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测量硅片 E'kQ
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) s }R:q
传感器
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MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , K+TTYQ
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 zR/p}Wu|!
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), NB yN}e
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 %A[p!U
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参考 Q; /!oA_
放大倍数 50 Wg;TXs/
NA 0.42 3U.B[7fOM
工作距离 17mm &oEq&
焦距 4mm K]]rOF
齐焦距离95mm <OO/Tn'a
视野 0.10*0.13mm QbKYB
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?