1 backplane 背板 ULl_\5s2
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ty-
r&
3 benchtop supply 工作台电源 5(J^ N
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 - L~Uu^o
6 Bootstrap 自举 Qpu3(`d<
7 Bottom FET Bottom FET m6U8)!)T
8 bucket capcitor 桶形电容 "!q?P"
@C
9 chassis 机架 L[C*@
uK
10 Combi-sense Combi-sense Y'N'hRD
11 constant current source 恒流源 Y4To@TrN#\
12 Core Sataration 铁芯饱和 +,_c/(P
13 crossover frequency 交叉频率 B8~= RmWLl
14 current ripple 纹波电流 3j*'HST
15 Cycle by Cycle 逐周期 u~'OcO
16 cycle skipping 周期跳步 %#k,6 ; m
17 Dead Time 死区时间 zM59UQU;
18 DIE Temperature 核心温度 ~B_ D@gV|
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 D/s?i[l b
20 dominant pole 主极点 ~`Sle
xK|}
21 Enable 使能，有效，启用 _A-V@%3
22 ESD Rating ESD额定值 ;.s: X
23 Evaluation Board 评估板 ( u f5\}x
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. kxo.v |)8
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 v*r9j8
25 Failling edge 下降沿 ,F: =(21
26 figure of merit 品质因数 V^ En8
27 float charge voltage 浮充电压 gpAHC
28 flyback power stage 反驰式功率级 E1W:hGI
29 forward voltage drop 前向压降 t _\MAK
30 free-running 自由运行 &=zU611,
31 Freewheel diode 续流二极管 F]5\YYXO
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 F<r4CHfh;
34 gate drive stage 栅极驱动级 m2b`/JW
35 gerber plot Gerber 图 tpU
D0Z)
36 ground plane 接地层 xIgql}.
37 Henry 电感单位：亨利 a8JN19}D
38 Human Body Model 人体模式 N!m%~kS9k<
39 Hysteresis 滞回 lzfDH =&
40 inrush current 涌入电流 G (\Ckf:
41 Inverting 反相 %fpsc _
42 jittery 抖动 F= i!d,S
43 Junction 结点 `Bu9Nq
44 Kelvin connection 开尔文连接 xO Ig|2^8
45 Lead Frame 引脚框架 7;xKy'B\
46 Lead Free 无铅 P<L&c_u
47 level-shift 电平移动 !$ r9C/k
48 Line regulation 电源调整率 J @B4
R&V
49 load regulation 负载调整率 :t >Q:mX(N
50 Lot Number 批号 *Sb2w*c>
51 Low Dropout 低压差 q6&67u0
52 Miller 密勒 53 node 节点 0yT Q{'Cc
54 Non-Inverting 非反相 }vD;DSz:
55 novel 新颖的 Gl>E[iO
56 off state 关断状态 <E}N=J'uJ
57 Operating supply voltage 电源工作电压 GCH[lb>IJv
58 out drive stage 输出驱动级 h,]+ >`b
59 Out of Phase 异相 T} 8CfG_ j
60 Part Number 产品型号 o? dR\cxj
61 pass transistor pass transistor ^&m?qKN 8
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET \`gE u{
63 Phase margin 相位裕度 +H}e)1^ I
64 Phase Node 开关节点 u]*5Ex (?
65 portable electronics 便携式电子设备 :#SNpn=@
66 power down 掉电 [; @): 28"
67 Power Good 电源正常 f0FP9t3k
68 Power Groud 功率地 .K7C-Xn=
69 Power Save Mode 节电模式 )*
3bkKVB
70 Power up 上电 yFO)<GLk
71 pull down 下拉 Ilef+V^qr
72 pull up 上拉 6n-r
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） z1Q2*:)c
74 push pull converter 推挽转换器 %~ \
75 ramp down 斜降 5)*6V&
76 ramp up 斜升 \n(R Of^'
77 redundant diode 冗余二极管 I>Y{>S
78 resistive divider 电阻分压器 Bb_Q_<DT s
79 ringing 振 铃 4d-q!lR pa
80 ripple current 纹波电流 fz8h]PZ
81 rising edge 上升沿 %^!aB
82 sense resistor 检测电阻 ^S=cNSpC
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 )JX$/-
RD-
84 shoot-through 直通，同时导通 B _tQeM
85 stray inductances. 杂散电感 + !xu{2 !
