[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 N}nE?|N=5  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 :7~DiH:
Q  
3 benchtop supply 工作台电源 wxJo
Wbn  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 m48Ab`  
6 Bootstrap 自举 YJ|U|[
 
7 Bottom FET Bottom FET "B>8on8O  
8 bucket capcitor 桶形电容 L+~XW'P?  
9 chassis 机架 @z^7*#vQv  
10 Combi-sense Combi-sense B=~uJUr  
11 constant current source 恒流源 CB#B!;I8v  
12 Core Sataration 铁芯饱和 DMOP*;Uk  
13 crossover frequency 交叉频率 b=5ZfhIg[  
14 current ripple 纹波电流 +j %y#_~  
15 Cycle by Cycle 逐周期 dQ_h
lx!J  
16 cycle skipping 周期跳步 p3>Md?e  
17 Dead Time 死区时间 rv`GOta*  
18 DIE Temperature 核心温度 V|~o`(]  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ICiGZ'k  
20 dominant pole 主极点 .>Qa3,v5  
21 Enable 使能，有效，启用 |w+ O.%=  
22 ESD Rating ESD额定值 R3>c\mA  
23 Evaluation Board 评估板 Ri\\Yb  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. H>

o \C  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 %j/pln&  
25 Failling edge 下降沿 > `mV^QD  
26 figure of merit 品质因数 h^ K]ASj  
27 float charge voltage 浮充电压 Ahc9HA2  
28 flyback power stage 反驰式功率级 +,cd$,18  
29 forward voltage drop 前向压降 6AoKuT;
 
30 free-running 自由运行 X`J86G)  
31 Freewheel diode 续流二极管 34Cnbtq^  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 j#xGB]  
34 gate drive stage 栅极驱动级 FmhAUe  
35 gerber plot Gerber 图 $ w+.-Tr  
36 ground plane 接地层
@1xIph<z  
37 Henry 电感单位：亨利 t1G__5wp  
38 Human Body Model 人体模式 =k>fW7e  
39 Hysteresis 滞回 YrYmPSb=  
40 inrush current 涌入电流 `sDLxgwI  
41 Inverting 反相 =dsEt\ j  
42 jittery 抖动 yZN~
A:  
43 Junction 结点 4j8$&~/  
44 Kelvin connection 开尔文连接 D)Ep!`Q   
45 Lead Frame 引脚框架 mkhWbzD'S  
46 Lead Free 无铅 W 1u!&:O  
47 level-shift 电平移动 hC9EL= A  
48 Line regulation 电源调整率 CO9PQ`9+  
49 load regulation 负载调整率 R1/c@HQw?  
50 Lot Number 批号 /]U;7)  
51 Low Dropout 低压差 IRueq @4  
52 Miller 密勒 53 node 节点 !zvOCAb,  
54 Non-Inverting 非反相 )0DgFA6k_  
55 novel 新颖的 SUv'cld  
56 off state 关断状态 3,K\ZUU.,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 s;..a&C'  
58 out drive stage 输出驱动级 |28
'<BL  
59 Out of Phase 异相 (> _Lb  
60 Part Number 产品型号 #oR`_Dm)P  
61 pass transistor pass transistor \<\H1;=.@'  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 'MBXk2?b  
63 Phase margin 相位裕度 a 9{:ot8,  
64 Phase Node 开关节点 99(@O,*(Y  
65 portable electronics 便携式电子设备 h"/'H)G7_&  
66 power down 掉电 \yZVn6GVr  
67 Power Good 电源正常 _/'VD!(MV  
68 Power Groud 功率地 J@"UFL'^  
69 Power Save Mode 节电模式 z&B9Yu4M7  
70 Power up 上电 {M7`"+~w  
71 pull down 下拉 QqRF?%7q"q  
72 pull up 上拉 g{i= $xc  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） fVf:voh  
74 push pull converter 推挽转换器 ij!
],  
75 ramp down 斜降 Bs`{qmbC  
76 ramp up 斜升 V.*y_=i8t  
77 redundant diode 冗余二极管 }2;iIw`  
78 resistive divider 电阻分压器 xm1'  
79 ringing 振 铃
4/k`gT4  
80 ripple current 纹波电流 K0>+-p oL  
81 rising edge 上升沿 !>D[Y  
82 sense resistor 检测电阻 H(tC4'tA  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Qe\vx1GRLH  
84 shoot-through 直通，同时导通 lM}-'8tt?  
