6
逻辑模拟 logic simulation t AO,s ZW
电路模拟 circit simulation xr}3vJ7
时序模拟 timing simulation O%L]*vIr
模块化 modularization ?55t0
设计原点 design origin mD<- <]SYp
优化（设计） optimization (design) vg[A/$gLM
供设计优化坐标轴 predominant axis FD:3;nUY7
表格原点 table origin <fg~+{PA&
元件安置 component positioning YEH /22
比例因子 scaling factor oJb${ k<3
扫描填充 scan filling )voJq\Y)%
矩形填充 rectangle filling Is1P,`*!
填充域 region filling <ZO"0oz %
实体设计 physical design /j46 `F
逻辑设计 logic design `Y>'*4a\
逻辑电路 logic circuit Z0HfrK#oU
层次设计 hierarchical design blO( Th&
自顶向下设计 top-down design R8LJC]6Bh
自底向上设计 bottom-up design ,Ta k',
费用矩阵 cost metrix -5vg"|ia,
元件密度 component density (7Su{tq
自由度 degrees freedom M3 MB{cA2
出度 out going degree q@k/"ee*?
入度 incoming degree }huj%Pnk )
曼哈顿距离 manhatton distance )`
~"o *M
欧几里德距离 euclidean distance czNi )4x
网络 network
ac
阵列 array >NLG"[\
段 segment wW &q)WOi
逻辑 logic : E A-L
逻辑设计自动化 logic design automation !r\u,l^
分线 separated time 9o%k [n
分层 separated layer )oqNQ'yZ
定顺序 definite sequence 6mp8v`b
导线（通道） conduction (track) CjR!dh1w_
导线（体）宽度 conductor width X83,f CCl5
导线距离 conductor spacing Uh[MB w K
导线层 conductor layer wwh1aV *
导线宽度/间距 conductor line/space 3( &k4
第一导线层 conductor layer No.1 6g*?(Y][
圆形盘 round pad 2<$pai"yl
方形盘 square pad o3 b=) E
菱形盘 diamond pad D6+^Qmu"p
长方形焊盘 oblong pad 3CL1Z\8To
子弹形盘 bullet pad eX`wQoV%
泪滴盘 teardrop pad z)tULnR8
雪人盘 snowman pad x%h4'S m
形盘 V-shaped pad V i~Q nw-^B
环形盘 annular pad 2i9FzpC 3
非圆形盘 non-circular pad K
HyVI6N[
隔离盘 isolation pad l,fwF ua
非功能连接盘 monfunctional pad <JUumrEo
偏置连接盘 offset land K;8{qQ*
腹（背）裸盘 back-bard land C#qF&n
盘址 anchoring spaur F\u]X
连接盘图形 land pattern t,NE`LC
连接盘网格阵列 land grid array w{8O$4
w
孔环 annular ring hTc
:'vq
元件孔 component hole gQQve{'
安装孔 mounting hole c1tM(]&
支撑孔 supported hole i[Qq,MmC
非支撑孔 unsupported hole [ _T6
导通孔 via &s#O iF8
镀通孔 plated through hole (PTH) dzk1 !yy
余隙孔 access hole h
?_@nQ!
盲孔 blind via (hole) QXI#gA
=
埋孔 buried via hole ,_K y'B
埋,盲孔 buried blind via w` GjQIA
任意层内部导通孔 any layer inner via hole C5,\DdCX,
全部钻孔 all drilled hole r\A|fiL
定位孔 toaling hole }!uwWBw`
无连接盘孔 landless hole n\GN}?4
中间孔 interstitial hole ^*G
UcQ$
无连接盘导通孔 landless via hole ?` =
<*{_o
引导孔 pilot hole fJ GwT
端接全隙孔 terminal clearomee hole D dh
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] bg\9 Lbjr
在连接盘中导通孔 via-in-pad dvE~EZcS
孔位 hole location &( ZEs c
孔密度 hole density qWU59:d^{
孔图 hole pattern :jAsm[
钻孔图 drill drawing HQZJK82
装配图assembly drawing (%j V [Q
参考基准 datum referan qXprD.; }
1） 元件设备 EG8%X "p
<S^Hy&MD>
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans FM=XoMP q
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans wG&Z7 C b
电容器：Capacitor |J"\~%8
并联电容器：shunt capacitor e/uLBZ
电抗器：Reactor CZ!gu Y=
母线：Busbar w7E#mdW
输电线：TransmissionLine T |&u?
