[求助]物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置 [复制链接]

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测量硅片 F2<Q~gQ;  
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） VB8eGMo  
传感器 asp\4-?$o  
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， 6fBA#Kb  
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 F`,bFQ  
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， 7OXRR)]V  
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 3]'h(C  
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参考 vKdS1Dn1  
放大倍数 50 &n83>Q  
NA 0.42 !&@t  
工作距离 17mm 1{cF/ :o  
焦距 4mm !rqs!-cCQ  
齐焦距离95mm =Bh,>Kg  
视野 0.10*0.13mm v!<FeLW  
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？

初始结构一般需要找专利