[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 |okS7.|I
X  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 u 89u#gCAC  
3 benchtop supply 工作台电源 CB5 ~!nKv&  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 4 |$|]E  
6 Bootstrap 自举 P7n+@L$  
7 Bottom FET Bottom FET xN\PQ,J  
8 bucket capcitor 桶形电容 H4'xxsx  
9 chassis 机架 <!h&h  
10 Combi-sense Combi-sense `;L0ax  
11 constant current source 恒流源 jV^Dj  
12 Core Sataration 铁芯饱和 8$!/Zg  
13 crossover frequency 交叉频率 iY~9`Q1E  
14 current ripple 纹波电流 Za{
sT&(|  
15 Cycle by Cycle 逐周期 .^^YS$%%7  
16 cycle skipping 周期跳步 ET4 C/nb  
17 Dead Time 死区时间 "1rZwFI0l  
18 DIE Temperature 核心温度 WP1>)  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?^9TtxM  
20 dominant pole 主极点 FAAqdK0  
21 Enable 使能，有效，启用 C[:Q?LE  
22 ESD Rating ESD额定值 %J\1W"I?  
23 Evaluation Board 评估板 zV {[0s  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. rt5UT~  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Lxm1
.TOJ  
25 Failling edge 下降沿 6=]%Y  
26 figure of merit 品质因数 h3.wR]ut  
27 float charge voltage 浮充电压 I(E1ym  
28 flyback power stage 反驰式功率级 <Tr_,Ya{9  
29 forward voltage drop 前向压降 vv,OBL~{  
30 free-running 自由运行 jcF/5u5e  
31 Freewheel diode 续流二极管 f<ABs4w  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ,D-VC{lj  
34 gate drive stage 栅极驱动级 ='=\!md  
35 gerber plot Gerber 图 7>EjP&l  
36 ground plane 接地层 x,"'\=|s*  
37 Henry 电感单位：亨利 <{.o+~k  
38 Human Body Model 人体模式 LV{a^!f`y  
39 Hysteresis 滞回 8Pklw^k  
40 inrush current 涌入电流 }pKHa'/\  
41 Inverting 反相 T"-HBwl  
42 jittery 抖动 &#Sg1$/+  
43 Junction 结点 @*W,Jm3Y  
44 Kelvin connection 开尔文连接 FA\gz?h  
45 Lead Frame 引脚框架 2E/#fX9!4  
46 Lead Free 无铅 93:s[bmx  
47 level-shift 电平移动 GE=#8-@g~p  
48 Line regulation 电源调整率 Owalt4}C  
49 load regulation 负载调整率 W&y%fd\&3  
50 Lot Number 批号 @AL,@P/9=  
51 Low Dropout 低压差 VF=$'Bl|  
52 Miller 密勒 53 node 节点 bh:;ovH  
54 Non-Inverting 非反相 =vBxwa^  
55 novel 新颖的 r'fNQJ >  
56 off state 关断状态 ( 3IM7
 
57 Operating supply voltage 电源工作电压 C^RO@kM  
58 out drive stage 输出驱动级 o<locZ  
59 Out of Phase 异相 Y;S+2])R2  
60 Part Number 产品型号 >L?)f3_a  
61 pass transistor pass transistor \}t(g}7T  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET cYdk,N  
63 Phase margin 相位裕度 r: n^U#  
64 Phase Node 开关节点 XXacWdh \  
65 portable electronics 便携式电子设备 3/o-\wWO  
66 power down 掉电 kc `Q- N}  
67 Power Good 电源正常 ptGM'  
68 Power Groud 功率地 h,<%cvU=  
69 Power Save Mode 节电模式 vWI9ocl`W  
70 Power up 上电 98bmia&H  
71 pull down 下拉 yef@V2Z+  
72 pull up 上拉 mKynp  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） H-?SlVsf  
74 push pull converter 推挽转换器 oUR'gc :  
75 ramp down 斜降 25h.u>6@{  
76 ramp up 斜升 $I!vQbi  
77 redundant diode 冗余二极管 R`H
yg4?  
78 resistive divider 电阻分压器 Fsv%=E{  
79 ringing 振 铃 Uce
ZWtYa  
80 ripple current 纹波电流 HgE^#qD?  
81 rising edge 上升沿 9f;\fe  
82 sense resistor 检测电阻 f&B&!&gZ  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 +LV~%?W  
84 shoot-through 直通，同时导通 /og2+!  
85 stray inductances. 杂散电感 v"
6q!  
