[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 @62QDlt;
 
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 MLf,5f;e  
3 benchtop supply 工作台电源 [}-CXB  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 P4@<`Eb  
6 Bootstrap 自举 ZU\TA|  
7 Bottom FET Bottom FET s wgn( -  
8 bucket capcitor 桶形电容 f-!t31?XK  
9 chassis 机架 j{PuZ^v1  
10 Combi-sense Combi-sense & c a-  
11 constant current source 恒流源 ?|Y/&/;%I  
12 Core Sataration 铁芯饱和 K.'II9-{  
13 crossover frequency 交叉频率 .b'hVOs{  
14 current ripple 纹波电流 BIyNiol$AJ  
15 Cycle by Cycle 逐周期 gwHNz5 a*V  
16 cycle skipping 周期跳步 zOO:`^ m  
17 Dead Time 死区时间 fS2 ^$"B|  
18 DIE Temperature 核心温度 OY$P8y3MY  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 N&ZIsaK,j  
20 dominant pole 主极点 rBG8.E36J  
21 Enable 使能，有效，启用 H]>b<Cs  
22 ESD Rating ESD额定值 2\ 3}y(  
23 Evaluation Board 评估板 wa/ :JE  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. U6SgV 8  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ETQ.A< v  
25 Failling edge 下降沿 l'h[wwEXm{  
26 figure of merit 品质因数 :"BZK5{8  
27 float charge voltage 浮充电压 (5AgI7I,  
28 flyback power stage 反驰式功率级 U)mg]o-VE  
29 forward voltage drop 前向压降 cEzWIS?pp\  
30 free-running 自由运行 =pHW
qGOD  
31 Freewheel diode 续流二极管 _c
|aRRW  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 J<8~w
; i  
34 gate drive stage 栅极驱动级 uEp v l  
35 gerber plot Gerber 图 Z[+H$=$%  
36 ground plane 接地层 p%Zx<=f-_  
37 Henry 电感单位：亨利 #IH7WaN  
38 Human Body Model 人体模式 F=}-ngx8&  
39 Hysteresis 滞回 r2,AZ+4FP  
40 inrush current 涌入电流 ai/VbV'|  
41 Inverting 反相 ?Uz7($}  
42 jittery 抖动 dno=C  
43 Junction 结点 WPbWG$Li  
44 Kelvin connection 开尔文连接 n- cEa/g  
45 Lead Frame 引脚框架 i^hgs`hvU  
46 Lead Free 无铅 ){=2td$=$  
47 level-shift 电平移动 8'c_&\kdv  
48 Line regulation 电源调整率 z>_jC+  
49 load regulation 负载调整率 $'M:H
_T  
50 Lot Number 批号 ("HT0&#a  
51 Low Dropout 低压差 {-X8MisI  
52 Miller 密勒 53 node 节点 e*[M*u  
54 Non-Inverting 非反相 8p3pw=p  
55 novel 新颖的 3PS(1  
56 off state 关断状态 ~c8Z9[QW  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Rxe sK  
58 out drive stage 输出驱动级 i7^_y3dG  
59 Out of Phase 异相 G4Y]fzC  
60 Part Number 产品型号 P
<@Yux#  
61 pass transistor pass transistor \W73W_P&g  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET M[9]
t("  
63 Phase margin 相位裕度 (bP\_F5D  
64 Phase Node 开关节点 ((BuBu>  
65 portable electronics 便携式电子设备 N?j,'gy4  
66 power down 掉电 w`~j(
G4N  
67 Power Good 电源正常 )KvQaC  
68 Power Groud 功率地 X2#;1 ku  
69 Power Save Mode 节电模式 neC]\B[Xm  
70 Power up 上电 3e)3t`  
71 pull down 下拉 ,~@0IKIA Q  
72 pull up 上拉 ,$ICv+7]  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 5x/q\p-{/  
74 push pull converter 推挽转换器 @C),-TM  
75 ramp down 斜降 _J}vPm  
76 ramp up 斜升 eit>4xMu  
77 redundant diode 冗余二极管 R!7emc0T  
78 resistive divider 电阻分压器 =d_@k[
8<0  
79 ringing 振 铃 qwka77nNT  
80 ripple current 纹波电流 <L+D  
81 rising edge 上升沿 @21G[!%J  
82 sense resistor 检测电阻 IyE9G:fY  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 w+vYD2a  
