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测量硅片 \6nQ-S_
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) 8H$@Xts
传感器 uj+.L6S
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , umHs " d
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 &})4?5
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), ajcPt]f
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 gn4g 43
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参考 lhW#IiX
放大倍数 50 z!Pdivx
NA 0.42 f(9$"Vi
工作距离 17mm i &SBW0)
焦距 4mm 8gu7f;H/k
齐焦距离95mm o#KPrW`XJ/
视野 0.10*0.13mm Kr+Bty
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?