86 sub-circuit 子电路 |#$Wh+,*  
87 substrate 基板 P-[6xu+]  
88 Telecom 电信 TIlcdpwXf  
89 Thermal Information 热性能信息 f$9V_j-K+  
90 thermal slug 散热片 K[PIw}V$?:  
91 Threshold 阈值 py9(z`}  
92 timing resistor 振荡电阻 rC}r99Pe:x  
93 Top FET Top FET Xm*gH, '  
94 Trace 线路，走线，引线 uG&xtN8  
95 Transfer function 传递函数 h djv
/  
96 Trip Point 跳变点 \kZxys!4  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） [GZ%K`wx  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 LHKawEZ  
99 Voltage Reference 电压参考 ^KhA\MzY  
100 voltage-second product 伏秒积 Af1mTbf=  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 aGx`ec*t  
102 beat frequency 拍频 V9NE kS  
103 one shots 单击电路 2ksX6M3kY  
104 scaling 缩放 ]$!-%pNv  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Xa#`VDh  
106 Ground 地电位 *xA&t)z(i  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,ClGa2O  
108 dropout voltage 压差 4]u53`
 
109 large bulk capacitance 大容量电容 !]7Z),s  
110 circuit breaker 断路器 o X )r4H?  
111 charge pump 电荷泵 <H`&Zqqk  
112 overshoot 过冲 3i=+ [  
Ly/"da  
印制电路printed circuit XLz>h(w=  
印制线路 printed wiring |7 ]v&?y  
印制板 printed board ir-srVoXy  
印制板电路 printed circuit board ie{9zO<d  
印制线路板 printed wiring board 6%~ Z^>`N  
印制元件 printed component bEyZRG  
印制接点 printed contact 03L+[F&"?  
印制板装配 printed board assembly LJ`*&J  
板 board 6MvjNbQ  
刚性印制板 rigid printed board ,IF3VE&r  
挠性印制电路 flexible printed circuit CWdA8)n.  
挠性印制线路 flexible printed wiring q+5g+9  
齐平印制板 flush printed board ob05:D_bc9  
金属芯印制板 metal core printed board <XiHQ B!  
金属基印制板 metal base printed board R$k4}p  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board py VTA1  
塑电路板 molded circuit board >VM@9Cph  
散线印制板 discrete wiring board /]=Ih  
微线印制板 micro wire board kL\
FY  
积层印制板 buile-up printed board pZUckQ  
表面层合电路板 surface laminar circuit zBtlkBPu  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ?8X;F"Ba  
载芯片板 chip on board +Kg
Le>-}  
埋电阻板 buried resistance board p
;zV4uSv  
母板 mother board UUJbF$@;  
子板 daughter board S\b[Bq  
背板 backplane fmrd7*MW  
裸板 bare board
YAQ]2<H  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ZpvURp,I  
动态挠性板 dynamic flex board cw|3W]  
静态挠性板 static flex board / E}L%OvE  
可断拼板 break-away planel C?m2R(RF  
电缆 cable _[u&
}i  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) u:JD  
薄膜开关 membrane switch I},.U&r  
混合电路 hybrid circuit ej,j1iB  
厚膜 thick film 88x_}M^Fnl  
厚膜电路 thick film circuit n4\UoKq  
薄膜 thin film ~o_0RB  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit rT7W_[&P  
互连 interconnection s:ig;zb  
导线 conductor trace line EK`}?>'  
齐平导线 flush conductor E7X6Shng  
传输线 transmission line w#mnab@  
跨交 crossover kqy d3Si>  
板边插头 edge-board contact Yci>'$tQ  
增强板 stiffener l\g>@b  
基底 substrate 1c8Nr&Jl  
基板面 real estate Yw @)0%G  
导线面 conductor side 7niZ`doBA  
元件面 component side +9Q,[)e r  
焊接面 solder side '/M9V{DD88  
导电图形 conductive pattern p_%dH  
非导电图形 non-conductive pattern ,yc_r=_  
基材 base material -i93  
层压板 laminate VF[$hs
  
覆金属箔基材 metal-clad bade material !Q[j;f   
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) -
#@l`kt  
复合层压板 composite laminate c"D
%c(:4|  
薄层压板 thin laminate N~NUBEKcp  
基体材料 basis material /c2| *"@X  
预浸材料 prepreg ov;1=M~RF  
粘结片 bonding sheet ayF+2(vch)  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer R 6JHR
d  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 'kBg3E$y  
预制内层覆箔板 mass lamination panel (Yi1U~{:  
内层芯板 core material pGZiADT  
粘结层 bonding layer $fifx>!  
