1 backplane 背板 c5HW.3"
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 pkA(\0E8
3 benchtop supply 工作台电源 !=+ hU/e
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 b=Q%Jxz?
6 Bootstrap 自举 ` XbV*{7
7 Bottom FET Bottom FET EPeV1$
8 bucket capcitor 桶形电容 ns8I_H
9 chassis 机架 F BI^}^#_
10 Combi-sense Combi-sense ^eqq|(<K
11 constant current source 恒流源 wQ9fPOm
12 Core Sataration 铁芯饱和 ]<E\J+5K
13 crossover frequency 交叉频率 t*!Q9GC_
14 current ripple 纹波电流 Gh{vExH@5(
15 Cycle by Cycle 逐周期 cU=EXyP%
16 cycle skipping 周期跳步 ,tOc+3Qz$
17 Dead Time 死区时间 ()@+QE$
18 DIE Temperature 核心温度 WAh{*$Rpl
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {UEZ:a
20 dominant pole 主极点 p4wXsOQ}
21 Enable 使能，有效，启用
-B#>Jn#F
22 ESD Rating ESD额定值 V 8J!8=2
23 Evaluation Board 评估板 *ps")?tlC
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Y !nE65
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Sc$]ar]S
25 Failling edge 下降沿 PF/eQZ *4
26 figure of merit 品质因数 sBu- \P#
27 float charge voltage 浮充电压 'd=B{ 7k@
28 flyback power stage 反驰式功率级 L [ 7Aa"R
29 forward voltage drop 前向压降 W- @}q}A
30 free-running 自由运行 \ !:^=2VF
31 Freewheel diode 续流二极管 I)X33X,
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3 +$~l5LY
34 gate drive stage 栅极驱动级
W J$!W
35 gerber plot Gerber 图 4P}<86xk
36 ground plane 接地层 @,v.Y6Ge
37 Henry 电感单位：亨利 m]:|j[!*M
38 Human Body Model 人体模式 4o*wLCo7^
39 Hysteresis 滞回 !XS ;&s7[*
40 inrush current 涌入电流 veh?oJi@
41 Inverting 反相 PWThm ooP
42 jittery 抖动 &8u q5uKg
43 Junction 结点 _kT$/k
44 Kelvin connection 开尔文连接 -XtDGNH F
45 Lead Frame 引脚框架 Zo|# ,AdE>
46 Lead Free 无铅 }
^67HtNQ
47 level-shift 电平移动 P mgTTI
48 Line regulation 电源调整率 x*uQBNf=
49 load regulation 负载调整率 E%6}p++
50 Lot Number 批号 \> *B
51 Low Dropout 低压差 BiUbg6T.G
52 Miller 密勒 53 node 节点 0(!D1G{ul
54 Non-Inverting 非反相 INj2B@_
55 novel 新颖的 U6@ j=|q
56 off state 关断状态 >|22%Y VX
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \d#|n u
58 out drive stage 输出驱动级 qXJBLI G
59 Out of Phase 异相 1 FiFP5
60 Part Number 产品型号 2p Er
s|r
61 pass transistor pass transistor o3~ecJ?k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET L^zF@n^5A
63 Phase margin 相位裕度 h}o7/p
64 Phase Node 开关节点 B&E qd
65 portable electronics 便携式电子设备 !yQ# E2/A
66 power down 掉电 y Bwg Ln
67 Power Good 电源正常 xi2!__
68 Power Groud 功率地 -mlBr63Bj
69 Power Save Mode 节电模式 pIy+3 &\e;
70 Power up 上电 Hki
71 pull down 下拉 f H/J8<
72 pull up 上拉 ')Drv)L
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） tz&oe
74 push pull converter 推挽转换器 |lOH
P A
75 ramp down 斜降 #sK:q&/G`
76 ramp up 斜升 [80L|?, *
77 redundant diode 冗余二极管 ,dM}B-
78 resistive divider 电阻分压器 7]w]i5
79 ringing 振 铃 "[ 091 <
80 ripple current 纹波电流 U!rhj&n
81 rising edge 上升沿 O *dN+o
82 sense resistor 检测电阻 ersddb^J]
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 G/:;Qig
84 shoot-through 直通，同时导通 t`6R)'