86 sub-circuit 子电路 kF2Qv.5!
87 substrate 基板 [' t8C
88 Telecom 电信 [Q:f-<nH
89 Thermal Information 热性能信息 #%WCL'6B
90 thermal slug 散热片 g? I!OG
91 Threshold 阈值 +,wWhhvlzv
92 timing resistor 振荡电阻 U/ 5$%0)
93 Top FET Top FET f?5A"-NS
94 Trace 线路，走线，引线 e&t s\0
95 Transfer function 传递函数 7vq
DZg
96 Trip Point 跳变点 (GNEYf|
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） _<2 RYXBC
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 "5(W[$f*]v
99 Voltage Reference 电压参考 feN!_ -
100 voltage-second product 伏秒积 Iy.mVtcsZ
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y2D >tpqNw
102 beat frequency 拍频 !U[:5@s06
103 one shots 单击电路 & L'6KEahR
104 scaling 缩放 !"%S#nrL$
105 ESR 等效串联电阻 [Page] )r pD2H
106 Ground 地电位 ?cJA ^W
107 trimmed bandgap 平衡带隙 kw#X]`c3
108 dropout voltage 压差 [x|)}P7%s
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]f5c\\)
110 circuit breaker 断路器 U\?+s2I)v
111 charge pump 电荷泵 UI_v3 c3b
112 overshoot 过冲 4`6 < {
Fq4lXlSB
印制电路printed circuit j^{b^!4~}
印制线路 printed wiring s" N\82z)
印制板 printed board
\eT/ %$
印制板电路 printed circuit board L,
#Byao
印制线路板 printed wiring board %2,/jhHL
印制元件 printed component P]- # wz=S
印制接点 printed contact :^5>wDu{
印制板装配 printed board assembly G4O3h Y.`
板 board g kn)V~ij
刚性印制板 rigid printed board IG& B2*
挠性印制电路 flexible printed circuit 2=O ))^8
挠性印制线路 flexible printed wiring ]An_5J
齐平印制板 flush printed board }q]jj s
金属芯印制板 metal core printed board q6Rw4
金属基印制板 metal base printed board ~\3l!zIq
多重布线印制板 mulit-wiring printed board IBDVF A
塑电路板 molded circuit board N|o> %)R
散线印制板 discrete wiring board C,(j$Id
微线印制板 micro wire board !;jgzi?z
积层印制板 buile-up printed board nqrDT1b**
表面层合电路板 surface laminar circuit w~p4S+k&
埋入凸块连印制板 B2it printed board >ks3W Mm
载芯片板 chip on board i:{:xKiC a
埋电阻板 buried resistance board AT-0}9z{
母板 mother board `{Hb2
}L5
子板 daughter board n ~.% p
背板 backplane K` 2i
裸板 bare board 3#B@83C0Z
键盘板夹心板 copper-invar-copper board URk$}_39
动态挠性板 dynamic flex board !%X>rGkc
静态挠性板 static flex board :)j7 U3u
可断拼板 break-away planel :ET x*c
电缆 cable G$| G w
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) T:Bzz)2/
薄膜开关 membrane switch kF#{An)P
混合电路 hybrid circuit ";o~&8?)
