1 backplane 背板 7[M@;$
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 TezwcFqH
3 benchtop supply 工作台电源 ]w !=1(
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Oz=!EG|N
6 Bootstrap 自举 ` yM9XjEl>
7 Bottom FET Bottom FET @nM+*0
$d
8 bucket capcitor 桶形电容 e?e oy |
9 chassis 机架 Rts}y:44
10 Combi-sense Combi-sense |(5 |6r3
11 constant current source 恒流源 K` <`l
12 Core Sataration 铁芯饱和 _2 x YDi
13 crossover frequency 交叉频率 T>v`UN Bl]
14 current ripple 纹波电流 eGI&4JgJ.
15 Cycle by Cycle 逐周期 NOtwgZ-
16 cycle skipping 周期跳步 sP%J`L@h
17 Dead Time 死区时间 ;!<@Fm9W
18 DIE Temperature 核心温度 C +-sf
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 0"u =g)3
20 dominant pole 主极点 .1[pO_
21 Enable 使能，有效，启用 22D,,nC0+=
22 ESD Rating ESD额定值 tBE-:hX*
23 Evaluation Board 评估板 ;Y$d !an0
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. }ct*<zj[~u
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ^NO;A=9b[
25 Failling edge 下降沿 V`LW~P;
26 figure of merit 品质因数 w6[$vib'
27 float charge voltage 浮充电压 ?$4CgN-
28 flyback power stage 反驰式功率级 ,>I_2mc
29 forward voltage drop 前向压降 vpu
30 free-running 自由运行 w6'8L s
31 Freewheel diode 续流二极管 w1t0X{
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 QtfLJ5vi
34 gate drive stage 栅极驱动级 z9^_5la#
35 gerber plot Gerber 图 6hqqZ
36 ground plane 接地层 CfHPJ: Qo[
37 Henry 电感单位：亨利 T`) uR*$
38 Human Body Model 人体模式 (9!kKMQW'
39 Hysteresis 滞回 N{fYO4 O
40 inrush current 涌入电流 lziC.Dpa
41 Inverting 反相 * 9}~?# b
42 jittery 抖动 Wr.~Ns <
43 Junction 结点 7`K )7
44 Kelvin connection 开尔文连接 L9 H.DNA
45 Lead Frame 引脚框架 t Ow[
46 Lead Free 无铅 ZmJHLn[ B
47 level-shift 电平移动 'Ie!%k ^
48 Line regulation 电源调整率 ^r~R]st E^
49 load regulation 负载调整率 zKaEh
50 Lot Number 批号 %gXNWxv
51 Low Dropout 低压差 bqUQadD B
52 Miller 密勒 53 node 节点
XO J@-^BX
54 Non-Inverting 非反相 "C [uz&
55 novel 新颖的 "RsH'`
56 off state 关断状态 7R".$ p
57 Operating supply voltage 电源工作电压 e
irRAU
58 out drive stage 输出驱动级 D{s4 Bo-
59 Out of Phase 异相 2 )>Ty4*
60 Part Number 产品型号 }i2dXC/
61 pass transistor pass transistor )1]LoEdm`
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 7.xJ:r|
63 Phase margin 相位裕度 TWTRMc;z+
64 Phase Node 开关节点 nB86oQ/S
65 portable electronics 便携式电子设备 Hxd ^oE
66 power down 掉电 \( xQ'AQ-
67 Power Good 电源正常 .#ATI<t
68 Power Groud 功率地 ^b(> Bg )T
69 Power Save Mode 节电模式 &8 4Izs/[
70 Power up 上电 -X#qW"92q
71 pull down 下拉 Dv+:d 4|"