发电厂：power plant Cp?6vu|RA
断路器：Breaker ,Yn$X
刀闸(隔离开关)：Isolator u+9)B 6O1
分接头：tap *:% I|5
电动机：motor >]HvXEdNZ|
（2） 状态参数 e= XC$Jv
Y
.E.(\
有功：active power tl
9`
无功：reactive power '=H3Y_{oO
电流：current g) ofAG2
容量：capacity @X2 zIF m
电压：voltage 9!PM1<p
档位：tap position ujn7DBE"
有功损耗：reactive loss Z6zLL
无功损耗：active loss bZ#KfR
功率因数：power-factor | .b&\
功率：power cj4o[l
功角：power-angle HqI [ ]T@
电压等级：voltage grade V`0Y
p
空载损耗：no-load loss :j#zn~7
铁损：iron loss _} j 6Pw'
铜损：copper loss </B:Zjn
空载电流：no-load current T2A74>Nw
阻抗：impedance 8PqlbLo1
正序阻抗：positive sequence impedance *'BI=* `
负序阻抗：negative sequence impedance Ax 4R$P.]u
零序阻抗：zero sequence impedance cp PS8V
电阻：resistor b)>l7nOc
电抗：reactance (S?qxW?
电导：conductance sH PlNwyy
电纳：susceptance )+"(7U<
无功负载：reactive load 或者QLoad a# Uk:O!
有功负载: active load PLoad LWxP}? =
遥测：YC(telemetering) ^U^K\rq 1u
遥信：YX XM 3~]
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @7t*X-P.;-
定子：stator qP+%ui5xR
功角：power-angle ]vuxeu[cu,
上限:upper limit z<s ~ `
下限：lower limit #4AqWyp#f
并列的：apposable ;xSlRTNT=6
高压: high voltage KfSbm?
低压：low voltage ,D.@6 bJW
中压：middle voltage l xP!WP
电力系统 power system &m`@6\N(
发电机 generator )7m.n%B!5V
励磁 excitation k#2b3}(,
励磁器 excitor Wt=%.Y( x
电压 voltage QbYNL9%
电流 current FC4hvO(/m
母线 bus dCWq~[[
变压器 transformer &!*p>Ns)e
升压变压器 step-up transformer C@MJn)$4
高压侧 high side }]pO R&o
输电系统 power transmission system cr!s q.) s
输电线 transmission line v){X&HbP
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation aSeh?2n8
稳定 stability 6f
J5Y
iQ
电压稳定 voltage stability CelM~W$=u
功角稳定 angle stability =]L#v2@
暂态稳定 transient stability ]Gl5Qf:+z
电厂 power plant i;67< f}-
能量输送 power transfer ^izf&W.j!
交流 AC nB |fw"
装机容量 installed capacity I^QB`%v5
电网 power system Egl1$,e
落点 drop point <$ %Y#I'zX
开关站 switch station fM<g++ X
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ,*wj ~NE
变电站 transformer substation ~gEd (
补偿度 degree of compensation (k %0|%eR
高抗 high voltage shunt reactor a ]x\ e{
无功补偿 reactive power compensation 7 v(<<>
故障 fault w'Jo).OW~
调节 regulation $t>ow~Xi
裕度 magin Z?'?+48xv4
三相故障 three phase fault M,eq-MEK
故障切除时间 fault clearing time jE$]Z( Ab
极限切除时间 critical clearing time M-5zsN
切机 generator triping 3UGdXufw
高顶值 high limited value < -|g>
强行励磁 reinforced excitation L;' v,s
线路补偿器 LDC(line drop compensation) =!2(7Nr
机端 generator terminal }}v28"\TA
静态 static (state) ="[6Z$R
动态 dynamic (state) j"<F?k@`Q
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system o So U9_W
机端电压控制 AVR 28 o!>*
电抗 reactance -GL-&^3IjH
电阻 resistance (a8oI )~
功角 power angle u=B,i #>s
有功（功率） active power K/LoHWy+n*
无功（功率） reactive power wE IAU
功率因数 power factor v&u8Ks
无功电流 reactive current SZC1$..2T
下降特性 droop characteristics $@L}/MO
斜率 slope qC YXkZ%`
额定 rating QLyBP!X-
变比 ratio f@J-6uQ7w
参考值 reference value d#nKT qSg
电压互感器 PT &M+fb4:_
分接头 tap %D*yXNsY
下降率 droop rate Edav }z
仿真分析 simulation analysis w77"?kJ9X
传递函数 transfer function p"/B3
框图 block diagram ^1+&)6s7V
受端 receive-side zI3 Bb?4.
裕度 margin t>%J3S>'ZV
同步 synchronization ?1MaA
失去同步 loss of synchronization m_1BB$lyP2
阻尼 damping nK |WzUtp
摇摆 swing 6\? < :Qto
保护断路器 circuit breaker {AqPQeNgz
电阻：resistance i^DZK&B @u
电抗：reactance _cH 7lO[
阻抗：impedance ) 3~):+
电导：conductance W% cJ#R[o
电纳：susceptance
