XSC=qg$
测量硅片 o=R(DK# U
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) ?5EH/yV;
传感器 YTyrX
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , n/skDx TE
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 Dsm1@/"i|7
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), l\W|a'i
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 *#YZm>h
J[<Zy^"Y;
参考 ]P3m=/w
放大倍数 50 Mm$\j*f/
NA 0.42 uj6'T Sl
工作距离 17mm ?zBu`7j
焦距 4mm CIIjZ)T
齐焦距离95mm esJ7#Gxt
视野 0.10*0.13mm ! $$>D"
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?