85 stray inductances. 杂散电感 kCO`J AH#
86 sub-circuit 子电路 \/Z?QBFvz
87 substrate 基板 n:-:LSa+3
88 Telecom 电信 4#o Lf1
89 Thermal Information 热性能信息 4]F:QS%
x
90 thermal slug 散热片 M7|k"iz v
91 Threshold 阈值 Yz?4eSa/
92 timing resistor 振荡电阻 H]7MN Y
93 Top FET Top FET )c:i 'L
94 Trace 线路，走线，引线 gn>qd6P
95 Transfer function 传递函数 IXaF(2>
96 Trip Point 跳变点 [ / B $cH
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） hP1H/=~
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 mT@8(
99 Voltage Reference 电压参考 ^a6c/ 2K
100 voltage-second product 伏秒积 p<w2e
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 xWv@ PqXD
102 beat frequency 拍频 nwOT%@n w
103 one shots 单击电路 A.@S>H'P
104 scaling 缩放 {=5Wi |
105 ESR 等效串联电阻 [Page] `@$qy&AJ
106 Ground 地电位 ^ gY^I`"e6
107 trimmed bandgap 平衡带隙 vR X_}`m8#
108 dropout voltage 压差 Sz .sX w;
109 large bulk capacitance 大容量电容 1Y2]jz4
110 circuit breaker 断路器 8.S&J6
111 charge pump 电荷泵 =i_
s#v [Y
112 overshoot 过冲 r~&[Gaw
8CR b6
印制电路printed circuit TC7Rw} jF
印制线路 printed wiring 8<gYB$* S
印制板 printed board A ATiI+\S
印制板电路 printed circuit board >h?!6L- d
印制线路板 printed wiring board ZK1H%&P=R
印制元件 printed component B:-qUuS?R
印制接点 printed contact ^W&qTSjh
印制板装配 printed board assembly O$=[m9V
板 board X,)`<
>=O
刚性印制板 rigid printed board vkFq/+'U
挠性印制电路 flexible printed circuit k
E^%w?C
挠性印制线路 flexible printed wiring D"x; /I
齐平印制板 flush printed board bq mb|mD
金属芯印制板 metal core printed board o5NV4=
金属基印制板 metal base printed board Y8 c#"vm(
多重布线印制板 mulit-wiring printed board rHzwSR@}1
塑电路板 molded circuit board f,Z* o
散线印制板 discrete wiring board i%M6$or
微线印制板 micro wire board F/91Es
积层印制板 buile-up printed board 4CUzp.S`h
表面层合电路板 surface laminar circuit UcZ20i nj0
埋入凸块连印制板 B2it printed board (#uz_/xXa
载芯片板 chip on board Fx6c*KNX3
埋电阻板 buried resistance board S}@J4}*u["
母板 mother board q%g!TFMg
子板 daughter board :gD=F & V
背板 backplane fl8~*\;Xu
裸板 bare board TuF;>{~}
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
9/?@2
动态挠性板 dynamic flex board m?Tv8-1
静态挠性板 static flex board 4=BIYC"Lu
可断拼板 break-away planel >(>,*zP<9
电缆 cable k}MmgaT:5]
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ZDQc_{e{
薄膜开关 membrane switch d:j65yu
混合电路 hybrid circuit V 6DWYs>
厚膜 thick film _h?hFs,N]
厚膜电路 thick film circuit T BAF_$
薄膜 thin film J>@T'#
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit zWN<"[agc
互连 interconnection O)bc8DyI
导线 conductor trace line IE^xk @
齐平导线 flush conductor v[++"=<
o8
传输线 transmission line (qG}`?219J
跨交 crossover K~1u R:DR
板边插头 edge-board contact pTQ70V3
增强板 stiffener $N; N vp2
基底 substrate ?pBQaUl&
基板面 real estate ?@*hU2MTC
导线面 conductor side y.iA]Ikz
元件面 component side S2;u!f
焊接面 solder side aEL^N0\d
导电图形 conductive pattern ZOAHM1ci
非导电图形 non-conductive pattern 4l2/eh]Hc(
基材 base material xF/ u('A
层压板 laminate < 5 ?