85 stray inductances. 杂散电感 `/'p1?Z"  
86 sub-circuit 子电路 |cP:1CRzi  
87 substrate 基板 09trFj$L
 
88 Telecom 电信 dP+wcl4  
89 Thermal Information 热性能信息 PH%'^YAl7  
90 thermal slug 散热片 1G"ohosmF  
91 Threshold 阈值 OzD\*,{7  
92 timing resistor 振荡电阻 *9uNM@7&0  
93 Top FET Top FET 
<7SE|  
94 Trace 线路，走线，引线 u$C\#y7  
95 Transfer function 传递函数 ~]QQaP  
96 Trip Point 跳变点 X7AxI\h  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） bmK  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `/`iLso&-  
99 Voltage Reference 电压参考 </D.}ia  
100 voltage-second product 伏秒积 sNcU>qjj6  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 6W{Nw<  
102 beat frequency 拍频 (,jsZ!sl  
103 one shots 单击电路 m;\nMdn  
104 scaling 缩放 !=
PH5jTY  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] rks"y&&Nc  
106 Ground 地电位 5>+@.hPX  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 [DDe}D3C  
108 dropout voltage 压差 -gk2$P-  
109 large bulk capacitance 大容量电容 .r{t&HO;Y  
110 circuit breaker 断路器 A&p@iE*/  
111 charge pump 电荷泵 <5}I6R;  
112 overshoot 过冲 j6RV{Lkr_  
"igA^^?X1N  
印制电路printed circuit  6?*Do  
印制线路 printed wiring ZJU %&@  
印制板 printed board ]'[:QGr  
印制板电路 printed circuit board =0
]K(p,  
印制线路板 printed wiring board bGL}nPo  
印制元件 printed component |LZ{kD|  
印制接点 printed contact dsx<ZwZN>  
印制板装配 printed board assembly X-fWdoN @-  
板 board /<n7iIK)  
刚性印制板 rigid printed board (lS[a  
挠性印制电路 flexible printed circuit [j5+PV  
挠性印制线路 flexible printed wiring }4!}vkVx  
齐平印制板 flush printed board K>e-IxA);0  
金属芯印制板 metal core printed board ,b -  
金属基印制板 metal base printed board "_\"S  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board v]EZYEXFL)  
塑电路板 molded circuit board 6E K<9M
 
散线印制板 discrete wiring board `|>]P"9yp  
微线印制板 micro wire board WZn;u3,R  
积层印制板 buile-up printed board 8y<.yfgG  
表面层合电路板 surface laminar circuit ga/zt-&  
埋入凸块连印制板 B2it printed board )
mf|3/o  
载芯片板 chip on board 2 G2+oS ?  
埋电阻板 buried resistance board ,7bhUE/VB  
母板 mother board MGMJeqvr  
子板 daughter board uA[ :  
背板 backplane hZ452W  
裸板 bare board fX 1%I  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board O50<h O]l  
动态挠性板 dynamic flex board , +J)`+pJx  
静态挠性板 static flex board ^pd7nr~Y  
可断拼板 break-away planel X,aRL6>r  
电缆 cable gBhX=2%  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) yP# Y:s  
薄膜开关 membrane switch )
Jk$j  
混合电路 hybrid circuit ;lb  
厚膜 thick film ]r0j  
厚膜电路 thick film circuit keRLai7h  
薄膜 thin film ^*`#+*C  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit X"d"a={]  
互连 interconnection RHn3\N  
导线 conductor trace line 3{|~'5*  
齐平导线 flush conductor 4]tg!ks  
传输线 transmission line BXU0f%"8U  
跨交 crossover ()Kaxcs?+  
板边插头 edge-board contact Z;a)P.l.>  
增强板 stiffener 
OM1{-W  
基底 substrate FCEmg0qdjD  
基板面 real estate !KOa'Ic$V  
导线面 conductor side b<4nljbx  
元件面 component side Qd YYWD   
焊接面 solder side aWJ BYw6{L  
导电图形 conductive pattern NYP3u_ QX  
