[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ?2(52?cJ  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 : Iq  
3 benchtop supply 工作台电源 /nq\
*)S#&  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Vb @lK~  
6 Bootstrap 自举 J#'8]p3E  
7 Bottom FET Bottom FET @k-C>h()C  
8 bucket capcitor 桶形电容 +,Ud 3iS  
9 chassis 机架 W(jOD,QM
B  
10 Combi-sense Combi-sense fzdWM:g  
11 constant current source 恒流源 ""f'L,`{.  
12 Core Sataration 铁芯饱和 0:iR=S  
13 crossover frequency 交叉频率 wPE\?en  
14 current ripple 纹波电流 79*f <Gr  
15 Cycle by Cycle 逐周期 Hk8lHja+\  
16 cycle skipping 周期跳步 H:#sf][&,L  
17 Dead Time 死区时间 39qIoaHT  
18 DIE Temperature 核心温度 f&L3M)T  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 
/2f
  
20 dominant pole 主极点 +$YHdgZ.  
21 Enable 使能，有效，启用 BHu%x|d  
22 ESD Rating ESD额定值 ~tc,p  
23 Evaluation Board 评估板 1j*E/L  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. n\i~H  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 BROn2aSx%  
25 Failling edge 下降沿 Lcz`  
26 figure of merit 品质因数 4{QD: D(D  
27 float charge voltage 浮充电压 OWys`2W  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ( 5 BZZ  
29 forward voltage drop 前向压降 $L4h'(s  
30 free-running 自由运行 j.ZXLe~  
31 Freewheel diode 续流二极管 PX- PVW  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 MBq
w{cy  
34 gate drive stage 栅极驱动级 <y=+Gh  
35 gerber plot Gerber 图 zCdcwTe  
36 ground plane 接地层 ~H c5M5m  
37 Henry 电感单位：亨利 |s'5~+  
38 Human Body Model 人体模式 6b1AIs8  
39 Hysteresis 滞回 ElA(1o|9I  
40 inrush current 涌入电流 |{ @BH  
41 Inverting 反相 Z8ds`KZM  
42 jittery 抖动 *.6m,QqJ(  
43 Junction 结点 +-!2nk`"a  
44 Kelvin connection 开尔文连接 r>ag(^J\  
45 Lead Frame 引脚框架 vD^Uod1  
46 Lead Free 无铅
>}E  
47 level-shift 电平移动 n52Q-6H  
48 Line regulation 电源调整率 G ?Hx"3:?  
49 load regulation 负载调整率 +a"f)4\
 
50 Lot Number 批号 E*x ct-m#  
51 Low Dropout 低压差 0VZC7@  
52 Miller 密勒 53 node 节点 Mi}.  
54 Non-Inverting 非反相 g3 opN>W  
55 novel 新颖的 [(2XL"4D  
56 off state 关断状态 TT oW>RP#  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 T0{X,  
58 out drive stage 输出驱动级 sDB,+1"Y$  
59 Out of Phase 异相 f28bBuv1?  
60 Part Number 产品型号 (]` rri*^  
61 pass transistor pass transistor twox.@"U  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET xErAs}|  
63 Phase margin 相位裕度 FeNNzV=  
64 Phase Node 开关节点 Nt|Fw$3*5{  
65 portable electronics 便携式电子设备 P]O=K  
66 power down 掉电 kEp{L  
67 Power Good 电源正常 ^ib =fLu  
68 Power Groud 功率地 Z7NR%u_|[  
69 Power Save Mode 节电模式 _3IRj=Cs  
70 Power up 上电 "Hk7s+%  
71 pull down 下拉 :=*V i`  
72 pull up 上拉 @*roW{?!  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） L_tjclk0J  
74 push pull converter 推挽转换器 DKF` xuJP  
75 ramp down 斜降 Q-7L,2TL  
76 ramp up 斜升 fDRG+/q(+  
77 redundant diode 冗余二极管 6rWb2b  
78 resistive divider 电阻分压器 Q ZC\%X8j  
79 ringing 振 铃 I+,CiJ|4  
80 ripple current 纹波电流 q+} \(|  
81 rising edge 上升沿 !X9^ L^v}  