覆金属箔基材 metal-clad bade material -:$#ko W
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) * VuiEBG
复合层压板 composite laminate |TQ# [9C0
薄层压板 thin laminate iE6?Px9]
基体材料 basis material 3xhGmD\SKO
预浸材料 prepreg jTeHI|b
粘结片 bonding sheet O`M 6 =\
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer rEoMj)~\4&
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate // k` X
预制内层覆箔板 mass lamination panel 5YZh e4R
内层芯板 core material l;~b:[r
粘结层 bonding layer S6<z2-y
粘结膜 film adhesive m@,u&9K
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film yh uzjn
覆盖层 cover layer (cover lay) tg R4C#a
增强板材 stiffener material 6rP?$ mn2
铜箔面 copper-clad surface 762c`aP_(
去铜箔面 foil removal surface |ee A>z"I
层压板面 unclad laminate surface e|-%-juI
基膜面 base film surface iAl.(j
胶粘剂面 adhesive faec f>!H<4
]
原始光洁面 plate finish ITt*TuS 2c
粗面 matt finish d,5,OJY2f
剪切板 cut to size panel -4;$NiB?
超薄型层压板 ultra thin laminate # n_ gry!5
A阶树脂 A-stage resin Y\
C"3+I
B阶树脂 B-stage resin (zmL MG(R
C阶树脂 C-stage resin _+aMP=H
环氧树脂 epoxy resin -$A
>b8
酚醛树脂 phenolic resin +I <^w)
聚酯树脂 polyester resin _w.H]`C!X
聚酰亚胺树脂 polyimide resin pXhN? joe
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin S^ q%+Z
丙烯酸树脂 acrylic resin y),yks?iv
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin <Od5}
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin gb^<6BYUG
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin v;WfcpWq2
环氧酚醛 epoxy novolac F*Y]^9]
氟树脂 fluroresin Bo4MoSF}
硅树脂 silicone resin [.Y]f.D
硅烷 silane 2Kmnt(>
聚合物 polymer %W 8*vSbx
无定形聚合物 amorphous polymer o G$OZTc
结晶现象 crystalline polamer v[b|J7k
双晶现象 dimorphism j9 d^8)O,
共聚物 copolymer DUMC4+i
合成树脂 synthetic KKRj#m(:!
热固性树脂 thermosetting resin [Page] z=j,-d%9
热塑性树脂 thermoplastic resin @ TraEBJGL
感光性树脂 photosensitive resin \hO}3;*&
环氧值 epoxy value GQ8A}gwH
双氰胺 dicyandiamide C9j3|]nyL
粘结剂 binder Njmb{L]Cps
胶粘剂 adesive aInh? -
固化剂 curing agent MFtC2*
阻燃剂 flame retardant "MPr'3
遮光剂 opaquer g@Z7f y7
增塑剂 plasticizers
(RBB0CE
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [KW9J}]
聚酯薄膜 polyester ,7n8_pU
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) = tY%k!R
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \!Wph5wA
增强材料 reinforcing material rNl%I@ G
折痕 crease ,ieew`
云织 waviness TNF+yj-|X:
鱼眼 fish eye nhLw &V3y
毛圈长 feather length h @2.D|c)g
厚薄段 mark O|mWQp^?q
裂缝 split q71V]!
捻度 twist of yarn tL\L4>^7T
浸润剂含量 size content u |sdQ
浸润剂残留量 size residue HXP/2&|JY
处理剂含量 finish level q M(@wFg
偶联剂 couplint agent k0IztFyj:R
断裂长 breaking length G\B:iyKl
吸水高度 height of capillary rise ehV}}1>O
湿强度保留率 wet strength retention G4,.kK
白度 whitenness }PX8#C_P
导电箔 conductive foil e8U6 D+jY
铜箔 copper foil swfjKBfw+g
压延铜箔 rolled copper foil H03R?S9AQ
光面 shiny side +(m*??TAV
粗糙面 matte side ?/YT,W<c;&
处理面 treated side l ~n=_R3
防锈处理 stain proofing jJK@i\bU_
双面处理铜箔 double treated foil %g7B*AX]
模拟 simulation D"<>! ]@(a
逻辑模拟 logic simulation s(r1q$5
电路模拟 circit simulation >@.: 9}Z
时序模拟 timing simulation '"9Wt@
.
