[求助]物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置 [复制链接]

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测量硅片 r*n_#&-7  
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） v Ft]n  
传感器 k:+Bex$g  
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， C*S%aR  
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024
cH5@Jam  
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， $'9b,- e  
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 nA!Xb'y&  
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参考 ,u^RZ[}  
放大倍数 50 ][ ,NNXrc&  
NA 0.42 Gk.;<d  
工作距离 17mm v4:g*MD?~  
焦距 4mm K3c(c%$<R  
齐焦距离95mm \Oku<5  
视野 0.10*0.13mm p|W <xFk  
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？

初始结构一般需要找专利