82 sense resistor 检测电阻 n]6-`fpD  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 4peRbm  
84 shoot-through 直通，同时导通 qLPuKIF  
85 stray inductances. 杂散电感 6OB3%R'p  
86 sub-circuit 子电路 dQz#&&s-  
87 substrate 基板 91-[[<  
88 Telecom 电信 8Wo!NG:V5  
89 Thermal Information 热性能信息 yp[,WZt  
90 thermal slug 散热片 ^#XQ2UN  
91 Threshold 阈值 ((&5F!+\-  
92 timing resistor 振荡电阻 BT`g'#O  
93 Top FET Top FET :H:
Se  
94 Trace 线路，走线，引线 )}P/xY0  
95 Transfer function 传递函数 r@}8TE*|P  
96 Trip Point 跳变点 /|lAxAm?  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ^X?uAX-RP|  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 xS:n  
99 Voltage Reference 电压参考
=ym<y
I<  
100 voltage-second product 伏秒积 !zsrORF{  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 FB:nkUR`  
102 beat frequency 拍频  d0i|^  
103 one shots 单击电路 nwMq~I*1  
104 scaling 缩放 S>)[n]f  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +&dkJ 4g[  
106 Ground 地电位 ddN G:  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 gm%cAme  
108 dropout voltage 压差 %P{3c~?DH  
109 large bulk capacitance 大容量电容 M ziOpraj  
110 circuit breaker 断路器 t 4VeXp6  
111 charge pump 电荷泵 7<Qmpcp =  
112 overshoot 过冲
xI.0m  
&8Z.m,s]  
印制电路printed circuit B*Ey&DAV  
印制线路 printed wiring EqGpo_  
印制板 printed board 0yv
p>{;p  
印制板电路 printed circuit board
t-5Y,}j  
印制线路板 printed wiring board kv6nVlI)B  
印制元件 printed component $4
}G  
印制接点 printed contact |fIyq}{7  
印制板装配 printed board assembly m;A[2 6X  
板 board Ni%@bU $  
刚性印制板 rigid printed board tj*/%G{Y  
挠性印制电路 flexible printed circuit awI{%u_(nA  
挠性印制线路 flexible printed wiring lD, ~%  
齐平印制板 flush printed board Yg,;l-1  
金属芯印制板 metal core printed board (,tu7u{  
金属基印制板 metal base printed board #@xB ?u-0q  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ky-nP8L}  
塑电路板 molded circuit board 5KDCmw  
散线印制板 discrete wiring board fUGappb  
微线印制板 micro wire board 0\vG <  
积层印制板 buile-up printed board 0AdxV?6z  
表面层合电路板 surface laminar circuit GKjtX?~1  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 6Ol9P56j  
载芯片板 chip on board JT!9LNh;R`  
埋电阻板 buried resistance board 8]exsnZ  
母板 mother board 3Pllxq<n  
子板 daughter board 5&h">_j  
背板 backplane (Li0*wRb  
裸板 bare board vf$IF|  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board #9Jr?K43  
动态挠性板 dynamic flex board !_QT{H  
静态挠性板 static flex board \gB~0@[\7  
可断拼板 break-away planel oP9 y@U  
电缆 cable T1*.3_wtP  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) wwywiFj  
薄膜开关 membrane switch zA8@'`Id  
混合电路 hybrid circuit -B9e&J {K  
厚膜 thick film K5|~iW'  
厚膜电路 thick film circuit )XGz#C_P  
薄膜 thin film /PeT4hW}  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit qT!lq  
互连 interconnection # =tw ,S  
导线 conductor trace line gBi3^GxjM?  
齐平导线 flush conductor mJ=V<_  
传输线 transmission line HKJBR)T  
跨交 crossover y
`j=(|DV  
板边插头 edge-board contact -4sKB>b  
增强板 stiffener *4Ldh}S!  