72 pull up 上拉 l ~ /y
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） =u]FKY
74 push pull converter 推挽转换器 =6+j
Po{F
75 ramp down 斜降 _k.gVm
76 ramp up 斜升 9 TW
77 redundant diode 冗余二极管 @?"t &h
78 resistive divider 电阻分压器 1Du9N[2'P
79 ringing 振 铃 a fhZM$
80 ripple current 纹波电流 6 4qQ:D7C
81 rising edge 上升沿 ;^:$O6J7T~
82 sense resistor 检测电阻 9 8eS f
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 J'y*>dW
84 shoot-through 直通，同时导通 quw:4W>
85 stray inductances. 杂散电感 -2Azpeh
86 sub-circuit 子电路 s
*1%I$=@
87 substrate 基板 wH[}@ w
88 Telecom 电信 $U/_ 8^6B0
89 Thermal Information 热性能信息 S~DY1e54GF
90 thermal slug 散热片 ~j2=hk S
91 Threshold 阈值 n; Etn!4M
92 timing resistor 振荡电阻 > jDx-H .N
93 Top FET Top FET XD\Z$\UJE
94 Trace 线路，走线，引线 8RR6f98FF
95 Transfer function 传递函数 /q8?xP.
96 Trip Point 跳变点 :WBl0`kW]4
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） gJ>HFid_C
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 >K;'dB/m;1
99 Voltage Reference 电压参考 \4`2k
100 voltage-second product 伏秒积 u +OfUBrf
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =F}e>D
102 beat frequency 拍频 +C !A@
103 one shots 单击电路 i@ av m7
104 scaling 缩放 W=~H_ L?/
105 ESR 等效串联电阻 [Page] L"6@3
106 Ground 地电位 AFSFXPl
"
107 trimmed bandgap 平衡带隙 d.&~n`Rv!p
108 dropout voltage 压差 D0&{iZ(
109 large bulk capacitance 大容量电容 LvNk:99:<
110 circuit breaker 断路器 4q<:%
0M|
111 charge pump 电荷泵 =J nUTc _u
112 overshoot 过冲 XDJQO /qN
cNG6 A4
印制电路printed circuit 1`_i%R^
印制线路 printed wiring %R{clbbbn
印制板 printed board n[/|M
印制板电路 printed circuit board Y g#)@L
印制线路板 printed wiring board ( IR'~ :W
印制元件 printed component U)p P^ :|
印制接点 printed contact rLcQG
印制板装配 printed board assembly $*H>n!&
板 board FB PT@`~v
刚性印制板 rigid printed board #+eV5%S i
挠性印制电路 flexible printed circuit JPk3T.qp
挠性印制线路 flexible printed wiring WiL~b
=fT
齐平印制板 flush printed board O! u B |*
金属芯印制板 metal core printed board T`=N^Ca1!`
金属基印制板 metal base printed board 2g^Kf,m
多重布线印制板 mulit-wiring printed board g5t o0
塑电路板 molded circuit board pDlh^?cux
散线印制板 discrete wiring board d}',Bl+u{$
微线印制板 micro wire board ls6ywLP{
积层印制板 buile-up printed board T+2I:W%
表面层合电路板 surface laminar circuit I=^%l7
埋入凸块连印制板 B2it printed board Nu{ RF
载芯片板 chip on board H2RNekck
埋电阻板 buried resistance board b,G+=&6u
母板 mother board MT#9 x>
子板 daughter board r/L3j0
背板 backplane zT~ GBC-IX
裸板 bare board Y^S0K'N
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Z-H Kdv!d
动态挠性板 dynamic flex board wy_TFV
静态挠性板 static flex board G$4lH>A&
可断拼板 break-away planel 0tB9X9 :,
电缆 cable k< W]VS3N
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) :"O=/p+*Us
薄膜开关 membrane switch ,^o^@SI)
混合电路 hybrid circuit {M E|7TS=
厚膜 thick film '7'cKp
厚膜电路 thick film circuit Ze S hn
薄膜 thin film >e-XZ2>Sj
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit QbqLj>-AJ
互连 interconnection =GM!M@~,Ab
导线 conductor trace line }.zg VL L
齐平导线 flush conductor `U`Z9q5-
传输线 transmission line *vsOL 4I%
跨交 crossover ^"+cJ)
板边插头 edge-board contact /yrR
f;}<O
增强板 stiffener dt3Vy*zL
基底 substrate r?/>t1Z
基板面 real estate oRWsi/Zf
导线面 conductor side |klL KX&
元件面 component side 7@tr^JykO
焊接面 solder side 05pCgI}F>
导电图形 conductive pattern bJB:]vs$
非导电图形 non-conductive pattern cB<0~&
基材 base material [EGE|
层压板 laminate J;q3
fa
覆金属箔基材 metal-clad bade material rhn*k f{8
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) }>frK#S
复合层压板 composite laminate "l +Jx|h\
薄层压板 thin laminate 6u:5]e8
基体材料 basis material 29Q5s$ YD@
预浸材料 prepreg l]v
*h0!
