1 backplane 背板 wR 2`*.O
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 0dx%b677d
3 benchtop supply 工作台电源 WjVm{ 7 ?{
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ^Gbcs
l~Gj
6 Bootstrap 自举 y2g)*T!m
7 Bottom FET Bottom FET o7tlkSZ
8 bucket capcitor 桶形电容 _ y'g11 \
9 chassis 机架 *W=1 yPP
10 Combi-sense Combi-sense Oxu}W%BF*
11 constant current source 恒流源 &iuMB0rbu
12 Core Sataration 铁芯饱和 -iy 1 7$
13 crossover frequency 交叉频率 FBi&M Z`
14 current ripple 纹波电流 </9c=GoJ
15 Cycle by Cycle 逐周期 9-# =xE9'U
16 cycle skipping 周期跳步 O?#<kmd/)
17 Dead Time 死区时间 "@+Z1k-8U
18 DIE Temperature 核心温度 <YG 42,N
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 % T$!I (L&
20 dominant pole 主极点 X.e4pLwGK
21 Enable 使能，有效，启用 4M$"0}O;[h
22 ESD Rating ESD额定值 }lkU3Pf1U
23 Evaluation Board 评估板 &mJm'Ks
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. (=%0 x"'
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *Ta
{
25 Failling edge 下降沿 gW G>}M@
26 figure of merit 品质因数 7O r?$
27 float charge voltage 浮充电压 Ux);~P`/o
28 flyback power stage 反驰式功率级 OS~Z@'Eg
29 forward voltage drop 前向压降 t:'^pYN:g
30 free-running 自由运行 M&(0n?R"R
31 Freewheel diode 续流二极管 4 1C6ey
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 9-Qu5 L~
34 gate drive stage 栅极驱动级 1b7 Q-elG
35 gerber plot Gerber 图 y7b>>|C
36 ground plane 接地层 Np
opg1Gv>
37 Henry 电感单位：亨利 xs)SKG*
38 Human Body Model 人体模式 ]o9^?iU]
39 Hysteresis 滞回 _Pw5n
mH c
40 inrush current 涌入电流 =dQ46@
41 Inverting 反相 ^x >R #.R
42 jittery 抖动 i1qmFvksl
43 Junction 结点 d ~CZ9h
44 Kelvin connection 开尔文连接 1A7(s0J8 :
45 Lead Frame 引脚框架 > W^"*B
46 Lead Free 无铅 + VhD]!
47 level-shift 电平移动 St3/m DtH
48 Line regulation 电源调整率 pr \OjpvD
49 load regulation 负载调整率 G7#<Jo<8
50 Lot Number 批号 mj& 4FQ#O*
51 Low Dropout 低压差 D Ru#vC
52 Miller 密勒 53 node 节点 gr >>]C$
54 Non-Inverting 非反相 @vi;P ^1!
55 novel 新颖的 cS|W&IH1
56 off state 关断状态 Q=4 98Y~x
57 Operating supply voltage 电源工作电压 > {h/4T@
58 out drive stage 输出驱动级 l\bgp3.+
59 Out of Phase 异相 G/Yqvu,2!
60 Part Number 产品型号 ]E vK.ORy
61 pass transistor pass transistor OLJ|gunA#
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET %\ !3tN
63 Phase margin 相位裕度 =eeZtj.
64 Phase Node 开关节点 C/z 0/mk
65 portable electronics 便携式电子设备 /pgn?e'lk
66 power down 掉电 u3vw [k
67 Power Good 电源正常 =.q8*7UY
68 Power Groud 功率地 ftqeiZ
2
69 Power Save Mode 节电模式 hLSas#B>
70 Power up 上电 ~hQTxLp
71 pull down 下拉 -H](2}
72 pull up 上拉 WD' [|s\
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） LeXkl=CC
74 push pull converter 推挽转换器 4q`e<!MP)q
75 ramp down 斜降 KZsJ_t++!W
76 ramp up 斜升 }C{wGK+o[
77 redundant diode 冗余二极管 7,D 6RP(b
78 resistive divider 电阻分压器 }FAO.