模块化 modularization S.*.nv
设计原点 design origin xsRu~'f
优化（设计） optimization (design) 9)S,c =z83
供设计优化坐标轴 predominant axis )rbcY0q
表格原点 table origin la _FZ
元件安置 component positioning \os"j
比例因子 scaling factor vPET'Bf(YV
扫描填充 scan filling cdv0:+[P
矩形填充 rectangle filling t/c) [l hV
填充域 region filling )dF`L
实体设计 physical design *|S{%z9>
逻辑设计 logic design B i`m +ob
逻辑电路 logic circuit HEs .pET\
层次设计 hierarchical design R[!%d6jDE
自顶向下设计 top-down design q j *77
自底向上设计 bottom-up design >$_@p(w
费用矩阵 cost metrix Vb/XT{T;b
元件密度 component density xX\A& 9 m
自由度 degrees freedom hEfFMi=a`
出度 out going degree 3
Bn9Ce=
入度 incoming degree QV_Ep8
曼哈顿距离 manhatton distance ^dR gYi"(A
欧几里德距离 euclidean distance I 7{
Q\C4
网络 network U>a~V"5,u
阵列 array FK,Jk04on
段 segment VR vX^w0
逻辑 logic 1V;m8)RF
逻辑设计自动化 logic design automation ZnRE:=
分线 separated time %P`|kPW1
分层 separated layer ~uw eBp~O
定顺序 definite sequence Yp6%
@c6\
导线（通道） conduction (track) r=ht:+m
导线（体）宽度 conductor width ! 345
导线距离 conductor spacing K~jN"ev
导线层 conductor layer r B-}<22.
导线宽度/间距 conductor line/space "kg?O r.
第一导线层 conductor layer No.1 b-)3MR:4
圆形盘 round pad #W[C;f|,
方形盘 square pad =>Dw ,+"
菱形盘 diamond pad xwZ 7I
长方形焊盘 oblong pad (d}z>?L
子弹形盘 bullet pad 'Q4V (.
泪滴盘 teardrop pad jrm
L>0NZ
雪人盘 snowman pad @^K_>s9B
形盘 V-shaped pad V Yf[GpS ej
环形盘 annular pad W=?s-*F[~
非圆形盘 non-circular pad (0QYX[(r~o
隔离盘 isolation pad 1/ vcj~|)t
非功能连接盘 monfunctional pad Z =y^9]
偏置连接盘 offset land
?ubIh.d
腹（背）裸盘 back-bard land #)28ESj
盘址 anchoring spaur %|gj4 6
连接盘图形 land pattern Iw;J7[hJ&$
连接盘网格阵列 land grid array Xd@x(T~'X
孔环 annular ring `I)ftj %
元件孔 component hole qh~S)^zFJ
安装孔 mounting hole = ms
o1
支撑孔 supported hole S0-/ 9h
非支撑孔 unsupported hole UZ3oc[#D=]
导通孔 via te8lF{R
镀通孔 plated through hole (PTH) jthGNVZ
余隙孔 access hole Zmr*$,v<y
盲孔 blind via (hole) jBnvu@K "
埋孔 buried via hole 2:D1<z6RQ
埋,盲孔 buried blind via CsW*E,|xyP
任意层内部导通孔 any layer inner via hole qC$h~Epp4
全部钻孔 all drilled hole "T'?Ah6
定位孔 toaling hole {;Ispx0m
无连接盘孔 landless hole 2= ZZR8v
中间孔 interstitial hole AHtLkfr(r
无连接盘导通孔 landless via hole 4f{(Scg
引导孔 pilot hole $XO#q OW
端接全隙孔 terminal clearomee hole U0t~H{-H
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] d&[.=M\E8
在连接盘中导通孔 via-in-pad O)WduhlGQ
孔位 hole location >XiTl;UU
孔密度 hole density x1nqhSaD
孔图 hole pattern f3Cjj]RFv
钻孔图 drill drawing $l!+SLK
装配图assembly drawing fxL0"Ry
参考基准 datum referan 7SpF&
1） 元件设备 czHbdEh
JYU0&nZl4
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans En]+mIEo
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans YQk<1./}I
电容器：Capacitor ^9PB+mz
并联电容器：shunt capacitor STH?X]
/
电抗器：Reactor 7L\ kn a<
母线：Busbar @x
z?^20N
输电线：TransmissionLine _N&]w*ce
发电厂：power plant ,
,=7deR
断路器：Breaker _LUTIqlvi
刀闸(隔离开关)：Isolator +r
2\v
分接头：tap auP6\kp Me
电动机：motor h% T$m_
（2） 状态参数 t/9,JG
iSz?V$}?
