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测量硅片 nh<Z1tMU
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) +@e
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传感器 yx2z%E
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , f_rp<R>Uu
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 ((qGh>*
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), " rsSW3_
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 z?)He)d
I`NUurQTX
参考 guU=NQZ
放大倍数 50 t ^m~
NA 0.42 Y17hOKc`
工作距离 17mm 40u7fojg2
焦距 4mm _C20 +PMO
齐焦距离95mm K U$`!h
视野 0.10*0.13mm mg` j[<wp
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?