非导电图形 non-conductive pattern h M7 SGEV  
基材 base material KCbJ^Rln  
层压板 laminate A32Sdr'D  
覆金属箔基材 metal-clad bade material t !6sU]{  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) #`gX(C>  
复合层压板 composite laminate `.O$RwC&7B  
薄层压板 thin laminate .6$=]hdAp  
基体材料 basis material h7fytO  
预浸材料 prepreg 0(Y,Q(JTo&  
粘结片 bonding sheet 4[x`\  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer AQ(n?1LU  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate )@I] Rk?  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ysK J=  
内层芯板 core material y `FZ 0FI  
粘结层 bonding layer m-\_L=QzM  
粘结膜 film adhesive TO5y.M|7  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film %vy,A*  
覆盖层 cover layer (cover lay) OAs>F"  
增强板材 stiffener material "IQYy~ /  
铜箔面 copper-clad surface 7Ko*`-p  
去铜箔面 foil removal surface h%u!UHA  
层压板面 unclad laminate surface (nmsw6 X  
基膜面 base film surface E_A5KLP  
胶粘剂面 adhesive faec aWRi`poZT
 
原始光洁面 plate finish v&;JVai  
粗面 matt finish 0_ST2I"Ln  
剪切板 cut to size panel <)a$5"AP  
超薄型层压板 ultra thin laminate -QJ8\/1>  
A阶树脂 A-stage resin bws}'#-*  
B阶树脂 B-stage resin QeFt WjlqC  
C阶树脂 C-stage resin h>*3i#  
环氧树脂 epoxy resin ,N,@9p  
酚醛树脂 phenolic resin 3=oxT6"k  
聚酯树脂 polyester resin |pBFmm*  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin r vq{Dfo=  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin m%})H"5  
丙烯酸树脂 acrylic resin m?yztm~u  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin HxW/t7Z(  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin P3W3+pwq  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin YI*H]V%w  
环氧酚醛 epoxy novolac @<$m`^H
 
氟树脂 fluroresin G)NqIur*Z  
硅树脂 silicone resin q({-C  
硅烷 silane YU6|/ <8  
聚合物 polymer r*mSnPz\q  
无定形聚合物 amorphous polymer #W
/Ch"Kv  
结晶现象 crystalline polamer +RM!j9Rq  
双晶现象 dimorphism +924_,zF  
共聚物 copolymer ^4,LIIUj  
合成树脂 synthetic r ^*D8  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] U
&  
热塑性树脂 thermoplastic resin vs+aUT C\  
感光性树脂 photosensitive resin 9pj6`5Zn@6  
环氧值 epoxy value <>$CYTb  
双氰胺 dicyandiamide 4zhh**]B  
粘结剂 binder jPz1W4pk  
胶粘剂 adesive p ]jLs|tat  
固化剂 curing agent G?LC!9MB  
阻燃剂 flame retardant #+_=(J  
遮光剂 opaquer JBq6Qg  
增塑剂 plasticizers J,:;\Xhl  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester QX}J
Q<8  
聚酯薄膜 polyester 4HZXv
\$  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) R#y"SxD()  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) s{7bu|0  
增强材料 reinforcing material Iy;"ht6  
折痕 crease tN)t`1_j  
云织 waviness EQpF:@_  
鱼眼 fish eye tUOY`]0  
毛圈长 feather length K% snE7X?)  
厚薄段 mark Mr4,?Z&`-d  
裂缝 split ~;]zEq-hG  
捻度 twist of yarn M6A0D+08  
浸润剂含量 size content .]4MtG  
浸润剂残留量 size residue 2/A*\  
处理剂含量 finish level pQc-}o"  
偶联剂 couplint agent RS&BS;  
断裂长 breaking length h:G>w`X  
吸水高度 height of capillary rise 6!itr"  
湿强度保留率 wet strength retention <2<2[F5Q%  
白度 whitenness n!SHExBp  
导电箔 conductive foil yDZm)|<.  
