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测量硅片 xcW\U^1d
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） C;m"W5+
传感器 0o>C ,
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MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， m* _X PY
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 )^o. H~Pv
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， Uyb0iQ-,s
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 SDC|>e9i
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参考 /";tkad^
放大倍数 50 ASbI c"S6
NA 0.42 doL-G?8B
工作距离 17mm sF! #*Y
焦距 4mm >S:(BJMo
齐焦距离95mm * `+zf7-f
视野 0.10*0.13mm O +o)z6(
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