粘结片 bonding sheet 7 cIVK }&
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer qs-: JmA_w
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [>_( q|A6+
预制内层覆箔板 mass lamination panel MB "?^~Sm
内层芯板 core material [sKdIw_
粘结层 bonding layer x-Mp6
粘结膜 film adhesive 4qm5`o\hb
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film =h_4 TpDQ
覆盖层 cover layer (cover lay) 4 a2&kIn
增强板材 stiffener material J$WIF&*0@
铜箔面 copper-clad surface acGmRP9g
去铜箔面 foil removal surface p-(Z[G*
层压板面 unclad laminate surface F~ l3?3ZV
基膜面 base film surface y:|7.f
胶粘剂面 adhesive faec Cq(Xa-
原始光洁面 plate finish 8v]{ 5
粗面 matt finish G0]n4"~+?
剪切板 cut to size panel +.lO8
超薄型层压板 ultra thin laminate .ySesN: C~
A阶树脂 A-stage resin -O_U pjR;
B阶树脂 B-stage resin v\MH;DW^Z
C阶树脂 C-stage resin |[{;* wtv
环氧树脂 epoxy resin ;D^)^~7dh
酚醛树脂 phenolic resin l
E&hw
聚酯树脂 polyester resin G0(c@FBK
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 5W{>5.Arx)
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Q^p@ 1I
丙烯酸树脂 acrylic resin ~hxB Pn."
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin NI^Y%N
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $&e(V6A@
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin =V,'f
环氧酚醛 epoxy novolac PZ ogN
氟树脂 fluroresin X
]a>
硅树脂 silicone resin S|>Up%{n[
硅烷 silane y2qESAZ%k}
聚合物 polymer _N-7 H\hF
无定形聚合物 amorphous polymer Q[b({Vj;tG
结晶现象 crystalline polamer f<}!A$wd
双晶现象 dimorphism +I Ze`M%n
共聚物 copolymer !}3`Pl.(r
合成树脂 synthetic ./fEx
'E
热固性树脂 thermosetting resin [Page] O?2<rbx
热塑性树脂 thermoplastic resin ]Z84w!z
感光性树脂 photosensitive resin tAC,'im:*
环氧值 epoxy value cUm9s>^)/
双氰胺 dicyandiamide .gPsJ?b
粘结剂 binder ,X$Avdc2
胶粘剂 adesive fN4p G*D
固化剂 curing agent KqSa"76R
阻燃剂 flame retardant kK1qFe?]
遮光剂 opaquer ~NcJLU!au
增塑剂 plasticizers |,7J!7T(I
不饱和聚酯 unsatuiated polyester O)5PUyC:H
聚酯薄膜 polyester $3[cBX.=
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) kCwTv:)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) jo |q,t
增强材料 reinforcing material m+m6"yE#_
折痕 crease GY",AL8f
云织 waviness )4`Ml*7x
鱼眼 fish eye D}061 ~zb$
毛圈长 feather length *3ne(c
厚薄段 mark vV[dJ%
裂缝 split ,|#>X>^FQQ
捻度 twist of yarn 6_y|4!,:W
浸润剂含量 size content ~r!5d@f.6
浸润剂残留量 size residue "~(&5M\8`
处理剂含量 finish level {4QOUqA u
偶联剂 couplint agent tT8jC:oVa
断裂长 breaking length ^i8I 1@ =
吸水高度 height of capillary rise Ad,r(0a LZ
湿强度保留率 wet strength retention 9kF#*
白度 whitenness 'iVo,m[yKU
导电箔 conductive foil `Of wl%G
铜箔 copper foil K8U Az"
压延铜箔 rolled copper foil }]~}DHYr
光面 shiny side E?XCL8NC
粗糙面 matte side , Mhe:^3
处理面 treated side @gqw] _W
防锈处理 stain proofing N#u8{\ |8]
双面处理铜箔 double treated foil |tg?b&QR
模拟 simulation b66X])+4jE
逻辑模拟 logic simulation Y1 P[^ws
电路模拟 circit simulation &1p8# i
时序模拟 timing simulation I:e2sE
":
模块化 modularization N-rm k
设计原点 design origin K7hf m%`N
优化（设计） optimization (design) ]hj1.V+
供设计优化坐标轴 predominant axis |%}s$*s
表格原点 table origin P*PL6UQ