79 ringing 振 铃 Z'\{hL S
80 ripple current 纹波电流 5 PT*b}g@
81 rising edge 上升沿 +F t@S(IE
82 sense resistor 检测电阻 _Dg|Iz,Uh
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 sG k'G573
84 shoot-through 直通，同时导通 OYk/K70l3
85 stray inductances. 杂散电感 sxn^1|O;m
86 sub-circuit 子电路 l%xjCuuhU
87 substrate 基板 _*d UH5
88 Telecom 电信 A:Kit_A
89 Thermal Information 热性能信息 \oV g(J&o
90 thermal slug 散热片 j?oh~7Ki
91 Threshold 阈值 `Ct fe8
92 timing resistor 振荡电阻 :)Z.!
93 Top FET Top FET 5| bc*iqU
94 Trace 线路，走线，引线 6n Hyd<o
95 Transfer function 传递函数 0r'<aA`=I
96 Trip Point 跳变点 3q$"`w
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） P4 dh P-t
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 {);<2]o| 6
99 Voltage Reference 电压参考 ;{K/W.R
100 voltage-second product 伏秒积 >_LZD4v! <
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ZuVucP>>_d
102 beat frequency 拍频 DH{ ^9HK
103 one shots 单击电路 }*M>gvPo
104 scaling 缩放 qHra9yuSh
105 ESR 等效串联电阻 [Page] GUdVsZjz(
106 Ground 地电位 ?LA` v_
107 trimmed bandgap 平衡带隙 /4#A|;d_
108 dropout voltage 压差 P a\"l'!>^
109 large bulk capacitance 大容量电容 Ld:U~M-
110 circuit breaker 断路器 H.]rH,8
111 charge pump 电荷泵 ~jn~M_}K
112 overshoot 过冲 ).9m6.%Uk
gKWsmx!["
印制电路printed circuit 2<8JY4]!]
印制线路 printed wiring u40<>A
印制板 printed board B@v"giJg r
印制板电路 printed circuit board 4n, >EA8 5
印制线路板 printed wiring board ya0D5 0m
印制元件 printed component We*&\e+"T
印制接点 printed contact zTvGku[3
印制板装配 printed board assembly z~O:w'(g
板 board !1cVg
ls|
刚性印制板 rigid printed board jK9#.
0
挠性印制电路 flexible printed circuit Sk|DVV $
挠性印制线路 flexible printed wiring S K G!DKQ
齐平印制板 flush printed board SdQ"S-H
金属芯印制板 metal core printed board JUlCj #%
金属基印制板 metal base printed board !f! HVna
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~_Q1+ ax}
塑电路板 molded circuit board G[M{TS3&Ds
散线印制板 discrete wiring board B~t[Gy
微线印制板 micro wire board d\A!5/LG
积层印制板 buile-up printed board ;<)<4N"
表面层合电路板 surface laminar circuit Rt2<F-gY
埋入凸块连印制板 B2it printed board " `&1"*
载芯片板 chip on board :o+&>z
埋电阻板 buried resistance board 0mD=Rjb*a
母板 mother board ur A
kV#d#
子板 daughter board |w w@V<'/#
背板 backplane Q/< ?v! h{
裸板 bare board 2UJj Yrm
键盘板夹心板 copper-invar-copper board OX[pK_:`l
动态挠性板 dynamic flex board t,vj)|:
静态挠性板 static flex board |v31weD8
可断拼板 break-away planel vo JmNH
电缆 cable 7\nR'MOZ
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) o+I'nFtnI
薄膜开关 membrane switch Qvl3 =[S
混合电路 hybrid circuit =#|K-X0d=
厚膜 thick film T? Y/0znB*
厚膜电路 thick film circuit WG=~GDS>
薄膜 thin film ;j^C35
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ZI/Ia$O
互连 interconnection n+9rx]W,
导线 conductor trace line Hm*?<o9mxC
齐平导线 flush conductor qVMBZ\`Qm
传输线 transmission line \4 5%K|
跨交 crossover X [r\ Qa
板边插头 edge-board contact na,i(m?l
增强板 stiffener z6>Rv9f
基底 substrate _ q<Ke/
基板面 real estate E[ kf%\
导线面 conductor side l11 +sqg
元件面 component side eUeOyC
焊接面 solder side MWZH-aA(.
