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测量硅片 nf?;h!_7
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) "&Ym(P
传感器 "?a(JC
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , /Hb'3,jN
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 tep_g4CQR_
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), ,9Y{x
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 )$V}tr!
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参考 4L\bT;dQ|.
放大倍数 50 uCuXY#R+
NA 0.42 v`#T)5gl-
工作距离 17mm l&cYN2T
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焦距 4mm v]+,kbT
齐焦距离95mm :c%vl$
视野 0.10*0.13mm l1On .s
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?