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测量硅片 KdVKvs[
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) GK@OdurAR
传感器 5J5?cs-!
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , 7L!JP:v
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 idI w7hi4
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), +9_Y0<C
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 gEh/m.L7
4 PK}lc
参考 QaWS%0go
放大倍数 50 G@8)3 @
NA 0.42 #HUn~r
工作距离 17mm 5ya9VZ5#
焦距 4mm /"{d2
齐焦距离95mm 2\xw2VQ@P
视野 0.10*0.13mm 4EB\R"rWXf
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?