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测量硅片 OJpfiZ@Q_
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) tgKr*8t{
传感器 $,@}%NlHc
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , "W"^0To
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 z(LR!hr
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), ,i6E L
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 Op-z"inw
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参考 ={;pg(
放大倍数 50 I;NW!"pU
NA 0.42 IWu=z!mO
工作距离 17mm A9b(P[!]T:
焦距 4mm N\*oL*[j
齐焦距离95mm IMwV9rF
视野 0.10*0.13mm {WV"]O8IV
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?