粘结膜 film adhesive h pf,44Kg  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film c_"=G#^9@i  
覆盖层 cover layer (cover lay) >^Rkk{cc  
增强板材 stiffener material (4]M7b[S$  
铜箔面 copper-clad surface r~rftw  
去铜箔面 foil removal surface yuP1*QJ%  
层压板面 unclad laminate surface fh%|6k?#M  
基膜面 base film surface IQZ/8UwB  
胶粘剂面 adhesive faec b5i ehoA  
原始光洁面 plate finish )?`G"(y  
粗面 matt finish /=5:@  
剪切板 cut to size panel h~EGRg  
超薄型层压板 ultra thin laminate J2ZV\8t  
A阶树脂 A-stage resin 76oJCNY  
B阶树脂 B-stage resin jK^Q5iD  
C阶树脂 C-stage resin px${ "K<  
环氧树脂 epoxy resin 33},lNS|  
酚醛树脂 phenolic resin Am ~P$dN  
聚酯树脂 polyester resin xeNj@\jdC5  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin *Jwx,wF}4  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin B6kc9XG  
丙烯酸树脂 acrylic resin 6 2:FlW>  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ?3 S{>+'  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 5Z@0XI  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin !i>d04u`%  
环氧酚醛 epoxy novolac c7~'GXxQ2  
氟树脂 fluroresin 2A=q{7s  
硅树脂 silicone resin 3N[Rrxe2  
硅烷 silane *fCmZ$U:{  
聚合物 polymer c_4
K  
无定形聚合物 amorphous polymer zq(4@S-TU  
结晶现象 crystalline polamer r03%+:  
双晶现象 dimorphism "5HSCl$r%  
共聚物 copolymer lrjVD(R=g  
合成树脂 synthetic %?hvN  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] H)k V8wU  
热塑性树脂 thermoplastic resin $GR rTC!  
感光性树脂 photosensitive resin ID: tTltcc  
环氧值 epoxy value +OI<0  
双氰胺 dicyandiamide 6H1;Hl f  
粘结剂 binder PrHoN2y5E  
胶粘剂 adesive s*Nb=v.e9  
固化剂 curing agent !,|-{":  
阻燃剂 flame retardant YP Qix  
遮光剂 opaquer hd*GDjmRQ/  
增塑剂 plasticizers ^H0#2hFa  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester B[3u,<opFU  
聚酯薄膜 polyester g=/!Ry=  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) {'p < o$(S  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) p#%
*z~ui  
增强材料 reinforcing material %*NED zy  
折痕 crease [l/!&6  
云织 waviness #w3J+U 6r  
鱼眼 fish eye &,P; 7R  
毛圈长 feather length .07"I7  
厚薄段 mark = GyABK  
裂缝 split G@KDRv  
捻度 twist of yarn G^sx/H76J  
浸润剂含量 size content C*}PL  
浸润剂残留量 size residue Uc,MZV4  
处理剂含量 finish level k;B[wEW@  
偶联剂 couplint agent ;W T<]  
断裂长 breaking length C :An  
吸水高度 height of capillary rise y/E:6w  
湿强度保留率 wet strength retention hVz] wKP  
白度 whitenness hF{gN3v5  
导电箔 conductive foil K {kd:pr  
铜箔 copper foil L+S)hgUH  
压延铜箔 rolled copper foil A=0{}B#  
光面 shiny side "IB36/9
 
粗糙面 matte side Q*Y-@lZ  
处理面 treated side HC}vO0X4  
防锈处理 stain proofing wfv\xHG  
双面处理铜箔 double treated foil wH$qj'G4CN  
模拟 simulation p+8o'dl8=  
逻辑模拟 logic simulation r.'xqzF/  
电路模拟 circit simulation otdRz<C  
时序模拟 timing simulation \FUMfo^  
模块化 modularization ] s^7c  
设计原点 design origin == E8^jYJw  
优化（设计） optimization (design) >|z:CX$]  
供设计优化坐标轴 predominant axis kia[d984w  
表格原点 table origin $/lM %yXe  
元件安置 component positioning q 'd]  
比例因子 scaling factor #I
Z.px  
扫描填充 scan filling fgs@oaoZ  
矩形填充 rectangle filling EjFn\|VK  
填充域 region filling 2WDe34   
实体设计 physical design [-VK!9pQ  
逻辑设计 logic design w\MWr+4  
逻辑电路 logic circuit _|4R^*/4  
层次设计 hierarchical design "P0!cY8r  
自顶向下设计 top-down design >|c?ZqW  
自底向上设计 bottom-up design %*szB$[3  
费用矩阵 cost metrix  ?HRS*  
元件密度 component density n 7i5A:  
自由度 degrees freedom #6vf:94  
出度 out going degree up+0-!AH  
入度 incoming degree IIih9I`IR  
曼哈顿距离 manhatton distance =.7tS'  
欧几里德距离 euclidean distance 2GORGS%  
网络 network 8^^ 1h  
阵列 array .;Mb4"7=  
段 segment NTD1QJ  
逻辑 logic @I-,5F|r  
逻辑设计自动化 logic design automation z bYv}q  
分线 separated time .CnZMw{'  
分层 separated layer YHO}z}f[!  