铜箔 copper foil aY.cx1"  
压延铜箔 rolled copper foil 5wAKA`p"z  
光面 shiny side /+`%u&<  
粗糙面 matte side _4nm h0q4  
处理面 treated side `j
Ok6;Z[  
防锈处理 stain proofing !"RRw&0M  
双面处理铜箔 double treated foil !'[?cE
og  
模拟 simulation >)diXe}j  
逻辑模拟 logic simulation }!Pty25j  
电路模拟 circit simulation gxUa-R  
时序模拟 timing simulation QT!>izgcU  
模块化 modularization ue+{djz[4  
设计原点 design origin rx9y^E5T`;  
优化（设计） optimization (design) u&TXN;I,p  
供设计优化坐标轴 predominant axis S#yGqN0i  
表格原点 table origin v#s*I/kw  
元件安置 component positioning +kE~OdZG  
比例因子 scaling factor o-l-Z|)7  
扫描填充 scan filling :O&jm.2m  
矩形填充 rectangle filling Eld[z{n"  
填充域 region filling PrfG  
实体设计 physical design i0+e3!QU  
逻辑设计 logic design [kxOv7a  
逻辑电路 logic circuit Z1($9hE>  
层次设计 hierarchical design L{r4hL [  
自顶向下设计 top-down design *2vp2xMA@  
自底向上设计 bottom-up design W,80deT  
费用矩阵 cost metrix 0T(+
z)Ki  
元件密度 component density zd!%7 UP  
自由度 degrees freedom n=$ne2/  
出度 out going degree C'gv#!Q  
入度 incoming degree P?|\Ig1Gk
 
曼哈顿距离 manhatton distance <Ist^h+o  
欧几里德距离 euclidean distance [dFcxzM-N  
网络 network d2gYBqag  
阵列 array Dic|n@_Fy  
段 segment {dRZ2U3  
逻辑 logic T=sAy/1oR  
逻辑设计自动化 logic design automation ' i5KRFy-  
分线 separated time tk h *su  
分层 separated layer 0QfDgDX  
定顺序 definite sequence H%rNQxA2 +  
导线（通道） conduction (track) .b<W*4{j0H  
导线（体）宽度 conductor width EH M59s|B  
导线距离 conductor spacing ~&MDfpl  
导线层 conductor layer J#i7'9g  
导线宽度/间距 conductor line/space ln8N
cAEx  
第一导线层 conductor layer No.1 M&faa7  
圆形盘 round pad R'>@ja*  
方形盘 square pad .o C!~'  
菱形盘 diamond pad k%O3\q  
长方形焊盘 oblong pad a:HN#P)12  
子弹形盘 bullet pad Z
Pb30M0  
泪滴盘 teardrop pad ]W2#8:i  
雪人盘 snowman pad +O9x8OPHW  
形盘 V-shaped pad V GGcODjY>  
环形盘 annular pad SRk!HuXh  
非圆形盘 non-circular pad !'BXc%`x[  
隔离盘 isolation pad f$-n%7  
非功能连接盘 monfunctional pad Lq;iR  
偏置连接盘 offset land vbtZ5Gm   
腹（背）裸盘 back-bard land _TsN%)m  
盘址 anchoring spaur oZ tCx  
连接盘图形 land pattern C8Mx>6  
连接盘网格阵列 land grid array 39P55B/o%  
孔环 annular ring `0M6<e]C  
元件孔 component hole u1#(~[.  
安装孔 mounting hole tAJ}36aG  
支撑孔 supported hole CX\XaM)l  
非支撑孔 unsupported hole c@}t@k  
导通孔 via GQA\JYw|oY  
镀通孔 plated through hole (PTH) G?XA",AC  
余隙孔 access hole "gm5
DE  
盲孔 blind via (hole) \**j\m   
埋孔 buried via hole } -;)G~h/"  
埋,盲孔 buried blind via +By'6?22  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole #\D74$D  
全部钻孔 all drilled hole z,SI  
定位孔 toaling hole ~@xPoD&  
无连接盘孔 landless hole vo*oCfm  
中间孔 interstitial hole to&,d`k=-  
无连接盘导通孔 landless via hole mR XRuK  
引导孔 pilot hole 7t
<MHdw  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 3rMJC\h  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] /Qr`au  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 5<v1v
&  
孔位 hole location 9Scg:}Nj  
孔密度 hole density .o/uA  
孔图 hole pattern ivq(eKy  
钻孔图 drill drawing ku]?"{Xx  
装配图assembly drawing V|sV U  
参考基准 datum referan |D/a}Av>B  
1） 元件设备 C:5d/9k  
R"P-+T=7M  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans C5TV}Bq\  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Y.Z:H!P);$  
电容器：Capacitor },JJ!3  
并联电容器：shunt capacitor 0\ (:y^X  
电抗器：Reactor we^'R}d  
母线：Busbar X"_ ^^d-  
输电线：TransmissionLine { ,c*OR  
发电厂：power plant r#)1/`h  
断路器：Breaker a <?~1pWtc  
刀闸(隔离开关)：Isolator >JS^yVk  
分接头：tap ZnI15bsDx  
电动机：motor Q]N&^ E  
（2） 状态参数 _Q I!UQdW  
