#|E. y^IC
测量硅片 ZaindX{.1
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) &Sp:?I-
传感器 4<Y[L'UaA@
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , )W JI=jl
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 4>`w9
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), *X5LyO3-gP
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 3PeJPw
4zbV' ]
参考 uW_ /7ex
放大倍数 50 S^=/}PT'
NA 0.42 k
rjd:*E
工作距离 17mm vA~hkkj{
焦距 4mm G=Bj1ss.
齐焦距离95mm o|E(_Y4d
视野 0.10*0.13mm .sMi"gg
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?