`h:34RC;
测量硅片 3cdTed-MIh
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） ~6YMD
传感器 br -]fE.be
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， 8N&+7FK
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 21hv%CF\9
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， ;oZ)Wt
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 5GA C`}}
WHXj8*]6
参考 AIMSX]m
放大倍数 50 3?2 FP|G8
NA 0.42 >zAUW[]C:I
工作距离 17mm ?;[w" `"
焦距 4mm KlRr8 G!Z
齐焦距离95mm *g?Po+ef%
视野 0.10*0.13mm HK`I \,K
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
