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测量硅片 Ixn|BCi60A
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) %AO6=
传感器 r4mh:T4i
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , zdwQpB,+^
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 Dd1k?
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), Z+k) N
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 [k$GUU,jY
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参考 K F'fg
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放大倍数 50 qefp3&ls
NA 0.42 oSrA4g
工作距离 17mm {Z/iYHv~#c
焦距 4mm 'f{13-#X@
齐焦距离95mm X}Q4;='C-
视野 0.10*0.13mm 8~(,qU8- N
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?