G 6sK3K
测量硅片 n|SV)92o1
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) RK>Pe3<
传感器 {4 Of.
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , {meX2Z4
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 6OES'3 Cy
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), <B"sp r&1
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 [VCC+_
rH+OXGoB
参考 c7Z4u|G
放大倍数 50 a V3:{oL
NA 0.42 J3K=z
工作距离 17mm hvd}l8
焦距 4mm S&op|Z)1
齐焦距离95mm *sho/[~_
视野 0.10*0.13mm `BPTcL<W
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?