定顺序 definite sequence ?$K-f:?c  
导线（通道） conduction (track) QmjE\TcK/  
导线（体）宽度 conductor width {?`7D:]`^  
导线距离 conductor spacing zzhZ1;\  
导线层 conductor layer u3#+fn_  
导线宽度/间距 conductor line/space (BPO*'  
第一导线层 conductor layer No.1 T 5Zh2Q@  
圆形盘 round pad "o+?vx-  
方形盘 square pad %-yzU/`JF  
菱形盘 diamond pad *ma w`1
 
长方形焊盘 oblong pad ]}PXN1(  
子弹形盘 bullet pad X5YOxMq  
泪滴盘 teardrop pad :Rb\Ca  
雪人盘 snowman pad  NdRcA  
形盘 V-shaped pad V i_Hm?Bi!F  
环形盘 annular pad triU^uvh
 
非圆形盘 non-circular pad e,epKtL  
隔离盘 isolation pad Et!J*{s  
非功能连接盘 monfunctional pad jQ;/=9  
偏置连接盘 offset land cN0 *<  
腹（背）裸盘 back-bard land :Bmn<2[Y;  
盘址 anchoring spaur ttUK~%wSx  
连接盘图形 land pattern PkrVQH9^w  
连接盘网格阵列 land grid array a51e~mg Z`  
孔环 annular ring 2L1y4nnbwo  
元件孔 component hole &RYdSXM  
安装孔 mounting hole /^AH/,p  
支撑孔 supported hole o3dqsQE%  
非支撑孔 unsupported hole Vt(Wy  
导通孔 via g5@JA^\vZT  
镀通孔 plated through hole (PTH) 5aizWz  
余隙孔 access hole ?VNtT/  
盲孔 blind via (hole) .*x:  
埋孔 buried via hole ,Q56A#Y\  
埋,盲孔 buried blind via ]B,tCBt  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ,_u7@Ix  
全部钻孔 all drilled hole Cu8mNB{H  
定位孔 toaling hole +#MXeUX"  
无连接盘孔 landless hole ;Y\LsmZ;F  
中间孔 interstitial hole fr/EkL1Dl  
无连接盘导通孔 landless via hole ;:D-}t;  
引导孔 pilot hole .qSDe+A  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 3A!a7]fW  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 6 X~><r  
在连接盘中导通孔 via-in-pad YK6LJv}  
孔位 hole location x|a&wC2,{  
孔密度 hole density UsyNn39  
孔图 hole pattern Jz`jN~  
钻孔图 drill drawing p[JIH~nb  
装配图assembly drawing 4>=M"DhB  
参考基准 datum referan M5h r0R{  
1） 元件设备 u9"yU:1keb  
?YW~7zG  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans `f;w  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ;[::&qf  
电容器：Capacitor KkZx6A)$u  
并联电容器：shunt capacitor qUd7O](b=?  
电抗器：Reactor kw$7G1Q  
母线：Busbar gS~H1Ro  
输电线：TransmissionLine ri{*\LV*@  
发电厂：power plant #gQn3.PX+y  
断路器：Breaker 'h
jEd.  