厚膜 thick film 3|jn,?K)N
厚膜电路 thick film circuit (&k') ff9K
薄膜 thin film \Ec
X!aC
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit } mgVC
互连 interconnection Nz}|%.GP"
导线 conductor trace line 1 T:)Zv'
齐平导线 flush conductor ]bf'
传输线 transmission line $f9 ,##/
跨交 crossover nM=2"`@$
板边插头 edge-board contact LMt0'Ml9
增强板 stiffener 5V uC U
基底 substrate xNn >+J
基板面 real estate z I(xSX@
导线面 conductor side \
=S3 L<
元件面 component side 1xq3RD
焊接面 solder side *13g <#$
导电图形 conductive pattern x-tm[x@;o
非导电图形 non-conductive pattern Ct-rD7 9l
基材 base material ^kc>m$HY
层压板 laminate uQO(?nCi
覆金属箔基材 metal-clad bade material .V7Y2!4TE
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) fi 5YMY d1
复合层压板 composite laminate cn@03&dAl
薄层压板 thin laminate s uzFcLxo
基体材料 basis material Fka1]|j9
预浸材料 prepreg XC
:;Rq'j
粘结片 bonding sheet cPV5^9\T
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer "4KkKi
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate , "x23=]
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6Wf*>G*h
内层芯板 core material cAYa=}~<
粘结层 bonding layer P)a("XnJ`
粘结膜 film adhesive N'htc C
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 8}Fw%;Cb
覆盖层 cover layer (cover lay) od;Bb
增强板材 stiffener material 9Ilfv
铜箔面 copper-clad surface _3s ~!2
去铜箔面 foil removal surface s@/B*r9
层压板面 unclad laminate surface Z83q-
基膜面 base film surface ?ykVf O'
胶粘剂面 adhesive faec (7M^-_q]D
原始光洁面 plate finish A9NOeE
粗面 matt finish 4x=V|"
剪切板 cut to size panel XYz,NpK
超薄型层压板 ultra thin laminate xgZV0!%
A阶树脂 A-stage resin er&uC4Y]a
B阶树脂 B-stage resin }qG?Vmq*R[
C阶树脂 C-stage resin =>gyc;{2K<
环氧树脂 epoxy resin !%SdTaC{T
酚醛树脂 phenolic resin yg]suU<z]
聚酯树脂 polyester resin Oz"@yL}
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 67Af } >Q
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin QCZ,K" y
丙烯酸树脂 acrylic resin E
geG,/-`
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin UchALR^5
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ]#v vlM>/
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin w`H.ey
环氧酚醛 epoxy novolac o[5=S,'
氟树脂 fluroresin {hkM*:U
硅树脂 silicone resin u5 [1Z|O
硅烷 silane S3%.-)ib
聚合物 polymer pko!{,c
无定形聚合物 amorphous polymer X
,V= od>
结晶现象 crystalline polamer {hW
+ ^
双晶现象 dimorphism xi Ov$.@q
共聚物 copolymer .0 R/'!e
合成树脂 synthetic f;@ b
a[
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 4 ~]8N@Bii
热塑性树脂 thermoplastic resin w 7=D6`
感光性树脂 photosensitive resin | TQedC
环氧值 epoxy value P#vv+]/
双氰胺 dicyandiamide @p9e:[
粘结剂 binder Zztt )/6*
胶粘剂 adesive ECmHy@(
固化剂 curing agent i_oro "%yL
阻燃剂 flame retardant qaC i)f!Dl
遮光剂 opaquer |!jYv'%
增塑剂 plasticizers w@ g l
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Lz#$ _Am'H
聚酯薄膜 polyester o{S}e!Vb
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) #T gz,e9
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^C ,/T2>
增强材料 reinforcing material iOX4Kl
折痕 crease {kRDegby
云织 waviness H3UX {|[
鱼眼 fish eye ~P"!DaAf
毛圈长 feather length |p=.Gg=2
厚薄段 mark B
$ y44
裂缝 split rw=UK`
捻度 twist of yarn E7Gi6w~\
浸润剂含量 size content Pp JE|[]
浸润剂残留量 size residue Oo3qiw
处理剂含量 finish level "c ! oOaA
偶联剂 couplint agent &2<&X( )
断裂长 breaking length fY,@2VxyfA
吸水高度 height of capillary rise Hb@G*L$
湿强度保留率 wet strength retention e aYkYuS/
白度 whitenness &4[#_(pk
导电箔 conductive foil lD;,I^Lt6
铜箔 copper foil k^'d@1z;C
压延铜箔 rolled copper foil <x>k 3bD
光面 shiny side xsY>{/C
粗糙面 matte side Z CQt1;
处理面 treated side 0T{c:m~QXe
防锈处理 stain proofing 98b9%Z'2f
双面处理铜箔 double treated foil 5 vu_D^Q
模拟 simulation \KnD"0KW
逻辑模拟 logic simulation gn[$;*932z
电路模拟 circit simulation fn?6%q,!ls
时序模拟 timing simulation "M5ro$qZ}
模块化 modularization \ /x)BE,
设计原点 design origin ~H yyq-
优化（设计） optimization (design) qqz,~EhC
供设计优化坐标轴 predominant axis t 7*H8
表格原点 table origin G\,A> mT/P
元件安置 component positioning xP5mL 3j
比例因子 scaling factor }G,SqpcG
扫描填充 scan filling
u_[4 n
矩形填充 rectangle filling &\6`[# bT
填充域 region filling w E8a 4.