84 shoot-through 直通，同时导通 G:qkk(6_#  
85 stray inductances. 杂散电感 &HKrmFgX{  
86 sub-circuit 子电路 :z=/z!5:j  
87 substrate 基板  5" U8|  
88 Telecom 电信 _"`wUMee  
89 Thermal Information 热性能信息 A/NwM1z[o)  
90 thermal slug 散热片 D_E^%Ea&`  
91 Threshold 阈值 _tE$a3`  
92 timing resistor 振荡电阻 J[<3Je=>$  
93 Top FET Top FET uQ9/7"S  
94 Trace 线路，走线，引线 hk"^3d!  
95 Transfer function 传递函数 B1@c`BJ;9T  
96 Trip Point 跳变点 D]+tr%  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 5g
q3 >qo  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ?9q{b\=l  
99 Voltage Reference 电压参考 qIQvix$8  
100 voltage-second product 伏秒积 o{\@7'G  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %^RlE@l9  
102 beat frequency 拍频 1 sCF -r  
103 one shots 单击电路 5Am*1S^  
104 scaling 缩放 x@bZ((w  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] >u5}5OP7  
106 Ground 地电位 whP>'9t.w  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {pUOu8`Z  
108 dropout voltage 压差 {m}B=u  
109 large bulk capacitance 大容量电容 2l+O
|R  
110 circuit breaker 断路器 ^r=#HQGt  
111 charge pump 电荷泵 qv3L@"Ub  
112 overshoot 过冲 )_EQU8D4ug  
g#=^U`y  
印制电路printed circuit 'w.:I TJf  
印制线路 printed wiring /= P!9d {  
印制板 printed board %@(6,^3%i  
印制板电路 printed circuit board ;B`e;B?1Q  
印制线路板 printed wiring board }}~^!  
印制元件 printed component wP/rR
D6  
印制接点 printed contact ox {Cm  
印制板装配 printed board assembly hBLg;"=Em  
板 board _p{ag 1gP  
刚性印制板 rigid printed board hmkcWr`  
挠性印制电路 flexible printed circuit #UU}lG  
挠性印制线路 flexible printed wiring HkxFDU-K  
齐平印制板 flush printed board yB}y'5  
金属芯印制板 metal core printed board xPqpNs-,  
金属基印制板 metal base printed board `(.ue8T  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 7w)#[^  
塑电路板 molded circuit board zE.4e&m%Z?  
散线印制板 discrete wiring board %{/0K<M  
微线印制板 micro wire board /eR@&!D '  
积层印制板 buile-up printed board 5n.4>yOY  
表面层合电路板 surface laminar circuit W5:S+  
埋入凸块连印制板 B2it printed board A'|W0|R9  
载芯片板 chip on board F5L/7j<}  
埋电阻板 buried resistance board ) !ZA.sx  
母板 mother board ika{>hbH  
子板 daughter board (B]Vw+/  
背板 backplane )
'%L#  
裸板 bare board 1;L!g*!E  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board F>A-+]X3o  
动态挠性板 dynamic flex board z!Jce}mx  
静态挠性板 static flex board OAw/  
可断拼板 break-away planel e5fJN)+a  
电缆 cable S%&l(=0X  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) :'GTCo$3  
薄膜开关 membrane switch |c8p{)  
混合电路 hybrid circuit >!? f6 {\|  
厚膜 thick film ,`+y4Z6`W2  
厚膜电路 thick film circuit (U/[i.r5Cj  
薄膜 thin film >1s:F5u"  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit B5B'H3@  
互连 interconnection "hog A5
=  
导线 conductor trace line ZWf{!L,@Z  
齐平导线 flush conductor .:RoD?px  
传输线 transmission line "@`
mPe/  
跨交 crossover #FaR?L![Y  
板边插头 edge-board contact QS=n 50T,  
增强板 stiffener `!m+g0  
基底 substrate V^L;Nw5h  
基板面 real estate #C%<g:F8  
导线面 conductor side L1)?5D  
元件面 component side G=Ka{J  
焊接面 solder side E C7f  
导电图形 conductive pattern m U7Ad"  
非导电图形 non-conductive pattern T_AZCl4d  
基材 base material uX}M0W  
层压板 laminate C UBcU  
覆金属箔基材 metal-clad bade material <;9vwSH>  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) +~FH'DsT  
复合层压板 composite laminate C
?x  
薄层压板 thin laminate MiOSSl};  
基体材料 basis material :sT<<LtI-  
预浸材料 prepreg 5Y9 j/wA  
粘结片 bonding sheet 5-u=ZB%p  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer sFS_CyN!7  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate YVW!u6W'[6  
预制内层覆箔板 mass lamination panel NJl|/
(]v  
内层芯板 core material f"Iv  
粘结层 bonding layer m@HU;J\I  
粘结膜 film adhesive 2~]c`/M3  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2?-}(F;Z  
覆盖层 cover layer (cover lay) a.8nWs^  
增强板材 stiffener material ;oR-\;]/.  