(,QWK08  
有功：active power C]5 kQ1Og  
无功：reactive power 1Pw1TO"Z  
电流：current zEW+1-=)+7  
容量：capacity H~Vf;k>  
电压：voltage 9.M'FCd~M  
档位：tap position ~).D\Q\  
有功损耗：reactive loss U-fxlg|-C  
无功损耗：active loss bK~Toz<k  
功率因数：power-factor &U|c=$!\  
功率：power 0: hv6Ge^  
功角：power-angle 8/dMvAB1So  
电压等级：voltage grade Q
m[s"pM  
空载损耗：no-load loss eeCG#NFY5  
铁损：iron loss Q9O_>mZy  
铜损：copper loss ^-k"gLg  
空载电流：no-load current R`a~8QVh&5  
阻抗：impedance I]e+5 E0  
正序阻抗：positive sequence impedance |>]@w\]  
负序阻抗：negative sequence impedance @g5y_G{SP  
零序阻抗：zero sequence impedance j`RG Moq  
电阻：resistor HFy9b|pjy  
电抗：reactance 1s=Q~*f~d  
电导：conductance TQ4L~8  
电纳：susceptance a!:N C  
无功负载：reactive load 或者QLoad /^nIOAeE  
有功负载: active load PLoad A2M( ad  
遥测：YC(telemetering) .4WJk>g  
遥信：YX lRg?||1ik  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9c)#j&2?H  
定子：stator MukJ^h*V  
功角：power-angle t s
Uu  
上限:upper limit <YFDS;b|  
下限：lower limit vQi=13Pw  
并列的：apposable LPt9+sauf1  
高压: high voltage o$.#A]Flb  
低压：low voltage [C6ba{9B  
中压：middle voltage Hm'"I!jyO  
电力系统 power system $]E+E.P  
发电机 generator
k"i3$^v8  
励磁 excitation TxG@#" ^g}  
励磁器 excitor pK3A/ry<  
电压 voltage 
VrZfjpV  
电流 current \~,\|  
母线 bus g-d{"ZXd J  
变压器 transformer {ac$4#Bp[B  
升压变压器 step-up transformer |@JTSz*Or  
高压侧 high side G'/GDN^j  
输电系统 power transmission system a&8K5Z%0  
输电线 transmission line "V]*ov&[  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation AtCT  
稳定 stability ^w1+b;)  
电压稳定 voltage stability f't.?M  
功角稳定 angle stability !s=$UC  
暂态稳定 transient stability 15j5F5P   
电厂 power plant %BkE %ZcZ  
能量输送 power transfer L4/ns@e  
交流 AC (X"5x]7]  
装机容量 installed capacity 1}=D  
电网 power system ^ul1{  
落点 drop point R'c dEo
y  
开关站 switch station JL87a^ro  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 3/n?g7B  
变电站 transformer substation cl^UFlf[  
补偿度 degree of compensation 9t\14tVwx  
高抗 high voltage shunt reactor \T_ZcV  
无功补偿 reactive power compensation w
ea  
故障 fault -6- sI  
调节 regulation 8+oc4~!A@n  
裕度 magin # atq7tX  
三相故障 three phase fault cDz@3So.b  
故障切除时间 fault clearing time G^)]FwTs  
极限切除时间 critical clearing time *b) (-#w3  
切机 generator triping *J[P#y  
高顶值 high limited value ,g7O   
强行励磁 reinforced excitation Bn&P@C$7  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) PM[W7gT  
机端 generator terminal s|<n7 =J  
静态 static (state) )m7%cyfC  
动态 dynamic (state) 7Fo^:"  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system C:Rs~@tl  
机端电压控制 AVR U!|)M  
电抗 reactance PxrT@.T$  
电阻 resistance )4uWB2ZRoi  
功角 power angle lF(v<drkB  
有功（功率） active power (}X5*BB&  
无功（功率） reactive power aYa`ex  
功率因数 power factor #(614-r/  
无功电流 reactive current  <Y"RsW9  
下降特性 droop characteristics Zt9G[[]  
斜率 slope t!rrYBSCr  
额定 rating |"LHo  H  
变比 ratio _WWC8?6U  
参考值 reference value 3 twA5)v  
电压互感器 PT 3\m!  
分接头 tap ^x O](,H  
下降率 droop rate n+=qT$w)  
仿真分析 simulation analysis }>@SyE'Q  
传递函数 transfer function Jp"29 )w  
框图 block diagram eWv:wNouk  
受端 receive-side [x{$f7CEh  
裕度 margin
i.6b%  
同步 synchronization G$Mf(S'f  
失去同步 loss of synchronization Gf.ywqE$Y$  
阻尼 damping )KFxtM-  
摇摆 swing c+3(|k-M  
保护断路器 circuit breaker N@PwC(   
电阻：resistance l3b=
8yn.  
电抗：reactance [6l0|Y  
阻抗：impedance `:3nF'  
电导：conductance bI0xI[#Q  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?