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在 LTPS 制造过程中,使用自对准掩模通过离子注入来金属化有源层。当通过 TRCX 计算电容时,应用与实际工艺相同的原理。工程师可以根据真实的 3D 结构提取准确的电容,并分析有源层离子注入前后的电位分布,如下图所示。 ._tv$Gd@k +TAm9eDNV w-CuO4P =C\S6bF% HKcipDW uR)@v^$FE (a)FIB
6^: l v @N8v ypd (b) 掺杂前后对比 c@q>5fR/c
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