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美国芯片工程师也不够用了？ 美国目前约有 102,000 名半导体和电路制造员工， 每个新的芯片工厂都需要数千名工人。三星最近宣布计划在德克萨斯州投资 170 亿美元，于 2024 年开设一家芯片工厂，提供 2,000 个高科技工作岗位。 一份新报告估计，未来几年美国将需要增加 70,000 至 90,000 个工作岗位，才能为最多 20 家国内晶圆厂提供最关键的半导体应用。根据该报告，为了达到这个数字，美国需要将其劳动力人才增加 50% 。 根据这份“美国如何重振半导体行业”的报告，制造和设备领域的职位以及电子技术人员的生产运营职位已经在下降。 它呼吁采取多管齐下的方法，通过重新培训和提升现有芯片劳动力的技能来重振美国制造业。报告称：“由于国家在过去二十年中外包了芯片制造，人才库和必要的专业知识已经受到侵蚀。” 报告补充说，政府可以提供资金来应对这一挑战，并指出各州正在竞相吸引芯片企业，而大型制造商正在寻找具有最佳激励措施和基础设施的州。该报告呼吁在联邦层面提供税收抵免和其他投资，包括为美国 CHIPS 法案提供资金。 报告称，半导体技能短缺可能会威胁到美国晶圆厂的回流计划。在满足关键需求的建议中，该报告呼吁改变政府政策，包括对晶圆厂和人才投资的土地补贴。 需要的三个最大的人才群体是生产工程（包括工艺工程师、集成工程师、产量工程师和质量工程师）、物流和支持以及生产运营。 为满足人才需求，该报告呼吁提高现有员工的技能和再培训技能，首先要确定技能下降和技能提升，然后为员工提供技能提升的武装。例如，制造技术的作用正在下降；该报告呼吁将这些工人转变为可靠性工程师的角色，因为两者的技能高度重叠。 “乍一看，美国的半导体行业技能短缺似乎无法克服，”报告总结道。“但事实不是。” （来源：半导体行业观察）
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