铜箔面 copper-clad surface PrN?;Z.  
去铜箔面 foil removal surface k,v.U8  
层压板面 unclad laminate surface X#eVw|  
基膜面 base film surface |Q:`:ODy`5  
胶粘剂面 adhesive faec 1YnDho;~  
原始光洁面 plate finish $/wr?  
粗面 matt finish dwx1EdJ{  
剪切板 cut to size panel 3U:0,-j"  
超薄型层压板 ultra thin laminate R!$j_H  
A阶树脂 A-stage resin NpRC3^  
B阶树脂 B-stage resin 3*arW|Xm  
C阶树脂 C-stage resin U}Hmzb  
环氧树脂 epoxy resin Q_uv.\*z_  
酚醛树脂 phenolic resin 89 (k<m  
聚酯树脂 polyester resin Vl9\&EL  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ^uZ%d  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Uc9Uj  
丙烯酸树脂 acrylic resin ;UPw;'  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ]i$CE|~  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin <<;j=Yy({`  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin vkR"A\:  
环氧酚醛 epoxy novolac @69q// #B  
氟树脂 fluroresin m&
ZdtB|  
硅树脂 silicone resin C8G['aQ  
硅烷 silane , H[o.r=  
聚合物 polymer )(!vd!p5  
无定形聚合物 amorphous polymer D
%
50  
结晶现象 crystalline polamer |`O7>(h  
双晶现象 dimorphism sHEISNj/^  
共聚物 copolymer c8}1-MKs_R  
合成树脂 synthetic  d;CD~s  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] #vS>^OyP  
热塑性树脂 thermoplastic resin 'x6Mqv1W  
感光性树脂 photosensitive resin zSq+#O1#  
环氧值 epoxy value 9'4cqR  
双氰胺 dicyandiamide aX  ?ON
 
粘结剂 binder \j K?R 6  
胶粘剂 adesive }Rt<^oya*  
固化剂 curing agent s}HTxY;  
阻燃剂 flame retardant v1)jZ.:  
遮光剂 opaquer ^AEg?[q  
增塑剂 plasticizers E26ZVFg  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^|gN?:fA}  
聚酯薄膜 polyester ="I]D I  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) f8uVk|a  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) g\jdR_/  
增强材料 reinforcing material '{Ywb@Bc  
折痕 crease x&?35B i  
云织 waviness b9\=NdyCY  
鱼眼 fish eye h<uRlTk  
毛圈长 feather length S*\`LBl"nX  
厚薄段 mark isDr|g$S  
裂缝 split 2KPXRK  
捻度 twist of yarn / ?Q@Pn  
浸润剂含量 size content *J%
+zH  
浸润剂残留量 size residue f:
HRrKf9  
处理剂含量 finish level 2#py>rF(  
偶联剂 couplint agent "2Ye\#BU6  
断裂长 breaking length fC81(5  
吸水高度 height of capillary rise h7%<  
湿强度保留率 wet strength retention @h$7C<  
白度 whitenness ZB%7Sr0  
导电箔 conductive foil p_mP'
  
铜箔 copper foil cZHlW|$R  
压延铜箔 rolled copper foil GadD*psD2  
光面 shiny side <K2 )v~  
粗糙面 matte side #%E~IA%  
处理面 treated side EW YpYMkm  
防锈处理 stain proofing Pw+cpM8<  
双面处理铜箔 double treated foil WMYvE\"  
模拟 simulation 3:76x
 
逻辑模拟 logic simulation DuCq16'0T  
电路模拟 circit simulation 1o.]"~0:  
时序模拟 timing simulation /)v X|qtIY  
模块化 modularization RJSNniYr7  
设计原点 design origin JZai{0se  
优化（设计） optimization (design) |qZ4h
7wL  
供设计优化坐标轴 predominant axis <.:B .k  
表格原点 table origin jg2>=}  
元件安置 component positioning n.Ekpq\  