刀闸(隔离开关)：Isolator Bib<ySCre  
分接头：tap gS'{JZu2  
电动机：motor fB3Jp~$  
（2） 状态参数 Ma|4nLC}  
#SHeK 4  
有功：active power [Kwj 7q`  
无功：reactive power G1z*e.+y  
电流：current %XGm\p  
容量：capacity \Osu1]Jn>  
电压：voltage ,GH`tK_  
档位：tap position &IQ=M.!r  
有功损耗：reactive loss U*[E+Uq}:N  
无功损耗：active loss 8:{id>Mm^  
功率因数：power-factor F-/
z@tM  
功率：power 1Z}5ykM3  
功角：power-angle _iJ~O1qx,w  
电压等级：voltage grade <IZt]P  
空载损耗：no-load loss \P.h;|u  
铁损：iron loss "r&,#$6W6  
铜损：copper loss rM7qBt  
空载电流：no-load current mU #F>  
阻抗：impedance ]lC%HlID  
正序阻抗：positive sequence impedance ^!1!l-  
负序阻抗：negative sequence impedance H.ZIRt!RB  
零序阻抗：zero sequence impedance yl-:9|LT  
电阻：resistor {]Zan'{PCO  
电抗：reactance mw 28E\U  
电导：conductance Y*c]C;%=  
电纳：susceptance }YDi/b7  
无功负载：reactive load 或者QLoad >s^$-  
有功负载: active load PLoad ?Zb+xNKJ(  
遥测：YC(telemetering) L0wT:x*  
遥信：YX eq6O6-  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current (A~7>\r +  
定子：stator bT
D?uX!^@  
功角：power-angle zgAU5cw  
上限:upper limit @N Yl4N  
下限：lower limit kZw"a*6  
并列的：apposable LL(x

i )  
高压: high voltage t*(bF[?  
低压：low voltage (TT=i  
中压：middle voltage A"JdG%t>.h  
电力系统 power system 1b9S";ct0  
发电机 generator Fv~lasW[  
励磁 excitation '3>;8(sl  
励磁器 excitor ;@ePu  
电压 voltage [{7#IZL  
电流 current y*iZ;Bv j  
母线 bus nONuw;K  
变压器 transformer arL>{mj  
升压变压器 step-up transformer =?OU^u`C  
高压侧 high side 8Rj5~+5  
输电系统 power transmission system *igmi9A  
输电线 transmission line $@z77td3  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?6:qAFw  
稳定 stability oV%:XuywT  
电压稳定 voltage stability X"{%,]sb G  
功角稳定 angle stability o+1(N#?m9  
暂态稳定 transient stability lCU clD  
电厂 power plant 3:WqUb\QK  
能量输送 power transfer ['mpxtG  
交流 AC j[r}!;O  
装机容量 installed capacity d1D f`  
电网 power system 9mi@PW}1  
落点 drop point HgQjw!  
开关站 switch station v,-Tk=qP  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |A3"Jc.2o  
变电站 transformer substation W>pe-  
补偿度 degree of compensation J>_mDcPo  
高抗 high voltage shunt reactor =!\Nh,\eQ  
无功补偿 reactive power compensation +VUkV-kP  
故障 fault y[ dBmTY  
调节 regulation ^Hn}\5  
裕度 magin ,%9XG077
 
三相故障 three phase fault _BewaI;w  
故障切除时间 fault clearing time px;~20$e  
极限切除时间 critical clearing time <,~OcJG(   
切机 generator triping d7V/#34  
高顶值 high limited value lM\dK)p21O  
强行励磁 reinforced excitation i<ES/U\  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) [7@blU  
机端 generator terminal HJl?@&l/  
静态 static (state) [edF'7La  
动态 dynamic (state) m^ xTV-#l@  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system |nQfgl=V  
机端电压控制 AVR kZ% AGc  
电抗 reactance Z[@ i/. I  
电阻 resistance 5=TgOS]R  
功角 power angle !4p{b f  
有功（功率） active power ;?Pz0,{h  
无功（功率） reactive power M XG>|  
功率因数 power factor $>/d)o  
无功电流 reactive current Gld~Gy
B\k  
下降特性 droop characteristics Q
,NnB{R  
斜率 slope \n_7+[=E  
额定 rating \:m~ +o$<-  
变比 ratio n5QO'Jr%[  
参考值 reference value $1])>m_ct  
电压互感器 PT ?\\wLZ  
分接头 tap 2U./ Yfk\  
下降率 droop rate F8w7N$/V",  
仿真分析 simulation analysis
FS"Ja`>j~  
传递函数 transfer function IOFXkpKR  
框图 block diagram MXSD8]
je  
受端 receive-side t!\aDkxo %  
裕度 margin #eJfwc1JY  
同步 synchronization UuIjtqW  
失去同步 loss of synchronization 4u5j 7`O  
阻尼 damping (XOz_K6c%K  
摇摆 swing <J^5l0)q  
保护断路器 circuit breaker 
g]f<k2  
电阻：resistance &eV5#Ph  
电抗：reactance [+WsVwyf?  
阻抗：impedance RC7F/|w.z  
电导：conductance _f!ko<52  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?