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测量硅片 "Er8RUJA
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) <[T{q
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传感器 :T>OJ"p
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , L^PBcfg
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 I.>8p]X
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), 1(_[awBx
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 DwK$c^2q{.
{9) HB:
参考 Q'hs,t1<
放大倍数 50 '*Tt$0#o
NA 0.42 2|(lKFkQ
工作距离 17mm 1. <g C
焦距 4mm biForT_no
齐焦距离95mm *(XGNp[0
视野 0.10*0.13mm pB]*cd B?
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?