基底 substrate R y#
C#0  
基板面 real estate iB"ji4[z  
导线面 conductor side Btm_S\1  
元件面 component side k&%i+5X  
焊接面 solder side E:ci/09wD  
导电图形 conductive pattern [A/2 Ms  
非导电图形 non-conductive pattern u~j H  
基材 base material Z\EA!Cs3  
层压板 laminate R-9o3TPa  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 5cinI^x)f  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Xd5s8C/}  
复合层压板 composite laminate aEvbGo  
薄层压板 thin laminate yDK
H;o  
基体材料 basis material Y`(Ri-U4  
预浸材料 prepreg $/D?Vw:]  
粘结片 bonding sheet }O $]xB  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 8K
?}!$fz  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ;'8Wl  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 5;HGS{`  
内层芯板 core material $b1>,d'oz  
粘结层 bonding layer DE?k|Get2  
粘结膜 film adhesive GT6i9*tb#  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
$zp|()_  
覆盖层 cover layer (cover lay) tEvDAI} 5  
增强板材 stiffener material q
,@# cQBV  
铜箔面 copper-clad surface &C+2p  
去铜箔面 foil removal surface
xxvt<J  
层压板面 unclad laminate surface A1-,b.Ni  
基膜面 base film surface *c[
w9(fU  
胶粘剂面 adhesive faec ; Z7!BU  
原始光洁面 plate finish &RARK8^  
粗面 matt finish 8IRKCuV  
剪切板 cut to size panel X"+p=PGZK  
超薄型层压板 ultra thin laminate <_<zrXc]  
A阶树脂 A-stage resin GHd1?$  
B阶树脂 B-stage resin _Ffg"xoC  
C阶树脂 C-stage resin (b//YyqN  
环氧树脂 epoxy resin XV]xym~  
酚醛树脂 phenolic resin /~w*)e)  
聚酯树脂 polyester resin V~j^   
聚酰亚胺树脂 polyimide resin }bca-|N  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin # euG$(  
丙烯酸树脂 acrylic resin ~LpkA`Hn!  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin U|tacO5w`  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin [znN'Fg:"  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin go AV+V7  
环氧酚醛 epoxy novolac qS@3:R  
氟树脂 fluroresin MWA,3I\.  
硅树脂 silicone resin %K|f,w=m  
硅烷 silane 3`%E;
?2  
聚合物 polymer /\-}-"dm  
无定形聚合物 amorphous polymer bKM*4M=k  
结晶现象 crystalline polamer re[5lFQ~Z  
双晶现象 dimorphism 
By8SRW
s  
共聚物 copolymer ZBpcC0 z  
合成树脂 synthetic E#:!&{O  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] sED"}F)  
热塑性树脂 thermoplastic resin zY:3*DiM  
感光性树脂 photosensitive resin s0;a j<J  
环氧值 epoxy value !'^l}K>  
双氰胺 dicyandiamide lr~ |=}^  
粘结剂 binder XH~(=^/_  
胶粘剂 adesive Eqz|eS*6  
固化剂 curing agent 
\z.bORy  
阻燃剂 flame retardant w=;>  
遮光剂 opaquer uc@4fn  
增塑剂 plasticizers s=(q#Z  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [?I<$f"  
聚酯薄膜 polyester ; >H1A  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) jOzXy
Dq  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Yft [)id  
增强材料 reinforcing material u'#/vT#l  
折痕 crease 0}NDi|o  
云织 waviness ao9#E"BfM  
鱼眼 fish eye K*T^w3=  
毛圈长 feather length 56<UxIa~  
厚薄段 mark 7yyX8p>  
裂缝 split C_Q3
^mLx  
捻度 twist of yarn CdRJ@Lf  
浸润剂含量 size content  Jk(V ]  
浸润剂残留量 size residue T(x@gwc  
处理剂含量 finish level ca7Y+9< ;  
偶联剂 couplint agent mW'3yM  
断裂长 breaking length <
DR|r  
吸水高度 height of capillary rise MZQDFuvDxZ  
湿强度保留率 wet strength retention _LwF:19Il  
白度 whitenness P1rjF:x[*  
导电箔 conductive foil zO"De~[9  
铜箔 copper foil s,#We} bv  
压延铜箔 rolled copper foil ) dk|S\  
光面 shiny side vO2WZ7E!  
粗糙面 matte side <`pNdy4  
处理面 treated side . KLEx]f.  
防锈处理 stain proofing |3e+ 
K.  
双面处理铜箔 double treated foil ]?1_.Wjtt  
模拟 simulation bKsjbYuo  
逻辑模拟 logic simulation 3f^Pr  
电路模拟 circit simulation hQj@D\}  
时序模拟 timing simulation D#1R$4M=  
模块化 modularization &^#iS<s1  
设计原点 design origin M;y
*`<x  
优化（设计） optimization (design) =9ff983  
供设计优化坐标轴 predominant axis a r8iuwfZ  
表格原点 table origin H5Eso*v@  
元件安置 component positioning xAd@.^  
比例因子 scaling factor ?lD)J?j  
扫描填充 scan filling .o`Io[io  
矩形填充 rectangle filling p*0[:/4  
填充域 region filling 3A`]Rk   
实体设计 physical design rc[~S  
逻辑设计 logic design 7d%x7!E  
逻辑电路 logic circuit rz_W]/G-P  
层次设计 hierarchical design  :2nsi4  
自顶向下设计 top-down design 1Mp-)-e  
自底向上设计 bottom-up design Sk7R;A  
费用矩阵 cost metrix H@@ 4n%MK  
元件密度 component density
1-E6ACq  
自由度 degrees freedom _:Xmq&<W  
出度 out going degree b/a\{  
入度 incoming degree *tj(,:!  
