I0v$3BQ4
测量硅片 d@u)'AY%/
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） :
U:>X6f
传感器 1>wQ&{
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， gs?=yNL
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 iJH;OV;P
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， ZBX,4kxK7
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 sb^%eUU])
BEfp3|Stb
参考 Ta 0Ln
放大倍数 50 Gs7#W :e7
NA 0.42 {TV6eV
工作距离 17mm ?oKY"C8/
焦距 4mm [
S_8;j
齐焦距离95mm p l.D
h
视野 0.10*0.13mm D%k`udz<
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