比例因子 scaling factor R|5w:+=z  
扫描填充 scan filling "|&SC0*  
矩形填充 rectangle filling m}8c.OJ>K`  
填充域 region filling /pV^w  
实体设计 physical design glHHr
 
逻辑设计 logic design 0naegy?,  
逻辑电路 logic circuit C~kw{g+|  
层次设计 hierarchical design EXo"F*gW  
自顶向下设计 top-down design ?L7z\b"_~  
自底向上设计 bottom-up design Vbz$dpT  
费用矩阵 cost metrix KZ&8aulP  
元件密度 component density ^F
_c
'  
自由度 degrees freedom %m{h1UQQ+  
出度 out going degree gX]?`u  
入度 incoming degree [_CIN  
曼哈顿距离 manhatton distance 3
M/kfy  
欧几里德距离 euclidean distance 4R}2H>VV%  
网络 network @_0XK)pW  
阵列 array UDGVq S!,E  
段 segment 4fp}`
U  
逻辑 logic 0(HUy`]>  
逻辑设计自动化 logic design automation Sh=z  
分线 separated time W!htCwnkF  
分层 separated layer 3-z57f,}6~  
定顺序 definite sequence !$Nh:(>:  
导线（通道） conduction (track) UG 9uNgzQ/  
导线（体）宽度 conductor width l2z@t3{  
导线距离 conductor spacing }zj_Pp  
导线层 conductor layer Un@dWf6'  
导线宽度/间距 conductor line/space 5_0Eh!s
x  
第一导线层 conductor layer No.1 Np+<)q2  
圆形盘 round pad E%2]c?N5  
方形盘 square pad qy/xJ>:  
菱形盘 diamond pad kpLDK81I  
长方形焊盘 oblong pad +<&_1%5+  
子弹形盘 bullet pad XeJn,=  
泪滴盘 teardrop pad 3Vs8"BFjz  
雪人盘 snowman pad h 5<46!P  
形盘 V-shaped pad V Jf9a<[CcV  
环形盘 annular pad g-Vxl|hR  
非圆形盘 non-circular pad F7x]BeTM  
隔离盘 isolation pad B[epI3R  
非功能连接盘 monfunctional pad 'de&9\  
偏置连接盘 offset land 5$d>:" >  
腹（背）裸盘 back-bard land EWrIDZi  
盘址 anchoring spaur ;M1#M:  
连接盘图形 land pattern nD{o8;  
连接盘网格阵列 land grid array Jx!#y A;  
孔环 annular ring xG/B$DLn  
元件孔 component hole 4hz T4!15  
安装孔 mounting hole Y;-$w|&P>  
支撑孔 supported hole [+ Kjun_  
非支撑孔 unsupported hole .J"QW~g^  
导通孔 via |6v $!wBi  
镀通孔 plated through hole (PTH) <Z5-?wgf9  
余隙孔 access hole l|9'M'a  
盲孔 blind via (hole) <A^sg?s<'  
埋孔 buried via hole %|AebxB'o  
埋,盲孔 buried blind via @IhC:Yc  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole #oW"3L{,  
全部钻孔 all drilled hole -Aaim`06bv  
定位孔 toaling hole <hvs{}TS  
无连接盘孔 landless hole vJ9I z  
中间孔 interstitial hole FUzN
}"\1  
无连接盘导通孔 landless via hole HCfme<'  
引导孔 pilot hole ( RO-~-  
端接全隙孔 terminal clearomee hole =h0vdi%{  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] G!dx)v  
在连接盘中导通孔 via-in-pad eu={6/O
 
孔位 hole location 2. '` mGu  
孔密度 hole density %e^GfZ  
孔图 hole pattern {ppzg
`G\  
钻孔图 drill drawing K*I!:1;3N  
装配图assembly drawing e`n+U-)z  
参考基准 datum referan GXC,p(vbE  
1） 元件设备 4Hy/K^Ci  
:^7>k
J5?  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ~jC+6v  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =' uePM")  
电容器：Capacitor *:bexDH  
并联电容器：shunt capacitor bd]9kRq1K  
电抗器：Reactor 0vX4v)-^u  
母线：Busbar Ps!umV  
输电线：TransmissionLine 5`Q j<
  
发电厂：power plant % IHIXncv[  
断路器：Breaker Y<L35 ?  