曼哈顿距离 manhatton distance n?cC]k;P~  
欧几里德距离 euclidean distance b)'CP Cu*  
网络 network .%n_{ab1  
阵列 array [pTdeg;QE  
段 segment Hj r'C?[  
逻辑 logic R]%"YQ V  
逻辑设计自动化 logic design automation d*{Cv2A.  
分线 separated time FhY#3-jH  
分层 separated layer &,G2<2_b  
定顺序 definite sequence )/'WboL  
导线（通道） conduction (track) {p1`[R&n#  
导线（体）宽度 conductor width @ywtL8"1~  
导线距离 conductor spacing }_KzF~  
导线层 conductor layer FhUi{`  
导线宽度/间距 conductor line/space /xJD/"Y3&  
第一导线层 conductor layer No.1 a~jb%i_  
圆形盘 round pad #d$zW4ur2  
方形盘 square pad G?$o+Y'F  
菱形盘 diamond pad L>IP!.J]?  
长方形焊盘 oblong pad nm#23@uZ4K  
子弹形盘 bullet pad _Sd^/jGpU  
泪滴盘 teardrop pad I ==)a6^
 
雪人盘 snowman pad ;iX~3[]  
形盘 V-shaped pad V {7m2vv?Z  
环形盘 annular pad sc+%v1Y#}  
非圆形盘 non-circular pad *d=}HO/  
隔离盘 isolation pad HL"c yxe  
非功能连接盘 monfunctional pad 9Zl4NV&B  
偏置连接盘 offset land 7<]&pSt=  
腹（背）裸盘 back-bard land *B!Ox}CI.L  
盘址 anchoring spaur u=InE|SH  
连接盘图形 land pattern &T,,fz$  
连接盘网格阵列 land grid array :'Gn?dv|  
孔环 annular ring
n~yHt/T  
元件孔 component hole H(.9tuA  
安装孔 mounting hole L@T/4e./  
支撑孔 supported hole 9*I[q[>9  
非支撑孔 unsupported hole ?aTH<  
导通孔 via 3Ed  
镀通孔 plated through hole (PTH) 4_-&PZ,d  
余隙孔 access hole /~'C!so[v  
盲孔 blind via (hole) DDkN3\w  
埋孔 buried via hole +3.9)w  
埋,盲孔 buried blind via QDYuJ&!h  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole YQ:$m5ai  
全部钻孔 all drilled hole @uyQH c,V  
定位孔 toaling hole :MF`q.:X  
无连接盘孔 landless hole f3!Oc  
中间孔 interstitial hole Xk|a%%O*H  
无连接盘导通孔 landless via hole Wtu-g**KN  
引导孔 pilot hole 0(+<uo~6p1  
端接全隙孔 terminal clearomee hole yWRIh*>nE  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 'L O3[G{  
在连接盘中导通孔 via-in-pad &cyB}Gv  
孔位 hole location DD
mC3  
孔密度 hole density I(VqtC:K.  
孔图 hole pattern !%R):^R8  
钻孔图 drill drawing vT{(7m!Ra  
装配图assembly drawing >(H:eRKq  
参考基准 datum referan r&R~a9+)  
1） 元件设备 XHJdynt/  
ek5j;%~g1  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans hd'
QMr[;  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Zex~ $r  
电容器：Capacitor <#BK(W~$  
并联电容器：shunt capacitor aK6dy\  
电抗器：Reactor 31^/9lb  
母线：Busbar k8ILo)  
输电线：TransmissionLine yx?oxDJg  
发电厂：power plant M/W9"N[ta  
断路器：Breaker ?84f\<"  
刀闸(隔离开关)：Isolator +?6]Vu&|f  
分接头：tap
n5~Dxk  
电动机：motor FYik}
wH]  
（2） 状态参数 V#,|#2otZ  
OcF_x/#  
有功：active power a+z>pV|  
无功：reactive power ][Tw
^r&  
电流：current _s#J\!F  
容量：capacity AUF[hzA  
电压：voltage %6lGRq{/?  
