切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 434阅读
    • 10回复

    [求助]新人镀膜问题求教 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线剑雨剑芒
     
    发帖
    17
    光币
    28
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 03-29
    楼主是去年8月份接触光学镀膜行业的,从刚开始什么也不懂,到现在对镀膜设备工艺有了一定的初步认识,年前在这里注册了账号,潜水看以往的帖子进行学习。 PS!or!m  
    现在工作中遇到几个问题,想问下求助大家(使用磁控溅射,镀膜材料是NB2O5和SIO2) ^pY8'LF6  
    1.我们生产AR有两种膜系,一个总膜厚在240nm左右,另一个总膜厚在260nm左右。都是7层。我们修组系数后产品打样测得离散数据和240nm >U\P^yU  
    的膜系就是曲线趋势对的上的,而260nm膜系的产品打样就对不上,这是因为修组系数时镀的单层膜厚有关吗? a|]deJU^  
    2.设备镀膜的氩气和氧气的最佳配比该如何找? Ht}?=ZzW  
    3.我们真空计是成都睿宝的,电离规的玻璃规管在网上买到后货不对板,不是成都睿宝的,这个能用吗?  Uv<nJM  
    QS4~":D/C  
     
    分享到
    离线ouyuu
    发帖
    585
    光币
    3387
    光券
    1
    只看该作者 1楼 发表于: 04-01
    对不上有可能是薄层(敏感层)的问题。 gE*7[*2?t  
    薄层的折射率是个大问题,特别是你用离子源的情况下。 NTK9`#SA  
    2是工艺和经验问题,这个自己试吧。 }{PG^Fc<P  
    3不知道 Wzff p}V  
    离线剑雨剑芒
    发帖
    17
    光币
    28
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 04-01
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:对不上有可能是薄层(敏感层)的问题。 (?GW/pLK]  
    薄层的折射率是个大问题,特别是你用离子源的情况下。 sS4V(:3s  
    2是工艺和经验问题,这个自己试吧。 6u`$a&dR'l  
    3不知道 DV>;sCMJ %  
     (2026-04-01 19:18)  =C|^C3HK  
    &U([Wd?E2  
    好的,感谢指导。
    离线ouyuu
    发帖
    585
    光币
    3387
    光券
    1
    只看该作者 3楼 发表于: 04-03
    回 剑雨剑芒 的帖子
    剑雨剑芒:好的,感谢指导。 (2026-04-01 19:37)  cbzS7q<)  
    @$%.iQ7A;  
    刚刚发现你用的是磁控溅射。 ;'[?H0Jw'  
    Ar不是反应气体,Ar是用来轰击靶材,让靶材的材料溅射出来。 Znh;#%n|  
    O2是反应气体,是让靶材的材料发生氧化反应,变成氧化物。 h\~!!F  
    这个没有什么最佳配比,如果有问题,应该是你抽真空系统需要保养了。(抽速慢了) bB*cd!7y  
    F/:%YR;  
    磁控溅射照理来讲膜厚还是比较好控制的,有问题不一定是膜厚控制的问题。 yB{1&S5 C  
    你们不同膜层的氧气氩气变化大吗?会不会是真空度变化或者是气流波动造成的?
    离线剑雨剑芒
    发帖
    17
    光币
    28
    光券
    0
    只看该作者 4楼 发表于: 04-06
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:刚刚发现你用的是磁控溅射。 Y\4B2:Qd9  
    Ar不是反应气体,Ar是用来轰击靶材,让靶材的材料溅射出来。 =xSf-\F  
    O2是反应气体,是让靶材的材料发生氧化反应,变成氧化物。 q$K}Fm1C  
    这个没有什么最佳配比,如果有问题,应该是你抽真空系统需要保养了。(抽速慢了) V <ilv<  
    ....... (2026-04-03 19:16)  G2P:|R  
    p&HO~J <w  
    是的,镀硅和铌的气体比例是不一样的,刚开始生产时镀膜的气体比例在流量计上设置为 -<" ;|v4  
    硅  Ar 190   O2  110      铌   Ar 200  O2  80 P{StF`>Y  
    但是我们这样配比镀出来的产品时不时有吸收,玻璃盖板摞在一起颜色发黑,550单波段测试透过率在93%或92%。然后更改为现在的 r-]%R:U*  
    硅  Ar 190   O2  120      铌   Ar 200  O2  100 {*  w _*  
    现在做起来没有吸收了,但是感觉速度变慢了些。 7$IR^  
    最近了解到Ar充气多少影响分子的平均自由程从而影响镀膜速率,所以就想深入问下这方面的调试经验。
    离线ouyuu
    发帖
    585
    光币
    3387
    光券
    1
    只看该作者 5楼 发表于: 04-07
    应该说是充气多了,真空度差了,溅射出来材料的量就少了。 kcMg`pJ4<  
    这个只能是做真空保养。或者你们调整一下氧气充气的出气口位置看看。 dqFp"Xe"%  
    也许是因为出气口位置不好造成的充气不足(氧不够造成的吸收)。
    离线ouyuu
    发帖
    585
    光币
    3387
    光券
    1
    只看该作者 6楼 发表于: 04-07
    记录一下各材料镀膜时候的真空度,和之前的记录比较一下。看看是不是差异很大。 # 00?]6`z  
    如果以前的镀膜记录还保留的话,看看以前的充气量和真空度,和现在的比较一下。
    离线剑雨剑芒
    发帖
    17
    光币
    28
    光券
    0
    只看该作者 7楼 发表于: 04-20
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:记录一下各材料镀膜时候的真空度,和之前的记录比较一下。看看是不是差异很大。 _p^Wc.[~M  
    如果以前的镀膜记录还保留的话,看看以前的充气量和真空度,和现在的比较一下。 (2026-04-07 23:12)  ]]y,FQ,r  
    w>'3}o(nY  
    我们设备镀膜时真空度大概在0.3到0.5pa左右。
    离线ouyuu
    发帖
    585
    光币
    3387
    光券
    1
    只看该作者 8楼 发表于: 04-21
    回 剑雨剑芒 的帖子
    剑雨剑芒:我们设备镀膜时真空度大概在0.3到0.5pa左右。 (2026-04-20 15:17)  f'BmIFb#  
    Gh<#wa['}  
    真空度太差了,一般镀膜应该-2左右,蒸镀要控制在1.5E-2Pa以下。真空度差的话射频容易打火
    离线剑雨剑芒
    发帖
    17
    光币
    28
    光券
    0
    只看该作者 9楼 发表于: 04-22
    回 ouyuu 的帖子
    ouyuu:真空度太差了,一般镀膜应该-2左右,蒸镀要控制在1.5E-2Pa以下。真空度差的话射频容易打火 (2026-04-21 18:16)  o :j'd  
    s%A?B 8,  
    我们设备设定的镀膜真空是0.008pa,到达该真空通Ar和O2后,真空就到了0.3-0.5pa。