元件安置 component positioning z/YMl3$l~
比例因子 scaling factor N4To#Q1w
扫描填充 scan filling KCk?)Qv
矩形填充 rectangle filling hf<$vRti>
填充域 region filling \u]CD}/
实体设计 physical design A&P1M6Of
逻辑设计 logic design VWshFI
逻辑电路 logic circuit PEBF N
层次设计 hierarchical design &'7"i~ pC
自顶向下设计 top-down design }iSakq'
自底向上设计 bottom-up design -m1 60k3
费用矩阵 cost metrix 4 *vas]
元件密度 component density {% _j~
自由度 degrees freedom 'Y[A'.*}4
出度 out going degree DLYZsWA,
入度 incoming degree grQnV' q
曼哈顿距离 manhatton distance \5P. C
欧几里德距离 euclidean distance ( L5'rNk
网络 network Tdwwtbe
阵列 array $a^ isd4
段 segment Tj=dL
逻辑 logic EyPJvs
逻辑设计自动化 logic design automation c,q"} nE8w
分线 separated time 9"aFS=><
分层 separated layer ]zyX@=mM
定顺序 definite sequence d Px<D z;
导线（通道） conduction (track) 9*KMbd ^T
导线（体）宽度 conductor width ay(!H~q_U
导线距离 conductor spacing kz0=GKic
导线层 conductor layer ^QAiySR`0
导线宽度/间距 conductor line/space y5/6nvH_6
第一导线层 conductor layer No.1 |W AD $3
圆形盘 round pad g6g$nY@Jm
方形盘 square pad 20VVOnD Y
菱形盘 diamond pad m*!f%}T
长方形焊盘 oblong pad @vQa\|j
子弹形盘 bullet pad ,k~j6Z
泪滴盘 teardrop pad h4anr7g{
雪人盘 snowman pad p08kZ
形盘 V-shaped pad V Wu!t C
环形盘 annular pad g(<T u^F
非圆形盘 non-circular pad =#(0)p $EC
隔离盘 isolation pad XY{:tR_al
非功能连接盘 monfunctional pad :wU_-{>>2
偏置连接盘 offset land
Znta#G0
腹（背）裸盘 back-bard land z Bt` L,^
盘址 anchoring spaur poD \C;o"
连接盘图形 land pattern jJVT_8J
连接盘网格阵列 land grid array JA)o@[l F
孔环 annular ring T^$g N|
元件孔 component hole 1s`)yu^`v
安装孔 mounting hole JzMZB"Z?
支撑孔 supported hole @8nLQh^
非支撑孔 unsupported hole >+
]R4
导通孔 via B:-U` CHHQ
镀通孔 plated through hole (PTH) \2Og>{"U
余隙孔 access hole fpvvV(
盲孔 blind via (hole) H #L#2M%
埋孔 buried via hole efjO8J[uk-
埋,盲孔 buried blind via /2e%s:")h
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 't( }Rq@
全部钻孔 all drilled hole st?gA"5w
定位孔 toaling hole ]4Y/x i-
无连接盘孔 landless hole l( %k6
中间孔 interstitial hole fw' r.
无连接盘导通孔 landless via hole o\ ngR\>
引导孔 pilot hole ?j/kOD0
端接全隙孔 terminal clearomee hole '@TI48 J+
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] H&X:!xa5
在连接盘中导通孔 via-in-pad JI"/N`-?;b
孔位 hole location ~uI**{
孔密度 hole density TZ_rsj/t
孔图 hole pattern #JA}LA"l
钻孔图 drill drawing zF5q=9 4$
装配图assembly drawing ja[OcR-tX
参考基准 datum referan 1")FWN_K/T
1） 元件设备 mG)8U{L
|gnAqkW0
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 9Ct_$.Q .
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans w[ (n>
电容器：Capacitor * hVb5CS
并联电容器：shunt capacitor upypxC
电抗器：Reactor 3Y
z]8`C
母线：Busbar ]9jZndgC
输电线：TransmissionLine ]gu1 #
发电厂：power plant QDS0ejhp
断路器：Breaker X Hs d -
刀闸(隔离开关)：Isolator ]cIu|bRO
分接头：tap H]s4% 9T
电动机：motor qZaO&"q
（2） 状态参数 }A |))Ao|
eC ~ jgB
有功：active power W57&\PXYn
无功：reactive power E0QPE5 _
电流：current fk>l{W}e)
容量：capacity Qyz>ZPu}sz
电压：voltage n)#Lh
7X"
档位：tap position .Y1bY : =
有功损耗：reactive loss 2MuO*.9D
无功损耗：active loss td >,TW=A*
功率因数：power-factor /D[dO6.
