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测量硅片 B$~oZ'4v
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） ~wnTl[:
传感器 W{E2 2J}
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， Pn@k)g
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 J ytY6HF
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， [NcS[*qp
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 (Wkli:Lq
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参考 qW]gp7jK4
放大倍数 50 n^|;J*rD
NA 0.42 t~pA2?9@
工作距离 17mm *8}Y0V\s
焦距 4mm 1);$#Dlt
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齐焦距离95mm -q7A\8C
视野 0.10*0.13mm 3L/qU^`
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
