UID:328531
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ouyuu:对不上有可能是薄层(敏感层)的问题。 rHD_sC* 薄层的折射率是个大问题,特别是你用离子源的情况下。 ]}>uvl^l 2是工艺和经验问题,这个自己试吧。 VK^m]??s_ 3不知道 t}f,j^`e (2026-04-01 19:18) ;Zw? tU
剑雨剑芒:好的,感谢指导。 (2026-04-01 19:37) ZFNg+H/k
ouyuu:刚刚发现你用的是磁控溅射。 *JF7 B Ar不是反应气体,Ar是用来轰击靶材,让靶材的材料溅射出来。 Egmp8:nZl@ O2是反应气体,是让靶材的材料发生氧化反应,变成氧化物。 +h@ZnFp3 这个没有什么最佳配比,如果有问题,应该是你抽真空系统需要保养了。(抽速慢了) /Xl(>^|& ....... (2026-04-03 19:16) Q'rgh+6
ouyuu:记录一下各材料镀膜时候的真空度,和之前的记录比较一下。看看是不是差异很大。 uX6p^KNm5 如果以前的镀膜记录还保留的话,看看以前的充气量和真空度,和现在的比较一下。 (2026-04-07 23:12) UG4I@@=
剑雨剑芒:我们设备镀膜时真空度大概在0.3到0.5pa左右。 (2026-04-20 15:17) |?hsMN
ouyuu:真空度太差了,一般镀膜应该-2左右,蒸镀要控制在1.5E-2Pa以下。真空度差的话射频容易打火 (2026-04-21 18:16) "L8Hgwg