档位：tap position 'g<{l&u  
有功损耗：reactive loss <k1muSe  
无功损耗：active loss bhRa?wuoY  
功率因数：power-factor FP{=b/  
功率：power Jityb}Z"  
功角：power-angle ,.{M1D6'R`  
电压等级：voltage grade ;FwUUKj  
空载损耗：no-load loss iDDq<a.A  
铁损：iron loss g
0jfLv  
铜损：copper loss .&]3wB~  
空载电流：no-load current #QlxEs#%  
阻抗：impedance E5S(1Z}]p{  
正序阻抗：positive sequence impedance .DwiIr'  
负序阻抗：negative sequence impedance i885T'  
零序阻抗：zero sequence impedance `@\FpV[|P  
电阻：resistor z
I9jxwXU  
电抗：reactance nO`[C=
|  
电导：conductance }duqX R  
电纳：susceptance +-t&li%F  
无功负载：reactive load 或者QLoad .3+8Ip#z  
有功负载: active load PLoad o}waJN`yI  
遥测：YC(telemetering) 0*P-/)o x  
遥信：YX s$f9?(,.Ay  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current s0_HMP x  
定子：stator pT+OPOSR  
功角：power-angle )qX.!&|I  
上限:upper limit uHf1b?W  
下限：lower limit c9uu4%KG6<  
并列的：apposable Z1W%fT  
高压: high voltage -2laM9Ed  
低压：low voltage 7{"F%`7L  
中压：middle voltage oVUsI,8  
电力系统 power system ?:GrM!kq76  
发电机 generator 3:sc%IDP  
励磁 excitation }n^}%GB  
励磁器 excitor Tl_o+jj  
电压 voltage x=
K'Jj  
电流 current Qe7 SH{  
母线 bus 7Fa<m]k  
变压器 transformer "7(@I^'t6  
升压变压器 step-up transformer v8uUv%Hkd  
高压侧 high side &2y9J2aA  
输电系统 power transmission system 'Q7t5v@FF  
输电线 transmission line WzdlrkD  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ):+^893)  
稳定 stability
='Oxy  
电压稳定 voltage stability [r]<~$  
功角稳定 angle stability +=L+35M  
暂态稳定 transient stability 3M^`6W[;  
电厂 power plant RAEN  &M  
能量输送 power transfer |Cfo(]>G  
交流 AC ^LSD_R^N  
装机容量 installed capacity Q[`2?j?  
电网 power system TFbF^Kd#:d  
落点 drop point [m x}n+~  
开关站 switch station REX/:sB<  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Sxy3cv53  
变电站 transformer substation geM`O|Np  
补偿度 degree of compensation x)q$.u+  
高抗 high voltage shunt reactor !"08TCc<  
无功补偿 reactive power compensation Pqvj0zUo$  
故障 fault Br$/hn=  
调节 regulation 'r^'wv]  
裕度 magin ``Um$i~e%  
三相故障 three phase fault Z +<Y.*6  
故障切除时间 fault clearing time 03 v\v9<T  
极限切除时间 critical clearing time Y8mv[+Z  
切机 generator triping z;0]T=g  
高顶值 high limited value {qry2ZT5  
强行励磁 reinforced excitation h^K>(x  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) LXe'{W+bk  
机端 generator terminal ?K.!^G  
静态 static (state) </fTn_{2s8  
动态 dynamic (state) G<*h,'B  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Uzn  
机端电压控制 AVR a ?wg~|g  
电抗 reactance 2NL|_W/  
电阻 resistance !<-+}X+o8$  
功角 power angle Y k"yup@3  
有功（功率） active power 3 }rx(  
无功（功率） reactive power giN(wPgYP  
功率因数 power factor 5kv]k?   
无功电流 reactive current &)~LGWBdC  
下降特性 droop characteristics mL,{ZL ^  
斜率 slope M?$tHA~OX  
额定 rating SYOU&*  
变比 ratio Y}x_ud,  
参考值 reference value 6>EoU-YX}l  
电压互感器 PT  Z\$!:  
分接头 tap =gB{(   
下降率 droop rate 5bWy=Xk B  
仿真分析 simulation analysis h/l?,7KHI  
传递函数 transfer function %cMayCaI!@  
框图 block diagram m)<N:|  
受端 receive-side tki
x@Q!;\  
裕度 margin qSVg.<+   
同步 synchronization JnH5v(/  
失去同步 loss of synchronization IZ_ B $mo  
阻尼 damping h"N#/zQ  
摇摆 swing %x$mAOUv  
保护断路器 circuit breaker &cx]7
:;  
电阻：resistance t`4o&vsj=  
电抗：reactance ]"1\z>Hg  
阻抗：impedance ]0p*EB=C*  
电导：conductance y|D-W>0cX3  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?