导电图形 conductive pattern dD.;P=AP
非导电图形 non-conductive pattern aq-R#q
基材 base material g\ q*,1
层压板 laminate U,2H) {l/
覆金属箔基材 metal-clad bade material Lx#CFrLQ*
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) T (2*P5 %&
复合层压板 composite laminate H". [&VP5Z
薄层压板 thin laminate B9i< ="=p
基体材料 basis material CP"
预浸材料 prepreg LL"c 9jb4z
粘结片 bonding sheet ,wPvv(b]a
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer (>a8h~Na
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate |];f?1
预制内层覆箔板 mass lamination panel iz @LS
内层芯板 core material >IF qwh7b
粘结层 bonding layer GZCX m+
粘结膜 film adhesive Lk> o`<*
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film "nQ&~KQ
覆盖层 cover layer (cover lay) bHf> EU
增强板材 stiffener material S?K x: ]
铜箔面 copper-clad surface K 0Gm ?(
去铜箔面 foil removal surface ~us1Df0bp
层压板面 unclad laminate surface 9XEP:}5,
基膜面 base film surface u-%|ZSg
胶粘剂面 adhesive faec 7x5wT ?2W
原始光洁面 plate finish S2,tv
粗面 matt finish |(77ao3
剪切板 cut to size panel 7wB*@a-
超薄型层压板 ultra thin laminate _KZ&/
A阶树脂 A-stage resin Q$lgC
v^M
B阶树脂 B-stage resin |Ta-D++]'
C阶树脂 C-stage resin ,!7\?=G6}v
环氧树脂 epoxy resin QuWW a|g^.
酚醛树脂 phenolic resin |rr<4>)X
聚酯树脂 polyester resin 5[5| _H+0
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ![H{ndH!Q
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin PPMAj@B}V
丙烯酸树脂 acrylic resin On*pI37(\
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 5R}K8"d
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin X4 I+
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin K);)$ 8K
环氧酚醛 epoxy novolac G%FLt[
氟树脂 fluroresin i2&I<:
硅树脂 silicone resin 1];OGJuJ2
硅烷 silane c ]]e(
聚合物 polymer A-*y[/
无定形聚合物 amorphous polymer 7I4<Dj
结晶现象 crystalline polamer _-c1" Kl
双晶现象 dimorphism M R3\7D+9y
共聚物 copolymer 7GG:1:2+>
合成树脂 synthetic Q@0Zh, l
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ;]\>jC
热塑性树脂 thermoplastic resin rJKac"{
感光性树脂 photosensitive resin mIh >8))E
环氧值 epoxy value 8_:j.(n
双氰胺 dicyandiamide YU ,fx<c
粘结剂 binder + J` Qv,0
胶粘剂 adesive 6tZ ak1=V
固化剂 curing agent 0i3Z7 l]
阻燃剂 flame retardant R>T9 H0
遮光剂 opaquer J|=0 :G
增塑剂 plasticizers 57( 5+Zme
不饱和聚酯 unsatuiated polyester tTE]j-uT
聚酯薄膜 polyester M'|?* aNK
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Rv)*Wo!L
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) .NSV %I
增强材料 reinforcing material h-+vN hH
折痕 crease Ny` =]BA
云织 waviness GFTOP%Tgl
鱼眼 fish eye >1 %|T
毛圈长 feather length K3xt,g
厚薄段 mark Jt(RF*i
裂缝 split u2
t=*<X
捻度 twist of yarn Dn[u zY6
浸润剂含量 size content MN^d28^/
浸润剂残留量 size residue w`I+ 4&/h
处理剂含量 finish level L}= t"y
偶联剂 couplint agent V~MyX&`
断裂长 breaking length Uu[dx}y
吸水高度 height of capillary rise AwtiV-w
湿强度保留率 wet strength retention Fk`|?pQm
白度 whitenness a^g}Z7D'T
导电箔 conductive foil WX4 f3U m
铜箔 copper foil l1%ubu
压延铜箔 rolled copper foil sv)4e)1
光面 shiny side a[=; 6!
粗糙面 matte side %;,4q B
处理面 treated side "@YtxYTW-
防锈处理 stain proofing zK>}x=
双面处理铜箔 double treated foil %:N;+1
模拟 simulation t03T1.:(Mg
逻辑模拟 logic simulation UK5u"@T
电路模拟 circit simulation h{ T{3
时序模拟 timing simulation js; k,`
模块化 modularization +:3s f%0
设计原点 design origin :_[pZ;-@
优化（设计） optimization (design) U8OVn(qV
供设计优化坐标轴 predominant axis a"m-&mN
表格原点 table origin 3w}ul~>j
元件安置 component positioning JH._/I
比例因子 scaling factor cJ#n<Rsz
扫描填充 scan filling &mkL4 jXG
矩形填充 rectangle filling *FFD G_YG?
