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测量硅片 T!*lTzNHm
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) =k\V~8XZ
传感器 sV))Z2sq
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , kgV_*0^
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 :Ej#qYi
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), B~RVFc +
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 +q/ j
As;@T$G
参考 *|T]('xwC
放大倍数 50 R"9^FQ13
NA 0.42 D!-
78h
工作距离 17mm W
h^9 Aq
焦距 4mm hv.$p5UY*
齐焦距离95mm |KHaL?
视野 0.10*0.13mm (HW!!xM
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?