有功：active power 3d0Yq
无功：reactive power L_WV Tz?`
电流：current .^J7^ Ky,
容量：capacity HX]pcX^K
电压：voltage ;+/[<bv d"
档位：tap position zxt& o T0Q
有功损耗：reactive loss ;\5^yDv[e
无功损耗：active loss 7>Oa, \
功率因数：power-factor j. L`@
功率：power L?c7M}vV
功角：power-angle $2j?Z.yEG
电压等级：voltage grade u LX V,
空载损耗：no-load loss x>yeF,q1
铁损：iron loss I3ZbHb-)_,
铜损：copper loss 4vk^=
空载电流：no-load current #n_uELE
阻抗：impedance =<M7t*!
正序阻抗：positive sequence impedance TdAHw
@(
负序阻抗：negative sequence impedance "?~u*5
零序阻抗：zero sequence impedance `RG_FS"v
电阻：resistor 4l~0LdYXKm
电抗：reactance >{dj6Wo
电导：conductance gZs UX^%
电纳：susceptance faVR %
无功负载：reactive load 或者QLoad +|w-1&-
有功负载: active load PLoad jJmg9&^R
遥测：YC(telemetering) 1 JU1XQi
遥信：YX nPj+mg
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @?GOO D_i
定子：stator ?kvkdHEO_
功角：power-angle .7HnWKUV
上限:upper limit H lw0i a
下限：lower limit E
Fx@O
并列的：apposable &x(^=sTHI
高压: high voltage Z-!W#
低压：low voltage 79>8tOuo
中压：middle voltage 7Lr}Y/1=
电力系统 power system ^'|\8
发电机 generator 1z\>>N$7B
励磁 excitation MO{6B#(<F
励磁器 excitor VS#i>nlT
电压 voltage Us ] Uy|j
电流 current bD[6)
ITg
母线 bus 4K@`>Y5g*
变压器 transformer hal3J
升压变压器 step-up transformer @' Er&[P
高压侧 high side i8`&XGEd
输电系统 power transmission system XMM@EN
输电线 transmission line 43mV ~Oj
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ZcX qH7`r
稳定 stability }xl
@:Qo
电压稳定 voltage stability 4 g#pQ
功角稳定 angle stability aQ ~
暂态稳定 transient stability * n)3y.s
电厂 power plant "/).:9],}
能量输送 power transfer VK+#!!Ha
交流 AC <mc[-To
装机容量 installed capacity MR90 }wXE
电网 power system 1u\fLAX n
落点 drop point 1R/=as,R
开关站 switch station :v k+[PzJ
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower `'u|4pRFs
变电站 transformer substation "jVMk
补偿度 degree of compensation %^=fjJGV{~
高抗 high voltage shunt reactor f N8| 4
无功补偿 reactive power compensation ;X u&['
故障 fault "R$ee^
调节 regulation B
0%kq7>g
裕度 magin BPnZ"w_
三相故障 three phase fault K5Fzmo a
故障切除时间 fault clearing time $4V ~hI 4
极限切除时间 critical clearing time 9-+6Ed^2
切机 generator triping 46'EZ@#s
高顶值 high limited value }6P]32d
强行励磁 reinforced excitation a$I;
L
线路补偿器 LDC(line drop compensation) %S22[;v{N
机端 generator terminal z xCxGT\;
静态 static (state) c@{,& ,vsj
动态 dynamic (state) A+j~oR
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Sv H=P !`+
机端电压控制 AVR (r,RwWYm
电抗 reactance 1$fA9u$
电阻 resistance VGBL<X
功角 power angle 5|:=#Ql*
有功（功率） active power $Q|66/ S^
无功（功率） reactive power -aGv#!aIl
功率因数 power factor MB\vgKY
无功电流 reactive current -5A@F Gh
下降特性 droop characteristics AKM\1H3U
斜率 slope K}O~tff
额定 rating 7/(C1II.Q
变比 ratio C+}uH:I'L
参考值 reference value K/A xojo
电压互感器 PT K:P gkc
分接头 tap V Ltb16|
下降率 droop rate Tk/K7h^
仿真分析 simulation analysis Arz>
P@EQ
传递函数 transfer function (~{7 e/)r
框图 block diagram E/_=0t
受端 receive-side ?S!lX[#v
裕度 margin *D]/V U
同步 synchronization z@VY s
失去同步 loss of synchronization b/ ]C, P
阻尼 damping 33couAP#
摇摆 swing [kz <2P
保护断路器 circuit breaker x&)P)H0vn
电阻：resistance |U$oS2U\m
电抗：reactance T:wd3^.CG
阻抗：impedance 9n!3yZVSe
电导：conductance VX&KG G.6
电纳：susceptance
