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测量硅片 t@dv$W2
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芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) dJ~AMol
传感器 d'Cn] <
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , M}Sn$h_
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 -'ff0l
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), Pyfj[m4+}
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 Qf0 ]7
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参考 X.^S@3[
放大倍数 50 $mfZ{
NA 0.42 !>gi9z,
工作距离 17mm <7-Qn(m,
焦距 4mm oT9dMhx8
齐焦距离95mm l0hcNEj{W
视野 0.10*0.13mm XNODDH
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?