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测量硅片 |6w.m<p
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) sG`|| Kb;n
传感器 Ab`mID:
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , bg;NBoZd
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 lG12Su/
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), O4@sN=o
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 Z_Jprp{3h
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参考 qYv/"
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放大倍数 50 w6DK&@w`'/
NA 0.42 fmZ5rmw!
工作距离 17mm wr{03mQHxp
焦距 4mm d!kiWmw,
齐焦距离95mm &}wrN(?w
视野 0.10*0.13mm hV|pH)Nu{
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?