刀闸(隔离开关)：Isolator e,
N}z  
分接头：tap J3`0i@  
电动机：motor !iO2yp  
（2） 状态参数 DA1?M'N  
sYjhQN=Y*  
有功：active power d~1uK-L]*  
无功：reactive power XNgcBSD  
电流：current +F-EgF+J  
容量：capacity 4-~Z{#-  
电压：voltage U%q-#
^A  
档位：tap position _f'v>"K  
有功损耗：reactive loss > vdmN]  
无功损耗：active loss gg>QXui  
功率因数：power-factor DQT'OZ:w  
功率：power {j=`  
功角：power-angle dvZH~mF  
电压等级：voltage grade Xu8I8nAwl  
空载损耗：no-load loss tI1OmhNN  
铁损：iron loss OvAhp&k  
铜损：copper loss *,mI=1  
空载电流：no-load current ~:{05W  
阻抗：impedance /a'1W/^2  
正序阻抗：positive sequence impedance J$Z=`=]t+  
负序阻抗：negative sequence impedance 3/>7b(  
零序阻抗：zero sequence impedance y~fKLIoz"  
电阻：resistor 4vEP\E3u<j  
电抗：reactance 2 /FQ;<L  
电导：conductance R*:>h8  
电纳：susceptance w8XCU> |  
无功负载：reactive load 或者QLoad < Hkq  
有功负载: active load PLoad /TyGZ@S>m  
遥测：YC(telemetering) <XIIT-b[  
遥信：YX ,Klv[_x7  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @@)2 12  
定子：stator >~SS^I0  
功角：power-angle <%HRs>4  
上限:upper limit &E_a0*)e  
下限：lower limit )V\@N*L`ik  
并列的：apposable R|C2O[r}  
高压: high voltage CuWJai:nQ;  
低压：low voltage X/yq<_ g  
中压：middle voltage _p^"l2%D/  
电力系统 power system L-T,[;bl  
发电机 generator H+4j.eVzZU  
励磁 excitation qx t0Jr8  
励磁器 excitor Iko]c_W0  
电压 voltage ]K"&Vd  
电流 current 1@DC#2hPr  
母线 bus u.|Z3=?VG  
变压器 transformer Nob(D'vSr  
升压变压器 step-up transformer v1TFzcHl<  
高压侧 high side Y !?'[t  
输电系统 power transmission system L=l&,ENy  
输电线 transmission line Qc; kj  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation H"#ITL  
稳定 stability flsejj$  
电压稳定 voltage stability "f,{d}u  
功角稳定 angle stability 9af.t  
暂态稳定 transient stability KwuucY  
电厂 power plant Y()"2CCV  
能量输送 power transfer .UG`pRC  
交流 AC -QrC>3xZR  
装机容量 installed capacity p49]{2GXb  
电网 power system QO2cTk m  
落点 drop point Rff F:,b  
开关站 switch station Z!)~?<gcq:  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 5~L]zE  
变电站 transformer substation s/E|Z1pg3  
补偿度 degree of compensation uu9M}]mDl  
高抗 high voltage shunt reactor j]Jgz<  
无功补偿 reactive power compensation uM-,}7f7  
故障 fault D|N4X`T`  
调节 regulation !+eH8  
裕度 magin 0cd_l 2f#g  
三相故障 three phase fault *MP.YI:h  
故障切除时间 fault clearing time +$
h  
极限切除时间 critical clearing time l/&.HF  
切机 generator triping 9a}9cMJ^"  
高顶值 high limited value e$# *t  
强行励磁 reinforced excitation 4:`D3  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 54gr'qvr  
机端 generator terminal IS2cU'  
静态 static (state) ]~({;;3o-  
动态 dynamic (state) ,NSf  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ZK5nN9`  
机端电压控制 AVR .%z
cm  
电抗 reactance 3Q=^&o0fl  
电阻 resistance l~c[}wv  
功角 power angle l<6u@,%s  
有功（功率） active power 'nmA!s  
无功（功率） reactive power @ZjT_  
功率因数 power factor Dac)`/  
无功电流 reactive current XKoY!Y\  
下降特性 droop characteristics g.lTNQm$u  
斜率 slope T] zEcx+e  
额定 rating 3k Ci5C  
变比 ratio d*gAL<M7E  
参考值 reference value P@{x@9kI  
电压互感器 PT =[6^NR(  
分接头 tap $></%S2g  
下降率 droop rate ;]{ee?Q^ld  
仿真分析 simulation analysis YuXJT*  
传递函数 transfer function Nwvlv{k'  
框图 block diagram kv+%  
受端 receive-side 22g
h!F%)  
裕度 margin vgz`+Zj*S  
同步 synchronization l/eF P  
失去同步 loss of synchronization +P/kfY"  
阻尼 damping db
I>\khI  
摇摆 swing ,eXtY}E  
保护断路器 circuit breaker ]<;,HGO  
电阻：resistance YH&=c
I@  
电抗：reactance __=H"UhWv  
阻抗：impedance C?PQ>Q!f-  
电导：conductance 0> f!S` *  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?