填充域 region filling :%<'('S |
实体设计 physical design n{(, r'
逻辑设计 logic design lUIh0%O
逻辑电路 logic circuit 3,0b<vfSv
层次设计 hierarchical design 1EWskmp
自顶向下设计 top-down design zmFS]IOv$
自底向上设计 bottom-up design d >O/Zal
费用矩阵 cost metrix xg;vQKS6
元件密度 component density %gu |
自由度 degrees freedom B&AF(e (
出度 out going degree J"K(nKXO_?
入度 incoming degree QYps5zcn
曼哈顿距离 manhatton distance 3QCCX$,
欧几里德距离 euclidean distance {hoe^07XK
网络 network y#FFxSH>
阵列 array vG:S(/\>
段 segment :cKdl[E4z
逻辑 logic K=> j+a5$
逻辑设计自动化 logic design automation <07]w$m/
分线 separated time w\a6ga!xt"
分层 separated layer =w7+Yt
定顺序 definite sequence Q@[ (0R1
导线（通道） conduction (track) d^8n
导线（体）宽度 conductor width e4FR)d0x
导线距离 conductor spacing <B!DwMk;.
导线层 conductor layer X/h|;C* 9
导线宽度/间距 conductor line/space ;Irn{O
第一导线层 conductor layer No.1 U+[h^M $U
圆形盘 round pad <vt}+uMzXv
方形盘 square pad Ro=dgQ0:t
菱形盘 diamond pad '4}8WYKQ
长方形焊盘 oblong pad 5 p ,HkV
子弹形盘 bullet pad cN MDI
泪滴盘 teardrop pad erOj(ce
雪人盘 snowman pad ccT
<UIpq
形盘 V-shaped pad V @U:PXCvh
环形盘 annular pad K/_ "ybR7
非圆形盘 non-circular pad u/ri
{neP{
隔离盘 isolation pad X|C=Q
非功能连接盘 monfunctional pad %~[@5<p
偏置连接盘 offset land X6=o v m
腹（背）裸盘 back-bard land thz[h5C?C
盘址 anchoring spaur [x'D+!
连接盘图形 land pattern pTT00 `R
连接盘网格阵列 land grid array e/x6{~ju^N
孔环 annular ring i:G yi([C
元件孔 component hole DGg1TUE
安装孔 mounting hole ^%0^DN
支撑孔 supported hole F`1J&S;C
非支撑孔 unsupported hole |uI~}pSG
导通孔 via c]"w0a-`^@
镀通孔 plated through hole (PTH) z
pDc~ebh
余隙孔 access hole i(k x'ua?
盲孔 blind via (hole) _ {n4jdw%(
埋孔 buried via hole ]|u7P{Z"R
埋,盲孔 buried blind via ~V0 GRPnI
任意层内部导通孔 any layer inner via hole @"H7Q1Hg!*
全部钻孔 all drilled hole 1jE {]/Y7&
定位孔 toaling hole #J t1AV
无连接盘孔 landless hole 5! aI~(3<
中间孔 interstitial hole
WJ,? 5#
无连接盘导通孔 landless via hole p) VMYu
引导孔 pilot hole AR{$P6u!%|
端接全隙孔 terminal clearomee hole 8#[2]1X^8
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] o#WE C s>
在连接盘中导通孔 via-in-pad ]x(6^:D5
孔位 hole location z]D /Qr
孔密度 hole density
yYrFk^
孔图 hole pattern 6Hfv'X5E`Z
钻孔图 drill drawing 8_py fb
装配图assembly drawing
^Vf@J
参考基准 datum referan KD]`pqN9
1） 元件设备 /1_O5'5+v
Hp5.F>-
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans :4)(Qa(
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans WJ^]mpH9
电容器：Capacitor 8l'W[ 6
并联电容器：shunt capacitor Qg0%r bE
电抗器：Reactor Bd- &~s^
母线：Busbar ryqu2>(
输电线：TransmissionLine 1/i1o nu}
发电厂：power plant H [}lzL)
断路器：Breaker x U"g~hT
刀闸(隔离开关)：Isolator \UX9[5|
分接头：tap d c/^
电动机：motor ym_as8A*Q
（2） 状态参数 mg" _3].j
A~X\ dcn
有功：active power a8-V`
无功：reactive power 5>UQ 3hWo
电流：current 0g HV(L?
