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测量硅片 #23m_w^L
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） 19 # A7
传感器 aT`. e
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， y&{ Z"+B5
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 '1te(+;e@
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， 7UA|G2Zr
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 gt{$G|bi
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参考 hD! 9[Gb
放大倍数 50 4,P!D3SH
NA 0.42 \B1<fF2
工作距离 17mm 7<p? E7
焦距 4mm y_A? } 'X
齐焦距离95mm K}1eQS&$a
视野 0.10*0.13mm &nX,)"
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