实体设计 physical design 3<UDVt@0
逻辑设计 logic design faL^=CAe
逻辑电路 logic circuit Z imMjZ%4
层次设计 hierarchical design vElL.<..
自顶向下设计 top-down design ^b| Nw :
自底向上设计 bottom-up design N`|Ab(.
费用矩阵 cost metrix @L>NN>?SGQ
元件密度 component density }JpslY*aS
自由度 degrees freedom (fk, 80
出度 out going degree yZ(Nv $[5
入度 incoming degree 9^
*ZH1
曼哈顿距离 manhatton distance eM1;Nl
欧几里德距离 euclidean distance ncw?;
网络 network meM.?kk(
阵列 array \Zz= 4
j
段 segment s>M~g,xTU
逻辑 logic M:1F@\<
逻辑设计自动化 logic design automation sKG ~<8M}
分线 separated time lJ>QTZH!wW
分层 separated layer ZTPOD.:#
定顺序 definite sequence A*26'
导线（通道） conduction (track) X 5oW[
导线（体）宽度 conductor width T.m)c%]^/
导线距离 conductor spacing p`l[cVQ<
导线层 conductor layer 6t mNfI34
导线宽度/间距 conductor line/space '__3[D
第一导线层 conductor layer No.1 tx1m36 a"
圆形盘 round pad m|c WX "#g
方形盘 square pad A @
菱形盘 diamond pad ^p- e
长方形焊盘 oblong pad )zLS,/p k^
子弹形盘 bullet pad 4-nr_
WCm4
泪滴盘 teardrop pad {@K2 WB
雪人盘 snowman pad i>if93mpj
形盘 V-shaped pad V ,, H$>r_;
环形盘 annular pad T~~$=vP9
非圆形盘 non-circular pad 6_ &6'Vq
隔离盘 isolation pad +8vzkfr3It
非功能连接盘 monfunctional pad Mb 2 L32
偏置连接盘 offset land a^}P_hg}-
腹（背）裸盘 back-bard land
Z"%O&O
盘址 anchoring spaur 1PTu3o &3
连接盘图形 land pattern ~ ew**@N
连接盘网格阵列 land grid array >La L! PnZ
孔环 annular ring Gv+ Tg/
元件孔 component hole vyx\N{
安装孔 mounting hole 53+rpU_
支撑孔 supported hole ]E8 <;t)#
非支撑孔 unsupported hole $E_vCB _
导通孔 via lbuW*)
镀通孔 plated through hole (PTH) 5iI3u 7Mn1
余隙孔 access hole {LJ6't 8y:
盲孔 blind via (hole) .8PO7#
埋孔 buried via hole y>cm KE
埋,盲孔 buried blind via [Fj#7VZK
任意层内部导通孔 any layer inner via hole B[_b J
*
全部钻孔 all drilled hole Z2j*%/
定位孔 toaling hole 3(GrDO9^
无连接盘孔 landless hole .s*EV!SE
中间孔 interstitial hole >=W #z
无连接盘导通孔 landless via hole a&c#* 9t{
引导孔 pilot hole T[[
端接全隙孔 terminal clearomee hole .rB;zA;4S)
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] P$qkb| D,
在连接盘中导通孔 via-in-pad Qu>zO !x
孔位 hole location &eS70hq
孔密度 hole density * _K-T#
孔图 hole pattern &@iF!D\u
钻孔图 drill drawing = SJF \Z
装配图assembly drawing - T kd@
参考基准 datum referan @] "9EW
0
1） 元件设备 )~mc1 U`b
m^x\@!N:(
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 4Hpu EV8Q
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans b`|MK4M(
电容器：Capacitor u,,WD
并联电容器：shunt capacitor od's1'c R
电抗器：Reactor sPTUGx'
母线：Busbar K2M NaB
输电线：TransmissionLine p}zk&`
发电厂：power plant m"7 R
4O
断路器：Breaker YB1DL ^ :
刀闸(隔离开关)：Isolator t\bxd `,
分接头：tap s]8J+8
<uO
电动机：motor O*/-I
pM
（2） 状态参数 z==} ~|5
cB F%])!