容量：capacity A%x0'?GU
电压：voltage f= .!/e7 0
档位：tap position M8$e MS1
有功损耗：reactive loss apt$e$g
无功损耗：active loss R_>. O?U4
功率因数：power-factor 4S4gK
功率：power r^H,H'BohJ
功角：power-angle q8n@ fi6
电压等级：voltage grade bZ:xH48MY
空载损耗：no-load loss 1hSV/ %v_
铁损：iron loss T Y5R=jh=
铜损：copper loss Z1:<i*6>D
空载电流：no-load current n-{ d7haOa
阻抗：impedance jatl v/,
正序阻抗：positive sequence impedance |MagK $o
负序阻抗：negative sequence impedance U$3DIJVI
零序阻抗：zero sequence impedance 0-;>O|U3
电阻：resistor z30 m k
电抗：reactance k+*pg4 '
电导：conductance +@yU `
电纳：susceptance !YI< A\P
无功负载：reactive load 或者QLoad s:_a.4& Y
有功负载: active load PLoad G e5Yz.Q v
遥测：YC(telemetering) -7'|&zP
遥信：YX q'4P/2)va
励磁电流(转子电流)：magnetizing current *j,bI Y&se
定子：stator {qU;;`P]|
功角：power-angle
U@CAQ?
上限:upper limit m{$}u@a
下限：lower limit %d *0"<v
并列的：apposable WRwx[[e6z
高压: high voltage #I*{_|}=
低压：low voltage vLBu E
中压：middle voltage KUK.;gG*Z
电力系统 power system 4:^MSgra
发电机 generator t;/uRN*.
励磁 excitation 0
f$96sl
励磁器 excitor K =E+QvS G
电压 voltage 5j$&Zgx51
电流 current I/!AjB8W4
母线 bus R9Wr?
变压器 transformer \13Q >iA u
升压变压器 step-up transformer S=.%aB
高压侧 high side .MRN)p
输电系统 power transmission system q5JQx**g
输电线 transmission line </@5>hx/
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation u[PG/ploc
稳定 stability 9v;HE{>
电压稳定 voltage stability $Dx*[.M3>
功角稳定 angle stability VzIZT{
暂态稳定 transient stability 6({)O1Z
电厂 power plant z5 @i" %f
能量输送 power transfer p Zlt4
交流 AC _ `O",Ff
装机容量 installed capacity b 9"t%R9/Q
电网 power system nw, .I [
落点 drop point 0l& '`
开关站 switch station "
DLI x}
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower EJMd[hMhe
变电站 transformer substation TC44*BH q
补偿度 degree of compensation bvrXz-j
高抗 high voltage shunt reactor kX `m(
N$
无功补偿 reactive power compensation ; %(sbA
故障 fault 9N{?J"ido
调节 regulation q
}>3N Ch
裕度 magin ,
V,Q(!$F
三相故障 three phase fault upk+L^
故障切除时间 fault clearing time XP0;Q;WF}
极限切除时间 critical clearing time =nc;~u|]
切机 generator triping @ext6cFe3<
高顶值 high limited value G`jvy@
强行励磁 reinforced excitation AXte&l=M
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _&U#*g
机端 generator terminal MffCk!]
静态 static (state) reArXmU<u
动态 dynamic (state) X>Q4 4FV!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system iAk.pH]a
机端电压控制 AVR l0URJRK{*
电抗 reactance "S6";G^ I
电阻 resistance : _:)S
功角 power angle >5Lp;
有功（功率） active power zv0sz ])
无功（功率） reactive power zh0T3U0D
功率因数 power factor .w@B )f*
无功电流 reactive current (ER9.k2
下降特性 droop characteristics =) c-Xz
斜率 slope ti6X=@ P:
额定 rating [>pBz3fn,
变比 ratio SCe$v76p#
参考值 reference value hY%} x5ntU
电压互感器 PT >`a^E 1)
分接头 tap G~bDl:k`A
下降率 droop rate v0! 1W
仿真分析 simulation analysis , .~ k
传递函数 transfer function 7RBEEE`)
框图 block diagram r-!Qw1
受端 receive-side < -b9
)>
裕度 margin 3h>L0
同步 synchronization 1 n&% L8]
失去同步 loss of synchronization ~Js kA5h|&
阻尼 damping .I_<\h7
摇摆 swing %C qp88 ]
保护断路器 circuit breaker <]KQ$8dtD
电阻：resistance 1L'Q;?&2H,
电抗：reactance %kop's&?C
阻抗：impedance ^0cbN[~/ns
电导：conductance {r;_nMfH|[
电纳：susceptance
