[求助]物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置 [复制链接]

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测量硅片 w1s#8:  
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） I98wMV8  
传感器 mXa1SZnE
 
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， Gzm[4|nO^  
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 xp,H5 m%  
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， *4.f*3*  
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 ,~G[\2~p  
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参考 rg\|-_.es'  
放大倍数 50 vm
mu[v  
NA 0.42 + ^~n09  
工作距离 17mm lz# inC|  
焦距 4mm [vIO  
齐焦距离95mm -98bX]8  
视野 0.10*0.13mm B"{CWH O  
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？

初始结构一般需要找专利