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测量硅片 V %Rz(a+c
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) !yX4#J(
传感器 3mM.#2=@>
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , -%)8=
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 ?28aEX_w
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), t2vo;,^euL
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 (6\
H~
y-CVyl
参考 @y`7csbp
放大倍数 50 s&*s9F
NA 0.42 u<{uUui}$v
工作距离 17mm g3uI1]QXLg
焦距 4mm Gu136XiX
齐焦距离95mm gL;tyf1P
视野 0.10*0.13mm ni x1_Wo;
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?