功率：power
="\*h(
功角：power-angle yRC3
. [
电压等级：voltage grade ic-IN~J-
空载损耗：no-load loss W,3zL.q H"
铁损：iron loss b^ sb]bZW
铜损：copper loss @l~ 7 x
空载电流：no-load current -Q$b7*"z(
阻抗：impedance JSgpb ?(
正序阻抗：positive sequence impedance " 9@,l!
负序阻抗：negative sequence impedance D`Gt
零序阻抗：zero sequence impedance SK+@HnKd
电阻：resistor R2 lXTW*
电抗：reactance qD-fw-,:
电导：conductance T~X41d\
电纳：susceptance DLi?'K3t
无功负载：reactive load 或者QLoad $n-Af0tK
有功负载: active load PLoad xc;DdK=1X
遥测：YC(telemetering) zDDK
遥信：YX mV?&%>*(f
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ne4c %?>t
定子：stator 4T` &S l
功角：power-angle ;,X yN+2H
上限:upper limit E-fr}R}
下限：lower limit )iU^&@[S
并列的：apposable &>(gt<C$
高压: high voltage + `.,| |Mq
低压：low voltage +tt9R_S
中压：middle voltage Z enPw1 -
电力系统 power system 5M:D?9E +
发电机 generator KE.D t
励磁 excitation "MnSJ 2
励磁器 excitor dl0FQNz8@B
电压 voltage h^oH^moq<
电流 current f f E#^|
母线 bus b5pMq$UVL
变压器 transformer `~h4D(n`
升压变压器 step-up transformer S~)w\(r
高压侧 high side +xp]:h|
输电系统 power transmission system 40#9]=;}
输电线 transmission line |QMA@Mx
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation l Y'N4x7n
稳定 stability CPv iR<ms_
电压稳定 voltage stability xWE 8W m
功角稳定 angle stability -M4p\6)Ge
暂态稳定 transient stability m\vmY
电厂 power plant 2f{T6=SK
能量输送 power transfer ONX8}Ob~
交流 AC K
|*5Kw i
装机容量 installed capacity CQ^3v09N;~
电网 power system 9+qOP>m
落点 drop point U)D[]BVg
开关站 switch station |`O7nOM
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower B,vOsa"x6`
变电站 transformer substation H&4~Uo.5
补偿度 degree of compensation riCV&0"n
高抗 high voltage shunt reactor _A+w#kiv>
无功补偿 reactive power compensation OP! R[27>
故障 fault PJ LR<9
调节 regulation \we\0@v
裕度 magin U BZ9A
三相故障 three phase fault L}%d Ce
故障切除时间 fault clearing time x,8<tSW)Z
极限切除时间 critical clearing time OqUr9?+
切机 generator triping 5[gh|I;D
高顶值 high limited value x_MJJ(q 8g
强行励磁 reinforced excitation E
D" !n-Hq
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Ev9 > @~^
机端 generator terminal A??@AP[7M
静态 static (state) D'_Bz8H!p
动态 dynamic (state) e8P-k3a"5:
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +wO#'D
机端电压控制 AVR Q2|p \rO
电抗 reactance /rc%O*R
电阻 resistance r8/l P}(F
功角 power angle 7 s Fz?` -
有功（功率） active power \3XqHf3|o
无功（功率） reactive power $V>yXhTh
功率因数 power factor HU ;#XU1
无功电流 reactive current T*[
VY1
下降特性 droop characteristics Vb|#MNf)
斜率 slope DcD{*t?x
额定 rating T7*wS#z)h
变比 ratio Vw{*P2v)
参考值 reference value O; 9?(:_
电压互感器 PT G" SBYU
分接头 tap Wp0
Dq(
下降率 droop rate =8{WZCW5
仿真分析 simulation analysis 5F"|E-;
传递函数 transfer function W"q@Qa`Bm
框图 block diagram MCTsi:V>+
受端 receive-side NH A 5e<
裕度 margin !CTxVLl"F
同步 synchronization p#P~Q/;
失去同步 loss of synchronization J ^#:qk
阻尼 damping v Gy8Qu >
摇摆 swing L1{GL #qV
保护断路器 circuit breaker .Ajzr8P
电阻：resistance 6IcNZ!j98
电抗：reactance u{<"NR h
阻抗：impedance 3VO2,PCZ
电导：conductance Z8O n%Mx{"
电纳：susceptance