有功：active power Wk6&TrWlY
无功：reactive power x&/Syb
电流：current 7`<? f O
容量：capacity V;]V wsZ"
电压：voltage e27CbA{_w
档位：tap position uvv-lAbjw
有功损耗：reactive loss C^=gZ
6m
无功损耗：active loss <\>ak7m
功率因数：power-factor |b~g^4
功率：power m:Cx~
功角：power-angle @%G"i:HZ&
电压等级：voltage grade sH,)e'0
空载损耗：no-load loss lbU+a$
铁损：iron loss )bU")
铜损：copper loss m9w
; a
空载电流：no-load current SA n=9MG
阻抗：impedance |A/_Qe|s2
正序阻抗：positive sequence impedance [#6Esy8|
负序阻抗：negative sequence impedance xWb?i6)z&
零序阻抗：zero sequence impedance LF.~rmPa
电阻：resistor !;C(pnE
电抗：reactance n >PM_W
电导：conductance Wc;D{p?Lb
电纳：susceptance Eq;fr nw>q
无功负载：reactive load 或者QLoad 6U9Fa=%>}
有功负载: active load PLoad Ns8NaD
遥测：YC(telemetering) t\d;}@ bl
遥信：YX o?
"@9O?
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9+Bq00-Z$
定子：stator !Ocg
功角：power-angle @wJa3 3QT
上限:upper limit f8jz49C
下限：lower limit I>~BkR+u%o
并列的：apposable t
U= b~
高压: high voltage N%E2BJ?
低压：low voltage <U`Nb) &
中压：middle voltage QO1Gq9
电力系统 power system T \CQ
发电机 generator Awf = yE:
励磁 excitation @_ ZW P
励磁器 excitor c;}n=7,>:L
电压 voltage B_jI!i{N%o
电流 current f|1FqL+T]
母线 bus BW=6gZ_
变压器 transformer b+apN ph
升压变压器 step-up transformer s(Bi& C\
高压侧 high side l 8u s6
输电系统 power transmission system 2_v+q
输电线 transmission line eG>Fn6G<g
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation sn`?Foh
稳定 stability HcS^3^Y
电压稳定 voltage stability !O_^Rn+<2
功角稳定 angle stability &`2*6
)qa
暂态稳定 transient stability 2+cicBD
电厂 power plant @soW f
能量输送 power transfer sswAI|6ou
交流 AC o;I86dI6C
装机容量 installed capacity 6.=1k
电网 power system 8^i,M^f^{
落点 drop point oioN0EuDk
开关站 switch station _tJURk%
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower tO3 B_zC
变电站 transformer substation wk/U"@lq
补偿度 degree of compensation aJ;R8(*;\
高抗 high voltage shunt reactor RVy 87_J1
无功补偿 reactive power compensation &`W,'qD$
故障 fault aKr4E3`
调节 regulation baG I( Dk
裕度 magin R$`T"C"
三相故障 three phase fault Y %8QFM
故障切除时间 fault clearing time K x!|4ya ,
极限切除时间 critical clearing time [T|1 Qq7
切机 generator triping ?KW?] o
高顶值 high limited value 5X|aa>/
强行励磁 reinforced excitation f\w4F'^tj
线路补偿器 LDC(line drop compensation) T,@7giQg@
机端 generator terminal >g=:01z9
静态 static (state) $R36`wk
动态 dynamic (state) )+R3C%
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 2mG?ve%m)
机端电压控制 AVR hV>Ey^Ty
电抗 reactance 13
p0w
电阻 resistance NPab M(<`
功角 power angle 36UW oo
有功（功率） active power v>l?d27R
无功（功率） reactive power ,aL"Wy(
功率因数 power factor w=2 X[V}
无功电流 reactive current Pfy;/}u^c
下降特性 droop characteristics @Q 5^Q '!
斜率 slope k Er7,c
额定 rating m!if_Iq
变比 ratio vUA`V\
参考值 reference value N`fY%"5U>
电压互感器 PT :g_ +{4
分接头 tap -7Wmq[L /
下降率 droop rate cH ?]uu(
仿真分析 simulation analysis <{j9|mt
传递函数 transfer function f}3 bYF
框图 block diagram Yb*}2
受端 receive-side U {v_0\ES
裕度 margin " WL
同步 synchronization ktb. fhO
失去同步 loss of synchronization '(*D3ysU
阻尼 damping 6 , ~aV
摇摆 swing \ 02e
zG
保护断路器 circuit breaker h~t]WN
电阻：resistance Sj+#yct -
电抗：reactance @,.H)\a4
阻抗：impedance ~46ed3eGzi
电导：conductance B$j,: ^
电纳：susceptance
